JP2000228575A - フラックスの転写装置および転写方法 - Google Patents
フラックスの転写装置および転写方法Info
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- JP2000228575A JP2000228575A JP2825299A JP2825299A JP2000228575A JP 2000228575 A JP2000228575 A JP 2000228575A JP 2825299 A JP2825299 A JP 2825299A JP 2825299 A JP2825299 A JP 2825299A JP 2000228575 A JP2000228575 A JP 2000228575A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定してフラックスを転写することができる
フラックスの転写装置および転写方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 テーブル１１上にスキージ２２ａ，２２
ｂにより形成されたフラックス膜２３ａに半田ボール８
を接触させてフラックスを転写するフラックスの転写方
法において、フラックスの転写動作を開始する前に、フ
ラックスの掻き寄せ動作と成膜動作とを繰り返す予備的
なスキージング動作を所定時間行わせる。これにより、
フラックスの粘度を安定させることができ、転写開始時
には安定したフラックス膜を形成して転写量のばらつき
のない良好な転写品質を確保することができる。
フラックスの転写装置および転写方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 テーブル１１上にスキージ２２ａ，２２
ｂにより形成されたフラックス膜２３ａに半田ボール８
を接触させてフラックスを転写するフラックスの転写方
法において、フラックスの転写動作を開始する前に、フ
ラックスの掻き寄せ動作と成膜動作とを繰り返す予備的
なスキージング動作を所定時間行わせる。これにより、
フラックスの粘度を安定させることができ、転写開始時
には安定したフラックス膜を形成して転写量のばらつき
のない良好な転写品質を確保することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品や半田ボ
ールなどの転写対象物にフラックスを転写するフラック
スの転写装置および転写方法に関するものである。
ールなどの転写対象物にフラックスを転写するフラック
スの転写装置および転写方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装方法として半田接合を用
いる方法が広く用いられている。半田接合に際しては半
田接合性を向上させる目的でフラックスを半田接合部に
供給することが行われる。このフラックス供給の方法と
して、転写による方法が知られている。この方法は、フ
ラックスをテーブル上でスキージにより延展してフラッ
クス膜を形成し、このフラックス膜に転写対象物を接触
させることにより転写対象物にフラックスを転写するも
のである。
いる方法が広く用いられている。半田接合に際しては半
田接合性を向上させる目的でフラックスを半田接合部に
供給することが行われる。このフラックス供給の方法と
して、転写による方法が知られている。この方法は、フ
ラックスをテーブル上でスキージにより延展してフラッ
クス膜を形成し、このフラックス膜に転写対象物を接触
させることにより転写対象物にフラックスを転写するも
のである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記方法によ
るフラックスの転写では、フラックスの粘度が転写品質
に大きな影響を与える。一般にフラックスはフラックス
膜を形成させるスキージング動作を開始した当初は高粘
度でしかも粘度が安定しないという特性を有している。
このため充分なスキージング時間が経過しない間に転写
動作を行わせると、スキージングによって形成されるフ
ラックスの膜厚が均一とならず、転写量にばらつきを生
ずるという問題点があった。
るフラックスの転写では、フラックスの粘度が転写品質
に大きな影響を与える。一般にフラックスはフラックス
膜を形成させるスキージング動作を開始した当初は高粘
度でしかも粘度が安定しないという特性を有している。
このため充分なスキージング時間が経過しない間に転写
動作を行わせると、スキージングによって形成されるフ
ラックスの膜厚が均一とならず、転写量にばらつきを生
ずるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、安定してフラックスを転
写することができるフラックスの転写装置および転写方
法を提供することを目的とする。
写することができるフラックスの転写装置および転写方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のフラック
スの転写装置は、スキージによってフラックスをテーブ
ル上で延展して所定膜厚のフラックス膜を形成し、この
フラックス膜に転写対象物を接触させることによりこの
転写対象物にフラックスを転写するフラックスの転写装
置であって、スキージによって前記フラックス膜を形成
する成膜動作を行うフラックス供給部と、前記成膜動作
によって形成されたフラックス膜に転写対象物を接触さ
