JPH07320434A - 電気的接続およびその方法、スライダ・サスペンション・アセンブリおよびその製造方法、並びに、情報記憶システム - Google Patents
電気的接続およびその方法、スライダ・サスペンション・アセンブリおよびその製造方法、並びに、情報記憶システムInfo
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- JPH07320434A JPH07320434A JP7093938A JP9393895A JPH07320434A JP H07320434 A JPH07320434 A JP H07320434A JP 7093938 A JP7093938 A JP 7093938A JP 9393895 A JP9393895 A JP 9393895A JP H07320434 A JPH07320434 A JP H07320434A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
- G11B21/02—Driving or moving of heads
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
- G11B21/02—Driving or moving of heads
- G11B21/10—Track finding or aligning by moving the head ; Provisions for maintaining alignment of the head relative to the track during transducing operation, i.e. track following
- G11B21/106—Track finding or aligning by moving the head ; Provisions for maintaining alignment of the head relative to the track during transducing operation, i.e. track following on disks
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 データ記録ディスク・ドライブのスライダ・
サスペンション・アセンブリの製造方法。 【構成】 各終端パッドおよび各コンタクト・パッド上
にハンダ・バンプを形成し、１つまたは複数のハンダ・
バンプを選択的に平坦化するステップと、終端パッドが
コンタクト・パッドと適切に位置合せされるようにスラ
イダ１の背面をサスペンションに機械的に取り付けるス
テップと、ハンダ・バンプを加熱して、終端パッド５と
コンタクト・パッド１２のバンプとをリフローさせて電
気的に接続させ、選択的に平坦化されたバンプが、加熱
されたときあるパッドの一点と別のパッドの一点によっ
て画定される軸に沿って延びて別のバンプと接触するよ
うにするステップとを含む。
サスペンション・アセンブリの製造方法。 【構成】 各終端パッドおよび各コンタクト・パッド上
にハンダ・バンプを形成し、１つまたは複数のハンダ・
バンプを選択的に平坦化するステップと、終端パッドが
コンタクト・パッドと適切に位置合せされるようにスラ
イダ１の背面をサスペンションに機械的に取り付けるス
テップと、ハンダ・バンプを加熱して、終端パッド５と
コンタクト・パッド１２のバンプとをリフローさせて電
気的に接続させ、選択的に平坦化されたバンプが、加熱
されたときあるパッドの一点と別のパッドの一点によっ
て画定される軸に沿って延びて別のバンプと接触するよ
うにするステップとを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、データ記録用情報記憶
システムのためのスライダ・サスペンション・アセンブ
リ、および当該アセンブリの製造方法に関するものであ
る。詳細には、本発明は、磁気記憶システムのための改
良型スライダ・サスペンション・アセンブリ、およびス
ライダをサスペンションに電気的に接続する方法に関す
るものである。
システムのためのスライダ・サスペンション・アセンブ
リ、および当該アセンブリの製造方法に関するものであ
る。詳細には、本発明は、磁気記憶システムのための改
良型スライダ・サスペンション・アセンブリ、およびス
ライダをサスペンションに電気的に接続する方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】情報記憶装置は、磁気記憶装置および光
学的データ記憶システムを含み、情報を含む同心円状の
データ・トラックを有する１枚以上の回転可能なディス
クと、様々なトラックからデータを読み取りあるいはト
ラックにデータを書き込むための変換器と、ヘッドに接
続され、ヘッドを所望のトラックに移動させ、読み書き
操作中にヘッドをトラックのセンターライン上に維持す
るためのヘッド位置決め用アクチュエータとを使用す
る。変換器は、回転するディスクによって発生する空気
のクッションによってディスクのデータ表面に隣接する
位置で支持される空気ベアリング表面を有するヘッド
（または「スライダ」）に取り付けられる。スライダ
は、その背面（空気ベアリング表面の反対側）でサスペ
ンションに取り付けられ、サスペンションはヘッド位置
決め用アクチュエータのアクチュエータ・アームに取り
付けられる。
学的データ記憶システムを含み、情報を含む同心円状の
データ・トラックを有する１枚以上の回転可能なディス
クと、様々なトラックからデータを読み取りあるいはト
ラックにデータを書き込むための変換器と、ヘッドに接
続され、ヘッドを所望のトラックに移動させ、読み書き
操作中にヘッドをトラックのセンターライン上に維持す
るためのヘッド位置決め用アクチュエータとを使用す
る。変換器は、回転するディスクによって発生する空気
のクッションによってディスクのデータ表面に隣接する
位置で支持される空気ベアリング表面を有するヘッド
（または「スライダ」）に取り付けられる。スライダ
は、その背面（空気ベアリング表面の反対側）でサスペ
ンションに取り付けられ、サスペンションはヘッド位置
決め用アクチュエータのアクチュエータ・アームに取り
付けられる。
【０００３】サスペンションは、スライダとアクチュエ
ータ・アームとの間の寸法安定性、回転ディスク上での
スライダ動作方向に対するスライダの縦揺れ動作および
横揺れ動作の制御された柔軟性、および片搖れ（半径方
向）動作に対する抵抗力を提供する。サスペンションは
通常、スライダに対する負荷または力をもたらし、この
負荷または力は、スライダの空気ベアリング表面とディ
スク表面との間の空気ベアリングの力によって補償され
る。したがってスライダは、ディスクのデータ表面に極
めて近いが、これと接触していない状態に維持される。
サスペンションは通常、一端でアクチュエータ・アーム
に取り付けられた負荷ビームと、負荷ビームの他端に取
り付けられてスライダを支持する曲げ要素とを備える。
負荷ビームは通常、ディスク表面に向かってスライダを
偏らせる弾性バネ作用を提供し、曲げ要素は、空気ベア
リング表面と回転ディスクとの間の空気クッションにス
ライダが乗ったとき、スライダに柔軟性を提供する。こ
のようなサスペンションは、本出願人に譲渡された米国
特許第４１６７７６５号に記載されている。従来のスラ
イダの例は、本出願人に譲渡された米国特許第３８２３
４１６号に記載されている。
ータ・アームとの間の寸法安定性、回転ディスク上での
スライダ動作方向に対するスライダの縦揺れ動作および
横揺れ動作の制御された柔軟性、および片搖れ（半径方
向）動作に対する抵抗力を提供する。サスペンションは
通常、スライダに対する負荷または力をもたらし、この
負荷または力は、スライダの空気ベアリング表面とディ
スク表面との間の空気ベアリングの力によって補償され
る。したがってスライダは、ディスクのデータ表面に極
めて近いが、これと接触していない状態に維持される。
サスペンションは通常、一端でアクチュエータ・アーム
に取り付けられた負荷ビームと、負荷ビームの他端に取
り付けられてスライダを支持する曲げ要素とを備える。
負荷ビームは通常、ディスク表面に向かってスライダを
偏らせる弾性バネ作用を提供し、曲げ要素は、空気ベア
リング表面と回転ディスクとの間の空気クッションにス
ライダが乗ったとき、スライダに柔軟性を提供する。こ
のようなサスペンションは、本出願人に譲渡された米国
特許第４１６７７６５号に記載されている。従来のスラ
イダの例は、本出願人に譲渡された米国特許第３８２３
４１６号に記載されている。
【０００４】従来のスライダ・サスペンション・アセン
ブリでは、スライダはエポキシ接着によってサスペンシ
ョンの曲げ部に機械的に取り付けられる。変換器とディ
スク・ドライブの読み書き用電子回路との間の電気的接
続は、サスペンションの負荷ビームの全長にわたって走
り、曲げ部およびスライダを越えて延びる、撚り線によ
って行われる。線の両端は、スライダ上の変換器のリー
ドに超音波接着される。このようなスライダ・サスペン
ションを製作するには、手作業での組立が必要であり、
時間および費用がかかる。
ブリでは、スライダはエポキシ接着によってサスペンシ
ョンの曲げ部に機械的に取り付けられる。変換器とディ
スク・ドライブの読み書き用電子回路との間の電気的接
続は、サスペンションの負荷ビームの全長にわたって走
り、曲げ部およびスライダを越えて延びる、撚り線によ
って行われる。線の両端は、スライダ上の変換器のリー
ドに超音波接着される。このようなスライダ・サスペン
ションを製作するには、手作業での組立が必要であり、
時間および費用がかかる。
【０００５】別のタイプのサスペンションは、ＩＢＭテ
クニカル・ディスクロージャ・ブルテンVol.22、No.4
（1979年9月）pp.1602〜1603に記載されているように、
基層と、パターン付き電気リードがその上に形成された
パターン付き導電層と、基層と導電層との間の絶縁層と
を備えた、複合構造または積層構造である。この積層型
サスペンションでは、スライダは積層型サスペンション
にエポキシ接着され、変換器のリードはサスペンション
上に形成された電気リードにハンダ付けされる。
クニカル・ディスクロージャ・ブルテンVol.22、No.4
（1979年9月）pp.1602〜1603に記載されているように、
基層と、パターン付き電気リードがその上に形成された
パターン付き導電層と、基層と導電層との間の絶縁層と
を備えた、複合構造または積層構造である。この積層型
サスペンションでは、スライダは積層型サスペンション
にエポキシ接着され、変換器のリードはサスペンション
上に形成された電気リードにハンダ付けされる。
【０００６】別の積層構造型のサスペンションは、米国
特許第４９９６６２３号に記載されているように、ステ
ンレス鋼の基層と、基層上に形成されたポリイミド樹脂
の絶縁層と、絶縁層上にエッチングで形成された銅合金
のパターン付き導電層とを備えるものである。エッチン
グされた銅の層は、薄膜磁気ヘッド変換器とディスク・
ドライブの読み書き用電子回路とを電気的に接続するリ
ード構造を提供する。米国特許第４７６１６９９号およ
びＩＢＭテクニカル・ディスクロージャ・ブルテンVol.
36、No.2（1993年2月）のp.371に、データ記録ディスク
・ファイルの積層型／エッチング・サスペンションにス
ライダを取り付ける方法が記載されている。
特許第４９９６６２３号に記載されているように、ステ
ンレス鋼の基層と、基層上に形成されたポリイミド樹脂
の絶縁層と、絶縁層上にエッチングで形成された銅合金
のパターン付き導電層とを備えるものである。エッチン
グされた銅の層は、薄膜磁気ヘッド変換器とディスク・
ドライブの読み書き用電子回路とを電気的に接続するリ
ード構造を提供する。米国特許第４７６１６９９号およ
びＩＢＭテクニカル・ディスクロージャ・ブルテンVol.
