CN212677468U - 基板接合构造 - Google Patents

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Abstract

一种基板接合构造，具备基板和基板接合构件，基板具有：第一绝缘基材，具有第一主面；第一电极焊盘和多个增强用电极焊盘，形成于第一主面；第一保护膜，形成于第一主面并靠近第一电极焊盘，第一保护膜夹着间隙与第一电极焊盘分离且比第一电极焊盘厚，基板接合构件具有：第二绝缘基材，具有第二主面；第二电极焊盘和多个增强用电极焊盘，形成于第二主面，第一主面夹着第一保护膜与第二主面对置，第一电极焊盘与第二电极焊盘经由导电性接合材料接合，俯视第一主面时，第一电极焊盘在X轴方向和Y轴方向上被形成于第一主面的多个增强用电极焊盘夹着，俯视第二主面时，第二电极焊盘在X轴方向和Y轴方向上被形成于第二主面的多个增强用电极焊盘夹着。

Description

基板接合构造
技术领域
本实用新型涉及使用热压焊机(hot bar)加热加压而接合的基板接合构造。
背景技术
以往，已知将线缆等的基板接合在安装基板上的构造(专利文献1)。
上述基板例如使用热压焊机等而向安装基板加热加压，从而用焊锡接合在安装基板上。特别地，在使用回流焊法等来接合具有可挠性的基板的情况下，在安装时基板容易变形，因此适宜使用热压焊机等接合在基板上。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/088592号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
然而，在用上述方法将基板接合在安装基板上的情况下，在接合部位加热加压时(接合时)有时焊锡(以下，导电性接合材料)飞溅。或者，有时导电性接合材料湿扩散至多余的部分。结果，起因于这些，存在在接合部位产生短路的担忧、或者基板以及安装基板的电气特性变化的担忧。
本实用新型的目的在于，提供一种即使在使用热压焊机等而接合在安装基板等上的情况下，也能够抑制起因于接合时的导电性接合材料的飞溅、湿扩散的特性变化的基板接合构造。
用于解决课题的手段
(1)本实用新型的基板接合构造，具备基板和基板接合构件，所述基板接合构造的特征在于，所述基板具有：第一绝缘基材，具有第一主面；第一电极焊盘，形成于所述第一主面；第一保护膜，形成于所述第一主面，并配置为靠近所述第一电极焊盘；和多个增强用电极焊盘，形成于所述第一主面，所述第一保护膜配置为夹着间隙而与所述第一电极焊盘分离，并且比所述第一电极焊盘厚，所述基板接合构件具有：第二绝缘基材，具有第二主面；第二电极焊盘，形成于所述第二主面；和多个增强用电极焊盘，形成于所述第二主面，所述第一主面夹着所述第一保护膜而与所述第二主面对置，所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘经由导电性接合材料接合，所述第一电极焊盘被配置为：在俯视所述第一主面时，在X轴方向上被形成于所述第一主面的多个增强用电极焊盘夹着，并在俯视所述第一主面时，在Y轴方向上被形成于所述第一主面的多个增强用电极焊盘夹着，所述第二电极焊盘被配置为：在俯视所述第二主面时，在X轴方向上被形成于所述第二主面的多个增强用电极焊盘夹着，并在俯视所述第二主面时，在Y 轴方向上，被形成于所述第二主面的多个增强用电极焊盘夹着。
根据该结构，在使用热压焊机的加热加压时(在将基板与基板接合构件接合时)，在第一电极焊盘和第二电极焊盘的接合部位，第一保护膜成为堤，能够抑制导电性接合材料的飞溅或过多的湿扩散等。因此，根据该结构，能够抑制起因于加热加压时的导电性接合材料的飞溅或导电性接合材料的过多的湿扩散的特性变化。
此外，根据该结构，由于配置为靠近第一电极焊盘的第一保护膜的厚度比第一电极焊盘的厚度厚，因而在使用热压焊机的加热加压时，能够抑制在第一电极焊盘与第二电极焊盘的接合部位施加过多的压力。因而，在加热加压时在上述接合部位的导电性接合材料的飞溅或导电性接合材料的过多的湿扩散被进一步抑制。
(2)在上述(1)中，优选的是，所述基板接合构件具有：第二保护膜，形成于所述第二主面，并配置为靠近第二电极焊盘。此外，优选的是，所述第二保护膜配置为夹着间隙而与所述第二电极焊盘分离，并且比所述第二电极焊盘厚。进而，优选的是，所述第一主面夹着所述第一保护膜和所述第二保护膜而与所述第二主面对置。根据该结构，在加热加压时在上述接合部位的导电性接合材料的飞溅或导电性接合材料的过多的湿扩散被进一步抑制。
(3)在上述(1)或(2)中，优选的是，所述第一绝缘基材具有可挠性。根据该结构，即使在使用热压焊机的加热加压时基板与安装目标的基板接合构件接触的情况下，也由于第一绝缘基材变形(作用为缓冲材料)，因而基板的破损被抑制。
(4)在上述(1)至(3)的任意一者中，优选的是，所述第二绝缘基材具有可挠性。根据该结构，即使在使用热压焊机的加热加压时基板与基板接合构件接触的情况下，也由于第二绝缘基材变形(作用为缓冲材料)，因而基板或基板接合构件的破损被抑制。此外，根据该结构，由于第一绝缘基材和第二绝缘基材均具有可挠性，因而上述作用效果进一步提高。
实用新型效果
根据本实用新型，能够实现如下的基板：即使在使用热压焊机等与安装基板等接合的情况下，也能够抑制起因于导电性接合材料的飞溅或湿扩散的特性变化。
附图说明
图1(A)是第一实施方式涉及的第一基板101的外观立体图，图1 (B)是第一基板101的俯视图。
图2是第一基板101的剖视图。
图3是示出第一实施方式涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。
图4是按顺序示出第一实施方式涉及的第一基板101与第二基板201 的接合工序的剖视图。
