CN112475504A - 一种贴片电阻和pcb板焊接装置及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片电阻和PCB板焊接装置,包括壳体,所述壳体左端面固定设有方形壳体,所述壳体内设有工作腔,所述工作腔内中间设有压片机构,所述工作腔右端壁设有吐丝机构,所述方形壳体上设有送料机构,本发明通过设置送料机构可将贴片电阻平整的按压至PCB焊接点,避免贴片电阻在焊接时丢失,或者放置倾斜影响电路板质量,通过设置吐丝极后使得点焊和贴片电阻焊接可一次性完成,避免了先点焊,后取贴片电阻后,造成点焊锡已经固化,还需重新液态化,造成电路板被损坏。
Description
技术领域
本发明属于本发明电子领域,尤其涉一种贴片电阻和PCB板焊接装置及其使用方法。
背景技术
贴片电阻又被称为片式固定电阻器,是金属玻璃釉电阻器中的一种,耐潮湿和高温,温度系数小,可大大节约电路空间成本,使设计更精细化,然而传统的贴片电阻在与PCB板焊接时,需要用镊子固定住贴片电阻后,将其按压至焊接点,因其体积较少,容易丢失,且在焊接时容易造成焊接不平整。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足,提供一种贴片电阻和PCB板焊接装置及其使用方法,将贴片电阻在焊锡滴落后,自动出料,并平整的焊接至PCB板。
本发明的技术方案是:一种贴片电阻和PCB板焊接装置,包括壳体,所述壳体左端面固定设有方形壳体,所述壳体内设有工作腔,所述工作腔内中间设有压片机构,所述工作腔右端壁设有吐丝机构,所述方形壳体上设有送料机构,所述压片机构用于带动吐丝机构和送料机构启动,并使压片电阻平整的焊接至PCB板上,所述吐丝机构用于焊接时将焊锡伸出,所述送料机构用于将贴片电阻均匀的传送至工作腔内,所述压片机构包括左右对称设置在工作腔内壁的两组滑动组件,所述滑动组件包括开设在工作腔内壁的滑槽,所述滑槽内滑动设有滑块,所述滑块上端面与所述滑槽内壁通过第一弹簧连接,所述滑块下端面与所述滑槽下端壁通过第二弹簧连接,所述两个滑块相向端面固定设有一按压杆,所述按压杆左端面下半部设有齿牙,所述按压杆下端面为圆锥形。
所述吐丝机构包括开设在工作腔左端壁的传动腔,所述传动腔后端壁转动设有第一转动轴,所述第一转动轴上固定设有单向轮,所述单向轮上圆周均匀设有多个三角块,所述单向轮上套设有第一齿轮,所述第一齿轮可与所述齿牙啮合,所述第一齿轮内圈壁圆周均匀设有多个单向转动组件,所述单向转动组件包括开设在第一齿轮内圈的凹槽,所述凹槽后端壁转动设有第二转动轴,所述第二转动轴上固定设有凸块,所述第二转动轴上套设有三角转动板,所述三角转动板上设有转动腔,所述转动腔与所述第二转动轴转动连接,所述凸块一端面与所述转动腔内壁通过第三弹簧连接。
所述吐丝机构还包括转动设置在传动腔后端壁的第三转动轴,所述第三转动轴上固定设有第二齿轮,所述第二齿轮与所述第一转动轴通过传动带传动连接,所述传动腔后端壁转动设有第四转动轴,所述第四转动轴上固定设有第三齿轮,所述第三齿轮与所述第二齿轮啮合,所述传动腔后端壁转动设有第五转动轴,所述第五转动轴上固定设有第一滚筒,所述第五转动轴与所述第四转动轴通过皮带传动连接。
所述吐丝机构还包括设置在壳体上的焊锡条放置腔,所述焊锡条放置腔左端壁开设有辅助槽,所述辅助槽后端壁转动设有第六转动轴,所述第六转动轴上固定设有第二滚筒,所述第二滚筒与所述第一滚筒之间的距离略小于焊锡条的直径。
