JP3312855B2

JP3312855B2 - ダイ表面清掃装置

Info

Publication number: JP3312855B2
Application number: JP33455896A
Authority: JP
Inventors: 純正浅田; 供小谷
Original assignee: Polyplastics Co Ltd
Current assignee: Polyplastics Co Ltd
Priority date: 1996-11-29
Filing date: 1996-11-29
Publication date: 2002-08-12
Anticipated expiration: 2016-11-29
Also published as: JPH10156838A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ダイ表面清掃装置
に関し、特にポリエステルやポリアミドなど空気中にお
ける加熱により劣化する合成樹脂のバッチ式重合製造法
において、反応釜の下側に設けられた排出部のダイ表面
を清掃するダイ表面清掃装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリエステルたとえば、ポリブチ
レンテレフタレート（ＰＢＴ）等の製造において、反応
が終了した粘調な樹脂は反応釜の排出部から多孔性ダイ
ヘッドの孔を通過してストランドとして加圧垂下させ、
規定寸法に裁断する成形法がある。このような成形法で
バッチ式の場合、反応釜から溶融樹脂を排出完了する
際、ダイヘッドに至る排出部流路に付帯されている閉止
機構を閉止する。このとき流路内に残留した樹脂は垂直
構造の特徴から閉止機構からの漏洩が免れない。したが
って、次回の新樹脂の下降垂下時までにこれら漏洩樹脂
はダイヘッドまわりに糸状を含め涙滴状、薄膜状等幾多
の形状を呈し付着する。場合によっては、漏洩樹脂の量
を抑制するため、あるいは漏洩樹脂の空気被爆による劣
化を抑止するため等の理由により、ダイヘッドの孔はシ
ャッタ弁により閉鎖することもある。このときにもダイ
ヘッドとシャッタ弁との間の僅かな隙間に樹脂が糸状ま
たは不定形状に残留しダイの下表面に付着する。いずれ
にせよ排出部流路内およびダイ表面に付着した残留樹脂
は、次回の新樹脂の加圧垂下時までには加熱され、酸化
劣化する。

【０００３】このためダイの下表面に付着した残留樹脂
や劣化した樹脂は、次のバッチ開始時には除去しない
と、良品の樹脂内に混入し、糸状を含む涙滴状物質に起
因して形状不良や残留による過反応残留物を発生し、新
たに垂下する良品樹脂のストランドに混在し物性や外観
の低下を引き起こす。これを防ぐために人手によりダイ
下表面の掻き取りをして清掃する作業を行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、人手に
よるダイ下表面の清掃作業は毎バッチごとに、新たな樹
脂の加圧垂下時に実施しなければならず、また、清掃作
業は反応釜の下側でバルブ、加熱器（ヒータ）、配管や
次工程の設備等が配置され、狭い空間の中でかつ上向き
の無理な姿勢で実施しなければならず、安全性に問題が
あり、かつ作業性が悪く長時間を要し生産性を低下させ
るという問題点がある。また、ダイの下表面は長方形で
あり、加圧垂下する樹脂の掻き取りは、人手により金属
性のヘラでダイの長手方向にダイ下表面に対してほぼ一
定の角度で、かつ掻き取り速度３５０〜９４０ｍｍ／ｓ
ｅｃで実施するが、ダイの下表面は孔も凹凸もあり作業
者により角度も変化し掻き取り状態が異なり、常に清浄
に清掃するには熟練を要するという問題点がある。

【０００５】本発明の目的は、狭いスペースにあるダイ
の下表面を清浄にするのに、人手をかけずに、かつ熟練
作業者と同様に掻き取り板によりダイの下表面に対して
一定の角度で、かつ一定の加圧力で毎バッチごとに垂下
樹脂および付着樹脂を掻き取り、迅速に清浄に清掃する
とともに掻き取り板に付着した付着樹脂をタイミングを
計って簡単に迅速に掻き取り板から除去することを目的
にする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、狭い設置
スペースと補修のためのスペースを考慮し、かつ待機位
置まで移動可能な多軸マニピュレータを支持台に登載す
るとともに、ダイの下表面を掻き取る掻き取り板の材
質、最適接触角、加圧力、表面処理法を見出し、さら
に、掻き取り板に付着した付着樹脂を除去する最適タイ
ミングとその除去手段を見いだし、上記問題点を解決し
うることが解り、本発明を完成するに至った。

