JP3198916B2 - ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法 - Google Patents
ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
又は光磁気ディスク装置におけるヘッドジンバルアセン
ブリ（ＨＧＡ）及びこのＨＧＡの製造方法に関する。
又は光磁気ディスク装置におけるヘッドジンバルアセン
ブリ（ＨＧＡ）及びこのＨＧＡの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ＨＧＡ
の構造としては種々のものが提案されているが、例えば
特開平６−２１５５１３号公報に開示されている構造
は、磁気ヘッド素子用のリードパターン及びボンディン
グパッドを形成したサスペンション上に磁気ヘッドスラ
イダが樹脂接着剤で接着されており、磁気ヘッドスライ
ダのボンディングパッドとサスペンションのボンディン
グパッドとをＡｕのボールボンディングにより接続した
構成となっている。
の構造としては種々のものが提案されているが、例えば
特開平６−２１５５１３号公報に開示されている構造
は、磁気ヘッド素子用のリードパターン及びボンディン
グパッドを形成したサスペンション上に磁気ヘッドスラ
イダが樹脂接着剤で接着されており、磁気ヘッドスライ
ダのボンディングパッドとサスペンションのボンディン
グパッドとをＡｕのボールボンディングにより接続した
構成となっている。
【０００３】しかしながら、このようなＨＧＡ構造によ
ると、磁気ヘッドスライダをサスペンション上に固定し
て電気的接続を行うのに、少なくとも２つの異なる工程
が必要となるのみならず、アウトガス発生源である樹脂
接着剤を使用しているため、この樹脂接着剤に不純物が
多く含まれているような場合に発生したガスによる腐食
発生という問題が生じてしまう。さらに、スライダの背
面に樹脂接着剤が介在しているため、その樹脂の硬化収
縮によってスライダの変形（クラウン変化）の発生する
恐れがある。このクラウン変化は、使用環境下の温度変
化によりその変化量が変わるため、磁気ヘッドスライダ
の浮上特性に悪影響をもたらす可能性が大である。
ると、磁気ヘッドスライダをサスペンション上に固定し
て電気的接続を行うのに、少なくとも２つの異なる工程
が必要となるのみならず、アウトガス発生源である樹脂
接着剤を使用しているため、この樹脂接着剤に不純物が
多く含まれているような場合に発生したガスによる腐食
発生という問題が生じてしまう。さらに、スライダの背
面に樹脂接着剤が介在しているため、その樹脂の硬化収
縮によってスライダの変形（クラウン変化）の発生する
恐れがある。このクラウン変化は、使用環境下の温度変
化によりその変化量が変わるため、磁気ヘッドスライダ
の浮上特性に悪影響をもたらす可能性が大である。
【０００４】特開昭６３−１１３９１７号公報に記載さ
れたＨＧＡ構造は、磁気ヘッドスライダの背面に多数の
ハンダボールを取り付け、このハンダを溶融させて磁気
ヘッドスライダをサスペンションに固定する構成となっ
ている。
れたＨＧＡ構造は、磁気ヘッドスライダの背面に多数の
ハンダボールを取り付け、このハンダを溶融させて磁気
ヘッドスライダをサスペンションに固定する構成となっ
ている。
【０００５】このＨＧＡ構造によれば、ハンダを使用し
て磁気ヘッドスライダをサスペンションに固定している
ので、樹脂接着剤を用いることによる上述した問題点は
全て解消されることとなるが、磁気ヘッドスライダの背
面の多数のハンダボールで接着する構成であるため、接
着後のスライダに大きなクラウン変化が現れてしまう。
また、磁気ヘッドスライダの背面全体に渡ってハンダ付
けを行うため、スライダ全体をハンダ付け温度（１８３
〜２５０℃）に加熱する必要があり、磁気抵抗効果（Ｍ
Ｒ）素子やインダクティブ素子等のように耐熱性に乏し
い素子は、実質上使用不可能となってしまう。
て磁気ヘッドスライダをサスペンションに固定している
ので、樹脂接着剤を用いることによる上述した問題点は
全て解消されることとなるが、磁気ヘッドスライダの背
面の多数のハンダボールで接着する構成であるため、接
着後のスライダに大きなクラウン変化が現れてしまう。
また、磁気ヘッドスライダの背面全体に渡ってハンダ付
けを行うため、スライダ全体をハンダ付け温度（１８３
〜２５０℃）に加熱する必要があり、磁気抵抗効果（Ｍ
Ｒ）素子やインダクティブ素子等のように耐熱性に乏し
い素子は、実質上使用不可能となってしまう。
【０００６】従って本発明の目的は、磁気ヘッドスライ
ダにクラウン変化を生じさせることなくかつより簡単に
組立てを行うことのできるＨＧＡ及びこのＨＧＡの製造
方法を提供することにある。
ダにクラウン変化を生じさせることなくかつより簡単に
組立てを行うことのできるＨＧＡ及びこのＨＧＡの製造
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的は、本発明に
よれば、磁気ヘッド素子が形成された側面にボンディン
グパッドを有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッド素
子用のリードパターン及びボンディングパッドがその上
に形成されており、接着剤を使用することなくこれらボ
ンディングパッドと磁気ヘッドスライダのボンディング
パッドとのハンダ付け接着のみによって磁気ヘッドスラ
イダを固着支持している可撓性のフレクシャーと、フレ
クシャーを一方の端部で固定支持しているロードビーム
とを備えたＨＧＡによって達成される。
よれば、磁気ヘッド素子が形成された側面にボンディン
グパッドを有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッド素
子用のリードパターン及びボンディングパッドがその上
に形成されており、接着剤を使用することなくこれらボ
ンディングパッドと磁気ヘッドスライダのボンディング
パッドとのハンダ付け接着のみによって磁気ヘッドスラ
イダを固着支持している可撓性のフレクシャーと、フレ
