JPH0779185B2 - フレキシブル基板の端子接続構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、少なくとも一方をフレキシブル基板で構成し
た２枚の基板上のパターン間を接続するフレキシブル基
板の端子接続構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、可撓性のシート上に回路パターンを形成したフレ
キシブル基板が実用化されている。

ところで、この種のフレキシブル基板上に形成した回路
パターンと、他のフレキシブル基板や硬質基板上に形成
した回路パターン間を接続する場合には、従来は両基板
の回路パターンの一部として形成された端子パターン同
士を機械的に圧接することによって行なっていた。

第10図はこの種の従来のフレキシブル基板の端子接続構
造を示す要部側断面図である。

同図に示すようにこの従来例にあっては、上側ケース80
1と下側ケース803の間に、第１のフレキシブル基板809
と第２のフレキシブル基板805をスペーサ813を介在させ
て重ね合わせている。そして第１のフレキシブル基板80
9に設けた端子パターン811と第２のフレキシブル基板80
5に設けた端子パターン807とをスペーサ813に設けた穴8
15を介して対向せしめた後、端子パターン811を上側ケ
ース801に取り付けたゴム製の押圧部材817によって端子
パターン807に押し付け、これによって両端子パターン8
07,811間を接続していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながらこのような従来のフレキシブル基板の端子
接続構造にあっては、両端子パターン807,811間が機械
的な接続であるため、その接続が確実でないばかりか、
その接続部分の抵抗値が大きくなり、またその接続作業
に手間がかかるという問題点があった。

またこのような従来のフレキシブル基板の端子接続構造
にあっては、スペーサ813や押圧部材817が必要であり、
その部品点数が増加するという問題点もあった。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、端子パ
ターン間の接続が確実で、その接続作業も容易で、部品
点数も削減できる、構造の簡単なフレキシブル基板の端
子接続構造を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明は、可撓性シートから
なりその表面に端子パターンを有する回路パターンを形
成した第１基板と、可撓性シート或いは硬質板からなり
その表面に端子パターンを有する回路パターンを形成し
た第２基板とを具備し、該両基板の端子パターンの周囲
に熱可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層を形成し、両基
板はその端子パターンが対向するように重ね合わされて
両基板のスペーサ層の接触面を熱溶着するとともに、両
基板の対向する端子パターン間を導電性接着剤によって
接続する構造のフレキシブル基板の端子接続構造におい
て、前記両基板の端子パターンの外周から所定距離離れ
た部分を囲む部分をスペーサ層を形成しない露出部と
し、且つ前記導電性接着剤を該露出部内において前記ス
ペーサ層に触れないように塗布して構成した。

また本発明は、可撓性シートからなりその表面に端子パ
ターンを有する回路パターンを形成した第１基板と、金
属板からなりその上面に熱可塑性の樹脂を塗布して絶縁
層を形成しその表面に端子パターンを有する回路パター
ンを形成した第２基板とを具備し、第１基板の端子パタ
ーンの周囲に熱可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層を形
成し、両基板はその端子パターンが対向するように重ね
合わされて第１基板のスペーサ層と第２基板の絶縁層の
接触面を熱溶着するとともに、両基板の対向する端子パ
ターン間を導電性接着剤によって接続する構造のフレキ
シブル基板の端子接続構造であって、前記第１基板の端
子パターンの外周から所定距離離れた部分を囲む部分を
スペーサ層を形成しない露出部とし、且つ前記導電性接
着剤を該露出部内において前記スペーサ層に触れないよ
うに塗布して構成した。

また本発明は、可撓性シートからなりその表面に端子パ
ターンを有する回路パターンを形成した第１基板と、可
撓性シート或いは硬質板からなりその表面に端子パター
ンを有する回路パターンを形成した第２基板とを具備
し、該両基板の端子パターンの周囲に熱可塑性の樹脂を
塗布してスペーサ層を形成し、両基板はその端子パター
ンが対向するように重ね合わされて両基板のスペーサ層
の接触面を熱溶着するとともに、両基板の対向する端子
パターン間は導電性接着剤によって接続されるフレキシ
ブル基板の端子接続構造において、前記両基板の端子パ
ターンの外周から所定距離離れた部分を囲む部分をスペ
ーサ層を形成しない露出部とし、前記第１基板の端子パ
ターンを形成した部分の周囲にはこれを囲むように切れ
込みを形成し、且つ前記導電性接着剤を該露出部内にお
いて前記スペーサ層に触れないように塗布して構成し
た。

