CN105543818A - 一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备，属于电镀技术领域，它包括将钢模板的下表面覆上透气布的覆膜机构，覆膜机构的下游设有输送钢模板的输送带，输送带的尾端设有将钢模板上的透气布剥离的卷膜机构，覆膜机构与卷膜机构之间设有一工作台，工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，工作台上设有一料盒，料盒内设有一隔板，隔板将料盒分隔为储膏腔和储杂腔，隔板上设有竖向设置的刮刀，料盒上位于储杂腔内设有呛刀；卷膜机构的下游设有将钢模板上的锡膏脱出的脱模机构。本发明解决了如何将锡膏均匀快速的压入钢模板的模孔内，并将锡膏快速转移到PCB焊盘上的技术问题，广泛应用于电子行业中。

Description

一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备。

背景技术

随着欧盟RoHS标准的推广与普及，在电子行业内基本杜绝了锡-铅焊料，这为以化学镍钯金工艺进行表面处理的PCB来说，打开了广阔的应用空间。但是由于其保护镀层中钯层的加入，如果形成焊点的工艺参数不随之改变，就会产生一系列的失效模式，反而给产品的带来隐患。

要将贴片元器件与PCB焊盘连接在一起，形成良好可靠的焊点，需要印刷锡膏、放置贴片元器件及回流焊接等步骤，其中最重要的是印刷锡膏过程，若锡膏印刷量太少，可能造成焊点强度不足，甚至发生虚焊、开路；锡膏量过多，则可能发生桥连现象导致短路。如果锡膏印刷质量存在缺陷，则后续贴片生产过程中的组件放置准确度与熔焊温度曲线均难以弥补潜在的焊接质量缺陷。影响锡膏印刷质量的主要因素有锡膏、钢模板、印刷机参数设定及作业环境等。

锡膏印刷的动作可分解为将锡膏压入钢模板的模孔内和将锡膏转移到PCB焊盘上两个过程，因此，如何将锡膏均匀快速的压入钢模板的模孔内，并将锡膏快速转移到PCB焊盘上，一直是困扰本领域技术人员的一大难题。

因此，对于开发一种新的化学镍钯金镀层的方法及设备，改变传统的结构形式，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本发明得以完成的动力所在和基础。

发明内容

为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本发明。

具体而言，本发明所要解决的技术问题是：提供一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备，以解决如何将锡膏均匀快速的压入钢模板的模孔内，并将锡膏快速转移到PCB焊盘上的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种优化化学镍钯金镀层的方法，所述优化化学镍钯金镀层的方法包括以下步骤：(1)将钢模板的下表面覆上透气布；(2)将钢模板放置于工作台上，所述工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔，在所述储膏腔内加入锡膏，将所述料盒从钢模板的一端移动到另一端，所述刮刀将锡膏压入钢模板的模孔内，模孔内的空气从透气布中排出，锡膏充满模孔，所述呛刀将钢模板上表面多余的锡膏收集在所述储杂腔内；(3)将钢模板下表面的透气布剥离；(4)将模孔内的锡膏脱出，转移至PCB焊盘上。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种优化化学镍钯金镀层的设备，所述优化化学镍钯金镀层的设备包括将钢模板的下表面覆上透气布的覆膜机构，所述覆膜机构的下游设有输送钢模板的输送带，所述输送带的尾端设有将钢模板上的所述透气布剥离的卷膜机构，所述覆膜机构与卷膜机构之间设有一工作台，所述输送带穿过所述工作台，所述工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔；所述卷膜机构的下游设有将钢模板上的锡膏脱出的脱模机构。

在本发明的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述储膏腔内设有电热管。

在本发明的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述隔板上设有第一滑槽，所述刮刀竖向滑动安装于所述第一滑槽内，所述隔板上固定安装有第一支撑块，所述第一支撑块螺纹连接第一调节螺钉，所述第一调节螺钉的端部与所述刮刀之间设有第一压缩弹簧。

在本发明的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述料盒上设有第二滑槽，所述呛刀竖向滑动安装于所述第二滑槽内，所述料盒上固定安装有第二支撑块，所述第二支撑块螺纹连接第二调节螺钉，所述第二调节螺钉的端部与所述呛刀之间设有第二压缩弹簧。

在本发明的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述料盒上安装有清扫刀片，所述清扫刀片与所述呛刀相对设置。

在本发明的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述工作台的周边设有凸起的翻边。

在本发明的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述覆膜机构包括放布辊和第一导引辊，所述第一导引辊与钢模板的下表面对应，所述放布辊位于所述第一导引辊的下方。

在本发明的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述卷膜机构包括包括收布辊和第二导引辊，所述第二导引辊与钢模板的下表面对应，所述收布辊位于所述第二导引辊的下方。

