JP3201240B2 - 転写ピン及び接着剤の転写方法 - Google Patents
転写ピン及び接着剤の転写方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体圧力センサ
チップの実装に用いる接着剤を実装位置に転写する転写
ピン、及び、転写ピンを用いた、接着剤の転写方法に関
するものである。
チップの実装に用いる接着剤を実装位置に転写する転写
ピン、及び、転写ピンを用いた、接着剤の転写方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１に基づいてシリコンダイヤフラム
を備えた半導体圧力センサチップの実装方法の一例につ
いて説明する。図は、パッケージの、圧力導入孔が形成
されたダイ付け部に接着剤を用いて半導体圧力センサチ
ップを実装した状態を示す断面図である。図で、１はパ
ッケージで、凹部１ａの底部にはダイ付け部１ｂが形成
され、ダイ付け部１ｂの中央部にはパッケージ１の外側
に通じる圧力導入孔１ｃが形成されている。２はシリコ
ンダイヤフラム２ａを備えた半導体圧力センサチップ、
３は半導体圧力センサチップ２の裏面のシリコンダイヤ
フラム２ａ以外の箇所に塗布された接着剤、４は半導体
圧力センサチップ２の上面に形成された電極パッド（図
示省略）と、パッケージ１に形成された電極パッド（図
示省略）とを接続するボンディングワイヤである。半導
体圧力センサチップ２の裏面の外周部全周にわたって塗
布された接着剤３によって、半導体圧力センサチップ２
と凹部１ａの底面間の空間は圧力導入孔１ｃを介しての
み外気と通じるように構成されており、その圧力導入孔
１ｃを介して、半導体圧力センサチップ２のシリコンダ
イヤフラム２ａに所定圧力が印加される。これにより、
印加された圧力に応じた電気信号が半導体圧力センサチ
ップ２よりボンディングワイヤを介して出力される。
を備えた半導体圧力センサチップの実装方法の一例につ
いて説明する。図は、パッケージの、圧力導入孔が形成
されたダイ付け部に接着剤を用いて半導体圧力センサチ
ップを実装した状態を示す断面図である。図で、１はパ
ッケージで、凹部１ａの底部にはダイ付け部１ｂが形成
され、ダイ付け部１ｂの中央部にはパッケージ１の外側
に通じる圧力導入孔１ｃが形成されている。２はシリコ
ンダイヤフラム２ａを備えた半導体圧力センサチップ、
３は半導体圧力センサチップ２の裏面のシリコンダイヤ
フラム２ａ以外の箇所に塗布された接着剤、４は半導体
圧力センサチップ２の上面に形成された電極パッド（図
示省略）と、パッケージ１に形成された電極パッド（図
示省略）とを接続するボンディングワイヤである。半導
体圧力センサチップ２の裏面の外周部全周にわたって塗
布された接着剤３によって、半導体圧力センサチップ２
と凹部１ａの底面間の空間は圧力導入孔１ｃを介しての
み外気と通じるように構成されており、その圧力導入孔
１ｃを介して、半導体圧力センサチップ２のシリコンダ
イヤフラム２ａに所定圧力が印加される。これにより、
印加された圧力に応じた電気信号が半導体圧力センサチ
ップ２よりボンディングワイヤを介して出力される。
【０００３】図１１に示すように、半導体圧力センサチ
ップ２をダイ付け部１ｂに実装する場合、ダイ付け部１
ｂの中央部に形成された圧力導入孔１ｃの開口の周囲
に、治具を用いて接着剤３を塗布した後、半導体圧力セ
ンサチップ２をダイ付け部１ｂに配置して実装する。こ
の場合に用いる治具（転写ピン）の例を図１２及び図１
３に基づいて説明する。
ップ２をダイ付け部１ｂに実装する場合、ダイ付け部１
ｂの中央部に形成された圧力導入孔１ｃの開口の周囲
に、治具を用いて接着剤３を塗布した後、半導体圧力セ
ンサチップ２をダイ付け部１ｂに配置して実装する。こ
の場合に用いる治具（転写ピン）の例を図１２及び図１
３に基づいて説明する。
【０００４】図１２で、（ａ）は転写ピンの側面図、
（ｂ）は転写ピンの先端面の構造を示す平面図である。
図に示す転写ピン５は、接着剤転写装置（汎用のダイボ
ンダー）の本体と嵌合する略円柱状の取付け部５ａと、
取付け部５ａの一方の端面上に形成された略円柱状のフ
ランジ部５ｂと、フランジ部５ｂの一方の端面上に形成
された略直方体状の接着剤付着部５ｃとで構成されてい
る。図に示す転写ピン５では、その先端面（接着剤付着
部５ｃの上面）は略平坦な面となるように構成されてお
り、その先端面を、トレイに盛った接着剤３に押圧し
て、その先端面に接着剤３を付着させた後、転写ピン５
の先端面をダイ付け部１ｂに近接させて、ダイ付け部１
ｂの略全体に、均一に接着剤３を塗布していた。図に示
す転写ピン５は、一般に、裏面が全く平坦なＩＣ等の半
導体素子を実装する場合に用いられていた。しかしなが
ら、図１１に示した半導体圧力センサチップ２は、その
裏面からの異方性エッチングによってシリコンダイヤフ
ラム２ａが形成されているため、裏面が平面でなく、半
導体圧力センサチップ２の裏面の外周部と、圧力導入孔
１ｃの内側開口の周囲のダイ付け部１ｃ間に接着剤３を
介在させ、両者を接合する必要がある。このような半導
体圧力センサチップ２を実装する場合に用いる転写ピン
として、従来、図１３に示すような転写ピンが考案され
ていた。
（ｂ）は転写ピンの先端面の構造を示す平面図である。
図に示す転写ピン５は、接着剤転写装置（汎用のダイボ
ンダー）の本体と嵌合する略円柱状の取付け部５ａと、
取付け部５ａの一方の端面上に形成された略円柱状のフ
ランジ部５ｂと、フランジ部５ｂの一方の端面上に形成
された略直方体状の接着剤付着部５ｃとで構成されてい
る。図に示す転写ピン５では、その先端面（接着剤付着
部５ｃの上面）は略平坦な面となるように構成されてお
り、その先端面を、トレイに盛った接着剤３に押圧し
て、その先端面に接着剤３を付着させた後、転写ピン５
の先端面をダイ付け部１ｂに近接させて、ダイ付け部１
ｂの略全体に、均一に接着剤３を塗布していた。図に示
す転写ピン５は、一般に、裏面が全く平坦なＩＣ等の半
導体素子を実装する場合に用いられていた。しかしなが
ら、図１１に示した半導体圧力センサチップ２は、その
裏面からの異方性エッチングによってシリコンダイヤフ
ラム２ａが形成されているため、裏面が平面でなく、半
導体圧力センサチップ２の裏面の外周部と、圧力導入孔
１ｃの内側開口の周囲のダイ付け部１ｃ間に接着剤３を
介在させ、両者を接合する必要がある。このような半導
体圧力センサチップ２を実装する場合に用いる転写ピン
として、従来、図１３に示すような転写ピンが考案され
ていた。
【０００５】図１３に示す転写ピンは、図１２に示した
転写ピン５に対して、略直方体状の接着剤付着部５ｃの
形状のみが異なるものであるので、接着剤付着部５ｃの
構造のみ説明する。転写ピン５の先端面には、平面視略
六角形状の凹部５ｄが形成されている。凹部５ｄはシリ
コンの異方性エッチングによって形成されており、これ
は、［１００］方向へのエッチング速度が［１１１］方
向の約１００倍も速いことを利用して加工されている。
これによって、凹部５ｄの周囲の、接着剤付着部５ｃの
先端面にのみ接着剤３を付着させることができるので、
図１３に示す転写ピンを用いることによってダイ付け部
１ｂに形成された圧力導入孔１ｃの周囲（半導体圧力セ
ンサチップ２の裏面の外周部に対応する位置）にのみ接
着剤３を塗布することができる。
転写ピン５に対して、略直方体状の接着剤付着部５ｃの
形状のみが異なるものであるので、接着剤付着部５ｃの
構造のみ説明する。転写ピン５の先端面には、平面視略
六角形状の凹部５ｄが形成されている。凹部５ｄはシリ
コンの異方性エッチングによって形成されており、これ
は、［１００］方向へのエッチング速度が［１１１］方
向の約１００倍も速いことを利用して加工されている。
これによって、凹部５ｄの周囲の、接着剤付着部５ｃの
先端面にのみ接着剤３を付着させることができるので、
図１３に示す転写ピンを用いることによってダイ付け部
１ｂに形成された圧力導入孔１ｃの周囲（半導体圧力セ
ンサチップ２の裏面の外周部に対応する位置）にのみ接
着剤３を塗布することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図１３に示した転写ピ
ン５を用いて、接着剤を転写ピン５の先端面に付着させ
る方法の一例を図１４の断面図に基づいて説明する。図
で、６はトレイ、７はトレイ６の内部に均一な厚みに盛
られた接着剤である。図に示すように、転写ピン５の先
端面に接着剤７を供給するため、接着剤７が均一な厚み
に盛られたトレイ６に転写ピン５を押圧した時、転写ピ
ン５に形成された凹部５ｄに溜まったエアーが圧縮さ
れ、転写ピン５の外部へ吹き出し、エアーの吹き出した
経路付近の、転写ピン５の先端面に付着していた接着剤
７が吹き飛ばされてしまい、転写ピン５へ適量の均一な
厚みの接着剤７を供給することは困難であった。
ン５を用いて、接着剤を転写ピン５の先端面に付着させ
る方法の一例を図１４の断面図に基づいて説明する。図
で、６はトレイ、７はトレイ６の内部に均一な厚みに盛
られた接着剤である。図に示すように、転写ピン５の先
端面に接着剤７を供給するため、接着剤７が均一な厚み
に盛られたトレイ６に転写ピン５を押圧した時、転写ピ
ン５に形成された凹部５ｄに溜まったエアーが圧縮さ
れ、転写ピン５の外部へ吹き出し、エアーの吹き出した
経路付近の、転写ピン５の先端面に付着していた接着剤
７が吹き飛ばされてしまい、転写ピン５へ適量の均一な
厚みの接着剤７を供給することは困難であった。
【０００７】このように、図１３に示した転写ピン５の
形状では、ダイ付け部１ｂ上に塗布する接着剤３の厚
さ、塗布形状を制御することは非常に困難であり、従っ
て、パッケージ１のダイ付け部１ｂの圧力導入孔１ｃの
周囲に、連続的にむらなく接着剤３を塗布することがで
きなかった。接着剤３を連続的にむらなくダイ付け部１
ｂに塗布することができなければ、半導体圧力センサチ
ップ２の接着性が悪くなり破壊耐圧の低下、接着剤３の
塗布形状のバラツキによる、半導体圧力センサのオフセ
ット電圧のバラツキが大きくなるという問題点があっ
た。
形状では、ダイ付け部１ｂ上に塗布する接着剤３の厚
さ、塗布形状を制御することは非常に困難であり、従っ
て、パッケージ１のダイ付け部１ｂの圧力導入孔１ｃの
周囲に、連続的にむらなく接着剤３を塗布することがで
きなかった。接着剤３を連続的にむらなくダイ付け部１
ｂに塗布することができなければ、半導体圧力センサチ
ップ２の接着性が悪くなり破壊耐圧の低下、接着剤３の
塗布形状のバラツキによる、半導体圧力センサのオフセ
ット電圧のバラツキが大きくなるという問題点があっ
た。
【０００８】補足すると、接着剤３は熱硬化させるが、
この時、収縮応力が半導体圧力センサチップ２のシリコ
ンダイヤフラム２ａに伝達される。また、パッケージ１
及び接着剤３と、半導体圧力センサチップ２の熱膨張係
数は１桁以上差があり、この差により熱応力がシリコン
ダイヤフラム２ａに伝達される。これらの応力の伝達量
は、すなわち、接着剤３の塗布形状に大きく依存するた
め、接着剤３の塗布形状（量、厚み、フィレット等）を
シビアに管理しなければならなかった。
この時、収縮応力が半導体圧力センサチップ２のシリコ
ンダイヤフラム２ａに伝達される。また、パッケージ１
及び接着剤３と、半導体圧力センサチップ２の熱膨張係
数は１桁以上差があり、この差により熱応力がシリコン
ダイヤフラム２ａに伝達される。これらの応力の伝達量
は、すなわち、接着剤３の塗布形状に大きく依存するた
め、接着剤３の塗布形状（量、厚み、フィレット等）を
シビアに管理しなければならなかった。
【０００９】本発明は、以上の問題点に鑑み成されたも
ので、その目的とするところは、半導体圧力センサチッ
プを実装する場合に、ダイ付け部に供給する接着剤の厚
み、量、塗布形状等を容易に制御することができ、半導
体圧力センサの特性向上が図れる、転写ピンの構造、及
び、接着剤の転写方法を提供することにある。
ので、その目的とするところは、半導体圧力センサチッ
プを実装する場合に、ダイ付け部に供給する接着剤の厚
み、量、塗布形状等を容易に制御することができ、半導
体圧力センサの特性向上が図れる、転写ピンの構造、及
び、接着剤の転写方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の転写ピンは、シリコンダイヤフラム
を備えた半導体圧力センサチップが実装される、圧力導
入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する際に用
いる略柱状の転写ピンであって、その転写ピンの先端面
の外周部に、その先端面に前記接着剤を付着させる柱状
突起が所定間隔を隔てて複数形成されており、前記ダイ
付け部に転写された前記接着剤の島がスクラブによって
繋がるように、隣接する前記柱状突起の間隔が設定され
ていることを特徴とするものである。
め、請求項１記載の転写ピンは、シリコンダイヤフラム
を備えた半導体圧力センサチップが実装される、圧力導
入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する際に用
いる略柱状の転写ピンであって、その転写ピンの先端面
の外周部に、その先端面に前記接着剤を付着させる柱状
突起が所定間隔を隔てて複数形成されており、前記ダイ
付け部に転写された前記接着剤の島がスクラブによって
繋がるように、隣接する前記柱状突起の間隔が設定され
ていることを特徴とするものである。
【００１１】請求項１記載の転写ピンは、転写ピンの先
端面の外周部に所定間隔を隔てて形成された柱状突起の
先端面に接着剤を付着させて接着剤をダイ付け部に転写
するように構成されている。これにより、転写ピンを、
接着剤を盛ったトレイに押しつけるとき、転写ピンの先
端部の中央部に溜まったエアーは、隣接する柱状突起間
の隙間から転写ピンの外側に放出されるので、柱状突起
の先端面に付着する接着剤の厚みは均一となる。
端面の外周部に所定間隔を隔てて形成された柱状突起の
先端面に接着剤を付着させて接着剤をダイ付け部に転写
するように構成されている。これにより、転写ピンを、
接着剤を盛ったトレイに押しつけるとき、転写ピンの先
端部の中央部に溜まったエアーは、隣接する柱状突起間
の隙間から転写ピンの外側に放出されるので、柱状突起
の先端面に付着する接着剤の厚みは均一となる。
【００１２】接着剤を付着させた転写ピンを、パッケー
ジのダイ付け部へ位置合わせして、圧力導入孔の周囲に
接着剤を塗布するのであるが、転写ピンの先端面上に形
成された柱状突起間には隙間が形成されているため、ダ
イ付け部へ接着剤を転写した直後（転写ピンはダイ付け
部に近接した状態のまま）では、それぞれの柱状突起に
付着していた接着剤同士はつながっておらず島状に分離
しているが、所定時間が経過すると、接着剤が濡れて拡
がり、各島状の接着剤間がつながる。ここで、転写ピン
に若干のスクラブ（ダイ付け部上で、例えば、Ｘ，Ｙ方
向に転写ピンを押しつけながら揺り動かす処理）を加え
ると、より確実に接着剤を拡げることができる。
ジのダイ付け部へ位置合わせして、圧力導入孔の周囲に
接着剤を塗布するのであるが、転写ピンの先端面上に形
成された柱状突起間には隙間が形成されているため、ダ
イ付け部へ接着剤を転写した直後（転写ピンはダイ付け
部に近接した状態のまま）では、それぞれの柱状突起に
付着していた接着剤同士はつながっておらず島状に分離
しているが、所定時間が経過すると、接着剤が濡れて拡
がり、各島状の接着剤間がつながる。ここで、転写ピン
に若干のスクラブ（ダイ付け部上で、例えば、Ｘ，Ｙ方
向に転写ピンを押しつけながら揺り動かす処理）を加え
ると、より確実に接着剤を拡げることができる。
【００１３】請求項２記載の転写ピンは、シリコンダイ
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる略柱状の転写ピンであって、その転写ピ
ンの先端面の略中央部に凹部が形成され、その凹部の内
側面から前記転写ピンの外側側面に達する、前記凹部内
のエアーを放出する貫通孔が少なくとも１つ形成されて
いることを特徴とするものである。
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる略柱状の転写ピンであって、その転写ピ
ンの先端面の略中央部に凹部が形成され、その凹部の内
側面から前記転写ピンの外側側面に達する、前記凹部内
のエアーを放出する貫通孔が少なくとも１つ形成されて
いることを特徴とするものである。
【００１４】請求項２記載の転写ピンは、図１３に示し
た転写ピンと同様に、その先端面の中央部がくり抜かれ
て凹部が形成されたものであり、平面視略環状に形成さ
れた先端面に接着剤を付着させるものであるが、請求項
２記載の転写ピンは、さらに、その凹部の内側面から転
写ピンの外側側面に達する貫通孔を形成したことを特徴
とするものである。平面視略環状の面の幅は全周にわた
って略等しくなるように構成すれば、転写ピンを、接着
剤を盛ったトレイに押しつけるとき、転写ピンの凹部に
溜まったエアーは、貫通孔を介して転写ピンの外側に放
出されるので、転写ピンの先端面に付着する接着剤の厚
みは均一となり、パッケージのダイ付け部へ位置合わせ
して接着剤を転写すれば、圧力導入孔の周囲に接着剤を
隙間なく均一に塗布することができる。
た転写ピンと同様に、その先端面の中央部がくり抜かれ
て凹部が形成されたものであり、平面視略環状に形成さ
れた先端面に接着剤を付着させるものであるが、請求項
２記載の転写ピンは、さらに、その凹部の内側面から転
写ピンの外側側面に達する貫通孔を形成したことを特徴
とするものである。平面視略環状の面の幅は全周にわた
って略等しくなるように構成すれば、転写ピンを、接着
剤を盛ったトレイに押しつけるとき、転写ピンの凹部に
溜まったエアーは、貫通孔を介して転写ピンの外側に放
出されるので、転写ピンの先端面に付着する接着剤の厚
みは均一となり、パッケージのダイ付け部へ位置合わせ
して接着剤を転写すれば、圧力導入孔の周囲に接着剤を
隙間なく均一に塗布することができる。
【００１５】請求項３記載の転写ピンは、シリコンダイ
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる転写ピンであって、略柱状の転写ピン本
体の先端面から所定間隔を隔てた、前記転写ピン本体の
先端面の上方位置に、前記転写ピン本体に、細い、線材
またはピンによって支持された、細い線材によって構成
される略輪状の枠部が形成されていることを特徴とする
ものである。
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる転写ピンであって、略柱状の転写ピン本
体の先端面から所定間隔を隔てた、前記転写ピン本体の
先端面の上方位置に、前記転写ピン本体に、細い、線材
またはピンによって支持された、細い線材によって構成
される略輪状の枠部が形成されていることを特徴とする
ものである。
【００１６】請求項３記載の転写ピンは、略柱状の転写
ピン本体の先端面から所定処理を隔てた位置に、所定の
線径（0.1 〜1.0mm 程度）の線材によって輪状に形成さ
れた枠部を配置したものである。また、この枠部は、所
定の細い線材によって転写ピン本体に支持されている。
この転写ピンの場合は、枠部全体を、トレイに盛られた
接着剤中に入れて枠部を構成する線材の表面全体に接着
剤を付着させ接着剤を転写する。枠部を構成する線材の
表面に付着する接着剤の量は、転写ピンをトレイの押圧
する圧力（荷重）にほとんど影響されず略一定の量とな
る。また、転写ピン本体と枠部間のエアーは、枠部と転
写ピン本体との間の隙間から転写ピンの外側に放出され
るので、エアーが接着剤を吹き飛ばすこともなく、接着
剤は均一な厚みに管理される。この枠部をパッケージの
ダイ付け部の、圧力導入孔の周囲に押圧すれば、接着剤
がその圧力導入孔の周囲に切れ目無く均一に塗布され
る。
ピン本体の先端面から所定処理を隔てた位置に、所定の
線径（0.1 〜1.0mm 程度）の線材によって輪状に形成さ
れた枠部を配置したものである。また、この枠部は、所
定の細い線材によって転写ピン本体に支持されている。
この転写ピンの場合は、枠部全体を、トレイに盛られた
接着剤中に入れて枠部を構成する線材の表面全体に接着
剤を付着させ接着剤を転写する。枠部を構成する線材の
表面に付着する接着剤の量は、転写ピンをトレイの押圧
する圧力（荷重）にほとんど影響されず略一定の量とな
る。また、転写ピン本体と枠部間のエアーは、枠部と転
