JP2003298292A

JP2003298292A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給装置

Info

Publication number: JP2003298292A
Application number: JP2002099644A
Authority: JP
Inventors: Tomoaki Nakanishi; 智昭中西
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-04-02
Filing date: 2002-04-02
Publication date: 2003-10-17
Anticipated expiration: 2022-04-02
Also published as: JP3855824B2

Abstract

(57)【要約】【課題】品種切り替え性を向上させることができる電
子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペース
ト供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】ペースト容器１２の仕切壁１２’で仕切
られた複数のパート１２ａ，１２ｂの塗膜部１３ａ，１
３ｂに水平な膜厚基準面１３０に対してそれぞれ異なる
高さで設けられた複数の平坦な底面１３１〜１３４を形
成し、スキージ１４の摺接部１４ｃを膜厚基準面１３０
に接触させた状態で移動させることにより、底面１３１
〜１３４上に複数の膜厚が異なるフラックス膜を形成す
る。これにより、必要膜厚が異なる電子部品を対象とす
る場合にあっても、品種切り替えの都度スキージ交換を
行う必要がなく、品種切り替え性を向上できる。また各
パート１２ａ，１２ｂは仕切壁１２’で仕切られている
ので、各パート１２ａ，１２ｂに異品種のペーストを貯
溜してもペースト同士は混り合わない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品にペース
トを転写して基板に実装する電子部品実装装置および電
子部品実装方法ならびにペーストを延展して所定膜厚の
ペースト膜の形態で供給するペースト供給装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の実装方法として半田接合を用
いる方法が広く用いられている。半田接合に際しては半
田接合性を向上させる目的でペースト状のフラックスを
半田接合部に供給することが行われる。このフラックス
供給の方法として、転写による方法が知られている。こ
の方法は、ペースト（フラックス）容器にスキージでス
キージングされたフラックス膜を形成し、このフラック
ス膜に電子部品に形成された半田バンプなどの転写対象
物を接触させることにより、転写対象物にフラックスを
転写するものである。転写対象物によって使用するペー
ストの種類や必要な転写量が異なる場合には、従来より
ペースト（フラックス）容器を複数個準備し、これに形
成されるフラックス膜の膜厚を変えることにより、転写
量を調整するようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ペース
ト容器を複数個準備するのは、スペースとコストの点で
問題があった。また、従来のフラックス膜厚はスキージ
の下端部に形成された塗膜形成用のギャップ寸法によっ
て設定されるようになっていた。このため、例えば実装
される電子部品の品種が切り替えられ半田バンプのサイ
ズが変更になる度に、スキージを交換する必要があり、
品種切り替え時等の段取り替え作業に手間と時間を要し
ていた。

【０００４】そこで本発明は、スペースとコストを削減
し、品種切り替え性を向上させることができる電子部品
実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給
装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、移載ヘッドによって基板に電子部品を実装
する電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドを移動
させる移動手段と、この移動手段による移載ヘッドの移
動経路に配設されてペーストを貯溜するペースト供給部
と、前記移動手段を制御することにより移載ヘッドに保
持された電子部品を前記ペースト供給部のペースト膜に
対して昇降させて電子部品にペーストを転写する転写制
御部とを備え、前記ペースト供給部に設けられたペース
ト容器が仕切壁で仕切られた複数のパートを有する。

【０００６】請求項２記載の電子部品実装方法は、請求
項１に記載の電子部品実装装置を用いる電子部品実装方
法であって、電子部品を保持した前記移載ヘッドを前記
ペースト供給部に移動させて、移載ヘッドに保持された
電子部品を前記何れかのパートの底面上のペースト膜に
対して選択的に昇降させて電子部品にペーストを転写す
る工程と、ペーストが転写された電子部品を移載ヘッド
によって基板に移送搭載する工程とを含む。

【０００７】請求項３記載のペースト供給装置は、スキ
ージによってペースト容器に貯溜されたペーストを延展
することによりペーストを所定膜厚のペースト膜の形態
で供給するペースト供給装置であって、前記ペースト容
器が仕切壁で仕切られた複数のパートを有する。

【０００８】請求項４記載のペースト供給装置は、請求
項３記載のペースト供給装置であって、前記底面に平行
な膜厚基準面を設け、前記スキージの一部を前記膜厚基
準面に接触させながら相対移動させるようにした。

