JP6780394B2 - 電子部品 - Google Patents

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Description

本発明は、たとえば金属端子からなる外部端子が接続してある電子部品に関する。
セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接に基板等に面実装する通常のチップ部品の他に、チップ部品に金属端子などの外部端子が取り付けられたものが提案されている。外部端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。
また、外部端子を用いて、複数のチップ部品をまとめて基板に実装することを可能とする技術も提案されている。複数のチップ部品を外部端子に取り付けて１つの電子部品とすることにより、効率的な実装工程を実現する。
特開平１１−２５１１７６号公報
しかしながら、従来の外部端子を用いた電子部品では、外部端子とチップ部品の接合状態にばらつきが生じる問題があり、製造工程の歩留まりを悪化させる場合があった。特に、複数のチップ部品を外部端子に取り付けた電子部品では、外部端子とチップ部品との接続箇所が多くなるため、各チップ部品と外部端子との接合状態によって、機械的強度や電気的特性のばらつきが大きくなる傾向がある。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、複数のチップ部品を外部端子に取り付ける電子部品でありながら、複数のチップ部品と外部端子とが精度良く接合された電子部品を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
端面に第１端子電極が形成されており略直方体の第１チップ部品と、
端面に第２端子電極が形成されており前記第１チップ部品の上に重ねて配置される略直方体の第２チップ部品と、
前記第１端子電極および前記第２端子電極に電気的に接続される外部端子と、を有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記第１端子電極及び前記第２端子電極に接続される電極接続部と、
前記電極接続部から下方に突出する連結部と、
前記連結部の下端に接続しており、前記連結部とは略垂直な方向に延びる実装接続部と、を有しており、
前記電極接続部は、前記連結部に接続しており前記第１端子電極に対向する第１部分と、前記第１部分から上方に延びており前記第１端子電極及び前記第２端子電極に対向する第２部分とを有しており、
前記第２部分は、前記第１チップ部品及び前記第１チップ部品の端面及び下側面に対して平行な方向である幅方向の長さが、前記第１部分より短く、
前記第２部分の幅方向の長さ（Ｗ２）は、前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品の前記幅方向の長さより短いことを特徴とする。
本発明に係る電子部品では、電極接続部の第２部分が、第１端子電極と第２端子電極との間に跨って配置されており、第２部分の幅方向の長さは、第１チップ部品及び第２チップ部品の幅方向の長さより短い。したがって、本発明に係る電子部品では、第１端子電極と第２端子電極との境界位置付近で、第２部分とこれらの第１端子電極及び第２端子電極とを接続することにより、外部端子と、複数のチップ部品とを確実かつ精度よく接続することが可能である。
また、第２部分と第１及び第２端子電極との間で、ハンダ等の接合部材のブリッジが形成されやすく、接合部分が良好な機械的強度を奏することができる。さらに、このような電子部品は、チップ部品と外部端子電極とを組み立てた後に接合部材を塗布することが可能であるため、製造が容易であり、また、接合部分の状態を、外部から容易に視認することが可能であるため、接合状態に起因する不良品の検出等も容易である。また、第２部分の幅方向の長さは、第１部分の幅方向の長さより短いため、ハンダ等の接合部材が、溶融時等において下方に流動して過度に広がる問題を、幅の広い第１部分が受け止めることにより、適切に防止できる。したがって、このような電子部品は、接合部分の機械的強度を適切に確保することができる。
また、たとえば、前記第１部分の幅方向の長さ（Ｗ１）は、前記第１チップ部品の前記幅方向の長さより長くてもよい。
第１部分の幅方向の長さが、第１チップ部品の幅方向の長さより長いことにより、電子部品の搬送時等において、第１チップ部品に直接外部からの衝撃が加えられる問題を防止できる。
また、たとえば、前記第２部分の上端部は、前記第２端子電極の上端部より低い位置にあってもよい。
このような構成により、第２部分および外部端子全体の大きさを小さくすることができるため、電子部品のコストを抑制できる。また、第２部分と第２端子電極との接触面積を抑制することにより、第２チップ部品から外部端子への振動の伝達を防止し、いわゆる音鳴きを防止することができる。
また、たとえば、前記第１部分の幅方向の長さ（Ｗ１）と前記第１チップ部品の幅方向の長さ（Ｗ３）との比であるＷ１／Ｗ３は、０．８５〜１．１５であってもよい。
Ｗ１／Ｗ３の値を所定値以上とすることにより、電極接続部と第１端子電極および第２端子電極との接合強度を確保することができ、また、Ｗ１／Ｗ３の値を所定値以下とすることにより、音鳴きの防止を図ることができる。
また、例えば、前記第１部分の上端部から前記第１端子電極の上端部までの上下方向の長さ（Ｔ５）と、前記第１チップ部品の上下方向の長さ（Ｔ３）との比であるＴ５／Ｔ３は、０．１０〜０．６０であってもよい。
Ｔ５／Ｔ３を所定値以上とすることにより、第１端子電極が電極接続部から露出している面積を確保し、第１端子電極と電極接続部との接合強度を高めることができる。また、Ｔ５／Ｔ３を所定値以下とすることにより、第１端子電極及び第２端子電極と電極接続部とを接合する接合部材が、溶融時等において過度に広がることを防止することにより、接合部材による接合強度のバラツキを抑制することができる。
また、例えば、前記連結部において前記第１チップ部品側を向く連結部内側面には、前記連結部における前記連結部内側面とは反対側を向く連結部外側面よりハンダの濡れ性が悪いハンダ付着防止領域が形成されていてもよい。
連結部内側面にハンダ付着防止領域を形成することにより、電子部品を基板等に実装した際において、実装に使用したハンダが連結部に沿って這い上がり、第１チップ部品と実装面とを繋いでしまう問題を防止し、音鳴きを抑制することができる。
また、例えば、前記電極接続部の下端に接続しており、前記電極接続部とは略垂直かつ前記第１チップ部品側へ延びており、前記第１チップ部品を下方から支持する支持部を有してもよい。
支持部が、第１チップ部品を支えることにより、製造時等において、第１チップ部品と外部端子との位置決めが容易となり、また、接合工程等において、第１チップ部品が連結部に対向する位置またはさらに下方までずれ落ちる問題を防止できる。また、第１チップ部品の下方の隙間を、確実に確保することができる。