图5是按顺序示出作为比较例的、不具备第一保护膜的第一基板100 与第二基板201的接合工序的剖视图。
图6(A)是第二实施方式涉及的第一基板102的外观立体图，图6 (B)是第一基板102的俯视图。
图7是第一基板102的剖视图。
图8是示出第三实施方式涉及的线缆401的主要部分的外观立体图。
图9是放大而示出第三实施方式涉及的第一基板103与第二基板203 的接合部分的分解立体图。
图10是示出第四实施方式涉及的线缆402的主要部分的外观立体图。
图11是放大而示出第四实施方式涉及的第一基板104与第二基板204 的接合部分的分解立体图。
图12是示出第四实施方式涉及的电子设备302的主要部分的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图举出几个具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一符号。考虑到要点的说明或理解的容易性，从方便的角度将实施方式分开示出，但能够进行在不同实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式之后，省略对与第一实施方式共通的事项的记载，仅对不同点进行说明。特别地，关于同样的结构带来的同样的作用效果，未在每个实施方式中依次言及。
《第一实施方式》
图1(A)是第一实施方式涉及的第一基板101的外观立体图，图1 (B)是第一基板101的俯视图。图2是第一基板101的剖视图。在图1 (A)和图1(B)中，为了使构造容易理解，用点状图案表示第一电极焊盘P11。
第一基板101具备第一绝缘基材10、第一电极焊盘P11、第一保护膜 1等。此外，第一基板101还具备上述以外的构件(导体或部件等)，但是省略了图示。
第一绝缘基材10是长方体状的绝缘元件，并具有互相对置的主面S1、 S2。具体地，第一绝缘基材10是以树脂材料(热塑性树脂)为主要材料的树脂平板，并且具有可挠性。第一绝缘基材10例如是以液晶聚合物(LCP) 或聚醚醚酮(PEEK)等为主要材料的平板。
在本实施方式中，第一绝缘基材10的主面S1相当于本实用新型的“第一主面”。
第一电极焊盘P11是形成在主面S1上的矩形的导体图案。第一电极焊盘P11例如是Cu箔等导体图案。
第一保护膜1是形成在主面S1的大致整个面上并且配置为靠近第一电极焊盘P11的保护膜。第一保护膜1在对应于第一电极焊盘P11的位置具有开口CP。因此，通过在主面S1上形成第一保护膜1，从而第一电极焊盘P11露出。如图1(A)、图1(B)和图2所示，第一保护膜1配置为夹着间隙而与第一电极焊盘P11分离。即，相对于第一电极焊盘P11，成为空隙保护(clearance resist)构造。
第一保护膜1例如是由环氧树脂(EP)等热固化性树脂构成的阻焊膜。第一保护膜1例如通过在主面S1涂敷热固化性树脂并使其固化而形成。此外，第一保护膜1例如可以是聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)等覆膜。这样的第一保护膜1例如可以通过在主面S1上贴附图案化的膜而形成，还可以通过在主面S1上贴附膜之后进行图案化而形成。在本实用新型中，“靠近第一电极焊盘”是指第一保护膜配置为比形成在主面S1上的任何导体都靠近第一电极焊盘。即，第一保护膜与第一电极焊盘的最短距离比主面S1上形成的所有导体与第一电极焊盘的任意最短距离都小的情况下，称为第一保护膜“靠近第一电极焊盘”。
如图1(B)所示，第一保护膜1形成为在俯视主面S1时(从Z轴方向看)，包围第一电极焊盘P11的全周。此外，如图2所示，第一保护膜1 的厚度(H1：与主面S1正交的Z轴方向的厚度)比第一电极焊盘P11的厚度(H2)厚(H1＞H2)。
接下来，参照附图对本实用新型的基板接合构造进行说明。图3是示出第一实施方式涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。
电子设备301具备第一基板101和第二基板201等。第一基板101安装于第二基板201。此外，在第二基板201安装有第一基板101以外的基板、电子部件等，但省略了图示。
第二基板201具备第二绝缘基材20、第二电极焊盘P21、P22、P23、导体41等。此外，第二基板201还具备上述以外的构件(导体或部件等)，但省略了图示。第二基板201是长方体状的印刷布线板，例如是玻璃/环氧基板。
在本实施方式中，第二基板201相当于本实用新型的“基板接合构件”。
第二绝缘基材20是长方体状的绝缘元件，并具有主面PS1。第二电极焊盘P21、P22、P23是形成在主面PS1上的矩形的导体图案。导体41 是形成在第二绝缘基材20的内部的导体图案。第二电极焊盘P21、P22、 P23和导体41例如是Cu箔等导体图案。
在本实施方式中，第二绝缘基材20的主面PS1相当于本实用新型的“第二主面”。
如图3所示，第一基板101的主面S1(第一主面)夹着第一保护膜1 而与第二基板201的主面PS1(第二主面)对置。第一基板101的第一电极焊盘P11和第二基板201的第二电极焊盘P21利用导电性接合材料5接合。导电性接合材料5例如是焊锡。
第一基板101例如通过如下所示的接合工序与第二基板201接合。图 4是按顺序示出第一实施方式涉及的第一基板101与第二基板201的接合工序的剖视图。
首先，如图4中的(1)所示，准备第一基板101和第二基板201。然后，在第二基板201的第二电极焊盘P21的表面，涂敷(或印刷)导电性膏5P。导电性膏5P例如是焊锡膏。
接下来，用热压焊机3吸附第一基板101，并配置(载置)在第二基板201上。具体地，将第一基板101配置在第二基板201上，以使得第一基板101的第一电极焊盘P11与第二基板201的第二电极焊盘P21对置。此时，第一绝缘基材10的主面S1(第一主面)夹着第一保护膜1而与第二基板201的主面PS1(第二主面)对置。
