JPH11105244A - はんだペースト印刷装置 - Google Patents

はんだペースト印刷装置

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Publication number
JPH11105244A
JPH11105244A JP27629297A JP27629297A JPH11105244A JP H11105244 A JPH11105244 A JP H11105244A JP 27629297 A JP27629297 A JP 27629297A JP 27629297 A JP27629297 A JP 27629297A JP H11105244 A JPH11105244 A JP H11105244A
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JP
Japan
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solder paste
squeegee
scraper
metal screen
printing
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Pending
Application number
JP27629297A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Watanabe
祐二 渡辺
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Kojima Industries Corp
Original Assignee
Kojima Press Industry Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH11105244A publication Critical patent/JPH11105244A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだペーストの印刷終了後にスキージに付
着したはんだペーストを除去することのできるはんだペ
ースト印刷装置を提供する。 【解決手段】 はんだペーストの印刷を終了したスキー
ジ10aをスクレーパ駆動機構20に備えられた細棒形
状のスクレーパ18aに接触させる。そして、モータ2
2によって回転するボールネジによって支持体26をス
キージ10aに沿って移動させ、スキージ10aに接触
したスクレーパ18aでスキージ10aに付着したはん
だペーストを掻き落とし、メタルスクリーン14の所定
位置に落下させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだペーストの
印刷装置、特にスクリーンに対するはんだペースト塗り
込み終了後にスキージに付着したはんだペーストの除去
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、はんだ付けの方法には、はんだご
てを用いた最も単純な手作業によるものと、自動はんだ
付け装置を用いたもの、例えば溶融はんだ層に、はんだ
付け対象であるワークを順次投入してはんだ付け作業を
行うディップソルダリングやフローソルダリングや、ワ
ークのはんだ付け部位に、はんだペーストを印刷した
後、リフロー炉に投入して加熱しはんだ付けを行うリフ
ローソルダリング等がある。自動はんだ付けの中で、リ
フローソルダリングは、高温のはんだ液中にワークを投
入しないので部品の破損がない点や、はんだペーストの
印刷量によって、はんだ付け量を容易に調節できる点
や、リフロー前のはんだペーストの粘性によってはんだ
付けする部品の保持性が得られる点等、他の方法に比べ
て優位な点が多く自動はんだ付け工程には多く利用され
ている。
【0003】前述したようにリフローソルダリングは、
はんだペーストの印刷工程と、印刷したはんだペースト
をリフロー炉で溶融するリフロー工程とがある。前記印
刷工程が、図5(a)〜(d)に示されている。まず、
図5(a)に示すように、ステンレス等の金属でできた
メタルスクリーン100(例えば、200〜325メッ
シュ)の所定位置に図示しないペースト供給機によっ
て、はんだペースト102を供給する。このはんだペー
