JP2002050017A - 磁気ヘッド装置、磁気ヘッド装置の製造方法、及び、製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造プロセスにおいては、磁気ヘッドの取り外
しが容易であり、最終製品としては、機械的接合強度に
優れた磁気ヘッド装置を提供する。 【解決手段】リード線３は、接続端子３１を有し、ヘッ
ド支持体１によって支持されている。接続端子３１はヘ
ッド支持体１の一面側において、磁気ヘッド２の端子電
極２１２と対応する位置に備えられいる。端子電極２１
２及び接続端子３１は、ヘッド支持体１の一面、及び、
スライダ１の側端面２１５によって構成されるコーナ部
６８に供給された半田６７によって接続されている。ス
ライダ２１１は、ヘッド支持体１の一面、及び、側端面
２１６によって構成されるコーナ部６９に供給された接
着剤７によって接着されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッド装置、
磁気ヘッド装置の製造方法、及び、製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】浮上型磁気ディスク装置において、磁気
ヘッド支持構造は、磁気ヘッドをジンバルに取り付けた
ヘッド．ジンバル組立体（Head Gimbal Assembly、以下
ＨＧＡと称する）、ＨＧＡをアームに取り付けたヘッ
ド．アーム組立体（Head Arm Assembly、以下ＨＡＡと
称する）、及び、複数のＨＡＡをスタックしたヘッド．
スタック組立体（Head Stack Assembly、以下ＨＳＡと
称する）の３つの態様に分けられる。

【０００３】上述したＨＧＡ、ＨＡＡ及びＨＳＡを得る
場合、従来は、ＨＧＡの部分に磁気ヘッドを取り付けた
後、磁気ヘッドのヘッド終端パッドと、タブテープ等で
構成された可撓性リード線のパッド端子との間を、金ボ
ールボンディグ等によって接続していた。この後、ＨＧ
Ａ、ＨＡＡ及びＨＳＡの状態で、磁気ヘッドの特性、例
えば書き込み特性、及び、再生特性等の測定が行われ
る。

【０００４】もし、磁気ヘッドが、要求される特性を満
たしていなかった場合、そのままでは出荷できないこと
は当然である。そのような場合、不良品扱いにすること
は、磁気ヘッドを取り付けた高価なＨＧＡ、ＨＡＡ及び
ＨＳＡの廃棄及び組立コストを無にすることを意味し、
大きな損失となる。

【０００５】このような損失を回避するためには、磁気
ヘッドを取り外し、再搭載することが必要である。とこ
ろが、磁気ヘッドのヘッド終端パッドと、タブテープ等
で構成された可撓性リード線のパッド端子との間を、金
ボールボンディングによって接続している場合、磁気ヘ
ッドの取り外しが極めて困難になる。

【０００６】しかも、金ボールボンディングの場合、ヘ
ッド支持体に押圧力が加わるので、ヘッド支持体に機械
的歪み、または、変形を生じ、静止姿勢核の変動、荷重
の変動などを招く。

【０００７】そこで、最近、磁気ヘッドのヘッド終端パ
ッドと、タブテープ等で構成されたリード線との間を半
田によって接続する技術が提案されている。例えば、特
開平７ー３２０４３４号公報は、この範疇に入るスライ
ダ．サスペンション．アセンブリの製造方法を開示して
いる。この先行技術では、各終端パッド及び各コンタク
ト．パッドに、半田バンプを形成し、半田バンプを平坦
化する。次に、終端パッドがコンタクト．パッドと、適
切に位置合わせされるように、スライダをサスペンショ
ンに取り付ける。次に、半田バンプを加熱して、終端パ
ッドとコンタクトパッドのバンプとをリフローさせて電
気的に接続する。

【０００８】この先行技術では、終端パッドとコンタク
トパッドに、半田バンプを形成しなければならないの
で、スライダ及び可撓性リード線の両者において、半田
バンプを形成するための半田蒸着、半田めっきまたは半
田印刷等の工程を付加する必要があり、工程数の増加、
及び、コストアップを招く。

【０００９】また、半田だけによる接合であるために、
半田接合条件によっては、サスペンションに対するスラ
イダの接合強度が不充分になることもある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、製造
プロセスにおいて、磁気ヘッドの取り外しの容易な磁気
ヘッド装置を提供することである。

【００１１】本発明のもう一つの課題は、磁気ヘッドと
ヘッド支持体との間の機械的接合強度に優れた磁気ヘッ
ド装置を提供することである。

【００１２】本発明の更にもう一つの課題は、ヘッド支
持体に機械的歪み、または、変形を生じさせることな
く、磁気ヘッドのヘッド終端パッド及びリード線を電気
的に接続し得る製造方法及び製造装置を提供することで
ある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る磁気ヘッド装置は、ヘッド支持体
と、磁気ヘッドと、リード線とを含む。前記磁気ヘッド
は、スライダと、ヘッド終端パッドとを有する。前記ス
ライダは空気ベアリング面とは反対側の一面が前記ヘッ
ド支持体の一面と向きあっている。前記ヘッド終端パッ
ドは前記スライダの側端面に備えられている。

【００１４】前記リード線は、パッド端子を有し、前記
ヘッド支持体によって支持される。前記パッド端子は前
記ヘッド支持体の前記一面側において、前記磁気ヘッド
の前記ヘッド終端パッドと対応する位置に備えられてい
る。

【００１５】前記スライダに備えられた前記ヘッド終端
パッド及び前記リード線の前記パッド端子は、前記ヘッ
ド支持体の前記一面、及び、前記スライダの前記側端面
によって構成されるコーナ部に供給された半田によって
接続されている。

【００１６】前記スライダは、少なくとも、前記ヘッド
支持体の前記一面、及び、前記ヘッド終端パッドを設け
た前記側端面と対向する側端面によって構成されるコー
ナ部に供給された接着剤によって接着されている。

【００１７】上述したように、スライダのヘッド終端パ
ッド及びリード線のパッド端子が、半田によって接続さ
れているから、ヘッド終端パッド及びリード線のパッド
端子を電気的に導通させることができると共に、磁気ヘ
ッドが所定の特性を満たしていないときは、半田を再溶
融させることにより、ヘッド支持体からスライダを取り
外し得る状態にすることができる。

