CN210432045U - 焊盘结构和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种焊盘结构和印刷电路板，其中，所述焊盘结构用于焊接元器件，所述焊盘结构包括：基板；焊盘组，所述焊盘组包括相对设置于所述基板的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的多个第二焊盘；及导电组件，包括设于所述基板的多个第一导电件和多个第二导电件，相邻两个所述第一焊盘之间通过一所述第一导电件连接；相邻两个所述第二焊盘之间通过一所述第二导电件连接；所述元器件的相对两端分别焊接于一所述第一焊盘和一所述第二焊盘。本实用新型提出的焊盘结构能够在兼容多种不同规格的元器件的焊接需求的同时，节省焊膏和印刷电路板的空间。

Description

焊盘结构和印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种焊盘结构和印刷电路板。

背景技术

在电子产品的制造工艺中，常会根据设计的电路图在印刷电路板上预先设置焊盘，再通过焊盘将元器件焊接至印刷电路板上，以完成元器件与印刷电路板的组装。

在实际的生产中，为了节省印刷电路板的设计开销，常常会在整块焊盘上焊接多种不同规格的元器件，这就要求焊盘的焊接面足够大，以满足各种不同尺寸的元器件的焊接需求，这将会导致焊盘占据印刷电路板上较多的空间。同时，因为元器件与焊盘的接触面积大，焊接元器件的焊膏的使用量也较多，增加印刷电路板的生产成本。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种焊盘结构，旨在兼容多种不同规格的元器件的焊接需求的同时，节省焊膏和印刷电路板的空间。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种焊盘结构，用于焊接元器件，所述焊盘结构包括：

基板；

焊盘组，所述焊盘组包括相对设置于所述基板的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的多个第二焊盘；及

导电组件，包括设于所述基板的多个第一导电件和多个第二导电件，相邻两个所述第一焊盘之间通过一所述第一导电件连接；相邻两个所述第二焊盘之间通过一所述第二导电件连接；

所述元器件的相对两端分别焊接于一所述第一焊盘和一所述第二焊盘。

可选地，所述第一焊盘组中的第一焊盘的数量与所述第二焊盘组中的第二焊盘数量相等；

且/或，定义所述基板的中心线为A，一所述第一焊盘与一所述第二焊盘沿所述中心线A呈对称设置。

可选地，从所述第一焊盘组靠近所述第二焊盘组的一端至远离所述第二焊盘组的一端，所述第一焊盘组中的第一焊盘的尺寸逐渐增大；

且/或，从所述第二焊盘组靠近所述第一焊盘组的一端至远离所述第一焊盘组的一端，所述第二焊盘组中的第二焊盘的尺寸逐渐增大。

可选地，所述第一焊盘组中的任意相邻两个所述第一焊盘之间的间距相等；

且/或，所述第二焊盘组中任意相邻两个所述第二焊盘之间的间距相等。

可选地，定义任一所述第一焊盘与任一所述第二焊盘之间的间距为L，0.4mm≤L≤2.9mm。

可选地，所述第一焊盘的形状为矩形、椭圆形以及圆形中的一种；

且/或，所述第二焊盘的形状为矩形、椭圆形以及圆形中的一种。

可选地，多个所述第一导电件的连线位于同一直线上；

且/或，多个所述第二导电件的连线位于同一直线上；

且/或，多个所述第一导电件连线的延长线与多个所述第二导电件连线的延长线位于同一直线上。

可选地，所述第一导电件和第二导电件为固定于所述基板的金属镀层。

可选地，所述第一导电件呈条形设置，所述第一焊盘沿所述第一导电件的延伸方向呈轴对称设置；

且/或，所述第二导电件呈条形设置，所述第二焊盘沿所述第二导电件的延伸方向呈轴对称设置。

此外，本实用新型还提供一种印刷电路板，其包括：

上述的焊盘结构；和

元器件，所述元器件的相对两端分别设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部焊接于一所述第一焊盘，所述第二连接部焊接于一所述第二焊盘。

本实用新型技术方案通过在基板上间隔设置第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘，第二焊盘组包括间隔设置的多个第二焊盘，各第一焊盘之间通过第一导电件连接，各第二焊盘之间通过第二导电件连接。以此，在基板上焊接元器件时，元器件上相对的两端可分别焊接于第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的形状可依据元器件端部的形状设计，以兼容多种不同规格的元器件。同时，第一焊接和第二焊盘的焊接面也就只需要满足能够焊接元器件的端部即可，而不需要进行大面积的设计或覆盖，节省了印刷电路板的空间，也节省了焊膏的用量和印刷电路板的制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型焊盘结构的结构示意图；