【０００９】本発明によれば、仕切壁で各パートを仕切
ることにより、各パートに異品種のペーストを貯溜して
もペースト同士が混り合うことはないので、一つのペー
スト供給部に複数品種のペーストを貯溜して移載ヘッド
に供給することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）次に本発明の実
施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の実
施の形態１における電子部品実装装置の平面図、図２は
本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の斜視
図、図３（ａ）は本発明の実施の形態１におけるペース
ト供給装置の部分斜視図、図３（ｂ）は本発明の実施の
形態１におけるペースト供給装置の部分側面図、図４
（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態１におけるペース
ト供給装置の塗膜形成スキージの説明図、図５は本発明
の実施の形態１におけるペースト供給装置の塗膜掻き取
りスキージの説明図、図６、図７は本発明の実施の形態
１における電子部品実装装置の動作説明図である。

【００１１】まず図１を参照して電子部品実装装置につ
いて説明する。図１において、基台１の中央部には、基
板３を搬送する搬送路２が設けられている。搬送路２は
基板３を搬送し、電子部品実装位置に基板３を位置決め
する。基台１上面の両端部には、Ｙ軸モータ４ａを備え
たＹ軸テーブル４およびＹ軸ガイド部４ｃが配設されて
いる。Ｙ軸モータ４ａはＹ方向の送りねじ４ｂを回転さ
せる。Ｙ軸テーブル４およびＹ軸ガイド部４ｃにはＸ軸
モータ５ａを備えたＸ軸テーブル５が架設されており、
Ｘ軸テーブル５には移載ヘッド６が装着されている。Ｘ
軸モータ５ａはＸ方向の送りねじ５ｂを回転させる。本
発明では、搬送路２による基板３の搬送方向をＸ方向と
する。

【００１２】Ｘ軸モータ５ａ、Ｙ軸モータ４ａを駆動す
ることにより、移載ヘッド６はＸ方向、Ｙ方向に水平移
動する。すなわち、Ｘ軸テーブル５、Ｙ軸テーブル４
は、移載ヘッド６を水平方向へ移動させる移動手段とな
っている。このとき、制御部１０によってＸ軸モータ５
ａ、Ｙ軸モータ４ａおよび移載ヘッド６の駆動を制御す
ることにより、移載ヘッド６を以下に説明するペースト
供給装置９を含む移動範囲内の任意位置で水平移動を停
止させ、この停止位置で昇降させることができる。

【００１３】搬送路２の手前側には、部品供給部７およ
びペースト供給装置（ペースト供給部）９が配設されて
いる。部品供給部７はバンプ付きの電子部品８を格子状
に収納し、移載ヘッド６に対して供給する。ペースト供
給装置９は、部品供給部７から電子部品８を取り出した
移載ヘッド６が基板３へ移動する移動経路に配設され、
電子部品８のバンプにペーストであるフラックスを転写
により塗布するためのペースト膜としてのフラックス膜
を供給する。

【００１４】次に図２を参照して、ペースト供給装置９
の構造を説明する。図２において、水平なベース部９ａ
には、ポスト部材１１によって支持されてフラックスな
どのペーストを貯溜するペースト容器１２が配設されて
いる。ペースト容器１２は上面が開放された薄底箱状の
容器であり、ペースト容器１２は中央の仕切壁１２’に
より複数のパート（本実施の形態１では左右の２つのパ
ート１２ａ，１２ｂ）に仕切られており、各パート１２
ａ，１２ｂはペーストであるフラックスの塗膜ステージ
となっている。各パート１２ａ，１２ｂは、塗膜面（ペ
ースト膜形成面）が上面に形成される階段状の塗膜部１
３ａ，１３ｂを備えており、後述するようにこれらの塗
膜部１３ａ，１３ｂ上をスキージを相対移動させること
により、フラックスを延展してペースト膜であるフラッ
クス膜を形成する。

【００１５】ペースト容器１２には、各パート１２ａ，
１２ｂにおける塗膜形成のためのスキージ１４および形
成された塗膜を掻き取るためのスキージ１８が配設され
ている。スキージ１４とスキージ１８の両端はそれぞれ
保持ブロック１５，１９に結合されており、保持ブロッ
ク１５，１９はペースト容器１２の下方に配置された移
動ブロック２０に昇降自在に保持されている。ペースト
容器１２の両側方には、ガイドレール２４，２５がＸ方
向に配設されており、ガイドレール２４，２５は保持ブ
ロック１５，１９に結合されたカムフォロア１７（保持
ブロック１９に結合されたカムフォロア１７は反対側の
ため図示せず）を下方から支持している。

