JPH1058135A - フラックス塗布方法および装置 - Google Patents
フラックス塗布方法および装置Info
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- JPH1058135A JPH1058135A JP24261896A JP24261896A JPH1058135A JP H1058135 A JPH1058135 A JP H1058135A JP 24261896 A JP24261896 A JP 24261896A JP 24261896 A JP24261896 A JP 24261896A JP H1058135 A JPH1058135 A JP H1058135A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被塗布物の指定された被塗布部位だけにフラ
ックスを塗布する。 【解決手段】 フラックス塗布装置１０はフラックス１
１が貯留された貯留槽１２と、貯留槽のフラックスの液
面上に敷設され塗布口２０が複数個開設された塗布板１
９と、貯留槽のフラックス中に敷設されて圧力室１５を
形成するダイヤフラム１６と、圧力室にガス１７を供給
するガス供給装置１８とを備えている。ＭＣＣ１の各外
部パッド５に各塗布口２０が対向され、ダイヤフラム１
６の膨張でフラックス１１を塗布口２０から押し出し外
部パッド５に塗布させる。 【効果】 各塗布口から押し出したフラックスを各外部
パッドだけに塗布できるため、フラックスを外部パッド
外に付着させなくて済む。塗布口からのフラックスの押
し出し量を制御することで、所定量のフラックスを均一
に塗布できるため、半田付け状態をばらつきなく同一に
形成できる。
ックスを塗布する。 【解決手段】 フラックス塗布装置１０はフラックス１
１が貯留された貯留槽１２と、貯留槽のフラックスの液
面上に敷設され塗布口２０が複数個開設された塗布板１
９と、貯留槽のフラックス中に敷設されて圧力室１５を
形成するダイヤフラム１６と、圧力室にガス１７を供給
するガス供給装置１８とを備えている。ＭＣＣ１の各外
部パッド５に各塗布口２０が対向され、ダイヤフラム１
６の膨張でフラックス１１を塗布口２０から押し出し外
部パッド５に塗布させる。 【効果】 各塗布口から押し出したフラックスを各外部
パッドだけに塗布できるため、フラックスを外部パッド
外に付着させなくて済む。塗布口からのフラックスの押
し出し量を制御することで、所定量のフラックスを均一
に塗布できるため、半田付け状態をばらつきなく同一に
形成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラックス塗布技
術、特に、被塗布物の指定された複数の被塗布部位にフ
ラックスをそれぞれ塗布するフラックス塗布技術に関
し、例えば、半導体装置の所謂後工程における半田バン
プ形成工程に利用して有効な技術に関する。
術、特に、被塗布物の指定された複数の被塗布部位にフ
ラックスをそれぞれ塗布するフラックス塗布技術に関
し、例えば、半導体装置の所謂後工程における半田バン
プ形成工程に利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度の実装を実現するエリア接続の典
型的なパッケージとして、マイクロ・キャリア（以下、
ＭＣＣという。）が開発されている。ＭＣＣはポリイミ
ド薄膜配線が形成されたムライト・セラミックのベース
の第１主面に半導体ペレットが半田バンプによってフリ
ップチップ接続されており、ベースの第２主面に形成さ
れた各Ｉ／Ｏパッド（以下、外部パッドという。）に半
田バンプがそれぞれ形成されているパッケージである。
ＭＣＣの製造方法において、外部パッドの半田バンプは
外部パッドにフラックスを塗布して半田ボールを粘着さ
せた状態で、リフロー半田付けが実施されることにより
形成されている。
型的なパッケージとして、マイクロ・キャリア（以下、
ＭＣＣという。）が開発されている。ＭＣＣはポリイミ
ド薄膜配線が形成されたムライト・セラミックのベース
の第１主面に半導体ペレットが半田バンプによってフリ
ップチップ接続されており、ベースの第２主面に形成さ
れた各Ｉ／Ｏパッド（以下、外部パッドという。）に半
田バンプがそれぞれ形成されているパッケージである。
ＭＣＣの製造方法において、外部パッドの半田バンプは
外部パッドにフラックスを塗布して半田ボールを粘着さ
せた状態で、リフロー半田付けが実施されることにより
形成されている。
【０００３】ＭＣＣにおける外部パッドの間隔は１ｍｍ
以下で、半田ボールの外径は０．５ｍｍ以下であるた
め、各外部パッド毎にフラックスをそれぞれ塗布する作
