CN208159008U - 树脂多层基板 - Google Patents

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Abstract

提供一种树脂多层基板。树脂多层基板(101)是将层叠了以热可塑性树脂作为主要材料的多个绝缘基材(2)的结构通过热压接被一体化而成的树脂多层基板，所述多个绝缘基材包括形成有第1导体图案(71)的第1绝缘基材(21)和形成有第2导体图案(72)的第2绝缘基材(22)，第2绝缘基材(22)、未形成导体图案的中间树脂材料层(8)及第1绝缘基材(21)按该顺序被层叠，中间树脂材料层(8)包括中间区域(41)和与第2导体图案(72)的第1侧(91)的面相接的端部区域(42)，中间树脂材料层(8)的第1侧(91)的面与第1绝缘基材(21)相接，在俯视观察时第1导体图案(71)被配置为跨越中间区域(41)和端部区域(42)。

Description

树脂多层基板
技术领域
本实用新型涉及树脂多层基板。
背景技术
在国际公开第2014/109139号(专利文献1)中记载了如下结构，即，在树脂多层基板中，为了消除根据导体图案的有无而作为层叠体整体产生的高低差，将涂敷热可塑性树脂涂料而成的涂料层配置在导体图案彼此之间。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/109139号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
例如在树脂多层基板中，设为在树脂层A的上侧载置有树脂层B。设在树脂层A的上表面和树脂层B的上表面均分别配置有导体图案，且这些导体图案处于在俯视观察时一部分彼此重叠的关系。当在树脂层A 的上表面之中不存在导体图案的区域配置用于消除高低差的上述涂料层时，由于位置精度等的关系，难以将涂料层与导体图案之间的间隙完全消掉。这里所说的“涂料层与导体图案之间的间隙”是指俯视观察时能看到的间隙。若产生了这样的间隙，则堆叠在它们的上侧的树脂层B在热压接时会发生变形以进入该间隙。此时，位于树脂层B的上表面的导体图案也会朝下变形而进入该间隙，其结果，在上下方向上相邻的导体图案彼此、也就是位于树脂层A的上表面的导体图案与位于树脂层B的上表面的导体图案有可能会相互接触而发生短路。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够防止在上下方向上相邻的导体图案彼此的短路的树脂多层基板。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的，基于本实用新型的树脂多层基板，将连结第1 侧和上述第1侧的相反侧即第2侧的方向作为层叠方向层叠了片状的多个绝缘基材的结构通过热压接被一体化而成，上述绝缘基材将热可塑性树脂作为主要材料并分别在上述第1侧以及上述第2侧具有主表面，其中，上述多个绝缘基材包括：在上述第1侧的主表面形成有第1导体图案的第1 绝缘基材；和在上述第1侧的主表面形成有第2导体图案的第2绝缘基材，从上述第2侧朝向上述第1侧，上述第2绝缘基材、未形成导体图案的中间树脂材料层、以及上述第1绝缘基材按该顺序被层叠，上述中间树脂材料层包括：上述第2侧的面与上述第2绝缘基材的主表面相接的中间区域；和上述第2侧的面与上述第2导体图案的上述第1侧的面相接的端部区域，上述中间树脂材料层的上述第1侧的面与上述第1绝缘基材的上述第 2侧的主表面相接，在俯视观察时，上述第1导体图案被配置为跨越上述中间区域和上述端部区域。
实用新型效果
根据本实用新型，由于中间树脂材料层恰当地介于其间，因此能够防止第1导体图案与第2导体图案之间的短路。
附图说明
图1是基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的剖视图。
图2是基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的分解图。
图3是基于本实用新型的实施方式2中的树脂多层基板的剖视图。
图4是基于本实用新型的实施方式2中的树脂多层基板的分解图。
图5是基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板的剖视图。