写ピン本体との間の隙間から転写ピンの外側に放出され
るので、エアーが接着剤を吹き飛ばすこともなく、接着
剤は均一な厚みに管理される。この枠部をパッケージの
ダイ付け部の、圧力導入孔の周囲に押圧すれば、接着剤
がその圧力導入孔の周囲に切れ目無く均一に塗布され
る。
【００１７】請求項４記載の転写ピンは、シリコンダイ
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる略柱状の転写ピンであって、略柱状の転
写ピン本体の先端面の外周部に、その先端部に前記接着
剤を付着させる略柱状のピンが所定間隔を隔てて複数形
成されており、前記ダイ付け部に転写された前記接着剤
の島がスクラブによって繋がるように、隣接する前記ピ
ンの間隔が設定されていることを特徴とするものであ
る。
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる略柱状の転写ピンであって、略柱状の転
写ピン本体の先端面の外周部に、その先端部に前記接着
剤を付着させる略柱状のピンが所定間隔を隔てて複数形
成されており、前記ダイ付け部に転写された前記接着剤
の島がスクラブによって繋がるように、隣接する前記ピ
ンの間隔が設定されていることを特徴とするものであ
る。
【００１８】請求項４記載の転写ピンは、転写ピンの先
端面の外周部に、所定長さの略柱状のピンを複数個、略
等間隔で形成したものであり、ピンの先端部に接着剤を
付着させて接着剤の転写を行うように構成されたもので
ある。
端面の外周部に、所定長さの略柱状のピンを複数個、略
等間隔で形成したものであり、ピンの先端部に接着剤を
付着させて接着剤の転写を行うように構成されたもので
ある。
【００１９】このように構成した転写ピンのピンを、接
着剤が盛られたトレイに押しつけた場合、転写ピンの先
端面上のエアーは、ピン間の隙間から転写ピンの外側に
放出されるので接着剤は均一な厚みでピンに付着する。
接着剤を付着させた転写ピンをパッケージのダイ付け部
へ位置合わせして接着剤を転写すると、転写直後は、塗
布された接着剤同士は繋がっていないが、時間が経過す
ると、接着剤が濡れて拡がり島状に分離していた接着剤
同士が繋がるようになる。
着剤が盛られたトレイに押しつけた場合、転写ピンの先
端面上のエアーは、ピン間の隙間から転写ピンの外側に
放出されるので接着剤は均一な厚みでピンに付着する。
接着剤を付着させた転写ピンをパッケージのダイ付け部
へ位置合わせして接着剤を転写すると、転写直後は、塗
布された接着剤同士は繋がっていないが、時間が経過す
ると、接着剤が濡れて拡がり島状に分離していた接着剤
同士が繋がるようになる。
【００２０】請求項５記載の転写ピンは、シリコンダイ
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる転写ピンであって、先端部に凹部が形成
された略柱状の転写ピン本体と、その凹部にその一部が
嵌入される略筒状の枠部とを備え、前記転写ピン本体の
前記凹部の側面と、その側面に対向する前記枠部の外側
側面間に、その一部が前記凹部内に位置する前記枠部の
開口に臨むと共に、その一部が前記転写ピン本体の前記
凹部の開口に臨む空隙が設けられていることを特徴とす
るものである。
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる転写ピンであって、先端部に凹部が形成
された略柱状の転写ピン本体と、その凹部にその一部が
嵌入される略筒状の枠部とを備え、前記転写ピン本体の
前記凹部の側面と、その側面に対向する前記枠部の外側
側面間に、その一部が前記凹部内に位置する前記枠部の
開口に臨むと共に、その一部が前記転写ピン本体の前記
凹部の開口に臨む空隙が設けられていることを特徴とす
るものである。
【００２１】請求項５記載の転写ピンは、先端部に凹部
が形成された転写ピン本体の凹部に、略筒状の枠部の一
部を埋め込んで、枠部を転写ピン本体に嵌合させたもの
であり、凹部の側面と、その側面に対向する枠部の外側
側面間に、凹部内に埋め込まれた枠部の開口から、転写
ピン本体の先端部の凹部の開口に達する空隙を設けたこ
とを特徴とするものであり、転写ピン本体から突出した
枠部の先端面に接着剤を付着させて接着剤を転写するよ
うに構成されたものである。このように構成することに
より、トレイに盛られた接着剤に枠部の先端面を押圧し
て接着剤を枠部に付着させる際、転写ピンの凹部に溜ま
ったエアーは、転写ピン本体と枠部間の空隙を介して転
写ピンの外側に放出されるので、接着剤は均一な厚みで
枠部の先端面に塗布されるのである。
が形成された転写ピン本体の凹部に、略筒状の枠部の一
部を埋め込んで、枠部を転写ピン本体に嵌合させたもの
であり、凹部の側面と、その側面に対向する枠部の外側
側面間に、凹部内に埋め込まれた枠部の開口から、転写
ピン本体の先端部の凹部の開口に達する空隙を設けたこ
とを特徴とするものであり、転写ピン本体から突出した
枠部の先端面に接着剤を付着させて接着剤を転写するよ
うに構成されたものである。このように構成することに
より、トレイに盛られた接着剤に枠部の先端面を押圧し
て接着剤を枠部に付着させる際、転写ピンの凹部に溜ま
ったエアーは、転写ピン本体と枠部間の空隙を介して転
写ピンの外側に放出されるので、接着剤は均一な厚みで
枠部の先端面に塗布されるのである。
【００２２】請求項６記載の転写ピンは、シリコンダイ
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる略柱状の転写ピンであって、その略平坦
な先端面の中央部に、接着剤が濡れにくい材料で構成さ
れた埋め込み部材が埋め込まれていることを特徴とする
ものである。
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する際に用いる略柱状の転写ピンであって、その略平坦
な先端面の中央部に、接着剤が濡れにくい材料で構成さ
れた埋め込み部材が埋め込まれていることを特徴とする
ものである。
【００２３】請求項６記載の転写ピンは、その先端面は
略平坦に形成されている。但し、その先端面の中央部に
は、接着剤が濡れにくい材料で構成された埋め込み部材
を埋め込まれていることを特徴とするものである。埋め
込み部材の材料としては、テフロン等を用い、転写ピン
の、接着剤を付着させる部分の材料として、例えば、SU
S 、真ちゅう等を用いることによって、転写ピンの先端
面に露出する埋め込み部材の周囲の、転写ピンの先端面
にのみ接着剤を供給することができる。
略平坦に形成されている。但し、その先端面の中央部に
は、接着剤が濡れにくい材料で構成された埋め込み部材
を埋め込まれていることを特徴とするものである。埋め
込み部材の材料としては、テフロン等を用い、転写ピン
の、接着剤を付着させる部分の材料として、例えば、SU
S 、真ちゅう等を用いることによって、転写ピンの先端
面に露出する埋め込み部材の周囲の、転写ピンの先端面
にのみ接着剤を供給することができる。
【００２４】つまり、転写ピンの先端面を平面とし、そ
の中央部にテフロン等の、接着剤が付着しにくい材料で
構成された埋め込み部材を埋め込むことによって、接着
剤が盛られたトレイに転写ピンの先端面を押圧して接着
剤を供給する際、転写ピンの内部からのエアー吹き出し
による接着剤の流れ不良（付着不良）が発生しない。接
着剤の粘度（通常、 1万cps 〜 3万cps ）にもよるが、
比較的大きなサイズ（約3mm 角以上）の半導体圧力セン
サチップを、ダイボンドペーストによって実装する場合
に有効である。これより小さいチップサイズでは、接着
剤の表面張力により、転写ピンの先端面に露出する埋め
込み部材の表面に、接着剤の膜が形成されてしまう場合
があるため、トレイに転写ピンを押圧する際の押圧力の
調整、及び、接着剤の選定（特に粘度）には注意を要す
る。
の中央部にテフロン等の、接着剤が付着しにくい材料で
構成された埋め込み部材を埋め込むことによって、接着
剤が盛られたトレイに転写ピンの先端面を押圧して接着
剤を供給する際、転写ピンの内部からのエアー吹き出し
による接着剤の流れ不良（付着不良）が発生しない。接
着剤の粘度（通常、 1万cps 〜 3万cps ）にもよるが、
比較的大きなサイズ（約3mm 角以上）の半導体圧力セン
サチップを、ダイボンドペーストによって実装する場合
に有効である。これより小さいチップサイズでは、接着
剤の表面張力により、転写ピンの先端面に露出する埋め
込み部材の表面に、接着剤の膜が形成されてしまう場合
があるため、トレイに転写ピンを押圧する際の押圧力の
調整、及び、接着剤の選定（特に粘度）には注意を要す
る。
【００２５】請求項７記載の接着剤の転写方法は、請求
項２記載の転写ピンに、前記凹部に通じるエアー導入孔
を付加した転写ピンを用いて、シリコンダイヤフラムを
備えた半導体圧力センサチップが実装される、圧力導入
孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する接着剤の
転写方法であって、前記凹部の内部に前記エアー導入孔
を介して所定圧力の気体を供給しながら、前記転写ピン
の先端面に前記接着剤を付着させることを特徴とするも
のである。
項２記載の転写ピンに、前記凹部に通じるエアー導入孔
を付加した転写ピンを用いて、シリコンダイヤフラムを
備えた半導体圧力センサチップが実装される、圧力導入
孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する接着剤の
転写方法であって、前記凹部の内部に前記エアー導入孔
を介して所定圧力の気体を供給しながら、前記転写ピン
の先端面に前記接着剤を付着させることを特徴とするも
のである。
【００２６】請求項７記載の接着剤の転写方法は、請求
項２記載の転写ピンに、凹部に通じるエアー導入孔を付
加した転写ピンを用いる転写方法であり、先端部に形成
された凹部内に、接着剤を供給する側と反対側に形成し
たエアー導入孔を介して、所定の定圧（約5gf/cm2 〜約
20gf/cm2程度の微圧）の気体を供給しながら、転写ピン
の先端面に接着剤を付着させることを特徴とするもので
ある。ここで、請求項２記載の転写ピンの側面には、凹