36、No.2（1993年2月）のp.371に、データ記録ディスク
・ファイルの積層型／エッチング・サスペンションにス
ライダを取り付ける方法が記載されている。
【０００７】米国特許第４７６１６９９号に記載されて
いるスライダとサスペンションの組立方法には、幾つか
欠点がある。この方法を実施するには、スライダとケー
ブルの間の短絡を防止するために、サスペンション上の
エッチングされたフラット・ケーブルをさらに加工し
て、ケーブル上に絶縁用のパッシベーション層を形成し
なければならない。スライダとの電気的接触を行うため
にパッシベーション層を通るバイアを開け、機械的終端
および電気的終端のためにハンダ・バンプをリフローし
なければならない。また、機械的に取り付けるためのハ
ンダ付け可能な金属化コンタクト・パッドをスライダの
背面に設けるため、スライダを真空処理しなければなら
ない。さらに、ヘッドとサスペンションのアセンブリ
は、ハンダ・バンプをリフローさせるために赤外線ベル
ト炉中で加熱する必要があり、スライダおよびＭＲヘッ
ドが高温にさらされる。このようなリフローには、ある
種のフラックスも必要であるが、それはＭＲヘッドに腐
食を誘発する可能性がある。リフローの後は、フラック
スを洗い落とす追加のステップも必要となる。また、こ
の方法はバッチ式であり、連続流れ製造（ＣＦＭ：Cont
inuous Flow Manufacturing）または自動組立ラインに
は適合しない。
いるスライダとサスペンションの組立方法には、幾つか
欠点がある。この方法を実施するには、スライダとケー
ブルの間の短絡を防止するために、サスペンション上の
エッチングされたフラット・ケーブルをさらに加工し
て、ケーブル上に絶縁用のパッシベーション層を形成し
なければならない。スライダとの電気的接触を行うため
にパッシベーション層を通るバイアを開け、機械的終端
および電気的終端のためにハンダ・バンプをリフローし
なければならない。また、機械的に取り付けるためのハ
ンダ付け可能な金属化コンタクト・パッドをスライダの
背面に設けるため、スライダを真空処理しなければなら
ない。さらに、ヘッドとサスペンションのアセンブリ
は、ハンダ・バンプをリフローさせるために赤外線ベル
ト炉中で加熱する必要があり、スライダおよびＭＲヘッ
ドが高温にさらされる。このようなリフローには、ある
種のフラックスも必要であるが、それはＭＲヘッドに腐
食を誘発する可能性がある。リフローの後は、フラック
スを洗い落とす追加のステップも必要となる。また、こ
の方法はバッチ式であり、連続流れ製造（ＣＦＭ：Cont
inuous Flow Manufacturing）または自動組立ラインに
は適合しない。
【０００８】ＩＢＭテクニカル・ディスクロージャ・ブ
ルテンVol.36、No.2（1993年2月）のp.371に記載された
方法では、スライダを機械的に取り付けるためにエポキ
シ樹脂を使用する。サスペンションの銅合金製リードの
端は、サスペンション表面から上に曲げられ、バッチ式
のリフロー・プロセスでヘッドの終端パッドにハンダ付
けされる。この方法は、リフロー・プロセス中にスライ
ダ上でリードをハンダのパッドに押し付けて保持するた
めに工具が複雑になる。またこの方法には、上述したよ
うにバッチ式のリフロー・プロセスに伴う欠点がある。
ルテンVol.36、No.2（1993年2月）のp.371に記載された
方法では、スライダを機械的に取り付けるためにエポキ
シ樹脂を使用する。サスペンションの銅合金製リードの
端は、サスペンション表面から上に曲げられ、バッチ式
のリフロー・プロセスでヘッドの終端パッドにハンダ付
けされる。この方法は、リフロー・プロセス中にスライ
ダ上でリードをハンダのパッドに押し付けて保持するた
めに工具が複雑になる。またこの方法には、上述したよ
うにバッチ式のリフロー・プロセスに伴う欠点がある。
【０００９】機械的取付けの際にスライダとサスペンシ
ョンの位置合せにおいて若干の公差を考慮に入れた、デ
ータ記録ディスク・ドライブ・スライダ・サスペンショ
ン・アセンブリの製造方法を提供し、薄膜磁気ヘッド変
換器とサスペンションのリードとの間の簡単かつ効果的
な電気的接続方法が提供できるなら望ましい。さらに、
フラックスを使用せず、その後の洗浄を必要としないプ
ロセスによって、変換器の終端パッドをエッチングされ
た銅製ケーブルのリード・パッドにハンダ付けする方法
を提供することができるなら望ましい。さらに、ヘッド
およびサスペンションを熱にさらさず、したがってＭＲ
ヘッド等の温度に敏感な構成要素が高温にさらされず、
磁気劣化しないようなプロセスによって、変換器の終端
パッドをエッチングされた銅製ケーブルのリード・パッ
ドにハンダ付けする方法を提供することができるなら望
ましい。さらに、サスペンションのリードとヘッドの終
端パッドとの接続のために、炉でのリフロー・プロセス
を必要とせず、したがってＣＦＭに適合する方法を提供
することができるなら望ましい。
ョンの位置合せにおいて若干の公差を考慮に入れた、デ
ータ記録ディスク・ドライブ・スライダ・サスペンショ
ン・アセンブリの製造方法を提供し、薄膜磁気ヘッド変
換器とサスペンションのリードとの間の簡単かつ効果的
な電気的接続方法が提供できるなら望ましい。さらに、
フラックスを使用せず、その後の洗浄を必要としないプ
ロセスによって、変換器の終端パッドをエッチングされ
た銅製ケーブルのリード・パッドにハンダ付けする方法
を提供することができるなら望ましい。さらに、ヘッド
およびサスペンションを熱にさらさず、したがってＭＲ
ヘッド等の温度に敏感な構成要素が高温にさらされず、
磁気劣化しないようなプロセスによって、変換器の終端
パッドをエッチングされた銅製ケーブルのリード・パッ
ドにハンダ付けする方法を提供することができるなら望
ましい。さらに、サスペンションのリードとヘッドの終
端パッドとの接続のために、炉でのリフロー・プロセス
を必要とせず、したがってＣＦＭに適合する方法を提供
することができるなら望ましい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、機械
的取り付けの際にスライダとサスペンションの位置合せ
において若干の公差を考慮に入れた、データ記録ディス
ク・ドライブ・スライダ・サスペンション・アセンブリ
の製造方法を提供し、薄膜磁気ヘッド変換器とサスペン
ションのリードとの間の簡単かつ効果的な電気的接続方
法を提供することにある。
的取り付けの際にスライダとサスペンションの位置合せ
において若干の公差を考慮に入れた、データ記録ディス
ク・ドライブ・スライダ・サスペンション・アセンブリ
の製造方法を提供し、薄膜磁気ヘッド変換器とサスペン
ションのリードとの間の簡単かつ効果的な電気的接続方
法を提供することにある。
【００１１】本発明の別の目的は、フラックスを使用せ
ず、その後の洗浄を必要としないプロセスによって、変
換器の終端パッドをエッチングされた銅製ケーブルのリ
ード・パッドにハンダ付けする方法を提供することにあ
る。
ず、その後の洗浄を必要としないプロセスによって、変
換器の終端パッドをエッチングされた銅製ケーブルのリ
ード・パッドにハンダ付けする方法を提供することにあ
る。
【００１２】本発明の別の目的は、ヘッドおよびサスペ
ンションを熱にさらさず、したがってＭＲヘッド等の温
度に敏感な構成要素が高温にさらされず、磁気劣化しな
いようなプロセスによって、変換器の終端パッドをエッ
チングされた銅製ケーブルのリード・パッドにハンダ付
けする方法を提供することにある。
ンションを熱にさらさず、したがってＭＲヘッド等の温
度に敏感な構成要素が高温にさらされず、磁気劣化しな
いようなプロセスによって、変換器の終端パッドをエッ
チングされた銅製ケーブルのリード・パッドにハンダ付
けする方法を提供することにある。
【００１３】本発明の別の目的は、サスペンションのリ
ードとヘッドの終端パッドとの接続のために、炉でのリ
フロー・プロセスを必要とせず、したがってＣＦＭに適
合する方法を提供することにある。
ードとヘッドの終端パッドとの接続のために、炉でのリ
フロー・プロセスを必要とせず、したがってＣＦＭに適
合する方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、データ
記録ディスク・ドライブのスライダ・サスペンション・
アセンブリの製造方法が提供される。スライダは、空気
ベアリング表面と、空気ベアリング表面の反対側にある
背面と、その上に薄膜として読み書き変換器が形成され
た後縁とを有し、電気リードが後縁上にのみ形成され
て、スライダの背面に隣接して終端パッドで終端するタ
イプのものである。サスペンションはエッチングされた
導電リード構造を有し、導電コンタクト・パッドがリー
ド構造に接続されている。この方法は、各終端パッドお
よび各コンタクト・パッド上にハンダ・バンプを形成
し、１つまたは複数のハンダ・バンプを選択的に平坦化
するステップと、終端パッドがコンタクト・パッドと適
切に位置合せされるようにスライダの背面をサスペンシ
ョンに機械的に取り付けるステップと、ハンダ・バンプ
を加熱して、終端パッドとコンタクト・パッドのバンプ
とが電気的に接続するようにこれをリフローさせるステ
ップとを含み、選択的に平坦化したバンプが、加熱時に
別のバンプと接触するような方向に放射状に延びるもの
である。
記録ディスク・ドライブのスライダ・サスペンション・
アセンブリの製造方法が提供される。スライダは、空気
ベアリング表面と、空気ベアリング表面の反対側にある
背面と、その上に薄膜として読み書き変換器が形成され
た後縁とを有し、電気リードが後縁上にのみ形成され
て、スライダの背面に隣接して終端パッドで終端するタ
イプのものである。サスペンションはエッチングされた
導電リード構造を有し、導電コンタクト・パッドがリー
ド構造に接続されている。この方法は、各終端パッドお
よび各コンタクト・パッド上にハンダ・バンプを形成
し、１つまたは複数のハンダ・バンプを選択的に平坦化
するステップと、終端パッドがコンタクト・パッドと適
切に位置合せされるようにスライダの背面をサスペンシ
ョンに機械的に取り付けるステップと、ハンダ・バンプ
を加熱して、終端パッドとコンタクト・パッドのバンプ
とが電気的に接続するようにこれをリフローさせるステ
ップとを含み、選択的に平坦化したバンプが、加熱時に
別のバンプと接触するような方向に放射状に延びるもの
である。
【００１５】本発明によれば、磁気記憶システム用のス
ライダ・サスペンション・アセンブリが提供される。ス
ライダ・サスペンション・アセンブリは、空気ベアリン
グ表面と、空気ベアリング表面の反対側にある背面と、
背面と空気ベアリング表面とに概ね垂直方向の後縁とを
含む。また、スライダの後縁上に形成され電気リードを
有する薄膜状変換器が、後縁上に配置された終端パッド
で終端し、サスペンションが、コンタクト・パッドを含
む導電リード構造を有し、スライダの背面が、コンタク
ト・パッドが終端パッドと位置合せされるように機械的
に取り付けられている。複数の直角ハンダすみ肉接合部
が、コンタクト・パッドを終端パッドに電気的に接続
し、各すみ肉は、パッド上に形成された２つの隣接する
ハンダ・バンプを加熱することによって形成され、２つ
のハンダ・バンプを一緒にリフローして電気的接続を生
成させる。一方のバンプは終端パッドに取り付けられ、
他方はコンタクト・パッドに取り付けられる。一方また
は両方のハンダ・バンプは選択的に平坦化されるので、
ハンダ・バンプが液化した場合にとるような自然の半球
形にはならず、またリフローされて自然の半球形に戻っ
た時にはバンプがあらゆる方向に放射状に延び、加熱さ
れると、一方または両方のバンプが別のバンプと接触す
る方向に延びる。
ライダ・サスペンション・アセンブリが提供される。ス
ライダ・サスペンション・アセンブリは、空気ベアリン
グ表面と、空気ベアリング表面の反対側にある背面と、
背面と空気ベアリング表面とに概ね垂直方向の後縁とを
含む。また、スライダの後縁上に形成され電気リードを
有する薄膜状変換器が、後縁上に配置された終端パッド
で終端し、サスペンションが、コンタクト・パッドを含
む導電リード構造を有し、スライダの背面が、コンタク
ト・パッドが終端パッドと位置合せされるように機械的
に取り付けられている。複数の直角ハンダすみ肉接合部
が、コンタクト・パッドを終端パッドに電気的に接続
し、各すみ肉は、パッド上に形成された２つの隣接する
ハンダ・バンプを加熱することによって形成され、２つ
のハンダ・バンプを一緒にリフローして電気的接続を生
成させる。一方のバンプは終端パッドに取り付けられ、
他方はコンタクト・パッドに取り付けられる。一方また
は両方のハンダ・バンプは選択的に平坦化されるので、
ハンダ・バンプが液化した場合にとるような自然の半球