【００１８】半田は、ヘッド支持体の一面、及び、スラ
イダの側端面によって構成されるコーナ部に供給されて
いるから、外部から、半田に対して、溶融のための熱
を、集中的に供給することができる。このため、本来の
半田付け、及び、スライダ取り外しのための再溶融にお
いて、スライダに搭載されたＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果
素子）等に対する熱的ダメージを極力小さくすることが
できる。

【００１９】しかも、スライダは、少なくとも、ヘッド
支持体の一面、及び、ヘッド終端パッドを設けた側端面
と対向する他の側端面によって構成されるコーナ部に供
給された接着剤によって接着されているから、スライダ
は、相対する両側端面において、一方は、半田により、
他方は接着剤により、ヘッド支持体に接続固定される。
このため、ヘッド支持体に対するスライダの機械的接合
強度が大きくなり、信頼性が向上する。

【００２０】また、接着剤は、少なくとも、ヘッド支持
体の一面、及び、ヘッド終端パッドを設けた側端面と対
向する他の側端面によって構成されるコーナ部に供給さ
れているから、接着剤の仮硬化または本硬化に必要な熱
エネルギー、または、紫外線等を、スライダの外部か
ら、接着剤に集中的に供給し、接着剤の仮硬化または本
硬化を迅速、かつ、容易に実行することができる。

【００２１】更に、接着剤は、仮硬化状態と、本硬化状
態の２つの状態を採り得る。接着剤のこの特徴を利用し
て、スライダの取り外し、及び、最終的接着固定を行う
ことができる。即ち、スライダの取り外しを考慮しなけ
ればならない製造ステップを終了するまでは、接着剤を
仮硬化させておく。仮硬化の状態であれば、半田を再溶
融し、スライダをヘッド支持体から、容易に取り外すこ
とができる。

【００２２】本発明に係る製造方法は、上述した磁気ヘ
ッド装置の製造に適用される。製造プロセスにおいて、
前記スライダを前記ヘッド支持体に載せ、少なくとも、
前記ヘッド終端パッドを設けた前記側端面と対向する側
端面と、前記ヘッド支持体との間を、未硬化接着剤によ
って接着する。

【００２３】前記磁気ヘッド装置を、前記ヘッド支持体
の前記一面が上側を向くように配置する。そして、前記
パッド端子と前記ヘッド終端パッドとの間に、半田ボー
ルを供給し、供給された半田ボールにレーザ光を照射し
て溶融させ、前記ヘッド終端パッドと前記パッド端子と
を半田付けする。

【００２４】上述したように、ヘッド支持体の一面が上
側を向くように、磁気ヘッド装置を配置し、このように
配置された磁気ヘッド装置に対し、パッド端子と、ヘッ
ド終端パッドとの間に、半田ボールを供給し半田ボール
を供給するから、半田ボールは、パッド端子と、ヘッド
終端パッドとの間に、確実に保持される。

【００２５】磁気ヘッドのヘッド終端パッドは、スライ
ダの側端面に備えられており、リード線のパッド端子は
ヘッド支持体の一面側において、磁気ヘッドのヘッド終
端パッドと対応する位置に備えられている。従って、パ
ッド端子と、ヘッド終端パッドとの間に供給された半田
ボールは、磁気ヘッドのヘッド終端パッド、及び、リー
ド線のパッド端子に接触することになる。このような状
態に配置された半田ボールにレーザ光を照射して溶融さ
せ、ヘッド終端パッドとパッド端子とを半田付けする。

【００２６】このように、レーザ光の熱エネルギーによ
って、半田ボールを溶融させるのであるから、半田ボー
ルの溶融時に、ヘッド支持体に機械的歪み、または、変
形を生じることがない。

【００２７】また、本発明によれば、磁気ヘッドに備え
られたヘッド終端パッド、及び、リード線のパッド端子
に、半田バンプを形成することなく、両者を半田付けす
ることができる。このため、磁気ヘッドスライダ及びリ
ード線の両者において、半田バンプを形成するための半
田蒸着、半田めっきまたは半田印刷等の工程が不要にな
り、工程数削減、及び、コストダウンが達成される。

【００２８】磁気ヘッドのヘッド終端パッド、及び、リ
ード線のパッド端子を半田付けすることにより、磁気ヘ
ッドの特性測定、例えば、書き込み特性、及び、読み取
り特性等の特性測定が可能になる。測定により、磁気ヘ
ッドが所定の特性を満たしていないことが解ったとき
は、磁気ヘッドを取り外し、他の磁気ヘッドに取り換え
なければならない。

【００２９】本発明に係る製造方法では、スライダのヘ
ッド終端パッド及びリード線のパッド端子を、半田によ
って接続してあるから、半田を再溶融させることによ
り、ヘッド支持体からスライダを取り外し得る状態にす
ることができる。この場合もレーザ光を照射して、半田
を再溶融させることができる。半田は、パッド端子と、
ヘッド終端パッドとの間にあるから、外部から、半田に
対して、再溶融のための熱を、集中的に供給することが
できる。このため、スライダ取り外しのための再溶融に
おいて、スライダに搭載されたＧＭＲ素子等に対する熱
的ダメージを極力小さくすることができる。

【００３０】更に、少なくとも、ヘッド終端パッドを設
けた側端面と対向する側端面と、ヘッド支持体との間
は、未硬化接着剤によって接着してあるので、半田を再
溶融させた場合、スライダをヘッド支持体から、容易に
取り外すことができる。磁気ヘッドの特性が所定値にあ
る場合は、接着剤を本硬化させることは言うまでもな
い。

【００３１】本発明は、更に、上述した製造方法を実施
するのに好適な製造装置を開示する。この製造装置は、
半田ボール供給素子と、レーザ光源と、接着剤硬化処理
装置とを含む。半田ボール供給素子は、全体として筒状
であり、先端部に半田ボール排出口及び外径縮小部を有
する。前記外径縮小部は、その外周面が、その上に連な
る上部外周面を、先端方向に延長した延長線よりも内側
にある。前記レーザ光源は、前記半田ボール供給素子の
内部にレーザ光を供給する。前記接着剤硬化処理装置
は、接着剤を仮硬化または硬化させるために用いられ
る。