图6是基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板的分解图。
图7是基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法的流程图。
图8是基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法的第1工序的说明图。
图9是基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法的第2工序的说明图。
图10是基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法的第3工序的说明图。
图11是基于本实用新型的实施方式5中的树脂多层基板的制造方法的流程图。
具体实施方式
附图中所示的尺寸比未必限于忠实地表现了实际的情形，为了便于说明，有时夸张地表现了尺寸比。在以下的说明中，在提到上或下的概念时，并不是指绝对的上或下，而是指图示的姿势中的相对的上或下。
(实施方式1)
参照图1～图2，对基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板 101进行说明。在图1中示出树脂多层基板101的剖视图，在图2中示出分解图。
本实施方式中的树脂多层基板101是将连结第1侧91和第1侧91 的相反侧即第2侧92的方向作为层叠方向而层叠了片状的多个绝缘基材 2的结构通过热压接被一体化而成的树脂多层基板，其中，所述绝缘基材 2将热可塑性树脂作为主要材料并分别在第1侧91以及第2侧92具有主表面。作为绝缘基材2的主要材料的热可塑性树脂例如可以是液晶聚合物树脂(也称为“LCP树脂”。)。多个绝缘基材2包括：在第1侧91的主表面形成有第1导体图案71的第1绝缘基材21；和在第1侧91的主表面形成有第2导体图案72的第2绝缘基材22。第1导体图案71以及第2 导体图案72例如为金属膜。这里所说的金属膜可以是金属箔。这里所说的金属箔例如可以是铜箔等。在树脂多层基板101中，从第2侧92朝向第1侧91，第2绝缘基材22、未形成导体图案的中间树脂材料层8、以及第1绝缘基材21按该顺序被层叠。中间树脂材料层8包括：第2侧92 的面与第2绝缘基材22的主表面相接的中间区域41；和第2侧92的面与第2导体图案72的第1侧91的面相接的端部区域42。中间树脂材料层8的第1侧91的面与第1绝缘基材21的第2侧92的主表面相接。在俯视观察时，第1导体图案71被配置为跨越中间区域41和端部区域42。树脂多层基板101具有最表面1u、1v。中间树脂材料层8是用于防止由于导体图案的分布的差异而在最表面1u、1v产生高低差的树脂层，因此也能够称为高低差消除树脂层。中间树脂材料层8可以是与第1绝缘基材 21以及第2绝缘基材22同一种类的片状热可塑性树脂基材。中间树脂材料层8是未形成导体图案的树脂层，但也可以在中间树脂材料层8形成将中间树脂材料层8的第1侧91的面与第2侧92的面电连接的过孔导体等层间连接导体。
在本实施方式中，在第2绝缘基材22与第1绝缘基材21之间配置有中间树脂材料层8，且中间树脂材料层8包括第2侧92的面与第2绝缘基材22的主表面相接的中间区域41、和第2侧92的面与第2导体图案 72相接的端部区域42。由此，不会产生中间树脂材料层8与第2导体图案72之间的俯视观察时的间隙。因此，能够防止在上下方向上相邻的导体图案彼此之间的短路，即，能够防止第1导体图案71与第2导体图案 72之间的短路。此外，由于中间树脂材料层8具有第2侧92的面与第2 导体图案72的第1侧91的面相接的端部区域42，因此第1导体图案71 在与端部区域42重叠的区域位移，使得朝向第1侧91被抬起。所以，能够进一步防止第1导体图案71与第2导体图案72之间的短路。
(实施方式2)
参照图3～图4，对基于本实用新型的实施方式2中的树脂多层基板 102进行说明。在图3中示出树脂多层基板102的剖视图，在图4中示出分解图。树脂多层基板102的基本结构与实施方式1中说明过的树脂多层基板101相同。树脂多层基板102与树脂多层基板101相比在以下方面不同。
在树脂多层基板102中，第1绝缘基材21比第2绝缘基材22薄。