形にはならず、またリフローされて自然の半球形に戻っ
た時にはバンプがあらゆる方向に放射状に延び、加熱さ
れると、一方または両方のバンプが別のバンプと接触す
る方向に延びる。
【００１６】
【実施例】本発明は、図１に示すような磁気ディスク記
憶システムの実施例として説明するが、例えば光データ
記憶システムや磁気テープ記録システム等、他の情報記
憶システムにも適用できることは明白である。少なくと
も１枚の回転可能な磁気ディスク２１２がスピンドル２
１４上に支持され、ディスク・ドライブ・モータ２１８
によって回転される。各ディスク上の磁気記録媒体は、
ディスク２１２上の同心円状データ・トラック（図示せ
ず）の環状パターンという形をとる。
憶システムの実施例として説明するが、例えば光データ
記憶システムや磁気テープ記録システム等、他の情報記
憶システムにも適用できることは明白である。少なくと
も１枚の回転可能な磁気ディスク２１２がスピンドル２
１４上に支持され、ディスク・ドライブ・モータ２１８
によって回転される。各ディスク上の磁気記録媒体は、
ディスク２１２上の同心円状データ・トラック（図示せ
ず）の環状パターンという形をとる。
【００１７】ディスク２１２上には少なくとも１個のス
ライダ２１３が配置され、各スライダ２１３は１個また
は複数の磁気読み書きヘッド２２１を支持している。デ
ィスクが回転するにつれて、データを含むディスク表面
２２２の異なる部分にヘッド２２１がアクセスできるよ
うに、スライダ２１３は半径方向の内側および外側に移
動する。各スライダ２１３は、サスペンション２１５に
よってアクチュエータ・アーム２１９に取り付けられ
る。サスペンション２１５は、スライダ２１３をディス
ク表面２２２に対して偏らせるわずかなバネ力を提供す
る。各アクチュエータ・アーム２１９はアクチュエータ
手段２２７に取り付けられる。図１のアクチュエータ手
段はボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）であるが、ステ
ッパ・モータでもよい。ＶＣＭとは、固定された磁界内
で動くことができるコイルであり、コイル動作の方向お
よび速度が、供給電流によって制御される。
ライダ２１３が配置され、各スライダ２１３は１個また
は複数の磁気読み書きヘッド２２１を支持している。デ
ィスクが回転するにつれて、データを含むディスク表面
２２２の異なる部分にヘッド２２１がアクセスできるよ
うに、スライダ２１３は半径方向の内側および外側に移
動する。各スライダ２１３は、サスペンション２１５に
よってアクチュエータ・アーム２１９に取り付けられ
る。サスペンション２１５は、スライダ２１３をディス
ク表面２２２に対して偏らせるわずかなバネ力を提供す
る。各アクチュエータ・アーム２１９はアクチュエータ
手段２２７に取り付けられる。図１のアクチュエータ手
段はボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）であるが、ステ
ッパ・モータでもよい。ＶＣＭとは、固定された磁界内
で動くことができるコイルであり、コイル動作の方向お
よび速度が、供給電流によって制御される。
【００１８】ディスク記憶システムの運転中、ディスク
２１２の回転によって、スライダ２１３とディスク表面
２２２との間に空気ベアリングが発生する。したがっ
て、空気ベアリングはサスペンション２１５のわずかな
バネ力を相殺し、運転中は実質的に一定の小さい間隔だ
け、スライダ２１３をディスク表面から離して支持す
る。好ましい実施例では空気ベアリングが記載されてい
るが、潤滑油を含めて、どのような流体ベアリングを使
用してもよい。
２１２の回転によって、スライダ２１３とディスク表面
２２２との間に空気ベアリングが発生する。したがっ
て、空気ベアリングはサスペンション２１５のわずかな
バネ力を相殺し、運転中は実質的に一定の小さい間隔だ
け、スライダ２１３をディスク表面から離して支持す
る。好ましい実施例では空気ベアリングが記載されてい
るが、潤滑油を含めて、どのような流体ベアリングを使
用してもよい。
【００１９】ディスク記憶システムの様々な構成要素
は、運転中、制御（読み書き電子回路）ユニット２２９
の発生するアクセス制御信号や内部クロック信号等の信
号によって制御され、制御ユニットは論理制御回路、記
憶手段およびマイクロプロセッサを含む。制御ユニット
２２９は、線２２３上のモータ制御信号、線２２８上の
ヘッド位置制御信号等の制御信号を発生して様々なシス
テムの動作を制御する。線２２８上の制御信号は、所望
の電流プロフィールを提供して、選択されたスライダ２
１３を最適に移動させ、関連ディスク２１２上の所望の
データ・トラックに配置させる。読み書き信号は記録チ
ャネル２２５によって読み書きヘッド２２１に送られ、
記録チャネルはサスペンション２１５およびアクチュエ
ータ・アーム２１９に沿って延びる導線を含む。
は、運転中、制御（読み書き電子回路）ユニット２２９
の発生するアクセス制御信号や内部クロック信号等の信
号によって制御され、制御ユニットは論理制御回路、記
憶手段およびマイクロプロセッサを含む。制御ユニット
２２９は、線２２３上のモータ制御信号、線２２８上の
ヘッド位置制御信号等の制御信号を発生して様々なシス
テムの動作を制御する。線２２８上の制御信号は、所望
の電流プロフィールを提供して、選択されたスライダ２
１３を最適に移動させ、関連ディスク２１２上の所望の
データ・トラックに配置させる。読み書き信号は記録チ
ャネル２２５によって読み書きヘッド２２１に送られ、
記録チャネルはサスペンション２１５およびアクチュエ
ータ・アーム２１９に沿って延びる導線を含む。
【００２０】典型的な磁気ディスク記憶システムに関す
る以上の記述、およびそれに関連した図１の図は、代表
例を示すためのものにすぎない。本明細書に記載した本
発明は、磁気記憶システムのディスク・ドライブまたは
直接アクセス記憶装置（「ＤＡＳＤ」）のどの機械的構
成にも有用である。ディスク記憶システムは多数のディ
スクおよびアクチュエータを含み、各アクチュエータが
幾つかのスライダを支持することができることは明白で
ある。例えば、図２はディスク・ドライブ３１０の分解
図である。回転式アクチュエータが図示されているが、
本明細書に記載された発明は線形アクチュエータにも適
用できることに留意されたい。ディスク・ドライブ３１
０はハウジング３１２およびハウジング・カバー３１４
を含み、組立後はフレーム３１６内に取り付けられる。
ハウジング３１２内でアクチュエータ・シャフト３１８
に、アクチュエータ・アーム・アセンブリ３２０が回転
可能に取り付けられる。アクチュエータ・アーム・アセ
ンブリ３２０の一端は、複数のアクチュエータ・アーム
３２３を有するＥブロックまたは櫛様構造３２２を含
む。櫛またはＥブロック３２２上の別個のアーム３２３
に、バネ式サスペンション３２４が取り付けられてい
る。各バネ式サスペンションの端には、磁気変換器（図
２には図示せず）を支持するスライダ３２６が取り付け
られている。バネ式サスペンション３２４およびスライ
ダ３２６の反対側にあるアクチュエータ・アーム・アセ
ンブリ３２０の他端には、ボイス・コイル３２８があ
る。
る以上の記述、およびそれに関連した図１の図は、代表
例を示すためのものにすぎない。本明細書に記載した本
発明は、磁気記憶システムのディスク・ドライブまたは
直接アクセス記憶装置（「ＤＡＳＤ」）のどの機械的構
成にも有用である。ディスク記憶システムは多数のディ
スクおよびアクチュエータを含み、各アクチュエータが
幾つかのスライダを支持することができることは明白で
ある。例えば、図２はディスク・ドライブ３１０の分解
図である。回転式アクチュエータが図示されているが、
本明細書に記載された発明は線形アクチュエータにも適
用できることに留意されたい。ディスク・ドライブ３１
０はハウジング３１２およびハウジング・カバー３１４
を含み、組立後はフレーム３１６内に取り付けられる。
ハウジング３１２内でアクチュエータ・シャフト３１８
に、アクチュエータ・アーム・アセンブリ３２０が回転
可能に取り付けられる。アクチュエータ・アーム・アセ
ンブリ３２０の一端は、複数のアクチュエータ・アーム
３２３を有するＥブロックまたは櫛様構造３２２を含
む。櫛またはＥブロック３２２上の別個のアーム３２３
に、バネ式サスペンション３２４が取り付けられてい
る。各バネ式サスペンションの端には、磁気変換器（図
２には図示せず）を支持するスライダ３２６が取り付け
られている。バネ式サスペンション３２４およびスライ
ダ３２６の反対側にあるアクチュエータ・アーム・アセ
ンブリ３２０の他端には、ボイス・コイル３２８があ
る。
【００２１】ハウジング３１２内には１対の磁石３３０
が取り付けられている。磁石３３０の対およびボイス・
コイル３２８は、アクチュエータ・アセンブリ３２０に
力を加えてアクチュエータ・シャフト３１８を中心に回
転させる、ボイス・コイル・モータの重要部分である。
ハウジング３１２内には、スピンドル・シャフト３３２
も取り付けられている。スピンドル・シャフト３３２に
は、数枚のディスク３３４が回転可能に取り付けられて
いる。図２では８枚のディスクがスピンドル・シャフト
３３２に取り付けられている。ディスク３３４は、間隔
をあけて離した状態でスピンドル・シャフト３３２に取
り付けられている。
が取り付けられている。磁石３３０の対およびボイス・
コイル３２８は、アクチュエータ・アセンブリ３２０に
力を加えてアクチュエータ・シャフト３１８を中心に回
転させる、ボイス・コイル・モータの重要部分である。
ハウジング３１２内には、スピンドル・シャフト３３２
も取り付けられている。スピンドル・シャフト３３２に
は、数枚のディスク３３４が回転可能に取り付けられて
いる。図２では８枚のディスクがスピンドル・シャフト
３３２に取り付けられている。ディスク３３４は、間隔
をあけて離した状態でスピンドル・シャフト３３２に取
り付けられている。
【００２２】本発明は、改良型スライダ・サスペンショ
ン・アセンブリを備える情報記憶システムである。先行
技術のサブアセンブリの例については、図３を参照され
たい。サスペンションは、負荷ビーム１００および負荷
ビーム１００の端にある曲げ部１２０を含む。サスペン
ションは、取付けプレート１４０によってディスク・フ
ァイルのアクチュエータ・アーム（図示せず）に取り付
けられている。スライダ１６０は、アルミナ（Ａｌ
2Ｏ3）と炭化チタン（ＴｉＣ）の混合物等のセラミック
材で形成された従来型のスライダである。スライダ１６
０は空気ベアリング表面１８０を有し、これは２本のレ
ール１２０、１２２、空気ベアリング表面１８０の反対
側にあってそれとほぼ平行な背面１２４、前縁１２５、
および後縁１２６を含み、前縁と後縁は共に、空気ベア
リング表面１８０および背面１２４にほぼ垂直な方向の
端面を形成する。スライダ１６０は、背面１２４と曲げ
部１２０との間のエポキシ樹脂接着剤によって曲げ部１
２０に固定される。
ン・アセンブリを備える情報記憶システムである。先行
技術のサブアセンブリの例については、図３を参照され
たい。サスペンションは、負荷ビーム１００および負荷
ビーム１００の端にある曲げ部１２０を含む。サスペン
ションは、取付けプレート１４０によってディスク・フ
ァイルのアクチュエータ・アーム（図示せず）に取り付
けられている。スライダ１６０は、アルミナ（Ａｌ
2Ｏ3）と炭化チタン（ＴｉＣ）の混合物等のセラミック
材で形成された従来型のスライダである。スライダ１６
０は空気ベアリング表面１８０を有し、これは２本のレ
ール１２０、１２２、空気ベアリング表面１８０の反対
側にあってそれとほぼ平行な背面１２４、前縁１２５、
および後縁１２６を含み、前縁と後縁は共に、空気ベア
リング表面１８０および背面１２４にほぼ垂直な方向の
端面を形成する。スライダ１６０は、背面１２４と曲げ
部１２０との間のエポキシ樹脂接着剤によって曲げ部１
２０に固定される。
【００２３】スライダ１６０の後縁１２６上には、２つ
の薄膜読み書き変換器１２８、１３０が配置されてい
る。通常、薄膜製造プロセスにおけるスライダの歩留り
を上げるため、読み書き要素としては１つの変換器しか
作動しないが、１個のスライダ上に複数の薄膜変換器が
形成される。変換器１２８、１３０は各々、磁極端１２
９、１３１を有し、これは各レール１２０、１２２の縁
に向かって延びる。ディスク・ドライブの読み書き用電
子回路に接続するために、変換器１２８は電気リード１
３３、１３５を、変換器１３０は電気リード１３７、１
３９を有する。
の薄膜読み書き変換器１２８、１３０が配置されてい
る。通常、薄膜製造プロセスにおけるスライダの歩留り
を上げるため、読み書き要素としては１つの変換器しか
作動しないが、１個のスライダ上に複数の薄膜変換器が
形成される。変換器１２８、１３０は各々、磁極端１２