部内のエアーを逃がすための１個以上の貫通孔が形成さ
れているが、この貫通孔が導入する気体の圧力調整用の
孔として作用する。
項２記載の転写ピンに、凹部に通じるエアー導入孔を付
加した転写ピンを用いる転写方法であり、先端部に形成
された凹部内に、接着剤を供給する側と反対側に形成し
たエアー導入孔を介して、所定の定圧（約5gf/cm2 〜約
20gf/cm2程度の微圧）の気体を供給しながら、転写ピン
の先端面に接着剤を付着させることを特徴とするもので
ある。ここで、請求項２記載の転写ピンの側面には、凹
部内のエアーを逃がすための１個以上の貫通孔が形成さ
れているが、この貫通孔が導入する気体の圧力調整用の
孔として作用する。
【００２７】凹部内に、所定圧力の気体を供給しながら
転写ピンの先端面に接着剤を付着させることによって、
転写ピンの先端面を、トレイに盛られた接着剤に押圧し
た際、一定の気体圧力が凹部内に印加されているため、
凹部内に接着剤が入り込まず、また、接着剤がその表面
張力により、凹部の開口に膜状に付着して凹部の開口を
塞ぐことを防止することができる。従って、従来のよう
な穴詰まりの原因が除去される。
転写ピンの先端面に接着剤を付着させることによって、
転写ピンの先端面を、トレイに盛られた接着剤に押圧し
た際、一定の気体圧力が凹部内に印加されているため、
凹部内に接着剤が入り込まず、また、接着剤がその表面
張力により、凹部の開口に膜状に付着して凹部の開口を
塞ぐことを防止することができる。従って、従来のよう
な穴詰まりの原因が除去される。
【００２８】請求項８記載の接着剤の転写方法は、シリ
コンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実
装される、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤
を転写する接着剤の転写方法であって、先端部の中央部
に空洞部が形成され、その空洞部に通じるエアー導入孔
が形成された略柱状の転写ピンの前記先端面を、トレイ
に盛った前記接着剤に押圧した後、前記エアー導入孔か
ら前記空洞部の内部に所定圧力の気体を所定時間の間供
給して、前記空洞部の先端部に形成された空洞部の開口
を塞ぐ接着剤の膜を破ることを特徴とするものである。
コンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実
装される、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤
を転写する接着剤の転写方法であって、先端部の中央部
に空洞部が形成され、その空洞部に通じるエアー導入孔
が形成された略柱状の転写ピンの前記先端面を、トレイ
に盛った前記接着剤に押圧した後、前記エアー導入孔か
ら前記空洞部の内部に所定圧力の気体を所定時間の間供
給して、前記空洞部の先端部に形成された空洞部の開口
を塞ぐ接着剤の膜を破ることを特徴とするものである。
【００２９】請求項８記載の接着剤の転写方法は、先端
部の中央部に空洞部が形成され、その空洞部に通じるエ
アー導入孔が形成された略柱状の転写ピンの先端面を、
トレイに盛った接着剤に押圧して、転写ピンの先端面に
接着剤を付着させ、所定時間を経過した後に、空洞部内
に所定圧力の気体を短時間供給することを特徴とするも
のであり、転写ピンの先端面に接着剤を供給した後、所
定の時間（約0.1 〜1.0sec程度）をおいて、エアーシリ
ンダー等により空気圧力を印加（バックプレッシャー）
する。これにより、転写ピンの空洞部内に入り込んだ接
着剤を、空洞部の奥の方向から空気圧力を加えて先端方
向に移動させ、転写ピンの先端部に形成された空洞部の
開口を塞ぐ接着剤の膜も、その空気圧力により破ること
ができる。従って、転写ピンの先端面には、均一な厚み
の接着剤が塗布される。
部の中央部に空洞部が形成され、その空洞部に通じるエ
アー導入孔が形成された略柱状の転写ピンの先端面を、
トレイに盛った接着剤に押圧して、転写ピンの先端面に
接着剤を付着させ、所定時間を経過した後に、空洞部内
に所定圧力の気体を短時間供給することを特徴とするも
のであり、転写ピンの先端面に接着剤を供給した後、所
定の時間（約0.1 〜1.0sec程度）をおいて、エアーシリ
ンダー等により空気圧力を印加（バックプレッシャー）
する。これにより、転写ピンの空洞部内に入り込んだ接
着剤を、空洞部の奥の方向から空気圧力を加えて先端方
向に移動させ、転写ピンの先端部に形成された空洞部の
開口を塞ぐ接着剤の膜も、その空気圧力により破ること
ができる。従って、転写ピンの先端面には、均一な厚み
の接着剤が塗布される。
【００３０】請求項９記載の接着剤の転写方法は、その
外側の側壁に、長さ方向に延びる溝が形成され、先端部
の前記溝の端部に切り欠き部が形成され、その先端面に
凹部が形成され、その先端面が平面視略馬蹄形となる略
筒状の転写ピン本体と、その転写ピン本体の前記溝内に
摺動可能に取り付けられ、その先端部が前記切り欠き部
内を移動して、前記転写ピン本体の前記先端面と略面一
となるように構成された摺動ピンとを備えた転写ピンを
用いて、シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧力セン
サチップが実装される、圧力導入孔が形成されたダイ付
け部に接着剤を転写する接着剤の転写方法であって、前
記摺動ピンを前記転写ピンの後方に移動させ、前記転写
ピン本体の先端面を、トレイに盛った前記接着剤に押圧
した状態で、前記摺動ピンの先端面に前記接着剤が付着
するように前記摺動ピンを移動させることを特徴とする
ものである。
外側の側壁に、長さ方向に延びる溝が形成され、先端部
の前記溝の端部に切り欠き部が形成され、その先端面に
凹部が形成され、その先端面が平面視略馬蹄形となる略
筒状の転写ピン本体と、その転写ピン本体の前記溝内に
摺動可能に取り付けられ、その先端部が前記切り欠き部
内を移動して、前記転写ピン本体の前記先端面と略面一
となるように構成された摺動ピンとを備えた転写ピンを
用いて、シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧力セン
サチップが実装される、圧力導入孔が形成されたダイ付
け部に接着剤を転写する接着剤の転写方法であって、前
記摺動ピンを前記転写ピンの後方に移動させ、前記転写
ピン本体の先端面を、トレイに盛った前記接着剤に押圧
した状態で、前記摺動ピンの先端面に前記接着剤が付着
するように前記摺動ピンを移動させることを特徴とする
ものである。
【００３１】請求項９記載の接着剤の転写方法は、その
先端面に凹部が形成された略筒状の転写ピン本体と、そ
の転写ピン本体の外側の側壁に長さ方向に形成された溝
内に摺動自在に取り付けられた摺動ピンとを備えた転写
ピンを用いて接着剤の転写を行う方法である。転写ピン
本体の先端部の溝の端部には切り欠き部が形成されてい
るので、転写ピン本体の先端面の平面形状は略馬蹄形と
なっている。摺動ピンは、転写ピン本体の溝内を先端方
向に移動するように構成されており、その先端面が、転
写ピン本体の先端面と略面一となる位置にも移動するよ
うに構成されている。その位置では、転写ピン本体の先
端面と、摺動ピンの先端面は略一体となって環状の平坦
面を構成するようになる。
先端面に凹部が形成された略筒状の転写ピン本体と、そ
の転写ピン本体の外側の側壁に長さ方向に形成された溝
内に摺動自在に取り付けられた摺動ピンとを備えた転写
ピンを用いて接着剤の転写を行う方法である。転写ピン
本体の先端部の溝の端部には切り欠き部が形成されてい
るので、転写ピン本体の先端面の平面形状は略馬蹄形と
なっている。摺動ピンは、転写ピン本体の溝内を先端方
向に移動するように構成されており、その先端面が、転
写ピン本体の先端面と略面一となる位置にも移動するよ
うに構成されている。その位置では、転写ピン本体の先
端面と、摺動ピンの先端面は略一体となって環状の平坦
面を構成するようになる。
【００３２】以上に説明した転写ピンを用いて、まず、
摺動ピンを転写ピンの後方（先端側と反対の方向）に移
動させた状態で、接着剤に、略馬蹄形の転写ピン本体の
先端面を押圧して、その先端面に接着剤を付着させ、そ
の状態のままで、摺動ピンを転写ピンの先端方向に移動
させて、摺動ピンの先端面にも接着剤を付着させるよう
にする。このように構成することにより、転写ピン本体
を接着剤に押圧している状態で、転写ピン本体の内部の
エアーは、転写ピン本体の側壁に形成された切り欠き部
から転写ピンの外側に放出される。その後、摺動ピンを
先端方向に移動させて、摺動ピンの先端面に接着剤を付
着させることによって、圧力導入孔の周囲のダイ付け部
に切れ目無く均一に接着剤を塗布することができる。
摺動ピンを転写ピンの後方（先端側と反対の方向）に移
動させた状態で、接着剤に、略馬蹄形の転写ピン本体の
先端面を押圧して、その先端面に接着剤を付着させ、そ
の状態のままで、摺動ピンを転写ピンの先端方向に移動
させて、摺動ピンの先端面にも接着剤を付着させるよう
にする。このように構成することにより、転写ピン本体
を接着剤に押圧している状態で、転写ピン本体の内部の
エアーは、転写ピン本体の側壁に形成された切り欠き部
から転写ピンの外側に放出される。その後、摺動ピンを
先端方向に移動させて、摺動ピンの先端面に接着剤を付
着させることによって、圧力導入孔の周囲のダイ付け部
に切れ目無く均一に接着剤を塗布することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】図１に基づいて本発明の転写ピン
の一実施形態について説明する。図で、（ａ）は転写ピ
ンの側面図、（ｂ）は転写ピンの先端面の構造を示す平
面図である。図に示す転写ピン８は、接着剤転写装置
（汎用のダイボンダー）の本体と嵌合する略円柱状の取
付け部８ａと、取付け部８ａの一方の端面上に形成され
た略円柱状のフランジ部８ｂと、フランジ部８ｂの一方
の端面上に形成された略直方体状の接着剤付着部８ｃと
で構成されている。転写ピン８の先端面（接着剤付着部
８ｃの上面）の外周部には、略四角柱状の柱状突起８ｄ
が８個形成されており、隣接する柱状突起８ｄは、所定
の間隔（例えば、0.4mm ）を隔てて配置されている。こ
の間隔は、接着剤（例えば、シリコーン樹脂）の粘度