图2为在图1基础上焊接元器件后的一种结构示意图；

图3为在图1基础上焊接元器件后的另一种结构示意图；

图4为一种焊盘结构的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	第一焊盘	32	第二导电件
2	第二焊盘	4	元器件
				3	导电组件	5	基板
31	第一导电件

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括多个该特征。全文中出现的“和/刻”的含义为，包括三个并列的就案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种焊盘结构，应用于印刷电路板。

在本实用新型实施例中，如图1所示，该焊盘结构包括：基板5；焊盘组，焊盘组包括相对设置于基板5的第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘1，第二焊盘组包括间隔设置的多个第二焊盘2；及导电组件3，包括设于基板5的多个第一导电件31和多个第二导电件32，相邻两个第一焊盘1之间通过一第一导电件31连接；相邻两个第二焊盘2之间通过一第二导电件32连接；元器件4的相对两端分别焊接于一第一焊盘1和一第二焊盘2。

在本实施例中，基板5为印刷线路板用于印制线路的板材，基板5形状可以为矩形，基板5上印制有印刷线路。

第一焊盘1和第二焊盘2均具有用于焊接元器件4的焊接面，该焊接面的形状可以有多种，比如矩形、圆形、椭圆形等，元器件4上相对的两端分别与第一焊盘1和第二焊盘2的焊接面相焊接，以将元器件4组装至基板5。第一焊盘1和第二焊盘2的焊接面形状、大小与元器件4的端部的形状、大小相匹配，以保证元器件4在第一焊盘1和第二焊盘2上的准确焊接，避免出现元器件4焊接时出现位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

元器件4与第一焊盘1和第二焊盘2可在回流焊工艺中通过焊膏进行焊接，其中，焊膏可以是焊锡等。焊膏需预先涂覆于元器件4的端部以及第一焊盘1和第二焊盘2的焊接面上，以在回流焊工艺中对焊膏进行加热，使焊膏呈现熔融状态，并在冷却后凝固，实现元器件4在第一焊盘1和第二焊盘2上的焊接。

第一导电件31和第二导电件32的材质可以有多种，比如金属、金属合金等，第一导电件31和第二导电件32的形状可有多种，比如条形、块状等。第一导电件31和第二导电件32与基板5上的印刷线路连接，多个第一焊盘1通过多个第一导电件31连接和导通，多个第二焊盘2通过多个第二导电件32连接和导通。以此，元器件4焊接于第一焊盘1和第二焊盘2后，元器件4可通过第一焊盘1和第二焊盘2以及第一导电件31和第二导电件32电连接于基板5上的印刷线路。

为了更好地理解本实施例方案，再结合图4所示，图4示意的是目前比较常见的焊盘结构，图4中的阴影区域示意的是焊盘的焊接面，图4中两个虚线框分别示意的是两种不同规格的元器件。图示可见，为了兼顾多种不同规格的元器件4的焊接需要，焊盘需要设计的比较大，至少需要满足最大尺寸的元器件4的焊接需要。元器件4尺寸越大，元器件4与焊盘的接触面也就越大，焊接元器件4和焊盘就需要更多的焊膏，而实际焊接元器件4与焊盘需要的最少焊膏量难以控制，这就不可避免地需要在每次焊接时多预涂一些焊膏。因为焊膏较为昂贵，这将直接增加印刷电路板的制造成本。同时，因为焊盘的焊接面比较大，也会占据印刷电路板上较多的空间，不利于缩减印刷电路板的体积。

本实施例方案通过在基板5上间隔设置第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘1，第二焊盘组包括间隔设置的多个第二焊盘2，各第一焊盘1之间通过第一导电件31连接，各第二焊盘2之间通过第二导电件32连接。以此，在基板5上焊接元器件4时，元器件4上相对的两端可分别焊接于第一焊盘1和第二焊盘2，第一焊盘1与第二焊盘2的形状可依据元器件4端部的形状设计，以兼容多种不同规格的元器件4。同时，第一焊接和第二焊盘2的焊接面也就只需要满足能够焊接元器件4的端部即可，而不需要进行大面积的设计或覆盖，节省了印刷电路板的空间，也节省了焊膏的用量和印刷电路板的制造成本。

在本申请一实施例中，结合图1至图3所示，第一焊盘组中的第一焊盘1的数量与第二焊盘组中的第二焊盘2数量相等；且/或，定义基板5的中心线为A，一第一焊盘1与一第二焊盘2沿中心线A呈对称设置。

在本实施例中，第一焊盘1与第二焊盘2分别连接于元器件4相对的两个端部。一般地，元器件4两端的形状、大小相同，第一焊盘1与第二焊盘2对称设置，且它们的形状、大小与元器件4端部的形状、大小相匹配。