【００３２】本発明において用いる半田ボール供給素子
は、先端部に外径縮小部を有しており、外径縮小部は、
その外周面が、その上に連なる上部外周面を、先端方向
に延長した延長線よりも内側にあるから、半田ボール供
給素子を用いて、ヘッド支持体の一面、及び、スライダ
の側端面の作るＶ溝内に、上方から半田ボールを供給す
る場合、外径縮小部が、ヘッド支持体の一面、及び、ス
ライダの側端面に対する逃げ部分となる。このため、半
田ボール供給素子の先端部を、パッド端子と、ヘッド終
端パッドとの間に、深く侵入させ、半田ボールを半田ボ
ール供給素子の内部に保持することができる。そして、
この状態で、半田ボール供給素子の内部を通って、レー
ザ光を半田ボールに照射し、半田ボールを溶融させ、フ
ラックスを用いることなく、ヘッド終端パッドとパッド
端子とを半田付けすることができる。磁気ヘッドの取り
外しのための半田再溶融に当たって、半田にレーザ光を
照射する場合も、半田ボール供給素子を通って、レーザ
光を称しゃする。

【００３３】本発明の他の目的、構成及び効果について
は、実施の形態である添付図を参照して詳しく説明す
る。

【００３４】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る製造方法が適
用される磁気ヘッド装置の正面図、図２は図１に図示さ
れた磁気ヘッド装置の底面図、図３は図１及び図２に図
示された磁気ヘッド装置の一部拡大図である。図示され
た磁気ヘッド装置は、ＨＧＡであり、ヘッド支持体１
と、磁気ヘッド２と、リード線３とを含む。ヘッド支持
体１は、ロードビーム１１と、可撓体１２とを含む。ロ
ードビーム１１は、中央を通る長手方向軸線Ｌの自由端
近傍に突起部１１１を有する。図示されたロードビーム
１１は、幅方向の両側に折り曲げ部１１８を有してお
り、この折り曲げ部１１８により、剛性を増加させてあ
る。また、ロードビーム１１の取り付け部１１７に、位
置決め装置に対する取り付け用の孔１１６を設け、その
近傍にロードビーム１１の全体の弾性を増すための孔１
１３が設けられている。

【００３５】可撓体１２は薄いバネ板材で構成され、一
方の面がロードビーム１１の突起部１１１を有する側の
面に取り付けられ、突起部１１１から押圧荷重を受けて
いる。可撓体１２の他方の面には、磁気ヘッド２が取り
付けられている。可撓体１２は、ロードビーム１１の突
起部１１１を有する側に、カシメ等の手段により貼り合
わされている。カシメの代わりに、スポット溶着等の手
段を用いてもよい。

【００３６】可撓体１２は、中央に舌状部１２０を有す
る。舌状部１２０は、一端が可撓体１２の横枠部１２１
に結合されている。可撓体１２の横枠部１２１は両端が
外枠部１２３、１２４に連なっている。外枠部１２３、
１２４と舌状部１２０との間には、舌状部１２０の周り
に、溝１２２が形成されている。舌状部１２０の一面に
は磁気ヘッド２が接着剤７で取り付けられ、突起部１１
１の先端がバネ接触している。

【００３７】磁気ヘッド２は、スライダ２１１と、ヘッ
ド終端パッド２１２とを有する。スライダ２１１は空気
ベアリング面２１３とは反対側の一面２１４がヘッド支
持体１の舌状部１２０に取り付けられており、ヘッド終
端パッド２１２はスライダ２１１の側端面２１５に備え
られている。ヘッド終端パッド２１２は、スライダ２１
１に備えられる書き込み素子、及び、読み取り素子の外
部導出端子であり、当業者間では、バンプと称される。
通常、書き込み素子は、インダクティブ素子で構成さ
れ、読み取り素子はＧＭＲ素子で構成される。

【００３８】リード線３は、パッド端子３１を有し、ヘ
ッド支持体１によって支持されている。パッド端子３１
は可撓体１２を構成する舌状部１２０の一面側におい
て、磁気ヘッド２のヘッド終端パッド２１２と対応する
位置に備えられている。リード線３は、可撓性絶縁支持
体３２の内部にリード導体を埋設したもので、リード導
体の端部がパッド端子３１として用いられる。このよう
なリード線３の典型例は、タブテープと称されるもので
ある。

【００３９】図１〜３において、スライダ２１１に備え
られたヘッド終端パッド２１２及びリード線３のパッド
端子３１は、可撓体１２を構成する舌状部１２０の一
面、及び、スライダ２１１の側端面２１５によって構成
されるコーナ部６８に供給された半田６７によって接続
されている。

【００４０】スライダ２１１は、少なくとも、可撓体１
２を構成する舌状部１２０の一面、及び、ヘッド終端パ
ッド２１２を設けた側端面２１５と対向する側端面２１
６によって構成されるコーナ部６９に供給された接着剤
７によって接着されている。接着剤７は、熱硬化型、ま
たは、紫外線硬化型等の接着剤によって構成することが
できる。

【００４１】上述したように、スライダ２１１のヘッド
終端パッド２１２及びリード線３のパッド端子３１が、
半田６７によって接続されているから、ヘッド終端パッ
ド２１２及びリード線３のパッド端子３１を電気的に導
通させることができると共に、磁気ヘッド２が所定の特
性を満たしていないときは、半田６７を再溶融させるこ
とにより、可撓体１２を構成する舌状部１２０からスラ
イダ２１１を取り外し得る状態にすることができる。

【００４２】半田６７は、可撓体１２を構成する舌状部
１２０の一面、及び、スライダ２１１の側端面２１５に
よって構成されるコーナ部６８に供給されているから、
外部から、半田６７に対して、溶融のための熱を、集中
的に供給することができる。このため、本来の半田付
け、及び、スライダ２１１の取り外しのための再溶融に
おいて、スライダ２１１に搭載されたＧＭＲ素子等に対
する熱的ダメージを極力小さくすることができる。

