JPH01286386A - 回路基板の製法 - Google Patents
回路基板の製法Info
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- JPH01286386A JPH01286386A JP11537688A JP11537688A JPH01286386A JP H01286386 A JPH01286386 A JP H01286386A JP 11537688 A JP11537688 A JP 11537688A JP 11537688 A JP11537688 A JP 11537688A JP H01286386 A JPH01286386 A JP H01286386A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
二の発明は、回路基板の製法に関するものである。
従来から、回路基板、特にフレキシブル回路基板は、つ
ぎのようにして作製される。すなわち、第５図に示すよ
うに接着剤Ｎ２を介してフレキシブル絶縁基板１と金属
箔３を接着させて金属箔張り絶縁基板４をつくる。つぎ
に、第６図に示すように金属箔３面上にレジスト５を形
成し、その状態でエツチング処理することにより、第７
図に示すような残存金属箔３からなる回路を形成する。
ぎのようにして作製される。すなわち、第５図に示すよ
うに接着剤Ｎ２を介してフレキシブル絶縁基板１と金属
箔３を接着させて金属箔張り絶縁基板４をつくる。つぎ
に、第６図に示すように金属箔３面上にレジスト５を形
成し、その状態でエツチング処理することにより、第７
図に示すような残存金属箔３からなる回路を形成する。
−、シて、第８図に示すように金属Ｍ３上のレジスト５
を除去し、第９図に示すように接着剤Ｎ６付絶縁フイル
ム７を接着剤層６を回路形成面に重ね合わせ圧着してフ
レキシブル回路基板を作製する。この場合、上記圧着は
、第１０図に示すように金属箔張り絶縁基板４と接着剤
層６付絶縁フイルム７を２つのクツション材８ａ、８ｂ
で挟持させ、金属箔３の残存部分とそうでない部分に圧
力が均等にかかるようにし、その状態でフラットラミネ
ーションプレスで加熱加圧（例えば、１８０°Ｃ，３０
ｋｇ／ｃ＋ｆｌ）することにより行われる。
を除去し、第９図に示すように接着剤Ｎ６付絶縁フイル
ム７を接着剤層６を回路形成面に重ね合わせ圧着してフ
レキシブル回路基板を作製する。この場合、上記圧着は
、第１０図に示すように金属箔張り絶縁基板４と接着剤
層６付絶縁フイルム７を２つのクツション材８ａ、８ｂ
で挟持させ、金属箔３の残存部分とそうでない部分に圧
力が均等にかかるようにし、その状態でフラットラミネ
ーションプレスで加熱加圧（例えば、１８０°Ｃ，３０
ｋｇ／ｃ＋ｆｌ）することにより行われる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記の場合には、回路形成面において、
金属箔３が残存している部分としていない部分との間に
かなりの段差を生じているため、クツション材８ａ、８
ｂのクツション作用ヲ利用して接着剤Ｎ６付絶縁フイル
ム７を圧着しようとしても、その段差のため、絶縁フィ
ルム７の接着剤層６が金属箔３の残っていない部分に充
分入り込まないという問題を生じている。すなわち、上
記の場合には、第１１図に示すように残存金属箔３と３
の間の間隙に接着剤６が隙間なく入り込ますボイド９が
発生する。そのため、フレキシブル絶縁基板１と絶縁フ
ィルム７に眉間剥離が生じ易くなる。また、上記のよう
に接着剤層６付絶縁フイルム７は、残存金属箔３のある
部分とない部分との段差に対応するため接着剤層６の厚
みがかなり厚くされているため、上記フラットラミネー
ションプレスの際に、フレキシブル回路基板の端部（ワ
イヤと接続するため金属箔３が剥き出しになっている）
においては、第１２図に示すように接着剤６が横に流れ
出し金属箔３の端子部分の導電領域が小さくなるという
問題が生ずる。
金属箔３が残存している部分としていない部分との間に
かなりの段差を生じているため、クツション材８ａ、８
ｂのクツション作用ヲ利用して接着剤Ｎ６付絶縁フイル
ム７を圧着しようとしても、その段差のため、絶縁フィ
ルム７の接着剤層６が金属箔３の残っていない部分に充
分入り込まないという問題を生じている。すなわち、上
記の場合には、第１１図に示すように残存金属箔３と３
の間の間隙に接着剤６が隙間なく入り込ますボイド９が