〔作用〕

両基板の端子パターンの外周から所定距離離れた部分を
囲む部分をスペーサ層を形成しない露出部としたので、
第１基板の端子パターンを設けた部分を第２基板側に突
出するように変形させて両基板の端子パターン間を接近
させた状態で導電性接着剤によって接続するような場合
でも、該第１基板の変形できる部分（スペーサ層のない
露出部の部分）の面積が大きく取れ、その変形が容易と
なる。そしてその変形によって両基板の端子パターン間
が接近すれば、該両端子パターンの接続部の抵抗値を小
さくできる。

また露出部を設けるとともに、導電性接着剤を該露出部
内において前記スペーサ層に触れないように塗布したの
で、スペーサ層と導電性接着剤が重なったり混ざったり
することが無いので、スペーサ層による両基板間の固定
と、導電性接着剤による両端子パターン間の接続が各々
確実に行える。

第１基板の端子パターンを形成した部分の周囲にこれを
囲むように切り込みを形成した場合は、両基板の端子パ
ターン間を導電性接着剤によって接続する際に、第１基
板の切れ込みに囲まれた部分を第２基板側に突出するよ
うに変形させたとしても、第１基板の端子パターンに接
続される回路パターンが伸びることはなく、切断の恐れ
はなくなる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図は本発明にかかるフレキシブル基板の端子接続構
造の基本構造を示す図であり、同図（ａ）は側断面図、
同図（ｂ）は同図（ａ）に示す端子パターン5,6部分
を、90°回転した方向から切断した状態を示す側断面図
である。

同図に示すように、このフレキシブル基板の端子接続構
造は、可撓性シートからなる第１基板１と、可撓性シー
トからなる第２基板２とを具備し、該両基板1,2にそれ
ぞれ設けた回路パターン5a,6aの一部をなす端子パター
ン5,6の周囲に形成したスペーサ層3,4間を熱溶着し、さ
らに前記両基板の端子パターン間を導電性接着剤７で接
続して構成されている。

以下各構成部品とこの端子接続構造の作成方法とを説明
する。

第２図は第１図に示す端子接続構造に用いた２枚の基板
1,2を示す斜視図であり、第３図はこの２枚の基板1,2の
端子パターン間を接続して第１図に示す端子接続構造を
作成する方法を示す側断面図である。

第２図及び第３図（ａ）に示すように、第１基板１と第
２基板２は、可撓性を有するポリエステルフイルム（こ
の実施例においては厚み約100μｍのものを用いた）か
らなるフレキシブル基板で構成されている。

そして第１基板１及び第２基板２上には第２図に示すよ
うに、回路パターン5a,6aが印刷され（この実施例にお
いては銀カーボンを用いた）、その端部には小円形状の
端子パターン5,6が形成されている。

次にこの端子パターン５と端子パターン６部分の上のみ
にホットメルトタイプの導電性接着剤7,7を例えばスク
リーン印刷によって塗布する（第３図（ａ）参照）。

次に第２図及び第３図（ａ）に示すように、第１基板１
と第２基板２の上に塩化ビニール系の塗料（この実施例
においては、藤倉化成製「スペーサレジストXB−803」
を用いた）を印刷してスペーサ層3,4を形成する。但
し、第１基板１と第２基板２の端子パターン5,6を形成
した部分及びその周囲には塗料を塗布せず、該部分は円
形の露出部31,41とした。即ち端子パターン5,6の外周か
ら所定距離離れた部分を囲む部分にスペーサ層3,4を形
成した。またこの実施例におけるスペーサ層3,4の厚み
はそれぞれ約50μｍとした。

次に第２図に示すように、第１基板１と第２基板２を両
者の端子パターン5,6が対向するように重ね合わせて固
定するのであるが、その固定方法を第３図を用いて説明
する。

即ちまず第３図（ａ）に示すように、第２基板２を支持
台Ａ上に載置し、次にこの第２基板２の上に第１基板１
を重ね合わせる。このとき第１基板１上の端子パターン
５と第２基板２上の端子パターン６が対向する。

