JPH07130774A - 接着剤の塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
接着剤の塗布装置及び塗布方法Info
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- JPH07130774A JPH07130774A JP27875293A JP27875293A JPH07130774A JP H07130774 A JPH07130774 A JP H07130774A JP 27875293 A JP27875293 A JP 27875293A JP 27875293 A JP27875293 A JP 27875293A JP H07130774 A JPH07130774 A JP H07130774A
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤の塗布装置と塗布方法に関し、接着剤
の均一な塗布を可能にし、半導体デバイスの組立におけ
るダイボンディングの品質を向上させる。 【構成】 昇降自在に支持されたシリンジに接着剤２を
収容し、これをシリンジ下端に装着したノズル３から吐
出して被塗布物１に塗布する装置において、ノズル３は
下端部に平面部3aと溝3bとを有し、この溝3b内に接着剤
吐出孔3cが開口するものとする。この装置を使用し、ノ
ズル３の平面部3aを被塗布物１に密着させた状態で溝3b
を充填するように、若しくはノズル３の平面部3aを被塗
布物１に密着させた後に若干上昇させて平面部3aと被塗
布物１の間に空隙を形成した状態で溝3bと空隙を充填す
るように、接着剤２を接着剤吐出孔3cから吐出させる。
ノズル３内に気泡があっても塗布の均一性への影響が少
ない。
の均一な塗布を可能にし、半導体デバイスの組立におけ
るダイボンディングの品質を向上させる。 【構成】 昇降自在に支持されたシリンジに接着剤２を
収容し、これをシリンジ下端に装着したノズル３から吐
出して被塗布物１に塗布する装置において、ノズル３は
下端部に平面部3aと溝3bとを有し、この溝3b内に接着剤
吐出孔3cが開口するものとする。この装置を使用し、ノ
ズル３の平面部3aを被塗布物１に密着させた状態で溝3b
を充填するように、若しくはノズル３の平面部3aを被塗
布物１に密着させた後に若干上昇させて平面部3aと被塗
布物１の間に空隙を形成した状態で溝3bと空隙を充填す
るように、接着剤２を接着剤吐出孔3cから吐出させる。
ノズル３内に気泡があっても塗布の均一性への影響が少
ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤の塗布装置と塗布
方法に関する。半導体デバイスの組立におけるダイボン
ディングは、導電性接着剤（銀ペースト等）をリードフ
レームやパッケージに塗布した後、その上に半導体チッ
プをマウントする方法が一般的である。通常使用される
導電性接着剤は高粘度でペースト状をなしているから、
安定した塗布は容易ではない。
方法に関する。半導体デバイスの組立におけるダイボン
ディングは、導電性接着剤（銀ペースト等）をリードフ
レームやパッケージに塗布した後、その上に半導体チッ
プをマウントする方法が一般的である。通常使用される
導電性接着剤は高粘度でペースト状をなしているから、
安定した塗布は容易ではない。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンディングのための導電性接着剤
の塗布には、ディスペンサを使用する方式が一般的であ
る。これはシリンジ内に収容した接着剤を圧気等で加圧
してシリンジ下端に装着したノズルから吐出させ、被塗
布物とは非接触で被塗布物上に接着剤を塗布するもので
ある。ディスペンサ用のノズルには吐出口が一個のもの
（シングルノズル）と複数のもの（マルチノズル、シャ
ワーノズル）があり、大型チップをダイボンディングす
る場合には図３に示すような複数のニードル4aを持つマ
ルチノズル４を使用して多点塗布することが多い。
の塗布には、ディスペンサを使用する方式が一般的であ
る。これはシリンジ内に収容した接着剤を圧気等で加圧
してシリンジ下端に装着したノズルから吐出させ、被塗
布物とは非接触で被塗布物上に接着剤を塗布するもので