在本实施方式中，由于第1绝缘基材21变得比第2绝缘基材22薄，因此通常是容易发生第1导体图案71与第2导体图案72之间的短路的结构，但是由于在第2绝缘基材22与第1绝缘基材21之间配置有中间树脂材料层8，且中间树脂材料层8包括第2侧92的面与第2绝缘基材22的主表面相接的中间区域41、和第2侧92的面与第2导体图案72相接的端部区域42，因此能够防止在上下方向上相邻的导体图案彼此之间的短路，即，能够防止第1导体图案71与第2导体图案72之间的短路，该短路防止的效果表现得更为显著。
另外，在各实施方式中，优选第1绝缘基材21在多个绝缘基材2之中最薄。通过在构成层叠体的多个绝缘基材2之中最薄的第1绝缘基材 21所在的部位且在该第1绝缘基材21的直接下侧配置中间树脂材料层8，由此能够有效地防止通常容易发生的短路。多个绝缘基材2之中最薄的绝缘基材也可以有多个。在最薄的绝缘基材有多个的情况下，第1绝缘基材21为最薄的绝缘基材之中的一个即可。
另外，在各实施方式中，优选第2导体图案72比第1绝缘基材21 厚。在这样的情况下，由于在第1绝缘基材21覆盖到第2导体图案72 的端的部分，第1绝缘基材21的变形变大，因此也变得容易发生导体图案彼此的短路，但是通过在第1绝缘基材21的直接下侧配置中间树脂材料层8，由此能够有效率地防止短路。
另外，在各实施方式中，优选中间树脂材料层8的主要材料与多个绝缘基材2的主要材料为同一种类。例如，在绝缘基材2的主要材料为LCP 树脂时，优选中间树脂材料层8的主要材料也为LCP树脂。通过这样使两者为同一种类，能够发挥优异的密接性。
另外，在各实施方式中，优选在俯视观察时，在第1导体图案71与第2导体图案72重叠的区域的至少一部分，中间树脂材料层8与第2导体图案72重叠。通过采用这样的构成，能够通过中间树脂材料层8来效率良好地防止导体图案彼此的短路。
(实施方式3)
参照图5～图6，对基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板 103进行说明。在图5中示出树脂多层基板103的剖视图，在图6中示出分解图。在图6中省略了表面安装部件3的图示。树脂多层基板103的基本结构与实施方式1中说明过的树脂多层基板101相同。树脂多层基板 103与树脂多层基板101相比在以下方面不同。
树脂多层基板103在第1侧91或第2侧92的最表面具备一个以上的外部电极。这里所说的“一个以上的外部电极”中包括外部电极17、18。在图5所示的例子中，在第1侧91的最表面配置有外部电极17，且在第 2侧92的最表面配置有外部电极18。在俯视观察时，作为“一个以上的外部电极”的外部电极17、18避开中间区域41与端部区域42的边界部而被配置。树脂多层基板103可以如图5所示那样具备表面安装部件3。在图5所示的例子中，经由设于最表面1u的外部电极17而安装有表面安装部件3。同样，也可以经由设于最下面1v的外部电极18而安装有其他表面安装部件。
在图5所示的例子中配置为，在上下相邻的层中导体图案彼此重叠的部位，中间树脂材料层8的端部覆盖其中位于下侧的导体图案，但在上下相邻的层中导体图案彼此未重叠的部位，中间树脂材料层8的端部未覆盖到导体图案。
在图5所示的例子中，树脂多层基板103除了第1导体图案71以及第2导体图案72之外还具备几个导体图案7。在树脂多层基板103中，一部分导体图案彼此之间或者一部分导体图案与外部电极之间通过层间连接导体6而连接。
在图6中，分散地显示了各绝缘基材2，但能够在层叠这些绝缘基材之后经过进行加热以及加压的工序来使整体一体化。为了进行一体化，只要能如箭头93所示那样进行加压即可。通过进行加热以及加压，在多个绝缘基材2之间引起热压接。通过热压接而这些绝缘基材一体化，成为树脂多层基板。通过相对于一体化后的结构进一步安装表面安装部件3，能够获得如图5所示的结构的树脂多层基板103。
在端部区域42，中间树脂材料层8的端部载置于第2导体图案72的上侧，因此具有在最表面1u、1v局部地产生高低差的可能性，但在本实施方式中，由于外部电极17、18避开端部区域42而被配置，因此即便在最表面1u、1v产生了局部的高低差，也能避开其影响。因此，能够良好地安装表面安装部件。
在各实施方式中，中间树脂材料层8能够以各种方法来形成。作为第 1观点，优选中间树脂材料层8为片状。通过采用该构成，由于中间树脂材料层8能够通过层叠作业来形成，因此处理变得容易。作为第2观点，优选中间树脂材料层8由膏状的材料来形成。通过采用该构成，中间树脂材料层8能够通过涂敷作业来形成，从而形成在期望的区域和形成厚度薄的层变得容易。