業はきわめて困難である。そこで、従来のＭＣＣの製造
方法においては、フラックスをベースの第２主面全体に
刷毛によって塗布するフラックス塗布方法が採用されて
いる。
以下で、半田ボールの外径は０．５ｍｍ以下であるた
め、各外部パッド毎にフラックスをそれぞれ塗布する作
業はきわめて困難である。そこで、従来のＭＣＣの製造
方法においては、フラックスをベースの第２主面全体に
刷毛によって塗布するフラックス塗布方法が採用されて
いる。
【０００４】なお、ＭＣＣを述べてある例としては、日
経ＢＰ社１９９３年５月３１日発行の「実践講座ＶＬＳ
Ｉパッケージング技術（下）」Ｐ１７７〜Ｐ１７８、が
ある。
経ＢＰ社１９９３年５月３１日発行の「実践講座ＶＬＳ
Ｉパッケージング技術（下）」Ｐ１７７〜Ｐ１７８、が
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フラッ
クスをベースの第２主面全体に刷毛によって塗布する従
来のフラックス塗布方法においては、次のような問題点
がある。第１に、フラックスがベースの第２主面全体に
塗布されてしまうため、リフロー半田付け後にフラック
ス残りが発生してしまう。第２に、フラックスを均一に
塗布することが難しいため、塗布むらが発生し易く、半
田バンプの高さにばらつきが発生する。第３に、刷毛が
使用されるため、被塗布物に刷毛の毛や塵埃等の異物が
付着し易い。
クスをベースの第２主面全体に刷毛によって塗布する従
来のフラックス塗布方法においては、次のような問題点
がある。第１に、フラックスがベースの第２主面全体に
塗布されてしまうため、リフロー半田付け後にフラック
ス残りが発生してしまう。第２に、フラックスを均一に
塗布することが難しいため、塗布むらが発生し易く、半
田バンプの高さにばらつきが発生する。第３に、刷毛が
使用されるため、被塗布物に刷毛の毛や塵埃等の異物が
付着し易い。
【０００６】本発明の目的は、被塗布物の指定された被
塗布部位だけにフラックスを選択的に塗布することがで
きるフラックス塗布技術を提供することにある。
塗布部位だけにフラックスを選択的に塗布することがで
きるフラックス塗布技術を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００９】すなわち、被塗布物の指定された複数の被
塗布部位に各塗布口を対向させ、各塗布口からフラック
スをそれぞれ押し出させて各被塗布部位に塗布させる。
塗布部位に各塗布口を対向させ、各塗布口からフラック
スをそれぞれ押し出させて各被塗布部位に塗布させる。
【００１０】前記した手段によれば、フラックスは塗布
口から押し出されて塗布されるため、指定された被塗布
部位だけに塗布される状態になる。したがって、半田付
け後にフラックスが残るのを回避することができるた
め、半田付け後のフラックスの後洗浄を省略することが
できる。塗布口からのフラックスの押し出し量を制御す
ることにより、各被塗布部位に所定量のフラックスを均
一に塗布することができる。塗布口から押し出されたフ
ラックスは被塗布部位に直接塗布されるため、被塗布物
への異物の付着を防止することができる。
口から押し出されて塗布されるため、指定された被塗布
部位だけに塗布される状態になる。したがって、半田付
け後にフラックスが残るのを回避することができるた
め、半田付け後のフラックスの後洗浄を省略することが
できる。塗布口からのフラックスの押し出し量を制御す
ることにより、各被塗布部位に所定量のフラックスを均
一に塗布することができる。塗布口から押し出されたフ
ラックスは被塗布部位に直接塗布されるため、被塗布物
への異物の付着を防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
フラックス塗布装置を示しており、（ａ）は正面断面
図、（ｂ）は拡大部分断面図である。図２は半田バンプ
形成方法を示しており、（ａ）は半田ボールの粘着工程
を示す正面断面図、（ｂ）は半田ボールの粘着工程後を
示す正面断面図、（ｃ）はリフロー半田付け工程後を示
す正面断面図である。
フラックス塗布装置を示しており、（ａ）は正面断面
図、（ｂ）は拡大部分断面図である。図２は半田バンプ
形成方法を示しており、（ａ）は半田ボールの粘着工程
を示す正面断面図、（ｂ）は半田ボールの粘着工程後を
示す正面断面図、（ｃ）はリフロー半田付け工程後を示
す正面断面図である。
【００１２】本実施の形態において、本発明に係るフラ
ックス塗布装置は、ＭＣＣの製造方法中、外部パッドに
半田バンプを形成するに際して、ＭＣＣの外部パッドに
フラックスを塗布するように構成されている。ここで、
フラックス塗布装置１０のワークである被塗布物として