然后，通过使用热压焊机3朝着层叠方向(+Z方向)对第一基板101 进行加热加压(参照图4中的(1)中示出的空心箭头)，从而将第一基板 101接合至第二基板201。由此，如图4中的(2)所示，第一基板101的第一电极焊盘P11经由导电性接合材料5接合至第二基板201的第二电极焊盘P21。
接下来，作为比较例，对不具备第一保护膜的第一基板与第二基板的接合工序进行说明。图5是按顺序示出作为比较例的、不具备第一保护膜的第一基板100与第二基板201的接合工序的剖视图。此外，由于图5所示的接合工序与图4所示的接合工序大致相同，因而部分省略接合工序的说明。
首先，如图5中(1)所示，准备第一基板100和第二基板201。第一基板100在不具备第一保护膜这一点上，与上述的第一基板101不同。关于第一基板100的其他结构，与第一基板101相同。然后，在第二基板201 的第二电极焊盘P21的表面涂敷(或印刷)导电性膏5P。
接下来，用热压焊机3吸附第一基板100，并配置(载置)在第二基板201上。具体地，将第一基板100配置在第二基板201上，以使得第一基板100的第一电极焊盘P11与第二基板201的第二电极焊盘P21对置。此时，第一绝缘基材10的主面S1(第一主面)与第二基板201的主面PS1 (第二主面)对置。
然后，通过使用热压焊机3，朝着层叠方向(+Z方向)对第一基板 100进行加热加压(参照图5中的(1)所示的空心箭头)，从而将第一基板100接合至第二基板201。由此，如图5中的(2)所示，第一基板100 的第一电极焊盘P11经由导电性接合材料接合至第二基板201的第二电极焊盘P21。
如图5所示，在使用热压焊机3将不具备第一保护膜的第一基板100 接合至第二基板201的情况下，在加热加压时向第一电极焊盘P11与第二电极焊盘P21的接合部位施加过多的压力。在该情况下，存在在上述接合部位产生导电性接合材料的飞溅(参照图5中的(2)所示的飞溅部分SP)、导电性接合材料的过多的湿扩散(参照图5中的(2)所示的湿扩散部分WP)的担忧。因此，有时在不希望的部位产生短路(例如，在图5中的 (2)所示的第二电极焊盘P21、P23之间的短路)、或者在与其他导体之间(例如，图5中的(2)所示的飞溅部分SP与导体41之间)形成电容等。结果，电气特性因此而变化。
另一方面，在本实用新型中，在使用热压焊机3的加热加压时(第一基板101的接合时)，在第一电极焊盘P11与第二电极焊盘P21的接合部位，第一保护膜1成为堤，能够抑制导电性接合材料的飞溅或湿扩散(能够使导电性接合材料的飞溅范围在图2中的接合范围MR内)。因而，根据该结构，能够抑制起因于在加热加压时的导电性接合材料的飞溅或导电性接合材料的过多的湿扩散的特性变化。
此外，在本实用新型中，如图2所示，配置为靠近第一电极焊盘P11 的第一保护膜1的厚度(H1)比第一电极焊盘P11的厚度(H2)厚(H1 ＞H2)。根据该结构，在使用热压焊机3的加热加压时，能够抑制在第一电极焊盘P11与第二电极焊盘P21的接合部位施加过多的压力。因此，在加热加压时在上述接合部位的导电性接合材料的飞溅或导电性接合材料的过多的湿扩散被进一步抑制。
在本实施方式中，如图1(A)、图1(B)和图2等所示，第一保护膜1配置为夹着间隙而与第一电极焊盘P11分离(空隙保护构造)。根据该结构，与第一保护膜1覆盖第一电极焊盘P11的一部分的情况(第一保护膜1相对于第一电极焊盘P11是过保护(overresist)构造的情况)相比，容易控制作为导电性接合材料5的堤而起作用的第一保护膜1的厚度。即，根据该结构，容易将第一保护膜1的厚度调整为不产生导电性接合材料的飞溅或导电性接合材料的过多的湿扩散的厚度。
此外，在本实施方式中，第一保护膜1形成为在俯视主面S1时(从Z 轴方向看)包围第一电极焊盘P11的全周。根据该结构，第一电极焊盘P11 被第一保护膜1包围。因此，与第一电极焊盘P11未被第一保护膜1包围的情况相比，能够进一步抑制在加热加压时在接合部位的导电性接合材料的飞溅或导电性接合材料的过多的湿扩散。
在本实施方式中，第一绝缘基材10具有可挠性。根据该结构，即使在使用热压焊机3的加热加压时第一基板101与第二基板201接触的情况下，也由于第一绝缘基材10变形(作用为缓冲材料)，因而第一基板101 或第二基板201的破损被抑制。
此外，在本实施方式中，虽然示出了在第二电极焊盘P21的表面涂敷 (或印刷)导电性膏5P的例子，但并不限于该结构，也可以在第一电极焊盘P11的表面涂敷(或印刷)导电性膏5P。
在本实施方式中，示出了在接合工序中，在第一电极焊盘P11的表面 (或第二电极焊盘P21的表面)涂敷(或印刷)导电性膏5P的方法。但也可以在第一电极焊盘P11的表面(或第二电极焊盘P21的表面)预涂覆给定量的导电性膏。通过事先调整在第一电极焊盘P11的表面(或第二电极焊盘P21的表面)预涂覆的导电性膏5P的量，从而与在接合部位使用过量的导电性接合材料5的情况相比较，能够不易产生在加热加压时的导电性接合材料的飞溅等。
《第二实施方式》
在第二实施方式中，示出具备多个第一电极焊盘的第一基板的例子。
图6(A)是第二实施方式涉及的第一基板102的外观立体图，图6 (B)是第一基板102的俯视图。图7是第一基板102的剖视图。在图6 (A)和图6(B)中，为了使构造容易理解，用点状图案表示第一电极焊盘P11、P12。
第一基板102具备第一绝缘基材10A、多个第一电极焊盘P11、P12、第一保护膜1A、第一导体61、62和层间连接导体V1、V2等。此外，第一基板102还具备上述以外的构件(导体或部件等)，但省略了图示。第一基板102在具备多个第一电极焊盘P11、P12、第一导体61、62和层间连接导体V1、V2这一点上，与第一实施方式涉及的第一基板101不同。
