JPS60157288A - 金属基材配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属基材配線板の製造方法に係り、特に本発明
は銅張金属基材配線用基板を用いておシかつ放熱性が優
れた配線板を安価に製造する方法に関する。

従来、金属基材５１！１ｍ版は該金属基材の一面に絶縁
皮膜を形成させた後、その表面に導体回路を形成させて
製造されておシ、該金属基材の他の一面および側面は金
属基材の素材のままとしておくために保護シート又は保
護塗膜などによるマスキングを形成し該金属面を保護被
覆していた。

そして上記保護シート又は保護塗膜などは、金属基材表
面に導体回路を形成した後に剥がすなどの工程も必要と
するため工数増となり製造コスト高の要因となっていた
。

そこで、このような保護シート又は保護塗膜などによる
マスキングを必要としない方法として、特開昭５８−１
１２３９３号公報による方法が提案されている。

上記特開昭５８−１１２３９３号公報によれば、「二枚
の金属板を分離可能なように重ね合せ、この重合金属板
の両面に金属板寸法よりも大なる寸法の絶縁層をそれぞ
れ加熱融着し、かつ絶縁層縁端部の相互融着によシ上記
重合金属板の全周縁端を水密に包囲し、各絶縁層の表面
には導体箔、又は抵抗層付導体箔を接着した積層物を製
作し、該積層物の各導体箔又は抵抗層付導体箔を常法に
よシ印刷、エツチングし、而るのち、積層物の縁端部を
切断除去し、次いで、上記重合金属板の重ね合せ面を分
離することを特徴とする印刷回路板の製造方法。」が開
示されている。

しかしながら、上記方法によれば２枚の金属板の全体を
包み込むように金属板寸法よυも大なる寸法の絶縁層を
形成しなければならないため、その材料損失があるばか
シでなく、重ね合せだ２枚の金属板の間に溶融樹脂が浸
入して加熱圧着されることがあるため、その後に２枚の
金属板を分離することが極めて困難となったシ、絶縁層
は比較的薄いプリプレグシートなどで形成されるだめこ
の絶縁層の表面に積層貼着される導体箔が金属表面と短
絡を起し易く、また加熱圧着するには高圧プレスなどの
高価な設備を必要とするため製造コストが高くなシ易い
欠点があった。

本発明は、このような従来の金属基材配線板の製造方法
の欠点を除去・改善することを目的として。

前記特許請求の範囲記載の製造方法を提供することによ
って、前記目的を達成することができるものである。

次に本発明の金属基材配線板の製造方法について詳細に
説明する。

第１図は本発明の製造方法における金属基材表面の周端
部に接着剤層を形成した状態を示す平面図である。この
図面において、１は銅張金属基材配線用基板であシ、ア
ルミニウム板、ケイ素鋼板、その他の鋼板および銅板な
どの各種の金属板を基材とし、合成樹脂の絶縁層を介在
して表面に銅箔が積層張シされた厚さが約０．５〜２．
０鶏の配線用基板（以下銅張金属板ともいう）である。

この銅張金属板は、通常、１８〜７０μｍ厚さの銅箔を
アルミニウム板、ケイ素鋼板、その他の鋼板および銅板
などの各種の金属板の表面に合成樹脂接着剤などの絶縁
層を介在して積層張シされたものである。

２は上記銅張金属板裏面の周端部に形成された接着剤層
である。この接着剤層は通常、耐薬品性や耐熱性の優れ
た各種の合成樹脂の接着剤、例えばエポキシ樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、フェノ−Ｉし樹脂などの接着剤を
使用することができる。このように、本発明において使
用できる接着剤は、後の工程である導体回路を形成する
方法においてエツチング法又はエツチング法及びメッキ
法を採用する関係上、耐薬品性に優れていることが有利
であり、壕だ２枚の銅張金属板を接着剤を介して加熱加
圧により貼着接合する上で耐熱性に優れていることが有
利である。

なお、銅張金属板の接着層は、この金属板の側面の小口
全体にも被覆されていることが有利である。その理由は
、導体回路の形成に当ってエツチング法又はエツチング
法及びメッキ法などを採用するため、エツチング液又は
エツチング液及びメッキ液中で金属板側面が防食される
からである。そのだめ、接着層を形成するに当ってはロ
ーフレコーター法シープレー法、ハケ塗シ法及び印刷法
などのほかに浸漬法、すなわち金属板側面などを合成樹
脂液中にドブ漬けする塗布法を組合せて採用することが
有利である。