【０００７】すなわち本発明は、粘性溶融樹脂を保有す
る反応釜の下側の排出部に設けられ複数の孔を有するダ
イの下表面に、板厚０．５〜２．０ｍｍの弾性板で、板
表面に樹脂との親和性が少なくなる表面処理がなされ、
断面楔状の辺端部をダイ下表面から０度〜６０度の接触
角を有して接するヘラ状の掻き取り板と、該掻き取り板
の近傍に設けられ掻き取り板を前記ダイの下表面に加圧
する加圧手段と、前記掻き取り板を保持するとともに掻
き取り板の辺端部を前記ダイの下表面の複数の孔に沿っ
て移動させる移動手段とを備え、前記掻き取り板の辺端
部により、前記ダイの孔より垂下する粘性溶融樹脂また
は残留樹脂を掻き取り、ダイの下表面を清掃することを
特徴とするダイ表面清掃装置を提供するものである。

【０００８】また、本発明は、移動手段および加圧手段
を支持する支持台と、支持台に連結し支持台を作業位置
と待機位置との間を移動可能に案内する案内手段とを有
する位置移動手段とを備えるダイ表面清掃装置を提供す
るものである。

【０００９】また、本発明は、２個の板状体を断面ハ字
状で、対向する２辺が一定間隔の間隙を形成し、対向す
る２つの板面のなす交差角が所定の角度をなすよう支持
する支持部材と、掻き取り板を前記対向する２つの板面
間を通り前記間隙間を通過するよう移動させる通過手段
とを有する付着樹脂除去手段を備え、掻き取り板に付着
した付着樹脂を除くダイ表面清掃装置を提供するもので
ある。

【００１０】また、本発明は、付着樹脂が付着した掻き
取り板はダイの孔から樹脂を掻き取り後、３分以上のタ
イミングＴを経過し、付着樹脂が剥離可能になるまで固
化した後に、付着樹脂除去手段の間隙を通過させる通過
手段を備えたことを特徴とする前記ダイ表面清掃装置を
提供するものである。

【００１１】また、本発明は、移動手段は通過手段を有
することを特徴とする前記ダイ表面清掃装置を提供する
ものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】掻き取り板２０は図４〜６に示す
ように、偏平なヘラ状の平板でその一辺の辺端部がダイ
の下表面２７ａに圧接でき、ダイの孔より垂下する粘性
溶融樹脂５１およびダイの下表面に付着した付着樹脂５
０を除去できるものであればよい。また、掻き取り板の
形状は辺端部の近傍で掻き取り板の中央側から辺端部に
向かって断面楔状にするのが好ましい。掻き取り板の材
質は、ダイの下表面を傷つけないもの、例えば、ダイの
材質より硬度の低い銅系金属が望ましく、例えば、黄
銅、燐青銅でダイ下表面に密接するよう弾性を有するも
のが好ましい。掻き取り板の板厚Ｄは０．５〜２．０ｍ
ｍが望ましく、特に１．２ｍｍがダイ下表面への接面性
もよく好ましい。

【００１３】掻き取り板の接触角Ｂはダイ下表面と掻き
取り板の板面とのなす角度（鋭角）（図５参照）であ
り、接触角は０度〜６０度が望ましく、好ましくは３０
度〜４５度である。６０度〜９０度では掻き取り板が操
作時にふらついたり、ダイ面の凸凹にひっかかりが生じ
るなどのため掻き取り効果が十分でない。

【００１４】掻き取り板は掻き取りの際に粘性溶融樹脂
または残留樹脂を容易に除去できればよく、また、表面
処理することも望ましい。表面処理は付着樹脂との親和
性の小さくなる処理が好ましく、例えば黄銅表面への物
理蒸着によるチタンカーバイト（ＴIＣ）処理などがあ
る。そして、バフＮｏ４００でバフ仕上げすることが望
ましい。また、付着樹脂の適正な剥離飛散を行わせるた
めに、掻き取り板の板厚を調整し前記の最適板厚１．２
ｍｍを見出した。

