JPS6410117B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は配線回路を基板上に印刷した配線基板
に関し、特にフレキシブル基板上に導電性塗料あ
るいは導電性接着剤により配線回路を両面印刷配
線した配線基板及びその製造方法に関するもので
ある。

絶縁基板上に配線回路を導電性塗料あるいは導
電性接着剤により形成した印刷配線回路基板を高
密度実装化のため両面配線または絶縁層を介して
多層配線構造とした場合、各配線層間を接続する
ために基板あるいは絶縁層にスルホールを加工し
スルホール配線を行なうことが必要となる。この
スルホール配線を導電性塗料あるいは導電性接着
剤の印刷により構成した場合、印刷適性粘度等の
条件が付加されるため、スルホールエツヂ部に塗
布されたスルホール配線の膜厚は薄くならざるを
得ない。このため、フレキシブル性を要求される
配線基板に於いては、スルホールエツヂ部でのス
ルホール配線の欠損あるいはクラツクの発生等に
よりスルホール信頼性が著しく阻害される。この
問題を解決するため、従来よりスルホール配線の
補強を目的としてスルホール付近だけを樹脂で印
刷し、スルホールの孔全体を樹脂で埋めてしまう
方式が用いられていた。しかしながらこの方式は
スルホールに充填された樹脂の乾燥に時間がかか
り、熱を加えて乾燥させるとフイルム配線基板が
湾曲する等の問題があつた。

本発明は上記問題点に鑑み、技術的手段を駆使
することにより簡単かつ迅速にスルホール部のコ
ーテイング封止を行ない、スルホール配線を保護
して信頼性を向上せしめた新規有用な配線基板及
びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。

以下、本発明を実施例に従つて図面を参照しな
がら詳説する。

第１図は本発明の一実施例の説明に供する配線
基板の平面図である。第２図及び第３図はスルホ
ール部の詳細を示す断面図である。

ポリエステル，ポリイミド等の絶縁性フイルム
１上にスクリーン印刷法により導電性塗料あるい
は導電性接着剤等を印刷配線した表面回路部２と
同様に形成した裏面回路部３とをフイルム１に貫
通されたスルホール内へ印刷されたスルホール配
線４で接続することにより両面配線基板が構成さ
れている。

以下、第４図乃至第６図に示す製造工程手順に
従つて説明する。

第４図に示す如く、フイルム１のスルホール部
にヒートガン５を配置し、フイルム１をホツトメ
ルト性接着剤が接着しないような材質例えば金属
やベークライト等の樹脂から成る受台６上へ載置
して第５図に示す如くヒートガン５よりポリアミ
ド，ポリエステル等のホツトメルト性接着剤７を
スルホール内全体へ充填する。受台６のスルホー
ルに対応する領域は凹陥成形されているため、ス
ルホール内へ充填されたホツトメルト性接着剤７
はスルホールの表裏両開口部で縁部周囲へ拡が
り、スルホールのエツジ部を覆い、更に図に示す
充填した部分が基板１の表面より凸設形成され、
スルホールの開口部を含めて完全にコーテイング
封止することになる。以上により第６図に示す如
くスルホールをホツトメルト性接着剤７で封止し
た配線基板が得られる。

尚、ヒートガンは先端部を加熱することによつ
て固形状のホツトメルト型接着剤を溶かし、先端
のノズルより押し出すアプリケータの一般名称で
ある。

第７図乃至第８図は本発明の他の実施例を示す
製造工程図である。

第３図に示すスルホール部へ糸状あるいは円柱
状に加工されたホツトメルト性接着剤を第７図に
示す如く、挿入し、その両端部を第８図に示す先
端が凹面形状に成形されたヒータ８で加熱しなが
ら押圧溶融する。この工程でスルホールから突出
している部分のホツトメルト性接着剤はスルホー
ルの開口部で縁部周囲へ拡がり、スルホールを完
全にコーテイング封止する。以上により第９図に
示す如くスルホールをホツトメルト性接着剤で封
止した配線基板が得られる。この方法によればヒ
ートガン５を使用する方法に比較してコーテイン
グ部に気泡が残りにくく、より完全な封止を行な
うことができる。

上記実施例に於いて、スルホール開口部のホツ
トメルト性接着剤は盛り上つた状態で凸設形成さ
れるが、複数の配線基板を積層する場合にこの凸
設部を基板間のスペーサとして用いることができ
キー接点基板等に対して非常に有効である。

第１０図はこの場合の一実施例を示す断面構成
図である。図中、９は中間に介在される絶縁層、
１０は積層された基板、１１は積層基板１０の回
路パターンである。

以上詳説した如く、本発明の配線基板によれ
ば、スルホール内全体が密封された状態で樹脂が
コーテイングされるため、スルホールの補強と同
時にスルホールエツヂ部での導電粘性材料の印刷
配線回路を保護することができ、スルホール配線
の信頼性が向上する。スルホールに充填される保
護部材はホツトメルト性接着剤であるため、印刷
コーテイング法に比べ作業が簡単であり短時間に
配線基板のスルホール保護を完成させることがで
きるため、大量生産に適し、歩留り効率も高くな
る。従つて、電卓，カメラ，その他配線基板を使
用する電子機器等に用いることができ、信頼性の
高い製品が得られる。また、スルホールに樹脂を
充填したことから、その充填部を容易に凸設形成
でき、スルホールのエツジ部の保護だけでなく、
これを基板の積層等によるスペーサしての役割を
同時に持たせることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の説明に供する配線
基板の平面図である。第２図及び第３図はスルホ
ール部の詳細を示す断面図である。第４図乃至第
６図は本発明の一実施例を示す配線基板の製造工
程図である。第７図乃至第９図は本発明の他の実
施例を示す配線基板の製造工程図である。第１０
図は本発明の他の実施例を示す配線基板の断面構
成図である。 １……フイルム、２……表面回路部、３……裏
面回路部、４……スルホール配線、５……ヒート
ガン、６……受台、７……ホツトメルト性接着
剤、８……ヒータ、９……絶縁層、１０……基
板、１１……回路パターン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁体の両面に配線回路を印刷形成し、該配
   線回路間を前記絶縁体に穿設したスルホールを介
   して配線接続した配線基板において、 前記スルホール内全体にホツトメルト性接着剤
   を充填することで、スルホール周囲を盛り上がつ
   た状態でコーテイング封止し、該充填した部分を
   配線基板より凸設形成したことを特徴とする配線
   基板。 ２ 絶縁体の両面に配線回路を印刷し、該配線回
   路間を前記絶縁体に穿設したスルホールを介して
   配線接続する工程と、前記スルホール内全体にホ
   ツトメルト性接着剤を充填し、前記スルホール開
   口部周囲へ前記ホツトメルト性接着剤を広げ、盛
   り上がつた状態で充填した部分を配線基板より凸
   設させる工程と、を具備して成る配線基板の製造
   方法。