JP3055502B2 - 接着剤塗布ノズル - Google Patents
接着剤塗布ノズルInfo
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- JP3055502B2 JP3055502B2 JP24074497A JP24074497A JP3055502B2 JP 3055502 B2 JP3055502 B2 JP 3055502B2 JP 24074497 A JP24074497 A JP 24074497A JP 24074497 A JP24074497 A JP 24074497A JP 3055502 B2 JP3055502 B2 JP 3055502B2
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- JP
- Japan
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- nozzle
- adhesive
- island
- adhesive application
- leg parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
部材を接着するために所定位置に接着剤を塗布する接着
剤塗布ノズルに関する。
部材を接着するために所定位置に接着剤を塗布する接着
剤塗布ノズルに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に、従来の接着剤の塗布方法におけ
るノズルを示す。図５に示すようにノズル２０は、中空
の吐出管２２を下面に複数備え、内部に接着剤６を有
し、接着剤６を入れたノズル２０の内部に圧力をかける
ことにより、各吐出管２２より適量の接着剤６を吐出さ
せる。そして、ノズル２０を下降させ、あらかじめノズ
ル２０の下方に位置決めしておいた被塗布面（以下アイ
ランドと呼ぶ）４上に吐出管２２の先端に吐出した接着
剤６を図６に示すように塗布する。そしてこの接着剤６
の上に半導体チップ（図示せず）を置き、アイランド４
に接着する。
るノズルを示す。図５に示すようにノズル２０は、中空
の吐出管２２を下面に複数備え、内部に接着剤６を有
し、接着剤６を入れたノズル２０の内部に圧力をかける
ことにより、各吐出管２２より適量の接着剤６を吐出さ
せる。そして、ノズル２０を下降させ、あらかじめノズ
ル２０の下方に位置決めしておいた被塗布面（以下アイ
ランドと呼ぶ）４上に吐出管２２の先端に吐出した接着
剤６を図６に示すように塗布する。そしてこの接着剤６
の上に半導体チップ（図示せず）を置き、アイランド４
に接着する。
【０００３】図７に従来のスタンプ式の塗布方法を示
す。これは、まずスタンプ３０を接着剤が入れられた接
着剤容器（図示せず）内に浸し、スタンプ３０の先端に
接着剤６を適量付着させる。そしてその状態でスタンプ
３０をアイランド４上に軽く接触させ、スタンプ３０に
付着している接着剤６をアイランド４に塗布する。そし
て、上述したと同様に半導体チップをアイランド４に接
着させる。尚、接着剤容器内の表面はスタンプ３０と接
着剤６が平行に接するように常に水平な状態に設置され
ている。
す。これは、まずスタンプ３０を接着剤が入れられた接
着剤容器（図示せず）内に浸し、スタンプ３０の先端に
接着剤６を適量付着させる。そしてその状態でスタンプ
３０をアイランド４上に軽く接触させ、スタンプ３０に
付着している接着剤６をアイランド４に塗布する。そし
て、上述したと同様に半導体チップをアイランド４に接
着させる。尚、接着剤容器内の表面はスタンプ３０と接
着剤６が平行に接するように常に水平な状態に設置され
ている。
【０００４】更に、図８に従来の他のノズルの例を示
す。このノズル４０は、接着剤６を塗布する原理は上記
ノズル２０とほぼ同じであるが、接着剤の吐出部４２が
多数の吐出孔４６を有する平面であることと吐出部４２
の周囲に度当たり部４４が設けられている。この度当た
り部４４を設けたことにより、ノズル４０をアイランド
４に押しつけたとき、度当たり部４４がアイランド４に
接し、吐出穴４６からの接着剤６の塗布面と塗布厚を常
に一定に保持するようにしている。
す。このノズル４０は、接着剤６を塗布する原理は上記
ノズル２０とほぼ同じであるが、接着剤の吐出部４２が
多数の吐出孔４６を有する平面であることと吐出部４２
の周囲に度当たり部４４が設けられている。この度当た
り部４４を設けたことにより、ノズル４０をアイランド
４に押しつけたとき、度当たり部４４がアイランド４に
接し、吐出穴４６からの接着剤６の塗布面と塗布厚を常
に一定に保持するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記各塗布方法の第一
の問題点は、従来の中空状の吐出管を有するノズルは、
各吐出管毎の接着剤塗布量にばらつきがあり、又各吐出
管毎に接着剤が山形状になるため、その上に半導体チッ
プを乗せると半導体チップとアイランドとの間に空気が
残る点である。
の問題点は、従来の中空状の吐出管を有するノズルは、
各吐出管毎の接着剤塗布量にばらつきがあり、又各吐出
管毎に接着剤が山形状になるため、その上に半導体チッ
プを乗せると半導体チップとアイランドとの間に空気が
残る点である。
【０００６】その理由は、接着剤の粘度が成分や温度等
の影響で変動したり、あるいは使用中に吐出管の内部に
目詰まりが発生し、各吐出管での吐出量が変動すること
等が原因であり、又山型に塗布されるのは、細い吐出管
から接着剤を個々に吐出しているためである。
の影響で変動したり、あるいは使用中に吐出管の内部に
目詰まりが発生し、各吐出管での吐出量が変動すること
等が原因であり、又山型に塗布されるのは、細い吐出管
から接着剤を個々に吐出しているためである。
【０００７】第二の問題点は、塗布面がアイランドと平
面で接するノズルを用いた従来の塗布方法は、チップサ
イズが約５ｍｍ平方を越えるようになるとアイランドの
変形を招くため、最近のチップサイズが大型化した製品
には適用できない点である。
面で接するノズルを用いた従来の塗布方法は、チップサ
イズが約５ｍｍ平方を越えるようになるとアイランドの
変形を招くため、最近のチップサイズが大型化した製品
には適用できない点である。
【０００８】その理由は、吐出面とアイランドとが接着
剤の表面張力により密着するためであり、塗布後ノズル
を上昇させるとそれに伴ってアイランドを上部に引っ張
る力が働き、塗布面の拡大に伴って、引張り力がより強
くなりアイランドが引張力により変形してしまうことが
あるためである。
剤の表面張力により密着するためであり、塗布後ノズル
を上昇させるとそれに伴ってアイランドを上部に引っ張
る力が働き、塗布面の拡大に伴って、引張り力がより強
くなりアイランドが引張力により変形してしまうことが
あるためである。
【０００９】（発明の目的）中空の吐出管を用いたノズ
ル方式による塗布不良の発生の防止と、スタンプ方式ま
たは接着剤を面で塗布する方式によるアイランドの変形
を防止する。
ル方式による塗布不良の発生の防止と、スタンプ方式ま
たは接着剤を面で塗布する方式によるアイランドの変形
を防止する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記課題を
解決するため、接着剤を吐出する吐出面が多数の吐出穴
を備えた平面で、かつアイランドを固定するための突部
を吐出面の周囲に、吐出面から突出後退自在に、更にバ
ネ等により突出方向に付勢して設けて接着剤塗布ノズル
を構成した。
解決するため、接着剤を吐出する吐出面が多数の吐出穴
を備えた平面で、かつアイランドを固定するための突部
を吐出面の周囲に、吐出面から突出後退自在に、更にバ
ネ等により突出方向に付勢して設けて接着剤塗布ノズル
を構成した。
【００１１】また突部は、後退したときでもノズルの吐
出面から所定量必ず突出するようにした。
出面から所定量必ず突出するようにした。
【００１２】（作用）接着剤の吐出面が平面であること
により、塗布時に接着剤が被塗布面に均一に広がり、か
つ突部がアイランドに接し、塗布時にアイランドを固定
する。更に、突部がバネ等で付勢されていることから、
ノズルを引き上げる時にアイランドを抑え、ノズルとア
イランドとの引き離しが円滑に行われる。また、突部は
所定量吐出面から必ず突出することから、塗布時にノズ
ルの吐出面とアイランドとの間に所定の隙間を形成し、
その隙間によって接着剤をより均一に塗布できる。
により、塗布時に接着剤が被塗布面に均一に広がり、か
つ突部がアイランドに接し、塗布時にアイランドを固定
する。更に、突部がバネ等で付勢されていることから、
ノズルを引き上げる時にアイランドを抑え、ノズルとア
イランドとの引き離しが円滑に行われる。また、突部は
所定量吐出面から必ず突出することから、塗布時にノズ
ルの吐出面とアイランドとの間に所定の隙間を形成し、
その隙間によって接着剤をより均一に塗布できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明にかかる接着剤塗布ノズル