次にこの第１基板１の上から熱したホットプレスＢを押
し付けて、同図（ｂ）に示すように、第１基板１に印刷
したスペーサ層３と第２基板２に印刷したスペーサ層４
を熱しながら圧接する。なおこの実施例においては、こ
のホットプレスＢを160℃に熱した状態で、10kg/cm²の
圧力で４秒間押圧した（なおこの実施例においては、ホ
ットプレスＢに加える押圧圧力と熱は、10〜20kg/cm²,1
40〜180℃の範囲が特に好適である）。

ここでスペーサ層3,4を構成する塩化ビニール系の塗料
は熱可塑性を有するので、これらを熱圧着すれば、両ス
ペーサ層3,4の接触面は熱溶着されて強固に固定される
のである。なおこの実施例における第１基板１と第２基
板２の接着強度（両者を剥がすに必要な力）は、約1.6k
g/cmであった。

次に同図（ｃ）に示すように、ホットプレスＢを取り除
いた後に、前記端子パターン５を形成した部分の第１基
板１の上から小さな径の熱したホットプレスＣを押圧し
てこの部分を加熱する。これによって、第１基板１の端
子パターン５を設けた部分が第２基板２側に突出するよ
うに塑性変形して両端子パターン5,6が接近するととも
に、前記端子パターン5,6上にそれぞれ印刷した導電性
接着剤7,7が溶融し、両者が一体となって接着される。

これによって第１図に示すように、端子パターン５と端
子パターン６が接続されるのである。

以上の端子接続構造によれば、スペーサ層3,4によって
第１基板１と第２基板２が強固に固定された上で端子パ
ターン5,6間が導電性接着剤７で接続されるので、端子
パターン5,6間の接続が確実となる。ところで導電性接
着剤７は一般に抵抗値が高いが、本発明の場合は、第１
基板１を塑性変形せしめてその端子パターン５を第２基
板２の端子パターン６に接近させているので、導電性接
着剤７による抵抗値の増大を小さく抑えることができ
る。なおスペーサ層3,4を端子パターン5,6の外周から所
定距離離れた部分を囲む部分に形成したのは、第１基板
の変形させる部分の面積を大きく取って、その塑性変形
を容易とするためである。

またこの実施例のように端子パターン5,6の周囲全体に
スペーサ層3,4を形成すれば、端子パターン5,6部分の周
囲の空間（露出部31,41によって構成される）は外部か
ら密封される。従ってこの部分は防水されることとな
る。なおこの端子パターン5,6部分の周囲の空間を密封
した場合、この部分が高温となったような場合は内部の
空気が膨張し、この接続部を破壊する恐れがある。この
ような場合はスペーサ層３或いはスペーサ層４に空気抜
き用の溝を設け、この溝によって外気と導通させるよう
にすればよい（具体例は第８図（ａ）の溝31d）。

第４図は本発明にかかる端子接続構造の他の実施例を示
す図であり、同図（ａ）は側断面図、同図（ｂ）は平面
図である。

同図に示すようにこの端子接続構造にあっては、第１基
板１の端子パターン５を形成した部分の周囲に切れ込み
８を形成している。

これは第１図（ｂ）に示すようにホットプレスＣによっ
て第１基板１を第２基板２に押出したときに、第１基板
１に印刷した回路パターン5aの内、端子パターン５に接
続される部分5a−１が若干伸びる。そしてこの伸びた部
分5a−１が切断されてしまうことがある。しかしながら
上記第４図に示すように予め第１基板１に切れ込み８を
設けておけば、この第１基板１の上からホットプレスＣ
を押圧したときに該切れ込み８部分の隙間が広がるの
で、回路パターン5aが切断される恐れはないのである。

なお上記実施例においては第１基板１と第２基板２のい
ずれもフレキシブル基板を用いた例を示したが、本発明
はこれに限られず、第２基板２は硬質絶縁板或いは金属
板の上に絶縁層を形成した板で構成してもよい。

第５図は本発明にかかる端子接続構造のさらに他の実施
例を示す側断面図である。

同図に示すようにこの実施例にあっては、第１図に示す
第２基板２とスペーサ層４の代わりに金属板91と絶縁層
92を用いている。

即ちこの実施例にかかる端子接続構造を作成するには、
まず可撓性シートからなる第１基板１と、金属板91の上
面に熱可塑性の樹脂を塗布して絶縁層92を形成した第２
基板９とを具備し、該両基板1,9のそれぞれに端子パタ
ーン5.6を有する回路パターンを形成する。