９、１３１を有し、これは各レール１２０、１２２の縁
に向かって延びる。ディスク・ドライブの読み書き用電
子回路に接続するために、変換器１２８は電気リード１
３３、１３５を、変換器１３０は電気リード１３７、１
３９を有する。
【００２４】図３の先行技術のサスペンションでは、読
み書き用電子回路への電気的取付けは撚り線１３４によ
って行われ、撚り線は磁気記憶システムの読み書き用電
子回路から延びて負荷ビーム１００の管１３６を通り、
管１３６の端から出る。線１３４の端は、活動中の変換
器１２８のリード１３３、１３５に超音波接合される。
撚り線１３４による変換器１２８の電気的接続は、手作
業で行われる。
み書き用電子回路への電気的取付けは撚り線１３４によ
って行われ、撚り線は磁気記憶システムの読み書き用電
子回路から延びて負荷ビーム１００の管１３６を通り、
管１３６の端から出る。線１３４の端は、活動中の変換
器１２８のリード１３３、１３５に超音波接合される。
撚り線１３４による変換器１２８の電気的接続は、手作
業で行われる。
【００２５】次に図４を参照すると、本発明のスライダ
・サスペンション・アセンブリの好ましい実施例が図示
され、スライダ１は一体または積層サスペンション３に
機械的かつ電気的に接続されている。サスペンション３
は基層１１と、基層１１上に形成された絶縁層１０と、
絶縁層１０上に形成されたパターン付き導電層９、１２
を含む。基層１１はステンレス鋼板でよい。絶縁層１０
はポリイミド層でよく、パターン付き導電層９、１２は
銅層でよい。スライダ１の背面１３は、サスペンション
３に機械的に取り付けられる。これは、スライダ１の背
面１３をサスペンション３に接着するエポキシ樹脂接着
剤８によって行われる。別法として、エッチングしたフ
レックス・ケーブルをステンレス鋼の基層に接着し、サ
スペンション３を形成することもできる。
・サスペンション・アセンブリの好ましい実施例が図示
され、スライダ１は一体または積層サスペンション３に
機械的かつ電気的に接続されている。サスペンション３
は基層１１と、基層１１上に形成された絶縁層１０と、
絶縁層１０上に形成されたパターン付き導電層９、１２
を含む。基層１１はステンレス鋼板でよい。絶縁層１０
はポリイミド層でよく、パターン付き導電層９、１２は
銅層でよい。スライダ１の背面１３は、サスペンション
３に機械的に取り付けられる。これは、スライダ１の背
面１３をサスペンション３に接着するエポキシ樹脂接着
剤８によって行われる。別法として、エッチングしたフ
レックス・ケーブルをステンレス鋼の基層に接着し、サ
スペンション３を形成することもできる。
【００２６】スライダ１の後縁１８には薄膜変換器１４
が形成される。この薄膜変換器は、読み書き誘導ヘッ
ド、磁気抵抗（ＭＲ）センサ、またはＭＲヘッド等、い
かなるタイプの磁気変換器でもよい。変換器１４の磁極
端は後縁１８の端に延び、そこで流体ベアリング表面
２、この場合は空気ベアリングに接触する。変換器１４
の導電リードは、電気的に離れた２つの終端パッド５で
終端する。終端パッド５は、直角ハンダすみ肉接合部１
６によって２つのコンタクト・パッド１２に電気的に接
続される。コンタクト・パッド１２はパターン付き導電
層９、１２にエッチングされた導電リード構造の一部で
ある。導電リード構造は導線を含み、導線は、サスペン
ション３の全長にわたって延びて、アクチュエータ・ア
ームの電子回路終端パッド、または信号をディスク・ド
ライブの読み書き用電子回路に送る電子回路パッケージ
（図示せず）に接続する。したがって、この導線は、空
気ベアリング表面２で変換器１４上を通過する磁気記憶
媒体に記録されたデータ・ビットを表す、変換器１４が
生成した信号を、磁気記憶システムの読み書き用電子回
路に送る。しかし、本発明には、１対の撚り線でできた
従来の導線構造も使用できる。
が形成される。この薄膜変換器は、読み書き誘導ヘッ
ド、磁気抵抗（ＭＲ）センサ、またはＭＲヘッド等、い
かなるタイプの磁気変換器でもよい。変換器１４の磁極
端は後縁１８の端に延び、そこで流体ベアリング表面
２、この場合は空気ベアリングに接触する。変換器１４
の導電リードは、電気的に離れた２つの終端パッド５で
終端する。終端パッド５は、直角ハンダすみ肉接合部１
６によって２つのコンタクト・パッド１２に電気的に接
続される。コンタクト・パッド１２はパターン付き導電
層９、１２にエッチングされた導電リード構造の一部で
ある。導電リード構造は導線を含み、導線は、サスペン
ション３の全長にわたって延びて、アクチュエータ・ア
ームの電子回路終端パッド、または信号をディスク・ド
ライブの読み書き用電子回路に送る電子回路パッケージ
（図示せず）に接続する。したがって、この導線は、空
気ベアリング表面２で変換器１４上を通過する磁気記憶
媒体に記録されたデータ・ビットを表す、変換器１４が
生成した信号を、磁気記憶システムの読み書き用電子回
路に送る。しかし、本発明には、１対の撚り線でできた
従来の導線構造も使用できる。
【００２７】次に図５を参照すると、本発明によるスラ
イダ・サスペンション・アセンブリの透視図が図示され
ている。磁気変換器は、後縁１８上に形成され終端パッ
ド５で終端する電気リードを有し、終端パッドは、背面
１３と後縁１８とによって画定される隅近くまで下方に
延びる。この透視図では、スライダ１は後縁１８上に形
成された２つの薄膜変換器を有する。各変換器は、終端
パッド５で終端する２本の電気リードを有する。別法と
して、終端パッド５は、ＭＲヘッドの４本のリードを備
える。終端パッド５は、直角ハンダすみ肉接合部１６に
よって、サスペンションの終端パッド１２および導電リ
ード構造９に接続される。
イダ・サスペンション・アセンブリの透視図が図示され
ている。磁気変換器は、後縁１８上に形成され終端パッ
ド５で終端する電気リードを有し、終端パッドは、背面
１３と後縁１８とによって画定される隅近くまで下方に
延びる。この透視図では、スライダ１は後縁１８上に形
成された２つの薄膜変換器を有する。各変換器は、終端
パッド５で終端する２本の電気リードを有する。別法と
して、終端パッド５は、ＭＲヘッドの４本のリードを備
える。終端パッド５は、直角ハンダすみ肉接合部１６に
よって、サスペンションの終端パッド１２および導電リ
ード構造９に接続される。
【００２８】本発明のスライダ・サスペンションの組立
プロセスでは、まずスライダを製作する。図６を参照す
ると、スライダ１がフォトリソグラフィ付着エッチング
・プロセスを用いて製作される。薄膜ヘッドが、アルミ
ナ（Ａｌ2Ｏ3）と炭化チタン（ＴｉＣ）の混合物等のセ
ラミック材で形成されたウェーハ上にある層中に付着さ
れる。このフォトリソグラフィ・プロセスに使用される
最後の２つのマスクは、変換器の導電リードに接続され
た銅製の植込みプレート４および終端パッド５を生成す
る銅めっき層である。接着力を改善するために、銅とそ
の下にあるスライダ上のアルミナとの間に適切なシード
層を使用する。次に、各終端パッド５にハンダを付け
る。このハンダ・バンプ６は、終端パッド上で形成され
平坦化されたハンダ合金で構成される。ハンダ・バンプ
は、スライダの背面と後縁とによって画定される隅まで
下方に延びる。スライダがサスペンションに接合された
後、このハンダ・バンプは上方のサスペンション表面に
まで延びる。先行技術で使用されるスライダには、変換
器の終端パッド上に、断面が円形で頂部が丸まっている
小さいハンダ・バンプがあった。例については、米国特
許第４７６１６９９号を参照のこと。本発明は、変換器
の終端パッド上に、断面が正方形または長方形で頂部が
平らな大きいハンダ・バンプを有するスライダを提供す
る。これは図６および図７を見ると最もよくわかる。
プロセスでは、まずスライダを製作する。図６を参照す
ると、スライダ１がフォトリソグラフィ付着エッチング
・プロセスを用いて製作される。薄膜ヘッドが、アルミ
ナ（Ａｌ2Ｏ3）と炭化チタン（ＴｉＣ）の混合物等のセ
ラミック材で形成されたウェーハ上にある層中に付着さ
れる。このフォトリソグラフィ・プロセスに使用される
最後の２つのマスクは、変換器の導電リードに接続され
た銅製の植込みプレート４および終端パッド５を生成す
る銅めっき層である。接着力を改善するために、銅とそ
の下にあるスライダ上のアルミナとの間に適切なシード
層を使用する。次に、各終端パッド５にハンダを付け
る。このハンダ・バンプ６は、終端パッド上で形成され
平坦化されたハンダ合金で構成される。ハンダ・バンプ
は、スライダの背面と後縁とによって画定される隅まで
下方に延びる。スライダがサスペンションに接合された
後、このハンダ・バンプは上方のサスペンション表面に
まで延びる。先行技術で使用されるスライダには、変換
器の終端パッド上に、断面が円形で頂部が丸まっている
小さいハンダ・バンプがあった。例については、米国特
許第４７６１６９９号を参照のこと。本発明は、変換器
の終端パッド上に、断面が正方形または長方形で頂部が
平らな大きいハンダ・バンプを有するスライダを提供す
る。これは図６および図７を見ると最もよくわかる。
【００２９】ハンダを付けるには幾つかの方法がある。
１つの方法では、厚さ５００〜１０００オングストロー
ムの浸漬金を銅製終端パッド５の上にめっきする。次
に、Ｂｉ５８％とＳｎ４２％またはＳｎ６３％とＰｂ３
７％などのハンダ・ペースト、またはこの用途に適した
その他のハンダ合金を、スクリーン・プリンタを使用し
てスクリーン印刷し、窒素雰囲気を有する多ゾーン赤外
線炉中でペーストをリフローする。次にハンダ・フラッ
クスをウェーハから洗い落とす。別法では、電気めっき
または蒸着によってハンダを終端パッド５に付ける。ど
ちらの方法も、当業者には周知である。
１つの方法では、厚さ５００〜１０００オングストロー
ムの浸漬金を銅製終端パッド５の上にめっきする。次
に、Ｂｉ５８％とＳｎ４２％またはＳｎ６３％とＰｂ３
７％などのハンダ・ペースト、またはこの用途に適した
その他のハンダ合金を、スクリーン・プリンタを使用し
てスクリーン印刷し、窒素雰囲気を有する多ゾーン赤外
線炉中でペーストをリフローする。次にハンダ・フラッ
クスをウェーハから洗い落とす。別法では、電気めっき
または蒸着によってハンダを終端パッド５に付ける。ど
ちらの方法も、当業者には周知である。
【００３０】電気めっきまたは蒸着によって生成された
バンプは、自然な状態では頂部が平らに形成される。リ
フロー法によって生成されたハンダ・バンプは丸く、通
常は球形または半球形である。これは、リフローすると
ハンダが最小の表面エネルギーを得るという自然の傾向
による。したがって、液状の間、ハンダはこの自然の半
球形の丸まった形状をとる。本発明によれば、ハンダが
冷めて固体状になると、これらのハンダ・バンプは、制
御された圧力によって所望の高さに平坦化される。これ
は、ウェーハを機械プレス中に入れ、ハンダ・バンプ６
が後縁１８から所望の高さになるまで機械プレスでハン
ダ・バンプを物理的に強打するか変形させることによっ
て達成される。ハンダ・バンプ６を平らにする別の方法
では、ハンダ・バンプ６の上に重りを置いてからハンダ
をリフローする。ハンダ・バンプ６を平らにするには他
にも多くの方法があることを理解されたい。さらに、本
発明を実施するためにハンダ・バンプ６が保持する多く
の角度および形状があるが、必要なのは、ハンダ・バン
プを、自然の半球形のリフロー形状を保持しないように
変形または平坦化することだけである。
バンプは、自然な状態では頂部が平らに形成される。リ
フロー法によって生成されたハンダ・バンプは丸く、通
常は球形または半球形である。これは、リフローすると
ハンダが最小の表面エネルギーを得るという自然の傾向
による。したがって、液状の間、ハンダはこの自然の半
球形の丸まった形状をとる。本発明によれば、ハンダが
冷めて固体状になると、これらのハンダ・バンプは、制
御された圧力によって所望の高さに平坦化される。これ
は、ウェーハを機械プレス中に入れ、ハンダ・バンプ６
が後縁１８から所望の高さになるまで機械プレスでハン
ダ・バンプを物理的に強打するか変形させることによっ
て達成される。ハンダ・バンプ６を平らにする別の方法
では、ハンダ・バンプ６の上に重りを置いてからハンダ
をリフローする。ハンダ・バンプ６を平らにするには他
にも多くの方法があることを理解されたい。さらに、本
発明を実施するためにハンダ・バンプ６が保持する多く
の角度および形状があるが、必要なのは、ハンダ・バン
プを、自然の半球形のリフロー形状を保持しないように
変形または平坦化することだけである。
【００３１】図７は、本発明により終端パッド上でハン
ダ・バンプを平坦化したスライダの透視図を示す。図７
の好ましい実施例で示したように、平坦化することによ
って、後縁に対して垂直な軸の方向に測定した場合に、
ハンダ・バンプの厚さがバンプの幅または長さより小さ
くなった。
