JPH0793336B2 - ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 - Google Patents
ダイボンダーにおけるペースト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0793336B2 JPH0793336B2 JP63008963A JP896388A JPH0793336B2 JP H0793336 B2 JPH0793336 B2 JP H0793336B2 JP 63008963 A JP63008963 A JP 63008963A JP 896388 A JP896388 A JP 896388A JP H0793336 B2 JPH0793336 B2 JP H0793336B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- rotary table
- blade
- lead frame
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はペーストをリードフレーム、基板等に塗布する
ダイボンダーにおけるペースト塗布装置に関する。
ダイボンダーにおけるペースト塗布装置に関する。
［従来の技術］ 例えばダイをリードフレームにダイボンダーでボンデイ
ングするには、その前工程でリードフレームにペースト
を塗布する必要がある。
ングするには、その前工程でリードフレームにペースト
を塗布する必要がある。
従来のペースト塗布方法は、例えば特開昭57−126141号
公報に示すように、デイスペンサー装置により行ってい
る。即ち、吐出用ニードルの付いたシリンジと称する容
器にペーストを入れ、シリンジ内のペーストに空気圧を
かけてペーストをニードルより定量吐出させ、リードフ
レームの所定位置（ボンデイング部）に付けている。
公報に示すように、デイスペンサー装置により行ってい
る。即ち、吐出用ニードルの付いたシリンジと称する容
器にペーストを入れ、シリンジ内のペーストに空気圧を
かけてペーストをニードルより定量吐出させ、リードフ
レームの所定位置（ボンデイング部）に付けている。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、ペーストにかける空気圧等によって吐
出量が変るので、吐出量を一定にすることが困難であっ
た。またニードルより吐出されたペーストは吐出部分に
集中するので、吐出されたペーストの形状をコントロー
ルすることが困難であった。更に吐出時のニードルの高
さがペーストの吐出状態に微妙に影響する。即ち、ニー
ドルの高さが高すぎる場合は、リードフレームに吐出さ
れたペーストとニードル先端部の間のペーストの糸ひき
が長くなり、この糸ひきがリードフレームのボンデイン
グ部分以外に付着する。またニードルの高さが低すぎる
場合は、リードフレームに吐出されたペースト間にニー
ドルの先端が入り、ニードルの周囲を汚す。
出量が変るので、吐出量を一定にすることが困難であっ
た。またニードルより吐出されたペーストは吐出部分に
集中するので、吐出されたペーストの形状をコントロー
ルすることが困難であった。更に吐出時のニードルの高
さがペーストの吐出状態に微妙に影響する。即ち、ニー
ドルの高さが高すぎる場合は、リードフレームに吐出さ
れたペーストとニードル先端部の間のペーストの糸ひき
が長くなり、この糸ひきがリードフレームのボンデイン
グ部分以外に付着する。またニードルの高さが低すぎる
場合は、リードフレームに吐出されたペースト間にニー
ドルの先端が入り、ニードルの周囲を汚す。
本発明の目的は、ペーストの塗布厚及び形状を常に一定
に保つことができるダイボンダーにおけるペースト塗布
装置を提供することにある。
に保つことができるダイボンダーにおけるペースト塗布
装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明の構成は、ペーストが
供給されるリング状の溝及びこの溝の底面に一定大きさ
でかつ一定深さで等間隔に複数個形成された凹部を有す
る回転テーブルと、前記凹部より幅広で前記溝の底面に
接触するように配設されたブレードと、前記凹部にペー
ストを充填させるように前記回転テーブルと前記ブレー
ドとを相対的に回転される駆動手段と、上下動及び水平
往復可能で、前記凹部に充填されたペーストに接触して
下面にペーストを付け、リードフレーム等のボンデイン
グ部にペーストを転写させる転写パッドとを備えている
ことを特徴とする。