発生する。そのため、フレキシブル絶縁基板１と絶縁フ
ィルム７に眉間剥離が生じ易くなる。また、上記のよう
に接着剤層６付絶縁フイルム７は、残存金属箔３のある
部分とない部分との段差に対応するため接着剤層６の厚
みがかなり厚くされているため、上記フラットラミネー
ションプレスの際に、フレキシブル回路基板の端部（ワ
イヤと接続するため金属箔３が剥き出しになっている）
においては、第１２図に示すように接着剤６が横に流れ
出し金属箔３の端子部分の導電領域が小さくなるという
問題が生ずる。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ボ
イドの発生および接着剤の流出の発生を防止でき、かつ
製造の容易なフレキシブル回路基板の製法の提供をその
目的とする。
イドの発生および接着剤の流出の発生を防止でき、かつ
製造の容易なフレキシブル回路基板の製法の提供をその
目的とする。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、この発明の回路基板の製法
は、絶縁基板と金属箔からなる基材を準備し、上記基材
の上記金属箔面にパターンを形成し、このパターンをエ
ツチングレジストとして上記金属箔をエツチングするこ
とによりエツチングレジストで被覆されていない金属箔
の部分を除去し、その状態で基材の金属箔面に接着剤を
塗布して上記金属箔の除去された部分を接着剤で埋め、
ついで金属箔面の残存エツチングレジストを除去して平
滑面化し、この平滑面に接着剤付絶縁フィルムの接着剤
層を重ねて加熱することにより平滑面を接着剤付絶縁フ
ィルムで被覆するという構成をとる。
は、絶縁基板と金属箔からなる基材を準備し、上記基材
の上記金属箔面にパターンを形成し、このパターンをエ
ツチングレジストとして上記金属箔をエツチングするこ
とによりエツチングレジストで被覆されていない金属箔
の部分を除去し、その状態で基材の金属箔面に接着剤を
塗布して上記金属箔の除去された部分を接着剤で埋め、
ついで金属箔面の残存エツチングレジストを除去して平
滑面化し、この平滑面に接着剤付絶縁フィルムの接着剤
層を重ねて加熱することにより平滑面を接着剤付絶縁フ
ィルムで被覆するという構成をとる。
すなわち、この発明は、エツチング後の回路形成面（金
属箔面）に対して接着剤を塗布し、金属箔がエツチング
除去され凹部になっている部分を接着剤で埋め、ついで
残存エツチングレジストを除去して回路形成面を平滑面
化し、この平滑面に接着剤付絶縁フィルムの接着剤層を
重ねて加熱することにより平滑面を接着剤付絶縁フィル
ムで被覆する。すなわち、この発明の方法によれば、接
着剤付絶縁フィルムの接着対象である回路形成面に従来
のような段差が生じないため、ボイドが形成されない。
属箔面）に対して接着剤を塗布し、金属箔がエツチング
除去され凹部になっている部分を接着剤で埋め、ついで
残存エツチングレジストを除去して回路形成面を平滑面
化し、この平滑面に接着剤付絶縁フィルムの接着剤層を
重ねて加熱することにより平滑面を接着剤付絶縁フィル
ムで被覆する。すなわち、この発明の方法によれば、接
着剤付絶縁フィルムの接着対象である回路形成面に従来
のような段差が生じないため、ボイドが形成されない。
また、接着剤付絶縁フィルムのラミネートに際し、従来
のように強くプレスする必要がなくなる。そして、上記
のように回路形成面に段差がないことより接着剤付絶縁
フィルムの接着剤層の厚みも薄くできるようになるため
、プレス圧力の軽減と相まってフレキシブル回路基板の
端部における接着剤の流出が抑制されるようになる。さ
らに、回路形成面が平坦化されているため、従来のよう
にラミネート時にクツション材を介して圧力を加え局所
的に圧力が高くなることを防止するという必要がなくな
る。したがって、クツション材の使用を省略することが
できるようになる。また、ラミネートに際し、ロールを
用いることにより連続的な製造も可能になる。
のように強くプレスする必要がなくなる。そして、上記
のように回路形成面に段差がないことより接着剤付絶縁
フィルムの接着剤層の厚みも薄くできるようになるため
、プレス圧力の軽減と相まってフレキシブル回路基板の
端部における接着剤の流出が抑制されるようになる。さ
らに、回路形成面が平坦化されているため、従来のよう
にラミネート時にクツション材を介して圧力を加え局所
的に圧力が高くなることを防止するという必要がなくな
る。したがって、クツション材の使用を省略することが
できるようになる。また、ラミネートに際し、ロールを