のＭＣＣ１は、ポリイミド薄膜配線（図示せず）が形成
されたムライト・セラミックの四角形平板形状のベース
３を備えており、ベース３の第１主面には半導体ペレッ
ト２が半田バンプによって形成されたフリップチップ接
続部４によって機械的かつ電気的に接続されている。ベ
ース３の第２主面には各フリップチップ接続部４に各電
気配線（図示せず）によってそれぞれ電気的に接続され
た各外部パッド５が形成されている。外部パッド５には
後述する半田バンプ形成方法によって半田バンプ７が図
２（ｂ）に示されているように形成される。
ックス塗布装置は、ＭＣＣの製造方法中、外部パッドに
半田バンプを形成するに際して、ＭＣＣの外部パッドに
フラックスを塗布するように構成されている。ここで、
フラックス塗布装置１０のワークである被塗布物として
のＭＣＣ１は、ポリイミド薄膜配線（図示せず）が形成
されたムライト・セラミックの四角形平板形状のベース
３を備えており、ベース３の第１主面には半導体ペレッ
ト２が半田バンプによって形成されたフリップチップ接
続部４によって機械的かつ電気的に接続されている。ベ
ース３の第２主面には各フリップチップ接続部４に各電
気配線（図示せず）によってそれぞれ電気的に接続され
た各外部パッド５が形成されている。外部パッド５には
後述する半田バンプ形成方法によって半田バンプ７が図
２（ｂ）に示されているように形成される。
【００１３】ＭＣＣの外部パッドにフラックスを塗布す
るフラックス塗布装置１０は、フラックス１１が貯留さ
れた貯留槽１２を備えている。貯留槽１２はフラックス
１１に浸食されたりフラックス１１の付着を防止するこ
とができるガラス等の材料が使用されて、被塗布物であ
るＭＣＣ１の大きさよりも大きめの四角形の箱形状に形
成されている。貯留槽１２の上部にはフラックス１１を
適宜に補給するための補給路１３が接続されている。貯
留槽１２の底部には貯留槽１２に貯留されたフラックス
１１を付勢して後記する各塗布口から押し出させるため
のフラックス押出手段１４が設備されている。このフラ
ックス押出手段１４は貯留槽１２のフラックス１１中に
敷設されて貯留槽１２内の底部に圧力室１５を形成する
ダイヤフラム１６と、圧力室１５に流体としてのガス１
７を供給するガス供給装置１８とにより構成されてい
る。
るフラックス塗布装置１０は、フラックス１１が貯留さ
れた貯留槽１２を備えている。貯留槽１２はフラックス
１１に浸食されたりフラックス１１の付着を防止するこ
とができるガラス等の材料が使用されて、被塗布物であ
るＭＣＣ１の大きさよりも大きめの四角形の箱形状に形
成されている。貯留槽１２の上部にはフラックス１１を
適宜に補給するための補給路１３が接続されている。貯
留槽１２の底部には貯留槽１２に貯留されたフラックス
１１を付勢して後記する各塗布口から押し出させるため
のフラックス押出手段１４が設備されている。このフラ
ックス押出手段１４は貯留槽１２のフラックス１１中に
敷設されて貯留槽１２内の底部に圧力室１５を形成する
ダイヤフラム１６と、圧力室１５に流体としてのガス１
７を供給するガス供給装置１８とにより構成されてい
る。
【００１４】貯留槽１２内の上部には塗布板１９が貯留
槽１２に貯留されたフラックス１１の液面に接するよう
に敷設されて、交換可能なように着脱自在に固定されて
いる。塗布板１９はフラックス１１に浸食されたりフラ
ックス１１の付着を防止することができるガラス等の材
料が使用されて、被塗布物であるＭＣＣ１の大きさより
も大きめの四角形の平板形状に形成され、貯留槽１２の
上端開口部に建て込まれている。塗布板１９にはフラッ
クス１１を押し出すための塗布口２０が複数個、ＭＣＣ
１の各外部パッド５に対応するようにマトリックス状に
配列されて開設されている。図１（ｂ）に示されている
ように、各塗布口２０はフラックス側が大径で外気側が
小径のテーパ形状に形成されており、塗布口２０の小径
部の内径は外部パッド５の外径以下になるように設定さ
れている。
槽１２に貯留されたフラックス１１の液面に接するよう
に敷設されて、交換可能なように着脱自在に固定されて
いる。塗布板１９はフラックス１１に浸食されたりフラ
ックス１１の付着を防止することができるガラス等の材
料が使用されて、被塗布物であるＭＣＣ１の大きさより
も大きめの四角形の平板形状に形成され、貯留槽１２の
上端開口部に建て込まれている。塗布板１９にはフラッ
クス１１を押し出すための塗布口２０が複数個、ＭＣＣ
１の各外部パッド５に対応するようにマトリックス状に
配列されて開設されている。図１（ｂ）に示されている
ように、各塗布口２０はフラックス側が大径で外気側が
小径のテーパ形状に形成されており、塗布口２０の小径