クシャーを一方の端部で固定支持しているロードビーム
とを備えたＨＧＡによって達成される。
【０００８】このように本発明によれば、接着剤を使用
することなくボンディングパッド同志をハンダ付け接着
することのみによって磁気ヘッドスライダのフレクシャ
ーへの固着支持及びボンディングパッド同志の電気的接
続を同時に一工程で行うことができる。従って、ＨＧＡ
の組み立て工程の短縮化が図れる。しかも、樹脂接着剤
を用いずにスライダの固定が行えるため、アウトガスに
よる腐食の問題も皆無となり、さらに耐溶剤特性が大幅
に向上する。また、ハンダにより固定が行われるため、
樹脂接着剤を用いた場合よりも固着強度が向上する。し
かも、ハンダによりボンディングパッド同志の電気的接
続を行うことにより、Ａｕを使用しないで済むため、製
造コストダウンが可能となる。特に本発明では、磁気ヘ
ッドスライダの背面に接着剤やハンダが全く介在しない
ため、スライダに応力がかからないので、クラウン変化
が皆無となる。その結果、全使用温度範囲において浮上
特性が大幅に向上する。
することなくボンディングパッド同志をハンダ付け接着
することのみによって磁気ヘッドスライダのフレクシャ
ーへの固着支持及びボンディングパッド同志の電気的接
続を同時に一工程で行うことができる。従って、ＨＧＡ
の組み立て工程の短縮化が図れる。しかも、樹脂接着剤
を用いずにスライダの固定が行えるため、アウトガスに
よる腐食の問題も皆無となり、さらに耐溶剤特性が大幅
に向上する。また、ハンダにより固定が行われるため、
樹脂接着剤を用いた場合よりも固着強度が向上する。し
かも、ハンダによりボンディングパッド同志の電気的接
続を行うことにより、Ａｕを使用しないで済むため、製
造コストダウンが可能となる。特に本発明では、磁気ヘ
ッドスライダの背面に接着剤やハンダが全く介在しない
ため、スライダに応力がかからないので、クラウン変化
が皆無となる。その結果、全使用温度範囲において浮上
特性が大幅に向上する。
【０００９】フレクシャーが、ボンディングパッド部分
を除く磁気ヘッドスライダの背面に対応する部分が開口
していることが好ましい。本発明のようにスライダの１
つの端面のみのハンダ固着を行うことにより、スライダ
背面での接着が不要となるため、フレクシャーの対応部
分を取り除いて開口させることができる。その結果、そ
の分軽量化が可能となり、振動特性の向上も図れる。
を除く磁気ヘッドスライダの背面に対応する部分が開口
していることが好ましい。本発明のようにスライダの１
つの端面のみのハンダ固着を行うことにより、スライダ
背面での接着が不要となるため、フレクシャーの対応部
分を取り除いて開口させることができる。その結果、そ
の分軽量化が可能となり、振動特性の向上も図れる。
【００１０】ロードビームが、磁気ヘッドスライダを点
で押圧するためのディンプルを有しており、ディンプル
がフレクシャーの開口を介して磁気ヘッドスライダの背
面に直接的に当接可能に構成されていることが好まし
い。このように、ディンプルが磁気ヘッドスライダの背
面に直接的に当接するように構成することによって、磁
気ヘッドスライダの姿勢が安定し、安定した浮上特性を
得ることができる。
で押圧するためのディンプルを有しており、ディンプル
がフレクシャーの開口を介して磁気ヘッドスライダの背
面に直接的に当接可能に構成されていることが好まし
い。このように、ディンプルが磁気ヘッドスライダの背
面に直接的に当接するように構成することによって、磁
気ヘッドスライダの姿勢が安定し、安定した浮上特性を
得ることができる。
【００１１】本発明によれば、さらに、磁気ヘッド素子
用のリードパターン及びボンディングパッドがその上に
形成されている可撓性のフレクシャーを形成し、形成し
たフレクシャーを、ロードビームの一方の端部に固定
し、一方、側面に磁気ヘッド素子及びボンディングパッ
ドが形成された磁気ヘッドスライダを用意し、接着剤を
使用することなく磁気ヘッドスライダのボンディングパ
ッドとフレクシャーのボンディングパッドとをハンダ付
け接着することのみによって磁気ヘッドスライダをフレ
クシャーに固着するＨＧＡの製造方法が提供される。
用のリードパターン及びボンディングパッドがその上に
形成されている可撓性のフレクシャーを形成し、形成し
たフレクシャーを、ロードビームの一方の端部に固定
し、一方、側面に磁気ヘッド素子及びボンディングパッ
ドが形成された磁気ヘッドスライダを用意し、接着剤を
使用することなく磁気ヘッドスライダのボンディングパ
ッドとフレクシャーのボンディングパッドとをハンダ付
け接着することのみによって磁気ヘッドスライダをフレ
クシャーに固着するＨＧＡの製造方法が提供される。
【００１２】このように本発明によれば、接着剤を使用
することなくボンディングパッド同志をハンダ付け接着
することのみによって磁気ヘッドスライダのフレクシャ
ーへの固着支持及びボンディングパッド同志の電気的接
続を同時に一工程で行うことができる。従って、ＨＧＡ
の組み立て工程の短縮化が図れる。しかも、樹脂接着剤
を用いずにスライダの固定が行えるため、アウトガスに
よる腐食の問題も皆無となり、さらに耐溶剤特性が大幅
に向上する。また、ハンダにより固定が行われるため、
樹脂接着剤を用いた場合よりも固着強度が向上する。し
かも、ハンダによりボンディングパッド同志の電気的接
続を行うことにより、Ａｕを使用しないで済むため、製
造コストダウンが可能となる。特に本発明では、磁気ヘ
ッドスライダの背面に接着剤やハンダが全く介在しない
ことからスライダに応力がかからないので、クラウン変
化が皆無となる。その結果、全使用温度範囲において浮
上特性を大幅に向上させたＨＧＡが得られる。
することなくボンディングパッド同志をハンダ付け接着
することのみによって磁気ヘッドスライダのフレクシャ
ーへの固着支持及びボンディングパッド同志の電気的接
続を同時に一工程で行うことができる。従って、ＨＧＡ
の組み立て工程の短縮化が図れる。しかも、樹脂接着剤
を用いずにスライダの固定が行えるため、アウトガスに
よる腐食の問題も皆無となり、さらに耐溶剤特性が大幅
