CN110933867A - 一种dimm连接器维修上锡工具及上锡方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种DIMM连接器维修上锡工具及上锡方法，该DIMM连接器维修上锡工具包括与待维修DIMM连接器大小相匹配的上锡工具本体，所述上锡工具本体上开设有与所述待维修DIMM连接器上的焊接位置处的焊盘一一对应的上锡孔，每个所述上锡孔的宽度小于所述焊盘的宽度，长度大于所述焊盘的长度。该DIMM连接器维修上锡方法包括将所述DIMM连接器维修上锡工具的上锡孔与待维修DIMM连接器的焊盘对准并固定；将锡膏涂布于所述DIMM连接器维修上锡工具的第一侧；将所述锡膏从所述第一侧刮至与之相对的第二侧；将所述DIMM连接器维修上锡工具从所述待维修DIMM连接器上取下。上述上锡工具及上锡方法能够确保在维修DIMM连接器时，引脚的锡量更加均匀，并且避免短路或少锡不良的出现。
Description
技术领域
本发明属于电路板制造技术领域，特别是涉及一种DIMM连接器维修上锡工具及上锡方法。
背景技术
DIMM即Dual-Inline-Memory-Modules，双列直插式存储模块，DIMM比单面针脚定义内存模块(SIMM)出现的晚﹐采用64位数据带宽。DIMM和SIMM的差异在于DIMM电路板上两侧的针脚，各有其独立电路﹐而SIMM两侧针脚的电路是连在一起的，也就是说﹐DIMM的内存模块两面的针脚皆有定义。例如﹐假设DIMM和SIMM两侧各有30支针脚﹐DIMM可藉由这些金手指一次传输60(30×2)单位的讯号﹐而SIMM则只能传输30单位的讯号。
目前服务器多数使用了该种DIMM内存条，在服务器板卡的生产过程中，DIMM连接器的焊接是一个关键点。由于DIMM连接器的pin脚多并且本体过长，在SMT生产中会出现各种各样的焊接不良，同时在组装DIMM时也会出现DIMM连接器撞件破损的状况，这时就需要维修或更换DIMM连接器，现有手段是将卡槽取下后，用手动方式直接烙铁，但是由于DIMM连接器的引脚过多，在手动更换时会存在上锡不均匀的情况，从而出现短路或少锡等制程不良。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种DIMM连接器维修上锡工具及上锡方法，能够确保在维修DIMM连接器时，引脚的锡量更加均匀，并且避免短路或少锡不良的出现。
本发明提供的一种DIMM连接器维修上锡工具，包括与待维修DIMM连接器大小相匹配的上锡工具本体，所述上锡工具本体上开设有与所述待维修DIMM连接器上的焊接位置处的焊盘一一对应的上锡孔，每个所述上锡孔的宽度小于所述焊盘的宽度，长度大于所述焊盘的长度。
优选的，在上述DIMM连接器维修上锡工具中，所述上锡孔的宽度比所述焊盘的宽度小5％至10％。
优选的，在上述DIMM连接器维修上锡工具中，所述上锡孔的长度比所述焊盘的长度大5％至10％，且相对于所述焊盘伸出的部位位于所述工具本体的外侧。
优选的，在上述DIMM连接器维修上锡工具中，所述上锡工具本体的长度比所述待维修DIMM连接器的长度大0.5mm至1mm。
优选的，在上述DIMM连接器维修上锡工具中，所述上锡工具本体的宽度比所述待维修DIMM连接器的宽度大0.3mm至0.5mm。
本发明提供的一种DIMM连接器维修上锡方法包括：
将如上面任一项所述的DIMM连接器维修上锡工具的上锡孔与待维修DIMM连接器的焊盘对准并固定；
将锡膏涂布于所述DIMM连接器维修上锡工具的第一侧；
将所述锡膏从所述第一侧刮至与之相对的第二侧；
将所述DIMM连接器维修上锡工具从所述待维修DIMM连接器上取下。
优选的，在上述DIMM连接器维修上锡方法中，利用胶带固定所述DIMM连接器维修上锡工具和所述待维修DIMM连接器。
