JP4697768B2 - 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置にかかり、特に、ヘッドジンバルアセンブリの組み付け過程に不良品と判断されたヘッドジンバルアセンブリについて、磁気ヘッドスライダをサスペンションから取り外す方法及び装置に関する。

高速、大容量、高信頼性、低コストの記録媒体として、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）がデジタル情報の記録・再生に広く用いられている。ＨＤＤは、薄膜磁気ヘッドを用いて磁気ディスクへの情報の記録・再生を行っている。この磁気ヘッドは、サスペンションと磁気ヘッドスライダとからなり、当該磁気ヘッドスライダは、情報の読み書きを担う電磁変換素子を保持しており、サスペンションは、当該サスペンションを構成するフレキシャのジンバルばね部に磁気ヘッドスライダを接着剤や半田により固着して保持している。

そして、磁気ヘッドを製造するに際して、当該磁気ヘッドの記録・再生特性の検査は、磁気ヘッドスライダとサスペンションとを組み付けた状態でしか行うことができないため、かかる組み付け後に不良品が発見されるものの、その不良率はサスペンション単体の不良率よりもきわめて高いため、組み付け後に厳格な検査が必要とされる。こうして検出された不良品を出荷される製品中に混在することを排除し、品質の向上を図っている。

しかし、上記不良品を一律に廃棄することとなると、例えば、磁気ヘッドスライダの電磁変換素子の記録・再生不良が生じているにもかかわらず、サスペンションをも廃棄することとなり、サスペンションはスライダよりも一般的に高価であるため、磁気ヘッドの製造コストが著しく増加する、という問題が生じる。一方、サスペンションに不良がある場合であっても、磁気ヘッドスライダの再利用が可能である場合には、上記同様に部品の無駄が生じ、製造コストが増加してしまう。

従って、磁気ヘッドの製造コストの低減を図るためには、一旦、サスペンションとスライダを組み付けた状態で記録・再生特性の検査を行い、その後、不良品に関しては、サスペンションと磁気ヘッドスライダを分離して、正常な磁気ヘッドスライダあるいはサスペンションを再利用することが望まれている。

上記要求のために、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り外す技術が、下記の特許文献１に開示されている。この特許文献１に記載されている技術は、サスペンションを構成するフレキシャに接着樹脂にて接合される磁気ヘッドスライダを、当該接着樹脂の硬化状態を温度にて制御して、組み付け後の磁気ヘッドスライダを取り外す、というものである。

特開２００２−１５０７３４号公報

一方で、ヘッドジンバルアセンブリには、磁気ヘッドスライダの接続パッドとフレキシャ上に形成されたリードトレースの接続パッドとを接続するために半田が用いられており、また、サスペンションであるフレキシャに磁気ヘッドスライダが半田にて固定されている場合もあるため、上記特許文献１記載の技術では、半田による固着に対応することができない、という問題が生じる。そして、上述したように半田にて接合されているヘッドジンバルアセンブリにおいてフレキシャから磁気ヘッドスライダを取り外す場合には、半田に熱を加えて溶融させる必要があり、従来より、磁気ヘッド全体を半田の融点まで加熱する手法が採られていた。

しかしながら、上記手法では、磁気ヘッド全体が半田の融点以上に高温になってしまうおそれがあり、磁気ヘッドスライダの電磁変換素子がダメージを受けてしまう、という問題が生じる。すなわち、一般的は半田の溶融温度は２３０℃前後に対し、再生素子（ＭＲ素子）の限界温度は２５０℃程度であるので、電磁変換素子が破壊されてしまうおそれがあり、磁気ヘッドスライダに不良が無い場合であっても再利用が不可能になってしまい、部品の無駄が生じうる。また、サスペンション自体も全体が加熱されるため、かかる熱によってサスペンションの剛性に影響が生じる、という問題も生じうる。

さらには、上記手法では、単に半田を溶融させて磁気ヘッドスライダを取り外しているだけであるので、磁気ヘッドスライダあるいはサスペンションに半田が付着したままとなりうる。その場合には、磁気ヘッドスライダやサスペンションを再利用する際に、付着した半田を取り除く処理を施さなければならず、製造工程が増加し、時間とコストが増大するという問題が生じる。特に、サスペンションは不良が生じることが少なく高価であることから再利用の要求が高いにもかかわらず半田除去処理が必要となると、かかる処理に伴う手間とコストが大幅に増加してしまう、という問題が生じる。

このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、サスペンションに半田付けされた磁気ヘッドスライダを容易に取り外して分離することができ、分離した部品を容易に再利用することが可能となる磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置を提供すること、をその目的とする。

そこで、本発明である磁気ヘッドスライダ取り外し方法の一形態として、
磁気ヘッドスライダの少なくとも一部が半田にて接合されているサスペンションに対してサスペンションから磁気ヘッドスライダを取り外す、磁気ヘッドスライダ取り外し方法であって、
半田による磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとの接合箇所に対して局所的に加熱する、ことを特徴としている。

上記方法によると、接合箇所を局所的に加熱するため、サスペンションに磁気ヘッドスライダが取り付けられたヘッドジンバルアセンブリ全体を加熱する必要が無く、磁気ヘッドスライダあるいはサスペンションを過度に加熱することが抑制された状態で、半田を溶融させて磁気ヘッドスライダを取り外すことができる。従って、加熱に用いた熱が効率よく半田に吸収されることとなり、半田溶融熱によって磁気ヘッドスライダが故障することを抑制できると共に、サスペンションの剛性の変化なども抑制でき、取り外した後の磁気ヘッドスライダやサスペンションの再利用が容易となる。

さらに、上記方法に加え、加熱を、半田とサスペンションとの境界箇所に対して行う、こととすると望ましい。これにより、上述したように、磁気ヘッドスライダあるいはサスペンションを過度に加熱することを抑制しつつ、半田とサスペンションとの境界付近にて半田を効率よく溶融させることができる。従って、半田は磁気ヘッドスライダとの接合側では溶融せずに当該スライダに固着した状態となり、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り外した際には半田は磁気ヘッドスライダと共にサスペンションから取り除かれ、当該サスペンション上に半田が残留することを抑制できる。このため、サスペンションを再利用する際に、新たに半田除去処理を施す必要が無く、製造コストの削減を図ることができる。