通过使第一焊盘1与第二焊盘2的设置数量相同，且一个第一焊盘1与一个第二焊盘2沿基板5的中心线A对称设置，能够降低印刷电路板线路设计时的难度，同时也有利于元器件4的连接端与第一焊盘1和第二焊盘2进行准确对位和焊接。

在本申请一实施例中，结合图1至图3所示，从第一焊盘组靠近第二焊盘组的一端至远离第二焊盘组的一端，第一焊盘组中的第一焊盘1的尺寸逐渐增大；且/或，从第二焊盘组靠近第一焊盘组的一端至远离第一焊盘组的一端，第二焊盘组中的第二焊盘2的尺寸逐渐增大。

在本实施例中，多个第一焊盘1分别设置为不同尺寸；且/或，多个第二焊盘2分别设置为不同尺寸。因为不同规格的元器件4具有不同尺寸的端部，为了兼容不同尺寸的元器件4，第一焊盘1和第二焊盘2也相应设置为不同的尺寸，元器件4上相对设置的两个端部分别焊接于第一焊盘1和第二焊盘2，焊接于第一焊盘1的端部与第一焊盘1的形状大小相匹配，焊接于第二焊盘2的端部与第二焊盘2的形状大小相匹配，以节省焊膏用量，同时保证在回流焊工艺中，焊接元器件4与焊盘的焊膏熔融时，焊膏表面的张力均匀而不会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

因为尺寸较小的元器件4一般长度也较短，且其端部的尺寸也较小，所以将尺寸较小的第一焊盘1和尺寸较小的第二焊盘2设置在更靠近彼此的位置，能够在满足各种不同规格的元器件4的焊接需要的同时，使元器件4端部的形状、大小与第一焊盘1和第二焊盘2的形状、大小相匹配，实现元器件4在第一焊盘1和第二焊盘2上的准确焊接，避免出现元器件4焊接时出现位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

在本申请一实施例中，结合图1至图3所示，第一焊盘组中的任意相邻两个第一焊盘1之间的间距相等；且/或，第二焊盘组中任意相邻两个第二焊盘2之间的间距相等。

在本实施例中，多个第一焊盘1间隔且均匀设置，任意相邻两个第一焊盘1之间的间距相等。多个第二焊盘2间隔且均匀设置，任意相邻两个第二焊盘2之间的间距相等。比如，当多个第一焊盘1和多个第二焊盘2的形状均为矩形时，多个第一焊盘1并行设置，且与多个第二焊盘2并行设置，以使多个第一焊盘1和多个第二焊盘2呈线性排列，相邻两个第一焊盘1之间的间距即为它们相靠近的两个长边或短边之间的距离，相邻两个第二焊盘2之间的间距即为它们相靠近的两个长边或短边之间的距离。以此，使得印刷电路板的设计更为规整，有利于降低印刷电路板的设计难度，以及提升印刷电路板的美观度。

在本申请一实施例中，如图2所示，定义任一第一焊盘1与任一第二焊盘2之间的间距为L，0.4mm≤L≤2.9mm。

在本实施例中，印刷电路板上常见一类微元器件的长度规格在0.4毫米至2.9毫米之间，将第一焊盘1与第二焊盘2之间的间距L设置为大于等于0.4毫米小于等于2.9毫米，能够满足大多数微元器件4的焊接需求。

在本申请一实施例中，可选地，第一焊盘1的形状为矩形、椭圆形以及圆形中的一种；且/或，第二焊盘2的形状为矩形、椭圆形以及圆形中的一种。

在本实施例中，因为不同规格的元器件4的端部的形状可能不同，为了满足不同规格的元器件4的焊接需要，对应于元器件4端部的形状分别设置矩形、椭圆形以及圆形等形状的焊接面，以使元器件4的端部的形状与第一焊盘1和第二焊盘2的形状相匹配，实现元器件4在第一焊盘1和第二焊盘2上的准确焊接，避免出现元器件4焊接时出现位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

在本申请一实施例中，结合图1至图3所示，多个第一导电件31的连线位于同一直线上；且/或，多个第二导电件32的连线位于同一直线上；且/或，多个第一导电件31连线的延长线与多个第二导电件32连线的延长线位于同一直线上。

在本实施例中，多个第一导电件31的连线的延长线与多个第二导电件32的连线的延长线共线时，多个第一焊盘1并列设置，且与多个两个第二焊盘2并列设置，以使多个第一焊盘1和多个第二焊盘2依次并列设置于印刷电路板上，因为元器件4的两个端部是相对设置的，第一焊盘1和第二焊盘2并列设置，有利于元器件4的连接端与第一焊盘1和第二焊盘2准确焊接。