に向上する。また、ハンダにより固定が行われるため、
樹脂接着剤を用いた場合よりも固着強度が向上する。し
かも、ハンダによりボンディングパッド同志の電気的接
続を行うことにより、Ａｕを使用しないで済むため、製
造コストダウンが可能となる。特に本発明では、磁気ヘ
ッドスライダの背面に接着剤やハンダが全く介在しない
ことからスライダに応力がかからないので、クラウン変
化が皆無となる。その結果、全使用温度範囲において浮
上特性を大幅に向上させたＨＧＡが得られる。
【００１３】フレクシャーを形成する際に、ボンディン
グパッド部分を除く磁気ヘッドスライダの背面に対応す
る部分が開口するように形成し、形成したフレクシャー
を、磁気ヘッドスライダを点で押圧するためのディンプ
ルが設けられたロードビームの一方の端部に固定し、磁
気ヘッドスライダとフレクシャーとを固着する際に、磁
気ヘッドスライダの該ボンディングパッドとフレクシャ
ーのボンディングパッドとをハンダ付け接着することに
よってディンプルが開口を介して磁気ヘッドスライダの
背面に直接的に当接可能となるように固着することが好
ましい。このように、ディンプルが磁気ヘッドスライダ
の背面に直接的に当接するようにすることによって、磁
気ヘッドスライダの姿勢が安定し、安定した浮上特性を
有するＨＧＡを提供できる。
グパッド部分を除く磁気ヘッドスライダの背面に対応す
る部分が開口するように形成し、形成したフレクシャー
を、磁気ヘッドスライダを点で押圧するためのディンプ
ルが設けられたロードビームの一方の端部に固定し、磁
気ヘッドスライダとフレクシャーとを固着する際に、磁
気ヘッドスライダの該ボンディングパッドとフレクシャ
ーのボンディングパッドとをハンダ付け接着することに
よってディンプルが開口を介して磁気ヘッドスライダの
背面に直接的に当接可能となるように固着することが好
ましい。このように、ディンプルが磁気ヘッドスライダ
の背面に直接的に当接するようにすることによって、磁
気ヘッドスライダの姿勢が安定し、安定した浮上特性を
有するＨＧＡを提供できる。
【００１４】磁気ヘッドスライダのボンディングパッド
とフレクシャーのボンディングパッドとのハンダ付け接
着がレーザを用いたハンダリフロー法によって行われる
ことが好ましい。レーザを用いたハンダリフローによれ
ば、ハンダ付けする局所のみを加熱するので、耐熱性に
乏しい磁気ヘッド素子にダメージを与えることが防止で
きる。
とフレクシャーのボンディングパッドとのハンダ付け接
着がレーザを用いたハンダリフロー法によって行われる
ことが好ましい。レーザを用いたハンダリフローによれ
ば、ハンダ付けする局所のみを加熱するので、耐熱性に
乏しい磁気ヘッド素子にダメージを与えることが防止で
きる。
【００１５】磁気ヘッドスライダのボンディングパッド
には、蒸着又は無光沢メッキにより共晶ハンダをあらか
じめ供給しておくこと、及びフレクシャーのボンディン
グパッドには、ハンダペースト印刷又は無光沢メッキに
より共晶ハンダをあらかじめ供給しておくことが好まし
い。
には、蒸着又は無光沢メッキにより共晶ハンダをあらか
じめ供給しておくこと、及びフレクシャーのボンディン
グパッドには、ハンダペースト印刷又は無光沢メッキに
より共晶ハンダをあらかじめ供給しておくことが好まし
い。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。
態を詳細に説明する。
【００１７】図１は本発明のＨＧＡ（ヘッドジンバルア
センブリ）の一実施形態の一部を示す斜視図であり、図
２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
センブリ）の一実施形態の一部を示す斜視図であり、図
２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１８】これらの図において、１０は磁気ヘッドス
ライダ、１１は磁気ヘッドスライダ１０を一方の端部で
担持するための可撓性のフレクシャー、１２はフレクシ
ャー１１をスポット溶接によって支持固定するロードビ
ームをそれぞれ示している。ロードビーム１２はその基
部が図示されていないベースプレートに固着されてい
る。ベースプレートを別個に設けず、ロードビーム１２
の基部をベースプレートとして構成することもある。
ライダ、１１は磁気ヘッドスライダ１０を一方の端部で
担持するための可撓性のフレクシャー、１２はフレクシ
ャー１１をスポット溶接によって支持固定するロードビ
ームをそれぞれ示している。ロードビーム１２はその基
部が図示されていないベースプレートに固着されてい
る。ベースプレートを別個に設けず、ロードビーム１２
の基部をベースプレートとして構成することもある。
【００１９】磁気ヘッドスライダ１０には、本実施形態
では、その一方の側端面１０ａ（素子形成面）に磁気ヘ
ッド素子（インダクティブヘッド素子及び／又はＭＲ素
子）１３と、信号用のボンディングパッド１４ａ〜１４
ｄが形成されている。
では、その一方の側端面１０ａ（素子形成面）に磁気ヘ
ッド素子（インダクティブヘッド素子及び／又はＭＲ素
子）１３と、信号用のボンディングパッド１４ａ〜１４
ｄが形成されている。
【００２０】フレクシャー１１は、本実施形態では、厚
さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。このフレクシャー１１上
には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の
リードパターン１５ａ〜１５ｄがほぼその全長に渡って
形成されている。リードパターン１５ａ〜１５ｄの一端
は磁気ヘッドスライダ１０のボンディングパッド１４ａ
〜１４ｄに固着される薄膜パターンによる４つのボンデ
ィングパッド１６ａ〜１６ｄにそれぞれ接続されてお
り、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンによ
る接続端子（図示なし）に接続されている。これら薄膜
パターンは、金属薄板上にプリント基板を作成するのと
同じ公知のパターニング方法で形成される。
さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。このフレクシャー１１上
には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の
リードパターン１５ａ〜１５ｄがほぼその全長に渡って
形成されている。リードパターン１５ａ〜１５ｄの一端
は磁気ヘッドスライダ１０のボンディングパッド１４ａ
〜１４ｄに固着される薄膜パターンによる４つのボンデ
ィングパッド１６ａ〜１６ｄにそれぞれ接続されてお
り、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンによ
る接続端子（図示なし）に接続されている。これら薄膜
パターンは、金属薄板上にプリント基板を作成するのと
同じ公知のパターニング方法で形成される。
【００２１】フレクシャー１１のボンディングパッド１
６ａ〜１６ｄの近傍の一部を除く磁気ヘッドスライダ１
０の背面に対応する部分は窓１７により開口している。
６ａ〜１６ｄの近傍の一部を除く磁気ヘッドスライダ１
０の背面に対応する部分は窓１７により開口している。
【００２２】ロードビーム１２は、約６２〜７６μｍの
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー１１を
数か所で固着支持している。フレクシャー１１とロード
ビーム１２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
スポット溶接点、例えば点１８でなされている。ロード
ビーム１２には、磁気ヘッドスライダ１０の背面を点で
押圧するためのディンプル（凸状の突起）１９が設けら
れている。このディンプル１９は、窓１７を介して磁気
ヘッドスライダ１０の背面に直接的に当接し、その後方
への移動を規制する。
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー１１を
数か所で固着支持している。フレクシャー１１とロード
ビーム１２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
スポット溶接点、例えば点１８でなされている。ロード
ビーム１２には、磁気ヘッドスライダ１０の背面を点で
押圧するためのディンプル（凸状の突起）１９が設けら
れている。このディンプル１９は、窓１７を介して磁気
ヘッドスライダ１０の背面に直接的に当接し、その後方
への移動を規制する。
【００２３】本実施形態において重要な点は、磁気ヘッ
ドスライダ１０のフレクシャー１１への固定が、磁気ヘ
ッドスライダ１０の素子形成面１０ａに設けられている
ボンディングパッド１４ａ〜１４ｄとフレクシャー１１
のボンディングパッド１６ａ〜１６ｄとをハンダ２０で
接着することのみによって行われていることにある。も
ちろんこのハンダ付け接着によってボンディングパッド
同志の電気的接続も同時に行われる。
ドスライダ１０のフレクシャー１１への固定が、磁気ヘ
ッドスライダ１０の素子形成面１０ａに設けられている
ボンディングパッド１４ａ〜１４ｄとフレクシャー１１
のボンディングパッド１６ａ〜１６ｄとをハンダ２０で
接着することのみによって行われていることにある。も
ちろんこのハンダ付け接着によってボンディングパッド
同志の電気的接続も同時に行われる。
【００２４】このように、ボンディングパッド同志をハ
ンダ付け接着することのみによって磁気ヘッドスライダ
１０のフレクシャー１１への固着支持及びボンディング
パッド同志の電気的接続を同時に一工程で行うことがで
きるので、ＨＧＡの組み立て工程の短縮化が図れる。ま
た、樹脂接着剤を用いずにスライダの固定が行えるた
め、アウトガスによる腐食の問題も皆無となり、さらに
耐溶剤特性が大幅に向上する。また、ハンダにより固定
が行われるため、樹脂接着剤を用いた場合よりも固着強
度が向上する。しかも、ハンダによりボンディングパッ
ド同志の電気的接続を行うことにより、Ａｕを使用しな
いで済むため、製造コストダウンが可能となる。特に、
磁気ヘッドスライダ１０の背面に接着剤やハンダが全く
介在しないことからスライダ１０に応力がかからないの
で、クラウン変化が皆無となる。その結果、全使用温度
範囲において浮上特性を大幅に向上させたＨＧＡが得ら
れる。
ンダ付け接着することのみによって磁気ヘッドスライダ
１０のフレクシャー１１への固着支持及びボンディング
パッド同志の電気的接続を同時に一工程で行うことがで
きるので、ＨＧＡの組み立て工程の短縮化が図れる。ま
た、樹脂接着剤を用いずにスライダの固定が行えるた
め、アウトガスによる腐食の問題も皆無となり、さらに
耐溶剤特性が大幅に向上する。また、ハンダにより固定
が行われるため、樹脂接着剤を用いた場合よりも固着強
度が向上する。しかも、ハンダによりボンディングパッ
ド同志の電気的接続を行うことにより、Ａｕを使用しな
いで済むため、製造コストダウンが可能となる。特に、
磁気ヘッドスライダ１０の背面に接着剤やハンダが全く
介在しないことからスライダ１０に応力がかからないの
で、クラウン変化が皆無となる。その結果、全使用温度
範囲において浮上特性を大幅に向上させたＨＧＡが得ら
れる。
【００２５】また、このようにスライダ１０の１つの端
面のみのハンダ固着を行うことにより、スライダ背面で
の接着が不要となるため、窓１７を設けてフレクシャー
１１の対応部分を取り除いて開口させることができる。
その結果、その分軽量化が可能となり、振動特性の向上
も図れる。さらに、この窓１７を介して、ディンプル１
９が磁気ヘッドスライダ１０の背面に直接的に当接する
ように構成されているので、磁気ヘッドスライダ１０の
姿勢が安定し、安定した浮上特性を得ることができる。
面のみのハンダ固着を行うことにより、スライダ背面で
の接着が不要となるため、窓１７を設けてフレクシャー
１１の対応部分を取り除いて開口させることができる。
その結果、その分軽量化が可能となり、振動特性の向上
も図れる。さらに、この窓１７を介して、ディンプル１
９が磁気ヘッドスライダ１０の背面に直接的に当接する