供給されるリング状の溝及びこの溝の底面に一定大きさ
でかつ一定深さで等間隔に複数個形成された凹部を有す
る回転テーブルと、前記凹部より幅広で前記溝の底面に
接触するように配設されたブレードと、前記凹部にペー
ストを充填させるように前記回転テーブルと前記ブレー
ドとを相対的に回転される駆動手段と、上下動及び水平
往復可能で、前記凹部に充填されたペーストに接触して
下面にペーストを付け、リードフレーム等のボンデイン
グ部にペーストを転写させる転写パッドとを備えている
ことを特徴とする。
ブレードを回転テーブルの溝の底面に接触させた状態で
回転テーブルとブレードとを相対的に回転させると、凹
部には常に一定厚さで一定量のペーストが充填される。
即ち、凹部は一定の大きさであるので、凹部には転写す
るに必要な分量だけ充填される。このペーストを転写パ
ッドの下面に付けるので、余分なペーストが転写パッド
に付着することがないと共に、ペーストの糸引きも生じ
ない。即ち、転写パッドの下面に付いたペーストをリー
ドフレーム等に転写するので、リードフレーム等には一
定厚さ及び一定形状のペーストが塗布される。またペー
ストの糸引きも生じないので、周囲を汚すこともない。
更に、凹部に充填された以外のペーストは、乾燥させな
いように、ブレードによって掻き集められることによっ
て生（なま）の状態のペーストにしておくことができ、
ペーストの品質、即ち転写品質の劣化がない。
回転テーブルとブレードとを相対的に回転させると、凹
部には常に一定厚さで一定量のペーストが充填される。
即ち、凹部は一定の大きさであるので、凹部には転写す
るに必要な分量だけ充填される。このペーストを転写パ
ッドの下面に付けるので、余分なペーストが転写パッド
に付着することがないと共に、ペーストの糸引きも生じ
ない。即ち、転写パッドの下面に付いたペーストをリー
ドフレーム等に転写するので、リードフレーム等には一
定厚さ及び一定形状のペーストが塗布される。またペー
ストの糸引きも生じないので、周囲を汚すこともない。
更に、凹部に充填された以外のペーストは、乾燥させな
いように、ブレードによって掻き集められることによっ
て生（なま）の状態のペーストにしておくことができ、
ペーストの品質、即ち転写品質の劣化がない。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。回転テーブル１にはリング状に溝1aが形成され、
この溝1aの底面には等間隔に複数個（実施例は８個）の
凹部1bが形成されている。回転テーブル１の溝1a内には
凹部1bより幅広で下面が回転テーブル１の凹部1bの上面
（溝1aの底面）に圧接するようにブレード２が配設され
ており、ブレード２はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に位置調整
可能なブレードホルダー３に取付けられている。前記回
転テーブル１はモータ４によって間欠的に回転駆動され
る。またブレード２と干渉しない位置の任意の凹部1b
（実施例はブレード２と反対側に位置する凹部1b）の上
方には転写パッド５が配設されており、転写パッド５は
図示しない上下動駆動手段で上下動させられると共に、
水平駆動手段で凹部1bの上方とリードフレーム６の上方
とを往復水平動させられる。リードフレーム６は図示し
ないガイドレールにガイドされ、図示しない移送手段で
間欠的に送られるようなっている。
する。回転テーブル１にはリング状に溝1aが形成され、
この溝1aの底面には等間隔に複数個（実施例は８個）の
凹部1bが形成されている。回転テーブル１の溝1a内には
凹部1bより幅広で下面が回転テーブル１の凹部1bの上面
（溝1aの底面）に圧接するようにブレード２が配設され
ており、ブレード２はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に位置調整
可能なブレードホルダー３に取付けられている。前記回
転テーブル１はモータ４によって間欠的に回転駆動され
る。またブレード２と干渉しない位置の任意の凹部1b
（実施例はブレード２と反対側に位置する凹部1b）の上
方には転写パッド５が配設されており、転写パッド５は
図示しない上下動駆動手段で上下動させられると共に、
水平駆動手段で凹部1bの上方とリードフレーム６の上方
とを往復水平動させられる。リードフレーム６は図示し
ないガイドレールにガイドされ、図示しない移送手段で
間欠的に送られるようなっている。
次に作用について説明する。ブレード２のＸ、Ｙ、Ｚ及
びθ方向の調整を行い、ブレード２の下面を凹部1bの上
面（溝1aの底面）に圧接させておき、ブレード２の手前