せる転写動作を行う作業ヘッドと、前記フラックス供給
部および作業ヘッドとを制御する制御部とを備え、この
制御部によって、少なくとも前記成膜動作および転写動
作を含む複数の動作を周期的に繰り返し行う第１の運転
モードと、前記成膜動作のみをもしくは前記転写動作を
含まない他の動作と前記成膜動作とを周期的に繰り返し
行う第２の運転モードとを選択的に実行させるようにし
た。
スの転写装置は、スキージによってフラックスをテーブ
ル上で延展して所定膜厚のフラックス膜を形成し、この
フラックス膜に転写対象物を接触させることによりこの
転写対象物にフラックスを転写するフラックスの転写装
置であって、スキージによって前記フラックス膜を形成
する成膜動作を行うフラックス供給部と、前記成膜動作
によって形成されたフラックス膜に転写対象物を接触さ
せる転写動作を行う作業ヘッドと、前記フラックス供給
部および作業ヘッドとを制御する制御部とを備え、この
制御部によって、少なくとも前記成膜動作および転写動
作を含む複数の動作を周期的に繰り返し行う第１の運転
モードと、前記成膜動作のみをもしくは前記転写動作を
含まない他の動作と前記成膜動作とを周期的に繰り返し
行う第２の運転モードとを選択的に実行させるようにし
た。
【０００６】請求項２記載のフラックスの転写装置は、
請求項１記載のフラックスの転写装置であって、前記転
写対象物が半田ボールであり、前記作業ヘッドがこの半
田ボールを保持する保持ヘッドである。
請求項１記載のフラックスの転写装置であって、前記転
写対象物が半田ボールであり、前記作業ヘッドがこの半
田ボールを保持する保持ヘッドである。
【０００７】請求項３記載のフラックスの転写装置は、
請求項１記載のフラックスの転写装置であって、前記転
写対象物が半田電極を備えた電子部品であり、前記作業
ヘッドが電子部品を保持する保持ヘッドである。
請求項１記載のフラックスの転写装置であって、前記転
写対象物が半田電極を備えた電子部品であり、前記作業
ヘッドが電子部品を保持する保持ヘッドである。
【０００８】請求項４記載のフラックスの転写装置は、
請求項１記載のフラックスの転写装置であって、前記転
写対象物が転写ピンであり、前記作業ヘッドがこの転写
ピンを備えた転写ヘッドである。
請求項１記載のフラックスの転写装置であって、前記転
写対象物が転写ピンであり、前記作業ヘッドがこの転写
ピンを備えた転写ヘッドである。
【０００９】請求項５記載のフラックスの転写方法は、
スキージによってフラックスをテーブル上で延展して所
定膜厚のフラックス膜を形成し、このフラックス膜に転
写対象物を接触させることにより転写対象物にフラック
スを転写するフラックスの転写方法であって、フラック
ス供給部においてスキージによって前記フラックス膜を
形成する成膜動作およびまたは成膜動作によって形成さ
れたフラックス膜に作業ヘッドによって転写対象物を接
触させる転写動作とを含む運転モードを有し、少なくと
も前記成膜動作および転写動作を含む複数の動作を周期
的に繰り返し行う第１の運転モードと、前記成膜動作の
みをもしくは前記転写動作を含まない他の動作と前記成
膜動作とを周期的に繰り返し行う第２の運転モードとを
選択的に実行させるようにした。
スキージによってフラックスをテーブル上で延展して所
定膜厚のフラックス膜を形成し、このフラックス膜に転
写対象物を接触させることにより転写対象物にフラック
スを転写するフラックスの転写方法であって、フラック
ス供給部においてスキージによって前記フラックス膜を
形成する成膜動作およびまたは成膜動作によって形成さ
れたフラックス膜に作業ヘッドによって転写対象物を接
触させる転写動作とを含む運転モードを有し、少なくと
も前記成膜動作および転写動作を含む複数の動作を周期
的に繰り返し行う第１の運転モードと、前記成膜動作の
みをもしくは前記転写動作を含まない他の動作と前記成
膜動作とを周期的に繰り返し行う第２の運転モードとを
選択的に実行させるようにした。
【００１０】本発明によれば、成膜動作のみをもしくは
転写動作を含まない他の動作と成膜動作とを周期的に繰
り返し行う運転モードによって予備的なスキージング動
作を行うことにより、転写動作時のフラックスの粘度を
安定させ、転写品質を良好に保つことができる。
転写動作を含まない他の動作と成膜動作とを周期的に繰
り返し行う運転モードによって予備的なスキージング動
作を行うことにより、転写動作時のフラックスの粘度を
安定させ、転写品質を良好に保つことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の半田ボールの搭載装置の平面図、図２、
図３は同半田ボールの搭載装置のフラックス供給部の断
面図、図４、図５は同半田ボールの搭載方法の工程説明
図、図６は同フラックスの粘度変化を示すグラフ、図７
は同半田ボールの搭載作業の要素動作を示すフロー図で
ある。本実施の形態１は、半田ボールのワークの電極へ
の搭載に際し、転写対象物である半田ボールにフラック
スを転写するものである。
実施の形態１の半田ボールの搭載装置の平面図、図２、
図３は同半田ボールの搭載装置のフラックス供給部の断
面図、図４、図５は同半田ボールの搭載方法の工程説明
図、図６は同フラックスの粘度変化を示すグラフ、図７
は同半田ボールの搭載作業の要素動作を示すフロー図で
ある。本実施の形態１は、半田ボールのワークの電極へ
の搭載に際し、転写対象物である半田ボールにフラック
スを転写するものである。
【００１２】まず図１を参照して半田ボールの搭載装置