なお、半田の加熱をレーザ照射手段を用いて行う、こととするとより望ましい。これにより、加熱箇所の制御が容易となり、局所的な加熱を精度よく行うことができる。特に、半田とサスペンションとの境界箇所を確実に加熱することで、サスペンションに残留する半田のさらなる減少を図ることができる。

また、上記方法に加えて、加熱中に、磁気ヘッドスライダをサスペンションから離間させる方向に付勢する、こととすると望ましい。これにより、加熱中から常時磁気ヘッドスライダを引き離す力を付勢しているため、半田が溶融すると同時に磁気ヘッドスライダをサスペンションから取り外すことができ、その後の加熱は必要なくなるため加熱を停止することができ、磁気ヘッドスライダやサスペンションに対して余計な熱が加えられることを有効に抑制することができる。特に、加熱前から引き離すよう付勢している場合には、かかる付勢力によりサスペンションが変形して半田による接合箇所が移動する場合もあるが、かかる移動した後の静止状態にある接合箇所に対して加熱手段による加熱箇所を設定することができるため、精度よく加熱を行うことができる。

また、上記方法に加えて、磁気ヘッドスライダをサスペンションから離間させる方向に付勢する際の付勢力を、サスペンションが弾性変形可能な範囲内に設定する、こととすると望ましい。これにより、半田が溶融する前は磁気ヘッドスライダとサスペンションとが接合されており、上記付勢力によりサスペンション変形するが、かかる変形が弾性変形にとどまるため、サスペンションの剛性などの特性の劣化を抑制することができる。

また、上記方法に加えて、磁気ヘッドスライダをサスペンションから離間させる方向に付勢している間、当該離間方向にサスペンションが所定の距離以上移動することを規制するよう押さえる、こととすると望ましい。これにより、サスペンションが上記付勢力によって変形したとしても、押さえられていることにより所定量以上の変形が抑制され、安定した取り外しを実現でき、また、再利用するサスペンションの品質劣化を抑制できる。

また、上記方法に加えて、加熱中に磁気ヘッドスライダを冷却する、こととすると望ましい。これにより、半田加熱中に磁気ヘッドスライダが冷却されるため、半田の磁気ヘッドスライダとの接合側の部分が溶融することを抑制でき、半田のサスペンションとの接合側のみが溶融することとなる。これにより、磁気ヘッドスライダを取り外した際には半田は磁気ヘッドスライダに固着した状態となり、サスペンション上に残留して付着することがより抑制され、高価なサスペンションの再利用がさらに容易となる。また、磁気ヘッドスライダの温度上昇も抑制でき、当該磁気ヘッドスライダの破壊も阻止でき、当該磁気ヘッドスライダの再利用も可能となる。

また、上記方法に加えて、離間方向への付勢を、磁気ヘッドスライダを吸引する吸引手段を用いて行う、こととすると望ましい。これにより、吸引により吸引手段には周囲から空気が流れ込む。このとき、吸引手段の周囲からの空気が磁気ヘッドスライダに触れた後に吸引手段にて吸引されるため、かかる吸引空気により磁気ヘッドスライダが冷却される。従って、上述同様に、半田のサスペンションとの接合側のみが溶融しやすくなり、サスペンション上に残留して付着することがより抑制され、当該サスペンションの再利用がさらに容易となる。また、上記同様に、磁気ヘッドスライダの熱による破壊も抑制できる。

そして、上記吸引手段による吸引時に、吸引手段の吸引口をその一部が開口するよう配置してもよい。これにより、吸引口の開口部分から吸引手段側に空気が多く流れ込み、磁気ヘッドスライダに触れる空気量が増大する。このため、かかる吸引空気により磁気ヘッドスライダの冷却が促進される。従って、より半田の磁気ヘッドスライダとの接合側が溶融しにくく、半田のサスペンションとの接合側のみが溶融しやすくなり、半田は取り外した磁気ヘッドスライダに付着し、サスペンション上に残留して付着することがより抑制される。これにより、サスペンションの再利用がさらに容易となり、上記同様に、磁気ヘッドスライダの熱による破壊も抑制できる。

さらに、上記方法に加え、磁気ヘッドスライダをサスペンションに接合する半田による接合箇所が複数ある場合に、
加熱を、各接合箇所全てに対して同時に行う、こととすると望ましい。これにより、磁気ヘッドスライダを接合している複数の半田がほぼ同時に溶融することとなり、溶融すると同時にスライダが取り外されるため、部分的に過度の加熱がなされることを抑制することができる。

そして、本発明では、上記方法を実施するための磁気ヘッド取り外し装置をも提供している。この磁気ヘッド取り外し装置の一形態として、
磁気ヘッドスライダの少なくとも一部が半田にて接合されているサスペンションに対して加熱を行う加熱手段と、磁気ヘッドスライダをサスペンションから離間させる方向に付勢して当該サスペンションから取り外す取り外し手段と、を備え、
加熱手段は、半田による磁気ヘッドスライダとサスペンションとの接合箇所を局所的に加熱する、ことを特徴としている。

そして、上記構成において、加熱手段は、半田とサスペンションとの境界箇所を加熱する、ことを特徴としている。なお、加熱手段をレーザ照射手段にて構成すると望ましい。

また、上記取り外し手段にて磁気ヘッドスライダをサスペンションから離間させる方向に付勢した後に、加熱手段によって加熱を行う、ことを特徴としている。さらには、磁気ヘッドスライダを冷却する冷却手段を設けるとなお望ましい。

また、上記取り外し手段を、磁気ヘッドスライダをサスペンションから離間させる方向に吸引する吸引手段にて構成すると望ましく、さらには、この吸引手段の吸引口を、当該吸引口の一部が開口するよう配置するとなお望ましい。

