JPH11251729A - 粘着性材料の転写装置および転写方法 - Google Patents
粘着性材料の転写装置および転写方法Info
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- JPH11251729A JPH11251729A JP10053226A JP5322698A JPH11251729A JP H11251729 A JPH11251729 A JP H11251729A JP 10053226 A JP10053226 A JP 10053226A JP 5322698 A JP5322698 A JP 5322698A JP H11251729 A JPH11251729 A JP H11251729A
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】 転写ミスを防止することができる粘着性材料
の転写装置および転写方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 吸着ツール９に保持された導電性ボール
１０またはバンプ付き電子部品を粘着性材料が塗布され
た塗布部２に下降させてクリーム半田５に浸漬すること
によりクリーム半田５を転写する粘着性材料の転写方法
であって、導電性ボール１０またはバンプ付き電子部品
をクリーム半田５に浸漬した後上昇させる際に導電性ボ
ール１０やバンプをクリーム半田５に対して相対的に振
動させる。また上昇開始時の上昇速度を低速に設定しそ
の後高速に切換える。これによりクリーム半田５の粘着
力を低下させることができるので、導電性ボール１０や
バンプ付き電子部品がクリーム半田５に把えられて吸着
ツール９から脱落するのを防止することができる。
の転写装置および転写方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 吸着ツール９に保持された導電性ボール
１０またはバンプ付き電子部品を粘着性材料が塗布され
た塗布部２に下降させてクリーム半田５に浸漬すること
によりクリーム半田５を転写する粘着性材料の転写方法
であって、導電性ボール１０またはバンプ付き電子部品
をクリーム半田５に浸漬した後上昇させる際に導電性ボ
ール１０やバンプをクリーム半田５に対して相対的に振
動させる。また上昇開始時の上昇速度を低速に設定しそ
の後高速に切換える。これによりクリーム半田５の粘着
力を低下させることができるので、導電性ボール１０や
バンプ付き電子部品がクリーム半田５に把えられて吸着
ツール９から脱落するのを防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールやバ
ンプ付電子部品のバンプにフラックスやクリーム半田な
どの粘着性材料を転写によって塗布する粘着性材料の転
写装置および転写方法に関するものである。
ンプ付電子部品のバンプにフラックスやクリーム半田な
どの粘着性材料を転写によって塗布する粘着性材料の転
写装置および転写方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付電子部品
を実装する方法として半田付けが広く用いられている。
半田付けに際しては半田付けされるバンプの先端に、フ
ラックスやクリーム半田などの粘着性の接合材料を塗布
することが行われる。また、これらのバンプを形成する
際に方法として導電性ボールを電子部品の電極に半田付
けする方法が用いられるが、この場合にも同様に導電性
ボールに粘着性の接合材料が塗布される。
を実装する方法として半田付けが広く用いられている。
半田付けに際しては半田付けされるバンプの先端に、フ
ラックスやクリーム半田などの粘着性の接合材料を塗布
することが行われる。また、これらのバンプを形成する
際に方法として導電性ボールを電子部品の電極に半田付
けする方法が用いられるが、この場合にも同様に導電性
ボールに粘着性の接合材料が塗布される。
【０００３】これらの塗布を精度よく行う方法として転
写による方法が知られている。この方法は、バンプ付電
子部品や導電性ボールを吸着ツールによって保持し、導
電性ボールやバンプ付き電子部品のバンプの先端部を予
め所定厚に塗布された粘着性材料に浸漬させ、その後バ
ンプ付電子部品や導電性ボールを上昇させることにより
塗布対象部に粘着性材料を転写するものである。
写による方法が知られている。この方法は、バンプ付電
子部品や導電性ボールを吸着ツールによって保持し、導
電性ボールやバンプ付き電子部品のバンプの先端部を予
め所定厚に塗布された粘着性材料に浸漬させ、その後バ
ンプ付電子部品や導電性ボールを上昇させることにより
塗布対象部に粘着性材料を転写するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、クリー
ム半田などのように粘度が高い粘着性材料では、粘着性