【００１６】ガイドレール２４はシリンダ２６によって
昇降自在となっており、ガイドレール２４の昇降動作は
シャフト２４ａによってスライド自在に支持されてい
る。シリンダ２６によってガイドレール２４を上昇させ
ることにより、ガイドレール２４上に当接したカムフォ
ロア１７を介してスキージ１４は上昇する。また保持ブ
ロック１５はスプリング１６によって常に下方に付勢さ
れており、ガイドレール２４を下降させることにより保
持ブロック１５に結合されたスキージ１４は下降し、そ
の下端部が塗膜部１３ａ，１３ｂに対して押しつけられ
る。ガイドレール２４と同様の昇降機構（図２におい
て、反対側のために図示せず）によりガイドレール２５
を昇降させることにより、スキージ１８は塗膜部１３
ａ，１３ｂに対して昇降する。

【００１７】図２において、ベース部９ａ上のペースト
容器１２の手前側にはモータ２３が配置されており、モ
ータ２３の回転軸に結合されたプーリ２２にはベルト２
１が調帯されている。ベルト２１の端部は移動ブロック
２０に結合されており、モータ２３を正逆回転すること
により、移動ブロック２０および保持ブロック１５，１
９はペースト容器１２の下方で一体的にＸ方向に往復動
し、したがってスキージ１４，１８は塗膜部１３ａ，１
３ｂ上を一体的にＸ方向に往復動する。

【００１８】このスキージ１４，１８の往復動と前述の
昇降動作とを組み合わせることにより、スキージ１４と
スキージ１８のいずれかを選択的に塗膜部１３ａ，１３
ｂに対して下降させた状態で往復動させることができ、
これによりスキージ１４、スキージ１８はそれぞれ後述
する塗膜形成動作と塗膜掻き取り動作を行う。

【００１９】次に図３を参照して、塗膜部１３ａについ
て説明する。なお他方の塗膜部１３ｂは塗膜部１３ａと
同構造であるから、説明は省略する。図３に示すよう
に、塗膜部１３ａは底面に段差が設けられた階段状の板
状部材であり、上面の両側部には塗膜部１３ａの長さ方
向に形成された平滑な膜厚基準面１３０が、水平面に平
行に形成されている。塗膜部１３ａには、水平面に平行
で異なる高さで設けられた複数の平坦な塗膜面（ペース
ト膜形成面）である底面１３１，１３２，１３３，１３
４およびペースト溜め面１３５が設けられている。

【００２０】図３（ｂ）に示すように、底面１３１，１
３２，１３３，１３４は、それぞれ隣接した底面との間
で段差ｄを有する階段状に形成されており、各塗膜面の
膜厚基準面１３０からの高さ寸法は、それぞれｈ１，ｈ
２，ｈ３，ｈ４に設定されている。すなわち、塗膜ステ
ージであるパート１２ａの塗膜部１３ａは、複数の底面
１３１〜１３４と膜厚基準面１３０とが一体形成された
塗膜部１３ａを備えている。

【００２１】この塗膜部１３ａ上でのペースト膜である
フラックス塗膜の形成について説明する。図４（ａ）に
示すように、フラックス膜の形成に用いられるスキージ
１４（塗膜形成スキージ）は、ペースト容器１２をまた
ぐ棒状部１４ａの下面（図４（ａ）に示す上下反転図で
は上面）に、各底面１３１〜１３４上に貯溜されたフラ
ックスの上面を掻き均して延展する直線状の延展部１４
ｂと、延展部１４ｂの端部に突出した摺接部１４ｃとを
設けた構造となっている。ここで、延展部１４ｂと摺接
部１４ｃとの高さ差が所定高さ寸法Ｈ（図４（ｂ））と
なるよう、各部寸法が設定されている。

【００２２】スキージ１４を塗膜部１３ａ，１３ｂ上に
配置して塗膜形成を行う際には、スキージ１４の一部で
ある摺接部１４ｃを膜厚基準面１３０に接触させた状態
で矢印方向（Ｘ方向）に水平移動する。すなわち、パー
ト１２ａ，１２ｂには水平面に平行な膜厚基準面１３０
が設けられており、スキージ１４の一部である摺接部１
４ｃを膜厚基準面１３０に接触させながら相対移動する
ようになっている。図４に示すように、膜厚基準面１３
０は複数個互いに平行に設けられており、これによりス
キージ１４の安定した移動を実現している。

