CN208063575U - 表面贴装印刷钢网 - Google Patents

表面贴装印刷钢网 Download PDF

Info

Publication number
CN208063575U
CN208063575U CN201721778864.1U CN201721778864U CN208063575U CN 208063575 U CN208063575 U CN 208063575U CN 201721778864 U CN201721778864 U CN 201721778864U CN 208063575 U CN208063575 U CN 208063575U
Authority
CN
China
Prior art keywords
steel mesh
printing hole
surface mount
pad
printed steel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201721778864.1U
Other languages
English (en)
Inventor
史云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Zen Chen Electronics Co Ltd
Original Assignee
Changzhou Zen Chen Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Zen Chen Electronics Co Ltd filed Critical Changzhou Zen Chen Electronics Co Ltd
Priority to CN201721778864.1U priority Critical patent/CN208063575U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208063575U publication Critical patent/CN208063575U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种表面贴装印刷钢网,包括:多个与焊盘一一对应的印刷孔,所述印刷孔内设置有连接部,用于将所述印刷孔分割为至少两部分。本实用新型提供的表面贴装印刷钢网,通过连接部将印刷孔分割,从而实现单个焊盘上的锡膏分段,减少了连锡风险区的锡膏量,降低了连锡的风险的同时,避免了空焊。

Description

表面贴装印刷钢网
技术领域
本实用新型涉及用于制造印刷电路的设备技术领域,具体地说,是一种表面贴装印刷钢网。
背景技术
随着电子行业的迅速发展,电子产品品种繁多,精密电子元器件被广泛的应用于各个行业,同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT(SurfaceMounted Technology,表面贴装技术)的好坏直接影响其生产的加工效率、良品率,而SMT的好坏与印刷钢网息息相关,所以印刷钢网的结构设计非常重要。SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具,印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上,即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上,然后过炉。随着电子产品越来越小,电子元器件也要随着缩小,因此出现了很多小Pitch连接器(Pitch是间距的意思,Pitch≤4mm属于小Pitch连接器)引脚元件,即对应于印刷孔的焊盘之间间距小。引脚Pitch值越小,电子元器件在SMT加工过程中非常容易出现引脚间的连锡短路问题,进而导致产品出现功能性不良。
现有技术中,如图1所示,SMT印刷模板结构通过将钢网的每个印刷孔2的宽度缩小至对应焊盘1宽度的80%~90%,每个印刷孔2的长度缩小至对应焊盘1长度的50%~70%,以增大每个印刷孔2之间的间距,在线路板的焊盘1上印刷成形的锡膏之间的间距也会增大,这样锡膏在热压、焊锡时就不会由于向周围流动而接触到邻近的锡膏,导致多锡、爬锡、短路等问题。但锡膏的面积变小后,引脚位置度不好或打板过程中定位不精确,容易造成空焊。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种表面贴装印刷钢网,降低连锡风险。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种表面贴装印刷钢网,包括:多个与焊盘一一对应的印刷孔,所述印刷孔内设置有连接部,用于将所述印刷孔分割为至少两部分。
进一步地,所述印刷孔为矩形,所述连接部设置于所述印刷孔长度方向的中部,将所述印刷孔分割为两个矩形开口。
进一步地,所述开口的侧面设置有纳米涂层。
进一步地,所述连接部的宽度最少为0.15mm。
进一步地,所述印刷孔的长度为所述焊盘长度的1~1.2倍。
进一步地,所述印刷孔的长度为所述焊盘长度的1.1倍。
进一步地,所述印刷孔的宽度为所述焊盘宽度的0.9~1倍。
进一步地,所述印刷孔的宽度为所述焊盘宽度的0.95倍。
本实用新型提供的表面贴装印刷钢网,通过连接部将印刷孔分割,从而实现单个焊盘上的锡膏分段,减少了连锡风险区的锡膏量,降低了连锡的风险的同时,避免了空焊。
附图说明
图1是现有技术中印刷钢网的结构示意图;
图2是本实用新型表面贴装印刷钢网的结构示意图。
图中,1.焊盘,2.印刷孔,21.第一开口,22.第二开口,23.连接部。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
一种表面贴装印刷钢网,如图2所示,包括:多个与焊盘1一一对应的印刷孔2,所述印刷孔2内设置有连接部23,用于将所述印刷孔2分割为至少两部分。本实施例中,所述印刷孔2为矩形,所述连接部23设置于所述印刷孔2长度方向的中部,将所述印刷孔2分割为两个矩形开口,如图所示,分别为第一开口21和第二开口22。本实用新型提供的表面贴装印刷钢网,通过连接部23将印刷孔2分割,从而实现单个焊盘1上的锡膏分断,即在焊盘1上,第一开口21和第二开口22对应区域内印刷有锡膏,两者之间存在空隙,这样,现有技术中,焊盘1中部原来是连锡风险最高的地方,由于空隙的存在,锡膏量减少,因此,连锡风险降低。
为保证总体的锡膏量,可以将印刷孔2的长度增长。本实施例的一可选实施方式中,所述印刷孔2的长度为所述焊盘1长度的1~1.2倍,优选地,所述印刷孔2的长度为所述焊盘1长度的1.1倍。
本实施例的一可选实施方式中,第一开口21和第二开口22的侧面设置有纳米涂层,用于方便锡膏脱离。
本实施例的一可选实施方式中,所述连接部23的宽度最少为0.15mm,宽度过小增加制造成本。
本实施例的一可选实施方式中,虽然焊盘1上的锡膏分段可以降低连锡风险,但为更进一步地降低风险,可以适当地减小印刷孔2地宽度。所述印刷孔2的宽度为所述焊盘1宽度的0.9~1倍,优选地,所述印刷孔2的宽度为所述焊盘1宽度的0.95倍。
本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (8)