そして上記接着剤を銅張金属板裏面の周端部、即ち金属
板の周辺の端部よシ少くとも５語、好ましくは５〜１５
鵡の範囲内に各種の被覆方法によシ皮膜を形成する。こ
のように５〜１５賜の範囲が好捷しいのは、２枚の銅張
金属板を接合するのに十分な接着力が得られる塗膜が形
成され、また加熱加圧によシ塗膜面が拡大することもあ
シ、さらには後の工程で２枚の金属を分離する際に、接
合部分を切断除去する場合に切断除去するキリシロをな
るべく少なくするためである。

本発明によれば、銅張金属板の片面のみに接着剤の皮膜
を形成する方法としては、ロールコータ−法。

スプレー塗装法、ハケ塗装法及び印刷法などの各種の方
法を単独又は組合せて採用することができる。

そして、上記接着剤の皮膜の厚さは好ましくは１〜１０
０μｍの範囲である。このような範囲の皮膜が形成され
ることによシ銅張金属板に若干の反シやねじれなどがあ
っても、接着剤の皮膜の厚さが大きい場合には柔軟性な
どによシ、反シやねじれを吸収することができる利点が
あるからである。そのため、接着剤の塗膜を比較的厚く
する場合、例えば３０μｍ〜１００μｍ位の範囲にする
場合には、銅張金属板の片面にのみ接着剤の塗膜を形成
するのではなく、２枚の銅張金属板の夫々の周端部に塗
膜を形成するとともできる。このようにして形成された
接着剤の塗膜は、２枚の銅張金属板を重ね合せた後にロ
ールプレスなどで加熱加圧して樹脂剤層を硬化させたシ
、硬化が不十分な状態では銅張金属板の周端部をかしめ
などの方法によ９２枚の銅張金属板の接合を補強するこ
ともできる。この点、前記特開昭５８−１１２３９２号
公報の方法によれば、高圧プレスなどの加熱圧着により
プリプレグなどの絶縁層を形成する材料を完全に熱硬化
しなければならず、製造コストが高価になるのに対し、
本発明によれば銅張金属板の接合方法が比較的簡便で工
数や設備を要しないため２枚を一組として金属基材配線
板を同時に製造でき、生産性が２倍となって製造コスト
が安価になる利点がある。

第２図は本発明の製造方法における銅張金属基材表面の
周端部に接着剤層を形成した状態を示す縦断面図である
。この図面において、１は銅張金属板であシ、２は接着
剤層である。また、（イ）は銅板、アルミニウム板又は
ケイ素鋼板などの金属基材、幹）は合成樹脂などのプリ
プレグ又は接着剤などの絶縁層、ｅシは銅箔などの導体
箔層である。

第３図は、２枚の銅張金属板を接合した状態を示す縦断
面図であり、この図面において１は前述の通ｐ銅張金属
板であシ、２は接着剤層を示すものであるが、この接着
剤層に代えて、金属の一部を溶融する溶接方法又はハン
ダ若しくはその他の合金などの接合層を介して接合でき
る。特に各種の溶接方法やレーザー光線の照射による接
合方法においては、２枚の銅張金属板を重ね合せだ後に
、その重ね合せた２枚の銅張金属板の周縁側部、即ち金
属板と金属板とが接触する周縁の側面の一部又は全体を
溶融させて接合することが好ましい。その理由は、後の
工程である２枚の銅張金属板を分離する際に切断除去す
るキリシロをできるだけ少くして材料の損失を最少限に
することにより、製造コストを低減するためである。３
は２枚の銅張金属板の接合によって形成された空隙部、
即ち接着剤層２や溶接による接合層が形成されない部分
である。また４は金属側面のシール層である。なお、前
記空隙部は密封された状態であることが必要である。そ
の理由は、導体回路の形成時におけるエツチング法又は
エツチング法及びメッキ法で金属板の当該部にエツチン
グ液又はエツチング液及びメッキ液が浸入しないためで
ある。そして、このようにして銅張金属板の一面、即ち
空隙部の内部側を形成する金属裏面が素材のままの素地
として残存される理由は、本発明の製造方法によりつく
られる金属基材配線板の放熱性を高め、各種の電子部品
、例えばＬＳＩなどの半導体に蓄熱された熱エネルギー
を速かに放散して電子部品の耐久性を高める効果を付与
するためである。