【００２３】この塗膜形成動作により、スキージ１４の
延展部１４ｂと底面１３１との間に生じる隙間に等しい
所定膜厚のフラックス塗膜が、底面１３１上に形成さ
れ、形成されるフラックス塗膜の膜厚ｔ１は、Ｈ−ｈ１
となる。同様に、底面１３２，１３３，１３４上には、
膜厚ｔ２（Ｈ−ｈ２），ｔ３（Ｈ−ｈ３），ｔ４（Ｈ−
ｈ４）のフラックス塗膜が形成される。

【００２４】この塗膜形成動作に際して、スキージ１４
は、その摺接部１４ｃが常に膜厚基準面１３０に接触し
た状態で移動することから、形成されるフラックス塗膜
の膜厚が変動することがなく、膜厚精度を向上させるこ
とができる。また、複数の底面１３１〜１３４と膜厚基
準面１３０とが一体形成された塗膜部１３ａ，１３ｂを
用いることにより、部品加工精度のみによって塗膜部１
３ａ，１３ｂの寸法精度が確保され、組み立て時の調整
作業を必要とすることなく、必要な膜厚精度を確保する
ことが可能となっている。

【００２５】そして、これらのフラックス塗膜に対し
て、移載ヘッド６に保持された電子部品８を下降させる
ことにより、電子部品８のバンプ８ａ（図６（ｂ）参
照）にフラックス２７を転写により塗布することができ
る。このとき、制御部１０によって移載ヘッド６の水平
移動および昇降動作を制御することにより、膜厚が異な
る何れかのパート１２ａ，１２ｂの何れかの底面１３１
〜１３４上のフラックス塗膜に対して移載ヘッド６を選
択的に昇降させることが可能となっている。これによ
り、電子部品８のバンプ８ａに塗布されるフラックスの
塗布量を膜厚によって調整することができるようになっ
ている。このように、制御部１０は、移載ヘッド６をフ
ラックス塗膜のいずれかに対して選択的に昇降させて電
子部品にペーストを転写する転写制御部となっている。

【００２６】次に、形成されたフラックス塗膜を各塗膜
面から除去する塗膜掻き取りについて説明する。図５に
示すように、フラックス塗膜の除去に用いられるスキー
ジ１８（塗膜掻き取りスキージ）は、スキージ１４と同
様にペースト容器１２をまたぐ棒状部１８ａの下面（図
５に示す上下反転図では上面）に、各底面１３１〜１３
４の上面に摺接して付着したフラックスを掻き取る掻き
取り部１８ｂを設けた構造となっている。

【００２７】スキージ１８を塗膜部１３ａ，１３ｂ上に
装着した状態では、掻き取り部１８ｂが各パート１２
ａ，１２ｂの各底面１３１〜１３４に当接し、その状態
でＸ方向に移動する。このとき、スキージ１８はスプリ
ング（図２に示すスプリング１６参照）の付勢力によっ
て常に塗膜部１３ａ，１３ｂに対して押しつけられてい
ることから、スキージ１８の移動に伴い、掻き取り部１
８ｂは各底面１３１，１３２，１３３，１３４の各面間
の段差ｄにならって摺接する（破線矢印ａ，ｂ参照）。
これにより、塗膜形成動作によって底面１３１，１３
２，１３３，１３４に形成された塗膜は、底面１３１，
１３２，１３３，１３４から掻き取られて除去される。

【００２８】次に、図６、図７を参照して、移載ヘッド
６に保持された電子部品８のバンプ８ａにフラックス２
７を転写するための塗膜形成動作およびフラックス転写
動作について説明する。図６（ａ）は、ペースト容器１
２のパート１２ａの断面を示している。電子部品実装動
作の開始に先立って、ペースト容器１２内のフラックス
溜め面１３５には、フラックス２７が供給される。

【００２９】そしてスキージ１４をフラックス溜め面１
３５側から塗膜面１３１へ向かって移動（原理的には、
逆方向の移動も可能）させることにより、スキージ１４
によってフラックス２７が延展され、各底面１３１，１
３２，１３３，１３４上には所定膜厚のフラックス塗膜
２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ，２７ｅが形成される（図６
（ａ）参照）。これにより、ペースト供給装置９によっ
て複数の膜厚が異なるフラックス塗膜が移載ヘッド６に
対して供給される。このとき、形成されるフラックス塗
膜２７ｂ〜２７ｅの液面は同一高さとなる。