の溝1a部分にペースト７を供給する。そして、モータ４
を駆動して回転テーブル１を間欠的に回転させると、ブ
レード２の下面を通過した凹部1bには、該凹部1bの深さ
に相当する厚みのペースト7aが充填される。ペースト7a
が充填された凹部1bが転写パッド５の下方に位置して停
止すると、転写パッド５が下降して凹部1b内のペースト
7aに接触加圧し、ペースト7aは転写パッド５の下面に付
く。その後、転写パッド５は上昇、水平移動、下降させ
られてリードフレーム６のボンデイング部に接触加圧し
て、転写パッド５の下面のペースト7aをリードフレーム
６のボンデイング部に転写する。
びθ方向の調整を行い、ブレード２の下面を凹部1bの上
面（溝1aの底面）に圧接させておき、ブレード２の手前
の溝1a部分にペースト７を供給する。そして、モータ４
を駆動して回転テーブル１を間欠的に回転させると、ブ
レード２の下面を通過した凹部1bには、該凹部1bの深さ
に相当する厚みのペースト7aが充填される。ペースト7a
が充填された凹部1bが転写パッド５の下方に位置して停
止すると、転写パッド５が下降して凹部1b内のペースト
7aに接触加圧し、ペースト7aは転写パッド５の下面に付
く。その後、転写パッド５は上昇、水平移動、下降させ
られてリードフレーム６のボンデイング部に接触加圧し
て、転写パッド５の下面のペースト7aをリードフレーム
６のボンデイング部に転写する。
転写パッド５が凹部1bより上昇後、回転テブール１は間
欠回転する。また転写パッド５はリードフレーム６のボ
ンデイング部にペースト7aを転写後、上昇、水平移動、
下降させられて凹部1bの上方に位置する。またリードフ
レーム６はペースト7aが塗布された後、次のボンデイン
グ部が塗布位置に位置するように送られる。以後、上記
動作を繰返して順次リードフレーム６にペースト7aを塗
布する。
欠回転する。また転写パッド５はリードフレーム６のボ
ンデイング部にペースト7aを転写後、上昇、水平移動、
下降させられて凹部1bの上方に位置する。またリードフ
レーム６はペースト7aが塗布された後、次のボンデイン
グ部が塗布位置に位置するように送られる。以後、上記
動作を繰返して順次リードフレーム６にペースト7aを塗
布する。
このように、ブレード２を回転テーブル１の凹部1bに圧
接した状態で回転テーブル１を回転させると、凹部1bに
は常に一定厚さのペースト7aが充填される。このペース
ト7aを転写パッド５の下面に付けるので、転写パッド５
の下面に付いたペースト7aの形状は転写パッド５の下面
形状によって一定形状となる。この転写パッド５の下面
に付いたペースト7aをリードフレーム６に転写するの
で、リードフレーム６には一定厚さ及び一定形状のペー
ストが塗布される。
接した状態で回転テーブル１を回転させると、凹部1bに
は常に一定厚さのペースト7aが充填される。このペース
ト7aを転写パッド５の下面に付けるので、転写パッド５
の下面に付いたペースト7aの形状は転写パッド５の下面
形状によって一定形状となる。この転写パッド５の下面
に付いたペースト7aをリードフレーム６に転写するの
で、リードフレーム６には一定厚さ及び一定形状のペー
ストが塗布される。
なお、上記実施例においては、ブレード２を回転テーブ
ル１の凹部1bに圧接させた場合について説明したが、圧
接させなく、凹部1bの底面より一定の高さに設けてもよ
い。また凹部1bは回転テーブル１に設けたが、凹部1bの
高さに合ったものを別個に製作し、これを回転テーブル
１に固定してもよい。
ル１の凹部1bに圧接させた場合について説明したが、圧
接させなく、凹部1bの底面より一定の高さに設けてもよ
い。また凹部1bは回転テーブル１に設けたが、凹部1bの
高さに合ったものを別個に製作し、これを回転テーブル
１に固定してもよい。
［発明の効果］ 本発明によれば、リング状の溝に形成された凹部は一定
大きさでかつ一定深さであり、前記溝にブレードが接触
しているので、凹部には転写するに必要な分量だけ充填
され、余分なペーストが転写パッドに付着することがな
いと共に、ペーストの糸引きも生じない。また凹部に充
填された以外のペーストは、乾燥させないように、ブレ
ードによって掻き集められることによって生の状態のペ
ーストにしておくことができ、ペーストの品質、即ち転
写品質の劣化がない。
大きさでかつ一定深さであり、前記溝にブレードが接触
しているので、凹部には転写するに必要な分量だけ充填
され、余分なペーストが転写パッドに付着することがな
いと共に、ペーストの糸引きも生じない。また凹部に充
填された以外のペーストは、乾燥させないように、ブレ
