JP2008066625A - 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下面に複数の半田バンプ16aが形成された電子部品16を基板に実装する電子部品実装において、当該電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報を含むペースト転写情報をライブラリから読み取り、読み取ったライブラリデータに基づいて、複数の半田バンプのそれぞれに反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜7aをペースト転写ユニット24に形成する。これにより、各半田バンプ16aに過不足なく半田量を追加供給して、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。
【選択図】図10
Description
動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行わせるためのスキージ移動データとを含むペースト転写情報を、それぞれ電子部品の種類毎に記憶するペースト転写情報ライブラリとを備え、前記電子部品の識別結果および前記ペースト転写情報ライブラリから読み取ったペースト転写情報に基づいて、前記制御部が前記スキージを駆動するスキージ駆動部を制御して前記成膜動作を行わせることにより、前記ペースト転写ユニットにおいて前記複数の半田バンプのそれぞれに当該電子部品の前記反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜を形成する。
態の電子部品実装方法を示すフロー図、図10、図11は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図、図12は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における半田ペーストの転写量と半田接合不良との関係を示す説明図である。
移動機構26、水平移動機構27によって水平移動および垂直移動を所定パターンで組み合わせた成膜動作を行わせることにより、塗膜7aの所定範囲に半田ペースト7が所望の断面形状でえぐり取られた形状の膜厚変更部7bを形成する。この膜厚変更部7bは、図5(d)に示す例では中央部の膜厚がt2、周辺部の膜厚がt1であるような膜厚分布となっており、スキージ28の成膜動作のパターンを変更することにより、ペースト転写ユニット24において任意の膜厚分布で塗膜7aを形成することができるようになっている。
すなわち図8(a)の(イ)に示す電子部品16A(部品種類A)は、全体がほぼフラットな状態で反り変形を生じない特性であり、部品反り情報33aは「反り無し」として規定されている。
が大きく両端部がd1よりも大きい変位量d2だけ上方に変位した形で同様にほぼ全体が湾曲形状で反り変形する特性を有している。これらの部品種類B、Cについては、部品反り情報33aはそれぞれ「上湾曲反り(小)」、「上湾曲反り(大)」として規定されている。また図8(a)の(ニ)に示す電子部品16Dは、中央部分の変形が少なく両端部のみが局部的に変位量d3だけ持ち上げられるような変形特性を有する例であり、部品反り情報33aは「端部上反り」として規定されている。
パターンP3(湾曲大パターン)が設定され、それぞれ部品データ記憶部33に部品種類B,Cとリンクされて記憶される。
8にペースト転写パターンに応じた成膜動作を行わせる(ST5)。すなわち、以下に説明するペースト転写工程に先だって実行されるこの成膜動作においては、電子部品16の識別結果およびペースト転写情報ライブラリ32から読み取ったペースト転写情報に基づいて、制御部30がスキージ駆動部36を制御することにより、複数の半田バンプ16aのそれぞれに当該電子部品の反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペースト7を転写するための膜厚分布の塗膜7aを形成する。
において反り変形が生じた際、両端部近傍の半田バンプ16aの位置では、半田ペースト7の量が追加により適正量となって良好に半田接合が行われるが、中央部に位置する半田バンプ16aについては半田ペースト7の量が適正量よりも過剰となる。この結果この範囲においては過剰な半田が溶融状態において流動し、隣接する電極5a相互が半田によって連結される半田ブリッジBが発生する。
5 基板
7 ペースト
7a 塗膜
13A 第1の部品供給部
13B 第2の部品供給部
16 電子部品
16a 半田バンプ
19 搭載ヘッド
20 単位搭載ヘッド
24 ペースト転写ユニット
25a 塗膜形成面
28 スキージ
32 ペースト転写情報ライブラリ
Claims (2)
- 下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に移送搭載する電子部品搭載装置であって、
前記電子部品を供給する部品供給部と、前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、前記部品供給部から電子部品を取り出して前記基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記半田バンプに転写される半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットと、前記ペースト転写ユニットを制御する制御部と、
前記電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報と、前記反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを前記複数の半田バンプに転写するための膜厚分布を示すペースト転写パターンと、前記膜厚分布を実現するために前記ペースト転写ユニットにおいてスキージに前記塗膜形成面上で水平移動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行わせるためのスキージ移動データとを含むペースト転写情報を、それぞれ電子部品の種類毎に記憶するペースト転写情報ライブラリとを備え、
前記電子部品の識別結果および前記ペースト転写情報ライブラリから読み取ったペースト転写情報に基づいて、前記制御部が前記スキージを駆動するスキージ駆動部を制御して前記成膜動作を行わせることにより、前記ペースト転写ユニットにおいて前記複数の半田バンプのそれぞれに当該電子部品の前記反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜を形成することを特徴とする電子部品搭載装置。 - 電子部品を供給する部品供給部と、前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、前記部品供給部から電子部品を取り出して前記基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記塗膜形成面上で水平移動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行うスキージにより前記半田バンプに転写される半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成するペースト転写ユニットと、前記ペースト転写ユニットを制御する制御部と、
前記電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報と、前記反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを前記複数の半田バンプに転写するための膜厚分布を示すペースト転写パターンと、前記膜厚分布を実現するために前記ペースト転写ユニットにおいてスキージに前記塗膜形成面上で水平移動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行わせるためのスキージ移動データとを含むペースト転写情報を、それぞれ電子部品の種類毎に記憶するペースト転写情報ライブラリとを備えた電子部品搭載装置によって、下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に移送搭載して実装する電子部品実装方法であって、
前記部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出す工程と、前記ペースト転写ユニットの前記塗膜形成面に対して前記搭載ヘッドに保持された電子部品を下降させることにより、前記半田バンプに半田ペーストを転写するペースト転写工程と、前記電子部品を前記基板に搭載して前記半田バンプを前記基板の電極に前記半田ペーストを介して着地させる部品搭載工程とを含み、
前記ペースト転写工程に先だって実行される前記成膜動作において、電子部品の識別結果および前記ペースト転写情報ライブラリから読み取ったペースト転写情報に基づいて、前記制御部が前記スキージを駆動するスキージ駆動部を制御することにより、前記複数の半田バンプのそれぞれに当該電子部品の前記反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜を形成することを特徴とする電子部品実装方法。
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