【００１５】移動手段は、狭い設置スペースで人手によ
るダイの下表面の掻き取り作業と同様にかつ再現性よく
操作するために、図１に示すような、エアー駆動するＸ
ＹＺ３軸マニピュレータ１８を用いた。そして掻き取り
板２０をＺ軸のエアシリンダのシャフトの先端部１６に
回動自在に取り付け、他のＸＹ２軸のエアシリンダとの
連動操作により人手と同一の動作を行わせるようにし
た。掻き取り速度はＸ軸のエアシリンダへのエアの供給
により、Ｘ軸上の移動速度と等値となる。移動速度は樹
脂の粘度にもよるが３００〜１２００ｍｍ／ｓｅｃの範
囲が望ましく、好ましくは１０００ｍｍ／ｓｅｃであ
る。駆動は電動、油圧その他でも良いのは勿論である。

【００１６】加圧手段は、図１、６に示すように、Ｚ軸
のエアシリンダのシャフトの先端部で掻き取り板２０の
近傍にカム機構２２を設けることにより構成されてい
る。そしてＺ軸エアシリンダの上下運動はカム機構で回
転運動に変換され、カムに接続された掻き取り板が常時
上方に適正に加圧させるようになされている。加圧力は
掻き取り板の材質にもよるが４〜７Ｋｇ／ｃｍ²でする
のが望ましい。上方への加圧はカム機構に限らずエアー
や油圧でもよいし、弾性部材（例えば、スプリング、ゴ
ム）や電気的手段（例えば、電磁コイルによる反発）で
もよいのは勿論である。

【００１７】位置移動手段３０は、図２，３に示すよう
に、掻き取り板により掻き取り作業をする作業位置Ｌの
狭い設置スペースと補修のためのスペースおよび待機位
置Ｍを考慮し、固定された支持軸３１に支持され支持軸
の回りを回動可能な回動フレーム３２と、回動フレーム
の先端部に連結し位置を大きく移動可能な移動フレーム
３５とを組み合わせることにより構成している。固定支
柱３７は移動フレーム３５の反支持軸側の先端部３５Ａ
の底面を着脱自在に支持しており、床面から移動フレー
ム底までの高さを有する。移動フレームは掻き取り板２
０が掻き取り作業を行う作業位置Ｌにおいて固定支柱３
７の柱頭に乗る格好で静止させ、セットボルトで支持台
である固定支柱に固定される。

【００１８】位置移動手段３０はこの移動フレーム上に
移動手段である３軸マニピュレータ１８を登載し、掻き
取り板が掻き取り作業をする作業位置Ｌと補修の容易な
待機位置Ｍ間を容易にかつ迅速に回動移動可能にしてい
る。回動フレームを支持する支持軸及び回動フレームの
先端部にモータ等を設けて回動フレーム及び移動フレー
ムの回動・移動を容易にしてもよい。支柱は支持台を構
成し、支持軸，移動フレーム、回動フレーム，モータは
案内手段を構成する。位置移動手段は前述の回動運動の
他に、移動フレームに車輪または車軸を付与させ、回転
ハンドルやモータを設けてレール上を移動フレームが回
動・往復することで、３軸マニピュレータを作業位置か
ら待機位置までの間を回動・往復運動させてもよい。

【００１９】付着樹脂除去手段４０は、例えば、図１、
７、８に示すように、掻き取り板２０がダイ２７の長手
方向（Ｘ’軸）に移動する直前の掻き取り板を水平にし
た状態の軸（Ｙ'軸）上の点Ｙ’ＤＮに設けられてい
る。付着樹脂除去手段４０は上下２個の板状体４１，４
２を断面ハ字状にかつ板状体の対向する２辺４１ａ、４
２ａの間隔が５ｍｍ以下の一定間隙Ｓを形成し、対向す
る板面のなす交差角Ｃが１６０度をなすように支持する
支持部材４３を有している。また、板状体は対向する２
辺の近傍で、それぞれ辺側に向かって断面楔状に形成さ
れている。なお、付着樹脂除去手段は上記と同様にして
Ｘ'’軸上またはＹ'’軸上、場合によってはＸ''’軸上
に設けてもよい。