材料がバンプや導電性ボールを把持する粘着力が大き
い。このため、従来の転写方法ではこの粘着力が導電性
ボールやバンプ付き電子部品を吸着ツールによって保持
する真空吸引力よりも大きくなる場合があり、バンプ付
電子部品や導電性ボールが吸着ツールから脱落して転写
ミスを発生する場合があるという問題点があった。
ム半田などのように粘度が高い粘着性材料では、粘着性
材料がバンプや導電性ボールを把持する粘着力が大き
い。このため、従来の転写方法ではこの粘着力が導電性
ボールやバンプ付き電子部品を吸着ツールによって保持
する真空吸引力よりも大きくなる場合があり、バンプ付
電子部品や導電性ボールが吸着ツールから脱落して転写
ミスを発生する場合があるという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、転写ミスを防止すること
ができる粘着性材料の転写装置および転写方法を提供す
ることを目的とする。
ができる粘着性材料の転写装置および転写方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の粘着性材
料の転写装置は、粘着性材料を所定厚に塗布する塗布部
と、粘着性材料が転写される導電性ボールまたはバンプ
付き電子部品を吸着する吸着ツールと、この吸着ツール
を上下動させる上下動手段と、上下動手段の速度を制御
する制御手段とを備えた。
料の転写装置は、粘着性材料を所定厚に塗布する塗布部
と、粘着性材料が転写される導電性ボールまたはバンプ
付き電子部品を吸着する吸着ツールと、この吸着ツール
を上下動させる上下動手段と、上下動手段の速度を制御
する制御手段とを備えた。
【０００７】請求項２記載の粘着性材料の転写装置は、
粘着性材料を所定厚さに塗布する塗布部と、粘着性材料
が転写される導電性ボールまたはバンプ付き電子部品を
吸着する吸着ツールと、この吸着ツールを上下動させる
上下動手段と、転写時に吸着ツールを粘着性材料に対し
て相対的に振動を付与する振動付与手段とを備えた。
粘着性材料を所定厚さに塗布する塗布部と、粘着性材料
が転写される導電性ボールまたはバンプ付き電子部品を
吸着する吸着ツールと、この吸着ツールを上下動させる
上下動手段と、転写時に吸着ツールを粘着性材料に対し
て相対的に振動を付与する振動付与手段とを備えた。
【０００８】請求項３記載の粘着性材料の転写方法は、
吸着ツールに保持された導電性ボールまたはバンプ付き
電子部品を粘着性材料が塗布された塗布部に下降させ、
前記導電性ボールまたはバンプ付き電子部品のバンプを
粘着性材料に浸漬することにより粘着性材料を被転写物
に転写する粘着性材料の転写方法であって、粘着性材料
を転写して吸着ツールを上昇させる過程で、前記吸着ツ
ールの上昇速度を制御手段により低速から高速に切換え
るようにした。
吸着ツールに保持された導電性ボールまたはバンプ付き
電子部品を粘着性材料が塗布された塗布部に下降させ、
前記導電性ボールまたはバンプ付き電子部品のバンプを
粘着性材料に浸漬することにより粘着性材料を被転写物
に転写する粘着性材料の転写方法であって、粘着性材料
を転写して吸着ツールを上昇させる過程で、前記吸着ツ
ールの上昇速度を制御手段により低速から高速に切換え
るようにした。
【０００９】請求項４記載の粘着性材料の転写方法は、
吸着ツールに保持された導電性ボールまたはバンプ付き
電子部品ののバンプを粘着性材料が塗布された塗布部に
下降させ、前記導電性ボールまたはバンプ付き電子部品
を粘着性材料に浸漬させ、次いで上昇させることにより
粘着性材料を導電性ボールまたはバンプ付き電子部品の
バンプに転写する粘着性材料の転写方法であって、前記
転写時およびまたは転写後に吸着ツールを上昇させる際
に前記吸着ツールに振動付与手段により振動を付与させ
て粘着性材料の粘度を低下させるようにした。
吸着ツールに保持された導電性ボールまたはバンプ付き
電子部品ののバンプを粘着性材料が塗布された塗布部に
下降させ、前記導電性ボールまたはバンプ付き電子部品
を粘着性材料に浸漬させ、次いで上昇させることにより
粘着性材料を導電性ボールまたはバンプ付き電子部品の
バンプに転写する粘着性材料の転写方法であって、前記
転写時およびまたは転写後に吸着ツールを上昇させる際
に前記吸着ツールに振動付与手段により振動を付与させ
て粘着性材料の粘度を低下させるようにした。
【００１０】各請求項記載の発明によれば、導電性ボー
ルまたはバンプ付き電子部品を粘着性材料に浸漬した後
に上昇させる際に振動を付与することにより、または上
昇開始時の上昇速度を低速に設定しその後高速に切換え
ることにより粘着性材料の粘着力を低下させることがで
きるので、導電性ボールやバンプ付き電子部品が粘着性
材料に把えられて吸着ツールから脱落するのを防止する
ことができる。
ルまたはバンプ付き電子部品を粘着性材料に浸漬した後
に上昇させる際に振動を付与することにより、または上
昇開始時の上昇速度を低速に設定しその後高速に切換え