スト102は、はんだ粒子とフラックス(ロジン等+溶
剤)とチキソ剤等で構成されたクリーム状のもので、一
般的には、冷蔵保存で3ヶ月以上、印刷後120℃30
分程度の加熱を受けても、フローしたりフラックス性を
失ったり、酸化が進んだりしないものが使用される。ま
た、はんだペースト102の供給動作と平行して、前記
メタルスクリーン100の下面には、部品を実装しはん
だ付けを行うワーク(例えば基板)104が密着され
る。
【0004】続いて、図5(b)に示しように、スキー
ジ106を前記メタルスクリーン100の上面に降下接
触させ、図5(c)に示すように、スキージ106を所
定方向(この場合、右方向)にメタルスクリーン100
の表面を摺動させる。前記はんだペースト102は、チ
キソ剤を含んでいるためスキージ106で押され、回転
しながら移動することによって粘度が低下し、図5
(d)に示すように、メタルスクリーン100の所定位
置(前記基板104のはんだ付け対象位置)に形成され
た開孔部100aにはんだペースト102が塗り込まれ
る。
【0005】スキージ106の摺動後、当該スキージ1
06をメタルスクリーン100から離反させ、続いて、
メタルスクリーン100から基板104を離反させる
と、前記基板104上で開孔部100aの対応位置のみ
にはんだペースト102aが残留し、はんだペース10
2の印刷を完了する。なお、図5において、逆向きに傾
いて配置されたスキージは、左方向に摺動しながらはん
だペースト102の塗り込みを行う場合に使用される。
【0006】この後、部品実装工程で、基板104のは
んだペースト102の印刷位置に、所定の部品が実装さ
れる。この時、はんだペースト102は、粘性を有して
いるため実装された部品の保持を行うことができるの
で、基板104の搬送時に振動等が加わっても、部品の
脱落等が発生することがない。部品が実装された基板1
04は、所定温度(例えば、210℃程度)のリフロー
炉に投入され、はんだペースト102の溶融が行われ、
はんだ付け処理が行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
にスキージ106ではんだペースト102を押しながら
移動させる場合、当該スキージ106の表面に付着した
はんだペースト102の一部に回転しない部分ができ
る。この回転しない部分では、はんだペースト102の
粘度が上昇すると共に、時間経過と共にフラックス中の
溶剤が蒸発して、乾燥硬化してしまう。粘度が上昇した
り硬化したものがスキージ106に付着すると、メタル
スクリーン100上を回転しながら移動するはんだペー
スト102の回転性が低下し、はんだペースト102全
体の粘性上昇につながる。この結果、図6(a)に示し
ように、開孔部100aにはんだペースト102が十分
に塗り込まれず、印刷不良、すなわちはんだ付け不良を
招くという問題がある。
【0008】また、図6(b)に示すように、印刷終了
後、はんだペースト102が付着したスキージ106を
メタルスクリーン100から離反させた時や、次の基板
の印刷のためにスキージ106bと共に移動する時に、
付着したはんだペースト102が垂れ落ちてしまう場合
がある。垂れ落ちたはんだペースト102がスキージ1
06a,106bの通過後にメタルスクリーン100の
開孔部100a上に落ちると、基板104に過剰のはん
だペースト102が供給され、印刷状態の悪化を招き、
はんだ付け不良の原因に成るという問題があった。
【0009】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、はんだペーストの粘度上昇やは
んだペーストの垂れ降ち等を防止して、良好なはんだペ
ーストの印刷を行うことのできるはんだペースト印刷装
置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の構成は、被印刷対象に接触し当該被印刷対
象の所定位置にはんだペーストを供給する開孔部を有す
るスクリーンと、前記スクリーン上で摺動して当該スク
リーン上に供給されたはんだペーストを前記開孔部に前
記はんだペーストを所定量塗り込むスキージと、塗り込
み終了後、前記スキージに付着したはんだペーストを当
該スキージから除去するスクレーパと、を含むことを特
徴とする。
【0011】この構成によれば、はんだペーストの塗り