【００２０】板状体の対向する２辺の間隙Ｓは、板状体
の板厚が１．２ｍｍの場合、３．０ｍｍ〜５ｍｍが好ま
しい。５ｍｍを超えると付着樹脂への衝撃が少なく、付
着樹脂の除去が難しく、３．０ｍｍ未満では通過する掻
き取り板との干渉が発生する恐れがある。また、交差角
Ｃは１４０〜１８０度が望ましく、好ましくは１６０〜
１７０度である。１４０度未満では付着樹脂の除去が難
しくなる。また、断面楔状にしたのは付着樹脂に適度の
衝撃を加え飛散させるためである。

【００２１】掻き取り板はダイ下表面の垂下粘性樹脂ま
たは残留樹脂を掻き取り、付着した付着樹脂が時間の経
過とともに冷却して結晶化して固化し、あるいは非結晶
性樹脂も同様に剥離可能になるまで固化した後に、通過
手段により付着樹脂除去手段の間隙を通過移動させる。
掻き取り後の経過時間が短く付着樹脂の結晶化が進んで
いないと、掻き取り板から付着樹脂の除去が十分にでき
ない。掻き取り後、付着樹脂が適度に固化するまでのタ
イミングＴは樹脂の種類にもよるが、例えば樹脂がポリ
ブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）のときは常温冷却で
３分以上が望ましく、好ましくは５〜４５分である。タ
イミングＴを３分以上としたのは、３分未満では樹脂の
結晶化および固化が十分に進まず、掻き取り板からの剥
離が難しくなるからである。なお、タイミングＴは長い
ほど固化が進行し、剥離しやすくなる一方であるので、
実質的に上限はないが、作業効率の点から、通常１８０
分である。さらに、移動手段１８が通過手段の機能を兼
ねるようにさせてもよい。

【００２２】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。図１
〜８は本発明の一実施例を示す図である。図１におい
て、１０は３軸マニピュレータ１８を用いたダイ表面清
掃装置である。ダイ表面清掃装置１０は、Ｘ軸方向に配
置された第１エアシリンダ１１と、第１エアシリンダ１
１のシャフト先端部に固定されＸ軸方向に移動可能な第
１ヘッド１２と、第１ヘッド１２に固定されＹ軸方向に
配置された第２エアシリンダ１３と、第２エアシリンダ
１３のシャフト先端部に固定されＹ軸方向に移動可能な
第２ヘッド１４と、第２ヘッド１４に固定されＺ軸方向
に配置された第３エアシリンダ１５と、第３エアシリン
ダ１５のシャフト先端部に固定された第３ヘッド１６が
設けられている。

【００２３】第３ヘッド１６の位置は第１〜３エアシリ
ンダ１１，１３，１５へのエア量を調整することにより
それぞれＸＹＺ軸上の位置を変更可能である。また、第
２，３エアシリンダを固定し第１エアシリンダ１１にの
みエアを導入することのより、第３ヘッド１６をＸ軸方
向に平行に移動可能である。第１，２，３エアシリンダ
１１，１３，１５および第１，２，３ヘッド１２，１
４，１６は移動手段である３軸マニピュレータ１８を構
成している。

【００２４】第３ヘッド１６にはＹ軸に平行に支持軸２
１が設けられている。支持軸２１は長方形の掻き取り板
２０をその一辺の辺端部２０ａが後述のダイの下表面２
７ａに接触するように、辺端部２０ａに対向する辺端部
２０ｂを回動自在に軸支している。また、支持軸の近傍
には掻き取り板の上側の板面２０ｃとダイの下表面２７
ａに対応する水平面Ａとのなす接触角Ｂを約０〜９０度
まで調整可能な角度調整機構２３が設けられている。ま
た、第３ヘッドには加圧手段であるカム機構２２が設け
られ、第３ヘッドの上下運動と連動し、掻き取り板の辺
端部２０ａを水平面Ａ側に常時加圧力４〜７Ｋｇ／ｃｍ
²で加圧可能になされている。また、掻き取り板２０は
黄銅からなり、板厚１．２ｍｍで、ダイ幅と等寸法の板
幅を有する。掻き取り板２０は表面処理としてテフロン
処理加工がなされた後に、Ｎｏ４００のバフ仕上げがな
されていてもよい。