在本发明的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述脱模机构包括位于钢模板的下方且与钢模板上的模孔位置相对应的若干个弹顶，所述弹顶一一对应设置一负压吸盘，所述负压吸盘位于钢模板的上方且所述负压吸盘朝向钢模板的模孔。

采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：

(1)由于钢模板的下表面设有透气布，只透气而不使锡膏漏出，模孔内的空气从透气布中排出，使得锡膏能够快速填充到模孔内，从而提高了锡膏印刷的效率。

(2)由于料盒上设有刮刀和呛刀，根据料盒在工作台上的运动方向，刮刀的移动为顺茬，呛刀的移动为呛茬，这样刮刀可以对锡膏实施刮压动作，以保证锡膏充分压入到钢模板的模孔内，而呛刀则把遗漏在钢模板表面的多余锡膏呛起，储存在储杂腔内，既提高了锡膏的印刷效率，又避免了锡膏材料的浪费，节省了耗材。

(3)由于刮刀竖向滑动安装隔板上，在刮刀上设置第一套筒，第一压缩弹簧设置于第一套筒内，以稳定第一压缩弹簧，防止调节压力时第一压缩弹簧晃动而导致压力不稳，这样可以通过第一调节螺钉单独调整刮刀对钢模板上表面的压力，并且可以使得刮刀始终顶靠在钢模板的上表面，随着钢模板的起伏而起伏，保证了锡膏快速压入模孔。

(4)由于呛刀竖向滑动安装于料盒上，在呛刀上设置第二套筒，第二压缩弹簧设置于第二套筒内，以稳定第二压缩弹簧，防止调节压力时第二压缩弹簧晃动而导致压力不稳，这样可以通过第二调节螺钉单独调整呛刀对钢模板上表面的压力，并且可以使得呛刀始终顶靠在钢模板的上表面，随着钢模板的起伏而起伏，保证了多余锡膏残留的收集。

(5)由于设置了放布辊和收布辊，透气布的布卷由放布辊展开，覆在钢模板的下表面，由收布辊卷取收起，将透气布由钢模板的下表面剥离，进而提高了透气布的施工效率，从而进一步提高了锡膏印刷效率。

附图说明

图1是本发明实施例二的结构示意图；

图2是本发明实施例二中料盒的结构示意图；

图3是本发明实施例二中覆膜机构和卷膜机构的结构示意图；

图4是本发明实施例二中脱模机构的结构示意图；

图5是本发明实施例三的结构示意图；

其中，在图1至图5中，各个数字标号分别指代如下的具体含义、元件和/或部件。

图中：1、覆膜机构，101、放布辊，102、第一导引辊，2、输送带，3、料盒，301、隔板，302、储膏腔，303、储杂腔，4、钢模板，401、模孔，5、工作台，6、卷膜机构，601、收布辊，602、第二导引辊，7、脱模机构，701、弹顶，702、负压吸盘，703、气流通道，704、吸尘器，8、透气布，9、刮刀，10、呛刀，11、清扫刀片，12、电热管，13、第一调节螺钉，14、第一支撑块，15、第一套筒，16、第一压缩弹簧，17、第二调节螺钉，18、第二支撑块，19、第二套筒，20、第二压缩弹簧，21、转轴，22、支撑臂。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。但这些例举性实施方式的用途和目的仅用来例举本发明，并非对本发明的实际保护范围构成任何形式的任何限定，更非将本发明的保护范围局限于此。

实施例一：

本发明提供一种优化化学镍钯金镀层的方法，包括以下步骤：(1)将钢模板的下表面覆上透气布，在覆透气布前，需要先清洁钢模板的下表面，然后在钢模板的下表面周边涂抹凡士林，以增加透气布与钢模板的结合，透气布的幅面需要与钢模板的表面积相当，透气布的规格参数在此不作限定，只要满足透气而不使锡膏漏出即可，本领域技术人员可以根据需要自行选择；(2)将钢模板放置于工作台上，工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，钢模板输送至缺口位置时，钢模板的上表面与工作台的下表面贴合，工作台上设有一料盒，料盒的底部敞口，料盒内设有一隔板，隔板将料盒分隔为储膏腔和储杂腔，隔板上设有竖向设置的刮刀，刮刀朝向工作台的一端弯折设置，刮刀的弯折方向背离储膏腔，料盒上位于储杂腔内设有呛刀，呛刀朝向工作台的一端弯折设置，呛刀的弯折方向朝向储膏腔，在储膏腔内加入锡膏，将料盒从钢模板的一端移动到另一端，刮刀将锡膏压入钢模板的模孔内，模孔内的空气从透气布中排出，锡膏充满模孔，呛刀将钢模板上表面多余的锡膏收集在储杂腔内，根据料盒在工作台上的运动方向，刮刀的移动为顺茬，呛刀的移动为呛茬，这样刮刀可以对锡膏实施刮压动作，以保证锡膏充分压入到钢模板的模孔内，而呛刀则把遗漏在钢模板表面的多余锡膏呛起，储存在储杂腔内；(3)将钢模板下表面的透气布剥离；(4)将模孔内的锡膏脱出，锡膏脱模时使用弹顶将模孔内的锡膏顶出，然后在钢模板的上方设置负压吸盘，将锡膏吸附起来，快速转移至PCB焊盘上。