1.一种表面贴装印刷钢网,其特征在于,包括:多个与焊盘一一对应的印刷孔,所述印刷孔内设置有连接部,用于将所述印刷孔分割为至少两部分。
2.如权利要求1所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述印刷孔为矩形,所述连接部设置于所述印刷孔长度方向的中部,将所述印刷孔分割为两个矩形开口。
3.如权利要求2所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述开口的侧面设置有纳米涂层。
4.如权利要求2所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述连接部的宽度最少为0.15mm。
5.如权利要求1~4任一所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述印刷孔的长度为所述焊盘长度的1~1.2倍。
6.如权利要求5所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述印刷孔的长度为所述焊盘长度的1.1倍。
7.如权利要求1~4任一所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述印刷孔的宽度为所述焊盘宽度的0.9~1倍。
8.如权利要求7所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述印刷孔的宽度为所述焊盘宽度的0.95倍。
CN201721778864.1U 2017-12-18 2017-12-18 表面贴装印刷钢网 Expired - Fee Related CN208063575U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721778864.1U CN208063575U (zh) 2017-12-18 2017-12-18 表面贴装印刷钢网

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721778864.1U CN208063575U (zh) 2017-12-18 2017-12-18 表面贴装印刷钢网

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208063575U true CN208063575U (zh) 2018-11-06

Family

ID=63998180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721778864.1U Expired - Fee Related CN208063575U (zh) 2017-12-18 2017-12-18 表面贴装印刷钢网

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208063575U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109788640A (zh) * 2019-03-21 2019-05-21 浪潮商用机器有限公司 一种pcb板及一种pcb板的制备方法
CN110337196A (zh) * 2019-08-15 2019-10-15 安捷利(番禺)电子实业有限公司 一种电池采压线束介质片焊接工艺及电池采压线束焊接工艺
CN110933867A (zh) * 2019-12-20 2020-03-27 浪潮商用机器有限公司 一种dimm连接器维修上锡工具及上锡方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109788640A (zh) * 2019-03-21 2019-05-21 浪潮商用机器有限公司 一种pcb板及一种pcb板的制备方法
CN110337196A (zh) * 2019-08-15 2019-10-15 安捷利(番禺)电子实业有限公司 一种电池采压线束介质片焊接工艺及电池采压线束焊接工艺
CN110933867A (zh) * 2019-12-20 2020-03-27 浪潮商用机器有限公司 一种dimm连接器维修上锡工具及上锡方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208063575U (zh) 表面贴装印刷钢网
CN208424964U (zh) Smt钢网
CN103052258B (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN206674303U (zh) 一种无碳油露铜线路板
CN202573248U (zh) 一种印刷钢网
CN206260155U (zh) 一种smt印刷锡膏的钢网
CN2899389Y (zh) 一种smt印刷模板的结构
CN104470248A (zh) 一种优化钢网的方法
CN105208769A (zh) 印刷电路板及其丝印方法
CN102107552A (zh) 一种smt印刷钢网
CN202949638U (zh) 印刷电路板
CN112738992A (zh) 一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法
CN103415162A (zh) 钢网开孔的方法
CN101646307A (zh) 一种fpc制作方法及fpc
CN208623993U (zh) 一种印刷模板结构
CN205546222U (zh) 回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置
CN207443241U (zh) 开关产品smt钢网开具
CN207156660U (zh) 一种fpc印刷网版
CN201797651U (zh) 一种设有分流铜皮的pcb板
CN205282472U (zh) 一种屏蔽结构和具有该屏蔽结构的集成电路
CN102510682A (zh) 采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法
CN103313510A (zh) 电路板及电路板制作方法
CN208863100U (zh) 一种新型金手指pcb板
CN205005358U (zh) 锡膏立体印刷钢网结构
CN105491815A (zh) 回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20181106

Termination date: 20191218

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee