CN202799421U - Pcb部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构 - Google Patents

Pcb部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，涉及PCB板印刷技术领域；它由钢网和刮刀装置组成，所述刮刀装置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片组成，对应于PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘，在所述钢网上表面固定有一层第二层条状钢网；所述刮刀片对应于第二层条状钢网设有一缺口；本实用新型的有益效果是：本实用新型很好的解决了PCB板上部分焊盘需要锡膏加厚处理的情况，替代了传统的经回流焊或者波峰焊后再采取人工手动加锡的方法，提高了此类PCB板整个SMT加工流程的工作效率。

Description

PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构
【技术领域】
本实用新型涉及PCB板锡膏印刷设备，更具体的说，本实用新型涉及PCB部分焊盘需要加厚锡膏时的钢网和刮刀片的改进结构。
【背景技术】
在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术（SMT）将各种元器件焊接到印刷电路板（PCB）上，较为常用的表面贴装工艺流程为：首先在PCB需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏，然后再将需要焊接的元器件贴到PCB对应的位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这样就完成了PCB其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装，涂布的锡膏量是影响焊接质量的关键因素，锡膏量是由钢网的开口设计的形状、大小和厚度决定的。
目前市面上常规的锡膏印刷机钢网，都是同一厚度，刮刀跟钢网接触面也是一个平面，而针对PCB板上部分焊盘需要厚一点的锡膏来焊接元器件，且这些焊盘比较集中，呈带状或条状这一情况，现有的通常做法是在回流焊或者波峰焊后再采取人工手动加锡，这样大大增加了工作量，非常不方便。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供了一种针对PCB板上部分焊盘需要加厚焊锡的情况而制作的钢网和刮刀片的改进结构，本实用新型能很好的减少人工手焊的环节，提高了此类PCB板整个SMT加工流程的工作效率。
本实用新型的技术方案是这样实现的：它包括由钢网和刮刀装置组成，所述刮刀装置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片组成，其改进之处在于：对应于PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘，在所述钢网上表面通过胶水固定有一层第二层条状钢网；所述刮刀片对应于第二层条状钢网设有一缺口；
上述结构中，所述缺口将刮刀片分成较长的刮刀部位与较短的刮刀部位，较长的刮刀部位为第一刮刀部位，较短的刮刀部位为第二刮刀部位；
上述结构中，所述第一刮刀部位与第二刮刀部位之间设有间隙，并且第一刮刀部位的末端与第二刮刀部位的末端相连；
上述结构中，所述第二层条状钢网与缺口的截面均为长方形，且所述缺口的深度与第二层条状钢网的厚度相等。
本实用新型的有益效果在于：其一、本实用新型在普通的钢网上根据PCB板上需要加厚焊锡的厚度增加了一层第二层条状钢网，这层第二层条状钢网通过胶水固定在普通钢网上，使得PCB板上需要加厚焊锡的部位加厚；其二、刮刀片上在对应钢网加厚的部位设有缺口，该缺口的外形与第二层条状钢网相匹配，并且刮刀片由第一刮刀部位片和第二刮刀部位组成，缺口即设置在第二刮刀部位上，第一刮刀部位与第二刮刀部位之间设有间隙，并且第一刮刀部位的末端与第二刮刀部位的末端相连，这种结构的设计，由于刮刀片本省具有弹性，在刮锡膏的时候第一刮刀部位与第二刮刀部位可以有自己的形变，不会相互影响刮锡的质量，相当于钢网不同高度处各有相应的刮刀进行刮锡膏动作，而互不影响；其三、本实用新型减少了人工手焊的环节，提高了此类PCB板整个SMT加工流程的工作效率。
【附图说明】
图1为本实用新型的立体示意图；
图2为本实用新型的侧面示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
参照图1至图2所示，本实用新型揭示了一种PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，它由钢网10和刮刀装置20组成，刮刀装置20由刮刀架201和固定在刮刀架201下方的刮刀片202组成，钢网10上表面固定有一层第二层条状钢网101，该第二层条状钢网101对应于PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘设置，在实际中，PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘一般是比较集中，呈现带状或条状，因此，第二层条状钢网101的宽度是根据PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘的宽度而定，在本实施例中，参照图2所示，第二层条状钢网101的横截面呈长方形。
在上述结构中，刮刀片202对应于第二层条状钢网101设有一缺口，并且该缺口将刮刀片202分成较长的刮刀部位与较短的刮刀部位，较长的刮刀部位为第一刮刀部位203，较短的刮刀部位为第二刮刀部位204；在本实施例中，缺口的形状与第二层条状钢网101的截面相同，也为长方形，缺口的深度与第二层条状钢网的厚度相等，故缺口与第二层条状钢网101相匹配，通过此种结构，在进行刮锡膏的时候，PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘可直接印刷出加厚了的焊锡，不需要再采用人工手焊，提高了此类PCB板整个SMT加工流程的工作效率；另外，如图2所示，
在第一刮刀部位203与第二刮刀部位204之间设有间隙，并且第一刮刀部位203的末端与第二刮刀部位204的末端相连，故刮刀片202仍为一个整体；由于刮刀片202本身具有弹性，在刮锡膏的时候，第一刮刀部位203与第二刮刀部位204则均可具有各自的形变，第一刮刀部位203与第二刮刀部位204这两个部位不会相互影响刮锡的质量，因此相当于钢网10上不同的高度各有相应的刮刀进行刮锡膏动作，而互不影响。本实用新型通过对钢网与刮刀装置结构的改进，很好的解决了PCB板上部分焊盘需要锡膏加厚处理的情况，替代了传统的经回流焊或者波峰焊后再采取人工手动加锡的方法，提高了此类PCB板整个SMT加工流程的工作效率。
以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。

Claims (4)

1.一种PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，它由钢网和刮刀装置组成，所述刮刀装置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片组成，其特征在于：对应于PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘，在所述钢网上表面通过胶水固定有一层第二层条状钢网；所述刮刀片对应于第二层条状钢网设有一缺口。
2.根据权利要求1所述的PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，其特征在于：所述缺口将刮刀片分成较长的刮刀部位与较短的刮刀部位，较长的刮刀部位为第一刮刀部位，较短的刮刀部位为第二刮刀部位。
3.根据权利要求2所述的PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，其特征在于：所述第一刮刀部位与第二刮刀部位之间设有间隙，并且第一刮刀部位的末端与第二刮刀部位的末端相连。
4.根据权利要求1所述的PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，其特征在于：所述第二层条状钢网与缺口的截面均为长方形，且所述缺口的深度与第二层条状钢网的厚度相等。
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