次に、このようにして接合された２枚の銅張金属板の側
面に合成樹脂被膜であるシーＩし層４を形成する方法に
ついて説明する。

この被膜層は、前記接着剤と同様の各種の合成樹脂を用
いて、金属板側面のみに塗布する方法と接着剤をそのｔ
−ま側面にも同時に塗布して金属板の側面に皮膜を形成
する方法とに大別され、まだ浸漬法と他の塗装法との組
合せによ９２種以上の皮膜を形成することが有利である
。その理由は前述の通シ側面が合成樹脂で被覆されシー
ルされることによって金属基材の周縁側部がエツチング
液又はエツチング液及びメッキ液などで侵されないから
である。

次に、前記銅箔などの導体箔層（／３上に導体回路を形
成させる方法について説明する。

第４図は前記各銅張金属板の表面にエツチング法文ハエ
ッチング法及びメッキ法によυ導体回路を形成させた場
合の接合金属基材配線板の縦断面図であシ、前期銅箔表
面に洗滌などの前処理を施し、レジスト又は印刷により
エッチングマスクパターンヲ形成させ、次いでエツチン
グを施し、さらに剥膜を施すことによって導体回路５を
形成させている。

次に、前記接合金属基材配線板を２枚の金属基材配線板
に分離する方法について説明する。

第５図は前記接合金属基材配線板の接合された部分を切
断除去することによって２枚の金属基材配線板を分離し
た状態を示す縦断面図である。この図面において、７は
金属基材配線板、８は切断除去される部分である。この
切断は各種の切断機具、例えばシェアー、ソー、金型な
どの機具によシ行う。

次に本発明の実施例について説明する。

実施例１ アＩレミニウム板を基材とする銅張金属板の表面を機械
研摩及び酸洗した後、水洗乾燥し、この金属板の周端部
及び側面部に日本チバガイギー■製エポキシ樹脂接着剤
ＸＮ１２４４を接着剤厚８０〜１００μｍ及び接着剤幅
５〜１０語に印刷し、少なくとも２枚の前記金属板同志
の裏面を接合した後に前記エポキシ樹脂接着剤を１５０
℃３０ｉ加熱硬化させる。次いで接合された２枚の銅張
金属板の両表面にレジストによりエツチングマスクパタ
ーンを形成させ、次いでエツチングを施し、さらに剥膜
を施すことによって導体回路を形成させて接合金属基材
配線板を得る。

しかる後に前記接合金属基材配線板の周端部１０〜１５
１Ｂ幅を切断除去し、２枚のアルミニウム基材配線板に
分離する。

実施例２ アルミニウム板を基材とする銅張金属板の表面を機械研
摩及び酸洗した後、水洗乾燥し、アＩレミニウム板の周
端部に日本チバガイギーー製エポキシ樹脂接着剤ＸＤ９
１１を接着剤竿１０〜２０ｔｔｍ及び接着剤幅１０〜１
５ｊ１２Ｂに印刷し、少なくとも２枚の前記金属板同志
の裏面を接合した後に前記エポキシ樹脂接着剤を１８０
℃３０ｍ加熱硬化させる。次いで接合された２枚の銅張
金属板の両表面に無電解銅めっきを施し、さらに電解銅
めっきを施した後に、レジストによりエツチングマスク
パターンを形成させ、次いでエツチングを施し、さらに
剥膜を施すことによって導体回路を形成させて接合金属
基材配線板を得る。

