CN113020880A - 一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装 - Google Patents

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Abstract

本发明属于电子领域，公开了一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，包括工装套筒，所述工装套筒设有滑动腔，所述滑动腔内设有用以夹持贴片电阻的辅助夹紧装置；所述滑动腔下侧端面固定设有定位块，所述定位块上设有用于输送贴片电阻的送料装置；所述送料装置下侧设有用以涂抹松香的挤出装置，本发明通过设置挤出装置，使得贴片电阻从本发明推出时，将贴片电阻夹紧，以便于操作人员可以手动调整贴片电阻的问题，且通过在贴片电阻推出时，自动将松香吸附至贴片电阻下侧，既有利于贴片电阻的焊接，同时有利于贴片电阻在集成电路板上的位置不会轻易移动。

Description

一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装
技术领域
本发明属于电子领域，尤其涉一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装。
背景技术
贴片电阻是一种集成电路板上的常用的一种小型电阻，因其体积小，电阻小、因此被广泛的应用至电路板，而一些电路工程师在研发初期阶段，经常需要手动设计电路板，因为生产成本使得电路板在焊接贴片电阻时，无法通过SMT进行焊接，常常需要电路工程师手动一个一个焊接，然而贴片电阻体积较小，经常需要使用镊子将贴片电阻从包装条上夹持，经常将贴片电阻弄丢，或者对贴片电阻损害，影响其电阻时，对电路板的研发造成影响，而目前市面上并未有一种贴片电阻焊接试制工装，能帮助电路工程师在电路板研发初期阶段辅助焊接贴片电阻。
发明内容
本发明为了克服现有技术中集尘电路板在研发初期，贴片电阻焊接容易丢失，和损坏的的问题，提供一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，辅助电路工程师进行手动焊接贴片电阻。
本发明的技术方案是：一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，包括工装套筒，所述工装套筒设有滑动腔，所述滑动腔内设有用以夹持贴片电阻的辅助夹紧装置；所述滑动腔下侧端面固定设有定位块，所述定位块上设有用于输送贴片电阻的送料装置；所述送料装置下侧设有用以涂抹松香的挤出装置。
优选的，所述夹紧装置包括滑动设置在滑动腔内的滑动柱，所述滑动柱上端面固定设有按钮，所述滑动柱下端面固定设有功能块，所述滑动腔下侧内壁固定设有一底板，所述功能块上套设有第一弹簧，所述第一弹簧一端与所述滑动柱下端面连接，另一端与所述底板上端面连接，所述底板上设有用于功能块滑动的通孔。
优选的，所述夹紧装置还包括对称设置在功能块上的两组传动组件，所述传动组件包括开设在功能块下端面的伸缩腔，所述伸缩腔内滑动设有钣金条，所述钣金条上端面与所述伸缩腔上端壁通过第二弹簧连接，所述钣金条上半部分靠近功能块中心线的一端面设有齿条，所述钣金条下半部分形状为夹持头，
优选的，所述传动组件还包括开设在功能块下端面开设有安置腔，所述安置腔开口朝下，所述安置腔前后端壁转动设有一转动轴，所述转动轴上固定设有一齿轮，所述齿轮与相互靠近的一所述齿条啮合，所述安置腔内滑动设有滑动块，所述滑动块两侧端面对称设有齿牙，所述齿牙与相互靠近的一所述齿轮啮合，所述滑动块上端面与所述安置腔上端壁通过第三弹簧连接。
优选的，所述送料装置包括对称开设在定位块内的，所述内壁开设有用于使贴片电阻包装条通过的两个开头腔。
优选的，所述定位块一位于其中一个所述定位块的一端面固定设有安装板，所述安装板一端面上下对称设有两组运输组件，所述运输组件包括固定设置在所述安装板一段面的电机，所述电机输出轴贯穿所述安装板，且位于所述安装板的另一端面，所述安装板输出轴端固定设有第一齿轮，所述第一齿轮一端面固定设有送料轴，所述安装板一端面转动设有辅助轴，所述辅助轴上固定设有第二齿轮，两个第一齿轮和第二齿轮啮合，两个所述辅助轴之间可通过贴片电阻包装条，所述贴片电阻包装条内设有用于放置贴片电阻的贴片电阻放置孔，所述贴片电阻包装条上下端面分别设有两侧保护膜。
优选的，所述定位块下端面四周阵列设有用于支撑本发明处于竖直状态的支撑台。