また、上記構成に加え、サスペンションが磁気ヘッドスライダの離間方向に所定の距離以上移動することを規制する移動規制手段を設けた、という構成にすると望ましい。

さらに、磁気ヘッドスライダをサスペンションに接合する半田による接合箇所が複数ある場合に、
加熱手段を、各接合箇所に存在する前記半田を全て加熱可能なよう設けると共に、
加熱手段と吸引手段との動作を制御する制御手段を備え、
この制御手段が、加熱手段にて半田を全て同時に加熱するよう制御する機能を有する、ことを特徴としている。

上記構成の磁気ヘッドスライダ取り外し装置であっても、上述した方法と同様に作用し、サスペンションに半田付けされた磁気ヘッドスライダを容易に取り外すことができ、取り外した部品を容易に再利用することが可能となる。

本発明は、サスペンションと磁気ヘッドスライダの半田による接合箇所を局所的に加熱するため、ヘッドジンバルアセンブリ全体を加熱する必要が無く、半田を溶融させて磁気ヘッドスライダをサスペンションから取り外して分離することができる。従って、磁気ヘッドスライダあるいはサスペンションが過度に加熱されることを抑制しているため、半田を溶融する加熱によって、磁気ヘッドスライダが故障することを抑制できると共に、サスペンションの剛性の変化なども抑制でき、取り外した後の磁気ヘッドスライダやサスペンションの再利用が容易となり、さらに、再利用品の品質低下を抑制することができる、という従来にない優れた効果を有する。

本発明は、磁気ヘッドスライダがサスペンションに半田にて接合されたヘッドジンバルアセンブリにおいて、かかるアセンブリを検査した結果、不良品であった場合に、サスペンションから磁気ヘッドスライダを、いずれかが再利用可能なよう取り外すという発明である。そして、主に、再利用する磁気ヘッドスライダやサスペンションに過度に熱が加わらないよう、半田のみを溶融すべく、加熱方法に特徴を有する。また、不良が少なく高価であるサスペンションの再利用を容易にすべく、サスペンションに半田が残留して付着しないようすることにも特徴を有する。以下、具体的な方法を実施例１において説明し、それを実現する装置の一例を実施例２において説明する。また、さらに別の方法を実施例３にて説明する。

本発明の第１の実施例を、図１乃至図５を参照して説明する。図１は、対象となるヘッドジンバルアセンブリの概略図である。図２乃至図４は、本発明である磁気ヘッドスライダ取り外し方法を説明する図である。図５は、当該方法の手順を示すフローチャートである。

＜ヘッドジンバルアセンブリ＞
本発明で磁気ヘッドスライダが取り外される対象となるヘッドジンバルアセンブリは、図１に示すように、サスペンション１に磁気ヘッドスライダ２が半田３にて接合されており、組み付けた状態における検査の結果、情報の記録・再生特性において不良品と判断されたものである。なお、図１には、ヘッドジンバルアセンブリの構造を簡略化して図示しており、図１（ａ）に、先端部分の拡大平面図を示し、図１（ｂ）に、側方から見た図を示している。

そして、ヘッドジンバルアセンブリは、具体的には、サスペンション１であるフレキシャのジンバルばね部１１に磁気ヘッドスライダ２が装着されており、当該磁気ヘッドスライダ２の先端部側、及び、後端部側が半田３で接合されている。特に、先端部側（図１（ａ）で左側）の４箇所の半田３は、サスペンション１上に形成された図示しないリードトレースの接続パッドと磁気ヘッドスライダ２上の接続パッドとを接続するために用いられており、後端部側（図１（ｂ）で右側）の２箇所の半田３は磁気ヘッドスライダ２をジンバルばね部１１に確実に固着するためのものである。なお、本実施例にて用いる半田３は、２３０℃の鉛フリー半田であるが、かかる特性の半田に限定されない。

ここで、本発明において対象となるヘッドジンバルアセンブリは、上記構成に限定されず、例えば、磁気ヘッドスライダ２がジンバルばね部１１に、エポキシ樹脂などの接着剤にて固着されていてものでもよい。かかる場合には、上述した磁気ヘッドスライダ２の後端部側において半田３にて接合する必要は無く、先端部側の４箇所の電気的接続に用いる半田３のみが存在することとなり、かかる半田３のみが後述する加熱対象となる。そして、上記接着剤にて固着されている構成の場合には、半田３を加熱する前に、アセトン、シクロヘキサンなどの有機溶媒で接着剤を除去しておく。

＜磁気ヘッドスライダ取り外し方法＞
上記構成のヘッドジンバルアセンブリにおいて、サスペンション１から磁気ヘッドスライダ２を取り外す手法を、図２乃至図４の説明図と、図５のフローチャートを参照して説明する。なお、図２乃至図３では、図１（ｂ）に示したように、ヘッドジンバルアセンブリの先端部分を側方から見た図を用いて図示する。

まず、図２（ａ）に示すように、サスペンション１を基台Ｇ上に載置し、磁気ヘッドスライダ２の取り外し作業が可能な位置に配置する（ステップＳ１）。そして、空気を吸引するよう作動する吸引ノズル４（吸引手段（取り外し手段））の吸引口４１を磁気ヘッドスライダ２の上面（サスペンション１との接合面とは反対側の表面）に当接させて配置する（ステップＳ２）。なお、この吸引ノズル４は、当該吸引ノズル４を矢印Ｙ１に示すように上下動させる吸引ノズル駆動機構５に固定装備されており、当該吸引ノズル駆動機構と共に吸引手段（取り外し手段）を構成している。また、基台Ｇ上には、当該基台Ｇからサスペンション１の厚みの長さよりも距離をあけて上方に位置し、当該基台Ｇ表面とほぼ平行に設置可能な板状のストッパー６が装備されており、ストッパー６がサスペンション１の上方に位置するようサスペンション１の載置場所に合わせて配置する（ステップＳ２）。なお、予めストッパー６の設置位置が定められており、当該ストッパー６に合わせてサスペンション１の載置位置を調整してもよい。

このとき、上記ストッパー６は、ジンバルばね部１１上方に位置するよう配置するとよい。また、基台Ｇ上に載置されたサスペンション１からストッパー６までの距離は、例えば、サスペンション１が上方に弾性変形したときに、弾性変形の範囲内における変形量よりも短い距離に設定するとよい。これにより、後述するように上方に移動するサスペンション１がストッパー６にて押さえつけられることとなり、サスペンション１が弾性変形の範囲を超えて変形することが抑制される。なお、ストッパー６は、常時、サスペンション１に当接する位置に設置され、当該サスペンション１が上方に移動することを押さえていてもよい。

続いて、吸引ノズル４による吸引を開始すると（ステップＳ３）、吸引ノズル４の吸引力（矢印Ｙ２参照）により当該吸引ノズル４の吸引口４１に磁気ヘッドスライダ２が吸い寄せられた状態となる。そして、この状態で、吸引ノズル駆動機構５にて吸引ノズル４を上方に移動するよう駆動すると（矢印Ｙ３参照）、図２（ｂ）に示すように、吸引ノズル４に吸い寄せられた磁気ヘッドスライダ２及びこれが接合されているサスペンション１が基台Ｇから浮き上がって、上方に移動するよう吸い寄せられる（矢印Ｙ４参照）。このとき、サスペンション１はストッパー６に当接し、ストッパー６の位置を越えて上方に移動することが規制される。そして、磁気ヘッドスライダ２には、吸引ノズル４による吸引力及び吸引ノズル駆動機構５による上方への駆動力により、サスペンション１から引き離されるよう、すなわち、サスペンション１から離間する方向への引張り力が付勢された状態になっている。なお、この磁気ヘッドスライダ２に付勢される引張り力は、サスペンション１を変形するよう作用するため、その力をサスペンションが弾性変形可能な範囲内に設定して付勢するとよい。すなわち、上述したようにストッパー６にてサスペンション１は弾性変形を超えて変形しないよう設定されているものの、過度のストレスを与えないよう引張り力を設定する。例えば、最低限、吸引ノズル４にて磁気ヘッドスライダ２を吸引口に吸い付けた状態で上方に移動させる引張り力を発生していればよい。

続いて、図３（ａ−１）に示すように、半田３を加熱するための加熱手段として用いるレーザ照射装置７を各半田３に対応するよう配置し、半田３による磁気ヘッドスライダ２とサスペンション１との接合箇所に対して局所的に行うようレーザ照射位置を設定する（ステップＳ４）。すなわち、本実施例では、６つの半田箇所が存在するので、６つのレーザ照射装置７を用意し、各半田３に対してレーザビーム７１を照射する。なお、このとき、全ての半田３に対してそれぞれ対応するレーザ照射装置７にて、同時にレーザビーム７１の照射を開始する。ここで、加熱に用いるレーザ照射装置７は、例えば、波長８００〜９００ｎｍ程度の半導体レーザを用い、１〜５秒程度、半田３にレーザビーム７１を照射する。

そして、特に、レーザ照射装置７によるレーザビーム７１の照射箇所が、半田３とサスペンション１との境界箇所となるよう設定する。このとき、サスペンション１は吸引ノズル４による引張り力により上方に移動しているものの、ストッパー６にて係止されているため、照射箇所の位置設定が容易であり、また、レーザ照射装置７を用いているため、照射するレーザビーム７１の焦点を絞ることで、確実に目的の照射箇所を加熱することができる。なお、このときの様子を、図３（ａ−２）に拡大して示す。

この図においては、レーザビーム７１の照射箇所である半田３とサスペンション１との境界箇所を符号Ａ１にて図示している。このようにすることで、符号Ａ４の点線に示す半田３とサスペンション１との接合箇所（サスペンション１に形成された接続パッド付近）が効率よく加熱されるため、かかる部分の半田３が先に溶融し、一方、レーザビーム７１の照射箇所Ａ１から距離が遠い符号Ａ３の点線に示す半田３と磁気ヘッドスライダ２との接合箇所（磁気ヘッドスライダ２に形成された接続パッド付近）の加熱速度は遅く、符号Ａ４箇所に近い半田３より先には溶融しないこととなる。これに加え、磁気ヘッドスライダ２は吸引ノズル４にて矢印Ｙ５に示すように吸引された状態であるため、かかる吸引口４１には外部から空気が流れ込む。すなわち、吸引ノズル４の先端面と吸引口４１に当接している磁気ヘッドスライダ２の表面との隙間を通って、外部から吸引口４１に向かって空気が流れ込んでいるため（矢印Ｙ６，Ｙ７参照）、かかる空気に触れている磁気ヘッドスライダ２の上部（例えば、符号Ａ２で網掛けにて図示した部分）は冷却された状態となっている。従って、その冷却熱が矢印Ｙ８，Ｙ９に示すように半田３の接合箇所Ａ３にも伝わり、かかる接合箇所Ａ３はより冷却された状態となっているため、確実に半田３はサスペンション１との接合箇所Ａ４に近い部分が先に溶融することとなる。なお、上述したように、全ての半田３に対してほぼ同時にレーザビーム７１を照射しているため、その全てがほぼ同時に溶融することとなる。

ここで、レーザ照射装置７によるレーザビーム７１の照射断面形状を長方形あるいは楕円形にて形成して、磁気ヘッドスライダ２の一端部側に存在する全ての半田３を１つのレーザ照射装置７によるレーザビーム７１にて加熱する、という構成にしてもよい。その様子を、図４を参照して説明する。