について説明する。図１において、基台１の中央部には
搬送路２が設けられている。搬送路２はワーク３を搬送
し、搬送路２にはワークの位置決め部が設けられてい
る。位置決め部にて位置決めされたワーク３上には、半
田ボールが搭載される。
について説明する。図１において、基台１の中央部には
搬送路２が設けられている。搬送路２はワーク３を搬送
し、搬送路２にはワークの位置決め部が設けられてい
る。位置決め部にて位置決めされたワーク３上には、半
田ボールが搭載される。
【００１３】基台１上面の両端部には、Ｙ軸テーブル４
およびガイド部５が配設されている。Ｙ軸テーブル４は
Ｙ軸モータ４ａ、送りねじ４ｃ、およびガイドレール４
ｂを備えており、ガイド部５はガイドレール５ａを備え
ている。Ｙ軸テーブル４およびガイド部５にはＸ軸テー
ブル６が架設されており、Ｙ軸モータ４ａを駆動して送
りねじ４ｃを回転させることにより、Ｘ軸テーブル６は
ガイドレール４ｂ，５ａに沿って水平移動する。
およびガイド部５が配設されている。Ｙ軸テーブル４は
Ｙ軸モータ４ａ、送りねじ４ｃ、およびガイドレール４
ｂを備えており、ガイド部５はガイドレール５ａを備え
ている。Ｙ軸テーブル４およびガイド部５にはＸ軸テー
ブル６が架設されており、Ｙ軸モータ４ａを駆動して送
りねじ４ｃを回転させることにより、Ｘ軸テーブル６は
ガイドレール４ｂ，５ａに沿って水平移動する。
【００１４】Ｘ軸テーブル６はＸ軸モータ６ａ、送りね
じ６ｃおよびガイドレール６ｂを備えており、Ｘ軸テー
ブル６にはガイドレール６ｂに沿って水平方向に移動自
在な、作業ヘッドである保持ヘッド７が装着されてい
る。Ｘ軸モータ６ａを駆動して送りねじ６ｃを回転させ
ることにより、保持ヘッド７は水平方向に移動する。
じ６ｃおよびガイドレール６ｂを備えており、Ｘ軸テー
ブル６にはガイドレール６ｂに沿って水平方向に移動自
在な、作業ヘッドである保持ヘッド７が装着されてい
る。Ｘ軸モータ６ａを駆動して送りねじ６ｃを回転させ
ることにより、保持ヘッド７は水平方向に移動する。
【００１５】搬送路２の手前側には、ボール供給部９が
配設されている。ボール供給部９には半田ボール８（図
２参照）が多数貯溜されている。保持ヘッド７を移動さ
せてボール供給部９上に位置させ、そこで保持ヘッド７
に上下動作を行わせることにより、保持ヘッド７はその
下面に半田ボール８を吸着して保持する。すなわち、保
持ヘッド７は半田ボール８を吸着するボール吸着動作を
行う。
配設されている。ボール供給部９には半田ボール８（図
２参照）が多数貯溜されている。保持ヘッド７を移動さ
せてボール供給部９上に位置させ、そこで保持ヘッド７
に上下動作を行わせることにより、保持ヘッド７はその
下面に半田ボール８を吸着して保持する。すなわち、保
持ヘッド７は半田ボール８を吸着するボール吸着動作を
行う。
【００１６】ボール供給部９の側方には、フラックス供
給部１０が配設されている。フラックス供給部１０は、
テーブル１１およびテーブル１１上で水平方向に移動す
るスキージヘッド１２を備えている。テーブル１１上に
フラックスを供給した状態でスキージヘッド１２をテー
ブル１１上で摺動させることにより、テーブル１１上で
はフラックスが延展されてフラックス膜が形成される。
すなわち、フラックス供給部１０はフラックスの成膜動
作を行う。
給部１０が配設されている。フラックス供給部１０は、
テーブル１１およびテーブル１１上で水平方向に移動す
るスキージヘッド１２を備えている。テーブル１１上に
フラックスを供給した状態でスキージヘッド１２をテー
ブル１１上で摺動させることにより、テーブル１１上で
はフラックスが延展されてフラックス膜が形成される。
すなわち、フラックス供給部１０はフラックスの成膜動
作を行う。
【００１７】このフラックス膜に対して半田ボール８を
保持した保持ヘッド７を下降させて半田ボール８をフラ
ックス膜に接触させることにより、半田ボール８にはフ
ラックスが転写される。すなわち保持ヘッド７はフラッ
クスの転写動作を行う。そしてフラックスが転写された
半田ボール８を保持した保持ヘッド７をワーク３上に移
動させ、ここで上下動作を行わせることにより、保持ヘ
ッド７はワーク３に半田ボール８を搭載する。すなわち
保持ヘッド７は半田ボール８の搭載動作を行う。
保持した保持ヘッド７を下降させて半田ボール８をフラ
ックス膜に接触させることにより、半田ボール８にはフ
ラックスが転写される。すなわち保持ヘッド７はフラッ
クスの転写動作を行う。そしてフラックスが転写された
半田ボール８を保持した保持ヘッド７をワーク３上に移
動させ、ここで上下動作を行わせることにより、保持ヘ
ッド７はワーク３に半田ボール８を搭載する。すなわち
保持ヘッド７は半田ボール８の搭載動作を行う。
【００１８】ボール供給部９とフラックス供給部１０の
間、フラックス供給部１０と搬送路２の間、および搬送
路２とボール供給部９の間の保持ヘッド７の移動経路に
は、それぞれ保持ヘッド７に吸着された半田ボール８の
吸着状態や有無を検査するボール検査部１３，１４，１
５が配設されている。ボール供給部９から半田ボール８
を吸着した保持ヘッド７のボール吸着異常がボール検査
部１３によって検出された場合には、保持ヘッド７をボ
ール供給部９に戻して再度吸着動作を行わせる。またフ
ラックス転写後の半田ボール８を保持した保持ヘッド７
のボール吸着異常がボール検査部１４によって検出され
た場合、またはワーク３への搭載動作において搭載され
ずに保持ヘッド７に残留する残留ボールがボール検査部