优选的，在上述DIMM连接器维修上锡方法中，利用刮刀将所述锡膏从所述第一侧刮至与之相对的第二侧。
优选的，在上述DIMM连接器维修上锡方法中，将所述DIMM连接器维修上锡工具从所述待维修DIMM连接器上取下之后，还包括：
对所述待维修DIMM连接器进行焊接。
通过上述描述可知，本发明提供的上述DIMM连接器维修上锡工具，由于包括与待维修DIMM连接器大小相匹配的上锡工具本体，所述上锡工具本体上开设有与所述待维修DIMM连接器上的焊接位置处的焊盘一一对应的上锡孔，因此给引脚上锡时能够保证不同引脚的锡量更加均匀，且每个所述上锡孔的宽度小于所述焊盘的宽度，因此能够避免短路问题的出现，还由于长度大于所述焊盘的长度，因此能够避免少锡不良的出现。本发明提供的上述上锡方法同样具有上述优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的一种DIMM连接器维修上锡工具的示意图；
图2为本申请提供的一种DIMM连接器维修上锡方法的示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种DIMM连接器维修上锡工具及上锡方法，能够确保在维修DIMM连接器时，引脚的锡量更加均匀，并且避免短路或少锡不良的出现。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请提供的一种DIMM连接器维修上锡工具如图1所示，图1为本申请提供的一种DIMM连接器维修上锡工具的示意图，该上锡工具包括与待维修DIMM连接器大小相匹配的上锡工具本体1，上锡工具本体1上开设有与待维修DIMM连接器上的焊接位置处的焊盘一一对应的上锡孔2，每个上锡孔2的宽度小于焊盘的宽度，长度大于焊盘的长度。
需要说明的是，该上锡工具也可以看作是一个印刷模板，依据DIMM连接器规格书定义的DIMM连接器大小确定该工具的大小，还要根据PCB上DIMM连接器焊接位置处的焊盘确定该工具的开孔位置，可以利用该开设的上锡孔将锡均匀刮入每一个焊盘内，避免手工上锡不均匀的问题。
通过上述描述可知，本申请提供的上述DIMM连接器维修上锡工具的实施例中，由于包括与待维修DIMM连接器大小相匹配的上锡工具本体，上锡工具本体上开设有与待维修DIMM连接器上的焊接位置处的焊盘一一对应的上锡孔，因此给引脚上锡时能够保证不同引脚的锡量更加均匀，且每个上锡孔的宽度小于焊盘的宽度，因此能够避免短路问题的出现，还由于长度大于焊盘的长度，因此能够避免少锡不良的出现。
在上述DIMM连接器维修上锡工具的一个具体实施例中，上锡孔的宽度比焊盘的宽度小5％至10％，这种内缩比例能够保证相邻的上锡孔中刮下去的锡膏不会相互接触，从而在保证锡量的前提下防止焊接短路，当然还可以根据实际需要选用其他的宽度，此处并不限制，但是要保证上锡量也足够，不能太少。
在上述DIMM连接器维修上锡工具的另一个具体实施例中，上锡孔的长度比焊盘的长度大5％至10％，且相对于焊盘伸出的部位位于工具本体的外侧，也就是说，引脚的外侧外伸出5％至10％，这样能够进一步避免少锡问题的出现。
在上述DIMM连接器维修上锡工具的又一个具体实施例中，上锡工具本体1的长度比待维修DIMM连接器的长度大0.5mm至1mm，依据DFM规则，要求卡槽周边2mm范围内是不允许有其他元件布置的，这里将上锡工具本体的长度设置为比待维修DIMM连接器的长度大0.5mm至1mm，是为了方便维修设计的。
在上述DIMM连接器维修上锡工具的一个优选实施例中，上锡工具本体1的宽度比待维修DIMM连接器的宽度大0.3mm至0.5mm，在这种情况下，也能方便维修。