図４（ａ−１）に示すように、磁気ヘッドスライダ２の先端側（図４（ａ−１）の左側）の端部に位置する全ての半田３（４箇所）にレーザビーム７１が当たるよう、楕円形状である照射位置を設定する。このとき、図４（ａ−１）に示すように、レーザビーム７１の照射断面の中心線７１ａ（照射断面となる楕円形状の長軸（長径））上に、全ての半田３における当該半田３とサスペンション１との境界箇所が位置するよう設定する。これにより、図４（ａ−１）を側方から見た図４（ａ−２）に示すように、レーザビーム７１の照射方向の光軸７１ｂが半田３とサスペンション１との境界箇所に位置するようになる。従って、複数の半田３を１つのレーザ照射装置７にて加熱することができると共に、加熱対象箇所を集中して加熱することができるため、磁気ヘッドスライダ２あるいはサスペンション１に対する過度の加熱を抑制しつつ、半田３のみを効率よく過熱して溶融させることができる。なお、磁気ヘッドスライダ２の先端側とは反対側（図４（ａ−２）の右側）の端部に位置する２つの半田３に対しては、さらに別のレーザ照射装置７にて楕円形状のレーザビーム７１が当たるよう設定する。従って、図４（ａ−１）に示したサスペンション１においては、２つのレーザ照射装置７にて半田３の加熱、溶融を行うことができる。

また、レーザビーム７１による磁気ヘッドスライダ２やサスペンション１の加熱をさらに抑制するためには、マスキングあるいは特殊レンズをレーザ照射装置７に使用して、図４（ｂ）に示すように、レーザビーム７１の照射断面形状をスリット形状して、その中心線７１ａを加熱対象箇所である半田３とサスペンション１との境界箇所に合わせるとよい。これにより、レーザビーム７１の照射範囲が狭まり、磁気ヘッドスライダ２やサスペンション１に照射されることが抑制されるため、これらの加熱がより抑制され、損傷をさらに抑えることができる。

以上のようにしてレーザビーム７１を照射することにより、半田３が溶融すると、図３（ｂ）に示すように、サスペンション１と磁気ヘッドスライダ２との接合が解除され、吸引ノズル４に吸い寄せられている磁気ヘッドスライダ２は（矢印Ｙ１０参照）吸引ノズル駆動機構５による上方への吸引ノズル４の移動（矢印Ｙ１１参照）に伴いサスペンション１から離間して上方に移動し（矢印Ｙ１２参照）、また、サスペンション１は自重にて基台Ｇに落下するため（矢印Ｙ１３参照）、磁気ヘッドスライダ２がサスペンション１から取り外されることとなる（ステップＳ６にて肯定判断）。その後、レーザ照射を停止する（ステップＳ７）。このとき、上述したように、半田３はサスペンション１との接合箇所Ａ４付近が先に溶融すると共に、磁気ヘッドスライダ２との接合箇所Ａ３付近は接合した状態にあるため、半田３は取り外された磁気ヘッドスライダ２に付着した状態となる。従って、半田３がサスペンション１に残留して付着している量は、無に近いか、あるいは微量であるため、磁気ヘッドスライダ２が取り外されたサスペンション１を再利用する際に、新たに半田除去処理を施す必要が無くなり、再利用の際にかかるコストの軽減を図ることができる。

また、上記手法によると、接合箇所を局所的に加熱するため、磁気ヘッドスライダ２あるいはサスペンション１に過度に加熱することを抑制できることから、磁気ヘッドスライダ１の素子が熱により破壊されることを抑制でき、さらには、熱によるサスペンション１の剛性の変化なども抑制できる。このため、取り外した後に、磁気ヘッドスライダ１やサスペンション２を再利用する際に、品質の劣化の少ない部品を再利用することができる。なお、磁気ヘッドスライダ２の破壊を抑制することは、上述した吸引ノズル４による吸引に伴う冷却によっても実現されている。

＜変形例＞
ここで、上述した磁気ヘッドスライダ取り外し方法の変形例を、図６を参照して説明する。以下では、上記吸引ノズル４による吸引方法を変形した例を説明する。

まず、図６（ａ）に示す例では、吸引ノズル４による磁気ヘッドスライダ２の吸引時に、吸引ノズル４の吸引口４１を、磁気ヘッドスライダ２の表面から離間させて配置している。そして、吸引ノズル４による吸引力（矢印Ｙ２０参照）にて、サスペンション１自体をストッパー６に当接するまで上方に移動するよう磁気ヘッドスライダ２を吸い寄せ、このとき、吸引ノズル駆動機構５にて吸引ノズル４の吸引口４１が磁気ヘッドスライダ２に当接しない位置まで上昇するよう駆動する（矢印Ｙ２１参照）。すなわち、吸引ノズル４が当接してなくとも磁気ヘッドスライダ２が固着されたサスペンション１を上方に吸い寄せる程度の吸引力にて吸引するよう設定する。このように吸引時の吸引口４１の位置を設定することで、吸引ノズル４と磁気ヘッドスライダ２との隙間から吸引口４１に大量に空気が流れ込み（矢印Ｙ２２，Ｙ２３参照）、磁気ヘッドスライダ２に触れる空気量が増大する。従って、磁気ヘッドスライダ２の冷却がより促進されるため、半田３の磁気ヘッドスライダ２との接合箇所付近が溶融することをさらに抑制でき、磁気ヘッドスライダ２を取り外したときに当該磁気ヘッドスライダ２に半田３が付着した状態となり、サスペンション１への残留がさらに抑制される。また、冷却の促進により、磁気ヘッドスライダの熱による破壊も抑制できる。

次に、図６（ｂ−１），（ｂ−２）を参照して、さらに異なる吸引ノズル４による吸引方法を変形した例を説明する。図６（ｂ−１）、及び、これを側方から見た図６（ｂ−２）に示すように、かかる例では、吸引ノズル４の吸引口４１の一部の幅（径）が、磁気ヘッドスライダ２の幅方向の長さよりも長くなるよう形成されている。そして、かかる吸引ノズル４を用いて磁気ヘッドスライダ２を吸引することにより、吸引口４１の一部は磁気ヘッドスライダ２の表面に当接して塞がれるものの、他の部分は塞がれず、開口した状態となる。すると、吸引ノズル４による吸引力（矢印Ｙ２４参照）に引き寄せられ、上記開口部分から吸引口４１に多くの空気が流れ込み（矢印Ｙ２５〜Ｙ２８、及び、矢印Ｙ２９，Ｙ３０参照）、これにより、磁気ヘッドスライダ２に触れる空気量が増大する。なお、このとき、上述同様に、当接している磁気ヘッドスライダ２と吸引口４１との隙間からも当該吸入口４１に微量ながら空気が流れ込む（矢印Ｙ３１，Ｙ３２）。このようにしても、上述同様の効果を得ることができる。