１５にて検出された場合には、保持ヘッド７を搬送路２
の後方に配置された廃棄箱１６上に移動させ、保持して
いる半田ボール８を廃棄させる。
間、フラックス供給部１０と搬送路２の間、および搬送
路２とボール供給部９の間の保持ヘッド７の移動経路に
は、それぞれ保持ヘッド７に吸着された半田ボール８の
吸着状態や有無を検査するボール検査部１３，１４，１
５が配設されている。ボール供給部９から半田ボール８
を吸着した保持ヘッド７のボール吸着異常がボール検査
部１３によって検出された場合には、保持ヘッド７をボ
ール供給部９に戻して再度吸着動作を行わせる。またフ
ラックス転写後の半田ボール８を保持した保持ヘッド７
のボール吸着異常がボール検査部１４によって検出され
た場合、またはワーク３への搭載動作において搭載され
ずに保持ヘッド７に残留する残留ボールがボール検査部
１５にて検出された場合には、保持ヘッド７を搬送路２
の後方に配置された廃棄箱１６上に移動させ、保持して
いる半田ボール８を廃棄させる。
【００１９】次に図２を参照してフラックス供給部１０
について説明する。図２において、テーブル１１の上面
は平坦な底面１１ａを有する容器となっており、底面１
１ａ上にはフラックス２３が供給される。テーブル１１
上には、スキージヘッド１２が配設されており、スキー
ジヘッド１２のブラケット２０の下部には送りねじ２５
が螺入したナット２４が結合されている。送りねじ２５
の端部にはプーリ２６が結合されており、プーリ２６と
モータ２９の軸端のプーリ２７にはベルト２８が調帯さ
れている。モータ２９を駆動することにより、送りねじ
２５は回転し、これによりナット２４とともにブラケッ
ト２０は水平方向に移動する。ブラケット２０の上面に
は２つのシリンダ２１が配設され、各シリンダ２１のロ
ッド２１ａの下端部にはスキージ２２ａ，２２ｂが装着
されている。
について説明する。図２において、テーブル１１の上面
は平坦な底面１１ａを有する容器となっており、底面１
１ａ上にはフラックス２３が供給される。テーブル１１
上には、スキージヘッド１２が配設されており、スキー
ジヘッド１２のブラケット２０の下部には送りねじ２５
が螺入したナット２４が結合されている。送りねじ２５
の端部にはプーリ２６が結合されており、プーリ２６と
モータ２９の軸端のプーリ２７にはベルト２８が調帯さ
れている。モータ２９を駆動することにより、送りねじ
２５は回転し、これによりナット２４とともにブラケッ
ト２０は水平方向に移動する。ブラケット２０の上面に
は２つのシリンダ２１が配設され、各シリンダ２１のロ
ッド２１ａの下端部にはスキージ２２ａ，２２ｂが装着
されている。
【００２０】ここで、図３を参照してスキージ２２ａ，
２２ｂによるフラックスの掻き寄せ動作および成膜動作
について説明する。シリンダ２１を駆動することによ
り、スキージ２２ａ，２２ｂは下降するが、このときス
キージ２２ａ，２２ｂは底面１１ａに対してそれぞれ所
定隙間ｔ１，ｔ２を保つようにシリンダ２１のロッド２
１ａの下降限が設定されている。
２２ｂによるフラックスの掻き寄せ動作および成膜動作
について説明する。シリンダ２１を駆動することによ
り、スキージ２２ａ，２２ｂは下降するが、このときス
キージ２２ａ，２２ｂは底面１１ａに対してそれぞれ所
定隙間ｔ１，ｔ２を保つようにシリンダ２１のロッド２
１ａの下降限が設定されている。
【００２１】したがって、スキージ２２ｂを下降させて
スキージヘッド１２を矢印ａ方向に移動させると、フラ
ックス２３は所定膜厚ｔ２で掻き寄せられる。そしてス
キージ２２ｂを上昇させスキージ２２ａを下降させた状
態で、スキージヘッド１２を矢印ｂ方向に移動させる
と、底面１１ａ上にｔ２よりも薄い所定膜厚ｔ１のフラ
ックス膜２３ａが形成される。このフラックス膜２３ａ
の膜厚ｔ１は、図２に示すように転写対象物である半田
ボール８にフラックス２３を転写するのに適切な膜厚に
設定される。スキージ２２ｂによって行われるフラック
ス２３の掻き寄せは、フラックス膜を形成する成膜動作
を円滑に行わせるための予備的な動作である。
スキージヘッド１２を矢印ａ方向に移動させると、フラ
ックス２３は所定膜厚ｔ２で掻き寄せられる。そしてス
キージ２２ｂを上昇させスキージ２２ａを下降させた状
態で、スキージヘッド１２を矢印ｂ方向に移動させる
と、底面１１ａ上にｔ２よりも薄い所定膜厚ｔ１のフラ
ックス膜２３ａが形成される。このフラックス膜２３ａ
の膜厚ｔ１は、図２に示すように転写対象物である半田
ボール８にフラックス２３を転写するのに適切な膜厚に
設定される。スキージ２２ｂによって行われるフラック
ス２３の掻き寄せは、フラックス膜を形成する成膜動作
を円滑に行わせるための予備的な動作である。
【００２２】再び図３に戻り、半田ボールの搭載装置の
制御系について説明する。モータ駆動部３０はスキージ
移動用のモータ２９を駆動する。シリンダ駆動部３２は
スキージ昇降用のシリンダ２１を駆動する。保持ヘッド
駆動部３５は、保持ヘッド７を駆動する。モータ駆動部
３０、シリンダ駆動部３２および保持ヘッド駆動部３５
は制御部３１によって制御される。操作・入力部３３
は、操作指令や後述する運転モード切り換え時の入力を
行う。表示部３４は操作・入力用の操作画面を表示す
る。
制御系について説明する。モータ駆動部３０はスキージ
移動用のモータ２９を駆動する。シリンダ駆動部３２は
スキージ昇降用のシリンダ２１を駆動する。保持ヘッド
駆動部３５は、保持ヘッド７を駆動する。モータ駆動部