ように構成されているので、磁気ヘッドスライダ１０の
姿勢が安定し、安定した浮上特性を得ることができる。
【００２６】次に図１の実施形態におけるＨＧＡの製造
方法について説明する。
方法について説明する。
【００２７】まず、図３に示すごときロードビーム１２
と、図示しないベースプレートと、図４に示すごときフ
レクシャー１１とを用意する。ロードビーム１２にはデ
ィンプル１９を形成しておく。フレクシャー１１には窓
１７が形成されており、さらに、薄膜パターンによるリ
ードパターン１５ａ〜１５ｄやボンディングパッド１６
ａ〜１６ｄが形成されている。なお、ボンディングパッ
ド１６ａ〜１６ｄには、ハンダペースト印刷又は無光沢
メッキにより共晶ハンダがあらかじめ供給されている。
と、図示しないベースプレートと、図４に示すごときフ
レクシャー１１とを用意する。ロードビーム１２にはデ
ィンプル１９を形成しておく。フレクシャー１１には窓
１７が形成されており、さらに、薄膜パターンによるリ
ードパターン１５ａ〜１５ｄやボンディングパッド１６
ａ〜１６ｄが形成されている。なお、ボンディングパッ
ド１６ａ〜１６ｄには、ハンダペースト印刷又は無光沢
メッキにより共晶ハンダがあらかじめ供給されている。
【００２８】次いで、図５に示すように、複数個所のス
ポット溶接により、フレクシャー１１をロードビーム１
２上に固定する。
ポット溶接により、フレクシャー１１をロードビーム１
２上に固定する。
【００２９】一方、素子形成面１０ａに磁気ヘッド素子
１３と、信号用のボンディングパッド１４ａ〜１４ｄが
形成された磁気ヘッドスライダ１０を用意する。この磁
気ヘッドスライダ１０のボンディングパッド１４ａ〜１
４ｄには、蒸着又は無光沢メッキにより共晶ハンダをあ
らかじめ供給しておく。
１３と、信号用のボンディングパッド１４ａ〜１４ｄが
形成された磁気ヘッドスライダ１０を用意する。この磁
気ヘッドスライダ１０のボンディングパッド１４ａ〜１
４ｄには、蒸着又は無光沢メッキにより共晶ハンダをあ
らかじめ供給しておく。
【００３０】次いで、図６に示すように、磁気ヘッドス
ライダ１０のボンディングパッド１４ａ〜１４ｄとフレ
クシャー１１のボンディングパッド１６ａ〜１６ｄとが
それぞれ互いに係合し、かつロードビーム１２のディン
プル１９が磁気ヘッドスライダ１０の背面の所定位置に
直接当接するように正確に位置合わせして磁気ヘッドス
ライダ１０をフレクシャー１１上に載置する。この状態
でレーザを用いたハンダリフローによる局所加熱を行っ
て、ボンディングパッド１４ａ〜１４ｄとボンディング
パッド１６ａ〜１６ｄとをそれぞれハンダ接着する。こ
れにより、ボンディングパッド同志の電気的接続と共
に、磁気ヘッドスライダ１０のフレクシャー１１への固
着も同時になされることとなる。このようなレーザリフ
ローは、本発明のように、磁気ヘッドスライダ１０のボ
ンディングパッド１４ａ〜１４ｄとフレクシャー１１の
ボンディングパッド１６ａ〜１６ｄとが、レーザ光を照
射できる位置に露出していることによって初めて可能と
なる。
ライダ１０のボンディングパッド１４ａ〜１４ｄとフレ
クシャー１１のボンディングパッド１６ａ〜１６ｄとが
それぞれ互いに係合し、かつロードビーム１２のディン
プル１９が磁気ヘッドスライダ１０の背面の所定位置に
直接当接するように正確に位置合わせして磁気ヘッドス
ライダ１０をフレクシャー１１上に載置する。この状態
でレーザを用いたハンダリフローによる局所加熱を行っ
て、ボンディングパッド１４ａ〜１４ｄとボンディング
パッド１６ａ〜１６ｄとをそれぞれハンダ接着する。こ
れにより、ボンディングパッド同志の電気的接続と共
に、磁気ヘッドスライダ１０のフレクシャー１１への固
着も同時になされることとなる。このようなレーザリフ
ローは、本発明のように、磁気ヘッドスライダ１０のボ
ンディングパッド１４ａ〜１４ｄとフレクシャー１１の
ボンディングパッド１６ａ〜１６ｄとが、レーザ光を照
射できる位置に露出していることによって初めて可能と
なる。
【００３１】このレーザリフローには、例えば、図７に
示すごときレーザハンダ付け装置が使用される。同図に
おいて、７０はハンダ接続する磁気ヘッドスライダ１０
及びフレクシャー１１が載置されるテーブル、７１はこ
のテーブルの搬送及び位置決めを制御する制御器、７２
はレーザ光源、７３はレーザ光源７２の制御器、７４は
レーザ光源７２からのレーザ光ビームのエキスパンダ、
７５はレーザ光ビームのシャッタ、７６はシャッタ７５
の駆動制御器、７７はレーザ光分岐光学系、７８ａ〜７
８ｄは入射光学系、７９ａ〜７９ｄは光ファイバ、８０
ａ〜８０ｄは出射光学系、８１は制御器７１、７３及び
７６の動作を制御する中央制御器をそれぞれ示してい
る。
示すごときレーザハンダ付け装置が使用される。同図に
おいて、７０はハンダ接続する磁気ヘッドスライダ１０
及びフレクシャー１１が載置されるテーブル、７１はこ
のテーブルの搬送及び位置決めを制御する制御器、７２
はレーザ光源、７３はレーザ光源７２の制御器、７４は
レーザ光源７２からのレーザ光ビームのエキスパンダ、
７５はレーザ光ビームのシャッタ、７６はシャッタ７５
の駆動制御器、７７はレーザ光分岐光学系、７８ａ〜７
８ｄは入射光学系、７９ａ〜７９ｄは光ファイバ、８０
ａ〜８０ｄは出射光学系、８１は制御器７１、７３及び
７６の動作を制御する中央制御器をそれぞれ示してい
る。
【００３２】レーザ光源７２からのレーザ光ビームは、
シャッタ７５によってその照射エネルギが制御され、レ
ーザ光分岐光学系７７、入射光学系７８ａ〜７８ｄ、光
ファイバ７９ａ〜７９ｄ及び出射光学系８０ａ〜８０ｄ
を介してテーブル７０上のボンディングパッド１４ａ〜
１４ｄ及びボンディングパッド１６ａ〜１６ｄ部分に照
射される。これによってそれらパッド上にあらかじめ供
給されているハンダが溶融しハンダリフローの終了と同
時にハンダが固まってハンダ付けによる固着及び接続が
行われる。このようにレーザリフローによれば、ハンダ
付けする局所のみが加熱されるので、耐熱性に乏しい磁
気ヘッド素子にダメージを与えることが防止できる。ま