优选的，所述挤出装置包括固定设置在定位块下端面的一圆锥套，所述圆锥套内设有一锥形腔，所述圆锥套内还设有松香放置腔，所述松香放置腔与所述锥形腔通过多个开口孔连通，所述圆锥套为弹性材料。
优选的，所述挤出装置还包括固定套设在圆锥套下侧圆周面上的球轴承，所述球轴承外圈表面固定套设有一保护套，所述保护套为弹性软体材料。
使用本发明将包装后的贴片电阻焊接至集成电路板上时、需要将贴片电阻包装条一侧从两个辅助轴之间穿过口，并将贴片电阻包装条上下的一层保护膜分别放置在送料轴和辅助轴之间，当需要焊接贴片电阻时，启动电机，电机通过控制输出轴带动第一齿轮转动，第一齿轮带动第二齿轮转动，使得贴片电阻包装条上下的保护膜被揭开后，并使贴片电阻包装条从定位块一侧上的开头腔运输至定位块另一侧的开头腔处；
贴片电阻从两个开头腔之间通过，当贴片电阻包装条上的贴片电阻放置孔位于滑动块正下方时、操作者可使用本发明将锥形腔出口正对与集成电路板需要焊接点，并手动向下按压按钮，按钮通过滑动柱带动功能块向下运动，第一弹簧被压缩，当功能块向下运动时，滑动块先于辅助轴内的贴片电阻抵接，此时操作者继续按压按钮，使得滑动块相对于功能块向上运动，功能块通过齿轮带动齿条向下运动。齿条向下运动带动钣金条下侧的夹持头向下运动，两个夹持头此时位于贴片电阻两侧；
此时当操作者继续按压按钮时，钣金条将贴片电阻推出，并进入至锥形腔内，因圆锥套为弹性材料，当钣金条下侧进入时，圆锥套将钣金条包裹紧，使得钣金条的夹持头将贴片电阻夹紧，此时在贴片电阻向下运动时，贴片电阻引脚将挤压开口孔处，使得松香放置腔内的松香挤出，并吸附在贴片电阻引脚处；
当钣金条将贴片电阻从锥形腔处推出至外界空间时，保护套包裹钣金条使得钣金条下侧的夹持头依旧夹紧贴片电阻，此时操作者可主动调整贴片电阻的位置，将贴片电阻引脚与集成电路板焊接处引脚对应，利用松香的吸附性，将贴片电阻吸附至集成电路板上，此时操作者即可使用一细钢针按压贴片电阻，并松开按钮后，即可对贴片电阻进行焊接。
有益效果：
1、本发明通过设置夹紧装置，使得贴片电阻在焊接时，利用弹性材料的形变力夹紧夹持头，再利用夹持头的形变夹紧贴片电阻，夹持力度一定，避免了对贴片电阻造成破坏，同时避免人工夹持贴片电阻时，造成贴片电阻丢失问题；
2、本发明通过设置送料装置，通过揭开贴片电阻包装条上的保护膜输运贴片电阻，避免通过挤压包装条输送物料造成贴片电阻损害的问题；
3、本发明通过设置挤出装置，使得贴片电阻从本发明推出时，将贴片电阻夹紧，以便于操作人员可以手动调整贴片电阻的问题，且通过在贴片电阻推出时，自动将松香吸附至贴片电阻下侧，既有利于贴片电阻的焊接，同时有利于贴片电阻在集成电路板上的位置不会轻易移动。
附图说明
图1为本发明的立体效果图；
图2为本发明另一视图的立体效果图；
图3为本发明的主视图；
图4为图3处的A-A处的剖视图；
图5为图4的等轴测视图；
图6为图5中的B处的放大图；
图7为图4中的C处的放大图。
图中，工装套筒11、定位块13、电机14、圆锥套15、锥形腔16、支撑台17、贴片电阻包装条18、贴片电阻放置孔19、送料轴21、滑动柱24、滑动腔25、第一弹簧27、辅助轴29、安置腔32、第三弹簧33、伸缩腔34、第二弹簧35、齿条36、齿轮37、转动轴38、齿牙39、钣金条40、滑动块42、松香放置腔43保护套45、开口孔46、球轴承49、底板51、功能块52、按钮53、通孔54、安装板55、开头腔56。
具体实施方式
下面将结合附图1至图7对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下文中为了便于介绍，未对弹簧连接的具体形式进行说明，其可以采用机械设计手册上常规的设置方式，即设置凹槽或凸起用以对弹簧进行定位。
如图1-图7所示，一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，包括工装套筒11，工装套筒11设有滑动腔25，滑动腔25内设有用以夹持贴片电阻的辅助夹紧装置；滑动腔25下侧端面固定设有定位块13，定位块13上设有用于输送贴片电阻的送料装置；送料装置下侧设有用以涂抹松香的挤出装置。
如图1-图7所示，夹紧装置包括滑动设置在滑动腔25内的滑动柱24，滑动柱24上端面固定设有按钮53，滑动柱24下端面固定设有功能块52，滑动腔25下侧内壁固定设有一底板51，功能块52上套设有第一弹簧27，第一弹簧27一端与滑动柱24下端面连接，另一端与底板51上端面连接，底板51上设有用于功能块52滑动的通孔54。