【００２５】２５は粘性溶融樹脂であるポリブチレンテ
レフタレートの重合生成物を保有する反応釜の下側の排
出部であり、図１では排出部２５を上方より透視的にみ
た場合を示している。排出部２５には反応釜内のポリブ
チレンテレフタレート（以下樹脂という）をストランド
として垂下させる複数の孔２６（この場合２列に約６０
個の孔）を有するダイ２７と、ダイのほぼ水平な下表面
２７ａの孔２６を閉鎖する図示していないシャッタ弁と
が設けられている。孔２６は長方形のダイ２７の長手方
向でＸ軸に平行なＸ'軸に沿って設けられている。

【００２６】本実施例では、第１，２，３エアシリンダ
へのエア量を調整することにより、掻き取り板の辺端部
２０ａがダイの下表面２７ａに位置するようにされてい
る。また、掻き取り板２０はダイの下表面２７ａに支持
軸２１により接触角Ｂが４５度で接するように調整され
ている。さらに、カム機構２２は辺端部２０ｂに平行な
一辺の辺端部２０ａを上方に加圧力５Ｋｇ／ｃｍ²で加
圧している。また、第１エアシリンダにエアを供給する
ことのより、掻き取り板２０をＸ'軸方向に速度３００
から１２００ｍｍ／ｓｅｃで移動可能である。この実施
例では最適速度１０００ｍｍ／ｓｅｃに調整されてい
る。

【００２７】図２，３において、３０は位置移動手段で
ある移動架台であり、移動架台３０は固定された支持軸
３１と、支持軸３１の回りに回動自在に支持された長さ
約３０ｃｍの短い回動フレーム３２と、回動フレームの
先端部３２ａに回動可能に連結され床面３３上を移動可
能な長さ約１ｍの移動フレーム３５とを有している。移
動フレームには長手方向に等間隔に３個の補助フレーム
３６が設けられている。固定支柱３７は移動フレーム３
５の反支持軸側の先端部３５Ａの底面を着脱自在に支持
しており、床面３３から移動フレーム底までの高さを有
する。移動フレームは掻き取り板２０が掻き取り作業を
行う作業位置Ｌにおいて固定支柱３７の柱頭に乗る格好
に静止させる。そして、移動フレーム３５はセットボル
トで固定支柱３７に固定される。固定支柱３７は床面と
補修・修理作業の便を考慮し脱着可能となっているが、
車輪等を設けて移動を容易にしてもよい。３８はストッ
パであり、移動時に作業位置を固定する。回動フレーム
の先端部３２ａの底面は固定支柱３７と同様な支柱３９
に支持されている。

【００２８】移動フレーム３５の上には３軸マニピュレ
ータ１８の第１エアシリンダ１１が登載され、移動フレ
ーム３５はＸ軸に平行な図３のＸ''''軸上の作業位置Ｌ
からＹ''''軸上の補修容易な待機位置Ｍまで回動移動可
能である。この移動は反応釜の排出部の近傍が樹脂の閉
止弁、加熱ジャケット，ダイヒータ、ダイノズル、ダイ
の孔のシャッタ弁、これらの機器への配管および配線等
で、作業位置Ｌでの設置スペースが少ないために、ま
た、補修時に十分なスペースを確保するため、干渉もな
く十分な作業ができるようにしたものである。すなわ
ち、移動フレーム３５はＸ''''軸に平行な作業位置Ｌか
ら支持軸３１を中心に回動フレーム３２のみが回動して
移動フレーム３５を平行移動させた後、回動フレームの
先端部３２ａを中心に移動フレーム３５が回動しＹ''''
軸に平行な待機位置Ｍに移動するようになされている。
待機位置Ｍから作業位置Ｌに移動するときには上記と逆
の動きをする。ストッパ３８は移動フレーム３５が作業
位置に設置されるときの位置を規定する。

