CN208424964U - Smt钢网 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种SMT钢网，包括：多个与焊盘一一对应的印刷孔，所述印刷孔为腰型孔，包括位于两端的第一开口部、位于中间的第二开口部以及连接所述第一开口部和所述第二开口部的第三开口部，所述第一开口部和所述第二开口部为矩形，所述第三开口部为等腰梯形，所述第二开口部的宽度为所述第一开口部宽度的0.55～0.85倍，所述第一开口部宽度为所述焊盘宽度的0.9～1倍，所述第二开口部的长度为所述印刷孔长度的0.3～0.46倍，所述印刷孔长度为所述焊盘长度的1～1.2倍。本实用新型提供的SMT钢网，减少了连锡风险区的锡膏量，降低了连锡的风险的同时，避免了空焊。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于制造印刷电路的设备技术领域，具体地说，是一种SMT钢网。
背景技术
随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)的好坏直接影响其生产的加工效率、良品率，而SMT的好坏与印刷钢网息息相关，所以印刷钢网的结构设计非常重要。SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后过炉。随着电子产品越来越小，电子元器件也要随着缩小，因此出现了很多小Pitch连接器(Pitch是间距的意思，Pitch≤4mm属于小Pitch连接器)引脚元件，即对应于印刷孔的焊盘之间间距小。引脚Pitch值越小，电子元器件在SMT加工过程中非常容易出现引脚间的连锡短路问题，进而导致产品出现功能性不良。
现有技术中，如图1所示，SMT印刷模板结构通过将钢网的每个印刷孔2的宽度缩小至对应焊盘1宽度的80％～90％，每个印刷孔2的长度缩小至对应焊盘1长度的50％～70％，以增大每个印刷孔2之间的间距，在线路板的焊盘1上印刷成形的锡膏之间的间距也会增大，这样锡膏在热压、焊锡时就不会由于向周围流动而接触到邻近的锡膏，导致多锡、爬锡、短路等问题。但锡膏的面积变小后，引脚位置度不好或打板过程中定位不精确，容易造成空焊。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMT钢网，降低连锡风险。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种SMT钢网，包括：多个与焊盘一一对应的印刷孔，所述印刷孔为腰型孔，包括位于两端的第一开口部、位于中间的第二开口部以及连接所述第一开口部和所述第二开口部的第三开口部，所述第一开口部和所述第二开口部为矩形，所述第三开口部为等腰梯形，所述第二开口部的宽度为所述第一开口部宽度的0.55～0.85倍，所述第一开口部宽度为所述焊盘宽度的0.9～1倍，所述第二开口部的长度为所述印刷孔长度的0.3～0.46倍，所述印刷孔长度为所述焊盘长度的1～1.2倍。
进一步地，所述第二开口部的宽度为所述第一开口部宽度的0.65倍，所述第一开口部宽度为所述焊盘宽度的0.95倍，所述第二开口部的长度为所述印刷孔长度的0.4倍，所述印刷孔长度为所述焊盘长度的1.1倍。
进一步地，所述第一开口部的长度为所述印刷孔长度的0.1～0.25倍。
进一步地，所述第一开口部的长度为所述印刷孔长度的0.15倍。
进一步地，所述开口的侧面设置有纳米涂层。
本实用新型提供的SMT钢网，将印刷孔腰部宽度缩小，减少了连锡风险区的锡膏量，降低了连锡的风险的同时，避免了空焊。
附图说明
图1是现有技术中印刷钢网的结构示意图；
图2是本实用新型SMT钢网的结构示意图；
图3是本实用新型SMT钢网中印刷孔的结构示意图；
图4本实用新型引脚焊接完成后的结构示意图。
图中，1.焊盘，2.印刷孔，201.第一开口部，202.第二开口部，203.第三开口部，3.锡膏，4.引脚。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
一种SMT钢网，如图2和3所示，包括：多个与焊盘1一一对应的印刷孔2，所述印刷孔2为腰型孔，包括位于两端的第一开口部201、位于中间的第二开口部202以及连接所述第一开口部201和所述第二开口部202的第三开口部203，所述第一开口部201和所述第二开口部202为矩形，所述第三开口部203为等腰梯形，所述第二开口部202的宽度a为所述第一开口部201宽度b的0.55～0.85倍，所述第一开口部201宽度b为所述焊盘1宽度e的0.9～1倍，所述第二开口部202的长度c为所述印刷孔2长度d的0.3～0.46倍。为保证总体的锡膏量，可以将印刷孔2的长度增长。所述印刷孔2长度d为所述焊盘1长度f的1～1.2倍。
本实用新型提供的SMT钢网，通过第二开口部202，减小了印刷孔2的腰部的尺寸，减少了连锡风险区的锡膏量。如图4所示，在焊盘1上，锡膏3的腰部变细，锡膏量减少，因此，连锡风险降低。
本实施例的一可选实施方式中，印刷孔2的侧面设置有纳米涂层，用于方便锡膏脱离。
本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (5)
1.一种SMT钢网，其特征在于，包括：多个与焊盘一一对应的印刷孔，所述印刷孔为腰型孔，包括位于两端的第一开口部、位于中间的第二开口部以及连接所述第一开口部和所述第二开口部的第三开口部，所述第一开口部和所述第二开口部为矩形，所述第三开口部为等腰梯形，所述第二开口部的宽度为所述第一开口部宽度的0.55～0.85倍，所述第一开口部宽度为所述焊盘宽度的0.9～1倍，所述第二开口部的长度为所述印刷孔长度的0.3～0.46倍，所述印刷孔长度为所述焊盘长度的1～1.2倍。
2.如权利要求1所述的SMT钢网，其特征在于，所述第二开口部的宽度为所述第一开口部宽度的0.65倍，所述第一开口部宽度为所述焊盘宽度的0.95倍，所述第二开口部的长度为所述印刷孔长度的0.4倍，所述印刷孔长度为所述焊盘长度的1.1倍。
3.如权利要求1所述的SMT钢网，其特征在于，所述第一开口部的长度为所述印刷孔长度的0.1～0.25倍。
4.如权利要求3所述的SMT钢网，其特征在于，所述第一开口部的长度为所述印刷孔长度的0.15倍。
5.如权利要求1所述的SMT钢网，其特征在于，所述开口的侧面设置有纳米涂层。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109788640A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-05-21 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种pcb板及一种pcb板的制备方法 |
| CN110933867A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-03-27 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种dimm连接器维修上锡工具及上锡方法 |
| CN114889316A (zh) * | 2022-06-17 | 2022-08-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种钢网开孔结构、金属化半孔模块钢网装置和印刷设备 |
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