た、ハンダリフローの終了と同時にスライダの固定位置
が決定されるため、カメラを用いて画像による位置合わ
せを行った場合、そのモニタをしている間に固定が完了
するので、非常に高精度の固定が可能である。
シャッタ７５によってその照射エネルギが制御され、レ
ーザ光分岐光学系７７、入射光学系７８ａ〜７８ｄ、光
ファイバ７９ａ〜７９ｄ及び出射光学系８０ａ〜８０ｄ
を介してテーブル７０上のボンディングパッド１４ａ〜
１４ｄ及びボンディングパッド１６ａ〜１６ｄ部分に照
射される。これによってそれらパッド上にあらかじめ供
給されているハンダが溶融しハンダリフローの終了と同
時にハンダが固まってハンダ付けによる固着及び接続が
行われる。このようにレーザリフローによれば、ハンダ
付けする局所のみが加熱されるので、耐熱性に乏しい磁
気ヘッド素子にダメージを与えることが防止できる。ま
た、ハンダリフローの終了と同時にスライダの固定位置
が決定されるため、カメラを用いて画像による位置合わ
せを行った場合、そのモニタをしている間に固定が完了
するので、非常に高精度の固定が可能である。
【００３３】本実施形態においては、安定したレーザリ
フローを行うために、フレクシャー１１のボンディング
パッド１６ａ〜１６ｄ、並びに磁気ヘッドスライダ１０
のボンディングパッド１４ａ〜１４ｄの両方に、共晶ハ
ンダがあらかじめ供給されている。供給するハンダの組
成としては、例えば、Ｐｂ／Ｓｎが約４０／６０の共晶
ハンダでありプロセス温度（リフロー温度）のできるだ
け低いものを使用することが素子へのダメージをより少
なくする意味でも好ましい。供給方法としては、例え
ば、フレクシャー１１のボンディングパッド１６ａ〜
１６ｄには、印刷によってハンダペーストを供給し、磁
気ヘッドスライダ１０のボンディングパッド１４ａ〜１
４ｄにはハンダメッキする方法、フレクシャー１１の
ボンディングパッド１６ａ〜１６ｄ及び磁気ヘッドスラ
イダ１０のボンディングパッド１４ａ〜１４ｄの双方と
もにハンダメッキする方法がある。
フローを行うために、フレクシャー１１のボンディング
パッド１６ａ〜１６ｄ、並びに磁気ヘッドスライダ１０
のボンディングパッド１４ａ〜１４ｄの両方に、共晶ハ
ンダがあらかじめ供給されている。供給するハンダの組
成としては、例えば、Ｐｂ／Ｓｎが約４０／６０の共晶
ハンダでありプロセス温度（リフロー温度）のできるだ
け低いものを使用することが素子へのダメージをより少
なくする意味でも好ましい。供給方法としては、例え
ば、フレクシャー１１のボンディングパッド１６ａ〜
１６ｄには、印刷によってハンダペーストを供給し、磁
気ヘッドスライダ１０のボンディングパッド１４ａ〜１
４ｄにはハンダメッキする方法、フレクシャー１１の
ボンディングパッド１６ａ〜１６ｄ及び磁気ヘッドスラ
イダ１０のボンディングパッド１４ａ〜１４ｄの双方と
もにハンダメッキする方法がある。
【００３４】の場合、フレクシャー１１のボンディン
グパッド１６ａ〜１６ｄに、孔版であるメタルマスクを
用いてハンダペーストを印刷する。ハンダペーストの厚
さは、メタルマスクの厚さ（０．１５〜０．２ｍｍ）よ
り必ず薄くなる。例えば０．１５ｍｍのメタルマスクを
用いれば１００〜１５０μｍ程度となり、０．２ｍｍの
メタルマスクを用いれば１５０〜２００μｍ程度とな
る。磁気ヘッドスライダ１０のボンディングパッド１４
ａ〜１４ｄには、スルフォン酸浴によってハンダメッキ
を行う。この場合、光沢剤はガス化して安定なハンダ接
続ができないため使用しない。メッキ浴中のＰｂ2+及び
Ｓｎ2+の金属濃度制御及び電流制御を行うことにより最
適なハンダ組成及びメッキ原を得ている。ハンダメッキ
の厚さは、メッキ後のバー加工等があるため、２０μｍ
以下となっている。ハンダメッキを行う代わりに蒸着に
よってハンダ層を形成してもよい。
グパッド１６ａ〜１６ｄに、孔版であるメタルマスクを
用いてハンダペーストを印刷する。ハンダペーストの厚
さは、メタルマスクの厚さ（０．１５〜０．２ｍｍ）よ
り必ず薄くなる。例えば０．１５ｍｍのメタルマスクを
用いれば１００〜１５０μｍ程度となり、０．２ｍｍの
メタルマスクを用いれば１５０〜２００μｍ程度とな
る。磁気ヘッドスライダ１０のボンディングパッド１４
ａ〜１４ｄには、スルフォン酸浴によってハンダメッキ
を行う。この場合、光沢剤はガス化して安定なハンダ接
続ができないため使用しない。メッキ浴中のＰｂ2+及び
Ｓｎ2+の金属濃度制御及び電流制御を行うことにより最
適なハンダ組成及びメッキ原を得ている。ハンダメッキ
の厚さは、メッキ後のバー加工等があるため、２０μｍ
以下となっている。ハンダメッキを行う代わりに蒸着に
よってハンダ層を形成してもよい。
【００３５】の場合、フレクシャー１１のボンディン
グパッド１６ａ〜１６ｄのハンダメッキの厚さは１００
μｍ以下であり、磁気ヘッドスライダ１０のボンディン
グパッド１４ａ〜１４ｄのハンダメッキの厚さは２０μ
ｍ以下が適切である。
グパッド１６ａ〜１６ｄのハンダメッキの厚さは１００
μｍ以下であり、磁気ヘッドスライダ１０のボンディン
グパッド１４ａ〜１４ｄのハンダメッキの厚さは２０μ
ｍ以下が適切である。
【００３６】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００３７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、磁気ヘッド素子が形成された側面にボンディングパ
ッドを有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッド素子用
のリードパターン及びボンディングパッドがその上に形
成されており、接着剤を使用することなくこれらボンデ
ィングパッドと磁気ヘッドスライダのボンディングパッ
ドとのハンダ付け接着のみによって磁気ヘッドスライダ
を固着支持している可撓性のフレクシャーと、フレクシ
ャーを一方の端部で固定支持しているロードビームとを
備えているため、磁気ヘッドスライダのフレクシャーへ
の固着支持及びボンディングパッド同志の電気的接続を
同時に一工程で行うことができ、従って、ＨＧＡの組み