如图1-图7所示，夹紧装置还包括对称设置在功能块52上的两组传动组件，传动组件包括开设在功能块52下端面的伸缩腔34，伸缩腔34内滑动设有钣金条40，钣金条40上端面与伸缩腔34上端壁通过第二弹簧35连接，钣金条40上半部分靠近功能块52中心线的一端面设有齿条36，钣金条40下半部分形状为夹持头，
如图1-图7所示，传动组件还包括开设在功能块52下端面开设有安置腔32，安置腔32开口朝下，安置腔32前后端壁转动设有一转动轴38，转动轴38上固定设有一齿轮37，齿轮37与相互靠近的一齿条36啮合，安置腔32内滑动设有滑动块42，滑动块42两侧端面对称设有齿牙39，齿牙39与相互靠近的一齿轮37啮合，滑动块42上端面与安置腔32上端壁通过第三弹簧33连接。
如图1-图7所示，送料装置包括对称开设在定位块13内的30，30内壁开设有用于使贴片电阻包装条通过的两个开头腔56。
如图1-图7所示，定位块13一位于其中一个定位块13的一端面固定设有安装板55，安装板55一端面上下对称设有两组运输组件，运输组件包括固定设置在安装板55一段面的电机14，电机14输出轴贯穿安装板55，且位于安装板55的另一端面，安装板55输出轴端固定设有第一齿轮，第一齿轮一端面固定设有送料轴21，安装板55一端面转动设有辅助轴29，辅助轴29上固定设有第二齿轮，两个第一齿轮和第二齿轮啮合，两个辅助轴29之间可通过贴片电阻包装条18，贴片电阻包装条18内设有用于放置贴片电阻的贴片电阻放置孔19，贴片电阻包装条18上下端面分别设有两侧保护膜。
如图1-图7所示，定位块13下端面四周阵列设有用于支撑本发明处于竖直状态的支撑台17。
如图1-图7所示，挤出装置包括固定设置在定位块13下端面的一圆锥套15，圆锥套15内设有一锥形腔16，圆锥套15内还设有松香放置腔43，松香放置腔43与锥形腔16通过多个开口孔46连通，圆锥套15为弹性材料。
如图1-图7所示，挤出装置还包括固定套设在圆锥套15下侧圆周面上的球轴承49，球轴承49外圈表面固定套设有一保护套45，保护套45为弹性软体材料。
本工装使用说明；
使用本工装将包装后的贴片电阻焊接至集成电路板上时、需要将贴片电阻包装条18一侧从两个辅助轴29之间穿过口，并将贴片电阻包装条18上下的一层保护膜分别放置在送料轴21和辅助轴29之间，当需要焊接贴片电阻时，启动电机14，电机14通过控制输出轴带动第一齿轮转动，第一齿轮带动第二齿轮转动，使得贴片电阻包装条18上下的保护膜被揭开后，并使贴片电阻包装条18从定位块13一侧上的开头腔56运输至定位块13另一侧的开头腔56处。
贴片电阻从两个开头腔56之间通过，当贴片电阻包装条18上的贴片电阻放置孔19位于滑动块42正下方时、操作者可使用本发明将锥形腔16出口正对与集成电路板需要焊接点，并手动向下按压按钮53，按钮53通过滑动柱24带动功能块52向下运动，第一弹簧27被压缩，当功能块52向下运动时，滑动块42先于辅助轴29内的贴片电阻抵接，此时操作者继续按压按钮53，使得滑动块42相对于功能块52向上运动，功能块52通过齿轮37带动齿条36向下运动。齿条36向下运动带动钣金条40下侧的夹持头向下运动，两个夹持头此时位于贴片电阻两侧。
此时当操作者继续按压按钮53时，钣金条40将贴片电阻推出30，并进入至锥形腔16内，因圆锥套15为弹性材料，当钣金条40下侧进入时，圆锥套15将钣金条40包裹紧，使得钣金条40的夹持头将贴片电阻夹紧，此时在贴片电阻向下运动时，贴片电阻引脚将挤压开口孔46处，使得松香放置腔43内的松香挤出，并吸附在贴片电阻引脚处。
当钣金条40将贴片电阻从锥形腔16处推出至外界空间时，保护套45包裹钣金条40使得钣金条40下侧的夹持头依旧夹紧贴片电阻，此时操作者可主动调整贴片电阻的位置，将贴片电阻引脚与集成电路板焊接处引脚对应，利用松香的吸附性，将贴片电阻吸附至集成电路板上，此时操作者即可使用一细钢针按压贴片电阻，并松开按钮53后，即可对贴片电阻进行焊接。
本发明中的其他部分为现有技术故不在赘述。

Claims (10)

1.一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：包括工装套筒(11)，所述工装套筒(11)设有滑动腔(25)，所述滑动腔(25)内设有用以夹持贴片电阻的辅助夹紧装置；所述滑动腔(25)下侧端面固定设有定位块(13)，所述定位块(13)上设有用于输送贴片电阻的送料装置；所述送料装置下侧设有用以涂抹松香的挤出装置。