所述送料机构包括设置在方形壳体内的贴片电阻放置腔,所述贴片电阻放置腔内可放置贴片电阻,所述贴片电阻放置腔前后端壁转动设有一关节轴,所述关节轴上套设有挡板,所述挡板下端面固定设有送料弹簧,所述贴片电阻放置腔左端壁下半部固定设有三角型挡片,所述贴片电阻放置腔下端壁开设有开口槽,所述开口槽内滑动设有辅助滑块,所述辅助滑块上端面固定设有推拉块,所述辅助滑块下端面开设有滚动腔,所述滚动腔内滚动设有滚珠,所述滚珠与所述开口槽下端壁相抵。
所述送料机构还包括设置在方形壳体内的复位腔,所述复位腔后端壁转动设有辅助轴,所述辅助轴上缠绕设有卷簧,所述卷簧一端与所述复位腔内壁连接,另一端与所述辅助轴连接,所述辅助轴上缠绕设有第一钢丝绳,所述第一钢丝绳另一端与所述辅助滑块左端面固定连接,所述开口槽后端壁转动设有转向轴,所述转向轴上固定设有转向轮,所述转向轮上缠绕设有第二钢丝绳,所述第二钢丝绳一端与所述辅助滑块右端面连接,所述第二钢丝绳的另一端与所述按压杆左端面连接。
所述工作腔右端壁开设有滑动腔,所述滑动腔内滑动设有抵接板,所述抵接板右端面与所述滑动腔内壁通过缓冲弹簧连接,所述壳体下端面固定设有应力壳体,所述应力壳体内设有应力腔,所述应力壳体为弹性材料内部受到阻力后直径变大。
此外,本发明在此还提供一种贴片电阻和PCB板焊接装置的使用方法,包括以下步骤;
S1.打开挡板将需要焊接得贴片电阻焊接面朝下放置在贴片电阻放置腔内,将焊锡条放入至焊锡条放置腔内;
S2.小幅度多次按压按压杆,使得焊锡条穿过焊锡条放置腔并露出部分;
S3.当焊锡条放置腔露出部分后,使用电焊枪将焊锡条放置腔露出部分液态化后,滴入PCB焊接点;
S4.继续向下按压按压杆使得贴片电阻推入至工作腔内,此时按压杆下端面正好位于进入工作腔内的贴片电阻的上端面;
S5.再次继续按压按压杆使得贴片电阻从应力腔内按压至PCB上,此时贴片电阻焊接点与PCB焊锡滴落点对准,使用按压杆使其压平,焊接完成,松开按压杆,机构复位;
有益效果:
本发明通过设置送料机构可将贴片电阻平整的按压至PCB焊接点,避免贴片电阻在焊接时丢失,或者放置倾斜影响电路板质量,通过设置吐丝极后使得点焊和贴片电阻焊接可一次性完成,避免了先点焊,后取贴片电阻后,造成点焊锡已经固化,还需重新液态化,造成电路板被损坏。
附图说明
图1为本发明的整体剖视图;
图2为图1中的A处的放大示意图;
图3为图2中的B处的放大示意图;
图4为图1处的C处的放大示意图;
图5为图1中的D处的放大示意图。
图中,方形壳体10,贴片电阻放置腔11、挡板12、送料弹簧13、贴片电阻、关节轴15、复位腔19、卷簧20、辅助轴21、第一钢丝绳22、推拉块23、开口槽24、滚动腔25、滚珠26、第二钢丝绳27、转向轴28、转向轮29、滑块30、第一弹簧31、第二弹簧32、按压杆33、工作腔34、壳体35、滑槽36、应力腔37、应力壳体38、齿牙39、焊锡条放置腔40、焊锡条、滑动腔42、抵接板43、缓冲弹簧44、传动腔45、第三转动轴46、第二齿轮47、传动带48、皮带49、第一转动轴50、单向轮51、第一齿轮52、第五转动轴53、第一滚筒54、三角块55、第二滚筒56、辅助槽57、凹槽58、三角转动板59、转动腔60、第二转动轴61、凸块62、第三弹簧63、第四转动轴66、第三齿轮67、三角型挡片68、辅助滑块69、第六转动轴70。
具体实施方式
下面将结合附图1至图5对本发明进行详细说明,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。下文中为了便于介绍,未对弹簧连接的具体形式进行说明,其可以采用机械设计手册上常规的设置方式,即设置凹槽或凸起用以对弹簧进行定位。