如图6所示，在Z1部中，由于在上下相邻的层中导体图案重叠，因此通过使中间树脂材料层8的端部覆盖到下侧的导体图案(该情况下为第 2导体图案72)，从而作为中间树脂材料层8介于第1导体图案71与第2 导体图案72之间的形式而防止了导体图案彼此之间的短路，但在Z2部中，由于在上下相邻的层中导体图案未重叠，因此原本导体图案彼此之间的短路的可能性就低。在这样的部位，为了使得在最表面1u、1v不产生无用的高低差，优选在Z2部不使中间树脂材料层8(8a～8d)的端部覆盖到下侧的导体图案。该情形可如下那样来表现。树脂多层基板103是将连结第1侧91和第1侧91的相反侧即第2侧92的方向作为层叠方向而层叠了多个绝缘基材2的结构通过热压接被一体化而成的树脂多层基板，所述绝缘基材2将热可塑性树脂作为主要材料并分别在第1侧91以及第 2侧92具有主表面，其中，在多个绝缘基材2之中的两个以上的绝缘基材2中，在第1侧91的主表面形成有导体图案，在层叠方向上相邻的两个绝缘基材2分别具备所述导体图案，在它们的导体图案彼此重叠的部分的至少一部分，在所述导体图案彼此之间配置中间树脂材料层8，中间树脂材料层8的端部覆盖到下侧的导体图案的端，在层叠方向上相邻的两个绝缘基材2中它们的导体图案彼此不重叠的部分的至少一部分，在所述导体图案彼此之间配置中间树脂材料层8，但中间树脂材料层8的端部不覆盖到下侧的导体图案的端。
(实施方式4)
参照图1、图2以及图7～图10，对基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法进行说明。在图7中示出本实施方式中的树脂多层基板的制造方法的流程图。在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法之中，逐步层叠如图2所示的各层，如以下那样来进行。
本实施方式中的树脂多层基板的制造方法是将连结第1侧91和第1 侧91的相反侧即第2侧92的方向作为层叠方向而层叠片状的多个绝缘基材2的树脂多层基板的制造方法，所述绝缘基材2将热可塑性树脂作为主要材料并分别在第1侧91以及第2侧92具有主表面，其中，所述制造方法包括：将在第1侧91的主表面形成有第2导体图案72的第2绝缘基材 22配置为第1侧91朝上的工序S1(参照图8)；在第2绝缘基材22的上侧配置中间树脂材料层8的工序S2(参照图9)；将在第1侧91的主表面形成有第1导体图案71的第1绝缘基材21配置在比中间树脂材料层8 更靠上侧的工序S3(参照图10)；和在配置第1绝缘基材21的工序S3 之后，将层叠后的结构通过热压接进行一体化的工序S4。中间树脂材料层8包括：第2侧92的面与第2绝缘基材22的主表面相接的中间区域 41；和第2侧92的面与第2导体图案72的第1侧91的面相接的端部区域42，在配置第1绝缘基材21的工序S3之后，中间树脂材料层8的第 1侧91的面与第1绝缘基材21的第2侧92的主表面相接，在配置第1 绝缘基材21的工序S3中，在俯视观察时，第1绝缘基材21被配置为第 1导体图案71跨越中间区域41和端部区域42。这样，能够获得图1所示的树脂多层基板101。
在本实施方式中，包括在第2绝缘基材的上侧配置中间树脂材料层的工序S2，在工序S3中配置了第1绝缘基材21之后的状态下，中间树脂材料层8的第1侧91的面与第1绝缘基材21的第2侧92的主表面相接，第1导体图案71被配置为跨越中间区域41和端部区域42，因此通过中间树脂材料层8能够防止在上下方向上相邻的导体图案彼此之间的短路，即，能够防止第1导体图案71与第2导体图案72之间的短路。
在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法之中，优选第1绝缘基材 21比第2绝缘基材22薄。这样第1绝缘基材21比第2绝缘基材22薄的情况是通常容易发生第1导体图案71与第2导体图案72之间的短路的结构，但在本实施方式中的制造方法之中，由于在第2绝缘基材22与第1 绝缘基材21之间配置中间树脂材料层8，因此能够防止短路。
在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法之中，优选第1绝缘基材 21在多个绝缘基材2之中最薄。在本实施方式中的制造方法之中，通过在第1绝缘基材21的直接下侧配置中间树脂材料层8，由此能够有效地防止通常容易发生的短路。