【００４３】しかも、スライダ２１１は、少なくとも、
可撓体１２を構成する舌状部１２０の一面、及び、ヘッ
ド終端パッド２１２を設けた側端面２１５と対向する他
の側端面２１６によって構成されるコーナ部６９に供給
された接着剤７によって接着されているから、スライダ
２１１は、相対する両側端面２１５、２１６において、
側端面２１５では、半田６７により、側端面２１５では
接着剤７により、可撓体１２を構成する舌状部１２０に
接続固定される。このため、ヘッド支持体１に対するス
ライダ２１１の機械的接合強度が大きくなり、信頼性が
向上する。

【００４４】また、接着剤７は、少なくとも、可撓体１
２を構成する舌状部１２０の一面、及び、ヘッド終端パ
ッド２１２を設けた側端面２１５と対向する他の側端面
２１６によって構成されるコーナ部６９に供給されてい
るから、接着剤７の仮硬化または本硬化に必要な熱エネ
ルギー、または、紫外線等を、スライダ２１１の外部か
ら、接着剤７に集中的に供給し、接着剤７の仮硬化また
は本硬化を迅速、かつ、容易に実行することができる。

【００４５】更に、接着剤７は、仮硬化状態と、本硬化
状態の２つの状態を採り得る。接着剤７のこの特徴を利
用して、スライダ２１１の取り外し、及び、最終的接着
固定を行うことができる。即ち、スライダ２１１の取り
外しを考慮しなければならない製造ステップを終了する
までは、接着剤７を仮硬化させておく。仮硬化の状態で
あれば、半田６７を再溶融し、可撓体１２を構成する舌
状部１２０から、スライダ２１１を、容易に取り外すこ
とができる。接着剤７は、他の側端面にも付与すること
ができる。

【００４６】図４は本発明に係る磁気ヘッド装置の別の
実施例を示す図である。図において、図１〜３に図示さ
れた構成部分と同一の構成部分については、同一の参照
符号を付してある。図４に図示された実施例の特徴は、
接着剤７を、コーナ６９の部分のみならず、空気ベアリ
ング面２１３とは反対側の面２１４と、可撓体１２を構
成する舌状部１２０との間にも、介在させたことであ
る。

【００４７】本発明は、上述したＨＧＡへの適用の他、
ＨＡＡ及びＨＳＡについても適用可能である。図５はＨ
ＡＡの正面図、図６は図５に図示されたＨＡＡの側面図
である。図示されたＨＡＡは、ヘッド支持体１と、磁気
ヘッド２と、腕片５１とを含む。腕片５１は、適当な非
磁性金属材料、例えば、アルミ合金等を用いて一体成形
されている。腕片５１には、取り付け孔５２が備えられ
ている。取り付け孔５２は、磁気ディスク装置に含まれ
る位置決め装置に取り付けるために用いられる。ヘッド
支持体１は、一端が腕片５１に、例えばボール接続構造
等によって固定されている。ヘッド支持体１は、ロード
ビーム１１と、可撓体１２とを含む。磁気ヘッド２及び
可撓体１２は、図３または図４に図示された接続構造に
よって接続されている。

【００４８】図７は本発明に係る調整方法が適用される
ＨＳＡの正面図、図８は図７に図示されたＨＳＡの側面
図である。図示されたＨＳＡは、ヘッド支持体１と、磁
気ヘッド２と、ブロック５とを含む。ブロック５は、複
数の腕片５１を有する。複数の腕片５１は間隔Ｄ１を隔
てて順次に配列されている。腕片５１は、基体５０の外
周面に突出して設けられている。基体５０及び腕片５１
は適当な非磁性金属材料、例えば、アルミ合金等を用い
て一体成形されている。図示実施例では、腕片５１は２
本であるが、その個数は増加できる。

【００４９】基体５０には、腕片５１の配列方向に平行
な取り付け孔５２が設けられている。取り付け孔５２
は、磁気ディスク装置に含まれる位置決め装置に取り付
けるために用いられる。更に、基体５０には、コイル支
持部５３及びボイスコイル５４が備えられている。

【００５０】ヘッド支持体１は、腕片５１のそれぞれ毎
に備えられ、一端が腕片５１に、例えばボール接続構造
等によって固定されている。ヘッド支持体１は、ロード
ビーム１１と、可撓体１２とを含む。図示実施例では、
ヘッド支持体１は、腕片５１の片面にのみ設けられてい
るが、腕片５１が３枚以上備えられている場合は、腕片
５１の両面に備えられることが多い。

【００５１】磁気ヘッド２は、ヘッド支持体１のそれぞ
れ毎に、その他端側に取り付けられている。取り付け側
とは反対側の表面が、空気ベアリング面となる。磁気ヘ
ッド２は、ヘッド支持体１を構成する可撓体１２に備え
られている。磁気ヘッド２及び可撓体１２は、図３また
は図４に図示された接続構造によって接続されている。

【００５２】図９は本発明に係る製造方法の実施に直接
に用いられる製造装置の構成を示す図である。図示され
た製造装置は、半田ボール供給素子６１と、レーザ光源
６２と、接着剤硬化処理装置９１とを含み、磁気ヘッド
装置６３の製造に適用される。

【００５３】磁気ヘッド装置６３は、図１〜４に図示さ
れたＨＧＡ、図５、６に図示したＨＡＡ、または図７、
８に図示したＨＳＡの何れかの態様をとる。図１〜図８
に示した磁気ヘッド装置は、完成品であり、接着剤７は
硬化しているが、図９に示す磁気ヘッド装置６３は、製
造プロセスの途中にあり、接着剤７は未硬化の状態にあ
る。即ち、ヘッド支持体１に含まれる舌状部１２０にス
ライダ２１１を載せ、少なくとも、ヘッド終端パッド２
１２を設けた側端面２１５と対向する側端面２１６と、
舌状部１２０との間を、未硬化接着剤７によって接着し
てある。本発明において、未硬化接着剤７とは、本硬化
のための熱処理をしていないものを言う。具体的には、
単に、塗布しただけのものと、仮硬化のための熱処理を
経たものとを含む。ある程度の接着力を確保するために
は、仮硬化処理をすることが望ましい。接着剤７として
は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の他、紫外線硬化樹
脂等を用いることができる。