2.根据权利要求1中所述的一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：所述夹紧装置包括滑动设置在滑动腔(25)内的滑动柱(24)，所述滑动柱(24)上端面固定设有按钮(53)，所述滑动柱(24)下端面固定设有功能块(52)，所述滑动腔(25)下侧内壁固定设有一底板(51)，所述功能块(52)上套设有第一弹簧(27)，所述第一弹簧(27)一端与所述滑动柱(24)下端面连接，另一端与所述底板(51)上端面连接，所述底板(51)上设有用于功能块(52)滑动的通孔(54)。
3.根据权利要求2中所述的一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：所述夹紧装置还包括对称设置在功能块(52)上的两组传动组件。
4.根据权利要求3中所述的一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：所述传动组件包括开设在功能块(52)下端面的伸缩腔(34)，所述伸缩腔(34)内滑动设有钣金条(40)，所述钣金条(40)上端面与所述伸缩腔(34)上端壁通过第二弹簧(35)连接，所述钣金条(40)上半部分靠近功能块(52)中心线的一端面设有齿条(36)，所述钣金条(40)下半部分形状为夹持头。
5.根据权利要求4中所述的一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：所述传动组件还包括开设在功能块(52)下端面开设有安置腔(32)，所述安置腔(32)开口朝下，所述安置腔(32)前后端壁转动设有一转动轴(38)，所述转动轴(38)上固定设有一齿轮(37)，所述齿轮(37)与相互靠近的一所述齿条(36)啮合，所述安置腔(32)内滑动设有滑动块(42)，所述滑动块(42)两侧端面对称设有齿牙(39)，所述齿牙(39)与相互靠近的一所述齿轮(37)啮合，所述滑动块(42)上端面与所述安置腔(32)上端壁通过第三弹簧(33)连接。
6.根据权利要求1中所述的一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：所述送料装置包括对称开设在定位块(13)内的(30)，所述(30)内壁开设有用于使贴片电阻包装条通过的两个开头腔(56)。
7.根据权利要求6中所述的一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：所述定位块(13)一位于其中一个所述定位块(13)的一端面固定设有安装板(55)，所述安装板(55)一端面上下对称设有两组运输组件，所述运输组件包括固定设置在所述安装板(55)一段面的电机(14)，所述电机(14)输出轴贯穿所述安装板(55)，且位于所述安装板(55)的另一端面，所述安装板(55)输出轴端固定设有第一齿轮，所述第一齿轮一端面固定设有送料轴(21)，所述安装板(55)一端面转动设有辅助轴(29)，所述辅助轴(29)上固定设有第二齿轮，两个第一齿轮和第二齿轮啮合，两个所述辅助轴(29)之间可通过贴片电阻包装条(18)，所述贴片电阻包装条(18)内设有用于放置贴片电阻的贴片电阻放置孔(19)，所述贴片电阻包装条(18)上下端面分别设有两侧保护膜。
8.根据权利要求7中所述的一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：所述定位块(13)下端面四周阵列设有用于支撑本发明处于竖直状态的支撑台(17)。
9.根据权利要求1中所述的一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：所述挤出装置包括固定设置在定位块(13)下端面的一圆锥套(15)，所述圆锥套(15)内设有一锥形腔(16)，所述圆锥套(15)内还设有松香放置腔(43)，所述松香放置腔(43)与所述锥形腔(16)通过多个开口孔(46)连通，所述圆锥套(15)为弹性材料。
10.根据权利要求9中所述的一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，其特征在于：所述挤出装置还包括固定套设在圆锥套(15)下侧圆周面上的球轴承(49)，所述球轴承(49)外圈表面固定套设有一保护套(45)，所述保护套(45)为弹性软体材料。
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