JP6268791B2

JP6268791B2 - 樹脂多層基板およびその製造方法

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Publication number: JP6268791B2
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Inventors: 喜人大坪
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。

樹脂多層基板の表面に部品が実装される場合、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板やプリント配線基板（いわゆる「Ｐ板」）に部品が実装される場合と同様に、実装すべき部品の点数が多くなったり、部品間のギャップが小さくなったりするにつれて、部品間の短絡の問題が生じてくる。

樹脂多層基板の表面への部品実装ではないが、たとえば特開２００７−２９９９４６号公報（特許文献１）では、セラミック材料からなる容器体のキャビティの底面に電子部品を搭載するために、底面に搭載パターンを形成し、搭載パターン同士の間には凸部を形成している。電子部品の外部電極材が溶融して流れ出たとしても、凸部がせき止める形となるので、外部電極間に外部電極材が付着することを防止することができ、その結果、外部電極間の短絡を防ぐことができる。

プリント配線基板に電気部品を実装する場合において、部品の端子間での短絡を防止するための技術の一例が特開２００５−５１２０４号公報（特許文献２）に記載されている。この文献ではプリント配線基板の電気絶縁性基材の表面に凹部を設け、この凹部の底部に配線パターンを設け、凹部に導電材を塗布した構造が用意されている。電気部品の端子電極が電気絶縁性基材の凹部の内部に入り込むように位置合わせされ、この状態で熱処理を施すことで、導電材が溶解し、電気部品の端子電極と凹部の底部の配線パターンとの電気的接続が行なわれている。

特開２００５−３２９３１号公報（特許文献３）では、隣接導電体間の短絡や電気部品の接合不良を抑制するための技術が記載されている。絶縁基板の上面に貼られた銅箔を利用して所定パターンの導電体を形成し、この導電体の一部を以てランドを形成する際にランドの上面に突出部を形成している。突出部があることによって、少ないハンダの量でも電気部品の電極部とランドとが確実に接合される。

特開２００７−２９９９４６号公報特開２００５−５１２０４号公報特開２００５−３２９３１号公報

特許文献１において設けられている凸部は、実装される電子部品の外部電極間の短絡を防止するものであるが、電極間のギャップが小さくなってきた場合、精度良く凸部を設けることは困難である。特に電子部品のサイズが小さくなってきた場合には、電極間のギャップも小さくなるので、特許文献１に記載された技術によっては対応できなくなってくる。

特許文献２において設けられている凹部および導電材は、実装される電気部品の配線パターン間の短絡を防止するものであるが、電気部品のサイズが小さくなってきた場合、精度良く凹部を設けることは困難である。

特許文献３に記載された技術も電気部品のサイズが小さくなった場合、突出部を精度良く形成することは困難となる。また、電気部品の搭載位置ずれに対しても非常に脆弱な構造である。

特許文献１〜３に記載された技術はいずれも樹脂多層基板に部品を表面実装するものではなく、これらの技術は、樹脂多層基板への部品実装に適用するにはそれぞれ問題がある。

そこで、本発明は、樹脂多層基板への部品実装の際に、部品間の短絡を防止し、部品の多点数化、狭ギャップ化に対応しやすい、樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、複数の樹脂シートを積層した積層体を含む樹脂多層基板であって、上記複数の樹脂シートのうち最上層に位置する第１樹脂シートの上面は、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、上記第１領域および上記第２領域を隔てるように配置され、上記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有し、上記第１領域に第１の部品が実装されており、上記第２領域に第２の部品が実装されている。

本発明によれば、部品が配置されている低い領域同士を隔てるように高い領域が設けられているので、樹脂多層基板への部品実装の際に、部品間の短絡を防止することができる。また、部品の多点数化、狭ギャップ化に対応しやすい。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の平面図である。図１におけるＩＩ−ＩＩ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の変形例の平面図である。図３におけるＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の平面図である。図５におけるＶＩ−ＶＩ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法の途中の第１の状態を示す断面図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法の途中の第２の状態を示す断面図である。本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の途中の状態を示す断面図である。本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法で得られる樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法の途中の第１の状態を示す断面図である。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法の途中の第２の状態を示す断面図である。本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板の製造方法の途中の第１の状態を示す断面図である。本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板の製造方法の途中の第２の状態を示す断面図である。

（実施の形態１）
（構成）
図１〜図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の平面図を図１に示し、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に関する矢視断面図を図２に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂シート２を積層した積層体１を含む樹脂多層基板であって、複数の樹脂シート２のうち最上層に位置する第１樹脂シート２ｕの上面は、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域６１および第２領域６２と、第１領域６１および第２領域６２を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域６３とを有する。第３領域６３に隣接するように第１領域６１に第１の部品３ａが実装されている。第３領域６３に隣接するように第２領域６２に第２の部品３ｂが実装されている。