込み後に、スクレーパがスキージの表面を摺動し、はん
だペーストを強制的に掻き落とすため、スキージにはん
だペーストが残留することなく、はんだペーストの粘度
上昇や乾燥硬化を防止することができる。また、不用意
な位置でスキージから付着したはんだペースが垂れ落ち
すことがなくなる。その結果、はんだペーストの印刷品
質を向上することができる。
【0012】前記目的を達成するために、本発明の構成
は、前記装置において、前記スクレーパは、細棒材であ
ることを特徴とする。
【0013】ここで、前記細棒材は、例えば、断面積が
1〜3mm2程度が好ましい。すなわち、スクレーパの
大きさがスキージに対するはんだペーストの粘着力を断
ち切る程度(はんだペーストに埋没して、単にペースト
層の中を移動することのない程度)以上の大きさで、ま
た、スキージから除去したはんだペーストがスクレーパ
側に付着することなく落下する程度(はんだペーストの
自重を維持できない程度の面積)以下の大きさを有する
ことが必要となる。
【0014】この構成によれば、スキージからはんだペ
ーストを容易に掻き落とすことができると共に、掻き落
としたはんだペーストがスクレーパに残留することなく
落下し、スキージのクリーニングを良好に行うことがで
きる。
【0015】前記目的を達成するために、本発明の構成
は、前記装置において、前記スクレーパで除去されたは
んだペーストは前記スキージの摺動開始位置に再投入さ
れることを特徴とする。
【0016】ここで、スキージの摺動開始位置とは、例
えば、スクリーンの端部である。この構成によれば、掻
き落としたはんだペーストを再度スクリーン上で移動、
回転させることにより粘度の向上を抑制すると共に、再
利用を行うことが可能になる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
図面に基づき説明する。図1(a),(b)は、はんだ
ペースト印刷装置のスキージ10a、10bに付着した
はんだペーストを除去するペースト除去機構部分の側面
図及び一部の部品を省略した正面図である。図に示すよ
うに、被印刷対象である基板12に、はんだペーストを
印刷するステンレス等の金属でできたメタルスクリーン
14(例えば、200〜325メッシュ)のフレーム1
6の一部に、前記スキージ10a、10bに付着したは
んだペーストを除去するスクレーパ18a,18bを駆
動するスクレーパ駆動機構20が配置されている。
【0018】前記スクレーパ駆動機構20は、正転及び
逆転可能なモータ22と、当該モータ22によって回転
可能なボールネジ24、そのボールネジ24に螺合し図
1(b)中の矢印A方向に移動可能な支持体26等から
構成されている。そして、前記支持体26の両側(前記
ボールネジ24の軸と直交方向)には、略L字形状を呈
するスクレーパ18a,18bが固定されている。
【0019】なお、本実施形態では、従来技術と同様
に、図1(a)中で右方向に移動しながらスクリーン1
4上に図示しないペースト供給機から供給されたはんだ
ペーストをスクリーン14に塗り込むスキージ10a
と、左方向に移動してはんだペーストの塗り込み動作を
行うスキージ10bが設けられ、それぞれエアシリンダ
28a,28b等の上下駆動アクチュエータによって、
メタルスクリーン14に接離可能になっている。そのた
め、スクレーパ18a,18bは、スキージ10a,1
0b専用に設けられている。また、エアシリンダ28
a,28bは、スキージ駆動ブロック30に固定されて
いる。そして、スキージ駆動ブロック30は、前記メタ
ルスクリーン14に平行に配置されたガイドバー32に
沿って、図示しない駆動源、例えば、モータとボールネ
ジを用いた送り装置やエアシリンダを用いた送り装置に
よって、図1(a)中矢印B方向に移動し、スキージ1
0aまたはスキージ10bをメタルスクリーン14上で
摺動させはんだペーストの塗り込みを行う。
【0020】前記スクレーパ18a,18bは、例え
ば、ステンレス等の金属や樹脂等で形成された細棒形状
を呈し、当該スクレーパ18a,18bは、例えば、そ
の断面積が1〜3mm2程度が好ましい。すなわち、ス
クレーパ18の大きさは、少なくともスキージ10a、
10bに付着したはんだペーストの粘着力を断ち切る程
度以上の大きさを有していることが必要になる。これ
は、スクレーパ18a,18bが、はんだペーストに埋