ダ・バンプを平坦化したスライダの透視図を示す。図７
の好ましい実施例で示したように、平坦化することによ
って、後縁に対して垂直な軸の方向に測定した場合に、
ハンダ・バンプの厚さがバンプの幅または長さより小さ
くなった。
【００３２】次に、通常の方法でウェーハをダイシング
（dicing）するとスライダが得られる。作成されたスラ
イダは、ハンダ・パッドの厚さが２５〜１５０マイクロ
メートルの間、またはスライダの幅の５〜１５％であ
る。本発明のスライダで使用される平らなバンプは、先
行技術で使用される半球形の丸まったハンダ・バンプに
伴う加工上の欠点の多くを回避している。バンプを平ら
にすると、ケーブルのコンタクトを包み、疑似テストを
プローブ検査するのに大きな表面積が得られる。
（dicing）するとスライダが得られる。作成されたスラ
イダは、ハンダ・パッドの厚さが２５〜１５０マイクロ
メートルの間、またはスライダの幅の５〜１５％であ
る。本発明のスライダで使用される平らなバンプは、先
行技術で使用される半球形の丸まったハンダ・バンプに
伴う加工上の欠点の多くを回避している。バンプを平ら
にすると、ケーブルのコンタクトを包み、疑似テストを
プローブ検査するのに大きな表面積が得られる。
【００３３】次に図８を参照すると、コンタクト・パッ
ド１２にハンダ・バンプ１９を形成することによって、
サスペンション３を準備する。このハンダ・バンプは、
ハンダ・バンプ６をスライダ１に付けるのと同じ方法で
サスペンション３に付けることができる。また、ハンダ
・バンプ１９は、ハンダ・バンプ６と同じ方法、例えば
機械的プレスまたは重りを置いてリフローする方法で平
坦化することができる。平坦化したハンダ・バンプ１９
には、頂部表面１５がある。図９は、コンタクト・パッ
ド１２上で平坦化されたハンダ・バンプ１９の透視図で
ある。
ド１２にハンダ・バンプ１９を形成することによって、
サスペンション３を準備する。このハンダ・バンプは、
ハンダ・バンプ６をスライダ１に付けるのと同じ方法で
サスペンション３に付けることができる。また、ハンダ
・バンプ１９は、ハンダ・バンプ６と同じ方法、例えば
機械的プレスまたは重りを置いてリフローする方法で平
坦化することができる。平坦化したハンダ・バンプ１９
には、頂部表面１５がある。図９は、コンタクト・パッ
ド１２上で平坦化されたハンダ・バンプ１９の透視図で
ある。
【００３４】図１０は、本発明の好ましい実施例による
スライダ・サスペンション・アセンブリの組立プロセス
を示す。スライダ１は、各終端パッド５の上にハンダ・
バンプ６を形成して製作される。各ハンダ・バンプ６は
選択的に平坦化される。本明細書では、選択的に平坦化
されたハンダ・バンプとは、ハンダ・バンプがリフロー
されて液化した場合にとるような自然の半球形にはなら
ず、リフローされて自然の半球形に戻った時にはバンプ
表面が対応するパッドから離れてあらゆる方向に放射状
に延びるまたは膨張（もしくは収縮）する、平坦化され
たハンダ・バンプであると定義する。図１０を見ると分
かるように、選択的に平坦化されたハンダ・バンプ６
は、終端パッド５の表面に対して平行な軸に沿って最大
寸法を有する。したがって、選択的に平坦化されたハン
ダ・バンプ６は、少なくとも、バンプの平坦化された表
面に対して垂直方向に延びる。
スライダ・サスペンション・アセンブリの組立プロセス
を示す。スライダ１は、各終端パッド５の上にハンダ・
バンプ６を形成して製作される。各ハンダ・バンプ６は
選択的に平坦化される。本明細書では、選択的に平坦化
されたハンダ・バンプとは、ハンダ・バンプがリフロー
されて液化した場合にとるような自然の半球形にはなら
ず、リフローされて自然の半球形に戻った時にはバンプ
表面が対応するパッドから離れてあらゆる方向に放射状
に延びるまたは膨張（もしくは収縮）する、平坦化され
たハンダ・バンプであると定義する。図１０を見ると分
かるように、選択的に平坦化されたハンダ・バンプ６
は、終端パッド５の表面に対して平行な軸に沿って最大
寸法を有する。したがって、選択的に平坦化されたハン
ダ・バンプ６は、少なくとも、バンプの平坦化された表
面に対して垂直方向に延びる。
【００３５】ハンダ・バンプ１４は、サスペンション３
のエッチングされた銅表面上のコンタクト・パッド１２
上に形成される。スライダ１は、各終端パッド５が選択
的に平坦化され、これに対応するハンダ・バンプ６と共
に、対応するコンタクト・パッド１２と適切に位置合せ
されるよう、サスペンション３の上で位置合せされる。
コンタクト・パッド１２は、薄膜変換器の終端リードを
情報記憶システムの読み書き用電子回路に接続するため
に、エッチングされた導電層９、１２の中をサスペンシ
ョン３に沿って延びる導電リード構造の一部として働く
よう設計される。この位置合せによって、終端パッドの
ハンダ・バンプ６はコンタクト・パッドのハンダ・バン
プ１４に隣接して配置される。スライダ１の背面は、エ
ポキシ樹脂８でサスペンション３に機械的に接合または
取り付けられる。図１１は、パターン付き導電層に適切
に位置合せしてサスペンションに機械的に取り付けた、
ハンダ・バンプを加熱してリフローさせ直角ハンダすみ
肉接合部に溶着させるステップより前のスライダの透視
図を示す。
のエッチングされた銅表面上のコンタクト・パッド１２
上に形成される。スライダ１は、各終端パッド５が選択
的に平坦化され、これに対応するハンダ・バンプ６と共
に、対応するコンタクト・パッド１２と適切に位置合せ
されるよう、サスペンション３の上で位置合せされる。
コンタクト・パッド１２は、薄膜変換器の終端リードを
情報記憶システムの読み書き用電子回路に接続するため
に、エッチングされた導電層９、１２の中をサスペンシ
ョン３に沿って延びる導電リード構造の一部として働く
よう設計される。この位置合せによって、終端パッドの
ハンダ・バンプ６はコンタクト・パッドのハンダ・バン
プ１４に隣接して配置される。スライダ１の背面は、エ
ポキシ樹脂８でサスペンション３に機械的に接合または
取り付けられる。図１１は、パターン付き導電層に適切
に位置合せしてサスペンションに機械的に取り付けた、
ハンダ・バンプを加熱してリフローさせ直角ハンダすみ
肉接合部に溶着させるステップより前のスライダの透視
図を示す。
【００３６】次に、ハンダ・バンプ６およびハンダ・バ
ンプ１４を、窒素ガスを流しながらレーザ・ビーム１７
によって加熱する。レーザ・ビーム１７は、ＹＡＧレー
ザから発生し、２つの隣接するハンダ・バンプ６および
１４の接合部に合焦し、これに当たる。使用電力は、ハ
ンダ・バンプの量またはハンダの融点に応じて変わる。
通常、このプロセスには約４００ｍＪが必要である。ハ
ンダ・バンプ６および１４が、互いに直接接触するかま
たは十分近接するように位置合せしてあれば、レーザ・
ビームの熱によってハンダ・バンプがリフローし、電気
的に接続される。そうなるのは、ハンダ・バンプ６が、
レーザ・ビーム１７によって加熱される前に選択的に平
坦化されたハンダ・バンプであるからである。溶融する
と、図１０で見えるように、選択的に平坦化されたハン
ダ・バンプ６は自然な半球形７に戻り、表面エネルギー
が最小になる。選択的に平坦化されたハンダ・バンプ６
は形状７に戻るとき、平坦化された表面に垂直な方向に
放射状に延びまたは膨張する。これによって、液体状の
ハンダ・バンプ６は文字通り隆起し、液体状のハンダ・
バンプ１４と電気的に接触する。
ンプ１４を、窒素ガスを流しながらレーザ・ビーム１７
によって加熱する。レーザ・ビーム１７は、ＹＡＧレー
ザから発生し、２つの隣接するハンダ・バンプ６および
１４の接合部に合焦し、これに当たる。使用電力は、ハ
ンダ・バンプの量またはハンダの融点に応じて変わる。
通常、このプロセスには約４００ｍＪが必要である。ハ
ンダ・バンプ６および１４が、互いに直接接触するかま
たは十分近接するように位置合せしてあれば、レーザ・
ビームの熱によってハンダ・バンプがリフローし、電気
的に接続される。そうなるのは、ハンダ・バンプ６が、
レーザ・ビーム１７によって加熱される前に選択的に平
坦化されたハンダ・バンプであるからである。溶融する
と、図１０で見えるように、選択的に平坦化されたハン
ダ・バンプ６は自然な半球形７に戻り、表面エネルギー
が最小になる。選択的に平坦化されたハンダ・バンプ６
は形状７に戻るとき、平坦化された表面に垂直な方向に
放射状に延びまたは膨張する。これによって、液体状の
ハンダ・バンプ６は文字通り隆起し、液体状のハンダ・
バンプ１４と電気的に接触する。
【００３７】２個のハンダ・バンプは、この数分の一秒
で一緒に溶融し融着して、図１２の透視図の完成したス
ライダ・アセンブリに見られる直角ハンダすみ肉を形成
する。この図は、スライダの終端パッドをサスペンショ
ン上にエッチングされた導電パターンに電気的に接続す
る４つの直角ハンダすみ肉を示す。
で一緒に溶融し融着して、図１２の透視図の完成したス
ライダ・アセンブリに見られる直角ハンダすみ肉を形成
する。この図は、スライダの終端パッドをサスペンショ
ン上にエッチングされた導電パターンに電気的に接続す
る４つの直角ハンダすみ肉を示す。
【００３８】本発明の別の好ましい実施例を図１３に示
す。スライダ１は、パターン付き導電層９、１２上で適
切に位置合せされ、サスペンション３に機械的に取り付
けられている。しかしこの実施例では、コンタクト・パ
ッド１２上に形成され選択的に平坦化されたハンダ・バ
ンプを備えるサスペンション３が用意されている。例え
ばレーザ・リフロー・プロセス等によってハンダ・バン
プ６および１５がリフローされると、ハンダ・バンプ６
およびハンダ・バンプ１５は共に自然な半球形７および
２１に戻る。平らなバンプ１５を追加すると、ハンダ・
バンプがリフロー時に互いに向かって膨張するので、直
角ハンダすみ肉接合部を形成するのが容易になる。さら
にそれによって、スライダ１をサスペンション３と位置
合せするのに必要な公差が緩和され、かつ終端パッドと
コンタクト・パッドとの間に堅固な電気的接続が生じる
可能性が高まる。
す。スライダ１は、パターン付き導電層９、１２上で適
切に位置合せされ、サスペンション３に機械的に取り付
けられている。しかしこの実施例では、コンタクト・パ
ッド１２上に形成され選択的に平坦化されたハンダ・バ
ンプを備えるサスペンション３が用意されている。例え
ばレーザ・リフロー・プロセス等によってハンダ・バン
プ６および１５がリフローされると、ハンダ・バンプ６
およびハンダ・バンプ１５は共に自然な半球形７および
２１に戻る。平らなバンプ１５を追加すると、ハンダ・
バンプがリフロー時に互いに向かって膨張するので、直
角ハンダすみ肉接合部を形成するのが容易になる。さら
にそれによって、スライダ１をサスペンション３と位置
合せするのに必要な公差が緩和され、かつ終端パッドと
コンタクト・パッドとの間に堅固な電気的接続が生じる
可能性が高まる。
【００３９】好ましい実施例から分かるように、この組
立プロセスでは、終端パッドをコンタクト・パッドと位
置合せするのに必要な公差が緩和される。選択的に平坦
化されたハンダ・バンプを使用すると、リフロー前に位
置合せしたパッドのハンダ・バンプ同士を接触させる必
要がなく、組立プロセスでハンダ・バンプ間の特定量の
隙間を許容することができる。これは、ハンダすみ肉接
合部の品質またはスライダ・サスペンション・アセンブ
リの歩留りを犠牲にすることなく達成される。
立プロセスでは、終端パッドをコンタクト・パッドと位
置合せするのに必要な公差が緩和される。選択的に平坦
化されたハンダ・バンプを使用すると、リフロー前に位
置合せしたパッドのハンダ・バンプ同士を接触させる必
要がなく、組立プロセスでハンダ・バンプ間の特定量の
隙間を許容することができる。これは、ハンダすみ肉接
合部の品質またはスライダ・サスペンション・アセンブ
リの歩留りを犠牲にすることなく達成される。
【００４０】ハンダ・バンプのリフローにレーザ・ビー
ムを使用することにより、本発明の好ましい実施例で
は、先行技術の欠点の多くが回避される。合焦レーザ・
ビームによって局所的加熱が行え、したがって、ＭＲヘ
ッド等の温度に敏感な構成要素が高温にさらされない。
この高温は、このような敏感なデバイスの磁気特性を劣
化させる。さらに、このような局所的な加熱によって、
スライダもサスペンションも熱にさらされないので、応
力のないハンダ接合部ができる。もう１つの重大な長所
は、このプロセスがリフロー・プロセスでフラックスを
使用しないことである。これによって、リフロー後にス
ライダ・サスペンション・アセンブリからフラックスを
洗い落とすのに必要な追加の処理ステップが不要にな
る。レーザ・リフロー・プロセスのもう１つの長所は、
加熱および冷却が迅速なために、粒子サイズが非常に細
かく小さい金属間化合物の冶金的に非常に優れたハンダ
接合部が生成されることである。最後に、炉でのリフロ