如图1-5所示,一种贴片电阻和PCB板焊接装置,包括壳体35,壳体35左端面固定设有方形壳体10,壳体35内设有工作腔34,工作腔34内中间设有压片机构,工作腔34右端壁设有吐丝机构,方形壳体10上设有送料机构,压片机构用于带动吐丝机构和送料机构启动,并使压片电阻平整的焊接至PCB板上,吐丝机构用于焊接时将焊锡伸出,送料机构用于将贴片电阻均匀的传送至工作腔34内,压片机构包括左右对称设置在工作腔34内壁的两组滑动组件,滑动组件包括开设在工作腔34内壁的滑槽36,滑槽36内滑动设有滑块30,滑块30上端面与滑槽36内壁通过第一弹簧31连接,滑块30下端面与滑槽36下端壁通过第二弹簧32连接,两个滑块30相向端面固定设有一按压杆33,按压杆33左端面下半部设有齿牙39,按压杆33下端面为圆锥形。
当需要将贴片电阻焊接至PCB板上时,只需向下按压按压杆33,按压杆33带动吐丝机构运行,使得焊锡能靠近至至PCB板焊接点,以便于操作者使用焊枪将焊锡熔化后,直接滴落至焊点,按压杆33同时带动送料机构运行,使得贴片电阻能进入至工作腔34内,以便于将贴片电阻焊接至焊锡滴落点。
吐丝机构包括开设在工作腔34左端壁的传动腔45,传动腔45后端壁转动设有第一转动轴50,第一转动轴50上固定设有单向轮51,单向轮51上圆周均匀设有多个三角块55,单向轮51上套设有第一齿轮52,第一齿轮52可与齿牙39啮合,第一齿轮52内圈壁圆周均匀设有多个单向转动组件,单向转动组件包括开设在第一齿轮52内圈的凹槽58,凹槽58后端壁转动设有第二转动轴61,第二转动轴61上固定设有凸块62,第二转动轴61上套设有三角转动板59,三角转动板59上设有转动腔60,转动腔60与第二转动轴61转动连接,凸块62一端面与转动腔60内壁通过第三弹簧63连接。
吐丝机构还包括转动设置在传动腔45后端壁的第三转动轴46,第三转动轴46上固定设有第二齿轮47,第二齿轮47与第一转动轴50通过传动带48传动连接,传动腔45后端壁转动设有第四转动轴66,第四转动轴66上固定设有第三齿轮67,第三齿轮67与第二齿轮47啮合,传动腔45后端壁转动设有第五转动轴53,第五转动轴53上固定设有第一滚筒54,第五转动轴53与第四转动轴66通过皮带49传动连接。
吐丝机构还包括设置在壳体35上的焊锡条放置腔40,焊锡条放置腔40左端壁开设有辅助槽57,辅助槽57后端壁转动设有第六转动轴70,第六转动轴70上固定设有第二滚筒56,第二滚筒56与第一滚筒54之间的距离略小于焊锡条的直径。
当按压杆33向下运动带动齿牙39向下运动,齿牙39向下运动带动第一齿轮52逆时针转动,第一齿轮52带动三角转动板59围绕第一转动轴50逆时针转动,三角转动板59通过三角块55带动单向轮51逆时针转动,单向轮51带动第一转动轴50逆时针转动,第一转动轴50通过传动带48带动第三转动轴46逆时针转动,第三转动轴46带动第二齿轮47逆时针转动,第二齿轮47带动第三齿轮67顺时针转动,第三齿轮67带动第四转动轴66顺时针转动,第四转动轴66通过皮带49带动第五转动轴53顺时针转动,第五转动轴53带动第一滚筒54顺时针转动,第一滚筒54转动使得第一滚筒54和第二滚筒56之间放置的焊锡被朝下卷出至外界空间。当齿牙39与第一齿轮52啮合时,按压杆33带动齿牙39向上运动,齿牙39带动第一齿轮52顺指针转动,第一齿轮52带动三角转动板59顺时针转动,当三角转动板59抵接三角块55时,三角转动板59将围绕第二转动轴61转动至凹槽58内,三角转动板59将不会带动单向轮51转动,使得焊锡只能不断地向外卷出,不能发生缩回。