（約１万〜３万ｃｐｓ）を考慮して、柱状突起８ｄ間の
隙間に接着剤が埋まったり（目詰まりしたり）吸いあが
ったりしない程度の距離に設定しておく。また、柱状突
起８ｄの高さは接着剤が転写ピン８の先端面の中央部に
付着しない距離（例えば、2mm ）に設定しておく。
の一実施形態について説明する。図で、（ａ）は転写ピ
ンの側面図、（ｂ）は転写ピンの先端面の構造を示す平
面図である。図に示す転写ピン８は、接着剤転写装置
（汎用のダイボンダー）の本体と嵌合する略円柱状の取
付け部８ａと、取付け部８ａの一方の端面上に形成され
た略円柱状のフランジ部８ｂと、フランジ部８ｂの一方
の端面上に形成された略直方体状の接着剤付着部８ｃと
で構成されている。転写ピン８の先端面（接着剤付着部
８ｃの上面）の外周部には、略四角柱状の柱状突起８ｄ
が８個形成されており、隣接する柱状突起８ｄは、所定
の間隔（例えば、0.4mm ）を隔てて配置されている。こ
の間隔は、接着剤（例えば、シリコーン樹脂）の粘度
（約１万〜３万ｃｐｓ）を考慮して、柱状突起８ｄ間の
隙間に接着剤が埋まったり（目詰まりしたり）吸いあが
ったりしない程度の距離に設定しておく。また、柱状突
起８ｄの高さは接着剤が転写ピン８の先端面の中央部に
付着しない距離（例えば、2mm ）に設定しておく。
【００３４】図１に示す転写ピン８を用いて、接着剤を
パッケージのダイ付け部に島状に転写した場合、例え
ば、接着剤は約数10分以内に、約0.1 〜0.2mm 程度濡れ
て拡がり接着剤の島間の距離は縮まった。ダイ付け部へ
接着剤を塗布する際に、スクラブ（振幅約1.0mm 、Ｘ，
Ｙ方向）を加えることにより、接着剤はさらに拡がり、
接着剤の各島が繋がって均一な厚みで、かつ、連続して
むらがない状態で、ダイ付け部の圧力導入孔の周囲に接
着剤を塗布することができる。
パッケージのダイ付け部に島状に転写した場合、例え
ば、接着剤は約数10分以内に、約0.1 〜0.2mm 程度濡れ
て拡がり接着剤の島間の距離は縮まった。ダイ付け部へ
接着剤を塗布する際に、スクラブ（振幅約1.0mm 、Ｘ，
Ｙ方向）を加えることにより、接着剤はさらに拡がり、
接着剤の各島が繋がって均一な厚みで、かつ、連続して
むらがない状態で、ダイ付け部の圧力導入孔の周囲に接
着剤を塗布することができる。
【００３５】図２に基づいて本発明の転写ピンのさらに
異なる実施形態について説明する。但し、図１に示した
転写ピンに対して柱状突起の形状及び数のみが異なるも
のであるため、同等構成についてはその説明を省略す
る。図２に示す転写ピン８の柱状突起８ｅは、高さが約
2mm で、各柱状突起８ｅ間には、約0.4mm の隙間が設け
られている。柱状突起８ｅは、転写ピン８の先端面の４
隅に形成されており、それらの柱状突起８ｅによって囲
まれる、先端面の中央部の空間が略円柱状となる形状に
形成されている。図１に示した転写ピン８を用いた場合
と同様に、接着剤をダイ付け部に転写する際、スクラブ
を加えることによって、ダイ付け部上に接着剤を安定し
た形状に転写することができる。
異なる実施形態について説明する。但し、図１に示した
転写ピンに対して柱状突起の形状及び数のみが異なるも
のであるため、同等構成についてはその説明を省略す
る。図２に示す転写ピン８の柱状突起８ｅは、高さが約
2mm で、各柱状突起８ｅ間には、約0.4mm の隙間が設け
られている。柱状突起８ｅは、転写ピン８の先端面の４
隅に形成されており、それらの柱状突起８ｅによって囲
まれる、先端面の中央部の空間が略円柱状となる形状に
形成されている。図１に示した転写ピン８を用いた場合
と同様に、接着剤をダイ付け部に転写する際、スクラブ
を加えることによって、ダイ付け部上に接着剤を安定し
た形状に転写することができる。
【００３６】但し、転写ピン８の形状は、図１及び図２
に示したものに限定されるものではなく、要は使用する
接着剤の特性、または、スクラブ条件、接着剤へ転写ピ
ン８を加圧する力等を考慮して設計すれば良く、転写ピ
ン８の先端面上に形成する柱状突起８ｄ，８ｅの形状も
特に限定されるものではない。しかしながら、隣接する
柱状突起間に所定の隙間を設けること、また、複数の柱
状突起の先端面が略面一となるように形成すること、ま
た、柱状突起の先端面のみに接着剤を供給することは、
図１及び図２に実施形態を示した本発明の転写ピンに必
要な条件であり、これらの条件を満足させて実施形態に
示した転写ピンを応用して転写ピンを構成してもよい。
に示したものに限定されるものではなく、要は使用する
接着剤の特性、または、スクラブ条件、接着剤へ転写ピ
ン８を加圧する力等を考慮して設計すれば良く、転写ピ
ン８の先端面上に形成する柱状突起８ｄ，８ｅの形状も
特に限定されるものではない。しかしながら、隣接する
柱状突起間に所定の隙間を設けること、また、複数の柱
状突起の先端面が略面一となるように形成すること、ま
た、柱状突起の先端面のみに接着剤を供給することは、
図１及び図２に実施形態を示した本発明の転写ピンに必
要な条件であり、これらの条件を満足させて実施形態に
示した転写ピンを応用して転写ピンを構成してもよい。
【００３７】図３に基づいて本発明の転写ピンのさらに
異なる実施形態について説明する。但し、転写ピンの先
端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は転写ピ
ンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の断面
図である。略柱状の転写ピン９の先端部の中央部はくり
抜かれて凹部９ａが形成され、転写ピン９の側面には、
凹部９ａの側面から転写ピンの外側側面に達するスリッ
ト状の貫通孔９ｂが複数形成されている。凹部９ａの深
さは約2 〜3mm となるように構成されている。貫通孔９
ｂの形状は特に限定されないが、転写ピン９の先端面９
ｃに付着した接着剤がその貫通孔９ｂに入り込まないよ
うに、先端面９ｃから約0.5mm 以上離れた位置に形成さ
れている。
異なる実施形態について説明する。但し、転写ピンの先
端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は転写ピ
ンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の断面
図である。略柱状の転写ピン９の先端部の中央部はくり
抜かれて凹部９ａが形成され、転写ピン９の側面には、
凹部９ａの側面から転写ピンの外側側面に達するスリッ
ト状の貫通孔９ｂが複数形成されている。凹部９ａの深
さは約2 〜3mm となるように構成されている。貫通孔９
ｂの形状は特に限定されないが、転写ピン９の先端面９
ｃに付着した接着剤がその貫通孔９ｂに入り込まないよ
うに、先端面９ｃから約0.5mm 以上離れた位置に形成さ
れている。
【００３８】図４に基づいて本発明の転写ピンのさらに
異なる実施形態について説明する。但し、転写ピンの先
端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は転写ピ
ンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の断面
図である。図４に示す転写ピン本体１０ａの先端面の上
方には、所定の線径（0.1 〜1.0mm 程度）を有する線材
で構成された略輪状（平面視略四角形状）の枠部１０ｂ
が取り付けられている。この枠部１０ｂは、転写ピン本
体１０ａの先端面１０ｃから約0.5 〜1.5mm 程度離れた
位置に、枠部１０ｂを構成する線材と同様の細い線材に
よって構成され、一端が転写ピン本体１０ａの先端面上
に接合された、複数の略棒状の支持部１０ｄによって支
持されている。
異なる実施形態について説明する。但し、転写ピンの先
端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は転写ピ
ンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の断面
図である。図４に示す転写ピン本体１０ａの先端面の上
方には、所定の線径（0.1 〜1.0mm 程度）を有する線材
で構成された略輪状（平面視略四角形状）の枠部１０ｂ
が取り付けられている。この枠部１０ｂは、転写ピン本
体１０ａの先端面１０ｃから約0.5 〜1.5mm 程度離れた
位置に、枠部１０ｂを構成する線材と同様の細い線材に
よって構成され、一端が転写ピン本体１０ａの先端面上
に接合された、複数の略棒状の支持部１０ｄによって支
持されている。
【００３９】図４に示す転写ピン１０の場合、転写ピン
本体１０ａの先端面に接着剤が付着しないよう、トレイ
に盛る接着剤の厚み、または、転写ピン本体１０ａと枠
部１０ｂとの距離を管理する必要がある。枠部１０ｂを
構成する線材は、その表面全体に付着する接着剤の量が
安定するよう、その断面形状が円形のものを用いるのが
良い。また、枠部１０ｂの形状については、例えば、図
１１に示した半導体圧力センサチップ２のウェハが、
［１００］の結晶方向を持つものであれば、シリコンダ
イヤフラム２ａの下方の、異方性エッチングによって形
成される凹部の開口の平面形状は略四角形になるため、
この形状に合わせて、圧力センサーチップ２の裏面の外
周部と、パッケージ１のダイ付け部１ｂ間に接着剤３が
塗布されるような形状とすれば良い。
本体１０ａの先端面に接着剤が付着しないよう、トレイ
に盛る接着剤の厚み、または、転写ピン本体１０ａと枠
部１０ｂとの距離を管理する必要がある。枠部１０ｂを
構成する線材は、その表面全体に付着する接着剤の量が
安定するよう、その断面形状が円形のものを用いるのが
良い。また、枠部１０ｂの形状については、例えば、図
１１に示した半導体圧力センサチップ２のウェハが、
［１００］の結晶方向を持つものであれば、シリコンダ
イヤフラム２ａの下方の、異方性エッチングによって形
成される凹部の開口の平面形状は略四角形になるため、
この形状に合わせて、圧力センサーチップ２の裏面の外
周部と、パッケージ１のダイ付け部１ｂ間に接着剤３が
塗布されるような形状とすれば良い。
【００４０】図５に基づいて本発明の転写ピンのさらに
異なる実施形態について説明する。但し、転写ピンの先
