JPH0611064B2 - 樹脂ボンデイング装置 - Google Patents

樹脂ボンデイング装置

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JPH0611064B2
JPH0611064B2 JP61170148A JP17014886A JPH0611064B2 JP H0611064 B2 JPH0611064 B2 JP H0611064B2 JP 61170148 A JP61170148 A JP 61170148A JP 17014886 A JP17014886 A JP 17014886A JP H0611064 B2 JPH0611064 B2 JP H0611064B2
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JP
Japan
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stamp
resin
adhesive resin
insulating substrate
rotating disk
Prior art date
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Application number
JP61170148A
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English (en)
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JPS6327027A (ja
Inventor
政喜 藤中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、基板に半導体チップを樹脂ダイボンドする
樹脂ボンディング装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第３，４図は従来の樹脂ボンディング装置を示し、図に
おいて、１はセラミック等からなり、複数種類の半導体
チップを搭載する基板、２はこの基板１を保持して前後
右左方向に移動するボンディングステージ、３は銀エポ
キシなどの樹脂、４はこの樹脂３を搭載し回転するスタ
ンプ皿であって同心円状に複数の深さの異なる溝部４ａ
が形成されている。５はスタンプ皿４を固定しこのスタ
ンプ皿４に回転を与える回転駆動機構を設けたスタンプ
台、６はこのスタンプ台５に中央部が保持されたレバ
ー、７はこのレバー６の先端に取付けられ、スタンプ皿
４の上で樹脂３に当接すると共に樹脂３の平面度を所定
値に保つように設けられたスキージ、８はスタンプ台５
に取付けられバネ９によりレバー６の他端に当接してス
キージ７の高さを調整するマイクロメータ、１０はスタ
ンプ皿４上の樹脂３を先端に被着させて基板１の所定の
位置に樹脂３を塗布するスタンプピンでありチップサイ
ズに対応した表面積を有している。１１はチップサイズ
毎に複数個のスタンプピン１０を持ちスタンプ皿４と、
ボンディングステージ２とその間の往復運動および、上
下運動をなすスタンプヘッドである。
次に動作について説明する。マイクロメーター８により
スキージ７の高さを調整すると共にスタンプ皿４が回転
することによってスタンプ皿４上に樹脂３の厚さはスキ
ージ７の位置に対応する溝部４ａの深さに応じ所定値に
保たれている。次いでスタンプヘッド１１が、チップサ
イズに応じたスタンプピン１０ａに対応するスタンプ皿
４上の所望深さの溝部４ａに下降してスタンプピン１０
ａの先端に樹脂３を被着させ、次に、スタンプヘッド１
１はボンディングステージ２側に移動し基板１の所定の
位置に樹脂３を転写したスタンプピン１０ａにより樹脂
３を塗布する。
さらに、スタンプピン１０は次の搭載チップサイズに対
応したスタンプピン１０ｂに切替えられまた、ボンディ
ングステージ２も次に搭載する位置に移動して待機し、
スタンプヘッド１１はスタンプピン１０ｂに対応するス
タンプ皿上の所望深さの溝部４ａに下降し樹脂３を被着
させた後、次に搭載する位置に移動したボンディングス
テージ２上の基板１の所定の位置に樹脂３を塗布する。
以下順次、上記の動作を繰り返し基板１上に樹脂３を塗
布する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の樹脂ボンディング装置は以上のように構成されて
いるので、スタンプ皿４上に複数の樹脂被着点がある
と、チップサイズが異なる毎にスタンプヘッドの移動区
間を変えなければならず複雑な装置構成が必要で、また
タクトタイムが多くかかるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、スタンプヘッドとスタンプピンを有する転写
部の移動区間を変えることなく厚さの異なる複数接着樹
脂をボンディングできる樹脂ボンディング装置を得るこ
とを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係る樹脂ボンディング装置は、回転円板が接
着樹脂搬送転写部が搬送される方向と同一方向の延長線
上を運動するようにした。
〔作用〕
この発明によれば、接着樹脂搬送転写部は回転円板と絶
縁基板保持手段との間の一定の距離を往復する。
〔実施例〕
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示す図であ
り、図中同一符号は上記従来装置と全く同一のものであ
る。５０はスタンプ皿４を保持しこれの回転駆動部を設
けると共にスタンプピン１０の搬送される方向と同一方
向の延長線上を、図示しないシリンダー及びモーターな
どにより移動可能とするスタンプ台、１１０はチップサ
イズ毎に複数個のスタンプピン１０を持ちスタンプ皿側
と基板側の２点間の定位置を定距離往復移動するスタン
プヘッドである。
上記のように構成した本実施例の作用を説明する。即
ち、スタンプ台５０をスタンプビン１０の搬送される方
向と同一方向の円延上を移動させることによりスタンプ
ヘッド１１０は、基板１上のＡ点とスタンプ皿４上のＢ
点の定点間の移動のみとなり簡単な機構でタクトタイム
を短かくする事ができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればスタンプ台をスタンプ
ピンの搬送される方向と同一方向の延長線上を運動する
ように構成したので、スタンプヘッドの複雑な制御を無
くすると共に装置を安価に製作でき、またスタンプピン
の下降位置の精度の高い装置が得られるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による樹脂ボンディング装
置を示す斜視図、第２図は第１図中のスタンプ部の断面
図、第３図は従来の樹脂ボンディング装置を示す斜視
図、第４図は第３図中のスタンプ部の断面図である。 図において、１は基板、２はボンディングステージ、３
は樹脂、４はスタンプ皿、４ａはスタンプ皿上に設けら
れた溝、５０はスタンプ台、７はスキージ、１０はスタ
ンプピン、１１０はスタンプヘッドである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】円周方向に深さの異なる複数の溝を有し、
    接着樹脂が満される回転円板と、前記回転円板に満され
    た接着樹脂の平面度を所定位に保つへら状部材と、複数
    種の半導体チップが接着される一つの絶縁基板を保持
    し、前記絶縁基板を前記半導体チップの種類に対応し
    て、前後左右に移動させる絶縁基板保持手段と、前記接
    着樹脂を前記回転円板から前記絶縁基板へ搬送するスタ
    ンプヘッド、及びその表面積がそれぞれ異なる複数のス
    タンプピンを有する接着樹脂搬送転写部とを備えたもの
    において、前記回転円板が前記接着樹脂搬送転写部が搬
    送される方向と同一方向の延長線上を運動するようにし
    たことを特徴とする樹脂ボンディング装置。
JP61170148A 1986-07-18 1986-07-18 樹脂ボンデイング装置 Expired - Lifetime JPH0611064B2 (ja)

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JP61170148A JPH0611064B2 (ja) 1986-07-18 1986-07-18 樹脂ボンデイング装置

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JPS6327027A JPS6327027A (ja) 1988-02-04
JPH0611064B2 true JPH0611064B2 (ja) 1994-02-09

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JPH0793336B2 (ja) * 1988-01-18 1995-10-09 株式会社新川 ダイボンダーにおけるペースト塗布装置
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JPS6327027A (ja) 1988-02-04

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