次に前記第３図に示すと同様の方法によって、両基板1,
9の端子パターン5.6上にホットメルトタイプの導電性接
着剤7,7を塗布し、第１基板１の端子パターン５の周囲
を囲むスペーサ層３を熱可塑性の樹脂で形成した後、両
基板1,9を重ね合わせ、第１基板１のスペーサ層３と第
２基板９の絶縁層92の接触面を熱溶着し、さらに前記端
子パターン5.6上の導電性接着剤7,7同士を熱溶着した。

このように金属板91上に設ける絶縁層92を熱可塑性の樹
脂で構成すれば、この絶縁層92に第１に示すスペーサ層
４と同等の機能を持たせることができ、有効である。

なお上記各実施例においては、スペーサ層3,4用或いは
絶縁層92用の塗料として塩化ビニール系の塗料を用いた
が、本発明はこれに限られず、熱可塑性を有する樹脂性
の塗料であればどのような塗料でもよい。但し上記実施
例においてスペーサ層の材料として、藤倉化成製「スペ
ーサレジストXB-803」を用いたのは、この材料が他のレ
ジスト材料や接着剤とはその性質が異なり、本発明を適
用するのに好適だからである。以下その理由を述べる。

即ち一般のレジスト層は、エポキシ系、ポリエステル系
樹脂に、印刷性をだす為に無機フィラー（Si等）及び溶
剤が配合されている。これに対してXB-803は塩ビペース
トレジンで、無機フィラー及び溶剤を含んでおらず、硬
化塗膜はフレキシブル性を有する。また無機フィラーを
含んでいないため、熱圧着後の接着力を低下させない。

また一般の接着剤（印刷のり）は、印刷硬化後の塗膜表
面に粘着力を有するため、この表面に予めセパレーター
をはっておく作業が必要となる。これに対してXB-803は
常温では硬化塗膜表面に粘着力がなく、従ってこの表面
に予めセパレーターをはる必要がなく作業性が良い。ま
た一般の接着剤は粘着状のため規定の厚みを設けるには
不適当である。

次に上記各実施例において用いたフレキシブル基板は可
撓性を有するポリエステルフイルムで構成したが、本発
明はこれに限られず、可撓性を有するシートであればど
のような材料のものでもよい。

第６図は導電性接着剤として異方性ホットメルトタイプ
の導電性接着剤７′を用いた場合の実施例を示す図であ
る。

同図（ｂ）に示すようにこの実施例においては、第１基
板１と第２基板２のそれぞれに３つの端子パターン５−
1,5−2,5−３と端子パターン６−1,6−2,6−３を設け、
端子パターン５−1,5−2,5−３全体にわたるように導電
性接着剤７′を塗布し、また端子パターン６−1,6−2,6
−３全体にわたるように導電性接着剤７′を塗布する。

次に端子パターン５−1,5−2,5−３の周囲を囲むように
第１基板１上にスペーサ層３を印刷し、また端子パター
ン６−1,6−2,6−３を囲むように第２基板２上にスペー
サ層４を印刷する。そして第３図（ａ），（ｂ）に示す
と同様の方法によってスペーサ層４上にスペーサ層３を
熱溶着する。

次に第３図（ｃ）に示すと同様に、端子パターン５−1,
5−2,5−３の上部から熱したホットプレスC₁，C₂，C₃を
押し付け、上下両導電性接着剤７′を熱溶着する。

これによって同図（ａ）に示すような端子接続構造が完
成する。

ここで、この異方性ホットメルトタイプの導電性接着剤
７′は、該導電性接着剤７′に対して加圧した方向のみ
に導通する性質を有している。

従って端子パターン５−1,6−１間、端子パターン５−
2,6−２間、端子パターン５−3,6−３間のみがそれぞれ
導通することとなる。

以上、本発明にかかるフレキシブル基板の端子接続構造
を詳細に説明したが、次にこの端子接続構造を利用した
電子部品の応用例を説明する。

〔応用例〕

第７図は本発明をメンブレンスイッチの端子接続構造に
適用した例を示す図であり、同図（ａ）は第１基板１の
平面図、同図（ｂ）は第２基板２の平面図である。

ここで第１基板１はフレキシブル基板上に所望の回路パ
ターン5aをスクリーン印刷して構成されている。この回
路パターン5aの所定部分には、端子パターン５とメンブ
レンスイッチの接点パターン5bと外部導出用端子パター
ン5cが設けられている。