以下，对与第一实施方式涉及的第一基板101不同的部分进行说明。
第一绝缘基材10A是长方体状的绝缘元件，并且具有互相对置的主面 S1、S2。具体地，是层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成的树脂平板，并且具有可挠性。多个绝缘基材层例如是以液晶聚合物(LCP) 或聚醚醚酮(PEEK)等为主要材料的片材。
在本实施方式中，第一绝缘基材10A的主面S1相当于本实用新型的“第一主面”。
第一电极焊盘P11、P12是形成在主面S1上的矩形的导体图案。第一电极焊盘P11、P12配置在主面S1的Y轴方向的中央附近，并在X轴方向上排列。
第一保护膜1A是形成在主面S1的大致整个面并且配置为靠近第一电极焊盘P11、P12的保护膜。第一保护膜1A在分别与第一电极焊盘P11、 P12对应的位置具有开口CP11、CP12。因此，通过在主面S1上形成第一保护膜1A，从而第一电极焊盘P11、P12露出。如图6(A)、图6(B) 和图7所示，第一保护膜1A配置为夹着间隙而与第一电极焊盘P11、P12 分离。即，相对于第一电极焊盘P11、P12，成为空隙保护构造。
此外，如图6(B)所示，第一保护膜1A形成为在俯视主面S1时(从 Z轴方向看)，分别包围第一电极焊盘P11、P12的全周。此外，第一保护膜1A的一部分位于第一电极焊盘P11、P12之间。
第一导体61、62是形成在第一绝缘基材10A的内部的导体图案。层间连接导体V1、V2是形成在第一绝缘基材10A的内部的导体。第一导体61经由层间连接导体V1连接至第一电极焊盘P11。第一导体62经由层间连接导体V2连接至第一电极焊盘P12。第一导体61、62例如是Cu箔等导体图案。
根据本实施方式涉及的第一基板102，除在第一实施方式中描述的效果以外，还实现如下效果。
(a)在本实施方式中，作为导电性接合材料的堤而起作用的第一保护膜1A的至少一部分配置在多个第一电极焊盘P11、P12之间。根据该结构，即使在加热加压时在第一电极焊盘P11、P12的接合部位产生导电性接合材料的飞溅等的情况下，多个第一电极焊盘P11、P12之间的短路也被抑制。
(b)此外，在本实施方式中，第一电极焊盘P11连接至形成在第一绝缘基材10A的内部的层间连接导体V1、第一导体61。此外，第一电极焊盘P12连接至形成在第一绝缘基材10A的内部的层间连接导体V2、第一导体62。因此，与第一电极焊盘未连接至第一导体、层间连接导体的情况相比较，能够使第一电极焊盘P11、P12不易从第一绝缘基材10的表面剥离。
此外，在本实施方式中示出了第一电极焊盘P11、P12经由层间连接导体V1、V2连接至形成在第一绝缘基材10A的内部的第一导体61、62 的例子。但并不限定于该例子。即使在第一电极焊盘经由层间连接导体与形成在第一绝缘基材10A的主面S2的导体连接的情况下，也实现与上述 (B)同样的效果。
《第三实施方式》
在第三实施方式中，示出第二基板具有可挠性的例子。
图8是示出第三实施方式涉及的线缆401的主要部分的外观立体图。本实施方式涉及的线缆401是具有可挠性的线状(长条状)的线缆，经由导电性接合材料将第一基板103和第二基板203接合而成。
在本实施方式中，第二基板203相当于本实用新型的“基板接合构件”。
图9是放大而示出第三实施方式涉及的第一基板103与第二基板203 的接合部分的分解立体图。此外，在图8中，为了使构造容易理解，用点状图案表示第一电极焊盘P11和第二电极焊盘P21。
第一基板103具备第一绝缘基材10B、第一电极焊盘P11、第一保护膜1B、多个增强用电极焊盘EP11、EP12和连接器51等。此外，虽然第一基板103除上述以外还具备信号导体和接地导体等，但省略了图示。第一基板103的第一绝缘基材10B的形状与第一实施方式涉及的第一基板 101不同。此外，第一基板103在具备多个增强用电极焊盘EP11、EP12 和连接器51这一点上，与第一基板101不同。
以下，对与第一实施方式涉及的第一基板101不同的部分进行说明。
第一绝缘基材10B是长度方向与X轴方向一致的长条状(直线状) 的绝缘元件，具有互相对置的主面S1F、S1R和主面S2。第一绝缘基材 10B是层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成的树脂平板，并具有可挠性。
在本实施方式中，第一绝缘基材10B的主面S1F相当于本实用新型的“第一主面”。
在本实施方式中，X轴方向相当于本实用新型的“第一方向”。
如图8所示，第一绝缘基材10B具有刚性部RP1和柔性部FP1。刚性部RP1的绝缘基材层的层叠数比柔性部FP1的绝缘基材层的层叠数多。因此，刚性部RP1比柔性部FP1硬，难以弯曲。此外，柔性部FP1比刚性部RP1易于弯曲，具有可挠性。
第一电极焊盘P11是形成在主面S1上的矩形的导体图案。第一电极焊盘P11电连接至第一基板103所具备的信号导体(图示省略)。多个增强用电极焊盘EP11、EP12是形成在主面S1F上，并沿Y轴方向延伸的线状的导体图案。多个增强用电极焊盘EP11、EP12电连接至第一基板103 所具备的接地导体(图示省略)。
第一电极焊盘P11和多个增强用电极焊盘EP11、EP12配置在第一绝缘基材10B的第一端(图8中的第一绝缘基材10B的左侧端)附近。如图 9所示，多个增强用电极焊盘EP11、EP12配置为在俯视主面S1F时(从 Z轴方向看)，在X轴方向上夹着第一电极焊盘P11。
第一保护膜1B是形成在主面S1F的大致整个面上，并配置为靠近第一电极焊盘P11的保护膜。第一保护膜1B在对应于第一电极焊盘P11的位置具有开口。通过在主面S1F上形成第一保护膜1B，从而第一电极焊盘P11和多个增强用电极焊盘EP11、EP12露出。如图9所示，第一保护膜1B配置为夹着间隙而与第一电极焊盘P11分离。即，相对于第一电极焊盘P11，成为空隙保护构造。