ある。ディスペンサ用のノズルには吐出口が一個のもの
（シングルノズル）と複数のもの（マルチノズル、シャ
ワーノズル）があり、大型チップをダイボンディングす
る場合には図３に示すような複数のニードル4aを持つマ
ルチノズル４を使用して多点塗布することが多い。
【０００３】この他、スタンピング方式で接着剤を塗布
することがある。これは接着剤を平らな台（又は皿）上
に薄く延ばしておき、これに図４に示すようなスタンピ
ングコレット５を押圧してその下面5aに接着剤を付着さ
せ、次にこのスタンピングコレット５を被塗布物に押圧
して接着剤を塗布するものである。
することがある。これは接着剤を平らな台（又は皿）上
に薄く延ばしておき、これに図４に示すようなスタンピ
ングコレット５を押圧してその下面5aに接着剤を付着さ
せ、次にこのスタンピングコレット５を被塗布物に押圧
して接着剤を塗布するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来技術による接着剤塗布の場合、ディスペンサを使用
する方式ではノズル内に気泡があると接着剤が塗布され
ない個所を生じてデバイスの特性や信頼性を低下させ、
又、スタンピング方式ではスタンピングの台に接着剤を
所定の厚さで均一に塗布したり洗浄したりすることに手
間がかかる、という問題があった。
従来技術による接着剤塗布の場合、ディスペンサを使用
する方式ではノズル内に気泡があると接着剤が塗布され
ない個所を生じてデバイスの特性や信頼性を低下させ、
又、スタンピング方式ではスタンピングの台に接着剤を
所定の厚さで均一に塗布したり洗浄したりすることに手
間がかかる、という問題があった。
【０００５】本発明はこのような問題を解決して、接着
剤の取扱が簡便で且つ安定した塗布が可能な接着剤の塗
布装置と塗布方法を提供することを目的とする。
剤の取扱が簡便で且つ安定した塗布が可能な接着剤の塗
布装置と塗布方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、〔１〕昇降自在に支持され接着剤を収容するシリン
ジと該シリンジの下端に装着され接着剤を吐出するノズ
ルとを有し、該ノズルは接着剤吐出側端部に平面部と溝
と該溝内に開口する接着剤吐出孔とを有することを特徴
とする接着剤塗布装置を使用し、該シリンジを下降させ
て該ノズルの該平面部を該被塗布物に密着させた状態で
該接着剤吐出孔から接着剤を該被塗布物上の該溝内に供
給することを特徴とする接着剤塗布方法とすることで、
〔２〕前記接着剤塗布装置を使用し、前記シリンジを下
降させて前記ノズルの前記平面部を前記被塗布物に密着
させた後、該シリンジを僅かに上昇させて該ノズルの平
面部と該被塗布物との間に空隙を形成し、この状態で前
記接着剤吐出孔から接着剤を該被塗布物上の前記溝内及
び該空隙に供給することを特徴とする接着剤塗布方法と
することで、達成される。
ば、〔１〕昇降自在に支持され接着剤を収容するシリン
ジと該シリンジの下端に装着され接着剤を吐出するノズ
ルとを有し、該ノズルは接着剤吐出側端部に平面部と溝
と該溝内に開口する接着剤吐出孔とを有することを特徴
とする接着剤塗布装置を使用し、該シリンジを下降させ
て該ノズルの該平面部を該被塗布物に密着させた状態で
該接着剤吐出孔から接着剤を該被塗布物上の該溝内に供
給することを特徴とする接着剤塗布方法とすることで、
〔２〕前記接着剤塗布装置を使用し、前記シリンジを下
降させて前記ノズルの前記平面部を前記被塗布物に密着
させた後、該シリンジを僅かに上昇させて該ノズルの平
面部と該被塗布物との間に空隙を形成し、この状態で前
記接着剤吐出孔から接着剤を該被塗布物上の前記溝内及
び該空隙に供給することを特徴とする接着剤塗布方法と
することで、達成される。
【０００７】
【作用】従来のノズル、特に複数の微細なニードルを持
つノズルで接着剤を多点塗布する場合、ノズル内の接着
剤に気泡があると一部のニードルからは接着剤が吐出さ
れず、塗布が不均一になる（塗布位置が偏る）。これに
対して本発明のノズルでは、構造上気泡が抜け易い上、
気泡があっても塗布量が若干減るだけで、塗布位置が偏
ることはない。又、第二の実施例では、前回の塗布サイ
クルでノズルの端面に付着した接着剤を次回の塗布サイ