部の内径は外部パッド５の外径以下になるように設定さ
れている。
【００１５】次に、以上の構成に係るフラックス塗布装
置による本発明の一実施形態であるフラックス塗布方法
を説明する。
置による本発明の一実施形態であるフラックス塗布方法
を説明する。
【００１６】被塗布物であるＭＣＣ１はフラックス塗布
装置１０に送られて来ると、コレット２１によって図１
（ａ）に示されているように真空吸着保持されて、各外
部パッド５が各塗布口２０に整合するように塗布板１９
に対向される。
装置１０に送られて来ると、コレット２１によって図１
（ａ）に示されているように真空吸着保持されて、各外
部パッド５が各塗布口２０に整合するように塗布板１９
に対向される。
【００１７】一方、ガス供給装置１８からガスが圧力室
１５に供給されると、ダイヤフラム１６がフラックス１
１側に膨張されるため、その分、フラックス１１が塗布
板１９の各塗布口２０から図１（ａ）に示されているよ
うに押し出される。この際、ガスの供給量を制御するこ
とにより、ダイヤフラム１６の膨張量を調整することが
できるため、各塗布口２０から押し出されるフラックス
１１の量を制御することができるとともに、各塗布口２
０間の量を均一に制御することができる。塗布口２０か
ら押し出されたフラックス１１は、表面張力によって塗
布口２０に図１（ａ）に示されているように水滴形状に
なって保持された状態になる。なお、圧力室１５に送り
込む流体はガスに限らず、水等の液体であってもよい。
１５に供給されると、ダイヤフラム１６がフラックス１
１側に膨張されるため、その分、フラックス１１が塗布
板１９の各塗布口２０から図１（ａ）に示されているよ
うに押し出される。この際、ガスの供給量を制御するこ
とにより、ダイヤフラム１６の膨張量を調整することが
できるため、各塗布口２０から押し出されるフラックス
１１の量を制御することができるとともに、各塗布口２
０間の量を均一に制御することができる。塗布口２０か
ら押し出されたフラックス１１は、表面張力によって塗
布口２０に図１（ａ）に示されているように水滴形状に
なって保持された状態になる。なお、圧力室１５に送り
込む流体はガスに限らず、水等の液体であってもよい。
【００１８】続いて、ＭＣＣ１が下降されると、水滴形
状になって保持された各塗布口２０にフラックス１１
は、各外部パッド５に表面張力によって粘着した状態に
なる。ＭＣＣ１が上昇されると、各外部パッド５に粘着
したフラックス１１は付着して図１（ｂ）に示されてい
るように受け取られた状態になる。つまり、各外部パッ
ド５にはフラックス１１がそれぞれ塗布された状態にな
る。各外部パッド５に塗布されたフラックス１１は、塗
布口２０において押し出し量が所定の量に、かつ、各塗
布口２０間で均一に制御されているため、所定量でかつ
均一に塗布された状態になっている。
状になって保持された各塗布口２０にフラックス１１
は、各外部パッド５に表面張力によって粘着した状態に
なる。ＭＣＣ１が上昇されると、各外部パッド５に粘着
したフラックス１１は付着して図１（ｂ）に示されてい
るように受け取られた状態になる。つまり、各外部パッ
ド５にはフラックス１１がそれぞれ塗布された状態にな
る。各外部パッド５に塗布されたフラックス１１は、塗
布口２０において押し出し量が所定の量に、かつ、各塗
布口２０間で均一に制御されているため、所定量でかつ
均一に塗布された状態になっている。
【００１９】ＭＣＣ１が上昇されて塗布板１９から離間
されると、塗布口２０から押し出されたフラックス１１
は外部パッド５に取られるため、図１（ｂ）に示されて
いるように、各塗布口２０にはフラックス１１が押し出
されていない元の状態に復帰する。万一、塗布口２０の
開口縁に残ったフラックス１１が固まって塗布口２０の
開口を塞いだりするのを防止するために、塗布板１９の
表面をスキイジ（図示せず）等で清掃して、残ったフラ
ックス１１を除去することが望ましい。
されると、塗布口２０から押し出されたフラックス１１
は外部パッド５に取られるため、図１（ｂ）に示されて
いるように、各塗布口２０にはフラックス１１が押し出
されていない元の状態に復帰する。万一、塗布口２０の
開口縁に残ったフラックス１１が固まって塗布口２０の
開口を塞いだりするのを防止するために、塗布板１９の
表面をスキイジ（図示せず）等で清掃して、残ったフラ
ックス１１を除去することが望ましい。
【００２０】以上のようにして各外部パッド５にフラッ
クス１１がそれぞれ塗布されたＭＣＣ１は、半田ボール
の粘着工程において、半田ボール６を各外部パッド５に
フラックス１１によって図２（ａ）に示されているよう
に粘着される。半田ボールの粘着工程においては、半田
ボール保持治具２２が使用される。半田ボール保持治具
２２はガラス等の耐熱性を有する材料が使用されてＭＣ
Ｃ１の平面形状よりも大きめの四角形の平板形状に形成
された本体２３を備えている。本体２３にはＭＣＣ１の
外部パッド５群と同数個の保持穴２４が、外部パッド５
群に対応するようにマトリックス状に配列されて没設さ
れており、各保持穴２４の底部には吸着口２５が厚さ方
向に貫通するようにそれぞれ開設されている。
クス１１がそれぞれ塗布されたＭＣＣ１は、半田ボール
の粘着工程において、半田ボール６を各外部パッド５に
フラックス１１によって図２（ａ）に示されているよう
に粘着される。半田ボールの粘着工程においては、半田
ボール保持治具２２が使用される。半田ボール保持治具
２２はガラス等の耐熱性を有する材料が使用されてＭＣ
Ｃ１の平面形状よりも大きめの四角形の平板形状に形成
された本体２３を備えている。本体２３にはＭＣＣ１の
外部パッド５群と同数個の保持穴２４が、外部パッド５
群に対応するようにマトリックス状に配列されて没設さ
れており、各保持穴２４の底部には吸着口２５が厚さ方
向に貫通するようにそれぞれ開設されている。
【００２１】半田ボール６は所望の半田バンプの体積に
対応した大きさのボール形状に予め形成されており、無
数個が容器（図示せず）に収容されている。半田ボール
６が収容された容器に半田ボール保持治具２２が保持穴
２４側を下向きにして被せられると、半田ボール６は各
吸着口２５に供給される負圧によって、各吸着口２５に
それぞれ真空吸着保持された状態になる。図２（ａ）に
示されているように、半田ボール保持治具２２は半田ボ
ール６側を上向きにしてトレイ２６の上に載置される。
対応した大きさのボール形状に予め形成されており、無
数個が容器（図示せず）に収容されている。半田ボール
６が収容された容器に半田ボール保持治具２２が保持穴
２４側を下向きにして被せられると、半田ボール６は各
吸着口２５に供給される負圧によって、各吸着口２５に
それぞれ真空吸着保持された状態になる。図２（ａ）に
示されているように、半田ボール保持治具２２は半田ボ
ール６側を上向きにしてトレイ２６の上に載置される。
【００２２】以上のようにして半田ボール６群を整列さ
せた状態で保持した半田ボール保持治具２２の上には、
各外部パッド５にフラックス１１がそれぞれ塗布された
ＭＣＣ１が各外部パッド５を各半田ボール６に整合され
た状態で、図２（ｂ）に示されているように移載され
る。ＭＣＣ１が半田ボール保持治具２２の上に移載され
ると、各半田ボール６は各外部パッド５にフラックス１
１によってそれぞれ粘着された状態になる。
せた状態で保持した半田ボール保持治具２２の上には、
各外部パッド５にフラックス１１がそれぞれ塗布された
ＭＣＣ１が各外部パッド５を各半田ボール６に整合され
た状態で、図２（ｂ）に示されているように移載され
る。ＭＣＣ１が半田ボール保持治具２２の上に移載され
ると、各半田ボール６は各外部パッド５にフラックス１
１によってそれぞれ粘着された状態になる。
【００２３】半田ボール６が外部パッド５にフラックス
１１によって粘着された状態で、ＭＣＣ１と半田ボール
保持治具２２とがリフロー炉（図示せず）を通され、リ
フロー半田付けが実施されると、ＭＣＣ１の各外部パッ
ド５には半田ボール６が半田付けされた状態になるた
め、図２（ｃ）に示されているように半田バンプ７がそ
れぞれ形成された状態になる。この際、各外部パッド５
にはフラックス１１が所定量かつ均一に塗布されている
ため、半田バンプ７群は全体にわたってばらつきなく同
一に形成された状態になる。
１１によって粘着された状態で、ＭＣＣ１と半田ボール
保持治具２２とがリフロー炉（図示せず）を通され、リ
フロー半田付けが実施されると、ＭＣＣ１の各外部パッ
ド５には半田ボール６が半田付けされた状態になるた
め、図２（ｃ）に示されているように半田バンプ７がそ
れぞれ形成された状態になる。この際、各外部パッド５
にはフラックス１１が所定量かつ均一に塗布されている
ため、半田バンプ７群は全体にわたってばらつきなく同
一に形成された状態になる。
【００２４】なお、ＭＣＣ１のサイズおよび外部パッド
５のサイズやレイアウト等の仕様が変更された場合に
は、各塗布口２０がそれらの仕様に適合するように構成
された塗布板１９に交換されて貯留槽１２に据え付けら
れることなる。
５のサイズやレイアウト等の仕様が変更された場合に
は、各塗布口２０がそれらの仕様に適合するように構成
された塗布板１９に交換されて貯留槽１２に据え付けら
れることなる。
【００２５】前記実施形態によれば、次の効果が得られ
る。 ＭＣＣに塗布板を対向させて各外部パッドに各塗布
口を対向させた状態で、各塗布口からフラックスをそれ