在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法之中，优选第2导体图案 72比第1绝缘基材21厚。在这样的情况下，由于在第1绝缘基材21覆盖到第2导体图案72的端的部分，第1绝缘基材21的变形变大，因此也变得容易发生导体图案彼此的短路，但在本实施方式中的制造方法之中，通过在第1绝缘基材21的直接下侧配置中间树脂材料层8，由此能够有效率地防止短路。
在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法之中，优选中间树脂材料层8的主要材料与多个绝缘基材2的主要材料为同一种类。成为这样的情形的情况下，通过使两者为同一种类，能够发挥优异的密接性。
在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法之中，在配置第1绝缘基材21的工序S3之后，在俯视观察时，在第1导体图案71与第2导体图案72重叠的区域的至少一部分，中间树脂材料层8与第2导体图案72 重叠。通过在工序S3之后成为这样的重叠情形，能够通过中间树脂材料层8来效率良好地防止导体图案彼此的短路。
如图6所示，优选的是，包括将在第1侧91或第2侧92的主表面具备一个以上的外部电极17、18的绝缘基材2配置为一个以上的外部电极 17、18在层叠体的最表面露出的工序，在俯视观察时，一个以上的外部电极17、18避开中间区域41与端部区域42的边界部而被配置。在中间区域41与端部区域42的边界部，由于中间树脂材料层8的端部载置于第 2导体图案72的上侧，因此具有在最表面1u、1v局部地产生高低差的可能性，但在本实施方式中的制造方法之中，由于外部电极17、18避开中间区域41与端部区域42的边界部而被配置，因此即便在最表面1u、1v 产生了起因于端部区域42的局部的高低差，也能避开其影响。因此，能够良好地安装表面安装部件。在图6中，也存在以成为下表面的最表面 1v来将该树脂多层基板安装于印刷布线板的情况，但在该情况下，也能通过这样避免局部的高低差的影响来良好地进行向印刷布线板的安装。
优选配置中间树脂材料层8的工序S2包括配置片状的材料层的工序。若设为通过这样配置片状的材料层来配置中间树脂材料层8，则能够通过层叠作业来形成，因此处理变得容易。
优选配置中间树脂材料层8的工序S2包括通过涂敷膏状的材料来形成中间树脂材料层8的工序。若设为这样通过涂敷作业来配置中间树脂材料层8，则在期望的区域形成中间树脂材料层8变得容易。
(实施方式5)
参照图11，对基于本实用新型的实施方式5中的树脂多层基板的制造方法进行说明。作为本实施方式中的树脂多层基板的制造方法，与在实施方式4中参照图8～图10说明过的方法相比，使上下相反，层叠为相反的顺序。在该情况下，第1侧91成为下侧，第2侧92成为上侧。在该情况下，从下开始依次层叠为第1绝缘基材、中间树脂材料层、和第2 绝缘基材。在图11中示出本实施方式中的树脂多层基板的制造方法的流程图。该情况下的树脂多层基板的制造方法能够如以下那样来表现。
本实施方式中的树脂多层基板的制造方法是将连结第1侧和所述第1 侧的相反侧即第2侧的方向作为层叠方向而层叠片状的多个绝缘基材的树脂多层基板的制造方法，所述绝缘基材将热可塑性树脂作为主要材料并分别在所述第1侧以及所述第2侧具有主表面，其中，所述制造方法包括：将在第1侧的主表面形成有第1导体图案的第1绝缘基材配置为所述第2 侧朝上的工序S11；在所述第1绝缘基材的上侧配置中间树脂材料层的工序S12；将在所述第1侧的主表面形成有第2导体图案的第2绝缘基材配置在比所述中间树脂材料层更靠上侧的工序S13；和在配置所述第2绝缘基材的工序之后，将层叠后的结构通过热压接进行一体化的工序S14，所述中间树脂材料层包括：所述第2侧的面与所述第2绝缘基材的主表面相接的中间区域；和所述第2侧的面与所述第2导体图案的所述第1侧的面相接的端部区域，在配置所述中间树脂材料层的工序S12之后，所述中间树脂材料层的所述第1侧的面与所述第1绝缘基材的所述第2侧的主表面相接，在配置所述第2绝缘基材的工序S13中，在俯视观察时，所述第1导体图案被配置为跨越所述中间区域和所述端部区域。
根据该制造方法，也能获得与通过实施方式4的制造方法获得的结构同样的结构，通过中间树脂材料层8能够防止在上下方向上相邻的导体图案彼此之间的短路，即，能够防止第1导体图案71与第2导体图案72 之间的短路。关于优选的条件等，与实施方式4中说明过的内容相同。