３０、シリンダ駆動部３２および保持ヘッド駆動部３５
は制御部３１によって制御される。操作・入力部３３
は、操作指令や後述する運転モード切り換え時の入力を
行う。表示部３４は操作・入力用の操作画面を表示す
る。
【００２３】この半田ボールの搭載装置は上記の様に構
成されており、以下動作について各図を参照して説明す
る。まず図７を参照して半田ボールの搭載作業を構成す
る要素動作について説明する。本実施の形態では、これ
らの要素動作を通常の動作シーケンスに従ってすべて行
わせることも、また特定要素動作のみを行わせることも
できる。
成されており、以下動作について各図を参照して説明す
る。まず図７を参照して半田ボールの搭載作業を構成す
る要素動作について説明する。本実施の形態では、これ
らの要素動作を通常の動作シーケンスに従ってすべて行
わせることも、また特定要素動作のみを行わせることも
できる。
【００２４】図７において、第１に保持ヘッド７により
ボール供給部９の半田ボール８を吸着して保持するボー
ル吸着動作（ＳＴ１）が行われる。これと並行してフラ
ックス供給部１０においてはテーブル１１上でフラック
ス２３を掻き寄せる掻き寄せ動作（ＳＴ２）およびフラ
ックス２３を所定膜厚のフラックス膜２３ａに形成する
成膜動作（ＳＴ３）が繰り返し行われている。そしてこ
の後に、図４に示すように半田ボール８をフラックス供
給部１０のフラックス膜２３ａに接触させて、半田ボー
ル８にフラックス２３を転写する転写動作が行われ（Ｓ
Ｔ４）、この後に半田ボール８をワーク３に搭載する搭
載動作が行われる（ＳＴ５）。この一連のフローは通常
の動作フローであり、成膜動作および転写動作を含め半
田ボール８の搭載に必要な全ての動作を行わせる運転モ
ード（第１の運転モード）となっている。
ボール供給部９の半田ボール８を吸着して保持するボー
ル吸着動作（ＳＴ１）が行われる。これと並行してフラ
ックス供給部１０においてはテーブル１１上でフラック
ス２３を掻き寄せる掻き寄せ動作（ＳＴ２）およびフラ
ックス２３を所定膜厚のフラックス膜２３ａに形成する
成膜動作（ＳＴ３）が繰り返し行われている。そしてこ
の後に、図４に示すように半田ボール８をフラックス供
給部１０のフラックス膜２３ａに接触させて、半田ボー
ル８にフラックス２３を転写する転写動作が行われ（Ｓ
Ｔ４）、この後に半田ボール８をワーク３に搭載する搭
載動作が行われる（ＳＴ５）。この一連のフローは通常
の動作フローであり、成膜動作および転写動作を含め半
田ボール８の搭載に必要な全ての動作を行わせる運転モ
ード（第１の運転モード）となっている。
【００２５】図５は転写動作から搭載動作に至る一連の
動作を示している。図５（ａ）に示すように保持ヘッド
７を半田ボール８の下面がテーブル１１に当接するまで
下降させて、フラックス膜２３ａに半田ボール８を接触
させ、次いで図５（ｂ）に示すように保持ヘッド７を上
昇させる。これにより半田ボール８に転写されたフラッ
クス２３ｃは半田ボール８とともに上昇する。そして図
５（ｃ）に示すように、この半田ボール８をワーク３の
電極３ａに位置合わせして下降させることにより、半田
ボール８は電極３ａとの接合面にフラックス２３ｃを介
在させた状態で電極３ａ上に搭載される。
動作を示している。図５（ａ）に示すように保持ヘッド
７を半田ボール８の下面がテーブル１１に当接するまで
下降させて、フラックス膜２３ａに半田ボール８を接触
させ、次いで図５（ｂ）に示すように保持ヘッド７を上
昇させる。これにより半田ボール８に転写されたフラッ
クス２３ｃは半田ボール８とともに上昇する。そして図
５（ｃ）に示すように、この半田ボール８をワーク３の
電極３ａに位置合わせして下降させることにより、半田
ボール８は電極３ａとの接合面にフラックス２３ｃを介
在させた状態で電極３ａ上に搭載される。
【００２６】ここで図６を参照してフラックス２３の粘
度特性について説明する。図６はテーブル１１上でスキ
ージング動作を繰り返して行った場合のフラックス２３
の粘度の変化を示したものである。図６から判るよう
に、スキージング動作を開始した直後にはフラックス２
３の粘度は高く、この後スキージング動作を繰り返す時
間が経過するにつれて粘度は徐々に低下し、ある粘度レ
ベルに到達して安定した値となる。フラックスは一般に
このような特性を有しているため、図６に示す初期時間
Ｔｉの間ではフラックスの粘度は安定せず、半田ボール
への転写に適切な膜厚のフラックス膜を安定して形成す
ることが困難である。このため、この初期時間Ｔｉ中に
は半田ボール８への転写不良が発生しやすい。
度特性について説明する。図６はテーブル１１上でスキ
ージング動作を繰り返して行った場合のフラックス２３
の粘度の変化を示したものである。図６から判るよう
に、スキージング動作を開始した直後にはフラックス２
３の粘度は高く、この後スキージング動作を繰り返す時
間が経過するにつれて粘度は徐々に低下し、ある粘度レ
ベルに到達して安定した値となる。フラックスは一般に
このような特性を有しているため、図６に示す初期時間
Ｔｉの間ではフラックスの粘度は安定せず、半田ボール
への転写に適切な膜厚のフラックス膜を安定して形成す
ることが困難である。このため、この初期時間Ｔｉ中に
は半田ボール８への転写不良が発生しやすい。
【００２７】そこで本実施の形態では、図７に示す各要
素動作のうち、フラックス供給部１０で行われる掻き寄
せ動作と成膜動作のみの予備的なスキージング動作を予
め所定時間の間繰り返し行わせる。すなわち、この予備