樹脂シート２は、熱可塑性樹脂によるシートである。樹脂シート２は、たとえばポリイミドからなるものであってもＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものであってもよい。樹脂シート２の材質に関しては、以下の実施の形態においても同様である。

図２に示すように、積層体１は内部に適宜配置された導体パターン７およびビア導体６を含む。ビア導体６は、樹脂シート２を貫通するように延在しており、導体パターン７同士を厚み方向に接続している。積層体１の最下面に露出する導体パターン７は外部電極１８となっている。積層体１の最上面に露出する導体パターン７は外部電極１９となっており、第２の部品３ｂとの電気的接続に用いられている。第１の部品３ａと接続する外部電極は図示省略されている。外部電極１９の下方につながるビア導体６の下端に接続されている導体パターンも図示省略されている。

図２に示した例では、第１の部品３ａに比べて第２の部品３ｂは何倍も大きなサイズである。第１の部品３ａと第２の部品３ｂとは同じサイズのものとは限らず、このようにサイズが大きく異なるものであってもよい。図２に示した例では、第２の部品３ｂははんだボールなどのバンプによって積層体１の上面に実装することとなっている。各部品は、面接触で直接はんだ付けするものであっても、予め設けられたはんだボールによって接合するものであってもよい。各部品は何らかの形式により積層体１の上面に表面実装するものであればよい。

（作用・効果）
本実施の形態では、第１の部品３ａおよび第２の部品３ｂが低い領域に配置され、第１の部品３ａおよび第２の部品３ｂが配置されている低い領域同士を隔てるように高い領域が設けられているので、樹脂多層基板への部品実装の際に、部品間の短絡を防止することができる。また、部品の多点数化、狭ギャップ化に対応しやすい。

なお、第３領域６３は複数設けることができる。図１では、第２領域６２を取り囲むように４本の線分状に第３領域６３を設けている。

図１では第３領域６３を挟むように第１領域６１および第２領域６２が配置され、１つの第１領域６１には１列の第１の部品３ａが配置され、第２領域６２には１個の第２の部品３ｂだけが配置されていたが、配置はこれに限らない。

たとえば図３、図４に示すように、樹脂多層基板１０２のような構成であってもよい。樹脂多層基板１０２の平面図を図３に示し、図３におけるＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図を図４に示す。

１つの樹脂多層基板においてどの領域を第１の領域、第２の領域、第３の領域とみなすかは適宜選ぶことができる。図３、図４に示す樹脂多層基板１０２のように、第１の領域６４、第２の領域６５、第３の領域６６に注目してもよい。この場合、第１領域６４には１列の第１の部品３ｃが配置され、第２領域６５には複数列の第２の部品３ｄが配置されている。

（実施の形態２）
（構成）
図５〜図６を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０３の平面図を図５に示し、図５におけるＶＩ−ＶＩ線に関する矢視断面図を図６に示す。本実施の形態における樹脂多層基板１０３は、基本的な構成は実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と同様であるが、以下の点で異なる。

本実施の形態における樹脂多層基板１０３では、第３領域６３に第３の部品３ｅが実装されている。

（作用・効果）
本実施の形態においても、実施の形態１で説明した効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、低い領域同士を隔てる高い領域に第３の部品３ｅが実装されているので、積層体１の上面の限られたスペースをより有効に活用することができ、多くの点数の部品を実装することができる。

（実施の形態３）
図７を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０４の断面図を図７に示す。本実施の形態における樹脂多層基板１０４は、基本的な構成は実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と同様であるが、以下の点で異なる。

本実施の形態における樹脂多層基板１０４では、積層体１は、平面的に見て第３領域６３に対応するように、内部に凸部形成用パターン１７が配置されたものである。

第３領域６３が第１領域６１および第２領域６２より高くなっているのは、積層体１の熱圧着時に内部の凸部形成用パターン１７の形状が浮き出たことによるものである。熱圧着の際には、凸部形成用パターン１７の形状を安定して浮き出させるように、クッションシートを介して行なうことが好ましい。