没して、単に流動するはんだペーストの中を移動するの
ではなく、スキージ10a,10bからはんだペースト
を掻き落とすことができる程度の大きさである。また、
スクレーパ18a,18bの大きさが極端に大きい場
合、スキージ10a,10bから掻き落としたはんだペ
ーストが前記スクレーパ18a,18bに付着し、次回
のはんだペーストの掻き落としの障害になったり、スク
レーパ18a,18b上で硬化し、スキージ10a,1
0bとスクレーパ18a,18bの接触を阻害したり、
後述するはんだペーストの再利用の際にはんだペースト
の品質低下を招くため、はんだペーストがスクレーパ1
8a,18bに付着することなく落下する程度の大き
さ、すなわち、はんだペーストの自重を維持できない程
度の面積を有することが必要である。なお、図1
(a),(b)の場合、スクレーパ18a,18bは断
面矩形の細棒形状(平板形状)の例を示しているが、は
んだペーストの掻き落とし及び掻き落としたはんだペー
ストの保持ができない形状であれば、その形状は任意で
あり、断面が丸や三角形等でもよい。
【0021】また、前記スクレーパ駆動機構20には、
図2に示すように、ボールネジ24と平行にガイドバー
34が配置され、支持体26が図示しないベアリング等
を介して摺動自在に係合している。そして、支持体26
はボールネジ24に沿って移動する際に、前記ガイドバ
ー34によって支持体26が回転しないようにガイドさ
れ、スキージ10a,10bとスクレーパ18a,18
bとの接触を安定して行えるようにしている。また、前
記ボールネジ24やガイドバー34を支持するサイドプ
レート36は、断面略コの字状のブラケット38上に立
設固定されている。このブラケット38は、メタルスク
リーン14の周囲のフレーム16に配置可能であり、所
望の位置で前記スクレーパ18a,18bによるスキー
ジ10a,10bのクリーニング作業を行うことができ
る。なお、本実施形態の場合、前記スクレーパ駆動機構
20はメタルスクリーン14の一端でスクレーパ18a
を利用したクリーニングを行い、他端でスクレーパ18
bを利用したクリーニングを行う必要があるため、図3
に示すように、ブラケット38に当該ブラケット38を
フレーム16に沿って移動させる移動機構を設けてい
る。この移動機構は、例えば、正転・逆転可能なモータ
に接続されたボールネジ40と、当該ボールネジ40に
螺合し前記ブラケット38に固定されたボールナット4
2等で構成され、スクレーパ18a,18bによるはん
だペースト除去位置(例えば、メタルスクリーン14の
両端位置)の間で、前記スクレーパ駆動機構20を移動
させている。
【0022】続いて、図1〜図4を用いて、はんだペー
スト印刷装置の一連の動作を説明する。
【0023】まず、図5(a)〜(d)で説明した手順
と同様に、メタルスクリーン14の所定位置に図示しな
いペースト供給機によって、はんだペーストを供給す
る。このはんだペーストは、はんだ粒子とフラックス
(ロジン等+溶剤)とチキソ剤等で構成されたクリーム
状のもので、一般的には、冷蔵保存で3ヶ月以上、印刷
後120℃30分程度の加熱を受けても、フローしたり
フラックス性を失ったり、酸化が進んだりしないものが
使用される。また、前記ペースト供給機には、所定量の
はんだペーストを計量吐出するディスペンサ等が使用さ
れ、はんだペーストを例えば、メタルスクリーン14の
端部の所定位置に一括吐出したり、前記メタルスクリー
ン14に印刷のために設けられている各開孔部(図5
(c)における符号100a)にそれぞれ分割吐出して
いる。また、はんだペーストの供給動作と平行して、前
記メタルスクリーン14の下面に、部品を実装し、はん
だ付けを行うワーク(例えば基板)12を密着させる。
【0024】続いて、スキージ10aまたはスキージ1
0bをメタルスクリーン14に接触させる。例えば、メ
タルスクリーン14の左側から右側に向かって、はんだ
ペーストをメタルスクリーン14に塗り込む場合、エア
シリンダ28aを駆動して、進行方向(図1(a)中右
側)に傾いたスキージ10aのみをメタルスクリーン1
4に接触させる。また、メタルスクリーン14の右側か
ら左側に向かって、はんだペーストをメタルスクリーン
14に塗り込む場合、エアシリンダ28bを駆動して、
進行方向(図1(a)中左側)に傾いたスキージ10b
のみをメタルスクリーン14に接触させる。従って、ス