ー・プロセスと異なり、これは連続流れ製造（ＣＦＭ）
に適合するプロセスであり、自動化された組立ラインに
組み込むことができる。好ましい実施例ではレーザ・リ
フロー・プロセスを用いているが、本発明を実施するに
は、赤外線ベルト炉での加熱など、従来のリフロー方法
も利用できることを理解されたい。
ムを使用することにより、本発明の好ましい実施例で
は、先行技術の欠点の多くが回避される。合焦レーザ・
ビームによって局所的加熱が行え、したがって、ＭＲヘ
ッド等の温度に敏感な構成要素が高温にさらされない。
この高温は、このような敏感なデバイスの磁気特性を劣
化させる。さらに、このような局所的な加熱によって、
スライダもサスペンションも熱にさらされないので、応
力のないハンダ接合部ができる。もう１つの重大な長所
は、このプロセスがリフロー・プロセスでフラックスを
使用しないことである。これによって、リフロー後にス
ライダ・サスペンション・アセンブリからフラックスを
洗い落とすのに必要な追加の処理ステップが不要にな
る。レーザ・リフロー・プロセスのもう１つの長所は、
加熱および冷却が迅速なために、粒子サイズが非常に細
かく小さい金属間化合物の冶金的に非常に優れたハンダ
接合部が生成されることである。最後に、炉でのリフロ
ー・プロセスと異なり、これは連続流れ製造（ＣＦＭ）
に適合するプロセスであり、自動化された組立ラインに
組み込むことができる。好ましい実施例ではレーザ・リ
フロー・プロセスを用いているが、本発明を実施するに
は、赤外線ベルト炉での加熱など、従来のリフロー方法
も利用できることを理解されたい。
【００４１】本発明は、スライダ上に配置された読み書
き変換器の終端パッドが、その上に形成され選択的に平
坦化されたハンダ合金のバンプを有し、それが積層サス
ペンションのコンタクト・パッド上のハンダ・バンプに
リフローされる、情報記憶システム用のスライダ・サス
ペンション・アセンブリを提供する。ハンダ付けは、ハ
ンダを局所的に加熱し、ＭＲヘッド等の温度に敏感な変
換器の構成要素に影響を与えず、ハンダ付け後にフラッ
クスを洗浄する必要がない、フラックス無しのレーザ・
リフロー・プロセスによって実施される。選択的に平坦
化されたバンプは、リフローすると自然の半球形に膨張
するので、製造中にサスペンションのパターン付き導電
層にスライダを位置合せするのに、ハンダ・バンプを接
触させて堅固な導電ハンダすみ肉接合部を作る必要がな
い。
き変換器の終端パッドが、その上に形成され選択的に平
坦化されたハンダ合金のバンプを有し、それが積層サス
ペンションのコンタクト・パッド上のハンダ・バンプに
リフローされる、情報記憶システム用のスライダ・サス
ペンション・アセンブリを提供する。ハンダ付けは、ハ
ンダを局所的に加熱し、ＭＲヘッド等の温度に敏感な変
換器の構成要素に影響を与えず、ハンダ付け後にフラッ
クスを洗浄する必要がない、フラックス無しのレーザ・
リフロー・プロセスによって実施される。選択的に平坦
化されたバンプは、リフローすると自然の半球形に膨張
するので、製造中にサスペンションのパターン付き導電
層にスライダを位置合せするのに、ハンダ・バンプを接
触させて堅固な導電ハンダすみ肉接合部を作る必要がな
い。
【００４２】本発明をその好ましい実施例に関して具体
的に示し記述したが、本発明の趣旨および範囲から逸脱
せずに形状および詳細に様々な変更が可能であることが
当業者には理解されよう。
的に示し記述したが、本発明の趣旨および範囲から逸脱
せずに形状および詳細に様々な変更が可能であることが
当業者には理解されよう。
【００４３】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００４４】（１）第１装置の終端パッドおよび第２装
置のコンタクト・パッド上にハンダ・バンプを形成し、
１つまたは複数のハンダ・バンプのうち少なくとも１つ
を選択的に平坦化するステップと、終端パッドがコンタ
クト・パッドと適切に位置合せされるように第１装置を
第２装置に隣接して配置するステップと、ハンダ・バン
プを加熱して、終端パッドとコンタクト・パッドとをリ
フローさせて電気的に接続させ選択的に平坦化されたバ
ンプが、加熱されたとき別のバンプと接触する方向に放
射状に膨張するようにするステップとを含む、電気的接
続の作成方法。 （２）加熱ステップが、隣接する２つのハンダ・バンプ
の接合部にレーザ・ビームを合焦し、照射することによ
って実施されることを特徴とする、上記（１）に記載の
方法。 （３）制御された圧力を用いることによってハンダ・バ
ンプが選択的に平坦化されることを特徴とする、上記
（１）に記載の方法。 （４）第１装置上に配置された終端パッドと、第２装置
上に配置されたコンタクト・パッドと、一方のバンプが
終端パッド上に形成され、他方のバンプがコンタクト・
パッド上に形成された、隣接する２つのハンダ・バンプ
を加熱することによって形成され、コンタクト・パッド
を終端パッドと電気的に接続するハンダすみ肉接合部と
を含み、２つのハンダ・バンプが一緒にリフローされて
電気的接続部を形成し、一方または両方のハンダ・バン
プが選択的に平坦化され、それぞれ、ハンダ・バンプが
液化した場合になるような自然の半球形にはならず、リ
フローされて自然の半球形に戻った時にはハンダ・バン
プが別のバンプと接触する方向に放射状に膨張するよう
になる、電気的接続体。 （５）スライダがその上に形成された読み書き変換器を
有し、電気リードが終端パッドで終端し、サスペンショ
ンが導電コンタクト・パッドを含む導電リード構造を有
する、データ記録用の情報記憶システムのスライダ・サ
スペンション・アセンブリの製造方法であって、各終端
パッドおよび各コンタクト・パッド上にハンダ・バンプ
を形成し、１つまたは複数のハンダ・バンプを選択的に
平坦化するステップと、終端パッドがコンタクト・パッ
ドと適切に位置合せされるように、スライダをサスペン
ションに接触させて配置するステップと、ハンダ・バン
プを加熱して、終端パッドとコンタクト・パッドをリフ
ローさせて電気的に接続させ、選択的に平坦化したバン
プが、加熱されると別のバンプと接触する方向に放射状
に膨張するようにするステップとを含む、方法。 （６）加熱ステップが、隣接する２つのハンダ・バンプ
の接合部にレーザ・ビームを合焦し、それを照射するこ
とによって実施されることを特徴とする、上記（５）に
記載の方法。 （７）レーザがＹＡＧレーザであることを特徴とする、
上記（６）に記載の方法。 （８）さらにエポシキ樹脂による接着によってスライダ
をサスペンションに取り付けるステップを含むことを特
徴とする、上記（５）に記載の方法。 （９）すべてのハンダ・バンプが選択的に平坦化される
ことを特徴とする、上記（５）に記載の方法。 （１０）制御された圧力を用いることによってハンダ・
バンプが選択的に平坦化されることを特徴とする、上記
（５）に記載の方法。 （１１）情報記憶システムが磁気記憶システムであり、
スライダがその上に形成された磁気薄膜変換器を有する
ことを特徴とする、上記（５）に記載の方法。 （１２）スライダと、スライダ上に形成され、終端パッ
ドで終端する電気的リードを有する変換器と、コンタク
ト・パッドを含む導電リード構造を有するサスペンショ
ンとを含み、コンタクト・パッドが終端パッドと適切に
位置合せされるように、スライダがサスペンションに接
触して配置され、さらにコンタクト・パッドを終端パッ
ドに電気的に接続する複数のハンダすみ肉接合部を含
み、一方のバンプが終端パッドに取り付けられ、他方が
コンタクト・パッドに取り付けられた、パッド上に形成
された隣接する２つのハンダ・バンプを加熱して、２つ
のハンダ・バンプを一緒にリフローさせ電気的接続を形
成させることによって各すみ肉が形成され、一方または
両方のハンダ・バンプが選択的に平坦化され、ハンダ・
バンプが液化した場合になるような自然の半球形にはな
らず、リフローされて自然の半球形に戻った時にはバン
プが別のバンプと接触する方向に放射状に膨張するよう
になる、情報記憶システム用のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリ。 （１３）終端パッドのバンプが選択的に平坦化されたハ
ンダ・バンプであることを特徴とする、上記（１２）に
記載のスライダ・サスペンション・アセンブリ。 （１４）コンタクト・パッドのバンプが選択的に平坦化
されたハンダ・バンプであることを特徴とする、上記
（１２）に記載のスライダ・サスペンション・アセンブ
リ。 （１５）サスペンションが、基層と、基層上に形成され
た絶縁層と、絶縁層上に形成されたパターン付き導電層
とを含む積層構造として形成されることを特徴とする、
上記（１２）に記載のスライダ・サスペンション・アセ
ンブリ。 （１６）基層がステンレス鋼、絶縁層がポリイミド、導
電層が銅合金であることを特徴とする、上記（１５）に
記載のスライダ・サスペンション・アセンブリ。 （１７）サスペンションが、ステンレス鋼の基層に接合
されたエッチングされたフレックス・ケーブルとして形
成されることを特徴とする、上記（１２）に記載のスラ
イダ・サスペンション・アセンブリ。 （１８）変換器が読み書き変換器であることを特徴とす
る、上記（１２）に記載のスライダ・サスペンション・
アセンブリ。 （１９）変換器が薄膜磁気変換器であることを特徴とす
る、上記（１２）に記載のスライダ・サスペンション・
アセンブリ。 （２０）磁気変換器がＭＲヘッドであることを特徴とす
る、上記（１９）に記載のスライダ・サスペンション・
アセンブリ。 （２１）磁気変換器が誘導変換器であることを特徴とす
る、上記（１９）に記載のスライダ・サスペンション・
アセンブリ。 （２２）データを記録するための複数のトラックを有す
る記憶媒体と、スライダと、スライダ上に形成され、終
端パッドで終端する電気的リードを有する変換器と、コ
ンタクト・パッドを含む導電リード構造を有するサスペ
ンションとを含み、コンタクト・パッドが終端パッドと
位置合せされるようにスライダがサスペンションと接触
して配置され、変換器と記憶媒体との間の相対的な移動
の間に、サスペンションが記憶媒体に対して近接する間
隔の位置に変換器を維持し、さらにコンタクト・パッド
を終端パッドに電気的に接続する複数のすみ肉接合部を
含み、一方のバンプが終端パッドに取り付けられ、他方
がコンタクト・パッドに取り付けられた、パッド上に形
成された隣接する２つのハンダ・バンプを加熱して、２
つのハンダ・バンプを一緒にリフローさせ電気的接続を
形成させることによって各すみ肉が形成され、一方また
は両方のハンダ・バンプが選択的に平坦化され、ハンダ
・バンプが液化した場合になるような自然の半球形には
ならず、リフローされて自然の半球形に戻った時にはバ
ンプが別のバンプと接触する方向に放射状に膨張するよ
うになり、さらに、サスペンションに連結された、記憶
媒体の選択されたトラックに変換器を移動するためのア
クチュエータ手段と、サスペンションのリード構造に連
結された、変換器によって送られて情報記憶媒体に記憶
されたデータ・ビットを表す信号を読み取る手段とを含
む、情報記憶システム。 （２３）連結された手段が、磁気記憶媒体にデータ・ビ
ットを書き込むための信号を磁気変換器に提供すること
を特徴とする、上記（２２）に記載の情報記憶システ
ム。 （２４）連結された手段が、情報記憶媒体に記録された
データ・ビットを表す信号を変換器から受け取ることを
特徴とする、上記（２２）に記載の情報記憶システム。 （２５）変換器が、スライダの後縁上に薄膜として形成
された磁気変換器であることを特徴とする、上記（２
２）に記載の情報記憶システム。 （２６）連結された手段が、磁気抵抗材料の層によって
中断された情報記憶媒体に記録されたデータ・ビットを
表す磁界に応答して、磁気変換器中にある磁気抵抗材料
の抵抗の変化を検出することを特徴とする、上記（２
５）に記載の情報記憶システム。 （２７）情報記憶システム用のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリに適したスライダであって、流体ベアリ
ング表面と、空気ベアリング表面の反対側にある背面
と、背面と空気ベアリング表面とにほぼ垂直に向いた後
縁とを有する本体と、スライダ上に形成され、終端パッ
ドで終端する電気的リードを有する変換器と、終端パッ
ド上に形成されたハンダ・バンプとを含み、各ハンダ・
バンプが選択的に平坦化され、ハンダ・バンプが液化し
た場合になるような自然の半球形にはならず、リフロー
されて自然の半球形に戻った時にはバンプが対応する終
端パッドと平行でない軸に沿って膨張するようになる、
スライダ。 （２８）制御された圧力によってハンダ・バンプが選択
的に平坦化されることを特徴とする、上記（２７）に記
載のスライダ。 （２９）ハンダ・バンプが、選択的に平坦化されるよう