クルで被塗布物にスタンピングすることになり、その
後、ノズルと被塗布物との間に空隙を形成してその空隙
に接着剤を充填する際の接着剤の拡がりをスムーズにし
て塗布の均一性を高める。
つノズルで接着剤を多点塗布する場合、ノズル内の接着
剤に気泡があると一部のニードルからは接着剤が吐出さ
れず、塗布が不均一になる（塗布位置が偏る）。これに
対して本発明のノズルでは、構造上気泡が抜け易い上、
気泡があっても塗布量が若干減るだけで、塗布位置が偏
ることはない。又、第二の実施例では、前回の塗布サイ
クルでノズルの端面に付着した接着剤を次回の塗布サイ
クルで被塗布物にスタンピングすることになり、その
後、ノズルと被塗布物との間に空隙を形成してその空隙
に接着剤を充填する際の接着剤の拡がりをスムーズにし
て塗布の均一性を高める。
【０００８】尚、接着剤の取扱に関しては、従来のディ
スペンサによる場合と変わりはなく、従来のスタンピン
グ方式のように手間のかかるものではない。
スペンサによる場合と変わりはなく、従来のスタンピン
グ方式のように手間のかかるものではない。
【０００９】
【実施例】本発明に係る接着剤の塗布装置及び塗布方法
の実施例を図１及び図２を参照しながら説明する。両図
において、１は被塗布物（リードフレーム、半導体用パ
ッケージ等）、２は接着剤（銀ペースト等）、３はノズ
ルである。
の実施例を図１及び図２を参照しながら説明する。両図
において、１は被塗布物（リードフレーム、半導体用パ
ッケージ等）、２は接着剤（銀ペースト等）、３はノズ
ルである。
【００１０】図１は本発明の第一の実施例を示す図であ
る。この例の塗布装置は、同図(a),(b) に示したノズル
３以外は従来のディスペンサと大差はなく、シリンジ
（図示は省略）内に収容した接着剤を圧気等で加圧して
シリンジ下端に装着したノズル３から吐出させるもので
ある。但し、本発明のディスペンサではシリンジの昇降
機構と、それによりシリンジが下降してノズル３の下端
が被塗布物１に接触した時にこれを感知してシリンジの
下降を停止する機構を備えている。シリンジを昇降させ
る代わりに被塗布物１を昇降させるものであってもよ
い。
る。この例の塗布装置は、同図(a),(b) に示したノズル
３以外は従来のディスペンサと大差はなく、シリンジ
（図示は省略）内に収容した接着剤を圧気等で加圧して
シリンジ下端に装着したノズル３から吐出させるもので
ある。但し、本発明のディスペンサではシリンジの昇降
機構と、それによりシリンジが下降してノズル３の下端
が被塗布物１に接触した時にこれを感知してシリンジの
下降を停止する機構を備えている。シリンジを昇降させ
る代わりに被塗布物１を昇降させるものであってもよ
い。
【００１１】ノズル３は下端部に平面部3aと溝3bとを有
し、接着剤吐出孔3cが溝3b内に開口している。同図では
端面形状が正方形であり、溝3bが十字に交差している
が、接着する半導体チップの形状・寸法によっては、端
面形状を長方形にしてもよく、又、溝3bの本数を一本若
しくは三本以上としてもよい。
し、接着剤吐出孔3cが溝3b内に開口している。同図では
端面形状が正方形であり、溝3bが十字に交差している
が、接着する半導体チップの形状・寸法によっては、端
面形状を長方形にしてもよく、又、溝3bの本数を一本若
しくは三本以上としてもよい。
【００１２】次に、この例の塗布方法を図１(c), (a),
(b) により説明する。先ずシリンジを下降させてシリン
ジの下端に装着されているノズル３の平面部3aを被塗布
物１の上面に密着させる。次にこの状態でシリンジとノ
ズル３に収容されている接着剤２を上方から圧気により
加圧する。接着剤２は接着剤吐出孔3cから吐出されて溝
3bを充填する。その後、接着剤２が溝3bの先端からはみ
出る前に接着剤２の加圧を止め、シリンジを元の位置ま
で上昇させる。これにより、被塗布物１の表面には溝3b
と略同様の形状に（この場合には十字状に）接着剤２が
塗布される。
(b) により説明する。先ずシリンジを下降させてシリン
ジの下端に装着されているノズル３の平面部3aを被塗布
物１の上面に密着させる。次にこの状態でシリンジとノ
ズル３に収容されている接着剤２を上方から圧気により
加圧する。接着剤２は接着剤吐出孔3cから吐出されて溝
3bを充填する。その後、接着剤２が溝3bの先端からはみ