ードによって掻き集められることによって生の状態のペ
ーストにしておくことができ、ペーストの品質、即ち転
写品質の劣化がない。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例を示す概略構成一部断面正面
図、第２図は回転テーブル部分の平面図である。 1:回転テーブル、1b:凹部、 2:ブレード、4:モータ、 5:転写パッド、6:リードフレーム、 ７、7a:ペースト。
図、第２図は回転テーブル部分の平面図である。 1:回転テーブル、1b:凹部、 2:ブレード、4:モータ、 5:転写パッド、6:リードフレーム、 ７、7a:ペースト。
Claims (1)
- 【請求項１】ペーストが供給されるリング状の溝及びこ
の溝の底面に一定大きさでかつ一定深さで等間隔に複数
個形成された凹部を有する回転テーブルと、前記凹部よ
り幅広で前記溝の底面に接触するように配設されたブレ
ードと、前記凹部にペーストを充填させるように前記回
転テーブルと前記ブレードとを相対的に回転される駆動
手段と、上下動及び水平往復可能で、前記凹部に充填さ
れたペーストに接触して下面にペーストを付け、リード
フレーム等のボンディング部にペーストを転写させる転
写パッドとを備えていることを特徴とするダイボンダー
におけるペースト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008963A JPH0793336B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008963A JPH0793336B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183827A JPH01183827A (ja) | 1989-07-21 |
| JPH0793336B2 true JPH0793336B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=11707329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008963A Expired - Lifetime JPH0793336B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793336B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4636700B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2011-02-23 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 電子部品搭載機のフラックス保持装置 |
| JP2005347775A (ja) * | 2005-08-23 | 2005-12-15 | Juki Corp | 電子部品搭載機及び搭載方法 |
| CN102049364A (zh) | 2009-10-29 | 2011-05-11 | 佳能机械株式会社 | 涂敷装置及涂敷方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6031376U (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-02 | 関西日本電気株式会社 | 導電性ペ−スト成形装置 |
| JPS6048166A (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-15 | Fujitsu Ltd | 接着剤塗布装置 |
| JPH0624210B2 (ja) * | 1984-10-31 | 1994-03-30 | 新日本無線株式会社 | 接着剤供給装置 |
| JPH0611064B2 (ja) * | 1986-07-18 | 1994-02-09 | 三菱電機株式会社 | 樹脂ボンデイング装置 |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP63008963A patent/JPH0793336B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01183827A (ja) | 1989-07-21 |
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