の実施の一形態について図を用いて説明する。図１にノ
ズル２を示す。ノズル２は、図１に示すように、内部に
接着剤６を収容し、その底部は平面に形成されて吐出面
８となっており、吐出面８には多数の吐出孔５が形成し
てある。更にノズル２の底部には、図２に示すように四
隅に下方に延びた脚部３が設けられている。
の実施の一形態について図を用いて説明する。図１にノ
ズル２を示す。ノズル２は、図１に示すように、内部に
接着剤６を収容し、その底部は平面に形成されて吐出面
８となっており、吐出面８には多数の吐出孔５が形成し
てある。更にノズル２の底部には、図２に示すように四
隅に下方に延びた脚部３が設けられている。
【００１４】脚部３は、ノズル２に出退自在に取り付け
られ、図１に示すように内部に設けられたバネ７により
突出方向に付勢されている。脚部３は、ノズル２から抜
け出ることはなく、又吐出面８より１．５ｍｍ突き出し
た状態までしか後退せず、ノズル２をアイランド４に押
し付けた場合、アイランド４を固定し、かつアイランド
４と吐出面８との距離を最小１．５ｍｍ確保する。
られ、図１に示すように内部に設けられたバネ７により
突出方向に付勢されている。脚部３は、ノズル２から抜
け出ることはなく、又吐出面８より１．５ｍｍ突き出し
た状態までしか後退せず、ノズル２をアイランド４に押
し付けた場合、アイランド４を固定し、かつアイランド
４と吐出面８との距離を最小１．５ｍｍ確保する。
【００１５】次に、図３、図４を用いてノズル２による
接着剤塗布方法を示す。まずノズル２内に圧力をかけ、
ノズル２に入れられた接着剤６を吐出穴５より適量押し
出す。次に図３に示すようにアイランド４上にノズル２
を下降させアイランド４上に接着剤６を塗布する。接着
剤６は、所定の部分に均一に塗布される。接着剤６が塗
布されたなら、ノズル容器２を上昇させる。その時、図
４に示すように脚部３がアイランド４の四隅を固定する
ので、接着剤６の粘着によってノズル２とアイランド４
が付着していても確実に、しかもアイランド４を変形さ
せることなくノズル２をアイランド４から引き離すこと
ができる。
接着剤塗布方法を示す。まずノズル２内に圧力をかけ、
ノズル２に入れられた接着剤６を吐出穴５より適量押し
出す。次に図３に示すようにアイランド４上にノズル２
を下降させアイランド４上に接着剤６を塗布する。接着
剤６は、所定の部分に均一に塗布される。接着剤６が塗
布されたなら、ノズル容器２を上昇させる。その時、図
４に示すように脚部３がアイランド４の四隅を固定する
ので、接着剤６の粘着によってノズル２とアイランド４
が付着していても確実に、しかもアイランド４を変形さ
せることなくノズル２をアイランド４から引き離すこと
ができる。
【００１６】尚、上記例では脚部３を四隅に配置し、脚
部３の頂点でアイランド４に接するようにしたが、本発
明はこれに限らず、線状、あるいは枠状に形成して吐出
面８の周囲を囲む形状としてもよい。
部３の頂点でアイランド４に接するようにしたが、本発
明はこれに限らず、線状、あるいは枠状に形成して吐出
面８の周囲を囲む形状としてもよい。
【００１７】ここで接着剤６が半導体チップの裏面にひ
ろがる濡れ性は、通常６０％以上必要である。吐出面８
の部分は１００％濡れ性が確保でき、接着剤６はマウン
ト時に広がるため、吐出面８の面積は半導体チップの裏
面の面積の６０％以上あれば十分な濡れ性を得ることが
できる。したがって、例えばノズル吐出面の面積が１ｃ
ｍ2 のノズルであれば、チップ裏面面積が１〜１．７ｃ
ｍ2 の接着剤塗布に共用することができる。
ろがる濡れ性は、通常６０％以上必要である。吐出面８
の部分は１００％濡れ性が確保でき、接着剤６はマウン
ト時に広がるため、吐出面８の面積は半導体チップの裏
面の面積の６０％以上あれば十分な濡れ性を得ることが
できる。したがって、例えばノズル吐出面の面積が１ｃ
ｍ2 のノズルであれば、チップ裏面面積が１〜１．７ｃ
ｍ2 の接着剤塗布に共用することができる。
【００１８】
【発明の効果】第一の効果は、接着剤の塗布ムラによる
接着不良の発生が少なくなる。その理由は、ノズル先端
の吐出面が平面であるため、塗布時に接着剤が均一にひ
ろがるためである。
接着不良の発生が少なくなる。その理由は、ノズル先端
の吐出面が平面であるため、塗布時に接着剤が均一にひ
ろがるためである。
【００１９】第二の効果は、ノズル先端とアイランドが
粘着し、アイランドが持ち上がることによるアイランド
の浮き、変形等を防止できる。
粘着し、アイランドが持ち上がることによるアイランド
の浮き、変形等を防止できる。