实施例二：

如图1和图2共同所示，本发明还提供了一种优化化学镍钯金镀层的设备，包括将钢模板4的下表面覆上透气布8的覆膜机构1，在覆透气布8前，需要先清洁钢模板4的下表面，然后在钢模板4的下表面周边涂抹凡士林，以增加透气布8与钢模板4的结合，透气布8的幅面需要与钢模板4的表面积相当，透气布8的规格参数在此不作限定，只要满足透气而不使锡膏漏出即可，本领域技术人员可以根据需要自行选择，覆膜机构1的下游设有输送钢模板4的输送带2，输送带2的尾端设有将钢模板4上的透气布8剥离的卷膜机构6，覆膜机构1与卷膜机构6之间设有一工作台5，输送带2穿过工作台5，工作台5上设有一与钢模板4形状相适配的缺口，钢模板4输送至缺口位置时，钢模板4的上表面与工作台5的下表面贴合，工作台5上设有一料盒3，料盒3的底部敞口，料盒3内设有一隔板301，隔板301将料盒3分隔为储膏腔302和储杂腔303，储膏腔302内盛装有锡膏，隔板301上设有竖向设置的刮刀9，刮刀9朝向工作台5的一端弯折设置，刮刀9的弯折方向背离储膏腔302，料盒3上位于储杂腔303内设有呛刀10，呛刀10朝向工作台5的一端弯折设置，呛刀10的弯折方向朝向储膏腔302，根据料盒3在工作台5上的运动方向，刮刀9的移动为顺茬，呛刀10的移动为呛茬，这样刮刀9可以对锡膏实施刮压动作，以保证锡膏充分压入到钢模板4的模孔401内，而呛刀10则把遗漏在钢模板4表面的多余锡膏呛起，储存在储杂腔303内；卷膜机构6的下游设有将钢模板4上的锡膏脱出的脱模机构7。

为了保证料盒3的储膏腔302内锡膏的流动性，储膏腔302内设有电热管12，电热管12调整至合适的温度，既可以便于刮刀9压入模孔401，又不使得锡膏粘连在刮刀9的表面，在此，刮刀9通常使用高分子材料制成，例如聚四氟乙烯或者尼龙等。

隔板301上设有第一滑槽，刮刀9竖向滑动安装于第一滑槽内，隔板301上固定安装有第一支撑块14，第一支撑块14螺纹连接第一调节螺钉13，第一调节螺钉13的端部与刮刀9之间设有第一压缩弹簧16，在刮刀9上设置第一套筒15，第一压缩弹簧16设置于第一套筒15内，以稳定第一压缩弹簧16，防止调节压力时第一压缩弹簧16晃动而导致压力不稳，这样可以通过第一调节螺钉13单独调整刮刀9对钢模板4上表面的压力，并且可以使得刮刀9始终顶靠在钢模板4的上表面，随着钢模板4的起伏而起伏，保证了锡膏快速压入模孔401。

料盒3上设有第二滑槽，呛刀10竖向滑动安装于第二滑槽内，料盒3上固定安装有第二支撑块18，第二支撑块18螺纹连接第二调节螺钉17，第二调节螺钉17的端部与呛刀10之间设有第二压缩弹簧20，在呛刀10上设置第二套筒19，第二压缩弹簧20设置于第二套筒19内，以稳定第二压缩弹簧20，防止调节压力时第二压缩弹簧20晃动而导致压力不稳，这样可以通过第二调节螺钉17单独调整呛刀10对钢模板4上表面的压力，并且可以使得呛刀10始终顶靠在钢模板4的上表面，随着钢模板4的起伏而起伏，保证了多余锡膏残留的收集。

料盒3上安装有清扫刀片11，清扫刀片11与呛刀10相对设置，安装在料盒3的另一个侧面，在料盒3移动时，清扫刀片11首先将工作台5表面和钢模板4上表面刮擦一遍，以避免有杂物混进锡膏内。

工作台5的周边设有凸起的翻边，避免遗漏在工作台5上的锡膏流出，便于残留锡膏的收集。

如图3所示，覆膜机构1包括放布辊101和第一导引辊102，第一导引辊102与钢模板4的下表面对应，放布辊101位于第一导引辊102的下方，卷膜机构6包括包括收布辊601和第二导引辊602，第二导引辊602与钢模板4的下表面对应，收布辊601位于第二导引辊602的下方，放布辊101、第一导引辊102和第二导引辊602均为从动辊，不设置动力，而收布辊601则由调速电机驱动，透气布8的布卷由放布辊101展开，覆在钢模板4的下表面，由收布辊601卷取收起，将透气布8由钢模板4的下表面剥离。