端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は転写ピ
ンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の側面
図である。図５に示す転写ピン本体１１ａの先端面の外
周部上には、略円柱状のピン１１ｂが略等間隔を隔てて
複数形成されている。ピン１１ｂは略同高さに形成され
ており、その径は約0.2 〜0.5mm 程度であり、隣接する
ピン１１ｂ間の間隔は、約0.1 〜0.4mm 程度である。ま
た、ピン１１ｂの先端は平坦であっても丸みを帯びてい
る形状であってもよい。ピン１１ｂの長さは、約1.5 〜
3mm 程度が望ましく、接着、溶接、かしめ、その他の方
法で転写ピン本体１１ａの先端面上に固定する。
異なる実施形態について説明する。但し、転写ピンの先
端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は転写ピ
ンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の側面
図である。図５に示す転写ピン本体１１ａの先端面の外
周部上には、略円柱状のピン１１ｂが略等間隔を隔てて
複数形成されている。ピン１１ｂは略同高さに形成され
ており、その径は約0.2 〜0.5mm 程度であり、隣接する
ピン１１ｂ間の間隔は、約0.1 〜0.4mm 程度である。ま
た、ピン１１ｂの先端は平坦であっても丸みを帯びてい
る形状であってもよい。ピン１１ｂの長さは、約1.5 〜
3mm 程度が望ましく、接着、溶接、かしめ、その他の方
法で転写ピン本体１１ａの先端面上に固定する。
【００４１】図６に基づいて本発明の転写ピンのさらに
異なる実施形態について説明する。但し、転写ピンの先
端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は転写ピ
ンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の断面
図である。図６に示す転写ピン１２は、先端部に凹部１
２ａが形成された略柱状の転写ピン本体１２ｂと、その
凹部１２ａにその一部が嵌入される略筒状の枠部１２ｃ
とで構成されており、転写ピン本体１２ｂから露出する
枠部１２ｃの先端面１２ｄに接着剤を付着させて転写す
るように構成されている。
異なる実施形態について説明する。但し、転写ピンの先
端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は転写ピ
ンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の断面
図である。図６に示す転写ピン１２は、先端部に凹部１
２ａが形成された略柱状の転写ピン本体１２ｂと、その
凹部１２ａにその一部が嵌入される略筒状の枠部１２ｃ
とで構成されており、転写ピン本体１２ｂから露出する
枠部１２ｃの先端面１２ｄに接着剤を付着させて転写す
るように構成されている。
【００４２】図６に示す転写ピン１２の場合は、平面視
略四角形状の枠部１２ｃが、転写ピン本体１２ｂの凹部
１２ａに圧入されて固定されるように、枠部１２ｃの形
状及び転写ピン本体１２ｂの凹部１２ａの形状が設計さ
れている。また、枠部１２ｃを凹部１２ａの底面に当接
させるのではなく、嵌入された枠部１２ｃの端部が、転
写ピン本体１２ｂの凹部１２ａの底面から所定の距離離
されている。さらに、転写ピン本体１２ｂの凹部１２ａ
の側面には、凹部１２ａの開口から底面に達する溝１２
ｅが２個形成されている。
略四角形状の枠部１２ｃが、転写ピン本体１２ｂの凹部
１２ａに圧入されて固定されるように、枠部１２ｃの形
状及び転写ピン本体１２ｂの凹部１２ａの形状が設計さ
れている。また、枠部１２ｃを凹部１２ａの底面に当接
させるのではなく、嵌入された枠部１２ｃの端部が、転
写ピン本体１２ｂの凹部１２ａの底面から所定の距離離
されている。さらに、転写ピン本体１２ｂの凹部１２ａ
の側面には、凹部１２ａの開口から底面に達する溝１２
ｅが２個形成されている。
【００４３】このように構成することによって、転写ピ
ン１２を接着剤を盛ったトレイに押圧した際、転写ピン
１２の内部のエアーが、凹部１２ａの底部から溝１２ｅ
を介して転写ピン１２の外側に放出されるので接着剤を
均一に転写することができる。図６に示す転写ピン１２
では、転写ピン本体１２ｂの凹部１２ａの側面に溝１２
ｅを形成して、転写ピン本体１２ｂと枠部１２ｃ間に隙
間（空隙）を設けたが、枠部１２ｃの外側側面に溝を形
成する等の方法によって隙間（空隙）を設けるようにし
てもよい。
ン１２を接着剤を盛ったトレイに押圧した際、転写ピン
１２の内部のエアーが、凹部１２ａの底部から溝１２ｅ
を介して転写ピン１２の外側に放出されるので接着剤を
均一に転写することができる。図６に示す転写ピン１２
では、転写ピン本体１２ｂの凹部１２ａの側面に溝１２
ｅを形成して、転写ピン本体１２ｂと枠部１２ｃ間に隙
間（空隙）を設けたが、枠部１２ｃの外側側面に溝を形
成する等の方法によって隙間（空隙）を設けるようにし
てもよい。
【００４４】次に、図７に基づいて本発明の転写ピンの
さらに異なる実施形態について説明する。但し、転写ピ
ンの先端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は
転写ピンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部
の断面図である。図７に示す転写ピン１３は、略柱状の
転写ピンであって、その略平坦な先端面１３ａの中央部
に、接着剤が濡れにくい材料で構成された埋め込み部材
１３ｂが埋め込まれていることを特徴とするものであ
る。
さらに異なる実施形態について説明する。但し、転写ピ
ンの先端部のみを図示することとする。図で、（ａ）は
転写ピンの先端部の斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部
の断面図である。図７に示す転写ピン１３は、略柱状の
転写ピンであって、その略平坦な先端面１３ａの中央部
に、接着剤が濡れにくい材料で構成された埋め込み部材
１３ｂが埋め込まれていることを特徴とするものであ
る。
【００４５】埋め込み部材１３ｂは、テフロン等で構成
されているので、接着剤が濡れにくく、転写ピン１３の
先端面１３ａの外周部（材質はSUS ）のみに接着剤が供
給される。転写ピン１３の先端面１３ａは平坦面であ
り、トレイに転写ピン１３を押圧して接着剤を供給する
とき、エアーの吹き出し等による接着剤供給不良の問題
が発生しない。埋め込み部材１３ｂは、金属板の表面を
テフロンでコーティングしたものを用いてもよい。
されているので、接着剤が濡れにくく、転写ピン１３の
先端面１３ａの外周部（材質はSUS ）のみに接着剤が供
給される。転写ピン１３の先端面１３ａは平坦面であ
り、トレイに転写ピン１３を押圧して接着剤を供給する
とき、エアーの吹き出し等による接着剤供給不良の問題
が発生しない。埋め込み部材１３ｂは、金属板の表面を
テフロンでコーティングしたものを用いてもよい。
【００４６】次に、図８に基づいて本発明の接着剤の転
写方法の一実施形態について説明する。図で、（ａ）は
転写ピンの斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の断面図
である。図８に基づいて説明する接着剤の転写方法は、
図３に示した転写ピン９に、凹部９ａに通じるエアー導
入孔を付加した転写ピン１４を用いて接着剤を転写する
方法である。図で、転写ピン１４の先端部には、凹部１
４ａが形成され、その側面には、凹部１４ａに通じる貫
通孔１４ｂが形成され、転写ピン１４の先端部とは別の
端部には、エアー導入孔１４ｄが形成されている。この
ように構成することにより、図８に示す転写ピン１４
は、エアー導入孔１４ｄ及びそのエアー導入孔１４ｄに
接続されたパイプを介して所定の気体を凹部１４ａの内
部に供給することができる。
写方法の一実施形態について説明する。図で、（ａ）は
転写ピンの斜視図、（ｂ）は転写ピンの先端部の断面図
である。図８に基づいて説明する接着剤の転写方法は、
図３に示した転写ピン９に、凹部９ａに通じるエアー導
入孔を付加した転写ピン１４を用いて接着剤を転写する
方法である。図で、転写ピン１４の先端部には、凹部１
４ａが形成され、その側面には、凹部１４ａに通じる貫
通孔１４ｂが形成され、転写ピン１４の先端部とは別の
端部には、エアー導入孔１４ｄが形成されている。この
ように構成することにより、図８に示す転写ピン１４
は、エアー導入孔１４ｄ及びそのエアー導入孔１４ｄに
接続されたパイプを介して所定の気体を凹部１４ａの内
部に供給することができる。
【００４７】転写ピン１４を用いて、凹部１４ａの内部
に所定圧力のエアーを供給しながら、転写ピン１４の先
端面１４ｃに接着剤を付着させることによって、転写ピ
ン１４の凹部１４ａの開口に接着剤が入り込むのを抑制
することができ、かつ、転写ピン１４の凹部１４ａの開
口に接着剤の膜が形成されるのを防止することができ
る。エアー供給による圧力印加は、転写ピン１４の先端
面１４ｃに接着剤を供給する場合は必ず行わねばならな
いが、それ以外の時は、転写ピン１４の先端部側側面に
貫通孔１４ｂを形成しているので、過剰なエアーは調整
され外部にエアーが放出されるため特に圧力印加を必要
としない。エアー圧力は、工場用のエアー源（約5kg/cm
2 ）からバルブにより減圧し、これを転写ピン１４の上
部のエアー導入孔１４ｄと接続して供給する。これによ
り、均一で安定した接着剤の転写ピン１４への供給が可
能となる。
に所定圧力のエアーを供給しながら、転写ピン１４の先
端面１４ｃに接着剤を付着させることによって、転写ピ
ン１４の凹部１４ａの開口に接着剤が入り込むのを抑制
することができ、かつ、転写ピン１４の凹部１４ａの開
口に接着剤の膜が形成されるのを防止することができ
る。エアー供給による圧力印加は、転写ピン１４の先端
面１４ｃに接着剤を供給する場合は必ず行わねばならな
いが、それ以外の時は、転写ピン１４の先端部側側面に
貫通孔１４ｂを形成しているので、過剰なエアーは調整
され外部にエアーが放出されるため特に圧力印加を必要
