CN101715286A - 电子元件安装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子元件安装设备。膏剂存储部(10)由同心布置的第一存储部(24)和第二存储部(25)构成，并且，转印头(11)转印存储在第一存储部中的膏剂粘合剂的第一转印位置(31)、转印头(11)转印存储在第二存储部(25)中的膏剂粘合剂的第二转印位置(32)和转印头(11)将膏剂粘合剂转印到基板(8)上的基板转印位置(33)在第一方向上位于同一直线上。

Description

电子元件安装设备
技术领域
本发明涉及一种电子元件安装设备，在该电子元件安装设备中，膏剂由转印头转印至基板，并且，放置头将电子元件安装在已经转印有膏剂的基板上。
背景技术
在电子元件安装领域中，存在这样一种安装方法，其中，诸如粘合剂的焊剂或膏剂被转印至基板上，使得电子元件被放置在基板的已经转印有粘合剂的部位上。专利文献1公开了一种实现上述安装方法的安装设备。该安装设备包括用于存储膏剂的多个膏剂存储部(盘)，这些膏剂存储部(盘)在类型和转印厚度上彼此不同，从而可以将与待安装电子元件的类型相匹配的膏剂转印到基板上。
专利文献1：JP-A-2001-36223
近年来，已经存在对许多类型的电子元件进行处理的多结合机(multi-bonders)的需求。由于多结合机开始使用多个不同类型的膏剂，因此多结合机需要装备有多个存储部。为此，在类似于专利文献1中披露的那种设备的现有技术的电子元件安装设备中，由于要进行处理的电子元件的类型增加，因此开始要求有更多的地方来安置存储部，这已经对于此种电子元件安装设备的小型化构成了限制。此外，在用于安置存储部的地方的数量增加的情况下，生产出来的存储部不得不位于远离基板的位置，而由于出现了这种情况，转印头的行进距离不得不延长，从而导致生产效率降低的问题。
发明内容
已经考虑到上述情形做出了本发明，本发明的目的是提供一种实现设备的小型化和提高设备的生产效率的电子元件安装设备。
根据本发明的一方面，提供了一种电子元件安装设备，其包括：膏剂存储部；转印头，用于将存储在膏剂存储部中的膏剂粘合剂转印到基板；和放置头，用于将所拾取的电子元件放置到已经转印有膏剂粘合剂的基板上，其中，膏剂存储部包括形成在具有不同直径的多个同心隔壁之间的多个存储部，并且其中，转印头从各个存储部转印膏剂粘合剂的多个位置和转印头将膏剂粘合剂转印至基板的位置位于同一直线上。
根据本发明的该方面，由于所述多个存储部以同心方式布置，并且从各存储部转印膏剂粘合剂的所述多个位置和膏剂粘合剂转印到基板上的位置设定成位于同一直线上，因此不必需要用于安装所述多个存储部的大面积，并且可以减小转印头行进所需的时间。
附图说明
图1是示出本发明实施例的电子元件安装设备的构造的视图。
图2是示出本发明实施例的转印头执行转印的多个位置之间的关系的视图。
具体实施方式
参照附图描述本发明的实施例。图1是示出本发明实施例的电子元件安装设备的构造的视图，图2是示出本发明实施例的转印头执行转印的多个位置之间的关系的视图。
首先，参照图1描述电子元件安装设备的构造。电子元件安装设备1包括：晶片座2；拾取头5，用于从被晶片座2保持的晶片3拾取芯片4(电子元件)；芯片中转工作台6，从晶片3拾取的芯片4暂时放置在该芯片中转工作台6上；安装头7，用于从拾取头5或芯片中转工作台6接收芯片4；基板支撑工作台9，用于支撑基板8；膏剂存储部10；转印头11，用于转印存储在膏剂存储部10中的膏剂粘合剂以将其供应到基板8；第一照相机12，用于验证结合到晶片3的芯片4的位置和取向；第二照相机13，用于验证暂时放置在芯片中转工作台6上的芯片4的位置和取向；第三照相机14，用于验证设定在基板8上的膏剂粘合剂施加位置；第四照相机15，用于验证由安装头7接收的芯片4的位置和取向；以及转印工具更换装置17，用于容纳将要附接到转印头11的转印工具16。
拾取头5、安装头7和转印头11均可以在垂直方向和水平方向(第一方向)上行进。晶片座2和基板支撑工作台9均可以在第一方向和在水平面内与第一方向直角相交的第二方向上行进。此外，芯片中转工作台6和转印工具更换装置17可以在第二方向上行进。此外，拾取头5可以围绕水平轴线倒转，以使吸着芯片4的喷嘴18的姿态改变为向下取向或向上取向。
