CN206260155U - 一种smt印刷锡膏的钢网 - Google Patents
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- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 36
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 48
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 29
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种SMT印刷锡膏的钢网，该钢网包括有若干开口，所述若干开口对应于PCB上的若干焊盘，每个开口的宽度均小于对应焊盘的宽度，每个开口的长度均大于对应焊盘的长度。该SMT印刷锡膏的钢网在缩小每个开口的宽度的同时，增加每个开口的长度，不仅可以加大每个开口之间的间距，防止焊盘上的锡膏在丝印、回流焊时与邻近的锡膏接触连锡，还能够保证锡膏有足够锡量的同时保持钢网的薄度，防止锡膏在脱网时无法脱下进而出现欠锡的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMT技术，尤其涉及一种SMT印刷锡膏的钢网。
背景技术
随着电子产品越来越小，电子元器件也要随着缩小，因此出现了很多小Pitch连接器（Pitch是间距的意思，Pitch≤4mm属于小Pitch连接器）引脚元件，但引脚Pitch值越小，电子元器件在SMT加工过程中非常容易出现引脚间的连锡短路问题，进而导致产品出现功能性不良。
在一份申请号为2006200344377.X的实用新型专利文件中公开了一种SMT印刷模板结构。该SMT印刷模板结构通过将钢网的每个开口的宽度缩小至对应焊盘宽度的80%~90%，每个开口的长度缩小至对应焊盘长度的50%~70%，以增大每个开口之间的间距，在线路板的焊盘上印刷成形的锡膏之间的间距也会增大，这样锡膏在热压、焊锡时就不会由于向周围流动而接触到邻近的锡膏，导致多锡、爬锡、短路等问题。但是，这种结构的钢网会导致印刷成形的锡膏的面积大大缩小，因此，势必需要增加钢网的厚度以增加印刷成形的锡膏的厚度来提供足够的锡量，而微型电子元器件的钢网开口极小，钢网厚度过厚会导致脱网时锡膏无法脱下来，出现欠锡问题。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种SMT印刷锡膏的钢网。该SMT印刷锡膏的钢网在缩小每个开口的宽度的同时，增加每个开口的长度，不仅可以加大每个开口之间的间距，防止焊盘上的锡膏在丝印、回流焊时与邻近的锡膏接触连锡，还能够保证锡膏有足够锡量的同时保持钢网的薄度，防止锡膏在脱网时无法脱下进而出现欠锡的情况。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种SMT印刷锡膏的钢网，该钢网包括有若干开口，所述若干开口对应于PCB上的若干焊盘，每个开口的宽度均小于对应焊盘的宽度，每个开口的长度均大于对应焊盘的长度。
进一步地，每个开口的宽度均为对应焊盘的宽度的75~90%，每个开口的长度均为对应焊盘的长度的120~140%。
进一步地，每个开口的中心与对应焊盘的中心重合。
进一步地，该钢网的厚度为0.08mm。
本实用新型具有如下有益效果：该SMT印刷锡膏的钢网在缩小每个开口的宽度的同时，增加每个开口的长度，不仅可以加大每个开口之间的间距，防止焊盘上的锡膏在丝印、回流焊时与邻近的锡膏接触连锡，还能够保证锡膏有足够锡量的同时保持钢网的薄度，防止锡膏在脱网时无法脱下进而出现欠锡的情况。
附图说明
图1为本实用新型提供的SMT印刷锡膏的钢网的示意图；
图2为本实用新型提供的SMT印刷锡膏的钢网的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
如图1和2所示，一种SMT印刷锡膏的钢网1，该钢网1包括有若干开口2，所述若干开口2对应于PCB上的若干焊盘3，每个开口2的宽度H1均小于对应焊盘3的宽度H2，每个开口2的长度L1均大于对应焊盘3的长度L2。
该SMT印刷锡膏的钢网1在缩小每个开口2的宽度H1的同时，增加每个开口2的长度L1，不仅可以加大每个开口2之间的间距D1，防止焊盘3上的锡膏在丝印、回流焊时与邻近的锡膏接触连锡，还能够保证锡膏有足够锡量的同时保持钢网1的薄度，防止锡膏在脱网时无法脱下进而出现欠锡的情况。
优选地，每个开口2的宽度H1均为对应焊盘3的宽度H2的75~90%，每个开口2的长度L1均为对应焊盘3的长度L2的120~140%。
以Pitch值为0.4mm的电子元器件为例，其常用的焊盘3规格为长度L2=0.6mm、宽度H2=0.23mm、间距D2=0.17mm，若将钢网1的开口2的宽度H缩小至焊盘3宽度H的78%，长度L增加至焊盘3长度L的130%，则钢网1的开口2的长度L1=0.78mm、宽度H1=0.18mm、间距D1=0.22mm，在焊盘3上印刷成形的锡膏的间距也增加了30%至0.22mm，既能防止焊盘3上的锡膏在丝印、回流焊时与邻近的锡膏发生连锡短路，也能够提供足够的焊接锡量，而无需通过增加钢网1的厚度来增加锡膏的厚度；而且，锡膏在回流焊时会流动并覆盖焊盘3的裸露部分，焊盘3不会外露；锡膏在回流焊时会回缩流动，长出焊盘部分的锡膏会回缩到焊盘3上。
该钢网1的厚度为0.08mm；每个开口2的中心与对应焊盘3的中心重合，可以中心点重合，也可以是中心线重合。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种SMT印刷锡膏的钢网，该钢网包括有若干开口，所述若干开口对应于PCB上的若干焊盘，其特征在于，每个开口的宽度均小于对应焊盘的宽度，每个开口的长度均大于对应焊盘的长度。
2.根据权利要求1所述的SMT印刷锡膏的钢网，其特征在于，每个开口的宽度均为对应焊盘的宽度的75~90%，每个开口的长度均为对应焊盘的长度的120~140%。
3.根据权利要求1所述的SMT印刷锡膏的钢网，其特征在于，每个开口的中心与对应焊盘的中心重合。
4.根据权利要求1所述的SMT印刷锡膏的钢网，其特征在于，该钢网的厚度为0.08mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621438141.2U CN206260155U (zh) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 一种smt印刷锡膏的钢网 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621438141.2U CN206260155U (zh) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 一种smt印刷锡膏的钢网 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206260155U true CN206260155U (zh) | 2017-06-16 |
Family
ID=59030590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621438141.2U Active CN206260155U (zh) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 一种smt印刷锡膏的钢网 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206260155U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109788640A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-05-21 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种pcb板及一种pcb板的制备方法 |
| CN110933867A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-03-27 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种dimm连接器维修上锡工具及上锡方法 |
| CN113905539A (zh) * | 2021-09-27 | 2022-01-07 | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 | Led芯片印刷钢网 |
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|---|---|---|---|
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