ることにより粘着性材料の粘着力を低下させることがで
きるので、導電性ボールやバンプ付き電子部品が粘着性
材料に把えられて吸着ツールから脱落するのを防止する
ことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の粘着性材料の転写装置の側面図、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は同粘着性材料の転写方法の工
程説明図、図３は同転写装置の吸着ツールの高さを示す
グラフである。
実施の形態１の粘着性材料の転写装置の側面図、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は同粘着性材料の転写方法の工
程説明図、図３は同転写装置の吸着ツールの高さを示す
グラフである。
【００１２】まず図１を参照して粘着性材料の転写装置
の構造を説明する。図１において、可動テーブル１上に
は、塗布部２が配設されている。塗布部２は平坦な底面
を備えた容器３およびスキージ４より成り、底面上でス
キージ４を水平方向に摺動させることにより、粘着性材
料であるクリーム半田５を底面上に所定の厚さで塗布す
る。なお、粘着性材料として本実施の形態ではクリーム
半田５を用いているが、クリーム半田５の代わりにフラ
ックスを用いても良い。
の構造を説明する。図１において、可動テーブル１上に
は、塗布部２が配設されている。塗布部２は平坦な底面
を備えた容器３およびスキージ４より成り、底面上でス
キージ４を水平方向に摺動させることにより、粘着性材
料であるクリーム半田５を底面上に所定の厚さで塗布す
る。なお、粘着性材料として本実施の形態ではクリーム
半田５を用いているが、クリーム半田５の代わりにフラ
ックスを用いても良い。
【００１３】可動テーブル１上にはＺ軸モータ６を備え
たＺテーブル７が垂直に配設されている。Ｚテーブル７
には昇降ブロック８が装着されており、昇降ブロック８
の下端部には吸着ツール９が装着されている。吸着ツー
ル９は図示しないボール供給部より導電性ボール１０を
真空吸着する。導電性ボール１０を真空吸着した吸着ツ
ール９を塗布部２に対して上下動作を行わせることによ
り、導電性ボール１０にはクリーム半田５が転写され
る。また吸着ツール９および容器３にはそれぞれ振動付
与手段としての振動子１１，１２が備えられている。振
動子１１，１２を同時にまたはそれぞれ単独で駆動する
ことにより、吸着ツール９に吸着された導電性ボール１
０をクリーム半田５に対して相対的に振動させることが
できる。
たＺテーブル７が垂直に配設されている。Ｚテーブル７
には昇降ブロック８が装着されており、昇降ブロック８
の下端部には吸着ツール９が装着されている。吸着ツー
ル９は図示しないボール供給部より導電性ボール１０を
真空吸着する。導電性ボール１０を真空吸着した吸着ツ
ール９を塗布部２に対して上下動作を行わせることによ
り、導電性ボール１０にはクリーム半田５が転写され
る。また吸着ツール９および容器３にはそれぞれ振動付
与手段としての振動子１１，１２が備えられている。振
動子１１，１２を同時にまたはそれぞれ単独で駆動する
ことにより、吸着ツール９に吸着された導電性ボール１
０をクリーム半田５に対して相対的に振動させることが
できる。
【００１４】次に制御系について説明する。図１に示す
ように、制御部１３は可動テーブル１およびＺ軸モータ
６の動作を制御する。振動子駆動部１４は振動子１１，
１２を駆動する。したがって制御部１３によってＺ軸モ
ータ６および振動子駆動部１４を制御することにより、
動作パターン記憶部１５に記憶された動作パターンに従
って吸着ツール９の上下動作を制御して速度の切換えを
行うとともに、所定のタイミングで吸着ツール９をクリ
ーム半田５に対して振動させることができる。
ように、制御部１３は可動テーブル１およびＺ軸モータ
６の動作を制御する。振動子駆動部１４は振動子１１，
１２を駆動する。したがって制御部１３によってＺ軸モ
ータ６および振動子駆動部１４を制御することにより、
動作パターン記憶部１５に記憶された動作パターンに従
って吸着ツール９の上下動作を制御して速度の切換えを
行うとともに、所定のタイミングで吸着ツール９をクリ
ーム半田５に対して振動させることができる。
【００１５】この粘着性材料の転写装置は上記のように
構成され、次に動作を説明する。まず図示しないボール
供給部上に吸着ツール９を下降させて、図２（ａ）に示
すように吸着ツール９の下面に導電性ボール１０を真空
吸着させる。この後、吸着ツール９は塗布部２上に移動
する。次いで図３に示すようにタイミングｔ１にて吸着
ツール９を塗布部２に対して下降させ、下降途中のタイ
ミングｔ２にて下降速度を低速に切り換えた後、導電性
ボール２を容器３の底面に当接させる。これにより図２
（ｂ）に示すように導電性ボール２は容器３内のクリー
ム半田５に浸漬される。
構成され、次に動作を説明する。まず図示しないボール