ぞれ押し出させて各外部パッドに塗布させることとによ
り、各塗布口から押し出したフラックスを各外部パッド
にそれぞれ塗布することができるため、フラックスを外
部パッド以外に付着させなくて済む。
る。 ＭＣＣに塗布板を対向させて各外部パッドに各塗布
口を対向させた状態で、各塗布口からフラックスをそれ
ぞれ押し出させて各外部パッドに塗布させることとによ
り、各塗布口から押し出したフラックスを各外部パッド
にそれぞれ塗布することができるため、フラックスを外
部パッド以外に付着させなくて済む。
【００２６】 前記により、半田ボールのリフロー
半田付けによる半田バンプ形成後にフラックスがＭＣＣ
に残るのを防止することができるため、半田バンプ形成
後の洗浄工程を省略ないし簡略化することができ、半田
バンプ形成工程、ひいてはＭＣＣの製造方法の生産性を
高めることができる。
半田付けによる半田バンプ形成後にフラックスがＭＣＣ
に残るのを防止することができるため、半田バンプ形成
後の洗浄工程を省略ないし簡略化することができ、半田
バンプ形成工程、ひいてはＭＣＣの製造方法の生産性を
高めることができる。
【００２７】 塗布口からのフラックスの押し出し量
をガスの供給量の調整によって制御することにより、各
外部パッドに所定量のフラックスを均一に塗布すること
ができるため、各外部パッドに各半田バンプをばらつき
なく同一に形成させることができる。
をガスの供給量の調整によって制御することにより、各
外部パッドに所定量のフラックスを均一に塗布すること
ができるため、各外部パッドに各半田バンプをばらつき
なく同一に形成させることができる。
【００２８】 塗布口から押し出されたフラックスは
被塗布部位に直接塗布されるため、刷毛等を使用する場
合に比べて被塗布物であるＭＣＣへの異物の付着を防止
することができ、その結果、ＭＣＣの品質および信頼性
を高めることができる。
被塗布部位に直接塗布されるため、刷毛等を使用する場
合に比べて被塗布物であるＭＣＣへの異物の付着を防止
することができ、その結果、ＭＣＣの品質および信頼性
を高めることができる。
【００２９】 塗布板を貯留槽に交換可能に構成する
ことにより、被塗布物の被塗布部位等の仕様の変更に速
やかに対処することができる。
ことにより、被塗布物の被塗布部位等の仕様の変更に速
やかに対処することができる。
【００３０】図３は本発明の実施形態２であるフラック
ス塗布装置を示す正面断面図である。
ス塗布装置を示す正面断面図である。
【００３１】本実施形態２が前記実施形態１と異なる点
は、フラックス押出手段１４が貯留槽１２のフラックス
１１中に流体連結された注射器３０によって構成されて
いる点である。
は、フラックス押出手段１４が貯留槽１２のフラックス
１１中に流体連結された注射器３０によって構成されて
いる点である。
【００３２】本実施形態２において、フラックス１１は
注射器３０のピストン３１によって直接的に付勢される
ことにより、各塗布口２０から押し出される。したがっ
て、フラックス１１の各塗布口２０からの押し出し量は
注射器３０のピストン３１のストロークによって制御さ
れることなる。
注射器３０のピストン３１によって直接的に付勢される
ことにより、各塗布口２０から押し出される。したがっ
て、フラックス１１の各塗布口２０からの押し出し量は
注射器３０のピストン３１のストロークによって制御さ
れることなる。
【００３３】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３４】フラックスを塗布口から押し出させるため
の押し出し手段としては、前記実施形態の押し出し手段
を使用するに限らず、他の構成を使用することができ
る。
の押し出し手段としては、前記実施形態の押し出し手段
を使用するに限らず、他の構成を使用することができ
る。
【００３５】塗布口の形状や構成は、外部パッドのサイ
ズや形状等およびフラックスの粘度や表面張力等に対応
して、理論式や実験およびコンピュータによるシュミレ
ーション等によって適宜に設定することが望ましい。
ズや形状等およびフラックスの粘度や表面張力等に対応
して、理論式や実験およびコンピュータによるシュミレ
ーション等によって適宜に設定することが望ましい。
【００３６】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＭＣＣ
の半田バンプ形成方法に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、ＢＧＡ（ｂａｌｌ
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パッケージの外部パッドへの