【００３０】この後、電子部品８のバンプ８ａに対して
フラックス２７の塗布が行われる。すなわち、部品供給
部７から電子部品８をピックアップした移載ヘッド６は
ペースト供給装置９の上方に移動する。そして移載ヘッ
ド６を所定の膜厚のフラックス塗膜（ここでは、フラッ
クス塗膜２７ｄ）上に位置させて、ここで移載ヘッド６
が昇降動作を行うことにより、電子部品８のバンプ８ａ
がフラックス塗膜２７ｄに対して接触し、これにより図
６（ｂ）に示すように、所定量のフラックス２７がバン
プ８ａに転写により塗布される。

【００３１】次いでフラックス転写後の電子部品８を保
持した移載ヘッド６は、搬送路２に位置決めされた基板
３上に移動する。そしてここで移載ヘッド６が基板３に
対して昇降することにより、電子部品８のバンプ８ａを
基板３の電極上に着地させて搭載する。

【００３２】図６（ｃ）、（ｄ）は、電子部品８へのフ
ラックス転写後に、塗膜部１３ａあるいは１３ｂからフ
ラックス２７を除去する塗膜掻き取り動作を示してい
る。すなわち、スキージ１８をまず底面１３１に対して
下降させ、スキージ１８の下端部の掻き取り部１８ｂを
底面１３１に当接させた状態でスキージ１８を右方向に
移動させる。これにより、掻き取り部１８ｂは各底面１
３１，１３２，１３３，１３４上のフラックス２７を順
次掻き取って、フラックス溜め面１３５上に掻き寄せ
る。

【００３３】そして次回のフラックス塗膜形成動作を開
始する際には、図６（ｅ）に示すように、掻き溜めたフ
ラックス２７をスキージ１４を左方向に移動させて延展
し、再び図６（ａ）に示すように各底面１３１，１３
２，１３３，１３４上にフラックス塗膜を形成する。

【００３４】次に図７を参照して、上述の電子部品実装
動作において電子部品の種類に応じてフラックス塗布量
を調整する必要がある場合の塗膜面の選択について説明
する。まず電子部品８が小型のバンプ８ａを有するもの
で、必要とされるフラックス塗布量が小さい場合には、
図７（ａ）に示すように、バンプ８ａのサイズに応じた
膜厚ｔ１のフラックス塗膜２７ｂが形成された底面１３
１に対して、電子部品８を保持した移載ヘッド６を下降
させる。これにより、バンプ８ａには適正量のフラック
ス２７が転写により塗布される。

【００３５】これに対し、大きなサイズのバンプ８’ａ
を有する電子部品８’に対してフラックス転写を行う場
合には、バンプ８’ａのサイズに応じた膜厚ｔ４のフラ
ックス塗膜２７ｅが形成された底面１３４に対して、電
子部品８’を保持した移載ヘッド６を下降させる。これ
により、バンプ８’ａには適正量のフラックス２７が転
写により塗布される。

【００３６】上記電子部品に応じたフラックス塗布量の
調整において、塗膜部１３ａ，１３ｂの各底面１３１〜
１３４上には予め膜厚が異なる複数のフラックス塗膜が
形成されていることから、転写対象の電子部品８を保持
した移載ヘッド６をこれらのフラックス塗膜に対して選
択的に昇降させることのみで、フラックス塗布量の調整
が行える。したがって、従来の転写によるフラックス塗
布において必要とされた塗布量調整のためのスキージの
交換を行うことなく、同一のスキージによって多種類の
電子部品に対して適正量のフラックス塗布が行え、品種
切り替え性を大幅に向上させることができる。また、単
一種類の電子部品について適正塗布量を求めるための条
件出しを行う場合にあっても、フラックス塗膜の膜厚微
調整を容易に行うことができる。

【００３７】またペースト容器１２は仕切壁１２’によ
り複数のパート（本例では２つのパート１２ａ，１２
ｂ）に仕切られているので、各パート１２ａ，１２ｂに
異品種のペーストを貯溜してもペースト同士が混り合う
ことはないので、一つのペースト供給部に複数品種のペ
ーストを貯溜して移載ヘッドに供給することができる。
これにより、複数のペースト供給部を設ける必要はなく
なり、装置内のスペースの有効活用及び装置のコストダ
ウンを図ることができる。

【００３８】（実施の形態２）図８は本発明の実施の形
態２におけるペースト供給装置の部分斜視図である。こ
のペースト供給装置４０の主体となるペースト容器４１
は皿状（円型容器状）であって、例えば特開平６−６９
２８５号公報に記載されたものと同様のものである。