供給部上に吸着ツール９を下降させて、図２（ａ）に示
すように吸着ツール９の下面に導電性ボール１０を真空
吸着させる。この後、吸着ツール９は塗布部２上に移動
する。次いで図３に示すようにタイミングｔ１にて吸着
ツール９を塗布部２に対して下降させ、下降途中のタイ
ミングｔ２にて下降速度を低速に切り換えた後、導電性
ボール２を容器３の底面に当接させる。これにより図２
（ｂ）に示すように導電性ボール２は容器３内のクリー
ム半田５に浸漬される。
【００１６】このとき、振動子１１，１２を共にまたは
いずれか１つを単独で駆動することにより、吸着ツール
９は容器３内のクリーム半田５に対して相対的に振動す
る。すなわち導電性ボール２はクリーム半田５に浸漬し
た状態でクリーム半田５と相対的に振動することとな
り、この振動によって導電性ボール２の表面に接触した
クリーム半田５の粘度が低下する。
いずれか１つを単独で駆動することにより、吸着ツール
９は容器３内のクリーム半田５に対して相対的に振動す
る。すなわち導電性ボール２はクリーム半田５に浸漬し
た状態でクリーム半田５と相対的に振動することとな
り、この振動によって導電性ボール２の表面に接触した
クリーム半田５の粘度が低下する。
【００１７】次にこの状態で吸着ツール９を上昇させる
が、このとき図３に示すように上昇開始のタイミングｔ
３からタイミングｔ４まで吸着ツール９を低速で上昇さ
せ、所定の高さに到達するタイミングｔ４で高速に切換
える。すなわち上昇開始時にに導電性ボール２がクリー
ム半田５への浸漬状態から離脱する際に、上昇速度を低
く設定してクリーム半田５が導電性ボール１０を把える
粘着力を低下させ、導電性ボール１０が吸着ツール９か
ら脱落することを防止するとともに、導電性ボール２が
クリーム半田５から離脱した後は吸着ツール９を高速上
昇させることによりサイクルタイムを短縮することがで
きる。図２（ｃ）は、吸着ツール９が上昇した後の導電
性ボールの下端部にクリーム半田５が転写された状態を
示している。
が、このとき図３に示すように上昇開始のタイミングｔ
３からタイミングｔ４まで吸着ツール９を低速で上昇さ
せ、所定の高さに到達するタイミングｔ４で高速に切換
える。すなわち上昇開始時にに導電性ボール２がクリー
ム半田５への浸漬状態から離脱する際に、上昇速度を低
く設定してクリーム半田５が導電性ボール１０を把える
粘着力を低下させ、導電性ボール１０が吸着ツール９か
ら脱落することを防止するとともに、導電性ボール２が
クリーム半田５から離脱した後は吸着ツール９を高速上
昇させることによりサイクルタイムを短縮することがで
きる。図２（ｃ）は、吸着ツール９が上昇した後の導電
性ボールの下端部にクリーム半田５が転写された状態を
示している。
【００１８】なお、吸着ツール９をクリーム半田５に対
して相対的に振動させる時期は、導電性ボール１０がク
リーム半田５に浸漬された状態のときのみでもよく、ま
たは吸着ツール９が上昇する際に振動付与を継続しても
よい。また、振動付与手段として上記実施形態では振動
子１１，１２を用いているが、Ｚテーブル７に微少な上
下動作を行わせることにより、または可動テーブル１に
微細な水平動作を行わせることにより吸着ツール９をク
リーム半田５に対して相対的に振動させてもよい。さら
には、上記実施の形態では振動付与と上昇開始時の低速
上昇を併用しているが、いずれの方法も粘着性材料であ
るクリーム半田５の粘着力を低下させる作用を有してお
り、必要に応じて振動付与のみ、あるいは低速上昇のみ
としてもよい。
して相対的に振動させる時期は、導電性ボール１０がク
リーム半田５に浸漬された状態のときのみでもよく、ま
たは吸着ツール９が上昇する際に振動付与を継続しても
よい。また、振動付与手段として上記実施形態では振動
子１１，１２を用いているが、Ｚテーブル７に微少な上
下動作を行わせることにより、または可動テーブル１に
微細な水平動作を行わせることにより吸着ツール９をク
リーム半田５に対して相対的に振動させてもよい。さら
には、上記実施の形態では振動付与と上昇開始時の低速
上昇を併用しているが、いずれの方法も粘着性材料であ
るクリーム半田５の粘着力を低下させる作用を有してお
り、必要に応じて振動付与のみ、あるいは低速上昇のみ
としてもよい。
【００１９】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２の粘着性材料の転写装置の側面図である。実施の形
態１では転写される被転写物として導電性ボールの例を
説明したが、本実施の形態２では、被転写物としてフリ
ップチップなどのバンプ付電子部品の例を説明する。
態２の粘着性材料の転写装置の側面図である。実施の形
態１では転写される被転写物として導電性ボールの例を
説明したが、本実施の形態２では、被転写物としてフリ
ップチップなどのバンプ付電子部品の例を説明する。
【００２０】図４において、昇降ブロック８の下端部に
装着されている吸着ツール９’は半田バンプ１６が形成