的なスキージング動作は、成膜動作のみをもしくは前記
転写動作を含まない他の動作と前記成膜動作とを周期的
に繰り返し行う動作モード（第２の運転モード）であ
る。上述の第１の運転モードと第２の運転モードは、操
作・入力部３３に運転モードの切り換え指令を入力する
ことにより、制御部３１によって選択的に実行される。
素動作のうち、フラックス供給部１０で行われる掻き寄
せ動作と成膜動作のみの予備的なスキージング動作を予
め所定時間の間繰り返し行わせる。すなわち、この予備
的なスキージング動作は、成膜動作のみをもしくは前記
転写動作を含まない他の動作と前記成膜動作とを周期的
に繰り返し行う動作モード（第２の運転モード）であ
る。上述の第１の運転モードと第２の運転モードは、操
作・入力部３３に運転モードの切り換え指令を入力する
ことにより、制御部３１によって選択的に実行される。
【００２８】これにより、保持ヘッド７に保持された半
田ボール８にフラックス２３を転写する際には、フラッ
クス２３は既に安定した適正粘度となっており、転写作
業の開始直後においてもフラックスの粘度に起因する転
写不良を生じることがない。なお、本実施の形態１で
は、転写対象物としての半田ボールにフラックスを転写
する例を示したが、転写対象物はこれに限定されず電子
部品に形成された半田バンプなどのバンプが転写対象物
であってもよい。この場合には、電子部品を保持した保
持ヘッドをフラックス供給部に対して下降させることに
よりフラックス膜にバンプを接触させ、バンプにフラッ
クスを転写する。また転写対象物として半田ボール以外
に、銅や銀などの金属でもよい。
田ボール８にフラックス２３を転写する際には、フラッ
クス２３は既に安定した適正粘度となっており、転写作
業の開始直後においてもフラックスの粘度に起因する転
写不良を生じることがない。なお、本実施の形態１で
は、転写対象物としての半田ボールにフラックスを転写
する例を示したが、転写対象物はこれに限定されず電子
部品に形成された半田バンプなどのバンプが転写対象物
であってもよい。この場合には、電子部品を保持した保
持ヘッドをフラックス供給部に対して下降させることに
よりフラックス膜にバンプを接触させ、バンプにフラッ
クスを転写する。また転写対象物として半田ボール以外
に、銅や銀などの金属でもよい。
【００２９】（実施の形態２）図８は本発明の実施の形
態２のフラックスの転写装置の断面図、図９は同フラッ
クスの転写方法の工程説明図である。本実施の形態２
は、実施の形態１と同様のフラックス供給部のフラック
スを転写対象物である転写ピンに転写し、この転写され
たフラックスをワークの電極に塗布するものであり、こ
の塗布工程は半田ボールのワークへの搭載に先立って行
われる。
態２のフラックスの転写装置の断面図、図９は同フラッ
クスの転写方法の工程説明図である。本実施の形態２
は、実施の形態１と同様のフラックス供給部のフラック
スを転写対象物である転写ピンに転写し、この転写され
たフラックスをワークの電極に塗布するものであり、こ
の塗布工程は半田ボールのワークへの搭載に先立って行
われる。
【００３０】図８において、実施の形態１と同様のフラ
ックス供給部１０のテーブル１１上には、フラックス膜
２３ａが形成されている。フラックス供給部１０に対し
て、作業ヘッドである転写ヘッド４０を下降させ、図９
（ａ）に示すように転写ヘッド４０に備えられた転写ピ
ン４１をフラックス膜２３ａに接触させる。次いで転写
ピン４１を上昇させることにより、図９（ｂ）に示すよ
うに転写ピン４１の下端部にはフラックス２３ｄが転写
される。
ックス供給部１０のテーブル１１上には、フラックス膜
２３ａが形成されている。フラックス供給部１０に対し
て、作業ヘッドである転写ヘッド４０を下降させ、図９
（ａ）に示すように転写ヘッド４０に備えられた転写ピ
ン４１をフラックス膜２３ａに接触させる。次いで転写
ピン４１を上昇させることにより、図９（ｂ）に示すよ
うに転写ピン４１の下端部にはフラックス２３ｄが転写
される。
【００３１】この後、転写ヘッド４１を塗布対象物であ
るワーク３上に移動させる。そして図９（ｃ）に示すよ
うに転写ピン４１を電極３ａに位置合わせして下降さ
せ、転写ピン４１の下端部に付着したフラックス２３ｄ
を電極３ａの表面に付着させる。この後、図９（ｄ）に
示すように転写ピン４１を上昇させることにより、フラ
ックス２３ｄは転写ピン４１から分離して電極３ａに塗
布される。
るワーク３上に移動させる。そして図９（ｃ）に示すよ
うに転写ピン４１を電極３ａに位置合わせして下降さ
せ、転写ピン４１の下端部に付着したフラックス２３ｄ
を電極３ａの表面に付着させる。この後、図９（ｄ）に
示すように転写ピン４１を上昇させることにより、フラ
ックス２３ｄは転写ピン４１から分離して電極３ａに塗
布される。
【００３２】本実施の形態２におけるフラックスの転写
動作に先立って、テーブル１１上ではフラックスの掻き
寄せ動作と成膜動作が所定時間の間繰り返し周期的に行
われる。これにより、実施の形態１と同様にフラックス
２３の粘度を安定させ、フラックス２３を転写ピン４１
に安定して転写することができる。
動作に先立って、テーブル１１上ではフラックスの掻き
寄せ動作と成膜動作が所定時間の間繰り返し周期的に行
われる。これにより、実施の形態１と同様にフラックス
２３の粘度を安定させ、フラックス２３を転写ピン４１
に安定して転写することができる。
【００３３】なお、本実施の形態１，２において使用す
るフラックスの種類として、初期含水率が重量％で１％