また、例えば、前記支持部の先端から前記電極接続部までの長さは、前記第１チップ部品の角部に形成されたＲ形状の曲率半径の長さより長くてもよい。
第１チップ部品のＲ形状は、製造によってばらつきが生じやすく、また、Ｒ形状の部分に支持部が接触した場合は、第１チップ部品と外部端子との位置関係がずれやすい問題が生じるが、支持部を長くすることにより、支持部が第１チップ部品における下側面の平面部分を安定して支持することができる。
また、例えば、前記第２部分の前記幅方向の長さは、前記第２部分の高さ方向の位置によって変化し、前記第２部分の上端部及び下端部より、高さ方向の中央部で短くなっていてもよい。
第２部分の形状をこのような形状とすることにより、第２部分の側方の辺の長さが長くなるため、電極接続部と第１及び第２チップ部品との接合強度が向上する。また、ハンダ等の接合材料が、第２部分の高さ方向の中央部付近に留まりやすくなるため、接合材料の広がり方のばらつきを防止し、接合部材による接合強度のばらつきを抑制することができる。
図１は本発明の一形態に係る電子部品の斜視図である。 図２は図１に示す電子部品の正面図である。 図３は図１に示す電子部品の平面図である。 図４は図１に示す電子部品の側面図である。 図５は図１に示す外部端子の斜視図である。 図６は本発明の第２実施形態に係る電子部品の側面図である。 図７は本発明の第３実施形態に係る電子部品の側面図である。 図８は本発明の第４実施形態に係る電子部品の側面図である。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品としてのセラミックコンデンサ１０を示す概略斜視図である。セラミックコンデンサ１０は、第１チップ部品としての第１チップコンデンサ２０と、第２チップ部品としての第２チップコンデンサ８０と、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の外部端子としての金属端子３０と、を有する。
なお、各実施形態の説明では、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０に一対の金属端子３０が取り付けられたセラミックコンデンサ１０を例に説明を行うが、本発明の電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子３０が取り付けられたものであっても良い。
第１チップコンデンサ２０と第２チップコンデンサ８０とは、略同じ寸法を有しており、いずれも略直方体の外形状を有する。第１チップコンデンサ２０と第２チップコンデンサ８０とは並列に配置されており、第２チップコンデンサ８０は、第１チップコンデンサ２０の上に重ねて配置されている。
本実施形態では、略直方体である第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の面のうち、直方体において最も長い辺を含まない２つの対向面を端面２４、８４とし、２つの端面２４、８４を接続する４つの面を側面２６、８６として説明を行う。ただし、他の第１および第２チップコンデンサでは、最も短い辺と最も長い辺を含む２つの対向面が、端面となる場合もある。
第１チップコンデンサ２０の両方の端面２４には第１端子電極２２が形成してあり、第１チップコンデンサ２０は、一対の第１端子電極２２を有する。第１端子電極２２は、第１チップコンデンサ２０の端面２４全体に形成されている他、端面２４を接続する側面２６の一部にも広がっている。ただし、２つの第１端子電極２２は繋がっておらず、互いに電気的に絶縁されている。
第１チップコンデンサ２０の２つの端面２４は、ＺＸ平面に平行に配置されており、第１チップコンデンサ２０の４つの側面２６のうち下方（Ｚ軸負方向）を向く下側面２６ｄと上方（Ｚ軸負方向）を向く上側面２６ｂとはＸＹ平面に平行に配置されている。また、第１チップコンデンサ２０の４つの側面２６のうち前方（Ｘ軸正方向）を向く前側面２６ａと後方（Ｘ軸負方向）を向く後側面とはＹＺ平面に平行に配置されている。
第２チップコンデンサ８０についても、第１チップコンデンサ２０と同様に、その両方の端面８４には第２端子電極８２が形成してあり、第２チップコンデンサ８０は一対の第２端子電極８２を有する。第２チップコンデンサ８０における第２端子電極８２の形状及び配置は、第１チップコンデンサ２０における第１端子電極２２と同様である。また、第２チップコンデンサ８０における端面８４及び側面８６の配置についても、第１チップコンデンサ２０と同様である。
第２チップコンデンサ８０の一方の端面８４は、第１チップコンデンサ２０の一方の端面２４と略同一の平面に配置されており、第２チップコンデンサ８０の他方の端面８４は、第１チップコンデンサ２０の他方の端面２４と略同一の平面に配置されている。第１チップコンデンサ２０の上側面２６ｂ（図２参照）は、第２チップコンデンサ８０の下側面と向き合っており、本実施形態では、第１チップコンデンサの上側面２６ｂと、第２チップコンデンサ８０の下側面とは接触している。ただし、第１チップコンデンサ２０と第２チップコンデンサ８０の配置はこれに限定されず、第１チップコンデンサ２０と第２チップコンデンサ８０との間には、所定の間隔が形成されていてもよい。
なお、各図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に垂直であり、セラミックコンデンサ１０を実装する実装面に対して垂直方向をＺ軸とし、Ｙ軸は、第１及び第２セラミックコンデンサ２０、８０の端面２４、８４に垂直な方向であり、Ｘ軸は、前側面２６ａおよび後側面に垂直な方向である。
第１及び第２チップコンデンサ２０、８０はコンデンサ素体を有し、コンデンサ素体は、セラミック層としての誘電体層と内部電極層とを有する。コンデンサ素体の内部では、誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある。誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。
内部電極層に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
第１チップコンデンサ２０の両端面２４に形成される第１端子電極２２、及び第２チップコンデンサ８０の両端面８４に形成される第２端子電極８２の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１及び第２端子電極２２、８２の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、第１及び第２端子電極２２、８２の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。特に、Ｃｕ焼付層/Ｎｉめっき層/Ｓｎめっき層とするのが好ましい。