一方第２基板２はフレキシブル基板上に所望の回路パタ
ーン6aをスクリーン印刷して構成されている。この回路
パターン6aの所定部分には、端子パターン６とメンブレ
ンスイッチの接点パターン6bとが設けられている。また
この第２基板２には前記外部導出用端子パターン5cを外
部に露出させるための穴6cが形成されている。

次にこれら端子パターン5,6の上にそれぞれ第３図
（ａ）に示すように導電性接着剤７を塗布する。

次にこれら第１基板１と第２基板２の上にスペーサ層3,
4を印刷するがその印刷状態を第８図に示す。

同図に示すように、スペーサ層3,4は第１基板１と第２
基板２の略全面に印刷されるが、端子パターン５と接点
パターン5bと外部導出用端子パターン5cと端子パターン
６と回路パターン6aの部分の周囲は露出部31,31b,31c,4
1,41bとする。またスペーサ層３には各露出部31,31b,31
c間をつなぐスペーサ層３を設けない溝31dが設けられて
いる。この溝31dは端子パターン5,6部分や接点パターン
5b,6bの周囲の空間を密閉することなく、外気と導通す
るために設けられている（この実施例の場合は溝31dが
露出部31cと接続した部分が外気に開口することとな
る）。

次にこの第１基板１の上に第２基板２を重ね合わせる。
このとき端子パターン5,6が対向し、また接点パターン5
b,6bが対向するようにする。

そして第３図（ｂ）に示すように、スペーサ層3,4を熱
溶着し、次に同図（ｃ）に示すように、端子パターン5,
6部分の導電性接着剤７を熱溶着すれば、本発明にかか
る端子接続構造は完成する。なおこのとき接点パターン
5b,6b部分は第９図に示すようになり、スペーサ層3,4が
スペーサとなってメンブレンスイッチが構成される。

なおまた第１基板１上に形成した外部導出用端子パター
ン5cに本発明を適用してこの外部導出用端子パターン5c
を他の基板の端子パターンに接続してもよい。

以上本発明に係るフレキシブル基板の端子接続構造を詳
細に説明したが、本発明はこれに限られず、例えば、１
枚のフレキシブル基板を折り畳み、その上下の各基板を
第１基板1,第２基板２としてもよいことは言うまでもな
い。

また上記各実施例及び応用例においては、第１基板と第
２基板に設けた対向する端子パターンの両方に導電性接
着剤を塗布した例を示しているが、本発明はこれに限ら
れず、この導電性接着剤は対向するいずれか一方の端子
パターン上のみに塗布してもよい。

また上記各実施例及び応用例においては、導電性接着剤
としてホットメルトタイプのものを用いたが、本発明は
これに限定されず、他の種類の導電性接着剤を用いても
よい。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように本発明に係るフレキシブル基
板の端子接続構造によれば、以下のような優れた効果を
有する。

両基板の端子パターンの外周から所定距離離れた部
分を囲む部分をスペーサ層を形成しない露出部としたの
で、第１基板の端子パターンを設けた部分を第２基板側
に突出するように変形させて両基板の端子パターン間を
接近させた状態で導電性接着剤によって接続するような
場合でも、該第１基板の変形できる部分（スペーサ層の
ない露出部の部分）の面積が大きく取れ、その変形が容
易となる。そしてその変形によって両基板の端子パター
ン間が接近すれば、該両端子パターンの接続部の抵抗値
を小さくできる。

また露出部を設けるとともに、導電性接着剤を該露
出部内において前記スペーサ層に触れないように塗布し
たので、スペーサ層と導電性接着剤が重なったり混ざっ
たりすることが無いので、スペーサ層による両基板間の
固定と、導電性接着剤による両端子パターン間の接続が
各々確実に行える。