在本申请一实施例中，结合图1至图3所示，第一导电件31和第二导电件32通过涂覆固定于基板5的金属镀层。

在本实施例中，第一导电件31和第二导电件32均与基板5上的印刷线路相连接，第一导电件31和第二导电件32的材质可以为铜、银等导电性良好的金属材质。第一导电件31和第二导电件32为金属镀层时，能够使第一导电件31和第二导电件32具有较薄的厚度，也便于在基板5上制作印刷线路时，一并对第一导电件31和第二导电件32进行涂覆印刷，节省了加工工序，也易于控制第一导电件31和第二导电件32的涂覆面积和涂覆精度。

可以理解的，在一实施例中，第一焊盘组(多个第一焊盘1)和多个第一导电件31设置为一体结构，如此，通过一体结构设置方便于第一焊盘组和多个第一导电件31之间的连接安装，并可减少第一焊盘组、第一导电件31与基板5之间的安装程序，提升安装效率。同样地，第二焊盘组(多个第二焊盘2)和多个第二导电件32设置为一体结构，如此，通过一体结构设置方便于第二焊盘组和多个第二导电件32之间的连接安装，并可减少第二焊盘组、第二导电件32与基板5之间的安装程序，提升安装效率。

在本申请一实施例中，结合图1至图3所示，第一导电件31呈条形设置，第一焊盘1沿第一导电件31的延伸方向呈轴对称设置；且/或，第二导电件32呈条形设置，第二焊盘2沿第二导电件32的延伸方向呈轴对称设置。

在本实施例中，第一导电件31延伸方向穿过第一焊盘1的中心，第二导电件32的延伸方向穿过第二焊盘2的中心，第一焊盘1沿第一导电件31呈轴对称设置，第二焊盘2沿第二导电件32呈轴对称设置。以此，使得印刷电路板的设计更为规整，有利于降低印刷电路板的设计难度，以及提升印刷电路板的美观度。

本实用新型还提出一种印刷电路板，该印刷电路板包括上述实施例中的焊盘结构；和元器件4，元器件4的相对两端分别设有第一连接部和第二连接部，第一连接部焊接于一第一焊盘1，第二连接部焊接于一第二焊盘2。该焊盘结构的具体结构参照上述实施例，由于本印刷电路板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，连接部可以为元器件4上的金属触点或引脚等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种焊盘结构，用于焊接元器件，其特征在于，所述焊盘结构包括：

基板；

焊盘组，所述焊盘组包括相对设置于所述基板的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的多个第二焊盘；及

导电组件，包括设于所述基板的多个第一导电件和多个第二导电件，相邻两个所述第一焊盘之间通过一所述第一导电件连接；相邻两个所述第二焊盘之间通过一所述第二导电件连接；

所述元器件的相对两端分别焊接于一所述第一焊盘和一所述第二焊盘。

2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组中的第一焊盘的数量与所述第二焊盘组中的第二焊盘数量相等；

且/或，定义所述基板的中心线为A，一所述第一焊盘与一所述第二焊盘沿所述中心线A呈对称设置。

3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，从所述第一焊盘组靠近所述第二焊盘组的一端至远离所述第二焊盘组的一端，所述第一焊盘组中的第一焊盘的尺寸逐渐增大；

且/或，从所述第二焊盘组靠近所述第一焊盘组的一端至远离所述第一焊盘组的一端，所述第二焊盘组中的第二焊盘的尺寸逐渐增大。

4.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组中任意相邻两个所述第一焊盘之间的间距相等；

且/或，所述第二焊盘组中任意相邻两个所述第二焊盘之间的间距相等。

5.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，定义任一所述第一焊盘与任一所述第二焊盘之间的间距为L，0.4mm≤L≤2.9mm。

6.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘的形状为矩形、椭圆形以及圆形中的一种；

且/或，所述第二焊盘的形状为矩形、椭圆形以及圆形中的一种。

7.如权利要求1至6中任一项所述的焊盘结构，其特征在于，多个所述第一导电件的连线位于同一直线上；

且/或，多个所述第二导电件的连线位于同一直线上；

且/或，多个所述第一导电件连线的延长线与多个所述第二导电件连线的延长线位于同一直线上。

8.如权利要求1至6中任一项所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一导电件和第二导电件为固定于所述基板的金属镀层。

9.如权利要求8所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一导电件呈条形设置，所述第一焊盘沿所述第一导电件的延伸方向呈轴对称设置；

且/或，所述第二导电件呈条形设置，所述第二焊盘沿所述第二导电件的延伸方向呈轴对称设置。

10.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的焊盘结构；和

元器件，所述元器件的相对两端分别设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部焊接于一所述第一焊盘，所述第二连接部焊接于一所述第二焊盘。

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