また、本実施形態では、好ましくは、第１及び第２端子電極２２、８２は、少なくとも樹脂電極層を有する多層電極膜で構成してある。樹脂電極層が振動を吸収することで、チップコンデンサの音鳴きを有効に抑制することができる。第1及び第２端子電極２２、８２が樹脂電極層を有する場合、第１及び第２端子電極２２、８２は、たとえばコンデンサ素体に接触する側から焼付層／樹脂電極層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層からなる複数の層で構成されることが好ましい。
また、第１及び第２端子電極２２、８２は、図２に示すように、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の両端面２４、８４と、端面近くの側面２６、８６の一部とに形成されている。ただし、第１及び第２端子電極２２、８２が、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の側面２６、８６にどの程度形成されているかは特に限定されず、側面２６、８６には、第１及び第２端子電極２２、８２が実質的に形成されていなくてもよい。
仮に第１チップコンデンサ２０の側面２６に第１端子電極２２が形成されている場合であっても、図２に示す金属端子３０における支持部３８の先端である支持部先端部３８ａは、第１端子電極２２に接触していないことが好ましい。特に、第１チップコンデンサ２０の下側面２６ｄに形成される第１端子電極２２の面積を小さくすることにより、第１端子電極２２と実装接続部３４との間でのハンダブリッジが形成される問題を、効果的に抑制することができる。
図１及び図２に示すように、セラミックコンデンサ１０が有する２つの金属端子３０は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０のＹ軸方向の両端面２４、８４に、１つずつ取り付けられている。一方（Ｙ軸正方向）の金属端子３０は、第１チップコンデンサ２０の一方の第１端子電極２２と、第２チップコンデンサ８０の一方の第２端子電極８２に電気的に接続されており、他方（Ｙ軸負方向）の金属端子３０は、第１チップコンデンサ２０の他方の第１端子電極２２と、第２チップコンデンサ８０の他方の第２端子電極８２に電気的に接続されている。
本実施形態に係るセラミックコンデンサ１０が有する２つの金属端子３０は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０に対して略対称に取り付けられており、同一の形状を有している。また、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の外形状も略対称である。ただし、２つの金属端子３０は、互いに形状が異なっていても構わない。
金属端子３０は、第１端子電極２２及び第２端子電極８２に接続される電極接続部３２と、電極接続部３２から下方に突出する連結部３６と、連結部３６の下端に接続しており、連結部３６と略垂直な方向に延びる実装接続部３４とを有する。また、金属端子３０は、電極接続部３２の下端に接続しており、電極接続部とは略垂直かつ第１チップ部品側へ延びており、第１チップコンデンサ２０を下方から支持する支持部３８を有している。
図５に示すように、金属端子３０の電極接続部３２及び連結部３６とは、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の端面２４、８４に平行であるＸＺ平面に平行な平板状の部分である。ただし、電極接続部３２及び連結部３６には、貫通孔や凹凸が形成されていてもよい。
図１及び図２に示すように、電極接続部３２は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の端面２４、８４に対向している。先述したように、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の端面２４、８４には、第１及び第２端子電極２２、８２が形成されているため、電極接続部３２は、第１及び第２端子電極２２、８２に対向している。
図１及び図４に示すように、電極接続部３２は、下方で連結部３６に接続しており第１端子電極２２に対向する第１部分３２ａと、第１部分３２ａから上方に延びており第１端子電極２２及び第２端子電極８２の両方に対向する第２部分３２ｂとを有している。第１チップコンデンサ２０の端面２４及び下側面２６ｄに対して平行な方向（図１〜図５におけるＸ軸方向）を幅方向とした場合、図４に示すように、第２部分３２ｂの幅方向の長さＷ２は、第１部分３２ａの幅方向の長さＷ１より短い。また、図４に示すように、第２部分３２ｂは、第１部分３２ａの中央部分から上方に突出しているため、電極接続部３２は、Ｙ軸方向から見た場合、上下逆向きのＴ字形状を有している。
なお、第１チップコンデンサ２０の端面２４はＸＺ平面に平行であり、下側面２６ｄはＸＹ平面に平行であるため、端面２４及び下側面２６ｄに平行な「幅方向」は、Ｘ軸方向である。また、図２に示すように、セラミックコンデンサ１０を平坦な実装面６２に実装した場合、第１部分３２ａ及び第２部分３２ｂにおける「幅方向」は、実装面６２（ＸＹ平面）に平行であって、電極接続部３２の厚み方向（Ｙ軸方向）に垂直な方向（Ｘ軸方向）に一致する。
なお、セラミックコンデンサ１０の長さ（寸法）の説明では、第１チップコンデンサ２０の端面２４及び下側面２６ｄに対して平行な方向（Ｘ軸方向）を幅方向とし、第１チップコンデンサ２０の下側面２６ｄに対して垂直な方向を（Ｚ軸方向）を上下方向とし、第１チップコンデンサ２０の端面２４に垂直な方向を対向方向（Ｙ軸方向）とする。また、セラミックコンデンサ１０における高さとは、実装接続部３４の下面（図２に示す実装面６２と等しい位置）からの距離を意味し、金属端子３０における実装接続部３４の下端から所定部分までの上下方向長さに等しい。また、セラミックコンデンサ１０の説明では、実装面６２へ向かう方向（Ｚ軸負方向）を下方向、実装面６２とは反対側へ向かう方向（Ｚ軸正方向）を上方向とする。
図４に示すように、第２部分３２ｂの幅方向の長さＷ２は、第１チップコンデンサ２０の幅方向の長さＷ３及び第２チップ部品の幅方向の長さＷ４より短い。そのため、Ｙ軸方向から見た場合、第１チップコンデンサ２０の端面２４と、第２チップコンデンサ８０の端面８４が、第２部分３２ｂの両サイドから露出している。なお、本実施形態では、第１チップコンデンサ２０の幅方向の長さＷ３と第２チップ部品の幅方向の長さＷ４とは同じである。
図１及び図４に示すように、金属端子３０の電極接続部３２は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の第１及び第２端子電極２２、８２に対して、導電性の接合部材５０によって接合されている。電極接続部３２と第１及び第２端子電極２２、８２とを接合する接合部材５０としては特に限定されないが、たとえばハンダや導電性接着剤等が挙げられる。