以上の水溶性のフラックスを使用することにより、図６
に示す初期時間Ｔｉを大幅に短縮することができる。前
記条件を備えた水溶性フラックスの粘度は、当初から転
写動作に適した粘度範囲にあるため、予備的なスキージ
ング動作を長時間行う必要がないからである。
るフラックスの種類として、初期含水率が重量％で１％
以上の水溶性のフラックスを使用することにより、図６
に示す初期時間Ｔｉを大幅に短縮することができる。前
記条件を備えた水溶性フラックスの粘度は、当初から転
写動作に適した粘度範囲にあるため、予備的なスキージ
ング動作を長時間行う必要がないからである。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、成膜動作のみをもしく
は転写動作を含まない他の動作と成膜動作とを周期的に
繰り返し行う運転モードによって予備的なスキージング
動作を行うようにしたので、転写開始前にフラックスの
粘度を安定させることができ、転写品質を良好に保つこ
とができる。
は転写動作を含まない他の動作と成膜動作とを周期的に
繰り返し行う運転モードによって予備的なスキージング
動作を行うようにしたので、転写開始前にフラックスの
粘度を安定させることができ、転写品質を良好に保つこ
とができる。
【図１】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載装置
の平面図
の平面図
【図２】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載装置
のフラックス供給部の断面図
のフラックス供給部の断面図
【図３】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載装置
のフラックス供給部の断面図
のフラックス供給部の断面図
【図４】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載方法
の工程説明図
の工程説明図
【図５】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載方法
の工程説明図
の工程説明図
【図６】本発明の実施の形態１のフラックスの粘度変化
を示すグラフ
を示すグラフ
【図７】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載作業
の要素動作を示すフロー図
の要素動作を示すフロー図
【図８】本発明の実施の形態２のフラックスの転写装置
の断面図
の断面図
【図９】本発明の実施の形態２のフラックスの転写方法
の工程説明図
の工程説明図
３ ワーク ７ 保持ヘッド ８ 半田ボール ９ ボール供給部 １０ フラックス供給部 １１ テーブル ２２ａ、２２ｂ スキージ ２３ フラックス ２３ａ フラックス膜 ３１ 制御部 ４０ 転写ヘッド ４１ 転写ピン
Claims (5)
- 【請求項１】スキージによってフラックスをテーブル上
で延展して所定膜厚のフラックス膜を形成し、このフラ
ックス膜に転写対象物を接触させることによりこの転写
対象物にフラックスを転写するフラックスの転写装置で
あって、スキージによって前記フラックス膜を形成する
成膜動作を行うフラックス供給部と、前記成膜動作によ
って形成されたフラックス膜に転写対象物を接触させる
転写動作を行う作業ヘッドと、前記フラックス供給部お
よび作業ヘッドとを制御する制御部とを備え、この制御
部によって、少なくとも前記成膜動作および転写動作を
含む複数の動作を周期的に繰り返し行う第１の運転モー
ドと、前記成膜動作のみをもしくは前記転写動作を含ま
ない他の動作と前記成膜動作とを周期的に繰り返し行う
第２の運転モードとを選択的に実行させることを特徴と
するフラックスの転写装置。 - 【請求項２】前記転写対象物が半田ボールであり、前記
作業ヘッドがこの半田ボールを保持する保持ヘッドであ
ることを特徴とする請求項１記載のフラックスの転写装
置。 - 【請求項３】前記転写対象物が半田電極を備えた電子部
品であり、前記作業ヘッドが電子部品を保持する保持ヘ
ッドであることを特徴とする請求項１記載のフラックス
の転写装置。 - 【請求項４】前記転写対象物が転写ピンであり、前記作
業ヘッドがこの転写ピンを備えた転写ヘッドであること
を特徴とする請求項１記載のフラックスの転写装置。 - 【請求項５】スキージによってフラックスをテーブル上
で延展して所定膜厚のフラックス膜を形成し、このフラ
ックス膜に転写対象物を接触させることにより転写対象
物にフラックスを転写するフラックスの転写方法であっ
て、フラックス供給部においてスキージによって前記フ
ラックス膜を形成する成膜動作およびまたは成膜動作に
よって形成されたフラックス膜に作業ヘッドによって転
写対象物を接触させる転写動作とを含む運転モードを有
し、少なくとも前記成膜動作および転写動作を含む複数
の動作を周期的に繰り返し行う第１の運転モードと、前
記成膜動作のみをもしくは前記転写動作を含まない他の
動作と前記成膜動作とを周期的に繰り返し行う第２の運
転モードとを選択的に実行させることを特徴とするフラ