ここで、上述した磁気ヘッドスライダ取り外し方法では、レーザ照射装置７による加熱前から磁気ヘッドスライダ２を吸引ノズル４にて吸引して、サスペンション１から離間させる方向に引張り力を付勢していたが、加熱途中から吸引してもよい。あるいは、レーザ照射の時間を計測し、半田３が溶融するタイミングで吸引してもよい。

さらには、磁気ヘッドスライダ２を吸引ノズル４にて吸引することにより、サスペンション１から取り外していたが、かかる引張り力は、他の装置や人によって付勢してもよい。例えば、磁気ヘッドスライダ２を把持してサスペンション１から離間する方向に引っ張る把持機構を装備してこれにより磁気ヘッドスライダ２を引っ張ってもよい。このとき、さらに、磁気ヘッドスライダ２に冷風を吹きつけ、あるいは、低温部材を当接させて、当該磁気ヘッドスライダ２を冷却する冷却装置を備え、これにより、レーザ照射装置７にて半田３を加熱している際に磁気ヘッドスライダ２を冷却してもよい。このようにしても、上述同様に、半田３の磁気ヘッドスライダ側の接合箇所が溶融することを効果的に抑制でき、磁気ヘッドスライダ２を取り外したときに半田３が磁気ヘッドスライダ２に固着した状態となり、サスペンション１に残留することを抑制でき、さらに、磁気ヘッドスライダ２の温度上昇も抑制して当該磁気ヘッドスライダの破壊も阻止できる。なお、上記冷却装置（冷却手段）は、上述したように磁気ヘッドスライダ２を冷却する構成のものに限定されない。

ここで、上記実施例では、レーザ照射装置７によるレーザビーム７１の照射を、半田３とサスペンション１との境界箇所に照射する例を説明したが、照射箇所は上記箇所に限定されない。例えば、半田３のみを局所的に照射してもよい。このようにすることで、磁気ヘッドスライダ２あるいはサスペンション１を過度に加熱することを抑制でき、半田３のみを加熱して溶融させて磁気ヘッドスライダを取り外すことができる。すなわち、取り外した後の磁気ヘッドスライダ２やサスペンション１にはレーザビーム７１が直接照射されていないため、故障や特性が変化することを抑制でき、再利用品の品質の維持を図ることができる。

また、上記では、半田３を溶融する加熱手段としてレーザ照射装置７を例示したが、かかる構成に限定されず、半田３による接合箇所、特に、半田３のみや半田３とサスペンション１との境界箇所を局所的に加熱可能な装置であれば、加熱手段を他の装置にて構成してもよい。

次に、本発明の第２の実施例を、図７を参照して説明する。実施例２では、上記実施例１にて説明した磁気ヘッドスライダ取り外し方法を実施するための磁気ヘッドスライダ取り外し装置について説明する。なお、図７（ａ）には、磁気ヘッドスライダ取り外し装置２の概略図を示し、図７（ｂ）には、図７（ａ）を側方から見た図を示す。

＜構成＞
図７（ａ），（ｂ）に示すように、磁気ヘッドスライダ取り外し装置は、磁気ヘッドスライダ２が半田３にて接合されているサスペンション１を載置する基台Ｇと、サスペンション１に対して加熱を行う加熱手段であるレーザ照射装置７と、磁気ヘッドスライダ２をサスペンション１から離間させる方向に付勢して当該サスペンションから取り外す取り外し手段である吸引ノズル４と、サスペンション１が磁気ヘッドスライダ２の離間方向に所定の距離以上移動することを規制するよう移動規制手段であるストッパー６と、装置全体の動作を制御する制御手段であるコントローラ８と、を備えている。以下、各構成について詳述する。

まず、基台Ｇは、例えばベルトコンベアにて構成されており、検査の結果、不良品と判定されたサスペンション１を、予め設定された取り外し作業を行う箇所に搬送する。なお、例えば、基台Ｇ上にはサスペンション１の載置箇所が予めマークされており、かかるマークに従って作業者が不良サスペンション１を載置することで、その後、コントローラ８にて制御されて予め設定された作業箇所に搬送される。

また、基台Ｇ上の作業箇所には、左右から中央部分に向かって突出する板状のストッパー６が設けられており、サスペンション１が搬送されてくることで、サスペンション１のジンバルばね部１１がストッパー６の下方に位置するよう配置される。また、かかる作業箇所の上方には、各半田３に対応するよう複数のレーザ照射装置７と、吸引ノズル駆動機構５に駆動支持された吸引ノズル４が装備されている。そして、吸引ノズル駆動機構５と吸引ノズル４とにより、後述するように磁気ヘッドスライダ２を取り外すよう付勢する取り外し手段が構成されている。なお、これらレーザ照射装置７や吸引ノズル４などの構成は、実施例１と同様であるので、その詳細な説明は省略する。

また、コントローラ８は、上述したように、基台Ｇであるベルトコンベアの搬送状態を制御して、所定箇所に載置されたサスペンション１を取り外し作業箇所に搬送する機能を有すると共に、レーザ照射装置７によるレーザビーム７１の照射動作と、吸引ノズル４及び吸引ノズル駆動機構５による吸引動作や上方への引張り動作と、を制御する機能を有している。具体的には、上記実施例１にて説明したように、吸引ノズル４にて磁気ヘッドスライダ２を吸い付けるよう吸引しつつ、吸引ノズル駆動機構５にてサスペンション１がストッパー６に当接するまで当該サスペンション１自体を引き上げるよう制御する。そして、かかる状態のサスペンション１に対して、レーザ照射装置７のレーザビーム７１の照射箇所が半田３とサスペンション１との境界箇所に位置するよう予めレーザ照射装置７の設置角度などが設定されているため、コントローラ８にて全てのレーザ照射を同時に開始して、各半田３の加熱を行うよう制御する。なお、レーザ照射箇所の設定は、サスペンション１の載置位置に応じて作業者が設定してもよい。さらには、別途、ＣＣＤカメラなどの画像取得手段を設けて、取得画像をテンプレートマッチングなどの画像処理を施して半田３とサスペンション１との境界位置を特定し、自動的にレーザ照射装置７の角度などを制御して照射位置を設定してもよい。