凸部形成用パターン１７は、金属膜によるパターンであってもよいが、絶縁膜によるパターンであってもよい。凸部形成用パターン１７は、積層体１の熱圧着時に特定の領域だけが高くなって残るようなものであればよい。凸部形成用パターン１７は、熱圧着の際に変形しにくく硬い材質で形成されていることが好ましい。熱圧着の際に変形しにくく硬い材質であれば特定の領域だけが高くなって残りやすいからである。ただし、凸部形成用パターン１７は、樹脂シート２を局所的に厚くしたような効果が最低限得られるものであればよいので、硬さも樹脂シート２と同じであってもよい。たとえば第３領域６３に対応する領域では下方に重なる樹脂シート２の表面にＬＣＰペーストを塗布して樹脂シート２を部分的に厚くし、この塗布された膜を凸部形成用パターン１７とみなしてもよい。ＬＣＰペーストは、ＬＣＰパウダーを溶媒に溶かして得ることができる。

（作用・効果）
本実施の形態においても、実施の形態１で説明した効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、積層体１の内部に凸部形成用パターン１７が配置されていることによって、第３領域６３が容易に形成され、第１領域６１および第２領域６２より確実に高くなるので、樹脂多層基板への部品実装の際に、部品間の短絡を防止することができる。本実施の形態では、圧着時に凸部形成用パターン１７によって凸部がおのずと形成されるので、別部品である型を用いた型押し加工が不要となる。また、本実施の形態では、凸部形成用パターン１７によって第３領域６３が精度良く形成できるので、部品の多点数化、狭ギャップ化に対応しやすい。

（実施の形態４）
図８を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０５の断面図を図８に示す。本実施の形態における樹脂多層基板１０５は、基本的な構成は実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と同様であるが、以下の点で異なる。

第１樹脂シート２ｕの上面のうち第１領域６１と第３領域６３との境界には前記第１の高さから前記第２の高さへとつながる遷移側壁２１が設けられている。第１樹脂シート２ｕは、第１領域６１の底面と遷移側壁２１とにまたがるように設けられたランド２２を備えている。第１の部品３ａは、ランド２２によって第１領域６１の底面と遷移側壁２１とにまたがるように電気的接合がされている。

（作用・効果）
本実施の形態においても、実施の形態１で説明した効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、第１の部品３ａはランド２２によって第１領域６１の底面と遷移側壁２１とにまたがるように接合されているので、部品に対する保持力が高まる。したがって、外力によって樹脂多層基板に曲げが生じたときでも部品が剥がれにくくなる。

また、従来、部品の表面実装のリフロー時にはんだの表面張力に引っ張られて部品がひとりでに立ち上がってしまう、いわゆるツームストーン現象が起こるという問題が知られていたが、本実施の形態では、ランド２２によってはんだの量のバランスがとりやすいので、ツームストーン現象の発生を抑えることができる。

本実施の形態では、部品とランドとの間の接合に関わる面積が大きくなり、部品を抱きかかえるように接合されるので、部品の積層体に対する密着強度が増す。

（実施の形態５）
（製造方法）
図９〜図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図９に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、複数の樹脂シートを積層して積層体とする工程Ｓ１と、前記複数の樹脂シートのうち最上層に位置する第１樹脂シートの上面が、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、前記第１領域および前記第２領域を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有するように、前記積層体に型押し加工をしつつ前記積層体を圧着する工程Ｓ２と、前記第１領域に第１の部品を実装する工程Ｓ３と、前記第２領域に第２の部品を実装する工程Ｓ４とを含む。工程Ｓ３と工程Ｓ４とは、この順序とは限らず、いずれを先に行なってもよい。

工程Ｓ１を終えた時点では、図１０に示すように、圧着前の積層体１の上面には樹脂シート２自体の高低差はまだ生じていない。工程Ｓ２を行なうことによって、図１１に示すように樹脂シート２が変形し、積層体１の上面に高い領域と低い領域との区別が生じる。図１１に示すように、第１領域６１および第２領域６２は低い領域であり、第３領域６３は高い領域である。型押し加工は、たとえば第１領域、第２領域および第３領域の形状に対応する凹凸を設けたプレス板を上面側に用意して熱圧着を実施することによって実施することができる。

この後、工程Ｓ３，Ｓ４を行なうことによって、第１の部品、第２の部品が実装され、図２に示した樹脂多層基板１０１が得られる。

（作用・効果）
本実施の形態では、最上層に位置する第１樹脂シートの型押し加工と複数の樹脂シートの圧着とを同時に行なうので、迅速に製品を得ることができる。樹脂シートを積層する工程に関しては、従来と同じ設備を利用することができる。

（実施の形態６）
（製造方法）
図１２〜図１４を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１２に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、複数の樹脂シートを積層して積層体とする工程Ｓ１と、前記積層体を圧着する工程Ｓ２１と、前記圧着する工程Ｓ２１より後に、前記複数の樹脂シートのうち最上層に位置する第１樹脂シートの上面が、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、前記第１領域および前記第２領域を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有するように、前記積層体に型押し加工をする工程Ｓ２２と、前記第１領域に第１の部品を実装する工程Ｓ３と、前記第２領域に第２の部品を実装する工程Ｓ４とを含む。工程Ｓ３と工程Ｓ４とは、この順序とは限らず、いずれを先に行なってもよい。