送料机构包括设置在方形壳体10内的贴片电阻放置腔11,贴片电阻放置腔11内可放置贴片电阻,贴片电阻放置腔11前后端壁转动设有一关节轴15,关节轴15上套设有挡板12,挡板12下端面固定设有送料弹簧13,贴片电阻放置腔11左端壁下半部固定设有三角型挡片68,贴片电阻放置腔11下端壁开设有开口槽24,开口槽24内滑动设有辅助滑块69,辅助滑块69上端面固定设有推拉块23,辅助滑块69下端面开设有滚动腔25,滚动腔25内滚动设有滚珠26,滚珠26与开口槽24下端壁相抵。
送料机构还包括设置在方形壳体10内的复位腔19,复位腔19后端壁转动设有辅助轴21,辅助轴21上缠绕设有卷簧20,卷簧20一端与复位腔19内壁连接,另一端与辅助轴21连接,辅助轴21上缠绕设有第一钢丝绳22,第一钢丝绳22另一端与辅助滑块69左端面固定连接,开口槽24后端壁转动设有转向轴28,转向轴28上固定设有转向轮29,转向轮29上缠绕设有第二钢丝绳27,第二钢丝绳27一端与辅助滑块69右端面连接,第二钢丝绳27的另一端与按压杆33左端面连接。
工作腔34右端壁开设有滑动腔42,滑动腔42内滑动设有抵接板43,抵接板43右端面与滑动腔42内壁通过缓冲弹簧44连接,壳体35下端面固定设有应力壳体38,应力壳体38内设有应力腔37,应力壳体38为弹性材料内部受到阻力后直径变大。
当按压杆33向下运动时,通过第二钢丝绳27带动辅助滑块69向右运动,卷簧20被拉伸,辅助滑块69带动推拉块23向右运动,推拉块23向右运动使得推拉块23右侧放置的贴片电阻向右运动至工作腔34内,此时辅助滑块69未运动至开口槽24右端壁,当贴片电阻位于工作腔34内后,按压杆33继续向下运动,使得贴片电阻进入应力腔37内,因应力腔37内壁受到阻力后直径变大,使得贴片电阻能穿过应力腔37进入PCB上,按压杆33继续向下运动,使得贴片电阻与焊锡滴落点焊接牢固。
工作原理:
当需要将贴片电阻焊接至PCB板上时,只需向下按压按压杆33,按压杆33带动吐丝机构运行,使得焊锡能靠近至至PCB板焊接点,以便于操作者使用焊枪将焊锡熔化后,直接滴落至焊点,按压杆33同时带动送料机构运行,使得贴片电阻能进入至工作腔34内,以便于将贴片电阻焊接至焊锡滴落点。
当按压杆33向下运动带动齿牙39向下运动,齿牙39向下运动带动第一齿轮52逆时针转动,第一齿轮52带动三角转动板59围绕第一转动轴50逆时针转动,三角转动板59通过三角块55带动单向轮51逆时针转动,单向轮51带动第一转动轴50逆时针转动,第一转动轴50通过传动带48带动第三转动轴46逆时针转动,第三转动轴46带动第二齿轮47逆时针转动,第二齿轮47带动第三齿轮67顺时针转动,第三齿轮67带动第四转动轴66顺时针转动,第四转动轴66通过皮带49带动第五转动轴53顺时针转动,第五转动轴53带动第一滚筒54顺时针转动,第一滚筒54转动使得第一滚筒54和第二滚筒56之间放置的焊锡被卷出至外界空间。当齿牙39与第一齿轮52啮合时,按压杆33带动齿牙39向上运动,齿牙39带动第一齿轮52顺指针转动,第一齿轮52带动三角转动板59顺时针转动,当三角转动板59抵接三角块55时,三角转动板59将围绕第二转动轴61转动至凹槽58内,三角转动板59将不会带动单向轮51转动,使得焊锡只能不断地向外卷出。
当按压杆33向下运动时,通过第二钢丝绳27带动辅助滑块69向右运动,卷簧20被拉伸,辅助滑块69带动推拉块23向右运动,推拉块23向右运动使得推拉块23右侧放置的贴片电阻向右运动至工作腔34内,此时辅助滑块69未运动至开口槽24右端壁,当贴片电阻位于工作腔34内后,按压杆33继续向下运动,使得贴片电阻进入应力腔37内,因应力腔37内壁受到阻力后直径变大,使得贴片电阻能穿过应力腔37进入PCB上,按压杆33继续向下运动,使得贴片电阻与焊锡滴落点焊接牢固。