【００２９】図８は、掻き取り板２０のダイの下表面の
清掃動作を説明する座標軸図である。掻き取り板２０の
掻き取り動作点を点Ｘ’ＵＳ→点Ｘ’ＵＮで示し、掻き
取り板２０の水平状態での復帰動作点を点Ｘ’ＤＮ→点
Ｘ’ＤＳで示す。また、掻き取り板２０の水平への移動
および復帰を点Ｘ’ＵＮ→点Ｘ’ＤＮおよび点Ｘ’ＤＳ
→点Ｘ’ＵＳで示している。また、図８の座標図の要部
を図１に示している。図１，７、８において、４０は付
着樹脂除去手段である付着樹脂除去機構であり、付着樹
脂除去機構４０は掻き取り板２０の辺端部２０ａがダイ
の下表面２７ａに接してダイの長手方向すなわちＸ'軸
方向に移動して下表面２７ａの付着樹脂５０を掻き取っ
た後、次バッチ開始まで原点（ＸＤＳ）で待機し、掻き
取り板２０がダイの下表面２７ａの長手方向に移動する
直前で掻き取り板２０を水平にした状態の軸（Ｙ’軸）
上（例えば、Ｙ’ＤＮ）に設けられている。（図１で
は、付着樹脂除去機構４０は点Ｙ’ＤＮから離して示し
ている。）付着樹脂除去機構４０は上下２個の板状体で
ある除去板４１，４２を断面ハ字状にかつ除去板の対向
する２辺４１ａ，４２ａの間隔が４ｍｍの一定間隙Ｓを
形成している。また、対向する板面４１ｂ，４２ｂのな
す交差角Ｃが１６０度をなすように支持アーム４３に支
持されている。また、除去板４１，４２は対向する２辺
４１ａ，４２ａの近傍で、それぞれ辺４１ａ，４２ａ側
に向かって断面楔状に形成されている。また、水平状態
の掻き取り板２０は第３エアシリンダのシャフト先端部
（第３ヘッド１５）に固定されており、通過手段でもあ
る第２エアシリンダ１３にエアを供給し、第２ヘッド１
４をＹ’軸上を移動させることにより、掻き取り板２０
が図７に示すように、間隙Ｓ間を通過するようになされ
ている。支持アーム４３は移動フレーム３５が作業位置
Ｌから待機位置Ｍに移動するとき、同時に支持アーム４
３に連結する連結アーム４５とともに待機位置に移動す
るようになされている。

【００３０】次に、ダイの下表面の清掃動作につき説明
する（図１、８参照）。反応釜のダイの下表面はシャッ
タ弁で閉鎖されている。反応釜での重合反応が終了し樹
脂垂下の開始時点になると、図示してないシャッタ弁が
ダイの孔２６を開放する。この時点では重合反応の終了
した新しい（正規）樹脂は反応釜の排出弁が閉止してい
るため、ダイに至る流路に流れ落ちていない。シャッタ
弁開放の信号Ｓ１を受信すると、３軸マニピュレータ１
８の第１エアシリンダ１１にエアーが供給され、第１ヘ
ッド１２はＸ軸を原点Ｏから点ＸＮに移動し、掻き取り
板２０は待機位置である原点ＸＤＳから点ＸＤＮに移動
する。点ＸＤＮでは第１エアシリンダ１１内に装着され
たリミットスイッチが蹴られ、当地点に到達した信号Ｓ
２を発信する。この信号Ｓ２により、３軸マニピュレー
タ１８の第２エアシリンダ１３にエアーが供給され第２
ヘッド１４が移動し、掻き取り板２０は点Ｘ’ＤＮへ移
動する。この間に前バッチで掻き取られ、適度に固化す
るタイミングＴ２５分を経過した掻き取り板２０上の付
着樹脂は、付着樹脂除去機構４０の除去板４１、４２が
形成する間隙Ｓ間を通過し、その際に発生する衝撃力に
より掻き取り板２０から完全に剥される。