キージ10a,10bは交互に使用されることになる。
なお、スクレーパ駆動機構20は、スキージ10a,1
0bによるはんだペーストの塗り込み動作と干渉しない
位置に配置されている。
【0025】そして、右方向にはんだペーストの塗り込
み動作を行う場合、スキージ駆動ブロック30を図示し
ない駆動源によって、右方向に移動させ、スキージ10
aをメタルスクリーン14の表面で摺動させる。前記は
んだペーストは、チキソ剤を含んでいるためスキージ1
0aで押されると共に、回転しながら移動することによ
って粘度が低下し、メタルスクリーン14の所定位置に
形成された開孔部(図5(d)参照)に、はんだペース
トが塗り込まれる。
【0026】スキージ10aの摺動後、エアシリンダ2
8aを駆動してスキージ10aをメタルスクリーン14
から離反させ、続いて、メタルスクリーン14から基板
12を離反させると、前記基板12上の前記開孔部対応
位置のみにはんだペーストが残留し、はんだペースの印
刷を完了する。
【0027】この後、部品実装工程で、基板12のはん
だペーストの印刷位置に、所定の部品が実装される。こ
の時、はんだペーストは、粘性を有しているため実装さ
れた部品の保持を行うことができるので、基板12の搬
送時に振動等が加わった場合でも、部品の脱落等が発生
することがない。部品が実装された基板12は、所定温
度(例えば、210℃程度)のリフロー炉に投入され、
はんだペーストの溶融が行われ、はんだ付け処理が行わ
れる。
【0028】印刷動作が終了すると、スキージ駆動ブロ
ック30を右方向に移動させ、スキージ10aをスクレ
ーパ駆動機構20の配置されている位置、例えばメタル
スクリーン14の端部に移動させる。そして、再度、エ
アシリンダ28aを駆動してスキージ10aを降下させ
て、スキージ10aとスクレーパ18aとを接触させ
る。この時、スキージ10aとスクレーパ18aとは、
完全に接触するように位置調整されている必要がある。
【0029】そして、スキージ10aとスクレーパ18
aとの接触が確認されたら、図4に示すように、モータ
22とボールネジ24の動作によって、支持体26を駆
動してスクレーパ18aをスキージ10aの幅方向に移
動させ、当該スキージ10aに付着しているはんだペー
スト44を掻き落とす。前述したように、スキージ10
aとスクレーパ18aとは、完全に接触しているので、
スキージ10aに付着したはんだペースト44はスキー
ジ10aの表面から離れると共に、スクレーパ18aは
細棒形状を呈しているので、掻き落とされたはんだペー
スト44は、スクレーパ18aに留まることなく落下す
る。スクレーパ18aによるクリーニング動作は、一回
のみで十分であるが、必要に応じて往復動作させても良
い。なお、図4において、スクレーパ18aはスキージ
10aに対向する位置にあるため図示されていない。
【0030】クリーニングが終了したら、エアシリンダ
28aを再度駆動して、スキージ10aをスクレーパ1
8aから離反させ、スキージ10bによるはんだペース
トの印刷を開始する。なお、ペースト供給機によるはん
だペーストの供給量に対して、実際に印刷に使用される
はんだペーストは少ないので、一回のはんだペースト供
給で複数枚の基板12の印刷を行うことができるので、
次の基板をメタルスクリーン14にセットした後、スキ
ージ10bによる印刷動作は連続しておこなわれ、はん
だペーストの供給は、適宜間欠的に行われる。
【0031】次の印刷動作をスキージ10bによって開
始する場合、スキージ駆動ブロック30は、スキージ1
0bをスクレーパ18aで掻き落とされたはんだペース
ト44aの直上位置に移動させる。この位置で、エアシ
リンダ28bを駆動し、スキージ18bをメタルスクリ
ーン14に接触させ、その位置からスキージ18bによ
る塗り込み動作を開始する。そして、前回の印刷動作で
スキージ10aが運んできて、メタルスクリーン14上
に残してきたはんだペースト44b掻き落としたはんだ
ペースト44aとを合流させ、メタルスクリーン14の
他端までの印刷動作を行う。そして、スキージ18bの
クリーニングを行う場合には、スクレーパ駆動機構20
をスキージ18bのクリーニング位置(本実施形態の場
合、メタルスクリーン14の左端部)に移動し、スキー
ジ18aの時と同様な手順ではんだペーストをスキージ
18bから掻き落とす。
【0032】このように、印刷動作終了後直ちにスキー