としない。エアー圧力は、工場用のエアー源（約5kg/cm
2 ）からバルブにより減圧し、これを転写ピン１４の上
部のエアー導入孔１４ｄと接続して供給する。これによ
り、均一で安定した接着剤の転写ピン１４への供給が可
能となる。
【００４８】次に、図９に基づいて本発明の接着剤の転
写方法の異なる実施形態について説明する。図で、
（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）は断面図である。図
９に示す接着剤の転写方法に用いる転写ピン１５は、図
８に示した転写ピン１４から側面の貫通孔１４ｂを除い
たものであり、転写ピン１５の先端の中央部には、空洞
部１５ａが形成され、転写ピン１５の先端部とは別の端
部には、エアー導入孔１５ｂが形成されている。図８に
示した転写ピン１４の場合と同様にエアー導入孔１５ｂ
にエアーシリンダー等を接続して、空洞部１５ａ内に気
体（エアー）を供給して圧力を印加する。
写方法の異なる実施形態について説明する。図で、
（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）は断面図である。図
９に示す接着剤の転写方法に用いる転写ピン１５は、図
８に示した転写ピン１４から側面の貫通孔１４ｂを除い
たものであり、転写ピン１５の先端の中央部には、空洞
部１５ａが形成され、転写ピン１５の先端部とは別の端
部には、エアー導入孔１５ｂが形成されている。図８に
示した転写ピン１４の場合と同様にエアー導入孔１５ｂ
にエアーシリンダー等を接続して、空洞部１５ａ内に気
体（エアー）を供給して圧力を印加する。
【００４９】但し、図９に示す接着剤の転写方法は、図
８に示した接着剤の転写方法と異なり、（ｂ）に示すよ
うに、転写ピン１５を、接着剤１６を盛ったトレイ１７
に押圧して、その先端に接着剤１６を付着させた後、パ
ッケージのダイ付け部に転写する前に、エアーを供給し
て圧力印加を行う。エアー圧力の印加は、約0.1 〜1.0s
ec程度の短時間行い、その圧力は約30gf/cm2〜300gf/cm
2 程度とするが、転写ピン１５の先端に塗布された接着
剤１６が、エアーにより吹き飛ばないよう調整する。エ
アー供給は、例えば、エアーシリンダーを用いて、ダイ
ボンダーの動作に同期させて行う。このようなエアーシ
リンダー方式を用いると、転写ピン１５の先端に接着剤
１６を供給したとき、転写ピン１５内部への接着剤１６
の入り込み、または、空洞部１５ａの開口での接着剤１
６の膜形成、目詰まり等の不良要因を除去できるので、
パッケージのダイ付け部へ接着剤１６を転写するときの
失敗が著しく低減される。
８に示した接着剤の転写方法と異なり、（ｂ）に示すよ
うに、転写ピン１５を、接着剤１６を盛ったトレイ１７
に押圧して、その先端に接着剤１６を付着させた後、パ
ッケージのダイ付け部に転写する前に、エアーを供給し
て圧力印加を行う。エアー圧力の印加は、約0.1 〜1.0s
ec程度の短時間行い、その圧力は約30gf/cm2〜300gf/cm
2 程度とするが、転写ピン１５の先端に塗布された接着
剤１６が、エアーにより吹き飛ばないよう調整する。エ
アー供給は、例えば、エアーシリンダーを用いて、ダイ
ボンダーの動作に同期させて行う。このようなエアーシ
リンダー方式を用いると、転写ピン１５の先端に接着剤
１６を供給したとき、転写ピン１５内部への接着剤１６
の入り込み、または、空洞部１５ａの開口での接着剤１
６の膜形成、目詰まり等の不良要因を除去できるので、
パッケージのダイ付け部へ接着剤１６を転写するときの
失敗が著しく低減される。
【００５０】次に、図１０に基づいて本発明の接着剤の
転写方法のさらに異なる実施形態について説明する。図
で、（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）は断面図であ
る。図１０に示す接着剤の転写方法に用いる転写ピン１
８は、その側壁の外側に長さ方向に延びる溝１８ａが形
成され、先端部の溝１８ａの端部に切り欠き部１８ｂが
形成され、その先端部の中央部に凹部１８ｃが形成さ
れ、その先端面が平面視略馬蹄形に形成された略柱状の
転写ピン本体１８ｄと、その転写ピン本体１８ｄの溝１
８ａ内に摺動可能に取り付けられ、その先端部が切り欠
き部１８ｂ内を移動して、転写ピン本体１８ｄの先端面
と略面一となるように構成された摺動ピン１８ｅとを備
えたものである。
転写方法のさらに異なる実施形態について説明する。図
で、（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）は断面図であ
る。図１０に示す接着剤の転写方法に用いる転写ピン１
８は、その側壁の外側に長さ方向に延びる溝１８ａが形
成され、先端部の溝１８ａの端部に切り欠き部１８ｂが
形成され、その先端部の中央部に凹部１８ｃが形成さ
れ、その先端面が平面視略馬蹄形に形成された略柱状の
転写ピン本体１８ｄと、その転写ピン本体１８ｄの溝１
８ａ内に摺動可能に取り付けられ、その先端部が切り欠
き部１８ｂ内を移動して、転写ピン本体１８ｄの先端面
と略面一となるように構成された摺動ピン１８ｅとを備
えたものである。
【００５１】転写ピン１８の先端面の外周部は、一定の
幅（約0.2 〜0.4mm 程度）となるように形成されてい
る。溝１８ａ内に、転写ピン本体１８ｄの長さ方向に摺
動可能な摺動ピン１８ｅが取り付けられており、この摺
動ピン１８ｅは、バネ（図示省略）等を介して転写ピン
本体１８ｄに接続されている。摺動ピン１８ｅを摺動さ
せるのに電磁的な駆動手段を用いてもよい。
幅（約0.2 〜0.4mm 程度）となるように形成されてい
る。溝１８ａ内に、転写ピン本体１８ｄの長さ方向に摺
動可能な摺動ピン１８ｅが取り付けられており、この摺
動ピン１８ｅは、バネ（図示省略）等を介して転写ピン
本体１８ｄに接続されている。摺動ピン１８ｅを摺動さ
せるのに電磁的な駆動手段を用いてもよい。
【００５２】接着剤の転写を行うには、まず、（ｂ）に
示すように、転写ピン１８の摺動ピン１８ｅを転写ピン
１８の後方に移動させた状態で、転写ピン本体１８ｄの
先端面を、トレイ１９に盛られた接着剤２０に押圧して
平面視略馬蹄形の転写ピン本体１８ｄの先端面に接着剤
２０を付着させた後、その状態で、摺動ピン１８ｅを転
写ピン１８の先端方向に移動させて、その先端面に接着
剤２０を付着させる。その状態で、転写ピン１８をダイ
付け部に移動させて接着剤２０を転写する。この方法に
より、接着剤２０を転写することにより、転写ピン１８
の内部に溜まったエアーを、まず、切り欠き部１８ｂか
ら外部に放出することができるので、接着剤２０を均一
に転写することができる。
示すように、転写ピン１８の摺動ピン１８ｅを転写ピン
１８の後方に移動させた状態で、転写ピン本体１８ｄの
先端面を、トレイ１９に盛られた接着剤２０に押圧して
平面視略馬蹄形の転写ピン本体１８ｄの先端面に接着剤
２０を付着させた後、その状態で、摺動ピン１８ｅを転
写ピン１８の先端方向に移動させて、その先端面に接着
剤２０を付着させる。その状態で、転写ピン１８をダイ
付け部に移動させて接着剤２０を転写する。この方法に
より、接着剤２０を転写することにより、転写ピン１８
の内部に溜まったエアーを、まず、切り欠き部１８ｂか
ら外部に放出することができるので、接着剤２０を均一
に転写することができる。
【００５３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の転写ピ
ン、または、接着剤の転写方法によれば、半導体圧力セ
ンサチップと、パッケージを接合する接着剤の塗布形状
（厚み、量、フィレット形状等）を自動化して管理する
ことが可能で、生産性は著しく向上する。また、接着性
の改善により破壊耐圧の向上、または、接着剤の塗布形
状の安定化によりオフセット電圧のバラツキの低減が可
能で、半導体圧力センサの特性の向上が図れるという効
果がある。
ン、または、接着剤の転写方法によれば、半導体圧力セ
ンサチップと、パッケージを接合する接着剤の塗布形状
（厚み、量、フィレット形状等）を自動化して管理する
ことが可能で、生産性は著しく向上する。また、接着性
の改善により破壊耐圧の向上、または、接着剤の塗布形
状の安定化によりオフセット電圧のバラツキの低減が可
能で、半導体圧力センサの特性の向上が図れるという効
果がある。
【図１】本発明の転写ピンの一実施形態を示す図で、
（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】本発明の転写ピンの異なる実施形態を示す図
で、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
で、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】本発明の転写ピンのさらに異なる実施形態を示
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図４】本発明の転写ピンのさらに異なる実施形態を示
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図５】本発明の転写ピンのさらに異なる実施形態を示
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図６】本発明の転写ピンのさらに異なる実施形態を示
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図７】本発明の転写ピンのさらに異なる実施形態を示
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図８】本発明の接着剤の転写方法の一実施形態を示す
図で、（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）は転写ピンの
断面図である。
図で、（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）は転写ピンの
断面図である。
【図９】本発明の接着剤の転写方法の異なる実施形態を
示す図で、（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）は断面図