【００３１】掻き取り板２０が点Ｘ’ＤＮに到達すると
その到達信号Ｓ３により第１シリンダ１１にエアが供給
され、第１ヘッド１２は原点Ｏ側に移動し、掻き取り板
２０は点Ｘ’ＤＳに向け移動する。掻き取り板２０が点
Ｘ’ＤＳに到達すると第１エアシリンダ内のリミットス
イッチが蹴られ、その到達信号Ｓ４が反応釜の排出弁か
らダイに至る流路内のダイ間近にあるスリットコック弁
の開放を命じ、流路内に残留した前バッチの品質不良な
樹脂の垂下を始める。この品質不良な樹脂の垂下の開始
から一定時間経過後、その経時信号Ｓ５を受信すると、
第３エアシリンダ１５にエアが供給され、第３ヘッドが
上昇し第３ヘッド１６上のカム機構での駆動力変換によ
り掻き取り板２０の辺端部２０ａがダイ２７へ接触角Ｂ
４５度、加圧力５Ｋｇ／ｃｍ²で押圧される。この押圧
を掻き取り板２０の点Ｘ’ＵＳ到達信号Ｓ６として受信
し第１エアシリンダ１１に再びエアが供給され、第１ヘ
ッド１２は点ＸＮに移動し、掻き取り板２０は点Ｘ’Ｕ
Ｎに向け所定の移動速度１０００ｍｍ／ｓｅｃで移動す
る。この移動により、掻き取り板２０の辺端部２０ａは
ダイ２７の下表面２７ａを清掃する。その後、掻き取り
板２０は図１、８に示す経路、点Ｘ’ＵＮ→点Ｘ’ＤＮ
→点Ｘ’ＤＳ→点Ｘ’ＵＳ→点Ｘ’ＵＮを所定の回数だ
け繰り返し、掻き取り動作を繰り返す。

【００３２】点Ｘ’ＵＮ→点Ｘ’ＤＮおよび点Ｘ’ＤＳ
→点Ｘ’ＵＳの動作は掻き取り板２０が各々の到達点に
達した信号Ｓ７，Ｓ８を受信することでダイ２７への押
圧とその復旧動作である掻き取り板２０が水平状態にな
ることを示す。こうしてダイの孔２６の周囲に付着した
残留樹脂および品質不良な樹脂の垂下で生じた涙滴状・
糸状の漏洩樹脂はダイ面から一掃される。掻き取り動作
は所定時間だけ繰り返されるようにセットされており、
その時間が終了すると、掻き取り板２０は原点であるＸ
ＤＳへ戻る。この戻り信号Ｓ９を受信すると、反応釜か
ら正規樹脂の排出が排出弁の開放により成される。な
お、３軸マニピュレータ１８の一連の動作および反応釜
の排出弁、スリコットコック弁の開閉、ダイのシャッタ
弁開閉動作はシーケンサにより制御されている。又、３
軸マニピュレータ１８はこのシーケンサから切り離し、
単独で各軸の動作が可能な様にも制御されている。

【００３３】以上説明したように、ダイの下表面の近傍
は狭いスペースしかないが、掻き取り板２０は移動架台
３０により、すなわち移動フレーム３５および回動フレ
ーム３２により、待機位置Ｍから作業位置Ｌまで移動
し、さらに３軸マニピュレータ１８により移動するの
で、反応釜の下部における多くの機器や部材と干渉する
ことなく掻き取り開始位置Ｎに移動することができる。
また、第３ヘッド１６には、角度調整機構２３およびカ
ム機構２２が設けられ、かつ、掻き取り板２０が好適の
形状および板厚の黄銅からなり、さらにシーケンサによ
り移動速度、その他の動作が制御されているので、掻き
取り板２０は、最適の接触角および加圧力でダイの下表
面に圧接し、掻き取り動作を繰り返すことができる。

【００３４】これにより、図４に示すように、垂下樹脂
５１または残留樹脂５０はすべて清浄に掻き取ることが
でき、掻き取り板の辺端部２０ａの近傍に付着する。掻
き取り板２０に付着した付着樹脂５０は固化するタイミ
ングＴを経過した後、図７に示すように、付着樹脂除去
機構４０の間隙Ｓを通過する。