されたバンプ付電子部品１７を真空吸着する。これ以外
の構成については実施の形態１におけるものと同様であ
る。本実施の形態２ではバンプ付電子部品１７を真空吸
着した吸着ツール９’を塗布部２に対して下降させ、半
田バンプ１６を容器３の底面に当接させてフラックス１
８に浸漬させることにより、半田バンプ１６の下端部に
フラックス１８を転写するものである。
装着されている吸着ツール９’は半田バンプ１６が形成
されたバンプ付電子部品１７を真空吸着する。これ以外
の構成については実施の形態１におけるものと同様であ
る。本実施の形態２ではバンプ付電子部品１７を真空吸
着した吸着ツール９’を塗布部２に対して下降させ、半
田バンプ１６を容器３の底面に当接させてフラックス１
８に浸漬させることにより、半田バンプ１６の下端部に
フラックス１８を転写するものである。
【００２１】転写の過程において吸着ツール９’をフラ
ックス１８に対して相対的に振動させること、および吸
着ツール９’の上昇開始時に低速で上昇させ、その後高
速に切換えることについても実施の形態１と同様であ
る。この実施の形態２においても、バンプ付電子部品１
７がフラックス１８の粘着力に把えられて吸着ツール
９’から脱落することを防止することができる。
ックス１８に対して相対的に振動させること、および吸
着ツール９’の上昇開始時に低速で上昇させ、その後高
速に切換えることについても実施の形態１と同様であ
る。この実施の形態２においても、バンプ付電子部品１
７がフラックス１８の粘着力に把えられて吸着ツール
９’から脱落することを防止することができる。
【００２２】なお、バンプ付き電子部品に形成された金
バンプや銅バンプに、粘着性材料である導電性ペースト
を塗布する場合にも本発明を適用することができる。
バンプや銅バンプに、粘着性材料である導電性ペースト
を塗布する場合にも本発明を適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、導電性ボールまたはバ
ンプ付き電子部品を粘着性材料に浸漬した後、上昇させ
る際に振動を付与することにより、または上昇開始時の
上昇速度を低速に設定し上昇途中で高速に切換えること
により、粘着性材料の粘着力を低下させることができる
ので、導電性ボールやバンプ付き電子部品が粘着性材料
に把えられて吸着ツールから脱落するのを防止すること
ができる。
ンプ付き電子部品を粘着性材料に浸漬した後、上昇させ
る際に振動を付与することにより、または上昇開始時の
上昇速度を低速に設定し上昇途中で高速に切換えること
により、粘着性材料の粘着力を低下させることができる
ので、導電性ボールやバンプ付き電子部品が粘着性材料
に把えられて吸着ツールから脱落するのを防止すること
ができる。
【図１】本発明の実施の形態１の粘着性材料の転写装置
の側面図
の側面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１の粘着性材料の転
写方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１の粘着性材料の転写方法の
工程説明図 （ｃ）本発明の実施の形態１の粘着性材料の転写方法の
工程説明図
写方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１の粘着性材料の転写方法の
工程説明図 （ｃ）本発明の実施の形態１の粘着性材料の転写方法の
工程説明図
【図３】本発明の実施の形態１の転写装置の吸着ツール
の高さを示すグラフ
の高さを示すグラフ
【図４】本発明の実施の形態２の粘着性材料の転写装置
の側面図
の側面図
１ 可動テーブル ２ 塗布部 ５ クリーム半田 ９ 吸着ツール １０ 導電性ボール １１，１２ 振動子 １３ 制御部 １４ 振動子駆動部 １５ 動作パターン記憶部 １６ 半田バンプ １７ バンプ付き電子部品 １８ フラックス
Claims (4)
- 【請求項１】粘着性材料を所定厚に塗布する塗布部と、
粘着性材料が転写される導電性ボールまたはバンプ付き
電子部品を吸着する吸着ツールと、この吸着ツールを上
下動させる上下動手段と、上下動手段の速度を制御する
制御手段とを備えたことを特徴とする粘着性材料の転写
装置。 - 【請求項２】粘着性材料を所定厚さに塗布する塗布部
と、粘着性材料が転写される導電性ボールまたはバンプ
付き電子部品を吸着する吸着ツールと、この吸着ツール
を上下動させる上下動手段と、転写時に吸着ツールを粘
着性材料に対して相対的に振動を付与する振動付与手段
とを備えたことを特徴とする粘着性材料の転写装置。 - 【請求項３】吸着ツールに保持された導電性ボールまた
はバンプ付き電子部品を粘着性材料が塗布された塗布部
に下降させ、前記導電性ボールまたはバンプ付き電子部
品のバンプを粘着性材料に浸漬することにより粘着性材
料を導電性ボールまたはバンプ付き電子部品のバンプに
転写する粘着性材料の転写方法であって、粘着性材料を