に、蒸着によって形成されることを特徴とする、上記
（２７）に記載のスライダ。 （３０）ハンダ・バンプが、選択的に平坦化されるよう
に、電気めっき法によって形成されることを特徴とす
る、上記（２７）に記載のスライダ。 （３１）情報記憶システム用のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリに適したスライダ用の、選択的に平坦化
したハンダ・バンプの終端パッドを製作する方法であっ
て、スライダの終端パッド上に自然な半球形のハンダ・
バンプを形成するステップと、制御された圧力によって
ハンダ・バンプを選択的に平坦化するステップとを含
む、方法。 （３２）制御された圧力を用いることによってハンダ・
バンプを選択的に平坦化することを特徴とする、上記
（２７）に記載の方法。
置のコンタクト・パッド上にハンダ・バンプを形成し、
１つまたは複数のハンダ・バンプのうち少なくとも１つ
を選択的に平坦化するステップと、終端パッドがコンタ
クト・パッドと適切に位置合せされるように第１装置を
第２装置に隣接して配置するステップと、ハンダ・バン
プを加熱して、終端パッドとコンタクト・パッドとをリ
フローさせて電気的に接続させ選択的に平坦化されたバ
ンプが、加熱されたとき別のバンプと接触する方向に放
射状に膨張するようにするステップとを含む、電気的接
続の作成方法。 （２）加熱ステップが、隣接する２つのハンダ・バンプ
の接合部にレーザ・ビームを合焦し、照射することによ
って実施されることを特徴とする、上記（１）に記載の
方法。 （３）制御された圧力を用いることによってハンダ・バ
ンプが選択的に平坦化されることを特徴とする、上記
（１）に記載の方法。 （４）第１装置上に配置された終端パッドと、第２装置
上に配置されたコンタクト・パッドと、一方のバンプが
終端パッド上に形成され、他方のバンプがコンタクト・
パッド上に形成された、隣接する２つのハンダ・バンプ
を加熱することによって形成され、コンタクト・パッド
を終端パッドと電気的に接続するハンダすみ肉接合部と
を含み、２つのハンダ・バンプが一緒にリフローされて
電気的接続部を形成し、一方または両方のハンダ・バン
プが選択的に平坦化され、それぞれ、ハンダ・バンプが
液化した場合になるような自然の半球形にはならず、リ
フローされて自然の半球形に戻った時にはハンダ・バン
プが別のバンプと接触する方向に放射状に膨張するよう
になる、電気的接続体。 （５）スライダがその上に形成された読み書き変換器を
有し、電気リードが終端パッドで終端し、サスペンショ
ンが導電コンタクト・パッドを含む導電リード構造を有
する、データ記録用の情報記憶システムのスライダ・サ
スペンション・アセンブリの製造方法であって、各終端
パッドおよび各コンタクト・パッド上にハンダ・バンプ
を形成し、１つまたは複数のハンダ・バンプを選択的に
平坦化するステップと、終端パッドがコンタクト・パッ
ドと適切に位置合せされるように、スライダをサスペン
ションに接触させて配置するステップと、ハンダ・バン
プを加熱して、終端パッドとコンタクト・パッドをリフ
ローさせて電気的に接続させ、選択的に平坦化したバン
プが、加熱されると別のバンプと接触する方向に放射状
に膨張するようにするステップとを含む、方法。 （６）加熱ステップが、隣接する２つのハンダ・バンプ
の接合部にレーザ・ビームを合焦し、それを照射するこ
とによって実施されることを特徴とする、上記（５）に
記載の方法。 （７）レーザがＹＡＧレーザであることを特徴とする、
上記（６）に記載の方法。 （８）さらにエポシキ樹脂による接着によってスライダ
をサスペンションに取り付けるステップを含むことを特
徴とする、上記（５）に記載の方法。 （９）すべてのハンダ・バンプが選択的に平坦化される
ことを特徴とする、上記（５）に記載の方法。 （１０）制御された圧力を用いることによってハンダ・
バンプが選択的に平坦化されることを特徴とする、上記
（５）に記載の方法。 （１１）情報記憶システムが磁気記憶システムであり、
スライダがその上に形成された磁気薄膜変換器を有する
ことを特徴とする、上記（５）に記載の方法。 （１２）スライダと、スライダ上に形成され、終端パッ
ドで終端する電気的リードを有する変換器と、コンタク
ト・パッドを含む導電リード構造を有するサスペンショ
ンとを含み、コンタクト・パッドが終端パッドと適切に
位置合せされるように、スライダがサスペンションに接
触して配置され、さらにコンタクト・パッドを終端パッ
ドに電気的に接続する複数のハンダすみ肉接合部を含
み、一方のバンプが終端パッドに取り付けられ、他方が
コンタクト・パッドに取り付けられた、パッド上に形成
された隣接する２つのハンダ・バンプを加熱して、２つ
のハンダ・バンプを一緒にリフローさせ電気的接続を形
成させることによって各すみ肉が形成され、一方または
両方のハンダ・バンプが選択的に平坦化され、ハンダ・
バンプが液化した場合になるような自然の半球形にはな
らず、リフローされて自然の半球形に戻った時にはバン
プが別のバンプと接触する方向に放射状に膨張するよう
になる、情報記憶システム用のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリ。 （１３）終端パッドのバンプが選択的に平坦化されたハ
ンダ・バンプであることを特徴とする、上記（１２）に
記載のスライダ・サスペンション・アセンブリ。 （１４）コンタクト・パッドのバンプが選択的に平坦化
されたハンダ・バンプであることを特徴とする、上記
（１２）に記載のスライダ・サスペンション・アセンブ
リ。 （１５）サスペンションが、基層と、基層上に形成され
た絶縁層と、絶縁層上に形成されたパターン付き導電層
とを含む積層構造として形成されることを特徴とする、
上記（１２）に記載のスライダ・サスペンション・アセ
ンブリ。 （１６）基層がステンレス鋼、絶縁層がポリイミド、導
電層が銅合金であることを特徴とする、上記（１５）に
記載のスライダ・サスペンション・アセンブリ。 （１７）サスペンションが、ステンレス鋼の基層に接合
されたエッチングされたフレックス・ケーブルとして形
成されることを特徴とする、上記（１２）に記載のスラ
イダ・サスペンション・アセンブリ。 （１８）変換器が読み書き変換器であることを特徴とす
る、上記（１２）に記載のスライダ・サスペンション・
アセンブリ。 （１９）変換器が薄膜磁気変換器であることを特徴とす
る、上記（１２）に記載のスライダ・サスペンション・
アセンブリ。 （２０）磁気変換器がＭＲヘッドであることを特徴とす
る、上記（１９）に記載のスライダ・サスペンション・
アセンブリ。 （２１）磁気変換器が誘導変換器であることを特徴とす
る、上記（１９）に記載のスライダ・サスペンション・
アセンブリ。 （２２）データを記録するための複数のトラックを有す
る記憶媒体と、スライダと、スライダ上に形成され、終
端パッドで終端する電気的リードを有する変換器と、コ
ンタクト・パッドを含む導電リード構造を有するサスペ
ンションとを含み、コンタクト・パッドが終端パッドと
位置合せされるようにスライダがサスペンションと接触
して配置され、変換器と記憶媒体との間の相対的な移動
の間に、サスペンションが記憶媒体に対して近接する間
隔の位置に変換器を維持し、さらにコンタクト・パッド
を終端パッドに電気的に接続する複数のすみ肉接合部を
含み、一方のバンプが終端パッドに取り付けられ、他方
がコンタクト・パッドに取り付けられた、パッド上に形
成された隣接する２つのハンダ・バンプを加熱して、２
つのハンダ・バンプを一緒にリフローさせ電気的接続を
形成させることによって各すみ肉が形成され、一方また
は両方のハンダ・バンプが選択的に平坦化され、ハンダ
・バンプが液化した場合になるような自然の半球形には
ならず、リフローされて自然の半球形に戻った時にはバ
ンプが別のバンプと接触する方向に放射状に膨張するよ
うになり、さらに、サスペンションに連結された、記憶
媒体の選択されたトラックに変換器を移動するためのア
クチュエータ手段と、サスペンションのリード構造に連
結された、変換器によって送られて情報記憶媒体に記憶
されたデータ・ビットを表す信号を読み取る手段とを含
む、情報記憶システム。 （２３）連結された手段が、磁気記憶媒体にデータ・ビ
ットを書き込むための信号を磁気変換器に提供すること
を特徴とする、上記（２２）に記載の情報記憶システ
ム。 （２４）連結された手段が、情報記憶媒体に記録された
データ・ビットを表す信号を変換器から受け取ることを
特徴とする、上記（２２）に記載の情報記憶システム。 （２５）変換器が、スライダの後縁上に薄膜として形成
された磁気変換器であることを特徴とする、上記（２
２）に記載の情報記憶システム。 （２６）連結された手段が、磁気抵抗材料の層によって
中断された情報記憶媒体に記録されたデータ・ビットを
表す磁界に応答して、磁気変換器中にある磁気抵抗材料
の抵抗の変化を検出することを特徴とする、上記（２
５）に記載の情報記憶システム。 （２７）情報記憶システム用のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリに適したスライダであって、流体ベアリ
ング表面と、空気ベアリング表面の反対側にある背面
と、背面と空気ベアリング表面とにほぼ垂直に向いた後
縁とを有する本体と、スライダ上に形成され、終端パッ
ドで終端する電気的リードを有する変換器と、終端パッ
ド上に形成されたハンダ・バンプとを含み、各ハンダ・
バンプが選択的に平坦化され、ハンダ・バンプが液化し
た場合になるような自然の半球形にはならず、リフロー
されて自然の半球形に戻った時にはバンプが対応する終
端パッドと平行でない軸に沿って膨張するようになる、
スライダ。 （２８）制御された圧力によってハンダ・バンプが選択
的に平坦化されることを特徴とする、上記（２７）に記
載のスライダ。 （２９）ハンダ・バンプが、選択的に平坦化されるよう
に、蒸着によって形成されることを特徴とする、上記
（２７）に記載のスライダ。 （３０）ハンダ・バンプが、選択的に平坦化されるよう
に、電気めっき法によって形成されることを特徴とす
る、上記（２７）に記載のスライダ。 （３１）情報記憶システム用のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリに適したスライダ用の、選択的に平坦化
したハンダ・バンプの終端パッドを製作する方法であっ
て、スライダの終端パッド上に自然な半球形のハンダ・
バンプを形成するステップと、制御された圧力によって
ハンダ・バンプを選択的に平坦化するステップとを含
む、方法。 （３２）制御された圧力を用いることによってハンダ・
バンプを選択的に平坦化することを特徴とする、上記
（２７）に記載の方法。
【００４５】
【発明の効果】本発明により、機械的取り付けの際にス
ライダとサスペンションの位置合せにおいて若干の公差
を考慮に入れた、データ記録ディスク・ドライブ・スラ
イダ・サスペンション・アセンブリの製造方法が提供さ
れ、薄膜磁気ヘッド変換器とサスペンションのリードと
の間の簡単かつ効果的な電気的接続方法が提供される。
また本発明により、フラックスを使用せず、その後の洗
浄を必要としないプロセスによって、変換器の終端パッ
ドをエッチングされた銅製ケーブルのリード・パッドに
ハンダ付けする方法が提供される。また本発明により、
ヘッドおよびサスペンションを熱にさらさず、したがっ
てＭＲヘッド等の温度に敏感な構成要素が高温にさらさ
れず、磁気劣化しないようなプロセスによって、変換器
の終端パッドをエッチングされた銅製ケーブルのリード
・パッドにハンダ付けする方法が提供される。また本発
明により、サスペンションのリードとヘッドの終端パッ
ドとの接続のために、炉でのリフロー・プロセスを必要
とせず、したがってＣＦＭに適合する方法が提供され
る。
ライダとサスペンションの位置合せにおいて若干の公差
を考慮に入れた、データ記録ディスク・ドライブ・スラ
イダ・サスペンション・アセンブリの製造方法が提供さ
れ、薄膜磁気ヘッド変換器とサスペンションのリードと
の間の簡単かつ効果的な電気的接続方法が提供される。
また本発明により、フラックスを使用せず、その後の洗
浄を必要としないプロセスによって、変換器の終端パッ
ドをエッチングされた銅製ケーブルのリード・パッドに
ハンダ付けする方法が提供される。また本発明により、
ヘッドおよびサスペンションを熱にさらさず、したがっ
てＭＲヘッド等の温度に敏感な構成要素が高温にさらさ
れず、磁気劣化しないようなプロセスによって、変換器
の終端パッドをエッチングされた銅製ケーブルのリード
・パッドにハンダ付けする方法が提供される。また本発
明により、サスペンションのリードとヘッドの終端パッ
ドとの接続のために、炉でのリフロー・プロセスを必要
とせず、したがってＣＦＭに適合する方法が提供され