【００３５】掻き取り板２０はテフロン表面処理されか
つ好適な仕上げがなされており、さらに、付着樹脂除去
機構４０は好適な形状でかつ好適な間隙４ｍｍ，交差角
１６０度を有しているので、間隙を通過時の除去板４
１，４２との僅かの衝撃により、付着樹脂５０は掻き取
り板２０から剥離し破壊し周囲に飛散する。このため、
人手を使わずに迅速に清浄にダイの下表面の清掃ができ
るとともに掻き取り板２０の付着樹脂５０の除去が極め
て容易にかつ迅速にできる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
狭いスペースにあるダイの下表面を清浄にするのに、人
手をかけずに、かつ熟練作業者と同様に特定の材質、特
定の表面処理した掻き取り板により、ダイの下表面に対
して一定の角度で、かつ一定の加圧力で毎バッチごとに
垂下樹脂および付着樹脂を掻き取り、迅速に清浄に清掃
することができるとともに掻き取り板に付着した付着樹
脂をタイミングを計って簡単に迅速に除去することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるダイ表面清掃装置の３軸マニピ
ュレータ及び付着樹脂除去機構の概略斜視図。

【図２】本発明の３軸マニピュレータを登載した移動架
台の正面図。

【図３】図２に示す移動架台の平面図。

【図４】掻き取り板の掻き取り状態を示し、（ａ）は樹
脂の垂下時、（ｂ）は粘性溶融樹脂または残留樹脂を掻
き取り時、（ｃ）は掻き取り終了時の断面図。

【図５】掻き取り板のダイの下表面への接触角を示す断
面図。

【図６】掻き取り板のダイの下表面への加圧状態を示す
断面図。

【図７】掻き取り板が付着樹脂除去機構の間隙通過の状
態を示す断面図。

【図８】ダイの下表面の清掃動作を説明する座標軸図。

【符号の説明】

１０ダイ表面清掃装置１１第１エアシリンダ（通過手段）１８３軸マニピュレータ（移動手段）２０掻き取り板２２カム機構（加圧手段）２６孔２７ダイ３０移動架台（位置移動手段）４０付着樹脂除去機構（付着樹脂除去手段）４１，４２除去板（板状体）４３支持アーム（支持部材）５０付着樹脂Ｂ接触角Ｃ交差角Ｓ間隙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 33/72 B29C 47/08 B08B 1/00 B29B 9/06 C08F 2/01

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】粘性溶融樹脂を保有する反応釜の下側の
排出部に設けられ複数の孔を有するダイの下表面に、板
厚０．５〜２．０ｍｍの弾性板で、板表面に樹脂との親
和性が少なくなる表面処理がなされ、断面楔状の辺端部
をダイ下表面から０度〜６０度の接触角を有して接する
ヘラ状の掻き取り板と、該掻き取り板の近傍に設けられ掻き取り板を前記ダイの
下表面に加圧する加圧手段と、前記掻き取り板を保持するとともに掻き取り板の辺端部
を前記ダイの下表面の複数の孔に沿って移動させる移動
手段とを備え、前記掻き取り板の辺端部により、前記ダイの孔より垂下
する粘性溶融樹脂または残留樹脂を掻き取り、ダイの下
表面を清掃することを特徴とするダイ表面清掃装置。
【請求項２】移動手段および加圧手段を支持する支持
台と、支持台に連結し支持台を作業位置と待機位置との
間を移動可能に案内する案内手段とを有する位置移動手
段とを備えることを特徴とする請求項１記載のダイ表面
清掃装置。
【請求項３】２個の板状体を断面ハ字状で、該板状体
の対向する２辺が一定間隔の間隙を形成し、対向する２
つの板面のなす交差角が所定の角度をなすよう支持する
支持部材と、掻き取り板を前記対向する２つの板面間を通り前記間隙
間を通過するよう移動させる通過手段とを有する付着樹
脂除去手段を備え、掻き取り板に付着した付着樹脂を除
くことを特徴とする請求項１または２記載のダイ表面清
掃装置。
【請求項４】付着樹脂が付着した掻き取り板はダイの
孔から樹脂を掻き取り後、３分以上のタイミングＴを経
過し、付着樹脂が剥離可能になるまで固化した後に、付
着樹脂除去手段の間隙を通過させる通過手段を備えたこ
とを特徴とする請求項３に記載のダイ表面清掃装置。
【請求項５】移動手段は通過手段を有することを特徴
とする請求項１または２のいずれか一項に記載のダイ表
面清掃装置。