接合部材５０は、特に第２部分３２ｂにおける幅方向の端部に相当する側辺３２ｂｃに沿って、側辺３２ｂｃの周辺に設けられている。図４に示すように、第２部分３２ｂの側辺３２ｂｃは、第１端子電極２２と第２端子電極８２とに跨って配置されているため、側辺３２ｂｃに沿って接合部材５０を設けることにより、第１チップコンデンサ２０と第２チップコンデンサ８０の双方に対して、電極接続部３２を確実に接合することができる。また、側辺３２ｂｃと第１端子電極２２と第２端子電極８２との間に、接合部材５０がブリッジを形成することにより、電極接続部３２と第１及び第２チップコンデンサ２０、８０との接合信頼性を高めることができる。
また、図２及び図４に示すように、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０は、２つの隣接する端面２４、８４及び側面２６が繋がる辺部（稜線部分）にＲ形状２１、８１が形成されている。したがって、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０と金属端子３０とを配置（位置決め）した後に接合部材５０を塗布する製造工程を採用した場合にも、接合部材５０は、側辺３２ｂｃが横切るＲ形状２１、８１に沿って、第１及び第２端子電極２２、８２と第２部分３２ｂとの隙間に流入し、電極接続部３２と第１及び第２チップコンデンサ２０、８０とを確実に接合することができる。
また、図４に示すように、第１部分３２ａの幅方向の長さＷ１は、第２部分３２ｂの幅方向の長さＷ２より長いため、第１部分３２ａの上端部である第１部分上端部３２ａａは、接合部材５０が、重力によって過度に下方に広がりすぎる問題を防止できる。すなわち、第１部分上端部３２ａａは、製造時における加熱工程等において流動性が増した接合部材５０が、重量によって下方に流動しようとした場合、これをせき止めることができる。したがって、セラミックコンデンサ１０は、接合部材５０が設けられる位置及び範囲のばらつきを抑制し、接合状態のばらつきに起因する機械的強度や電気的特性のばらつきを少なくすることができる。
第１部分３２ａの幅方向の長さＷ１は、第２部分３２ｂの幅方向の長さＷ２より長ければ特に限定されないが、たとえば、Ｗ２／Ｗ１は、０．５０〜０．８５とすることが好ましい。また、第１部分３２ａの幅方向の長さＷ１は、第１及び第２チップコンデンサ２０の幅方向の長さＷ３、Ｗ４より長くてもよく、短くてもよい。第１部分３２ａの幅方向の長さＷ１を第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の幅方向の長さＷ３、Ｗ４より長くすることにより、第１チップコンデンサ２０を外部からの衝撃等から好適に保護できる。また、第１部分３２ａの幅方向の長さＷ１を第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の幅方向の長さＷ３、Ｗ４より短くすることにより、セラミックコンデンサ１０の小型化に資する。Ｗ１／Ｗ３は、例えば０．８５〜１．１５とすることができる。
図４に示すように、第２部分３２ｂの幅方向（Ｘ軸方向）の一方側（Ｘ軸負方向側）に形成される第１部分上端部３２ａａの幅方向の長さＷ５ａは、第２部分３２ｂの幅方向（Ｘ軸方向）の他方側（Ｘ軸正方向側）に形成される第１部分上端部３２ａａの幅方向の長さＷ５ｂと等しいことが好ましい。また、Ｗ５ａ／Ｗ１、Ｗ５ｂ／Ｗ１は、好ましくは０．０７〜０．３０である。
さらに、第１部分３２ａの上下方向の長さＴ１は、特に限定されないが、第１チップコンデンサ２０の上下方向の長さＴ３より短いことが好ましい。また、第２部分３２ｂの上下方向の長さＴ２は、特に限定されないが、第１チップコンデンサ２０の上下方向の長さＴ３と第２チップコンデンサ８０の上下方向の長さＴ４との和であるＴ３＋Ｔ４より短いことが好ましい。また、第２チップ部品と電極接合部との対向面積を確保する観点から、Ｔ２／Ｔ４は、０．５〜２．４とすることができる。また、Ｔ２／Ｔ１は、たとえば１．０〜５．０とすることができる。
また、図４に示すように、第１部分３２ａの上端部である第１部分上端部３２ａａから、第１端子電極２２の上端部である第１端子電極上端部２２ａまでの上下方向の長さ（Ｔ５）と、第１チップコンデンサ２０の上下方向の長さ（Ｔ３）との比であるＴ５／Ｔ３は、好ましくは０．１０〜０．６０である。Ｔ５／Ｔ３を所定の値以上とすることにより、第１端子電極２２が電極接続部３２から露出している面積を確保し、第１端子電極３３と電極接続部４３との接合強度を高めることができる。また、Ｔ５／Ｔ３を所定値以下とすることにより、第１端子電極２２及び第２端子電極８２と電極接続部３２とを接合する接合部材５０が、溶融時等において過度に広がることを防止することにより、接合部材５０による接合強度のバラツキを抑制することができる。
連結部３６は、電極接続部３２の下方に接続する部分であり、電極接続部３２と同一平面状に位置する。図２に示すように、連結部３６は、電極接続部３２とは異なり、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の端面２４、８４に対向していない。したがって、第１チップコンデンサ２０の下側面２６ｄは、連結部３６の上下方向の長さの分だけ、実装接続部３４に対して上方に離間している。
連結部３６において第１チップコンデンサ２０側を向く連結部内側面３６ａ（図５参照）には、連結部３６における連結部内側面３６ａとは反対側を向く連結部外側面３６ｂ（図４参照）よりハンダの濡れ性が悪いハンダ付着防止領域が形成されている。連結部内側面３６ａにハンダ付着防止領域を形成することにより、セラミックコンデンサ１０を実装する際に使用するハンダが、第１チップコンデンサ２０まで達する問題を防止し、音鳴きの発生を防止できる。
図４に示すように、連結部３６の幅方向の長さＷ６は、第１部分３２ａの幅方向の長さＷ１より小さいことが好ましく、また、連結部３６の幅方向の長さＷ６は、第２部分３２ｂの幅方向の長さＷ２より大きいことが好ましい。Ｗ２＜Ｗ６＜Ｗ１とすることにより、連結部３６が振動を伝えることを抑制して音鳴きを防止しつつ、連結部３６に第１及び第２チップコンデンサ２０、８０を支える適切な強度を持たせることができる。音鳴きは、第１及び第２チップ部品の大部分を構成するセラミック層に高周波電圧が印加されて電歪効果により振動し、その振動が金属端子３０および／または実装基板に伝わることにより発生すると考えられるからである。
図２に示すように、実装接続部３４は、連結部３６の下端に接続しており、連結部３６の下端から、連結部３６とは略垂直な方向に屈曲して、第１チップコンデンサ２０の下方に延びている。ただし、実装接続部は、連結部３６から、第１チップコンデンサ２０とは反対側に屈曲していてもよい。このような変形例に係る実装接続部も、連結部３６とは略垂直な方向（ＸＹ平面方向）に延びている。実装接続部３４は、セラミックコンデンサ１０を基板等に実装する際、基板のランドに対向し、ハンダ等の接合部材により基板のランドに接合される。