ックスの転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2825299A JP2000228575A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | フラックスの転写装置および転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2825299A JP2000228575A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | フラックスの転写装置および転写方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228575A true JP2000228575A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12243392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2825299A Pending JP2000228575A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | フラックスの転写装置および転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000228575A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004100629A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | フラックス転写装置及びフラックス転写方法 |
| WO2006001402A1 (en) * | 2004-06-24 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of soldering electronic component having solder bumps to substrate |
| US7497365B2 (en) | 2005-12-16 | 2009-03-03 | International Business Machines Corporation | Paste coater and PoP automatic mounting apparatus employing the same |
| JP2010287702A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装機およびその融剤転写装置 |
| KR20110003785A (ko) * | 2009-07-06 | 2011-01-13 | 삼성테크윈 주식회사 | 플럭스 디핑 장치 |
| JP2015115477A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ペースト転写装置及び電子部品実装機 |
| WO2016103440A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システムおよびジョブ情報作成方法 |
| JP2019139807A (ja) * | 2019-05-07 | 2019-08-22 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業システムおよびジョブ情報作成方法 |
-
1999
- 1999-02-05 JP JP2825299A patent/JP2000228575A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004100629A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | フラックス転写装置及びフラックス転写方法 |
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| KR101594081B1 (ko) * | 2009-07-06 | 2016-02-16 | 한화테크윈 주식회사 | 플럭스 디핑 장치 |
| JP2015115477A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ペースト転写装置及び電子部品実装機 |
| WO2016103440A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システムおよびジョブ情報作成方法 |
| JPWO2016103440A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-10-05 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システムおよびジョブ情報作成方法 |
| JP2019139807A (ja) * | 2019-05-07 | 2019-08-22 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業システムおよびジョブ情報作成方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050601 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050614 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050629 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050913 |