本发明中的其他部分为现有技术故不在赘述。
Claims (8)
1.一种贴片电阻和PCB板焊接装置,包括壳体(35),其特征在于:所述壳体(35)左端面固定设有方形壳体(10),所述壳体(35)内设有工作腔(34),所述工作腔(34)内中间设有压片机构,所述工作腔(34)右端壁设有吐丝机构,所述方形壳体(10)上设有送料机构,所述压片机构用于带动吐丝机构和送料机构启动,并使压片电阻平整的焊接至PCB板上,所述吐丝机构用于焊接时将焊锡伸出,所述送料机构用于将贴片电阻均匀的传送至工作腔(34)内,所述压片机构包括左右对称设置在工作腔(34)内壁的两组滑动组件,所述滑动组件包括开设在工作腔(34)内壁的滑槽(36),所述滑槽(36)内滑动设有滑块(30),所述滑块(30)上端面与所述滑槽(36)内壁通过第一弹簧(31)连接,所述滑块(30)下端面与所述滑槽(36)下端壁通过第二弹簧(32)连接,所述两个滑块(30)相向端面固定设有一按压杆(33),所述按压杆(33)左端面下半部设有齿牙(39),所述按压杆(33)下端面为圆锥形。
2.根据权利要求1中的一种贴片电阻和PCB板焊接装置,其特征在于:所述吐丝机构包括开设在工作腔(34)左端壁的传动腔(45),所述传动腔(45)后端壁转动设有第一转动轴(50),所述第一转动轴(50)上固定设有单向轮(51),所述单向轮(51)上圆周均匀设有多个三角块(55),所述单向轮(51)上套设有第一齿轮(52),所述第一齿轮(52)可与所述齿牙(39)啮合,所述第一齿轮(52)内圈壁圆周均匀设有多个单向转动组件,所述单向转动组件包括开设在第一齿轮(52)内圈的凹槽(58),所述凹槽(58)后端壁转动设有第二转动轴(61),所述第二转动轴(61)上固定设有凸块(62),所述第二转动轴(61)上套设有三角转动板(59),所述三角转动板(59)上设有转动腔(60),所述转动腔(60)与所述第二转动轴(61)转动连接,所述凸块(62)一端面与所述转动腔(60)内壁通过第三弹簧(63)连接。
3.根据权利要求2中的一种贴片电阻和PCB板焊接装置,其特征在于;所述吐丝机构还包括转动设置在传动腔(45)后端壁的第三转动轴(46),所述第三转动轴(46)上固定设有第二齿轮(47),所述第二齿轮(47)与所述第一转动轴(50)通过传动带(48)传动连接,所述传动腔(45)后端壁转动设有第四转动轴(66),所述第四转动轴(66)上固定设有第三齿轮(67),所述第三齿轮(67)与所述第二齿轮(47)啮合,所述传动腔(45)后端壁转动设有第五转动轴(53),所述第五转动轴(53)上固定设有第一滚筒(54),所述第五转动轴(53)与所述第四转动轴(66)通过皮带(49)传动连接。
4.根据权利要求2中一种贴片电阻和PCB板焊接装置,其特征在于:所述吐丝机构还包括设置在壳体(35)上的焊锡条放置腔(40),所述焊锡条放置腔(40)左端壁开设有辅助槽(57),所述辅助槽(57)后端壁转动设有第六转动轴(70),所述第六转动轴(70)上固定设有第二滚筒(56),所述第二滚筒(56)与所述第一滚筒(54)之间的距离略小于焊锡条的直径。