【００５４】図１０は接着剤７の供給プロセスを拡大し
て示す図である。図示するように、舌状部１２０の表面
に、治具８１を用いて、磁気ヘッド２を押し付けた状態
で、ディスペンサ９２によって、少なくとも、側端面２
１６と、舌状部１２０との間に接着剤７を供給する。

【００５５】図１１は接着剤７の別の供給プロセスを示
す図である。図１１に示すように、舌状部１２０の表面
に、接着剤７を塗布し、その上に、磁気ヘッド２を押し
付ける。磁気ヘッド２に加わる押し付け力により、接着
剤７が側端面２１６と、舌状部１２０との間にはみ出し
付着する。

【００５６】図１２は半田ボール供給素子６１の一部を
示す拡大断面図、図１３は図１２に図示された半田ボー
ル供給素子６１の先端面から見た図である。図１２、１
３を参照すると、半田ボール供給素子６１は、中空部６
１０を有し、全体として筒状であり、先端部に半田ボー
ル排出口６１１及び外径縮小部６１２を有している。外
径縮小部６１２は、その外周面が、その上に連なる上部
外周面を、先端方向に延長した延長線６１３よりも内側
に後退させてある。実施例において、外径縮小部６１２
は、第１の後退面６１４と、第２の後退面６１５とを含
む。第１の後退面６１４及び第２の後退面６１５は、径
方向の両側に、互いに平行するように配置されている。

【００５７】図示された半田ボール供給素子６１の中空
部６１０は、内径を異ならせた３つの中空部分Ａ１、Ａ
２及びＡ３から構成されている。中空部分Ａ１は比較的
大きな内径を有し、軸方向の後端側に導かれている。中
空部Ａ２は中空部Ａ１の先端部に連続し、先端に向かう
つれて、内径が縮小されている。中空部Ａ３は中空部Ａ
２の先端に連続し、同一の内径を保って、半田ボール排
出口１１に連なる。この半田ボール供給素子６１は、金
属材料によって構成される。

【００５８】レーザ光源６２は、半田ボール供給素子６
１の中空部６１０にレーザ光ＬＡを供給する。レーザ光
源６２は、ＹＡＧレーザを含め、各種のものを用いるこ
とができる。レーザ光源６２から照射されたレーザ光Ｌ
Ａは、光学系６６を通して半田ボール供給素子６１の中
空部６１０に導かれる。光学系６６は、焦点距離が、供
給された半田ボール６６の上に位置するように設定され
る。レーザ光源６２は、半田ボールを再溶融させるエネ
ルギーを持つレーザ光を照射するレーザ光源と、半田付
け部分を清浄化する低エネルギーのレーザ光を照射する
レーザ光源とを含むことができる。

【００５９】接着剤硬化処理装置９１は、未硬化接着剤
７を仮硬化させ、または、本硬化させるために用いられ
るもので、未硬化接着剤７に向けられている。接着剤硬
化処理装置９１は、接着剤７が熱硬化性樹脂である場合
は加熱装置であり、接着剤７が紫外線硬化樹脂である場
合は、紫外線放射装置である。

【００６０】図示実施例では、更に、半田ボール貯蔵部
６４を含む。半田ボール貯蔵部６４は半田ボール６７を
貯蔵し、接続管６４１を介して、半田ボールを半田ボー
ル供給素子６１に供給する。半田ボール貯蔵部６４は、
保護ガス源を含んでいてもよい。保護ガス源は、半田ボ
ール貯蔵部６４から独立して設けることもできる。

【００６１】図９に示した製造装置を用いた製造プロセ
スにおいて、磁気ヘッド装置６３は、磁気ヘッド２を接
着してあるヘッド支持体１の一面、及び、スライダ２１
１の側端面２１５が、上側を向くＶ溝６８を構成するよ
うに、傾斜して配置される。磁気ヘッド装置６３は、上
述した傾斜配置となるように、図示しない治具によって
支持される。

【００６２】このように配置された磁気ヘッド装置６３
に対し、Ｖ溝６８内に、上方から半田ボール６７を供給
する。そして、供給された半田ボール６７にレーザ光Ｌ
Ａを照射して溶融させ、ヘッド終端パッド２１２とパッ
ド端子３１とを半田付けする。

【００６３】上述したように、ヘッド支持体１の一面、
及び、スライダ２１１の側端面２１５が、上側を向くＶ
溝６８を構成するように、磁気ヘッド装置６３を、傾斜
して配置し、このように配置された磁気ヘッド装置６３
に対し、ヘッド支持体１の一面、及び、スライダ２１１
の側端面２１５の作るＶ溝６８内に、上方から半田ボー
ル６７を供給するから、半田ボール６７は、ヘッド支持
体１の一面、及び、スライダ２１１の側端面２１５の作
るＶ溝６８内に、確実に保持される。

【００６４】磁気ヘッド２のヘッド終端パッド２１２
は、スライダ２１１の側端面２１５に備えられており、
リード線３のパッド端子３１はヘッド支持体１の一面側
において、磁気ヘッド２のヘッド終端パッド２１２と対
応する位置に備えられている。従って、ヘッド支持体１
の一面、及び、スライダ２１１の側端面２１５の作るＶ
溝６８内に供給された半田ボール６７は、磁気ヘッド２
のヘッド終端パッド２１２、及び、リード線３のパッド
端子３１に接触することになる。このような状態に配置
された半田ボール６７にレーザ光ＬＡを照射して溶融さ
せ、ヘッド終端パッド２１２とパッド端子３１とを半田
付けする。