図２に示すように、支持部３８は、電極接続部３２の下端に接続しており、電極接続部３２の下端から、電極接続部３２とは略垂直な方向に屈曲して、第１チップコンデンサ２０の下方に延びている。図３及び図４に示すように、１つの金属端子３０は、２つの支持部３８を有しており、支持部３８は、連結部３６の幅方向（Ｘ軸方向）の両側に配置されている。本実施形態では、図５及び図３に示すように、実装面と垂直方向（Ｚ軸方向）から見て、実装接続部３４と支持部３８とは重なる部分を有さない。このように、実装接続部３４と支持部３８とがＺ軸方向から見て重ならない構成とすることで、図２に示す実装接続部３４と実装基板とを接続するハンダが、支持部３８にまで延びることを有効に防止でき、いわゆるハンダブリッジ現象を抑制することができる。
支持部３８は、第１チップコンデンサ２０を下方から支持できる大きさであれば特に限定されないが、図２に示すように、支持部３８の先端である支持部先端部３８ａから電極接続部３２の内側面までの対向方向（Ｙ軸方向）の長さＬ５は、第１チップコンデンサ２０の辺部（特に端面２４と下側面２６ｄとを繋ぐ辺部）に形成されるＲ形状２１の曲率半径Ｒより長い。支持部３８をこのような長さとすることにより、支持部３８が第１チップコンデンサ２０における下側面２６ｄの平面部分を安定して支持することができる。
図２に示すように、第２部分３２ｂにおける上端部である第２部分上端部３２ｂａは、第２端子電極８２の上端部である第２端子電極上端部８２ａより低い位置にあってもよい。すなわち、第２部分上端部３２ｂａの高さＨ２は、第２端子電極上端部８２ａの高さＨ４より低い。これにより、セラミックコンデンサ１０の高さを抑制してセラミックコンデンサ１０を小型化するとともに、コストを抑制できる。Ｈ２／Ｈ４は、たとえば０．５４〜０．９７とすることができる。
また、第１部分３２ａにおける上端部である第１部分上端部３２ａａは、第１端子電極２２の上端部である第１端子電極上端部２２ａより低い位置にある。言い換えると、第１部分上端部３２ａａの高さＨ１は、第１端子電極上端部２２ａの高さＨ３より低い。Ｈ１＜Ｈ３＜Ｈ２の関係を満たすことにより、接合部材５０による接合強度のバラツキを抑制することができる。
第１及び第２チップコンデンサ２０、８０のサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。第１及び第２チップコンデンサ２０、８０は、たとえば、縦（０．６〜５．６ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜５．６ｍｍ）程度である。第１チップコンデンサ２０と第２チップコンデンサ８０とは、同じサイズであってもよく、異なるサイズであってもよい。
セラミックコンデンサ１０の製造方法
以下に、セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。セラミックコンデンサ１０の製造では、まず、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０を準備する。第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の製造では、まず、焼成後に誘電体層となるグリーンシートをキャリアシート上に形成した後、グリーンシートの一方の表面に、焼成後に内部電極層となる電極パターンを形成する。グリーンシートの上に電極パターンを形成した後、乾燥することにより、電極パターンが形成されたグリーンシートを得る。
グリーンシートの原料となるグリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。誘電体材料の原料としては、焼成後にチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムとなる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択される。電極パターンの原料となる内部電極層用塗料を製造する際に用いる導電体材料としては、ＮｉやＮｉ合金、さらにはこれらの混合物を用いることが好ましい。
次に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを、キャリアシートから剥離しつつ所望の積層数まで積層し、また、積層の最初と最後に内部電極パターンが形成されていない外層用グリーンシートを積層することにより、グリーン積層体を得る。さらに、このグリーン積層体を最終加圧し、必要に応じて研磨処理を行い、脱バインダ処理とグリーンチップの焼成とを実施する。脱バインダ処理や焼成の温度条件は特に限定されない。焼成後に、必要に応じてアニール処理、研磨等を施すことによりコンデンサ素体を得る。
その後、コンデンサ素体に第１及び第２端子電極２２、８２を形成することにより、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０を得る。第１及び第２端子電極２２、８２は、たとえば端子電極用塗料を焼きつけて下地電極を形成した後、下地電極の表面にめっきによる金属被膜を形成することにより、作製する。なお、端子電極用塗料は、上記した内部電極層用塗料と同様にして調製することができる。
また、樹脂電極層を有する第１及び第２端子電極２２、８２を形成する場合には、たとえば素体の端面に焼付層から成る下地電極を形成した後、樹脂電極ペースト膜を塗布して樹脂電極層を形成する。その後に、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層を形成すれば良い。
セラミックコンデンサ１０の製造では、次に、金属端子３０を準備する。金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。金属端子３０の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０５〜０．１０ｍｍである。
次に、金属板材を機械加工することにより、図５に示す金属端子３０を得る。具体的な加工方法は特に限定されないが、たとえばプレス加工が好ましく用いられる。金属端子３０の表面には、めっきによる金属被膜を形成してもよい。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。
さらに、２つの金属端子３０を互いに対向するように配置し、２つの金属端子３０の間に第１及び第２チップコンデンサ２０、８０をセットした後、金属端子３０の電極接続部３２に、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の第１及び第２端子電極２２、８２を接続する。本実施形態では、金属端子３０に対して第１及び第２チップコンデンサ２０、８０をセットした後、図２に示す金属端子３０における第２部分３２ｂの側辺３２ｂｃに沿って接合部材５０としてのハンダを塗布する（ハンダペーストを用いる場合は、さらにハンダペーストを溶融・固化させる）ことにより、電極接続部３２と第１及び第２端子電極２２、８２とを接続する。