第１基板の端子パターンを形成した部分の周囲にこ
れを囲むように切れ込みを形成した場合は、両基板の端
子パターン間を導電性接着剤によって接続する際に、第
１基板の切れ込みに囲まれた部分を第２基板側に突出す
るように変形させたとしても、第１基板の端子パターン
に接続される回路パターンが伸びることはなく、切断の
恐れがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかるフレキシブル基板の端子接続構
造の基本構造を示す図、第２図は基板1,2を示す斜視
図、第３図は基板1,2の端子パターン間を接続して第１
図に示す端子接続構造を作成する方法を示す側断面図、
第４図，第５図，第６図は本発明にかかる端子接続構造
の他の実施例を示す図、第７図は本発明をメンブレンス
イッチの端子接続構造に適用した例を示す図、第８図は
第１基板１と第２基板２の上にスペーサ層3,4を印刷し
た状態を示す図、第９図はメンブレンスイッチ部分を示
す図、第10図は従来のフレキシブル基板の端子接続構造
を示す要部側断面図である。 図中、１……第１基板、2,9……第２基板、3,4……スペ
ーサ層、5,6……端子パターン、7,7……導電性接着剤、
5a,6a……回路パターン、92……絶縁層、である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性シートからなりその表面に端子パタ
   ーンを有する回路パターンを形成した第１基板と、可撓
   性シート或いは硬質板からなりその表面に端子パターン
   を有する回路パターンを形成した第２基板とを具備し、
   該両基板の端子パターンの周囲に熱可塑性の樹脂を塗布
   してスペーサ層を形成し、両基板はその端子パターンが
   対向するように重ね合わされて両基板のスペーサ層の接
   触面を熱溶着するとともに、両基板の対向する端子パタ
   ーン間を導電性接着剤によって接続する構造のフレキシ
   ブル基板の端子接続構造において、 前記両基板の端子パターンの外周から所定距離離れた部
   分を囲む部分をスペーサ層を形成しない露出部とし、 且つ前記導電性接着剤は、該露出部内において前記スペ
   ーサ層に触れないように塗布されていることを特徴とす
   るフレキシブル基板の端子接続構造。
2. 【請求項２】可撓性シートからなりその表面に端子パタ
   ーンを有する回路パターンを形成した第１基板と、金属
   板からなりその上面に熱可塑性の樹脂を塗布して絶縁層
   を形成しその表面に端子パターンを有する回路パターン
   を形成した第２基板とを具備し、第１基板の端子パター
   ンの周囲に熱可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層を形成
   し、両基板はその端子パターンが対向するように重ね合
   わされて第１基板のスペーサ層と第２基板の絶縁層の接
   触面を熱溶着するとともに、両基板の対向する端子パタ
   ーン間を導電性接着剤によって接続する構造のフレキシ
   ブル基板の端子接続構造であって、 前記第１基板の端子パターンの外周から所定距離離れた
   部分を囲む部分をスペーサ層を形成しない露出部とし、 且つ前記導電性接着剤は、該露出部内において前記スペ
   ーサ層に触れないように塗布されていることを特徴とす
   るフレキシブル基板の端子接続構造。
3. 【請求項３】可撓性シートからなりその表面に端子パタ
   ーンを有する回路パターンを形成した第１基板と、可撓
   性シート或いは硬質板からなりその表面に端子パターン
   を有する回路パターンを形成した第２基板とを具備し、
   該両基板の端子パターンの周囲に熱可塑性の樹脂を塗布
   してスペーサ層を形成し、両基板はその端子パターンが
   対向するように重ね合わされて両基板のスペーサ層の接
   触面を熱溶着するとともに、両基板の対向する端子パタ
   ーン間は導電性接着剤によって接続する構造のフレキシ
   ブル基板の端子接続構造において、 前記両基板の端子パターンの外周から所定距離離れた部
   分を囲む部分をスペーサ層を形成しない露出部とし、 前記第１基板の端子パターンを形成した部分の周囲には
   これを囲むように切れ込みを形成し、 さらに前記導電性接着剤は、前記露出部内において前記
   スペーサ層に触れないように塗布されていることを特徴
   とするフレキシブル基板の端子接続構造。
4. 【請求項４】前記両基板の対向する端子パターン間は、
   第１基板の端子パターンを設けた部分を第２基板側に突
   出するように変形させて両端子パターン間を接近させた
   状態で導電性接着剤によって接続されていることを特徴
   とする請求項（１）又は（２）記載のフレキシブル基板
   の端子接続構造。