＜動作＞
次に、上記装置による磁気ヘッドスライダ２の取り外し動作について説明する。なお、基本的には、上記実施例１と同様であるので、簡単に説明する。

まず、基台Ｇ上のマークに合わせて作業者が不良サスペンション１を載置する。すると、載置されたサスペンション１が基台Ｇ上の取り外し作業箇所まで搬送される。このとき、サスペンション１のジンバルばね部１１がストッパー６の下方に位置し、かつ、磁気ヘッドスライダ２が吸引ノズル４の下方に位置する。

続いて、吸引ノズル４の吸引口が磁気ヘッドスライダ２に当接するまで降下し、吸引が開始され、磁気ヘッドスライダ２は吸引ノズル４に吸い寄せられる。その後、吸引ノズル駆動機構５にて吸引ノズル４が上方に移動すると、これに吸い寄せられた磁気ヘッドスライダ２及びサスペンション１が上方に移動し、当該サスペンション１がストッパー６に当接するまで移動される。

そして、上記位置に移動されたサスペンション１上の各半田３の位置に合わせて、レーザ照射位置が設定されたレーザ照射装置７にて、レーザビーム７１の照射を行う（各レーザ照射装置７から各半田３に向かう点線矢印を参照）。このとき、全てのレーザ照射装置７にて同時に加熱を開始するため、全ての半田３がほぼ同時に溶融することとなる。そして、上述したように、半田３のサスペンション１との境界箇所付近が溶融することとなり、吸引ノズル４にて吸い寄せられ、かつ、上方に引張られている磁気ヘッドスライダ２はサスペンション１から取り外され、このとき、大部分の半田３は磁気ヘッドスライダ２に付着した状態となる。これ伴い、サスペンション１には半田３がほぼ残留せず、基台Ｇ上に落下する。

ここで、上記装置において、上述した実施例１と同様に、レーザ照射装置７によるレーザ照射箇所は、半田３による磁気ヘッドスライダ２とサスペンション１との接合箇所を局所的に行えばよく、例えば、半田３のみを局所的に加熱するようレーザビーム７１を照射してもよい。

また、磁気ヘッドスライダ２を上方に引張る力は、吸引ノズル４によらず、他の装置を用いて付勢してもよい。このとき、吸引ノズル４を用いた場合には、吸引によって磁気ヘッドスライダ２を冷却するよう機能していたが、別途、磁気ヘッドスライダを冷却する冷却装置を設けてもよい。

さらに、実施例１で図６を参照して説明したように、吸引時に、吸引ノズル４の吸引口を磁気ヘッドスライダ２から離間させて配置してもよく、また、吸引ノズル４の吸引口を当該吸引口の一部が開口するよう配置してもよい。このとき、吸引口を磁気ヘッドスライダ２の幅よりも大きい径に形成するとよい。

また、上記では、図７に示すように、レーザ照射装置７を接合箇所である半田３の数と同数設けた構成の磁気ヘッドスライダ取り外し装置を例示したが、かかる構成に限定されない。実施例１で図４を参照して説明したように、磁気ヘッドスライダ２の一端部に位置する複数の半田３を１つのレーザ照射装置７にてまとめて照射可能なようレーザビーム７１の照射断面を楕円形状などに設定して、レーザ照射装置７の設置数を半田３の数よりも減らした構成にしてもよい。

次に、本発明の第３の実施例を図８を参照して説明する。図８は、磁気ヘッドスライダの取り外し時の様子を示す説明図である。本実施例では、上述してきた実施例１，２とはことなり、不良サスペンション１を逆さに配置して、磁気ヘッドスライダ２の取り外しを行う点に特徴を有する。

具体的には、サスペンション１を下方から支持する支持部９が取り外し作業箇所に設置されており、かかる支持部９に、磁気ヘッドスライダ２が下側に位置するようサスペンション１を設置する。このとき、支持部９にはサスペンション１のみが当接するよう設置し、当該支持部９や他の部材によって磁気ヘッドスライダ２が下方から支持されていない状態とする。すると、磁気ヘッドスライダ２には、自重によって常に下方に向かう力が付勢されている状態となり（矢印Ｙ３３参照）、換言すると、支持部９にて支持されているサスペンション１から離間する方向に付勢されていることとなる。

そして、上記状態で、サスペンション１に磁気ヘッドスライダ２を接合している半田３に対して、加熱手段であるレーザ照射装置７にて下方からレーザビーム７１を照射する。このとき、レーザ照射箇所は、上記実施例１，２に説明したように、半田３とサスペンション１との境界箇所に対して局所的に行う。但し、半田３による接合箇所に局所的に行えばよく、例えば、半田３のみに対して局所的に行ってもよい。また、このとき、図示していないが、下方から磁気ヘッドスライダ２に冷風を吹き付けるなど、冷却装置を装備し、磁気ヘッドスライダ２を冷却するとよい。

以上のようにレーザ照射することで、半田３のサスペンション１との接合箇所付近が溶融し、磁気ヘッドスライダ２は自重にて下方に落下するため、サスペンション１から取り外される。このとき、上述同様に、磁気ヘッドスライダあるいはサスペンションに余計な熱が伝達することが抑制されるため、サスペンション１から磁気ヘッドスライダ２を容易に取り外すことができ、これらの再利用を行うことが可能となる。特に、半田３が磁気ヘッドスライダ２側に付着して取り外され、サスペンション１には半田３の付着が減少するため、単価が高いサスペンション１の再利用が容易となる。