转印工具更换装置17中容纳有与芯片类型相对应的不同类型的多个转印工具16，由此，当芯片4的类型改变时，转印头11要一直行进到转印工具更换装置17，从而将已附接到转印头11的转印工具16更换为所需的转印工具16。
接下来，将参照图2描述膏剂存储部的构造。膏剂存储部10包括圆形的底板21和以底板21的中心为中心的环形隔壁22、23。隔壁22、23单独地布置成具有不同直径的同心圆。内隔壁(内壁)22和外隔壁(外壁)均液密地(fluid-tightly)连接到底板21，从而隔壁22、23的内侧和外侧分隔开。环形的第一存储部24形成在内壁22的内侧，环形的第二存储部25形成在外壁23和内壁22之间。第一存储部24和第二存储部25存储不同类型的膏剂粘合剂。膏剂存储部10由位于底板21的中心的枢轴26枢转地支撑，并且，在使用时，使膏剂存储部10围绕枢轴26旋转。
第一存储部24和第二存储部25单独地包括用于调节存储在其中的流体的液面(level)的坝27、28。相对于膏剂存储部10的旋转方向(箭头a指示的方向)存储在坝27、28下游的膏剂粘合剂的液面被调节成与坝27、28的下端的高度相同。坝27、28可以在高度上彼此独立地调节，并且，由于第一存储部的流体液面和第二存储部25的流体液面可以单独地调节，因此可以将膏剂粘合剂的厚度设定为与各种类型的芯片4相对应的各种膜厚度。通过环形带30，电机29将其旋转驱动力传递给膏剂存储部10。
转印头11转印膏剂粘合剂的位置设定于膏剂存储部10中。这些膏剂转印位置以单独地对应于第一存储部24和第二存储部25的方式为每个存储部而设定。具体地，设定两个转印位置；对应于第一存储部24的第一转印位置31和对应于第二存储部25的第二转印位置32。第一转印位置31和第二转印位置32以位于同一直线上的方式设定，转印头11在基板8上进行膏剂粘合剂的转印的基板转印位置33在第一方向上位于所述直线上。虽然转印头11根据将要放置在基板8上的芯片4的类型行进至第一转印位置31或第二转印位置32，但由于在任一情况下转印头11行进的方向都是第一方向，因此仅行进距离可以改变。此外，由于环形的第一存储部24和第二存储部25同心地彼此邻近设置，因此第一转印位置31和第二转印位置可以设定在距离基板8更近的位置。此外，由于第一转印位置31与第二转印位置32之间的距离极短，因此在转印头11所转印的各类型的膏剂粘合剂之间，转印头11行进所需的时间差几乎不存在。
膏剂存储部10、基板8、芯片中转工作台6和晶片3从电子元件安装设备1的一个侧部到另一个侧部顺序布置。拾取头5从晶片3拾取芯片4的位置34、拾取头5将面朝上的芯片4暂时放置在芯片中转工作台6上的位置35和拾取头5将面朝下的芯片4转印至安装头7的位置36也被设定成位于第一转印位置31和第二转印位置32在第一方向上所在的同一直线上。由于安装头7从拾取头5接收芯片的位置和安装头7从芯片中转工作台6接收芯片4的位置35位于同一直线上，其中转印头11在基板8上进行膏剂粘合剂转印的位置33在第一方向上位于该同一直线上，因此可以在不使基板8沿第二方向移动的条件下将芯片4放置在基板8上。
虽然转印工具16和膏剂粘合剂的膜厚度必须改变以与所要使用的芯片4的类型相匹配，但是，在该电子元件安装设备10中，由于使转印工具自动更换以附接到转印头11，并使膏剂粘合剂的流体液面自由地调节，因此电子元件安装设备10可以容易地应对必须对各种类型的芯片4进行处理的情况。
本发明在电子元件安装在转印有膏剂粘合剂的基板上的领域中是有用的。

Claims (1)

1.一种电子元件安装设备，包括：
膏剂存储部；
转印头，将存储在膏剂存储部中的膏剂粘合剂转印到基板；和
放置头，将所拾取的电子元件放置到转印有膏剂粘合剂的基板上；
其中，膏剂存储部包括形成在具有不同直径的多个同心隔壁之间的多个存储部，并且
其中，转印头从每个存储部转印膏剂粘合剂的多个位置和转印头将膏剂粘合剂转印至基板的位置位于同一直线上。
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