【００３９】ペースト容器４１の上面は環状の仕切壁４
２により複数のパート（本実施の形態２では外側のパー
ト４３ａと内側のパート４３ｂ）に仕切られている。各
々のパート４３ａ，４３ｂには塗膜部４４ａ，４４ｂが
平面視してリング状に設けられている。各塗膜部４４
ａ，４４ｂには、段差のある複数の底面４４１，４４２
がリング状に形成されている。各底面４４１，４４２に
はスキージ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄが設けられ
ている。したがって、図外の駆動手段によりペースト容
器４１がスキージ４５ａ〜４５ｄに対して相対的に水平
回転することにより、各底面４４１，４４２上に貯溜さ
れたフラックスの上面はスキージ４５ａ〜４５ｄにより
平滑される。電子部品８のバンプ８ａにフラックスを付
着させて基板に搭載する機構や動作は実施の形態１と同
じである。

【００４０】なお上記各実施の形態では、ペーストとし
てフラックスを例にとって説明したが、フラックス以外
にも電子部品を基板に接着するためのボンド、例えば銀
ペースト等の導電性接着剤等に本発明を適用してもよ
い。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、複数のパートを設け、
仕切壁で各パートを仕切ることにより、各パートに異品
種のペーストを貯溜してもペースト同士が混り合うこと
はないので、一つのペースト供給部に複数品種のペース
トを貯溜して移載ヘッドに供給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の平面図

【図２】本発明の実施の形態１におけるペースト供給装
置の斜視図

【図３】（ａ）本発明の実施の形態１におけるペースト
供給装置の部分斜視図（ｂ）本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置
の部分側面図

【図４】（ａ）本発明の実施の形態１におけるペースト
供給装置の塗膜形成スキージの説明図（ｂ）本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置
の塗膜形成スキージの説明図

【図５】本発明の実施の形態１におけるペースト供給装
置の塗膜掻き取りスキージの説明図

【図６】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の動作説明図

【図７】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の動作説明図

【図８】本発明の実施の形態２におけるペースト供給装
置の部分斜視図

【符号の説明】

３基板６移載ヘッド８電子部品９，４０ペースト供給装置１０制御部（転写制御部）１２，４１ペースト容器１２ａ，１２ｂ，４３ａ，４３ｂパート（塗膜ステー
ジ）１２’，４２仕切壁１３ａ，１３ｂ，４４ａ，４４ｂ塗膜部１３０膜厚基準面１３１，１３２，１３３，１３４，４４１，４４２底
面１４，１８，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄスキー
ジ１４ｂ延展部１４ｃ摺接部２７フラックス

フロントページの続きＦターム(参考） 2C035 AA06 FA27 FB23 FD01 FD05 FD15 FD31 5E313 AA02 AA11 AA23 CC03 CC05 DD02 DD05 EE05 EE24 EE35 FG02 FG04 5E319 AA03 CD04 CD29 GG03 GG15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】移載ヘッドによって基板に電子部品を実装
する電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドを移動
させる移動手段と、この移動手段による移載ヘッドの移
動経路に配設されてペーストを貯溜するペースト供給部
と、前記移動手段を制御することにより移載ヘッドに保
持された電子部品を前記ペースト供給部のペースト膜に
対して昇降させて電子部品にペーストを転写する転写制
御部とを備え、前記ペースト供給部に設けられたペース
ト容器が仕切壁で仕切られた複数のパートを有すること
を特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】請求項１に記載の電子部品実装装置を用い
る電子部品実装方法であって、電子部品を保持した前記
移載ヘッドを前記ペースト供給部に移動させて、移載ヘ
ッドに保持された電子部品を前記何れかのパートの底面
上のペースト膜に対して選択的に昇降させて電子部品に
ペーストを転写する工程と、ペーストが転写された電子
部品を移載ヘッドによって基板に移送搭載する工程とを
含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項３】スキージによってペースト容器に貯溜され
たペーストを延展することによりペーストを所定膜厚の
ペースト膜の形態で供給するペースト供給装置であっ
て、前記ペースト容器が仕切壁で仕切られた複数のパー
トを有することを特徴とするペースト供給装置。
【請求項４】前記底面に平行な膜厚基準面を設け、前記
スキージの一部を前記膜厚基準面に接触させながら相対
移動させるようにしたことを特徴とする請求項３記載の
ペースト供給装置。