此外，虽然省略了图示，但多个增强用电极焊盘EP11、EP12是形成在主面S1F上的导体图案(相当于本实用新型的“第二导体”)中的未被第一保护膜1B覆盖的部分。具体地，第一保护膜1B在对应于多个增强用电极焊盘EP11、EP12的位置分别具有开口。这些开口比上述导体图案面积小。因此，通过在主面S1F上形成第一保护膜1B，从而上述导体图案的一部分(增强用电极焊盘EP11、EP12)露出。这样，第一保护膜1B覆盖形成在主面S1F上的导体图案的一部分。即，相对于增强用电极焊盘 EP11、EP12，成为过保护构造。
连接器51安装在第一绝缘基材10B的主面S2上，并配置在第一绝缘基材10B的第二端(图8中的第一绝缘基材10B的右侧端)附近。连接器 51与第一基板103的信号导体和接地导体等导通(图示省略)。
接下来，对第二基板进行说明。第二基板203具备第二绝缘基材20B、第二电极焊盘P21、增强用电极焊盘EP21、EP22、第二保护膜2B和连接器52等。此外，第二基板203除上述以外还具备信号导体和接地导体等，但省略了图示。第二基板203的第二绝缘基材20B的形状与第一实施方式涉及的第二基板201不同。此外，第二基板203在具备第二保护膜2B、多个增强用电极焊盘EP21、EP22和连接器52这一点上，与第二基板201 不同。
以下，对与第一实施方式涉及的第二基板201不同的部分进行说明。
第二绝缘基材20B是长度方向与X轴方向一致的长条状(直线状) 的绝缘元件，并具有互相对置的主面PS1F、PS1R和主面PS2。第二绝缘基材20B是层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成的树脂平板，并具有可挠性。
在本实施方式中，第二绝缘基材20B的主面PS1F相当于本实用新型的“第二主面”。
如图8所示，第二绝缘基材20B具有刚性部RP2和柔性部FP2。刚性部RP2的绝缘基材层的层叠数比柔性部FP2的绝缘基材层的层叠数多。因此，刚性部RP2比柔性部FP2硬，难以弯曲。此外，柔性部FP2比刚性部RP2容易弯曲，具有可挠性。
第二电极焊盘P21是形成在主面PS1F上的矩形的导体图案。第二电极焊盘P21电连接至第二基板203所具备的信号导体(图示省略)。多个增强用电极焊盘EP21、EP22是形成在主面PS1F上，并沿Y轴方向延伸的线状的导体图案。多个增强用电极焊盘EP21、EP22电连接至第二基板 203所具备的接地导体(图示省略)。
第二电极焊盘P21和多个增强用电极焊盘EP21、EP22配置在第二绝缘基材20B的第一端(图8中的第二绝缘基材20B的右侧端)附近。如图 9所示，多个增强用电极焊盘EP21、EP22配置为在俯视主面PS1F时(从 Z轴方向看)，在X轴方向上夹着第二电极焊盘P21。
第二保护膜2B是形成在主面PS1F的大致整个面上，并配置为靠近第二电极焊盘P21的保护膜。第二保护膜2B在对应于第二电极焊盘P21 的位置具有开口。通过在主面PS1F上形成第二保护膜2B，从而第二电极焊盘P21露出。如图9所示，第二保护膜2B配置为夹着间隙而与第二电极焊盘P21分离(空隙保护构造)。此外，如图9所示，第二保护膜2B形成为在俯视主面PS1F时(从Z轴方向看)，包围第二电极焊盘P21的全周。第二保护膜2B例如是由环氧树脂(EP)等热固化性树脂构成的阻焊膜、或聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等覆膜。
此外，虽然省略了图示，但多个增强用电极焊盘EP21、EP22是形成在主面PS1F上的导体图案中未被第二保护膜2B覆盖的部分。具体地，第二保护膜2B在对应于多个增强用电极焊盘EP21、EP22的位置分别具有开口。这些开口比上述导体图案面积小。因此，通过在主面PS1F上形成第二保护膜2B，从而上述导体图案的一部分(增强用电极焊盘EP21、EP22) 露出。这样，第二保护膜2B覆盖形成在主面PS1F上的导体图案的一部分 (过保护构造)。
此外，虽然省略了图示，但第二保护膜2B的厚度比第二电极焊盘P21 的厚度厚。
连接器52安装在第二绝缘基材20B的主面PS1R上，配置在第二绝缘基材20B的第二端(图8中的第二绝缘基材20B的左侧端)附近。连接器52与第二基板203的信号导体和接地导体等导通(图示省略)。
如图9所示，第一基板103的主面S1F(第一主面)夹着第一保护膜 1B和第二保护膜2B而与第二基板203的主面PS1F(第二主面)对置。第一基板103的第一电极焊盘P11和第二基板203的第二电极焊盘P21经由导电性接合材料接合。此外，第一基板103的增强用电极焊盘EP11和第二基板203的增强用电极焊盘EP21经由导电性接合材料接合。进而，第一基板103的增强用电极焊盘EP12和第二基板203的增强用电极焊盘 EP22经由导电性接合材料接合(图示省略)。这样，通过将第一基板103 与第二基板203接合，从而形成一个线缆401。
根据本实施方式，除在第一实施方式中描述的效果以外，还实现如下效果。
(c)本实施方式涉及的第二基板203具备第二保护膜2B，第二保护膜2B形成在主面PS1F上，并配置为夹着间隙而靠近第二电极焊盘P21。此外，上述第二保护膜2B的厚度比第二电极焊盘P21厚。根据该结构，由于接合至第一电极焊盘P11的第二电极焊盘P21是空隙保护构造，因而进一步抑制在接合部位的加热加压时的导电性接合材料的飞溅或导电性接合材料的过多的湿扩散。由此，进一步抑制起因于导电性接合材料的飞溅等的特性变化。