工程Ｓ１を終えた時点では、実施の形態５において図１０に示したのと同様に、積層体１の上面には高低差はまだ生じていない。工程Ｓ２１を終えた時点でも同様である。工程Ｓ２２において型押し加工されることによって、図１３に示したように、積層体１の上面に高い領域と低い領域とが初めて形成される。図１３に示すように、第１領域６１および第２領域６２は低い領域であり、第３領域６３は高い領域である。本実施の形態では、圧着を既に終えた積層体１に対して型押し加工をしているので、実施の形態５に比べて変形する層の数が少ない。本実施の形態では、最上面の近傍の層のみに型が形成される。

この後、工程Ｓ３，Ｓ４を行なうことによって、第１の部品、第２の部品が実装され、図１４に示すような樹脂多層基板１０６が得られる。

（作用・効果）
本実施の形態では、圧着を済ませてから型押し加工を行なうので、圧着の工程に関しては、従来と同じ設備を利用することができる。圧着と型押し加工とでは、所望の凹凸が設けられた型を用いるかどうかという違いの他に、適用する温度の違いもある。たとえば圧着の工程は２６０℃以上３００℃以下の温度で行なう。これに対して、型押し加工の工程は、８０℃以上１２０℃以下で型を当てて約１０秒間押し続けることによって行なうことができる。

（実施の形態７）
（製造方法）
図１５〜図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１５に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、複数の樹脂シートのうち最上層に位置する予定の第１樹脂シートの上面が、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、前記第１領域および前記第２領域を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有するように、前記第１樹脂シートに型押し加工をする工程Ｓ５と、前記第１樹脂シートに型押し加工をする工程Ｓ５より後で、前記第１樹脂シートを含む前記複数の樹脂シートを積層して積層体とする工程Ｓ６と、前記積層体を圧着する工程Ｓ２１と、前記第１領域に第１の部品を実装する工程Ｓ３と、前記第２領域に第２の部品を実装する工程Ｓ４とを含む。工程Ｓ３と工程Ｓ４とは、この順序とは限らず、いずれを先に行なってもよい。

工程Ｓ５を終えた時点では、図１６に示すように第１樹脂シート２ｕが単独で加工されたものが得られる。次に複数の樹脂シート２を積層して積層体とする工程Ｓ６を終えた時点では、図１７に示すようになる。この時点では、積層しただけであるので、最上層の第１樹脂シート２ｕのみに凹凸が形成されており、上から２層目の樹脂シート２には凹凸が形成されていない。次に積層体１を圧着する工程Ｓ２１を終えた時点では、図１３に示したような積層体１が得られる。こうして、第１領域６１、第２領域６２、第３領域６３が形成される。なお、積層体１を圧着する工程Ｓ２１において、第１樹脂シート２ｕの凹凸形状に対応する凹凸を設けたプレス板を上面側に用意して、熱圧着を実施してもよい。

この後、工程Ｓ３，Ｓ４を行なうことによって、第１の部品、第２の部品が実装され、図１４に示した樹脂多層基板１０６が得られる。

（作用・効果）
本実施の形態では、第１樹脂シートのみに対して型押し加工を行なうので、他の樹脂シートに形成された導体パターンなどには型押し加工の影響を及ぼさないようにすることができる。

（実施の形態８）
（製造方法）
図１８〜図２０を参照して、本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１８に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、複数の樹脂シートのうち最上層に位置する予定の第１樹脂シートの上面が、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、前記第１領域および前記第２領域を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有するように、前記第３領域に対応する領域に凸部形成用パターンが形成された１以上の樹脂シートを内部に含むように複数の樹脂シートを積層して積層体とする工程Ｓ７と、前記積層体を圧着することによって前記第３領域を前記第１領域および前記第２領域に比べて突出させる工程Ｓ８と、前記第１領域に第１の部品を実装する工程Ｓ３と、前記第２領域に第２の部品を実装する工程Ｓ４とを含む。工程Ｓ３と工程Ｓ４とは、この順序とは限らず、いずれを先に行なってもよい。