5.根据权利要求1中的一种贴片电阻和PCB板焊接装置,其特征在于:所述送料机构包括设置在方形壳体(10)内的贴片电阻放置腔(11),所述贴片电阻放置腔(11)内可放置贴片电阻,所述贴片电阻放置腔(11)前后端壁转动设有一关节轴(15),所述关节轴(15)上套设有挡板(12),所述挡板(12)下端面固定设有送料弹簧(13),所述贴片电阻放置腔(11)左端壁下半部固定设有三角型挡片(68),所述贴片电阻放置腔(11)下端壁开设有开口槽(24),所述开口槽(24)内滑动设有辅助滑块(69),所述辅助滑块(69)上端面固定设有推拉块(23),所述辅助滑块(69)下端面开设有滚动腔(25),所述滚动腔(25)内滚动设有滚珠(26),所述滚珠(26)与所述开口槽(24)下端壁相抵。
6.根据权利要求5中的一种贴片电阻和PCB板焊接装置,其特征在于:所述送料机构还包括设置在方形壳体(10)内的复位腔(19),所述复位腔(19)后端壁转动设有辅助轴(21),所述辅助轴(21)上缠绕设有卷簧(20),所述卷簧(20)一端与所述复位腔(19)内壁连接,另一端与所述辅助轴(21)连接,所述辅助轴(21)上缠绕设有第一钢丝绳(22),所述第一钢丝绳(22)另一端与所述辅助滑块(69)左端面固定连接,所述开口槽(24)后端壁转动设有转向轴(28),所述转向轴(28)上固定设有转向轮(29),所述转向轮(29)上缠绕设有第二钢丝绳(27),所述第二钢丝绳(27)一端与所述辅助滑块(69)右端面连接,所述第二钢丝绳(27)的另一端与所述按压杆(33)左端面连接。
7.根据权利要求1中的一种贴片电阻和PCB板焊接装置,其特征在于:所述工作腔(34)右端壁开设有滑动腔(42),所述滑动腔(42)内滑动设有抵接板(43),所述抵接板(43)右端面与所述滑动腔(42)内壁通过缓冲弹簧(44)连接,所述壳体(35)下端面固定设有应力壳体(38),所述应力壳体(38)内设有应力腔(37),所述应力壳体(38)为弹性材料内部受到阻力后直径变大。
8.根据权利要求1-7任一项所述的所述的一种贴片电阻和PCB板焊接装置的使用方法,其特征在于:包括以下步骤;;
S1.打开挡板(12)将需要焊接得贴片电阻焊接面朝下放置在贴片电阻放置腔(11)内,将焊锡条放入至焊锡条放置腔(40)内;
S2.小幅度多次按压按压杆(33),使得焊锡条穿过焊锡条放置腔(40)并露出部分;
S3.当焊锡条放置腔(40)露出部分后,使用电焊枪将焊锡条放置腔(40)露出部分液态化后,滴入PCB焊接点;
S4.继续向下按压按压杆(33)使得贴片电阻推入至工作腔(34)内,此时按压杆(33)下端面正好位于进入工作腔(34)内的贴片电阻的上端面;
S5.再次继续按压按压杆(33)使得贴片电阻从应力腔(37)内按压至PCB上,此时贴片电阻焊接点与PCB焊锡滴落点对准,使用按压杆(33)使其压平,焊接完成,松开按压杆(33),机构复位。
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CN202011322777.1A CN112475504A (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 一种贴片电阻和pcb板焊接装置及其使用方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113020880A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-06-25 | 云南航葆科技有限公司 | 一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装 |
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2020
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