立て工程の短縮化が図れる。しかも、樹脂接着剤を用い
ずにスライダの固定が行えるため、アウトガスによる腐
食の問題も皆無となり、さらに耐溶剤特性が大幅に向上
する。また、ハンダにより固定が行われるため、樹脂接
着剤を用いた場合よりも固着強度が向上する。さらに、
ハンダによりボンディングパッド同志の電気的接続を行
うことにより、Ａｕを使用しないで済むため、製造コス
トダウンが可能となる。また、磁気ヘッドスライダの背
面に接着剤やハンダが全く介在しないことからスライダ
に応力がかからないので、クラウン変化が皆無となる。
その結果、全使用温度範囲において浮上特性を大幅に向
上させたＨＧＡが得られる。
ば、磁気ヘッド素子が形成された側面にボンディングパ
ッドを有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッド素子用
のリードパターン及びボンディングパッドがその上に形
成されており、接着剤を使用することなくこれらボンデ
ィングパッドと磁気ヘッドスライダのボンディングパッ
ドとのハンダ付け接着のみによって磁気ヘッドスライダ
を固着支持している可撓性のフレクシャーと、フレクシ
ャーを一方の端部で固定支持しているロードビームとを
備えているため、磁気ヘッドスライダのフレクシャーへ
の固着支持及びボンディングパッド同志の電気的接続を
同時に一工程で行うことができ、従って、ＨＧＡの組み
立て工程の短縮化が図れる。しかも、樹脂接着剤を用い
ずにスライダの固定が行えるため、アウトガスによる腐
食の問題も皆無となり、さらに耐溶剤特性が大幅に向上
する。また、ハンダにより固定が行われるため、樹脂接
着剤を用いた場合よりも固着強度が向上する。さらに、
ハンダによりボンディングパッド同志の電気的接続を行
うことにより、Ａｕを使用しないで済むため、製造コス
トダウンが可能となる。また、磁気ヘッドスライダの背
面に接着剤やハンダが全く介在しないことからスライダ
に応力がかからないので、クラウン変化が皆無となる。
その結果、全使用温度範囲において浮上特性を大幅に向
上させたＨＧＡが得られる。
【図１】本発明のＨＧＡの一実施形態の一部を示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の実施形態におけるＨＧＡの製造方法を説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図４】図１の実施形態におけるＨＧＡの製造方法を説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図５】図１の実施形態におけるＨＧＡの製造方法を説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図６】図１の実施形態におけるＨＧＡの製造方法を説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図７】図１の実施形態におけるＨＧＡの製造方法を説
明する際のレーザハンダ付け装置の一例を示すブロック
図である。
明する際のレーザハンダ付け装置の一例を示すブロック
図である。
１０ 磁気ヘッドスライダ １０ａ 素子形成面 １１ フレクシャー １２ ロードビーム １３ 磁気ヘッド素子 １４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄ ボンディングパッド １５ａ〜１５ｄ リードパターン １７ 窓 １８ スポット溶接点 １９ ディンプル ２０ ハンダ ７０ テーブル ７１ 搬送及び位置決め制御器 ７２ レーザ光源 ７３ レーザ光源制御器 ７４ ビームエキスパンダ ７５ シャッタ ７６ シャッタ駆動制御器 ７７ レーザ光分岐光学系 ７８ａ〜７８ｄ 入射光学系 ７９ａ〜７９ｄ 光ファイバ ８０ａ〜８０ｄ 出射光学系 ８１ 中央制御器
Claims (8)
- 【請求項１】 磁気ヘッド素子が形成された側面にボン
ディングパッドを有する磁気ヘッドスライダと、前記磁
気ヘッド素子用のリードパターン及びボンディングパッ
ドがその上に形成されており、接着剤を使用することな
く該ボンディングパッドと前記磁気ヘッドスライダの前
記ボンディングパッドとのハンダ付け接着のみによって
前記磁気ヘッドスライダを固着支持している可撓性のフ
レクシャーと、該フレクシャーを一方の端部で固定支持
しているロードビームとを備えたことを特徴とするヘッ
ドジンバルアセンブリ。 - 【請求項２】 前記フレクシャーは、前記ボンディング
パッド部分を除く前記磁気ヘッドスライダの背面に対応
する部分が開口していることを特徴とする請求項１に記
載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項３】 前記ロードビームは、前記磁気ヘッドス
ライダを点で押圧するためのディンプルを有しており、
該ディンプルが前記開口を介して該磁気ヘッドスライダ
の背面に直接的に当接可能に構成されていることを特徴
とする請求項２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項４】 磁気ヘッド素子用のリードパターン及び
ボンディングパッドがその上に形成されている可撓性の
フレクシャーを形成し、該形成したフレクシャーをロー
ドビームの一方の端部に固定し、一方、側面に磁気ヘッ
ド素子及びボンディングパッドが形成された磁気ヘッド
スライダを用意し、接着剤を使用することなく該磁気ヘ
ッドスライダの該ボンディングパッドと前記フレクシャ
ーの前記ボンディングパッドとをハンダ付け接着するこ
とのみによって該磁気ヘッドスライダを前記フレクシャ
ーに固着することを特徴とするヘッドジンバルアセンブ
リの製造方法。 - 【請求項５】 前記フレクシャーを形成する際に、前記
ボンディングパッド部分を除く前記磁気ヘッドスライダ
の背面に対応する部分が開口するように形成し、該形成
したフレクシャーを、磁気ヘッドスライダを点で押圧す
るためのディンプルが設けられたロードビームの一方の
端部に固定し、前記磁気ヘッドスライダと前記フレクシ