半田バンプ形成方法、フリップチップ法の半田バンプの
形成方法等、さらには、フロー半田付け方法のような通
常の半田付け方法におけるフラックス塗布技術全般に適
用することができる。特に、本発明は被塗布物の指定さ
れた複数の被塗布部位にフラックスをそれぞれ塗布する
場合に適用して優れた効果を得ることができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるＭＣＣ
の半田バンプ形成方法に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、ＢＧＡ（ｂａｌｌ
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パッケージの外部パッドへの
半田バンプ形成方法、フリップチップ法の半田バンプの
形成方法等、さらには、フロー半田付け方法のような通
常の半田付け方法におけるフラックス塗布技術全般に適
用することができる。特に、本発明は被塗布物の指定さ
れた複数の被塗布部位にフラックスをそれぞれ塗布する
場合に適用して優れた効果を得ることができる。
【００３７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００３８】被塗布物の指定された複数の被塗布部位に
各塗布口を対向させて各塗布口からフラックスをそれぞ
れ押し出させて各被塗布部位に塗布することにより、各
塗布口から押し出したフラックスを各被塗布部位にそれ
ぞれ塗布させることができるため、フラックスを外部パ
ッド以外に付着させなくて済む。
各塗布口を対向させて各塗布口からフラックスをそれぞ
れ押し出させて各被塗布部位に塗布することにより、各
塗布口から押し出したフラックスを各被塗布部位にそれ
ぞれ塗布させることができるため、フラックスを外部パ
ッド以外に付着させなくて済む。
【００３９】塗布口からのフラックスの押し出し量を制
御することにより、各被塗布部位に所定量のフラックス
を均一に塗布することができるため、各被塗布部位にお
ける半田付け状態をばらつきなく同一に形成させること
ができる。
御することにより、各被塗布部位に所定量のフラックス
を均一に塗布することができるため、各被塗布部位にお
ける半田付け状態をばらつきなく同一に形成させること
ができる。
【００４０】塗布口から押し出されたフラックスは被塗
布部位に直接塗布されるため、刷毛等を使用する場合に
比べて被塗布物への異物の付着を防止することができ、
その結果、フラックス塗布方法の品質および信頼性を高
めることができる。
布部位に直接塗布されるため、刷毛等を使用する場合に
比べて被塗布物への異物の付着を防止することができ、
その結果、フラックス塗布方法の品質および信頼性を高
めることができる。
【図１】本発明の一実施形態であるフラックス塗布装置
を示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は拡大部分
断面図である。
を示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は拡大部分
断面図である。
【図２】半田付け方法を示しており、（ａ）は半田ボー
ルの粘着工程を示す正面断面図、（ｂ）は半田ボールの
粘着工程後を示す正面断面図、（ｃ）は半田付け後を示
す正面断面図である。
ルの粘着工程を示す正面断面図、（ｂ）は半田ボールの
粘着工程後を示す正面断面図、（ｃ）は半田付け後を示
す正面断面図である。
【図３】本発明の実施形態２であるフラックス塗布装置
を示す正面断面図である。
を示す正面断面図である。
１…ＭＣＣ（被塗布物）、２…半導体ペレット、３…ベ
ース、４…フリップチップ接続部、５…外部パッド（被
塗布部位）、６…半田ボール、７…半田バンプ、１０…
フラックス塗布装置、１１…フラックス、１２…貯留
槽、１３…補給路、１４…フラックス押出手段、１５…
圧力室、１６…ダイヤフラム、１７…ガス（流体）、１
８…ガス供給装置（流体供給手段）、１９…塗布板、２
０…塗布口、２１…コレット、２２…半田ボール保持治
具、２３…本体、２４…保持穴、２５…吸着口、２６…
トレイ、３０…注射器、３１…ピストン。
ース、４…フリップチップ接続部、５…外部パッド（被
塗布部位）、６…半田ボール、７…半田バンプ、１０…
フラックス塗布装置、１１…フラックス、１２…貯留
槽、１３…補給路、１４…フラックス押出手段、１５…
圧力室、１６…ダイヤフラム、１７…ガス（流体）、１
８…ガス供給装置（流体供給手段）、１９…塗布板、２
０…塗布口、２１…コレット、２２…半田ボール保持治
具、２３…本体、２４…保持穴、２５…吸着口、２６…
トレイ、３０…注射器、３１…ピストン。