出る前に接着剤２の加圧を止め、シリンジを元の位置ま
で上昇させる。これにより、被塗布物１の表面には溝3b
と略同様の形状に（この場合には十字状に）接着剤２が
塗布される。
【００１３】図２は本発明の第二の実施例を示す図であ
る。この例では、塗布装置はノズルを含めて第一の実施
例と同じである。従って、塗布方法のみ説明する。先ず
シリンジを下降させてシリンジの下端に装着されている
ノズル３の平面部3aを被塗布物１の上面に密着させる。
次にシリンジを所定の高さまで上昇して（上昇量は僅
少）平面部3aと被塗布物１との間に空隙を形成し、この
状態でシリンジとノズル３に収容されている接着剤２を
上方から圧気により加圧する。接着剤２は接着剤吐出孔
3cから吐出されて溝3bとこの空隙を充填する。その後、
接着剤２が溝3bの先端及び空隙の周縁からはみ出る前に
接着剤２の加圧を止め、シリンジを元の位置まで上昇さ
せる。
る。この例では、塗布装置はノズルを含めて第一の実施
例と同じである。従って、塗布方法のみ説明する。先ず
シリンジを下降させてシリンジの下端に装着されている
ノズル３の平面部3aを被塗布物１の上面に密着させる。
次にシリンジを所定の高さまで上昇して（上昇量は僅
少）平面部3aと被塗布物１との間に空隙を形成し、この
状態でシリンジとノズル３に収容されている接着剤２を
上方から圧気により加圧する。接着剤２は接着剤吐出孔
3cから吐出されて溝3bとこの空隙を充填する。その後、
接着剤２が溝3bの先端及び空隙の周縁からはみ出る前に
接着剤２の加圧を止め、シリンジを元の位置まで上昇さ
せる。
【００１４】これにより、被塗布物１の表面にはノズル
３の端面形状に類似の形状に（この場合には正方形に近
い形に）接着剤２が塗布される。但し、溝3bに対応する
部分では他より接着剤２は厚く塗布される。
３の端面形状に類似の形状に（この場合には正方形に近
い形に）接着剤２が塗布される。但し、溝3bに対応する
部分では他より接着剤２は厚く塗布される。
【００１５】尚、この塗布サイクルを終えたノズル３の
平面部3aには接着剤３が被膜として残る。その結果、次
のサイクルでは、シリンジを下降させてノズル３の平面
部3aを被塗布物１の上面に密着させた際にこの接着剤３
の被膜が被塗布物１にスタンピングされることになる。
最初の塗布サイクルではこのスタンピングがないから、
最初の塗布サイクルに限り製品以外のものに塗布するこ
とが望ましい。
平面部3aには接着剤３が被膜として残る。その結果、次
のサイクルでは、シリンジを下降させてノズル３の平面
部3aを被塗布物１の上面に密着させた際にこの接着剤３
の被膜が被塗布物１にスタンピングされることになる。
最初の塗布サイクルではこのスタンピングがないから、
最初の塗布サイクルに限り製品以外のものに塗布するこ
とが望ましい。
【００１６】以上の方法によりリードフレーム及びパッ
ケージに導電性接着剤を塗布した結果、塗布の欠落は殆
ど発生しなかった。本発明は以上の実施例に限定される
ことなく、更に種々変形して実施することが出来る。
ケージに導電性接着剤を塗布した結果、塗布の欠落は殆
ど発生しなかった。本発明は以上の実施例に限定される
ことなく、更に種々変形して実施することが出来る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接着剤の取扱が簡便で且つ安定した塗布が可能な接着剤
の塗布装置と塗布方法を提供することが出来、ダイボン
ディングの品質向上等に寄与する。
接着剤の取扱が簡便で且つ安定した塗布が可能な接着剤
の塗布装置と塗布方法を提供することが出来、ダイボン
ディングの品質向上等に寄与する。
【図１】 本発明の第一の実施例を示す図である。
【図２】 本発明の第二の実施例を示す図である。
【図３】 第一の従来例を示す図である。
【図４】 第二の従来例を示す図である。
１ 被塗布物 ２ 接着剤 ３ ノズル 3a 平面部 3b 溝 3c 接着剤吐出孔 ４ マルチノズル 4a ニードル ５ スタンピングコレット 5a 下面
Claims (3)
- 【請求項１】 昇降自在に支持されたシリンジと該シリ
ンジの下端に装着されたノズル(3) とを有し、該シリン
ジに収容された接着剤(2) を該ノズル(3) から吐出させ