る。
【図１】磁気ディスク記憶システムを示す図である。
【図２】ディスク・ドライブの分解図である。
【図３】従来のスライダ・サスペンション・アセンブリ
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明のスライダ・サスペンション・アセンブ
リのスライダ端を示す図である。
リのスライダ端を示す図である。
【図５】本発明によるスライダ・サスペンション・アセ
ンブリの透視図である。
ンブリの透視図である。
【図６】本発明によるスライダの正面および側面立面図
である。
である。
【図７】本発明による、選択的に平坦化したハンダ・バ
ンプを有するスライダの透視図である。
ンプを有するスライダの透視図である。
【図８】本発明による、平坦化したハンダ・バンプを有
する積層サスペンションを示す図である。
する積層サスペンションを示す図である。
【図９】本発明による、選択的に平坦化したハンダ・バ
ンプを有する積層サスペンションの透視図である。
ンプを有する積層サスペンションの透視図である。
【図１０】本発明の好ましい実施例による、スライダ・
サスペンション・アセンブリの組立プロセスを示す図で
ある。
サスペンション・アセンブリの組立プロセスを示す図で
ある。
【図１１】本発明のプロセス中のスライダ・サスペンシ
ョン・アセンブリの透視図である。
ョン・アセンブリの透視図である。
【図１２】本発明のスライダ・サスペンション・アセン
ブリの透視図である。
ブリの透視図である。
【図１３】本発明の好ましい実施例による、スライダ・
サスペンション・アセンブリの組立プロセスを示す図で
ある。
サスペンション・アセンブリの組立プロセスを示す図で
ある。
１ スライダ ３ サスペンション ５ 終端パッド ８ 接着剤 ９ パターン付き導電層 １０ 絶縁層 １１ 基層 １２ パターン付き導電層 １３ 背面 １４ 薄膜変換器 １６ ハンダすみ肉接合部 １８ 後縁
Claims (32)
- 【請求項１】第１装置の終端パッドおよび第２装置のコ
ンタクト・パッド上にハンダ・バンプを形成し、１つま
たは複数のハンダ・バンプのうち少なくとも１つを選択
的に平坦化するステップと、 終端パッドがコンタクト・パッドと適切に位置合せされ
るように第１装置を第２装置に隣接して配置するステッ
プと、 ハンダ・バンプを加熱して、終端パッドとコンタクト・
パッドとをリフローさせて電気的に接続させ選択的に平
坦化されたバンプが、加熱されたとき別のバンプと接触
する方向に放射状に膨張するようにするステップとを含
む、電気的接続の作成方法。 - 【請求項２】加熱ステップが、隣接する２つのハンダ・
バンプの接合部にレーザ・ビームを合焦し、照射するこ
とによって実施されることを特徴とする、請求項１に記
載の方法。 - 【請求項３】制御された圧力を用いることによってハン
ダ・バンプが選択的に平坦化されることを特徴とする、
請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】第１装置上に配置された終端パッドと、 第２装置上に配置されたコンタクト・パッドと、 一方のバンプが終端パッド上に形成され、他方のバンプ
がコンタクト・パッド上に形成された、隣接する２つの
ハンダ・バンプを加熱することによって形成され、コン
タクト・パッドを終端パッドと電気的に接続するハンダ
すみ肉接合部とを含み、２つのハンダ・バンプが一緒に
リフローされて電気的接続部を形成し、一方または両方
のハンダ・バンプが選択的に平坦化され、それぞれ、ハ
ンダ・バンプが液化した場合になるような自然の半球形
にはならず、リフローされて自然の半球形に戻った時に
はハンダ・バンプが別のバンプと接触する方向に放射状
に膨張するようになる、電気的接続体。 - 【請求項５】スライダがその上に形成された読み書き変
換器を有し、電気リードが終端パッドで終端し、サスペ
ンションが導電コンタクト・パッドを含む導電リード構
造を有する、データ記録用の情報記憶システムのスライ
ダ・サスペンション・アセンブリの製造方法であって、 各終端パッドおよび各コンタクト・パッド上にハンダ・
バンプを形成し、１つまたは複数のハンダ・バンプを選
択的に平坦化するステップと、 終端パッドがコンタクト・パッドと適切に位置合せされ
るように、スライダをサスペンションに接触させて配置
するステップと、 ハンダ・バンプを加熱して、終端パッドとコンタクト・
パッドをリフローさせて電気的に接続させ、選択的に平
坦化したバンプが、加熱されると別のバンプと接触する
方向に放射状に膨張するようにするステップとを含む、
方法。 - 【請求項６】加熱ステップが、隣接する２つのハンダ・
バンプの接合部にレーザ・ビームを合焦し、それを照射
することによって実施されることを特徴とする、請求項
５に記載の方法。 - 【請求項７】レーザがＹＡＧレーザであることを特徴と
する、請求項６に記載の方法。 - 【請求項８】さらにエポシキ樹脂による接着によってス
ライダをサスペンションに取り付けるステップを含むこ
とを特徴とする、請求項５に記載の方法。 - 【請求項９】すべてのハンダ・バンプが選択的に平坦化
されることを特徴とする、請求項５に記載の方法。 - 【請求項１０】制御された圧力を用いることによってハ
ンダ・バンプが選択的に平坦化されることを特徴とす
る、請求項５に記載の方法。 - 【請求項１１】情報記憶システムが磁気記憶システムで
あり、スライダがその上に形成された磁気薄膜変換器を
有することを特徴とする、請求項５に記載の方法。 - 【請求項１２】スライダと、 スライダ上に形成され、終端パッドで終端する電気的リ
ードを有する変換器と、 コンタクト・パッドを含む導電リード構造を有するサス
ペンションとを含み、コンタクト・パッドが終端パッド
と適切に位置合せされるように、スライダがサスペンシ
ョンに接触して配置され、 さらにコンタクト・パッドを終端パッドに電気的に接続
する複数のハンダすみ肉接合部を含み、一方のバンプが
終端パッドに取り付けられ、他方がコンタクト・パッド
に取り付けられた、パッド上に形成された隣接する２つ
のハンダ・バンプを加熱して、２つのハンダ・バンプを
一緒にリフローさせ電気的接続を形成させることによっ
て各すみ肉が形成され、一方または両方のハンダ・バン
プが選択的に平坦化され、ハンダ・バンプが液化した場
合になるような自然の半球形にはならず、リフローされ
て自然の半球形に戻った時にはバンプが別のバンプと接
触する方向に放射状に膨張するようになる、情報記憶シ
ステム用のスライダ・サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項１３】終端パッドのバンプが選択的に平坦化さ
れたハンダ・バンプであることを特徴とする、請求項１
２に記載のスライダ・サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項１４】コンタクト・パッドのバンプが選択的に
平坦化されたハンダ・バンプであることを特徴とする、
請求項１２に記載のスライダ・サスペンション・アセン
ブリ。 - 【請求項１５】サスペンションが、基層と、基層上に形
成された絶縁層と、絶縁層上に形成されたパターン付き
導電層とを含む積層構造として形成されることを特徴と
する、請求項１２に記載のスライダ・サスペンション・
アセンブリ。 - 【請求項１６】基層がステンレス鋼、絶縁層がポリイミ
ド、導電層が銅合金であることを特徴とする、請求項１
５に記載のスライダ・サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項１７】サスペンションが、ステンレス鋼の基層
に接合されたエッチングされたフレックス・ケーブルと
して形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の
スライダ・サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項１８】変換器が読み書き変換器であることを特
徴とする、請求項１２に記載のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリ。 - 【請求項１９】変換器が薄膜磁気変換器であることを特
徴とする、請求項１２に記載のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリ。 - 【請求項２０】磁気変換器がＭＲヘッドであることを特
徴とする、請求項１９に記載のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリ。 - 【請求項２１】磁気変換器が誘導変換器であることを特
徴とする、請求項１９に記載のスライダ・サスペンショ
ン・アセンブリ。 - 【請求項２２】データを記録するための複数のトラック
を有する記憶媒体と、 スライダと、 スライダ上に形成され、終端パッドで終端する電気的リ
ードを有する変換器と、 コンタクト・パッドを含む導電リード構造を有するサス
ペンションとを含み、コンタクト・パッドが終端パッド
と位置合せされるようにスライダがサスペンションと接
触して配置され、変換器と記憶媒体との間の相対的な移
動の間に、サスペンションが記憶媒体に対して近接する
間隔の位置に変換器を維持し、 さらにコンタクト・パッドを終端パッドに電気的に接続
する複数のすみ肉接合部を含み、一方のバンプが終端パ
ッドに取り付けられ、他方がコンタクト・パッドに取り
付けられた、パッド上に形成された隣接する２つのハン
ダ・バンプを加熱して、２つのハンダ・バンプを一緒に
リフローさせ電気的接続を形成させることによって各す
み肉が形成され、一方または両方のハンダ・バンプが選
択的に平坦化され、ハンダ・バンプが液化した場合にな
るような自然の半球形にはならず、リフローされて自然
の半球形に戻った時にはバンプが別のバンプと接触する
方向に放射状に膨張するようになり、 さらに、サスペンションに連結された、記憶媒体の選択
されたトラックに変換器を移動するためのアクチュエー
タ手段と、 サスペンションのリード構造に連結された、変換器によ
って送られて情報記憶媒体に記憶されたデータ・ビット
を表す信号を読み取る手段とを含む、情報記憶システ
ム。 - 【請求項２３】連結された手段が、磁気記憶媒体にデー
タ・ビットを書き込むための信号を磁気変換器に提供す
ることを特徴とする、請求項２２に記載の情報記憶シス
テム。 - 【請求項２４】連結された手段が、情報記憶媒体に記録
されたデータ・ビットを表す信号を変換器から受け取る
ことを特徴とする、請求項２２に記載の情報記憶システ
ム。 - 【請求項２５】変換器が、スライダの後縁上に薄膜とし
て形成された磁気変換器であることを特徴とする、請求
項２２に記載の情報記憶システム。 - 【請求項２６】連結された手段が、磁気抵抗材料の層に
よって中断された情報記憶媒体に記録されたデータ・ビ
ットを表す磁界に応答して、磁気変換器中にある磁気抵
抗材料の抵抗の変化を検出することを特徴とする、請求
項２５に記載の情報記憶システム。 - 【請求項２７】情報記憶システム用のスライダ・サスペ
ンション・アセンブリに適したスライダであって、 流体ベアリング表面と、空気ベアリング表面の反対側に
ある背面と、背面と空気ベアリング表面とにほぼ垂直に
向いた後縁とを有する本体と、 スライダ上に形成され、終端パッドで終端する電気的リ
ードを有する変換器と、 終端パッド上に形成されたハンダ・バンプとを含み、各
ハンダ・バンプが選択的に平坦化され、ハンダ・バンプ
が液化した場合になるような自然の半球形にはならず、
リフローされて自然の半球形に戻った時にはバンプが対
応する終端パッドと平行でない軸に沿って膨張するよう
になる、スライダ。 - 【請求項２８】制御された圧力によってハンダ・バンプ
が選択的に平坦化されることを特徴とする、請求項２７
に記載のスライダ。 - 【請求項２９】ハンダ・バンプが、選択的に平坦化され
るように、蒸着によって形成されることを特徴とする、
請求項２７に記載のスライダ。 - 【請求項３０】ハンダ・バンプが、選択的に平坦化され
るように、電気めっき法によって形成されることを特徴
とする、請求項２７に記載のスライダ。 - 【請求項３１】情報記憶システム用のスライダ・サスペ
ンション・アセンブリに適したスライダ用の、選択的に
平坦化したハンダ・バンプの終端パッドを製作する方法
であって、 スライダの終端パッド上に自然な半球形のハンダ・バン
プを形成するステップと、 ハンダ・バンプを選択的に平坦化するステップとを含
む、方法。 - 【請求項３２】制御された圧力を用いることによってハ
ンダ・バンプを選択的に平坦化することを特徴とする、
請求項３１に記載の方法。
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