工程Ｓ７を終えた時点では、図１９に示すように積層体１が形成されている。この時点では、まだ圧着されていないので、内部に設けられた凸部形成用パターン１７による影響は表面に現れていない。工程Ｓ８を行なうことによって、各樹脂シート２は圧縮されて厚みを減じる一方で、内部に凸部形成用パターン１７が設けられた領域は合計厚みが大きい分だけ他の領域に比べて突出するので、図２０に示すようになる。こうして、積層体１の上面に高い領域と低い領域との区別が生じる。図２０に示すように、第１領域６１および第２領域６２は低い領域であり、第３領域６３は高い領域である。凸部形成用パターン１７の形状を安定して浮き出させるように、クッションシートを介して熱圧着を行なうことが好ましい。

この後、工程Ｓ３，Ｓ４を行なうことによって、第１の部品、第２の部品が実装され、図７に示した樹脂多層基板１０４が得られる。

（作用・効果）
本実施の形態では、樹脂シートの一部に予め所定のパターンを設けておくことにより最上面の高低差を形成することができるので、外部の型による型押し加工が不要である。したがって、積層する工程や圧着工程は従来と同じ設備によって行なうことができ、好都合である。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１積層体、２樹脂シート、２ｕ第１樹脂シート、３ａ，３ｃ第１の部品、３ｂ，３ｄ第２の部品、３ｅ第３の部品、６ビア導体、７導体パターン、１７凸部形成用パターン、１８，１９外部電極、２１遷移側壁、２２ランド、６１，６４第１領域、６２，６５第２領域、６３，６６第３領域、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６樹脂多層基板。

Claims

複数の樹脂シートを積層した積層体を含む樹脂多層基板であって、
前記複数の樹脂シートのうち最上層に位置する第１樹脂シートの上面は、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、前記第１領域および前記第２領域を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有し、
前記第１領域に第１の部品が実装されており、
前記第２領域に第２の部品が実装されており、
前記積層体は、平面的に見て前記第３領域に対応するように、内部に凸部形成用パターンが配置されたものである、樹脂多層基板。
前記第３領域に第３の部品が実装されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
前記第１樹脂シートの上面のうち前記第１領域と前記第３領域との境界には前記第１の高さから前記第２の高さへとつながる遷移側壁が設けられており、前記第１樹脂シートは、前記第１領域の底面と前記遷移側壁とにまたがるように設けられたランドを備えており、前記第１の部品は、前記ランドによって前記第１領域の底面と前記遷移側壁とにまたがるように電気的接合がされている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
複数の樹脂シートを積層して積層体とする工程と、
前記複数の樹脂シートのうち最上層に位置する第１樹脂シートの上面が、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、前記第１領域および前記第２領域を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有するように、前記積層体の上面のみに型押し加工をしつつ前記積層体を圧着する工程と、
前記第１領域に第１の部品を実装する工程と、
前記第２領域に第２の部品を実装する工程とを含み、
前記積層体は、平面的に見て前記第３領域に対応するように、内部に凸部形成用パターンが配置されたものである、樹脂多層基板の製造方法。
複数の樹脂シートを積層して積層体とする工程と、
前記積層体を圧着する工程と、
前記圧着する工程より後に、前記複数の樹脂シートのうち最上層に位置する第１樹脂シートの上面が、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、前記第１領域および前記第２領域を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有するように、前記積層体の上面のみに型押し加工をする工程と、
前記第１領域に第１の部品を実装する工程と、
前記第２領域に第２の部品を実装する工程とを含み、
前記積層体は、平面的に見て前記第３領域に対応するように、内部に凸部形成用パターンが配置されたものである、樹脂多層基板の製造方法。
複数の樹脂シートのうち最上層に位置する予定の第１樹脂シートの上面が、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、前記第１領域および前記第２領域を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有するように、前記第１樹脂シートに型押し加工をする工程と、
前記第１樹脂シートに型押し加工をする工程より後で、前記第１樹脂シートを含む前記複数の樹脂シートを積層して積層体とする工程と、
前記積層体を圧着する工程と、
前記第１領域に第１の部品を実装する工程と、
前記第２領域に第２の部品を実装する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
複数の樹脂シートのうち最上層に位置する予定の第１樹脂シートの上面が、同一樹脂シートでありながら第１の高さとなっている第１領域および第２領域と、前記第１領域および前記第２領域を隔てるように配置され、前記第１の高さより高い第２の高さとなっている第３領域とを有するように、前記第３領域に対応する領域に凸部形成用パターンが形成された１以上の樹脂シートを内部に含むように複数の樹脂シートを積層して積層体とする工程と、
前記積層体の上面のみに型押し加工をしつつ前記積層体を圧着することによって前記第３領域を前記第１領域および前記第２領域に比べて突出させる工程と、
前記第１領域に第１の部品を実装する工程と、
前記第２領域に第２の部品を実装する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。