(d)在本实施方式中，绝缘基材(第一绝缘基材10B或第二绝缘基材20B)具有可挠性且为长条状。在基板(例如，第一基板)是具有可挠性的长条状的情况下，若使用回流焊法将上述基板安装在安装基板(例如，第二基板)上，则在载置于安装基板时等，基板容易变形而安装位置容易偏离。因而，适宜使用热压焊机来将基板安装到安装基板上。因此，通过设置本实用新型的保护膜而获得的作用效果(在使用热压焊机的加热加压时，抑制导电性接合材料的飞溅或导电性接合材料的湿扩散的作用效果) 在绝缘基材是具有可挠性的长条状的情况下特别有效。
(e)此外，在本实施方式中，第二绝缘基材20B具有可挠性。根据该结构，即使在使用热压焊机的加热加压时第一基板103与第二基板203 接触情况下，也由于第二绝缘基材20B变形(作用为缓冲材料)，因此第一基板103或第二基板203的破损被抑制。此外，在本实施方式中，由于第一绝缘基材10B和第二绝缘基材20B均具有可挠性，因而上述作用效果进一步提高。
(f)关于线缆等的基板，以母基板状态制造后分离成多个单片的工法较为普遍。然而，在从母基板分离出长的(或大的)形状的基板的情况下，能获得的基板的个数少。另一方面，在本实施方式中，通过将第一基板103和第二基板203接合，从而形成一个线缆401(复合基板)。即，通过将从母基板分离出的小的单片(第一基板和第二基板)接合，从而形成一个大的基板，因而能够使从母基板获得的基板的个数(获取个数)增多。
(g)此外，本实施方式涉及的线缆401是具有可挠性的长条状的线缆。这样的长条状的线缆经常弯曲而使用，存在因弯曲应力而导致第一基板103与第二基板203的接合部分剥离的担忧。在本实施方式中，在上述接合部分设置有多个增强用电极焊盘，因而上述接合部分的接合强度提高，能抑制剥离。此外，在本实施方式中，由于是由2个增强用电极焊盘夹着电极焊盘的构造，因而能够抑制弯曲应力导致的电极焊盘的接合部位的破损。
此外，由于空隙保护构造的电极焊盘相对于绝缘基材的接合强度弱，因而容易从绝缘基材的表面剥离。另一方面，由于过保护构造的增强用电极焊盘与空隙保护构造的电极焊盘相比，相对于绝缘基材的接合强度高，因而难以从绝缘基材的表面剥离。特别地，在本实施方式中，由于是由过保护构造的多个增强用电极焊盘夹着空隙保护构造的电极焊盘的构造，因此能够有效地抑制接合部位的剥离。
(h)此外，在本实施方式中，空隙保护构造(保护膜配置为夹着间隙而与电极焊盘分离的构造)的第一电极焊盘P11配置在多个增强用电极焊盘EP11、EP12之间。换言之，在本实施方式中，靠近许多焊盘(增强用电极焊盘EP11、EP12等)的第一电极焊盘P11是空隙保护构造。根据该结构，在第一电极焊盘P11的接合部位，加热加压时的导电性接合材料的飞溅等被抑制，因而许多焊盘间的短路等被抑制。因此，即使在第一电极焊盘P11靠近许多焊盘的情况下，也能够抑制起因于加热加压时的导电性接合材料的飞溅等的特性变化。此外，上述作用效果关于第二电极焊盘 P21与多个增强用电极焊盘EP21、EP22的关系也是同样的。
(i)在本实施方式中，绝缘基材(第一绝缘基材10B和第二绝缘基材20B)的长度方向与第一方向(X轴方向)一致。在绝缘基材的长度方向与第一方向一致的情况下，在绝缘基材形变或弯曲时，包括向第一方向的应力的弯曲应力容易施加在第一基板103与第二基板203的接合部分 (参照第四实施方式)。因此，通过由多个增强用电极焊盘在第一方向上夹着电极焊盘，能够更有效地抑制电极焊盘的接合部位的破损。
《第四实施方式》
在第四实施方式中，示出第一基板和第二基板的形状与第三实施方式不同的例子。
图10是示出第四实施方式涉及的线缆402的主要部分的外观立体图。本实施方式涉及的线缆402是具有可挠性的曲柄状(长条状)的线缆，经由导电性接合材料将第一基板104和第二基板204接合而成。
在本实施方式中，第二基板204相当于本实用新型的“基板接合构件”。
图11是放大而示出第四实施方式涉及的第一基板104与第二基板204 的接合部分的分解立体图。此外，在图11中，为了使构造容易理解，用点状图案表示第一电极焊盘P11和第二电极焊盘P21。
第一基板104的第一绝缘基材10C的形状与第三实施方式涉及的第一基板103不同。此外，第一基板104在还具备增强用电极焊盘EP13、EP14 这一点上，与第一基板103不同。关于第一基板104的其他结构，与第一基板103实质上相同。
以下，对与第三实施方式涉及的第一基板103不同的部分进行说明。
第一绝缘基材10C是长度方向与X轴方向一致的L字形的绝缘平板，并具有互相对置的主面S1F、S1R和主面S2。
在本实施方式中，第一绝缘基材10C的主面S1F相当于本实用新型的“第一主面”。此外，X轴方向相当于本实用新型的“第一方向”，Y轴方向相当于本实用新型的“第二方向”。
多个增强用电极焊盘EP11、EP12是形成在主面S1F上，并在X轴方向上延伸的线状的导体图案。多个增强用电极焊盘EP13、EP14是形成在主面S1F上，并在Y轴方向上延伸的线状的导体图案。多个增强用电极焊盘EP11、EP12、EP13、EP14电连接至第一基板104所具备的接地导体(图示省略)。
第一电极焊盘P11和多个增强用电极焊盘EP11、EP12配置在第一绝缘基材10C的第一端(图10中的第一绝缘基材10C的左下侧端)附近。如图11所示，多个增强用电极焊盘EP11、EP12配置为在俯视主面S1F 时(从Z轴方向看)，在Y轴方向上夹着第一电极焊盘P11。多个增强用电极焊盘EP13、EP14配置为在俯视主面S1F时(从Z轴方向看)，在X 轴方向上夹着第一电极焊盘P11。
第一保护膜1C是形成在主面S1F的大致整个面上，并配置为靠近第一电极焊盘P11的保护膜。第一保护膜1C配置为夹着间隙而与第一电极焊盘P11分离(空隙保护构造)。