なお、金属端子３０は、製造後に他のセラミックコンデンサ１０を構成する複数の金属端子３０が繋がった状態で、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０に接続されてもよい。この場合、繋がった状態の金属端子３０は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０に接続された後に、個片に切断される。また、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０を金属端子３０にセットする前に、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０と金属端子３０とを接続する接合部材５０が、電極接続部３２に塗布されてもよい。
図４に示すように、セラミックコンデンサ１０では、電極接続部３２の第２部分３２ｂが、第１端子電極２２と第２端子電極８２との間に跨って配置されており、第２部分３２ｂの幅方向の長さＷ２は、第１チップコンデンサ２０及び第２チップコンデンサ８０の幅方向の長さ（Ｗ３、Ｗ４）より短い。したがって、セラミックコンデンサ１０では、第１端子電極２２と第２端子電極８２との境界位置付近で、第２部分３２ｂとこれらの第１端子電極２２及び第２端子電極８２とを接続することにより、外部端子である金属端子３０と、複数のチップコンデンサ２０、８０とを確実かつ精度よく接続することが可能である。
また、セラミックコンデンサ１０では、金属端子３０に対して第１及び第２チップコンデンサ２０、８０をセットした後に接合部材５０を塗布したとしても、接合部材５０が第２部分３２ｂと第１及び第２端子電極８２との隙間に容易に入りこむことが可能である。したがって、接合部材５０により金属端子３０と第１及び第２チップコンデンサ２０、８０とを確実に接続することが可能であり、接合部分が良好な機械的強度を奏することができる。さらに、金属端子３０と第１及び第２端子電極２２、８２との接合部分の状態を、外部から容易に視認することが可能であるため、接合状態の確認や、接合状態に起因する不良品の検出等も容易である。
また、セラミックコンデンサ１０では、第２部分３２ｂの幅方向の長さＷ２は、第１部分３２ａの幅方向の長さＷ１より短いため、ハンダ等の接合部材５０が、溶融時等において過度に下方に流動する問題を適切に防止できる。これにより、セラミックコンデンサ１０は、接合部材５０が連結部３６や実装接続部３４にまで広がる問題を防止し、接合部分の機械的強度を適切に確保するとともに、連結部３６等の柔軟性が損なわれることに伴う音鳴きの悪化を防止できる。
（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係る電子部品としてのセラミックコンデンサ１１０の側面図である。セラミックコンデンサ１１０は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０に加えて第３チップコンデンサ１２０を有する点と、金属端子１３０の第２部分１３２ｂの形状が異なる点等を除き、第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と同様である。したがって、セラミックコンデンサ１１０の説明では、セラミックコンデンサ１０との相違点についてのみ説明を行い、共通点については同様の符号を付して説明を省略する。
第３チップコンデンサ１２０は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０と同様の形状を有しており、第２チップコンデンサ８０の上に重ねて配置されている。第３チップコンデンサ１２０の両方の端面１２４には、第３端子電極１２２が形成されている。図６に示すように、第３チップコンデンサ１２０の第３端子電極１２２は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の第１及び第２端子電極２２、８２と同一の平面に配置されている。
セラミックコンデンサ１１０は、第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の金属端子１３０を有する。一方の金属端子１３０は、第１チップコンデンサ２０の一方の第１端子電極２２、第２チップコンデンサ８０の一方の第２端子電極８２、及び第３チップコンデンサ１２０の一方の第３端子電極１２２に電気的に接続されており、他方（Ｙ軸負方向）の金属端子１３０は、第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０の他方の第１〜第３端子電極２２、８２、１２２に電気的に接続されている。
金属端子１３０は、電極接続部１３２と、連結部３６と、実装接続部３４と、支持部３８とを有しており、連結部３６、実装接続部３４及び支持部３８については、第１実施形態に係る金属端子３０と同様である。電極接続部１３２は、第１部分１３２ａと第２部分１３２ｂとを有しており、第１部分１３２ａについては、第１実施形態に係る電極接続部３２の第１部分３２ａと同様である。
図６に示す電極接続部１３２の第２部分１３２ｂは、第１部分１３２ａから上方に延びており第１端子電極２２、第２端子電極８２及び第３端子電極１２２の３つの端子電極に対向している。電極接続部１３２は、図４に示す電極接続部３２と同様に、上下逆向きのＴ字形状を有している。
金属端子１３０の電極接続部１３２は、第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０の第１〜第３端子電極２２、８２、１２２に対して、導電性の接合部材１５０によって接合されている。接合部材１５０としては、たとえばハンダや導電性接着剤等が挙げられるが、特に限定されない。
接合部材１５０は、特に第２部分１３２ｂにおける幅方向の端部に相当する側辺１３２ｂｃに沿って、側辺１３２ｂｃの周辺に設けられている。図６に示すように、第２部分１３２ｂの側辺１３２ｂｃは、第１〜第３端子電極２２、８２、１２２に跨って配置されているため、側辺１３２ｂｃに沿って接合部材１５０を設けることにより、第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０からなる全てのチップ部品に対して、電極接続部１３２を確実に接合することができる。また、側辺１３２ｂｃと第１端子電極２２、第２端子電極８２及び第３端子電極１２２との間に、接合部材１５０がブリッジを形成することにより、電極接続部１３２と第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０との接合信頼性を高めることができる。