本発明は、ヘッドジンバルアセンブリの製造時に不良品が発生した場合に、サスペンションや磁気ヘッドスライダの再利用が可能なようサスペンションから磁気ヘッドスライダを取り外すことができる方法、装置として利用することができ、これにより、製造コストの削減を図ることができる。

図１は、ヘッドジンバルアセンブリの先端部分の構成を示す概略図であり、図１（ａ）は平面図を、図１（ｂ）は側方から見た図を示す。 図２は、磁気ヘッドスライダ取り外し方法の手順を説明する図であり、図２（ａ），（ｂ）は、それぞれ所定の手順の様子を示す図である。 図３は、磁気ヘッドスライダ取り外し方法の手順を説明する図であり、図３（ａ−１）は図２（ｂ）の続きの手順の様子を示し、その動作原理を図３（ａ−２）に示す。また、図３（ｂ）は、図３（ａ−１）の続きの手順の様子を示す図である。 図４は、レーザ照射装置による加熱方法の変形例を示す図である。図４（ａ−１），（ｂ）は、それぞれその一例を示す図であり、図４（ａ−２）は、図４（ａ−１）を側方から見た図である。 磁気ヘッドスライダ取り外し方法の手順を示すフローチャートである。 図６は、磁気ヘッドスライダ取り外し方法の変形例を示す図であり、図６（ａ），（ｂ−１）は、それぞれその一例を示す図である。図６（ｂ−２）は、図６（ｂ−１）を側方から見た図である。 図７は、磁気ヘッドスライダ取り外し装置の構成の概略を示す図であり、図７（ａ）は平面図を、図７（ｂ）は側方から見た図である。 磁気ヘッドスライダ取り外し方法の他の手法を示す説明図である。

符号の説明

１ サスペンション（フレキシャ）
２ 磁気ヘッドスライダ
３ 半田
４ 吸引ノズル（吸引手段）
５ 吸引ノズル駆動機構（吸引手段）
６ ストッパー（移動規制手段）
７ レーザ照射装置（加熱手段）
８ コントローラ（制御手段）
４１ 吸引口
７１ レーザビーム
Ｇ 基台

Claims (14)

1. 磁気ヘッドスライダの少なくとも一部が半田にて接合されているサスペンションに対して前記サスペンションから前記磁気ヘッドスライダを取り外す、磁気ヘッドスライダ取り外し方法であって、
   前記半田による前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとの接合箇所に対して局所的に加熱すると共に、
   前記加熱中に、前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションから離間させる方向に付勢し、
   前記離間方向への付勢を、前記磁気ヘッドスライダを吸引する吸引手段を用いて行い、
   前記吸引手段の吸引口の一部の幅が、前記磁気ヘッドスライダの幅方向の長さよりも長くなるよう形成されており、前記吸引手段による吸引時に、当該吸引手段の吸引口の一部が前記磁気ヘッドスライダの表面に当接して塞がれると共に、他の部分は開口した状態にして、前記吸引手段の吸引口を配置する、
   ことを特徴とする磁気ヘッドスライダ取り外し方法。
2. 前記加熱を、前記半田と前記サスペンションとの境界箇所に対して行う、ことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダ取り外し方法。
3. 前記加熱を、レーザ照射手段を用いて行う、ことを特徴とする請求項１又は２記載の磁気ヘッドスライダ取り外し方法。
4. 前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションから離間させる方向に付勢する際の付勢力を、前記サスペンションが弾性変形可能な範囲内に設定する、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ取り外し方法。
5. 前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションから離間させる方向に付勢している間、当該離間方向に前記サスペンションが所定の距離以上移動することを規制するよう押さえる、ことを特徴とする請求項４記載の磁気ヘッドスライダ取り外し方法。
6. 前記加熱中に前記磁気ヘッドスライダを冷却する、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ取り外し方法。
7. 前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションに接合する前記半田による接合箇所が複数ある場合に、
   前記加熱を、前記各接合箇所全てに対して同時に行う、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ取り外し方法。
8. 磁気ヘッドスライダの少なくとも一部が半田にて接合されているサスペンションに対して加熱を行う加熱手段と、前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションから離間させる方向に付勢して当該サスペンションから取り外す取り外し手段と、を備え、
   前記加熱手段は、前記半田による前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとの接合箇所を局所的に加熱し、
   前記取り外し手段を、前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションから離間させる方向に吸引する吸引手段にて構成し、
   前記吸引手段の吸引口の一部の幅を、前記磁気ヘッドスライダの幅方向の長さよりも長くなるよう形成し、前記吸引手段の吸引口の一部が前記磁気ヘッドスライダの表面に当接して塞がれると共に、他の部分は開口した状態にして、前記吸引手段の吸引口を配置した、
   ことを特徴とする磁気ヘッドスライダ取り外し装置。
9. 前記加熱手段は、前記半田と前記サスペンションとの境界箇所を加熱する、ことを特徴とする請求項８記載の磁気ヘッドスライダ取り外し装置。
10. 前記加熱手段はレーザ照射手段にて構成した、ことを特徴とする請求項８又は９記載の磁気ヘッドスライダ取り外し装置。
11. 前記取り外し手段にて前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションから離間させる方向に付勢した後に、前記加熱手段によって加熱を行う、
    ことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ取り外し装置。
12. 前記磁気ヘッドスライダを冷却する冷却手段を設けた、ことを特徴とする請求項８乃至１１のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ取り外し装置。
13. 前記サスペンションが前記磁気ヘッドスライダの前記離間方向に所定の距離以上移動することを規制する移動規制手段を設けた、ことを特徴とする請求項８乃至１２のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ取り外し装置。
14. 前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションに接合する前記半田による接合箇所が複数ある場合に、
    前記加熱手段を、前記各接合箇所に存在する前記半田を全て加熱可能なよう設けると共に、
    前記加熱手段と前記吸引手段との動作を制御する制御手段を備え、
    この制御手段が、前記加熱手段にて前記半田を全て同時に加熱するよう制御する機能を有する、
    ことを特徴とする請求項８乃至１３のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ取り外し装置。
    

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