ャーとを固着する際に、該磁気ヘッドスライダの該ボン
ディングパッドと前記フレクシャーの前記ボンディング
パッドとをハンダ付け接着することによって前記ディン
プルが前記開口を介して該磁気ヘッドスライダの背面に
直接的に当接可能となるように固着することを特徴とす
る請求項４に記載の製造方法。 - 【請求項６】 前記磁気ヘッドスライダのボンディング
パッドと前記フレクシャーのボンディングパッドとのハ
ンダ付け接着がレーザを用いたハンダリフロー法によっ
て行われることを特徴とする請求項４又は５に記載の製
造方法。 - 【請求項７】 前記磁気ヘッドスライダのボンディング
パッドには、蒸着又は無光沢メッキにより共晶ハンダを
あらかじめ供給しておくことを特徴とする請求項４から
６のいずれか１項に記載の製造方法。 - 【請求項８】 前記フレクシャーのボンディングパッド
には、ハンダペースト印刷又は無光沢メッキにより共晶
ハンダをあらかじめ供給しておくことを特徴とする請求
項４から７のいずれか１項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11521996A JP3198916B2 (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11521996A JP3198916B2 (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09282626A JPH09282626A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3198916B2 true JP3198916B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=14657320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11521996A Expired - Fee Related JP3198916B2 (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198916B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286780B1 (en) | 1996-09-20 | 2001-09-11 | Kabushiki Kaisha Yuyama Seisakusho | Method of adjusting tension applied to sheet, and device for the same |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5973882A (en) * | 1996-08-07 | 1999-10-26 | Hutchinson Technology, Inc. | Moment-flex head suspension |
| US6147839A (en) * | 1996-12-23 | 2000-11-14 | Hutchinson Technology, Inc. | Head suspension with outriggers extending across a spring region |
| JP2001043647A (ja) | 1999-07-15 | 2001-02-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ハードディスク装置、スライダ保持構造、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ及びその製造方法 |
| US6523250B2 (en) | 2001-03-21 | 2003-02-25 | International Business Machines Corporation | Method of attaching a slider with head transducer to a suspension |
| WO2002077979A1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Wireless suspension salvage method |
| JP2003016616A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 |
| JP2004152393A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Toshiba Corp | アームアッセンブリとこのアームアッセンブリを備える記憶装置及び記憶装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-15 JP JP11521996A patent/JP3198916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286780B1 (en) | 1996-09-20 | 2001-09-11 | Kabushiki Kaisha Yuyama Seisakusho | Method of adjusting tension applied to sheet, and device for the same |
| US6301862B1 (en) | 1996-09-20 | 2001-10-16 | Kabushiki Kaisha Yuyama Seisakusho | Method of adjusting tension applied to sheet, and device for the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09282626A (ja) | 1997-10-31 |
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