また、図６に示すように、接合部材１５０は、第１及び第２端子電極２２、８２と第２部分１３２ｂとの隙間や、第２及び第３端子電極８２、１２２と第２部分１３２ｂとの隙間に流入し、電極接続部１３２と第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０とを確実に接合することができる。したがって、セラミックコンデンサ１１０は、接合部材１５０が設けられる位置及び範囲のばらつきを抑制し、接合状態のばらつきに起因する機械的強度や電気的特性のばらつきを少なくすることができる。その他、セラミックコンデンサ１１０は、第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏する。
（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係る電子部品としてのセラミックコンデンサ２１０の側面図である。セラミックコンデンサ２１０は、金属端子２３０の第２部分２３２ｂの形状が異なる点等を除き、第２実施形態に係るセラミックコンデンサ１１０と同様である。したがって、セラミックコンデンサ２１０の説明では、セラミックコンデンサ１１０との相違点についてのみ説明を行い、共通点については同様の符号を付して説明を省略する。
セラミックコンデンサ２１０は、第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の金属端子２３０を有する。一方の金属端子２３０は、第１チップコンデンサ２０の一方の第１端子電極２２、第２チップコンデンサ８０の一方の第２端子電極８２と、第３チップコンデンサ１２０の一方の第３端子電極１２２に電気的に接続されており、他方（Ｙ軸負方向）の金属端子２３０は、第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０の他方の第１〜第３端子電極２２、８２、１２２に電気的に接続されている。
金属端子２３０は、電極接続部２３２と、連結部３６と、実装接続部３４と、支持部３８とを有しており、連結部３６、実装接続部３４及び支持部３８については、第２実施形態に係る金属端子１３０と同様である。電極接続部２３２は、第１部分２３２ａと第２部分２３２ｂとを有しており、第１部分２３２ａについては、第２実施形態に係る第１部分１３２ａと同様である。
図７に示す電極接続部２３２は、第１部分２３２ａから上方に延びる２つの第２部分２３２ｂを有している。第２部分２３２ｂは、第１端子電極２２、第２端子電極８２及び第３端子電極１２２の３つの端子電極に対向している。２つの第２部分２３２ｂは、第１部分２３２ａの幅方向の両端部にそれぞれ接続している。２つの第２部分２３２ｂの間には溝２３２ｄが形成されており、第１端子電極２２、第２端子電極８２及び第３端子電極１２２の一部が、溝２３２ｄから露出している。電極接続部２３２は、Ｕ字形状を有している。
金属端子２３０の電極接続部２３２は、第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０の第１〜第３端子電極２２、８２、１２２に対して、導電性の接合部材２５０によって接合されている。接合部材２５０としては、たとえばハンダや導電性接着剤等が挙げられるが、特に限定されない。
接合部材２５０は、特に第２部分２３２ｂにおける幅方向の端部のうち中央側の中央側辺２３２ｂｃに沿って、中央側辺２３２ｂｃの周辺に設けられている。図７に示すように、第２部分２３２ｂの中央側辺２３２ｂｃは、第１〜第３端子電極２２、８２、１２２に跨って配置されているため、中央側辺２３２ｂｃに沿って接合部材２５０を設けることにより、第１〜第３チップコンデンサ２０、１２０、１３２からなる全てのチップ部品に対して、電極接続部２３２を確実に接合することができる。また、中央側辺２３２ｂｃと第１端子電極２２、第２端子電極８２及び第３端子電極１２２との間に、接合部材２５０がブリッジを形成することにより、電極接続部２３２と第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０との接合信頼性を高めることができる。
また、図７に示すように、接合部材２５０は、第１及び第２端子電極２２、８２と第２部分２３２ｂとの隙間や、第２及び第３端子電極８２、１２２と第２部分２３２ｂとの隙間に流入し、電極接続部２３２と第１〜第３チップコンデンサ２０、８０、１２０とを確実に接合することができる。したがって、セラミックコンデンサ２１０は、接合部材２５０が設けられる位置及び範囲のばらつきを抑制し、接合状態のばらつきに起因する機械的強度や電気的特性のばらつきを少なくすることができる。その他、セラミックコンデンサ２１０は、第２実施形態に係るセラミックコンデンサ１１０と同様の効果を奏する。
（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係る電子部品としてのセラミックコンデンサ３１０の側面図である。セラミックコンデンサ３１０は、金属端子３３０の第２部分３３２ｂの形状が異なる点等を除き、第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と同様である。したがって、セラミックコンデンサ３１０の説明では、セラミックコンデンサ１０との相違点についてのみ説明を行い、共通点については同様の符号を付して説明を省略する。
セラミックコンデンサ３１０は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の両端面に、それぞれ取り付けられた一対の金属端子３３０を有する。一方の金属端子３３０は、第１チップコンデンサ２０の一方の第１端子電極２２及び第２チップコンデンサ８０の一方の第２端子電極８２に電気的に接続されており、他方（Ｙ軸負方向）の金属端子３３０は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の他方の第１及び第２端子電極２２、８２に電気的に接続されている。
金属端子３３０は、電極接続部３３２と、連結部３６と、実装接続部３４と、支持部３８とを有しており、連結部３６、実装接続部３４及び支持部３８については、第１実施形態に係る金属端子３０と同様である。電極接続部３３２は、第１部分３３２ａと第２部分３３２ｂとを有しており、第１部分３３２ａについては、第１実施形態に係る電極接続部３２の第１部分３２ａと同様である。
図８に示す電極接続部３３２の第２部分３３２ｂは、第１部分３３２ａから上方に延びており第１端子電極２２及び第２端子電極８２の双方に対向している。第２部分３３２ｂにおける幅方向の両端部に相当する側辺３３２ｂｃは、第１実施形態に係る第２部分３２ｂの側辺３２ｂｃ（図４参照）とは異なり、高さ方向の中央部が、幅方向の中央部側に凹んだ湾曲形状を有している。