此外，虽然省略了图示，但多个增强用电极焊盘EP11、EP12、EP13、 EP14是形成在主面S1F上的导体图案(相当于本实用新型的“第二导体”) 中未被第一保护膜1C覆盖的部分。具体地，第一保护膜1C在对应于多个增强用电极焊盘EP11、EP12、EP13、EP14的位置分别具有开口。这些开口比上述第二导体面积小。因此，通过在主面S1F上形成第一保护膜1C，从而上述第二导体的一部分(增强用电极焊盘EP11、EP12、EP13、EP14) 露出。这样，第一保护膜1C覆盖形成在主面S1F上的第二导体的一部分 (过保护构造)。
接下来，对第二基板进行说明。第二基板204的第二绝缘基材20C的形状与第三实施方式涉及的第二基板203不同。此外，第二基板204在还具备增强用电极焊盘EP23、EP24这一点上，与第二基板203不同。关于第二基板204的其他结构，与第二基板203实质上是相同的。
以下，对与第三实施方式涉及的第二基板203不同的部分进行说明。
第二绝缘基材20C是长度方向与X轴方向一致的L字形的绝缘平板，并具有相互对置的主面PS1F、PS1R和主面PS2。
在本实施方式中，第二绝缘基材20C的主面PS1F相当于本实用新型的“第二主面”。
多个增强用电极焊盘EP21、EP22是形成在主面PS1F上，并在X轴方向上延伸的线状的导体图案。多个增强用电极焊盘EP23、EP24是形成在主面PS1F上，并在Y轴方向上延伸的线状的导体图案。多个增强用电极焊盘EP21、EP22、EP23、EP24电连接至第二基板204所具备的接地导体(图示省略)。
第二电极焊盘P21和多个增强用电极焊盘EP21、EP22配置在第二绝缘基材20C的第一端(图10中的第二绝缘基材20C的右上侧端)附近。如图11所示，多个增强用电极焊盘EP21、EP22配置为在俯视主面PS1F 时(从Z轴方向看)，在Y轴方向上夹着第二电极焊盘P21。多个增强用电极焊盘EP23、EP24配置为在俯视主面PS1F时(从Z轴方向看)，在X 轴方向上夹着第二电极焊盘P21。
第二保护膜2C是形成在主面PS1F的大致整个面上，并且配置为靠近第二电极焊盘P21的保护膜。第二保护膜2C配置为夹着间隙而与第二电极焊盘P21分离(空隙保护构造)。
此外，虽然省略了图示，但多个增强用电极焊盘EP21、EP22、EP23、 EP24是形成在主面PS1F上的导体图案中未被第二保护膜2C覆盖的部分。具体地，第二保护膜2C在对应于多个增强用电极焊盘EP21、EP22、EP23、 EP24的位置分别具有开口。这些开口比上述导体图案面积小。因此，通过在主面PS1F上形成第二保护膜2C，从而上述导体图案的一部分(增强用电极焊盘EP21、EP22、EP23、EP24)露出。这样，第二保护膜2C覆盖形成在主面PS1F上的导体图案的一部分(过保护构造)。
如图11所示，第一基板104的主面S1F(第一主面)夹着第一保护膜1C和第二保护膜2C而与第二基板204的主面PS1F(第二主面)对置。第一基板104的第一电极焊盘P11与第二基板204的第二电极焊盘P21经由导电性接合材料接合。此外，增强用电极焊盘EP11与增强用电极焊盘 EP21经由导电性接合材料接合。此外，增强用电极焊盘EP12与增强用电极焊盘EP22经由导电性接合材料接合。此外，增强用电极焊盘EP13与增强用电极焊盘EP23经由导电性接合材料接合。此外，增强用电极焊盘EP14 与增强用电极焊盘EP24经由导电性接合材料接合(图示省略)。由此，通过接合第一基板104与第二基板204，从而形成一个线缆402。
本实施方式涉及的线缆402例如可以如以下那样使用。图12是示出第四实施方式涉及的电子设备302的主要部分的立体图。
电子设备302具备线缆402、安装基板501、502等。在安装基板501、 502安装有许多电子部件等，但省略了图示。安装基板501、502例如是印刷布线板。
如图12所示，线缆402具有弯曲部CR1、CR2。具体地，线缆402 在柔性部(图10中所示的第一基板104的柔性部FP1和第二基板204的柔性部FP2)弯曲的状态下连接在安装基板501、502之间。线缆402的连接器(51)连接至安装于安装基板501的插座(图示省略)。此外，线缆402的连接器52连接至安装于安装基板502的插座72。
根据本实施方式，除在第三实施方式中描述的效果以外，还实现如下效果。
(j)在本实施方式中，多个增强用电极焊盘EP13、EP14配置为在俯视主面S1F时(从Z轴方向看)，在第一方向(X轴方向)上夹着第一电极焊盘P11。此外，多个增强用电极焊盘EP11、EP12配置为在俯视主面 S1F时(从Z轴方向看)，在第二方向(Y轴方向)上夹着第一电极焊盘 P11。根据该结构，由于是由4个增强用电极焊盘夹着电极焊盘的构造，因此在绝缘基材弯曲的情况下等因弯曲应力导致的电极焊盘的接合部位的破损进一步被抑制。
《其他实施方式》
在以上所示的各实施方式中，示出了第一绝缘基材和第二绝缘基材是长方体状或L字形的平板的例子，但第一绝缘基材和第二绝缘基材的形状在实现本实用新型的作用效果的范围内，能够适当变更。第一绝缘基材和第二绝缘基材的形状例如也可以是平面形状为多边形、圆形、椭圆形、T 字形、Y字形、曲柄形等。
在以上所示的各实施方式中，示出了第一绝缘基材是以热塑性树脂为主要材料的树脂平板、或层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成的层叠体的例子，但并不限定于该结构。第一绝缘基材例如可以是环氧树脂等热固化性树脂的平板，还可以是低温共烧陶瓷(LTCC)的电介质陶瓷。此外，第一绝缘基材可以是多个树脂的复合层叠体，例如可以是层叠玻璃/环氧基板等热固化性树脂和热塑性树脂而形成的结构。此外，作为层叠体的第一绝缘基材不限于通过对所层叠的多个绝缘基材层加热施压而将表面彼此融接，也可以是在各绝缘基材层之间具有粘合材料层的结构。此外，关于第二绝缘基材，也与上述的第一绝缘基材同样，并不限定于在各实施方式中示出的结构。