ジ18a,18bから付着したはんだペーストが除去さ
れるため、はんだペーストの硬化や不必要な位置への落
下を防止することが可能になり、良好なはんだペースト
の印刷を行うことができる。
【0033】なお、本実施形態では、1つのスクレーパ
駆動機構20にスキージ18a,18bを配置した例を
示したが、スクレーパ駆動機構をスキージのクリーニン
グ位置(例えば、メタルスクリーンの両端位置)に各ス
キージ専用として設けても良い。この場合、スクレーパ
駆動機構20の移動機構は不要となる。また、本実施形
態では、スキージから掻き落としたはんだペーストをメ
タルスクリーン上の所定位置に落下させた例を示した
が、はんだペーストのペースト供給装置のペーストタン
クに戻してもよい。
【0034】また、本実施形態では、スクレーパ駆動機
構をモータとボールネジを用いて駆動する例を示した
が、駆動方式は任意であり、例えば、モータとベルトを
利用した方式でも良いし、エアシリンダ等を用いた駆動
方式でも同様の効果を得ることができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
はんだペーストの塗り込み後に、スクレーパがスキージ
の表面を摺動し、はんだペーストを強制的に掻き落とす
ため、スキージにはんだペーストが残留することなく、
スキージ上でのはんだペーストの粘度上昇や乾燥硬化を
防止することが可能になり、はんだペーストの印刷を良
好に行うことができる。また、不用意な位置でスキージ
から付着したはんだペーストが垂れ落ちすことがなくな
る。その結果、はんだペーストの印刷品質を向上するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る実施形態のはんだペースト印刷
装置のペースト除去機構を説明する説明図である。
【図2】 本発明に係る実施形態のはんだペースト印刷
装置のスクレーパ駆動機構の説明図である。
【図3】 本発明に係る実施形態のはんだペースト印刷
装置のスキージクリーニングを説明する説明図である。
【図4】 本発明に係る実施形態のはんだペースト印刷
装置のスキージクリーニングを説明する説明図である。
【図5】 はんだペーストの印刷手順を説明する説明図
である。
【図6】 従来のはんだペーストの印刷不良を説明する
説明図である。
【符号の説明】
10a,10b スキージ、12 基板、14 メタル
スクリーン、16 フレーム、18a,18b スクレ
ーパ、20 スクレーパ駆動機構、22 モータ、24
ボールネジ、26 支持体、28a,28b エアシ
リンダ、30スキージ駆動ブロック、32 ガイドバ
ー、36 サイドプレート、38 ブラケット。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被印刷対象に接触し当該被印刷対象の所
    定位置にはんだペーストを供給する開孔部を有するスク
    リーンと、 前記スクリーン上で摺動して当該スクリーン上に供給さ
    れたはんだペーストを前記開孔部に所定量塗り込むスキ
    ージと、 塗り込み終了後、前記スキージに付着したはんだペース
    トを当該スキージから除去するスクレーパと、 を含むことを特徴とするはんだペースト印刷装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の印刷装置において、 前記スクレーパは、細棒材であることを特徴とするはん
    だペースト印刷装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の印刷装置
    において、 前記スクレーパで除去されたはんだペーストは前記スキ
    ージの摺動開始位置に再投入されることを特徴とするは
    んだペースト印刷装置。
JP27629297A 1997-10-08 1997-10-08 はんだペースト印刷装置 Pending JPH11105244A (ja)

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JP27629297A JPH11105244A (ja) 1997-10-08 1997-10-08 はんだペースト印刷装置

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