て被塗布物(1) に塗布する装置において、 該ノズル(3) は接着剤(2) 吐出側端部に平面部(3a)と溝
(3b)と該溝(3b)内に開口する接着剤吐出孔(3c)とを有す
ることを特徴とする接着剤塗布装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の接着剤塗布装置を使用
し、 前記シリンジを下降させて前記ノズル(3) の平面部(3a)
を前記被塗布物(1) に密着させる工程と、 該平面部(3a)が該被塗布物(1) に密着した状態で前記接
着剤吐出孔(3c)から接着剤(2) を該被塗布物(1) 上の前
記溝(3b)内に供給する工程と、を有することを特徴とす
る接着剤塗布方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の接着剤塗布装置を使用
し、 前記シリンジを下降させて前記ノズル(3) の平面部(3a)
を前記被塗布物(1) に密着させる工程と、 その後、該シリンジを僅かに上昇させて該ノズル(3) の
平面部(3a)と該被塗布物(1) との間に空隙を形成する工
程と、 該空隙を形成した状態で前記接着剤吐出孔(3c)から接着
剤(2) を該被塗布物(1) 上の前記溝(3c)内及び該空隙内
に供給する工程と、を有することを特徴とする接着剤塗
布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27875293A JPH07130774A (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 接着剤の塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27875293A JPH07130774A (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 接着剤の塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130774A true JPH07130774A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17601709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27875293A Withdrawn JPH07130774A (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 接着剤の塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07130774A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1306887A1 (de) * | 2001-10-29 | 2003-05-02 | Esec Trading S.A. | Dispensdüse und Verfahren zum Auftragen von Klebstoff |
| KR100537836B1 (ko) * | 2003-08-18 | 2005-12-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 부착용 디스펜싱 툴 |
-
1993
- 1993-11-09 JP JP27875293A patent/JPH07130774A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1306887A1 (de) * | 2001-10-29 | 2003-05-02 | Esec Trading S.A. | Dispensdüse und Verfahren zum Auftragen von Klebstoff |
| KR100537836B1 (ko) * | 2003-08-18 | 2005-12-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 부착용 디스펜싱 툴 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010130 |