此外，在以上所示的各实施方式中，示出了第一电极焊盘P11、P12 和第二电极焊盘P21是矩形的导体图案的例子，但并不限于该结构。第一电极焊盘和第二电极焊盘的形状、个数等在实现本实用新型的作用效果的范围内可以适当变更。第一电极焊盘和第二电极焊盘的形状例如也可以是线状、多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、环状、L字形、T字形、Y字形、曲柄形等。
在以上所示的各实施方式中，示出了具有2个或4个线状的增强用电极焊盘的基板(第一基板和第二基板)的例子，但增强用电极焊盘的形状、个数等在实现本实用新型的作用效果的范围内可以适当变更。增强用电极焊盘的形状例如也可以是线状、多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、环状、 L字形、T字形、Y字形、曲柄形等。
此外，在第一基板(基板)或第二基板(基板接合构件)例如可以形成有信号导体和接地导体以外的导体图案。此外，在第一基板或第二基板，可以用导体图案形成有电感器、电容器、各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器)等频率滤波器。进一步地，在第一基板或第二基板可以形成有各种传输线路(例如，带状线、微带线、共面线等)。
此外，在第一基板(基板)或第二基板(基板接合构件)可以安装(或埋设)有芯片部件等各种部件。
最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员来说，能够适当变形和变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书来示出。进而，本实用新型的范围包括从与权利要求书内均等的范围内的实施方式的变更。
附图标记说明
CP、CP11、CP12：第一保护膜的开口
EP11、EP12、EP13、EP14、EP21、EP22、EP23、EP24：增强用电极焊盘
FP1：第一基板的柔性部
FP2：第二基板的柔性部
RP1：第一基板的刚性部
RP2：第二基板的刚性部
MR：接合范围
CR1、CR2：弯曲部
P11、P12：第一电极焊盘
P21、P22、P23：第二电极焊盘
S1：第一绝缘基材的主面(第一主面)
S1F：第一绝缘基材的主面(第一主面)(柔性部)
S1R：第一绝缘基材的主面(刚性部)
S2：第一绝缘基材的主面
PS1：第二绝缘基材的主面(第二主面)
PS1F：第二绝缘基材的主面(第二主面)(柔性部)
PS1R：第二绝缘基材的主面(刚性部)
PS2：第二绝缘基材的主面
SP：导电性接合材料的飞溅部
WP：导电性接合材料的湿扩散部
V1、V2：层间连接导体
1、1A、1B、1C：第一保护膜
2B、2C：第二保护膜
3：热压焊机
5：导电性接合材料
5P：导电性膏
10、10A、10B、10C：第一绝缘基材
20、20B、20C：第二绝缘基材
41：导体
51、52：连接器
61、62：第一导体
72：插座
100、101、102、103、104：第一基板(基板)
201、203、204：第二基板(基板接合构件)
301、302：电子设备
401、402：线缆。

Claims (7)

1.一种基板接合构造，具备基板和基板接合构件，所述基板接合构造的特征在于，
所述基板具有：
第一绝缘基材，具有第一主面；
第一电极焊盘，形成于所述第一主面；
第一保护膜，形成于所述第一主面，并配置为靠近所述第一电极焊盘；和
多个增强用电极焊盘，形成于所述第一主面，
所述第一保护膜配置为夹着间隙而与所述第一电极焊盘分离，并且比所述第一电极焊盘厚，
所述基板接合构件具有：
第二绝缘基材，具有第二主面；
第二电极焊盘，形成于所述第二主面；和
多个增强用电极焊盘，形成于所述第二主面，
所述第一主面夹着所述第一保护膜而与所述第二主面对置，
所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘经由导电性接合材料接合，
所述第一电极焊盘被配置为：在俯视所述第一主面时，在X轴方向上被形成于所述第一主面的多个增强用电极焊盘夹着，并在俯视所述第一主面时，在Y轴方向上被形成于所述第一主面的多个增强用电极焊盘夹着，
所述第二电极焊盘被配置为：在俯视所述第二主面时，在X轴方向上被形成于所述第二主面的多个增强用电极焊盘夹着，并在俯视所述第二主面时，在Y轴方向上被形成于所述第二主面的多个增强用电极焊盘夹着。
2.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第一电极焊盘与所述基板所具备的信号导体电连接，
所述第二电极焊盘与所述基板所具备的接地导体电连接。
3.根据权利要求1或2所述的基板接合构造，其特征在于，
所述基板具有弯曲部。
4.根据权利要求1或2所述的基板接合构造，其特征在于，
所述基板接合构件具有弯曲部。
5.根据权利要求1或2所述的基板接合构造，其特征在于，
所述基板接合构件具有：第二保护膜，形成于所述第二主面，并配置为靠近第二电极焊盘，
所述第二保护膜配置为夹着间隙而与所述第二电极焊盘分离，并比所述第二电极焊盘厚，
所述第一主面夹着所述第一保护膜和所述第二保护膜而与所述第二主面对置。
6.根据权利要求1或2所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第一绝缘基材具有可挠性。
7.根据权利要求1或2所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第二绝缘基材具有可挠性。
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