【００２０】その理由は、ノズルをアイランドから離す
時、ノズル先端の突部がアイランドを固定するためであ
る。
時、ノズル先端の突部がアイランドを固定するためであ
る。
【図１】本発明にかかるノズルを示す断面図である。
【図２】本発明にかかるノズルを示す斜視図である。
【図３】本発明にかかるノズルを示す断面図である。
【図４】本発明にかかるノズルを示す断面図である。
【図５】従来のノズルを示す図である。
【図６】従来のノズルを示す図である。
【図７】従来のノズルを示す図である。
【図８】従来のノズルを示す図である。
２ ノズル ３ 脚部 ４ アイランド ５ 吐出穴 ６ 接着剤 ７ バネ ８ 吐出面 １０ アイランド ２０、３０、４０ ノズル ２２ 吐出管 ４２ 吐出部 ４４ 度当たり部 ４６ 吐出孔
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 5/00 - 5/02 B05B 1/00 H01L 21/52
Claims (6)
- 【請求項１】 接着剤を塗布するディスペンサ−のノズ
ルにおいて、該ノズルの吐出面を複数の接着剤吐出用の
穴を有する平面とし、かつ前記吐出面の周囲に、前記ノ
ズルから出退自在に設けられ、かつバネにより所定の力
で進出方向に付勢されている突部を設けたことを特徴と
する接着剤塗布ノズル。 - 【請求項２】 前記バネに代えて空気圧で前記突部を付
勢したことを特徴とする請求項１に記載の接着剤塗布ノ
ズル。 - 【請求項３】 前記バネに代えて電磁力で前記突部を付
勢したことを特徴とする請求項１に記載の接着剤塗布ノ
ズル。 - 【請求項４】 前記突部は、前記吐出面から所定の長さ
突出した位置までしか後退しないことを特徴とする請求
項１〜３のいずれか１項に記載の接着剤塗布ノズル。 - 【請求項５】 前記突部は、前記吐出面の周囲を囲う枠
状に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれか１項に記載の接着剤塗布ノズル。 - 【請求項６】 前記ノズルは、半導体チップの接着に用
いる接着剤塗布ノズルであることを特徴とする請求項１
〜５のいずれか１項に記載の接着剤塗布ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24074497A JP3055502B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 接着剤塗布ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24074497A JP3055502B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 接着剤塗布ノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1176869A JPH1176869A (ja) | 1999-03-23 |
| JP3055502B2 true JP3055502B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=17064065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24074497A Expired - Lifetime JP3055502B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 接着剤塗布ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3055502B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4531441B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-08-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 塗布ノズル、接着剤塗布装置、及び接着剤塗布方法 |
-
1997
- 1997-09-05 JP JP24074497A patent/JP3055502B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1176869A (ja) | 1999-03-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000314 |