である。
示す図で、（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）は断面図
である。
【図１０】本発明の接着剤の転写方法のさらに異なる実
施形態を示す図で、（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）
は断面図である。
施形態を示す図で、（ａ）は転写ピンの斜視図、（ｂ）
は断面図である。
【図１１】半導体圧力センサチップを実装した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１２】従来の転写ピンの一例を示す図で、（ａ）は
側面図、（ｂ）は平面図である。
側面図、（ｂ）は平面図である。
【図１３】従来の転写ピンの異なる例を示す図で、
（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図１４】従来の接着剤の転写方法の一例を示す断面図
である。
である。
２ａ シリコンダイヤフラム ２ 半導体圧力センサチップ １ｃ 圧力導入孔 １ｂ ダイ付け部 ８ｄ，８ｅ 柱状突起 ９ａ 凹部 ９ｂ 貫通孔 １０ａ 転写ピン本体 １０ｂ 枠部 １１ｂ ピン １２ａ 凹部 １２ｂ 転写ピン本体 １２ｃ 枠部 １２ｅ 溝（空隙） １３ｂ 埋め込み部材 １４ｄ エアー導入孔 １５ａ 空洞部 １５ｂ エアー導入孔 １６，１９ トレイ １８ａ 溝 １８ｂ 切り欠き部 １８ｃ 凹部 １８ｄ 転写ピン本体 １８ｅ 摺動ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 可児 充弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−233334（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−131967（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−131832（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−146434（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/58 H01L 29/84
Claims (9)
- 【請求項１】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
ダイ付け部に接着剤を転写する際に用いる略柱状の転写
ピンであって、その転写ピンの先端面の外周部に、その
先端面に前記接着剤を付着させる柱状突起が所定間隔を
隔てて複数形成されており、前記ダイ付け部に転写され
た前記接着剤の島がスクラブによって繋がるように、隣
接する前記柱状突起の間隔が設定されていることを特徴
とする転写ピン。 - 【請求項２】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
ダイ付け部に接着剤を転写する際に用いる略柱状の転写
ピンであって、その転写ピンの先端面の略中央部に凹部
が形成され、その凹部の内側面から前記転写ピンの外側
側面に達する、前記凹部内のエアーを放出する貫通孔が
少なくとも１つ形成されていることを特徴とする転写ピ
ン。 - 【請求項３】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
ダイ付け部に接着剤を転写する際に用いる転写ピンであ
って、略柱状の転写ピン本体の先端面から所定間隔を隔
てた、前記転写ピン本体の先端面の上方位置に、前記転
写ピン本体に、細い、線材またはピンによって支持され
た、細い線材によって構成される略輪状の枠部が形成さ
れていることを特徴とする転写ピン。 - 【請求項４】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
ダイ付け部に接着剤を転写する際に用いる略柱状の転写
ピンであって、略柱状の転写ピン本体の先端面の外周部
に、その先端部に前記接着剤を付着させる略柱状のピン
が所定間隔を隔てて複数形成されており、前記ダイ付け
部に転写された前記接着剤の島がスクラブによって繋が
るように、隣接する前記ピンの間隔が設定されているこ
とを特徴とする転写ピン。 - 【請求項５】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
ダイ付け部に接着剤を転写する際に用いる転写ピンであ
って、先端部に凹部が形成された略柱状の転写ピン本体
と、その凹部にその一部が嵌入される略筒状の枠部とを
備え、前記転写ピン本体の前記凹部の側面と、その側面
に対向する前記枠部の外側側面間に、その一部が前記凹
部内に位置する前記枠部の開口に臨むと共に、その一部
が前記転写ピン本体の前記凹部の開口に臨む空隙が設け
られていることを特徴とする転写ピン。 - 【請求項６】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
ダイ付け部に接着剤を転写する際に用いる略柱状の転写
ピンであって、その略平坦な先端面の中央部に、接着剤
が濡れにくい材料で構成された埋め込み部材が埋め込ま
れていることを特徴とする転写ピン。 - 【請求項７】 請求項２記載の転写ピンに、前記凹部に
通じるエアー導入孔を付加した転写ピンを用いて、シリ
コンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実
装される、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤
を転写する接着剤の転写方法であって、前記凹部の内部
に前記エアー導入孔を介して所定圧力の気体を供給しな
がら、前記転写ピンの先端面に前記接着剤を付着させる
ことを特徴とする接着剤の転写方法。 - 【請求項８】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
ダイ付け部に接着剤を転写する接着剤の転写方法であっ
て、先端部の中央部に空洞部が形成され、その空洞部に
通じるエアー導入孔が形成された略柱状の転写ピンの前
記先端面を、トレイに盛った前記接着剤に押圧した後、
前記エアー導入孔から前記空洞部の内部に所定圧力の気
体を所定時間の間供給して、前記空洞部の先端部に形成
された空洞部の開口を塞ぐ接着剤の膜を破ることを特徴
とする接着剤の転写方法。 - 【請求項９】 その外側の側壁に、長さ方向に延びる溝
が形成され、先端部の前記溝の端部に切り欠き部が形成
され、その先端面に凹部が形成され、その先端面が平面
視略馬蹄形となる略筒状の転写ピン本体と、その転写ピ
ン本体の前記溝内に摺動可能に取り付けられ、その先端
部が前記切り欠き部内を移動して、前記転写ピン本体の
前記先端面と略面一となるように構成された摺動ピンと
を備えた転写ピンを用いて、シリコンダイヤフラムを備
えた半導体圧力センサチップが実装される、圧力導入孔
が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する接着剤の転
写方法であって、前記摺動ピンを前記転写ピンの後方に
移動させ、前記転写ピン本体の先端面を、トレイに盛っ
た前記接着剤に押圧した状態で、前記摺動ピンの先端面
に前記接着剤が付着するように前記摺動ピンを移動させ
ることを特徴とする接着剤の転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31114295A JP3201240B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 転写ピン及び接着剤の転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31114295A JP3201240B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 転写ピン及び接着剤の転写方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148349A JPH09148349A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3201240B2 true JP3201240B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=18013624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31114295A Expired - Fee Related JP3201240B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 転写ピン及び接着剤の転写方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3201240B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100702513B1 (ko) * | 2001-03-02 | 2007-04-02 | 삼성전자주식회사 | 테이프 마운팅 장치 |
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| JP5494119B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-05-14 | 富士通株式会社 | フラックスピン，フラックス転写装置及びフラックス転写方法 |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP31114295A patent/JP3201240B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH09148349A (ja) | 1997-06-06 |
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