如图4所示，脱模机构7包括位于钢模板4的下方且与钢模板4上的模孔401位置相对应的若干个弹顶701，在模具领域，弹顶701为常用部件，对其结构在此不再赘述，弹顶701一一对应设置一负压吸盘702，负压吸盘702位于钢模板4的上方且负压吸盘702朝向钢模板4的模孔401，锡膏脱模时使用弹顶701将模孔401内的锡膏顶出，然后在钢模板4的上方设置负压吸盘702，将锡膏吸附起来，快速转移至PCB焊盘上。

作为另一个发明点，在弹顶701的中心设在气流通道703，连接气源，当弹顶701顶出锡膏时，吹出气流，一方面可以增加弹顶701在顶出锡膏时的作用力，提高了锡膏的脱模速度，另一方面，还可以清扫模孔401内的锡膏残留，同时，在钢模板4的上表面还设置吸尘器704，当锡膏脱模后，模孔401内的残留被吹出，吸尘器704便将锡膏残留收集。

实施例三：

如图5同所示，本发明还提供了一种优化化学镍钯金镀层的设备，包其结构与实施例二基本相同，包含实施例二的技术方案，并在实施例二的基础上进一步改进，具体方案如下：

工作台5设置成封闭的圆环状，在工作台5的内侧和外侧周边均设有翻边，在工作台5的中心位置设置电动机带动转轴21，转轴21上固定安装若干个支撑臂22，每个支撑臂22上均固定一料盒3，在工作台5上设置若干个切向布置的输送带2，输送带2上设置钢模板4，在输送带2与工作台5相交的部位开设缺口，转轴21沿一个方向转动，即可带动料盒3循环给缺口处的钢模板4施压，将锡膏填充到钢模板4的模孔401内，这种结构，很大程度的提高了锡膏印刷的效率，更具有生产实施的必要性。

应当理解，这些实施例的用途仅用于说明本发明而非意欲限制本发明的保护范围。此外，也应理解，在阅读了本发明的技术内容之后，本领域技术人员可以对本发明做各种改动、修改和/或变型，所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种优化化学镍钯金镀层的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将钢模板的下表面覆上透气布；(2)将钢模板放置于工作台上，所述工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔，在所述储膏腔内加入锡膏，将所述料盒从钢模板的一端移动到另一端，所述刮刀将锡膏压入钢模板的模孔内，模孔内的空气从透气布中排出，锡膏充满模孔，所述呛刀将钢模板上表面多余的锡膏收集在所述储杂腔内；(3)将钢模板下表面的透气布剥离；(4)将模孔内的锡膏脱出，转移至PCB焊盘上。

2.一种优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：包括将钢模板的下表面覆上透气布的覆膜机构，所述覆膜机构的下游设有输送钢模板的输送带，所述输送带的尾端设有将钢模板上的所述透气布剥离的卷膜机构，所述覆膜机构与卷膜机构之间设有一工作台，所述输送带穿过所述工作台，所述工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔；所述卷膜机构的下游设有将钢模板上的锡膏脱出的脱模机构。

3.如权利要求2所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述储膏腔内设有电热管。

4.如权利要求2所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述隔板上设有第一滑槽，所述刮刀竖向滑动安装于所述第一滑槽内，所述隔板上固定安装有第一支撑块，所述第一支撑块螺纹连接第一调节螺钉，所述第一调节螺钉的端部与所述刮刀之间设有第一压缩弹簧。

5.如权利要求4所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述料盒上设有第二滑槽，所述呛刀竖向滑动安装于所述第二滑槽内，所述料盒上固定安装有第二支撑块，所述第二支撑块螺纹连接第二调节螺钉，所述第二调节螺钉的端部与所述呛刀之间设有第二压缩弹簧。

6.如权利要求2所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述料盒上安装有清扫刀片，所述清扫刀片与所述呛刀相对设置。

7.如权利要求2所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述工作台的周边设有凸起的翻边。

8.如权利要求2至7任一项权利要求所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述覆膜机构包括放布辊和第一导引辊，所述第一导引辊与钢模板的下表面对应，所述放布辊位于所述第一导引辊的下方。

9.如权利要求8所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述卷膜机构包括包括收布辊和第二导引辊，所述第二导引辊与钢模板的下表面对应，所述收布辊位于所述第二导引辊的下方。

10.如权利要求2至7任一项权利要求所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述脱模机构包括位于钢模板的下方且与钢模板上的模孔位置相对应的若干个弹顶，所述弹顶一一对应设置一负压吸盘，所述负压吸盘位于钢模板的上方且所述负压吸盘朝向钢模板的模孔。