本申请提供的一种DIMM连接器维修上锡方法的实施例如图2所示，图2为本申请提供的一种DIMM连接器维修上锡方法的示意图，该方法包括如下步骤：
S1：将如上面任一项的DIMM连接器维修上锡工具的上锡孔与待维修DIMM连接器的焊盘对准并固定；
需要说明的是，为保证印刷质量，需要将上锡工具的开窗出来的上锡孔与PCB上DIMM连接器的焊盘进行对位，当上锡孔与焊盘对准后，可以但不限于用胶带将上锡工具固定在PCB板上。
S2：将锡膏涂布于DIMM连接器维修上锡工具的第一侧；
也就是说，当完成对位固定后，取适量的锡膏涂布到上锡工具上的一侧，具体在哪一侧并不限制。
S3：将锡膏从第一侧刮至与之相对的第二侧；
具体的，可以但不限于使用大小合适的钢片，从涂布锡膏的一侧，用力均匀的刮到上锡工具的另一侧，保证使锡膏穿越上锡工具的整个面，这样才能够将锡膏刮入所有的DIMM连接器的焊盘内，另外，在刮动过程中用力要均匀，否则印刷的锡膏不均匀，会出现焊接不良，在进行这一动作时，要确保所有的模具开窗都有锡膏存留。
S4：将DIMM连接器维修上锡工具从待维修DIMM连接器上取下。
也就是说，锡膏印刷完成后，需要将模具从PCB板上取下，注意在该过程中不能抖动，以防止锡膏残留造成短路不良。
在上述DIMM连接器维修上锡方法的一个优选实施例中，将DIMM连接器维修上锡工具从待维修DIMM连接器上取下之后，还可以包括如下步骤：对待维修DIMM连接器进行焊接。
也就是说，脱模完成后，可以确认存留的锡膏是否均匀，确认完成后，进行正常的焊接。
综上所述，利用上述上锡方法，能够确保DIMM类连接器在维修过程中上锡完好，无短路或少锡不良，提高产品质量。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种DIMM连接器维修上锡工具，其特征在于，包括与待维修DIMM连接器大小相匹配的上锡工具本体，所述上锡工具本体上开设有与所述待维修DIMM连接器上的焊接位置处的焊盘一一对应的上锡孔，每个所述上锡孔的宽度小于所述焊盘的宽度，长度大于所述焊盘的长度。
2.根据权利要求1所述的DIMM连接器维修上锡工具，其特征在于，所述上锡孔的宽度比所述焊盘的宽度小5％至10％。
3.根据权利要求1所述的DIMM连接器维修上锡工具，其特征在于，所述上锡孔的长度比所述焊盘的长度大5％至10％，且相对于所述焊盘伸出的部位位于所述工具本体的外侧。
4.根据权利要求1所述的DIMM连接器维修上锡工具，其特征在于，所述上锡工具本体的长度比所述待维修DIMM连接器的长度大0.5mm至1mm。
5.根据权利要求1所述的DIMM连接器维修上锡工具，其特征在于，所述上锡工具本体的宽度比所述待维修DIMM连接器的宽度大0.3mm至0.5mm。
6.一种DIMM连接器维修上锡方法，其特征在于，包括：
将如权利要求1-5任一项所述的DIMM连接器维修上锡工具的上锡孔与待维修DIMM连接器的焊盘对准并固定；
将锡膏涂布于所述DIMM连接器维修上锡工具的第一侧；
将所述锡膏从所述第一侧刮至与之相对的第二侧；
将所述DIMM连接器维修上锡工具从所述待维修DIMM连接器上取下。
7.根据权利要求6所述的DIMM连接器维修上锡方法，其特征在于，利用胶带固定所述DIMM连接器维修上锡工具和所述待维修DIMM连接器。
8.根据权利要求6所述的DIMM连接器维修上锡方法，其特征在于，利用刮刀将所述锡膏从所述第一侧刮至与之相对的第二侧。
9.根据权利要求6所述的DIMM连接器维修上锡方法，其特征在于，将所述DIMM连接器维修上锡工具从所述待维修DIMM连接器上取下之后，还包括：
对所述待维修DIMM连接器进行焊接。
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