【００６５】従って、本発明によれば、磁気ヘッド２に
備えられたヘッド終端パッド２１２、及び、リード線３
のパッド端子３１に、半田バンプを形成することなく、
両者を半田付けすることができる。このため、スライダ
２１１及びリード線３の両者において、半田バンプを形
成するための半田蒸着、半田めっきまたは半田印刷等の
工程が不要になり、工程数削減、及び、コストダウンが
達成される。

【００６６】しかも、レーザＬＡの熱エネルギーによっ
て、半田ボール６７を溶融させるので、半田ボール６７
の溶融時に、舌状部１２０を含む可撓体１２、更には、
ヘッド支持体１の全体に機械的歪み、または、変形を生
じることがない。

【００６７】清浄化ステップ、及び、保護ガス供給ステ
ップを含む場合は、半田ボール６７の供給前にヘッド終
端パッド２１２、及び、パッド端子３１に低エネルギー
レベルのレーザ光を照射し、清浄化する。清浄化された
後に、半田ボール貯蔵部６４またはこれとは独立して備
えられた保護ガス供給源から、半田ボール供給素子６１
の中空部６１０に不活性ガス等の保護ガスを供給する。
そして、その後に、半田ボール貯蔵部６４から、接続管
６４１を通して、半田ボール供給素子６１に半田ボール
６７を供給する。半田ボール６７の周りは、保護ガスに
よって、空気から遮断されるので、フラックスを用いる
ことなく、ヘッド終端パッド２１２及びパッド端子３１
を半田付けすることができる。

【００６８】半田ボール６７の供給及びレーザ光の照射
等の具体的手段としては、例えば、特表平１１ー５０９
３７５号公報に開示された技術を適用することができ
る。この公知文献に記載された技術は、平面状の基板ま
たはチップに、フラックスなしで、半田付けする技術を
開示するものであって、ほぼ直角な配置関係にある磁気
ヘッド２のヘッド終端パッド２１２及びリード線３のパ
ッド端子３１を、半田付けする技術を開示するものでは
ない。

【００６９】本発明においては、ヘッド支持体１の一
面、及び、スライダ２１１の側端面２１５が、上側を向
くＶ溝６８を構成するように、磁気ヘッド装置６３を、
傾斜して配置したこと、及び、このように配置された磁
気ヘッド装置６３に対し、ヘッド支持体１の一面、及
び、スライダ２１１の側端面２１５の作るＶ溝６８内
に、上方から半田ボール６７を供給するようにしたこと
で、磁気ヘッド装置６３に特有の構成を有し、特表平１
１ー５０９３７５号公報に開示された技術とは相違す
る。

【００７０】本発明において用いる半田ボール供給素子
６１は、先端部に外径縮小部６１２を有しており、外径
縮小部６１２は、その外周面が、その上に連なる上部外
周面を、先端方向に延長した延長線６１３よりも内側に
あるから、半田ボール供給素子６１を用いて、ヘッド支
持体１の一面、及び、スライダ２１１の側端面２１５の
作るＶ溝６８内に、上方から半田ボール６７を供給する
場合、外径縮小部６１２が、ヘッド支持体１の一面、及
び、スライダ２１１の側端面２１５に対する逃げ部分と
なる。このため、半田ボール供給素子６１の先端部を、
ヘッド支持体１の一面、及び、スライダ２１１の側端面
２１５の作るＶ溝６８内に、深く侵入させ、半田ボール
６７を半田ボール供給素子６１の内部に保持することが
できる。そして、この状態で、半田ボール供給素子６１
の内部を通って、レーザ光を半田ボール６７に照射し、
半田ボール６７を溶融させ、フラックスを用いることな
く、ヘッド終端パッド２１２とパッド端子３１とを半田
付けすることができる。

【００７１】磁気ヘッド２のヘッド終端パッド２１２、
及び、リード線３のパッド端子３１を半田付けすること
により、磁気ヘッド２に含まれる書き込み素子及び読み
取り素子の特性測定が可能になる。測定により、磁気ヘ
ッド２が所定の特性を満たしていないことが解ったとき
は、磁気ヘッド２を取り外し、他の磁気ヘッドに取り換
えなければならない。

【００７２】本発明に係る製造方法では、スライダ２１
１のヘッド終端パッド２１２及びリード線３のパッド端
子３１を、半田６７によって接続してあるから、半田６
７を再溶融させることにより、ヘッド支持体１の舌状部
１２０からスライダ２１１を取り外し得る状態にするこ
とができる。この場合もレーザ光ＬＡを照射して、半田
６７を再溶融させることができる。半田６７は、舌状部
１２０の一面、及び、スライダ２１１の側端面２１５に
よって構成されるＶ溝６８内にあるから、半田６７に対
して、再溶融のための熱を、集中的に供給することがで
きる。このため、スライダ２１１の取り外しのための再
溶融において、スライダ２１１に搭載されたＧＭＲ素子
等に対する熱的ダメージを極力小さくすることができ
る。

【００７３】この場合、ヘッド終端パッド２１２を設け
た側端面２１５と対向する側端面２１６と、舌状部１２
０との間は、未硬化接着剤７によって接着してあるの
で、半田６７を再溶融させた場合、スライダ２１１をヘ
ッド支持体１から、容易に取り外すことができる。

【００７４】接着剤硬化処理装置９１により、未硬化接
着剤７を、仮硬化させるステップを含んでいてもよい。
未硬化接着剤７の仮硬化処理は、ヘッド終端パッド２１
２とパッド端子３１との半田付け処理と同時に行っても
よいし、別のステップで行ってもよい。磁気ヘッド２の
特性が所定値にある場合は、接着剤を本硬化させること
は言うまでもない。

【００７５】図１４は、本発明に係る製造方法の実施に
適用される半田ボール供給素子の別の例を示す断面図、
図１５は図１４に示した半田ボール供給素子を底面側か
ら見た図である。図において、図２及び図３に現れた構
成部分と同一の構成部分については、同一の参照符号を
付してある。この実施例の特徴は、外径縮小部６１２
が、その上に連なる上部外周面に対して同筒状となるよ
うに、後退して形成されていることである。従って、外
径縮小部６１２の後退面６１４は円筒状の周面となる。
この実施例の場合も、図２及び図３に図示された半田ボ
ール供給素子６１を用いた場合と同様の作用効果を奏す
る。

【００７６】図１６は本発明に係る製造方法の実施に適
用される半田ボール供給素子の別の例を示す断面図、図
１７は図１６に示した半田ボール供給素子を底面側から
見た図である。図において、図２及び図３に現れた構成
部分と同一の構成部分については、同一の参照符号を付
してある。この実施例の特徴は、外径縮小部６１２が、
筒径の両側から中心に向かって斜めに傾斜する斜面（後
退面）６１４、６１５を有することである。換言すれ
ば、筒径を通る中心端縁を頂点として、外径方向に向か
って加工傾斜する斜面６１４、６１５を有する。この実
施例の場合も、図２及び図３に図示された半田ボール供
給素子６１を用いた場合と同様の作用効果を奏する。

【００７７】図１８は本発明に係る磁気ヘッド装置の製
造方法の実施に適用される半田ボール供給素子の別の例
を示す正面図、図１９は図１８に示した半田ボール供給
素子の側面図である。図において、図２及び図３に現れ
た構成部分と同一の構成部分については、同一の参照符
号を付してある。この実施例の特徴は、外径縮小部６１
２が、筒径の両側を切り欠いて形成した後退面６１４、
６１５を有することである。この実施例の場合も、図２
及び図３に図示された半田ボール供給素子６１を用いた
場合と同様の作用効果を奏する。

【００７８】図２０は本発明に係る製造方法の実施に適
用される半田ボール供給素子の別の例を示す断面図であ
る。図において、図２及び図３に現れた構成部分と同一
の構成部分については、同一の参照符号を付してある。
この実施例の特徴は、外径縮小部６１２を含む外周面
が、電気絶縁膜６１６によって覆われていることであ
る。電気絶縁膜６１６は、好ましくは、ＤＬＣ（ダイヤ
モンド．ライク．カーボン）膜でなる。

【００７９】このような電気絶縁膜６１６を備えること
により、通常は、金属材料で構成される半田ボール供給
素子６１の外周面が、磁気ヘッド２のヘッド終端パッド
２１２に接触した場合、半田ボール供給素子６１に蓄積
された静電荷を、電気絶縁膜６１６による電気絶縁抵抗
によって、緩やかに移動させ、磁気ヘッド２に搭載され
たＧＭＲ素子（巨大磁気抵抗効果素子）等の静電破壊を
回避することができる。この種の磁気ヘッド２におい
て、静電破壊を回避するのに必要な電気絶縁抵抗は、１
０⁶〜１０⁹Ω程度である。電気絶縁膜６１６は、好まし
くは、ＤＬＣ膜でなる。ＤＬＣ膜でなる電気絶縁膜６１
６は、膜厚１μｍ程度で、上述した静電破壊防止に有効
な電気絶縁抵抗を確保することができる。

【００８０】図２１は本発明に係る製造方法の実施に直
接に用いられる製造装置の別の構成を示す図である。図
において、図１に現れた構成部分と同一の構成部分につ
いては、同一の参照符号を付してある。この実施例の特
徴は、磁気ヘッド装置６３は、磁気ヘッド２を接着して
あるヘッド支持体１の一面がほぼ水平位置で、上側を向
くように配置し、半田ボール供給素子６１を傾斜して配
置したことである。半田ボール供給素子６１の先端は、
ヘッド終端パッド２１２とリード線３のパッド端子との
間に配置される。半田ボール供給素子６１は、図１２〜
図２０に図示され、説明されたものが用いられる。図示
されていないが、レーザ光源、半田ボール貯蔵部及び保
護ガス源等が含まれることは言うまでもない。

【００８１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）製造プロセスにおいて、磁気ヘッドの取り外しの
容易な磁気ヘッド装置を提供することができる。 （ｂ）磁気ヘッドとヘッド支持体との間の機械的接合強
度に優れた磁気ヘッド装置を提供することができる。 （ｃ）ヘッド支持体に機械的歪み、または、変形を生じ
させることなく、磁気ヘッドのヘッド終端パッド及びリ
ード線を電気的に接続し得る製造方法及び製造装置を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る磁気ヘッド装置の正面図である。

【図２】図１に図示された磁気ヘッド装置の底面図であ
る。

【図３】図１及び図２に図示された磁気ヘッド装置の一
部拡大図である。

【図４】本発明に係る磁気ヘッド装置の別の実施例を示
す図である。

【図５】本発明に係るＨＡＡの正面図である。

【図６】図５に図示されたＨＡＡの側面図である。

【図７】本発明に係るＨＳＡの正面図である。

【図８】図７に図示されたＨＳＡの側面図である。

【図９】本発明に係る製造方法の実施に直接に用いられ
る製造装置の構成を示す図である。

【図１０】接着剤の供給プロセスを拡大して示す図であ
る。

【図１１】接着剤の供給プロセスの別の例を拡大して示
す図である。

【図１２】半田ボール供給素子の一部を示す拡大断面図
である。

【図１３】図１２に図示された半田ボール供給素子を先
端面から見た図である。

【図１４】本発明に係る製造方法の実施に適用される半
田ボール供給素子の別の例を示す断面図である。

【図１５】図１４に示した半田ボール供給素子を底面側
から見た図である。

【図１６】本発明に係る製造方法の実施に適用される半
田ボール供給素子の別の例を示す断面図である。

【図１７】図１６に示した半田ボール供給素子を底面側
から見た図である。

【図１８】本発明に係る磁気ヘッド装置の製造方法の実
施に適用される半田ボール供給素子の別の例を示す正面
図である。

【図１９】図１８に示した半田ボール供給素子の側面図
である。

【図２０】本発明に係る製造方法の実施に適用される半
田ボール供給素子の別の例を示す断面図である。

【図２１】本発明に係る製造方法の実施に直接に用いら
れる製造装置の別の構成を示す図である。

【符号の説明】 １ ヘッド支持体 ２ 磁気ヘッド ３ リード線 ２１１ スライダ ２１２ ヘッド終端パッド ２４５ スライダの側端面 ３１ パッド端子 ６１ 半田ボール供給素子 ６２ レーザ光源 ６３ 磁気ヘッド装置 ６８ Ｖ溝 ６７ 半田ボール ７ 接着剤 ＬＡ レーザ光

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヘッド支持体と、磁気ヘッドと、リード
   線とを含む磁気ヘッド装置であって、 前記磁気ヘッドは、スライダと、ヘッド終端パッドとを
   有し、前記スライダは空気ベアリング面とは反対側の一
   面が前記ヘッド支持体の一面と向きあっており、前記ヘ
   ッド終端パッドは前記スライダの側端面に備えられてお
   り、 前記リード線は、パッド端子を有し、前記ヘッド支持体
   によって支持され、前記パッド端子は前記ヘッド支持体
   の前記一面側において、前記磁気ヘッドの前記ヘッド終
   端パッドと対応する位置に備えられており、 前記ヘッド終端パッド及び前記パッド端子は、前記ヘッ
   ド支持体の前記一面、及び、前記スライダの前記側端面
   によって構成されるコーナ部に供給された半田によって
   接続されており、 前記スライダは、少なくとも、前記ヘッド支持体の前記
   一面、及び、前記ヘッド終端パッドを設けた前記側端面
   と対向する側端面によって構成されるコーナ部に供給さ
   れた接着剤によって接着されている磁気ヘッド装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された磁気ヘッド装置で
   あって、 前記磁気ヘッド装置は、更に、腕片を含んでおり、 前記ヘッド支持体は、一端が前記腕片に固定され、ヘッ
   ドアーム組立体を構成している磁気ヘッド装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載された磁気ヘッド装置で
   あって、 前記磁気ヘッド装置は、更に、ブロックを含んでおり、 前記ブロックは、複数の腕片を有し、前記複数の腕片は
   間隔を隔てて順次に配列されており、 前記ヘッド支持体は、前記腕片のそれぞれ毎に備えら
   れ、一端が前記腕片に固定され、ヘッド．スタック組立
   体を構成する磁気ヘッド装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３の何れかに記載された磁
   気ヘッド装置であって、 前記ヘッド支持体は、ロードビームと、可撓体とを含
   み、 前記ロードビームは、一端が自由端であり、 前記可撓体は、一面が前記ロードビームの自由端側に接
   続されており、 前記磁気ヘッドは、前記可撓体の他面に取り付けられて
   いる磁気ヘッド装置。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４の何れかに記載された磁
   気ヘッド装置を製造する方法であって、 前記磁気ヘッド装置において、前記スライダを前記ヘッ
   ド支持体に載せ、少なくとも、前記ヘッド終端パッドを
   設けた前記側端面と対向する側端面と、前記ヘッド支持
   体との間を、未硬化接着剤によって接着し、 前記磁気ヘッド装置を、前記ヘッド支持体の前記一面
   が、上側を向くように配置し、 前記パッド端子と、前記ヘッド終端パッドとの間に、半
   田ボールを供給し上方から半田ボールを供給し、 供給された半田ボールにレーザ光を照射して溶融させ、
   前記ヘッド終端パッドと前記パッド端子とを半田付けす
   るステップを含む方法。
6. 【請求項６】 請求項５に記載された方法であって、前
   記ヘッド終端パッドと前記パッド端子とを半田付けした
   後、前記磁気ヘッドの特性を測定し、前記磁気ヘッドの
   特性が、所定値内にあるとき、前記未硬化の接着剤を硬
   化させるステップを含む方法。
7. 【請求項７】 請求項５に記載された方法であって、前
   記未硬化の接着剤を、仮硬化させるステップを含む方
   法。
8. 【請求項８】 請求項７に記載された方法であって、前
   記ヘッド終端パッドと前記パッド端子との半田付け処理
   と、前記未硬化の接着剤の仮硬化処理とを同時に行うス
   テップを含む方法。
9. 【請求項９】 請求項５乃至８の何れかに記載された方
   法であって、前記半田ボール供給素子を通して、保護ガ
   スを供給するステップを含む方法。
10. 【請求項１０】 半田ボール供給素子と、レーザ光源
    と、接着剤硬化処理装置とを含み、磁気ヘッド装置の製
    造に用いられる装置であって、 前記半田ボール供給素子は、全体として筒状であり、先
    端部に半田ボール排出口及び外径縮小部を有しており、 前記外径縮小部は、その外周面が、その上に連なる上部
    外周面を、先端方向に延長した延長線よりも内側にあ
    り、 前記レーザ光源は、前記半田ボール供給素子の内部にレ
    ーザ光を供給し、 前記接着剤硬化処理装置は、接着剤を仮硬化または硬化
    させるものである装置。
11. 【請求項１１】 請求項１０に記載された装置であっ
    て、前記外径縮小部は、第１の後退面と、第２の後退面
    とを含み、前記第１の後退面及び前記第２の後退面は、
    径方向の両側に配置されている装置。
12. 【請求項１２】 請求項１０に記載された装置であっ
    て、前記外径縮小部は、前記上部外周面に対して同筒状
    となるように形成されている装置。
13. 【請求項１３】 請求項１０に記載された装置であっ
    て、前記外径縮小部は、筒径の両側から中心に向かって
    斜めに傾斜する斜面を有する装置。
14. 【請求項１４】 請求項１０乃至１３の何れかに記載さ
    れた装置であって、前記外径縮小部を含む外周面が、電
    気絶縁膜によって覆われている装置。
15. 【請求項１５】 請求項１４に記載された装置であっ
    て、前記電気絶縁膜は、ＤＬＣ膜でなる装置。
16. 【請求項１６】 請求項１０乃至１５の何れかに記載さ
    れた装置であって、 更に、半田ボール貯蔵部を含み、前記半田ボール貯蔵部
    は半田ボールを貯蔵し、前記半田ボールを前記半田ボー
    ル供給素子に供給する装置。
17. 【請求項１７】 請求項１０乃至１６の何れかに記載さ
    れた装置であって、 更に、保護ガス源を含み、前記保護ガス源は、保護ガス
    を前記半田ボール供給素子に供給する装置。