另外，可以适当组合采用上述实施方式中的多个实施方式。
另外，本次公开的上述实施方式在所有方面都是例示，而并不是限制性的内容。本实用新型的范围由权利要求书示出，包含与权利要求书等同的含义以及范围内的所有变更。
符号说明
1u、1v最表面；2绝缘基材；3表面安装部件；6层间连接导体；7导体图案；8、8a、8b、8c、8d中间树脂材料层；17、18外部电极；21第1绝缘基材；22第2绝缘基材；41中间区域；42端部区域；71第1导体图案；72第2导体图案；91第1侧；92第2 侧；101树脂多层基板。

Claims (10)

1.一种树脂多层基板，将连结第1侧和所述第1侧的相反侧即第2侧的方向作为层叠方向层叠了片状的多个绝缘基材的结构通过热压接被一体化而成，所述绝缘基材将热可塑性树脂作为主要材料并分别在所述第1侧以及所述第2侧具有主表面，其中，
所述多个绝缘基材包括：在所述第1侧的主表面形成有第1导体图案的第1绝缘基材；和在所述第1侧的主表面形成有第2导体图案的第2绝缘基材，
从所述第2侧朝向所述第1侧，所述第2绝缘基材、未形成导体图案的中间树脂材料层、以及所述第1绝缘基材按该顺序被层叠，
所述中间树脂材料层包括：所述第2侧的面与所述第2绝缘基材的主表面相接的中间区域；和所述第2侧的面与所述第2导体图案的所述第1侧的面相接的端部区域，
所述中间树脂材料层的所述第1侧的面与所述第1绝缘基材的所述第2侧的主表面相接，
在俯视观察时，所述第1导体图案被配置为跨越所述中间区域和所述端部区域。
2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其中，
所述第1导体图案在与所述中间树脂材料层的端部区域重叠的区域位移，使得朝向所述第1侧被抬起。
3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，
所述第1绝缘基材比所述第2绝缘基材薄。
4.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中，
所述第1绝缘基材在所述多个绝缘基材之中最薄。
5.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中，
所述第2导体图案比所述第1绝缘基材厚。
6.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中，
所述中间树脂材料层的主要材料与所述多个绝缘基材的主要材料为同一种类。
7.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中，
在所述第1侧或所述第2侧的最表面具备一个以上的外部电极，
在俯视观察时，所述一个以上的外部电极避开所述中间区域与所述端部区域的边界部而被配置。
8.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中，
所述中间树脂材料层是片状的。
9.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中，
所述中间树脂材料层是由膏状的材料形成的。
10.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中，
所述树脂多层基板是将连结第1侧和所述第1侧的相反侧即第2侧的方向作为层叠方向层叠了多个绝缘基材的结构通过热压接被一体化而成的树脂多层基板，所述绝缘基材将热可塑性树脂作为主要材料并分别在所述第1侧以及所述第2侧具有主表面，
在所述多个绝缘基材之中的两个以上的绝缘基材中，在所述第1侧的主表面形成有导体图案，
在层叠方向上相邻的两个绝缘基材分别具备所述导体图案，在它们的导体图案彼此重叠的部分的至少一部分，在所述导体图案彼此之间配置中间树脂材料层，所述中间树脂材料层的端部覆盖到下侧的导体图案的端，
在层叠方向上相邻的两个绝缘基材中它们的导体图案彼此不重叠的部分的至少一部分，在所述导体图案彼此之间配置中间树脂材料层，但所述中间树脂材料层的端部不覆盖到下侧的导体图案的端。
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