Claims (5)
- 【請求項１】 被塗布物の指定された複数の被塗布部位
にフラックスをそれぞれ塗布するフラックス塗布方法で
あって、 前記被塗布物の指定された複数の被塗布部位に各塗布口
が対向され、各塗布口からフラックスがそれぞれ押し出
されて各被塗布部位に塗布されることを特徴とするフラ
ックス塗布方法。 - 【請求項２】 被塗布物の指定された複数の被塗布部位
にフラックスをそれぞれ塗布するフラックス塗布装置で
あって、 前記被塗布物の指定された複数の被塗布部位に各塗布口
が対向され、各塗布口からフラックスがそれぞれ押し出
されて各被塗布部位に塗布されることを特徴とするフラ
ックス塗布装置。 - 【請求項３】 前記フラックスが貯留されている貯留槽
と、前記貯留槽のフラックスの液面上に敷設され前記塗
布口が複数個開設されている塗布板と、前記貯留槽に貯
留されているフラックスを付勢して各塗布口からフラッ
クスを押し出させるフラックス押出手段とを備えている
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス塗布装
置。 - 【請求項４】 前記フラックス押出手段は、前記貯留槽
のフラックス中に敷設されて前記フラックスと反対側に
圧力室を形成するダイヤフラムと、前記圧力室に流体を
供給する流体供給装置とを備えていることを特徴とする
請求項１に記載のフラックス塗布装置。 - 【請求項５】 前記フラックス押出手段は、前記貯留槽
のフラックス中に流体連結されている注射器を備えてい
ることを特徴とする請求項１に記載のフラックス塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24261896A JPH1058135A (ja) | 1996-08-26 | 1996-08-26 | フラックス塗布方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24261896A JPH1058135A (ja) | 1996-08-26 | 1996-08-26 | フラックス塗布方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058135A true JPH1058135A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=17091743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24261896A Pending JPH1058135A (ja) | 1996-08-26 | 1996-08-26 | フラックス塗布方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1058135A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6302316B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-10-16 | Nippon Micrometal Co., Ltd. | Ball arrangement method and arrangement apparatus |
| CN113020880A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-06-25 | 云南航葆科技有限公司 | 一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装 |
-
1996
- 1996-08-26 JP JP24261896A patent/JPH1058135A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6302316B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-10-16 | Nippon Micrometal Co., Ltd. | Ball arrangement method and arrangement apparatus |
| CN113020880A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-06-25 | 云南航葆科技有限公司 | 一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装 |
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