したがって、第２部分３３２ｂの幅方向の長さは、第２部分の高さ方向の位置によって変化し、第２部分３３２ｂの上端部及び下端部より、高さ方向の中央部で短くなっている。すなわち、第２部分３３２ｂの中央部（第１端子電極２２の上端部である第１端子電極上端部２２ａと同じ高さ）における幅方向の長さＷ２２は、第２部分３３２ｂの上端部である第２部分上端部３３２ｂａにおける幅方向の長さＷ２１より長く、また、第２部分３３２ｂの下端部における幅方向の長さＷ２３より長い。
金属端子３３０の電極接続部３３２は、第１及び第２チップコンデンサ２０、８０の第１及び第２端子電極２２、８２に対して、導電性の接合部材３５０によって接合されている。接合部材３５０としては、たとえばハンダや導電性接着剤等が挙げられるが、特に限定されない。接合部材３５０は、第２部分３３２ｂにおける側辺３３２ｂｃに設けられている。図８に示すように、第２部分３３２ｂの側辺３３２ｂｃは、第１及び第２端子電極２２、８２に跨って配置されているため、側辺３３２ｂｃに沿って接合部材３５０を設けることにより、第１及び第２チップコンデンサ２０、１２０の双方に対して、電極接続部３３２を確実に接合することができる。また、側辺３３２ｂｃと第１端子電極２２及び第２端子電極８２との間に、接合部材３５０がブリッジを形成することにより、電極接続部３３２と第１及び第２チップコンデンサ２０、８０との接合信頼性を高めることができる。
さらに、第２部分３３２ｂの側辺３３２ｂｃを湾曲形状とすることにより、第２部分３３２ｂの側辺３３２ｂｃの長さが長くなるため、電極接続部３３２と第１及び第２端子電極２２、８２との接合強度が向上する。また、ハンダ等の接合部材３５０が、第２部分３３２ｂの高さ方向の中央部付近に留まりやすくなるため、接合部材２５０の広がり方のばらつきを防止し、接合部材３５０による接合強度のばらつきを抑制することができる。その他、セラミックコンデンサ３１０は、第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏する。
（その他の実施形態）
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば本発明では、金属端子３０、１３０、３３０の支持部３８は、必ずしも形成しなくてもよい。ただし、支持部３８を形成することで、金属端子３０によるチップコンデンサ２０、３０、１２０の保持が確実なものとなり、しかもハンダブリッジが生じ難くなっている。
また、金属端子３０、１３０、３３０の電極接続部３２、１３２、３３２が有する第２部分３２ｂ、１３２ｂ、３３２ｂの形状は、図示する実施形態に示すように角部が丸みを帯びた四角形状に限定されず、たとえば半円状、Ｕ字形状、半楕円状、三角形状、その他の多角形状などであっても良い。
１０、１１０、２１０…セラミックコンデンサ
２０、８０、１２０…チップコンデンサ
２１…Ｒ形状
２２、８２、１２２…端子電極
２２ａ…第１端子電極上端部
２４、８４、１２４…端面
２６…側面
２６ａ…前側面
２６ｂ…上側面
２６ｄ…下側面
３０、１３０、２３０…金属端子
３２、１３２、２３２…電極接続部
３２ａ…第１部分
３２ａａ…第１部分上端部
３２ｂ、１３２ｂ、２３２ｂ…第２部分
３２ｂａ…第２部分上端部
３２ｂｃ、１３２ｂｃ…側辺
３４…実装接続部
３６…連結部
３８…支持部
５０、１５０、２５０…接合部材

Claims (8)

  1. 端面に第１端子電極が形成されており略直方体の第１チップ部品と、
    端面に第２端子電極が形成されており前記第１チップ部品の上に重ねて配置される略直方体の第２チップ部品と、
    前記第１端子電極および前記第２端子電極に電気的に接続される外部端子と、を有する電子部品であって、
    前記外部端子が、
    前記第１端子電極及び前記第２端子電極に接続される電極接続部と、
    前記電極接続部から下方に突出する連結部と、
    前記連結部の下端に接続しており、前記連結部とは略垂直な方向に延びる実装接続部と、を有しており、
    前記電極接続部は、前記連結部に接続しており前記第１端子電極に対向する第１部分と、前記第１部分から上方に延びており前記第１端子電極及び前記第２端子電極に対向する第２部分とを有しており、
    前記第２部分は、前記第１チップ部品及び前記第１チップ部品の端面及び下側面に対して平行な方向である幅方向の長さが、前記第１部分より短く、
    前記第２部分の前記幅方向の長さ（Ｗ２）は、前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品の前記幅方向の長さ（Ｗ３、Ｗ４）より短いことを特徴とする電子部品。
  2. 前記第１部分の前記幅方向の長さ（Ｗ１）は、前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品の前記幅方向の長さ（Ｗ３、Ｗ４）より長いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記第２部分の上端部は、前記第２端子電極の上端部より低い位置にあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  4. 前記第１部分の上端部から前記第１端子電極の上端部までの上下方向の長さ（Ｔ５）と、前記第１チップ部品の上下方向の長さ（Ｔ３）との比であるＴ５／Ｔ３は、０．１０〜０．６０であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の電子部品。
  5. 前記連結部において前記第１チップ部品側を向く連結部内側面には、前記連結部における前記連結部内側面とは反対側を向く連結部外側面よりハンダの濡れ性が悪いハンダ付着防止領域が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品。
  6. 前記電極接続部の下端に接続しており、前記電極接続部とは略垂直かつ前記第１チップ部品側へ延びており、前記第１チップ部品を下方から支持する支持部を有することを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかに記載の電子部品。
  7. 前記支持部の先端から前記電極接続部までの長さは、前記第１チップ部品の辺部に形成されたＲ形状の曲率半径の長さより長いことを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
  8. 前記第２部分の前記幅方向の長さ（Ｗ２）は、前記第２部分の高さ方向の位置によって変化し、前記第２部分の上端部及び下端部より、高さ方向の中央部で短くなっていることを特徴とする請求項１から請求項７までに記載の電子部品。
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