しかる後に前記接合金属基材配線板の周端部１０〜１５
語幅を切断除去し、２枚のアルミニウム基材配線板に分
離する。

実施例３ 珪素鋼板を基材とする銅張金属板の表面を機械研摩及び
酸洗した後、水洗乾燥し、珪素鋼板の周端部に日本チバ
ガイギー■製エポキシ樹脂接着剤ＸＮ１２４４を接着剤
厚１０〜２０μｍ及び接着剤幅５〜１０賜に印刷し、少
なくとも２枚の前記珪素鋼板の裏面同志を接合した後に
前記エポキシ樹脂接着剤を１５０℃３０ｍ加熱硬化させ
る。次いで接合された２ゼ丁／７″１鋺胆廿害梠疋の■
妻面ｆＥｎ居１１１７ｒより工、ッチングマスクパター
ンを形成させ、次いでエツチングを施し、さらに剥膜を
施すことによって導体回路を形成させて接合珪素鋼基材
配線板を得る。しかる後に前記接合珪素鋼基材配線板の
周端部１０〜１５語幅を切断除去し、２枚の珪素鋼基材
配線板に分離する。

実施例４ アルミニウム板を基材とする銅張金属板の表面を機械研
摩及び酸洗した後、水洗乾燥し、アルミニウム板の周端
部に日本チバガイギー■製エポキシ樹脂接着剤ＸＤ９１
１を接着剤厚１０〜２０μｍ及び接着剤幅５〜１０鵡に
印刷し、小袋くとも２枚の前記金属板の裏面同志を接合
した後に前記エポキシ樹脂接着剤を１８０℃３０．ｍ加
熱硬化させる。そして接合された金属板の両表面に印刷
によりエツチングマスクパターンを形成させ、さらにエ
ツチングを施し、剥膜を施すことによって導体回路を形
成させて接合金属基材配線板を得る。しかる後に前記接
合金属基材配線板の周端部１０〜１５鵡幅を切断除去し
、２枚の金属基材配線板に分離する。

以上のように本発明の製造方法によれば、金属基材表面
に導体回路を形成させる際に、保護シート又は保護塗膜
などによるマスキングを必要としなく、金属板の接合方
法という比較的簡便な方法によシ、接合された部分の切
断除去による材料損失が少なく、高圧プレスなどの高価
な設備を必要としないために製造コストが安くなるとい
う利点があシ、生産性が従来法の２倍となシ、しかも電
気的絶縁性及び放熱性を共に満足させた信頼性の高い金
属基材配線板を得ることができる。よって本発明の製造
方法がプリント配線板などの配線板工業に与える利益は
大である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は各々、金属基材表面の周端部に接着
剤層を形成した状態を示す平面図及び縦断面図、第３図
は２枚の金属板を接合した状態を示す縦断面図、第４図
は前記金属板の上に導体回路を形成させた後の接合金属
基材配線板の縦断面図、第５図は前記接合金属基材配線
板の接合された部分を切断除去することによって２枚の
金属基材配線板を分離した状態を示す縦断面図である。 １・・・・・・銅張金属板、２・・・・・・接着剤層、
３・・、・空隙部、４・・・・・・側面シーＭ層、５・
・・・・・導体回路。 ６・・・・・・接合金属基材配線板、７・・・・・金属
基材配線板。 ８・・・・・・切断除去される部分。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者　多賀潤一部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．２枚の銅張金属基材配線用基板の裏面側同志を接合
   した後、該表面側の銅張多側に導体回路を形成させた後
   、２枚の該金属板を分離することを特徴とする金属基材
   配線板の製造方法。 ２、前記金属板が銅板、アルミニウム板またはケイ素鋼
   板であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   製造方法。 ３２枚の金属板を接合する方法が、該金属板の周端部を
   合成樹脂による接着又は金属溶融による溶接のいずれか
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２
   項記載の製造方法。 ４、前記接着は２枚の金属板のいずれか又は双方の金属
   板の内部裏面側の周端部の少くとも５ｓｍ幅の部分に接
   着剤を１〜１００μｍの厚さで塗布して成る一Ｌｅｒ、
   粕＊Ｉｌ席ム△１　イ件本勘７ンＬも赳唇鵬し＾フ肚齢
   請求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の製造方法
   。 ５、前記溶接は２枚の金属板を重ね合せて形成される周
   縁側式又は側面部の少くとも一部の金属を溶融して行わ
   れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第３
   項のいずれかに記載の製造方法。 ６、前記導体回路は、エツチング法又はエツチング法及
   びメッキ法によシ形成されることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載の製造方法。 ７．２枚の金属板を分離する方法は、２枚の該金属板を
   接合した部分を切断除去することによって行うことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項〜第６項記載のいずれか
   に記載の製造方法。