転写して吸着ツールを上昇させる過程で、前記吸着ツー
ルの上昇速度を制御手段により低速から高速に切換える
ことを特徴とする粘着性材料の転写方法。 - 【請求項４】吸着ツールに保持された導電性ボールまた
はバンプ付き電子部品を粘着性材料が塗布された塗布部
に下降させ、前記導電性ボールまたはバンプ付き電子部
品を粘着性材料に浸漬させ、次いで上昇させることによ
り粘着性材料を導電性ボールまたはバンプ付き電子部品
のバンプに転写する粘着性材料の転写方法であって、前
記転写時およびまたは転写後に吸着ツールを上昇させる
際に前記吸着ツールに振動付与手段により振動を付与さ
せて粘着性材料の粘度を低下させることを特徴とする粘
着性材料の転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10053226A JPH11251729A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 粘着性材料の転写装置および転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10053226A JPH11251729A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 粘着性材料の転写装置および転写方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251729A true JPH11251729A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12936922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10053226A Pending JPH11251729A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 粘着性材料の転写装置および転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251729A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185117A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性流体転写装置及び転写方法、電子部品実装装置及び実装方法、並びに半導体装置 |
| JP2008066624A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| JP2008066625A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| JP2008072036A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| KR101292634B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2013-08-16 | 파나소닉 주식회사 | 전자부품 탑재장치 및 전자부품 실장방법 |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP10053226A patent/JPH11251729A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185117A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性流体転写装置及び転写方法、電子部品実装装置及び実装方法、並びに半導体装置 |
| JP4744689B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 |
| JP2008066624A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| JP2008066625A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| KR101292634B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2013-08-16 | 파나소닉 주식회사 | 전자부품 탑재장치 및 전자부품 실장방법 |
| JP2008072036A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| JP4702237B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
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