用いることにより連続的な製造も可能になる。
つぎに、この発明の詳細な説明する。
第５図は、接着剤層２を介して絶縁基板１と金属箔３を
接着させてなる金属箔張り絶縁基板４を示している。上
記金属箔３としては、銅箔、アルミニウム箔、ステンレ
ス箔、モリブデン箔、銀箔、錫箔、亜鉛箔等が用いられ
る。通常は銅箔が用いられる。また、絶縁基板としては
、フレキシブルタイプとリジットタイプがあり、フレキ
シブルタイプにおいては、ポリイミド、ポリエステル。
接着させてなる金属箔張り絶縁基板４を示している。上
記金属箔３としては、銅箔、アルミニウム箔、ステンレ
ス箔、モリブデン箔、銀箔、錫箔、亜鉛箔等が用いられ
る。通常は銅箔が用いられる。また、絶縁基板としては
、フレキシブルタイプとリジットタイプがあり、フレキ
シブルタイプにおいては、ポリイミド、ポリエステル。
ポリアミド等の合成樹脂フィルムが用いられる。
リジットタイプのものには従来公知のものが用いられる
。この発明の回路基板は上記絶縁基板４を用い、例えば
つぎのようにして製造される。すなわち、第６図に示す
ように、上記金属箔張り絶縁基板４の金属箔３面上にレ
ジスト５を形成し、これをエツチングすることにより第
７図に示すような回路を形成する。ここまでの工程は、
従来の製法と同じである。そして、この回路形成面に、
第１図に示すように、接着剤１０をスクリーン印刷等に
より塗布する。この塗布により金属箔３の除去された部
分が埋められる。上記接着剤１０は塗布時に液状のもの
が用いられる。接着剤１０の塗布硬化後、レジスト５を
除去する。その結果、第２図に示すように、金属箔３面
と接着剤１０面とが同一平面になり平滑な平坦面となる
。上記平滑度はＲｒａａχ＝５μｍ程度が好ましい。つ
ぎに、第３図に示すように接着剤６付絶縁フイルム７の
接着剤６層を上記平滑面に重ね加熱して接着させること
により、第４図に示す絶縁フィルム７で表面が被覆され
たフレキシブル回路基板が得られる。
。この発明の回路基板は上記絶縁基板４を用い、例えば
つぎのようにして製造される。すなわち、第６図に示す
ように、上記金属箔張り絶縁基板４の金属箔３面上にレ
ジスト５を形成し、これをエツチングすることにより第
７図に示すような回路を形成する。ここまでの工程は、
従来の製法と同じである。そして、この回路形成面に、
第１図に示すように、接着剤１０をスクリーン印刷等に
より塗布する。この塗布により金属箔３の除去された部
分が埋められる。上記接着剤１０は塗布時に液状のもの
が用いられる。接着剤１０の塗布硬化後、レジスト５を
除去する。その結果、第２図に示すように、金属箔３面
と接着剤１０面とが同一平面になり平滑な平坦面となる
。上記平滑度はＲｒａａχ＝５μｍ程度が好ましい。つ
ぎに、第３図に示すように接着剤６付絶縁フイルム７の
接着剤６層を上記平滑面に重ね加熱して接着させること
により、第４図に示す絶縁フィルム７で表面が被覆され
たフレキシブル回路基板が得られる。
このようにして得られるフレキシブル回路基板は、金属
箔３間の間隙にボイドが生じていす、またフレキシブル
回路基板の端部において接着剤６の流出が生じていない
優れたものである。
箔３間の間隙にボイドが生じていす、またフレキシブル
回路基板の端部において接着剤６の流出が生じていない
優れたものである。
以上のように、この発明は、従来の製法により回路を形
成した後、回路形成面に接着剤を塗布し金属箔の除去さ
れた部分を接着剤で埋め金属箔面の残存レジストを除去
して平滑面化し、この平滑面に接着剤付絶縁フィルムの
接着剤層を重ねて加熱することによりフレキシブル回路
基板を製造するため、ボイドが形成されない。また、フ
レキシブル回路基板端部において接着剤の流出が生じな
いため、端子の導電領域が確保できる。そのうえ、必要
以上に加圧接着しなくてもよいため、寸法安定性に優れ
ている。また、従来のように回路形成面に段差が生じな
いため、局所的に圧力が高くなることがなく、したがっ
てクツション材を用い絶縁フィルムを加圧接着する必要
がない。さらに、この方法によれば絶縁フィルムをロー
ルでラミネートし製造することが可能になり、連続製造
による作業効率の向上効果を得ることができるようにな
る。
成した後、回路形成面に接着剤を塗布し金属箔の除去さ
れた部分を接着剤で埋め金属箔面の残存レジストを除去
して平滑面化し、この平滑面に接着剤付絶縁フィルムの
接着剤層を重ねて加熱することによりフレキシブル回路
基板を製造するため、ボイドが形成されない。また、フ
レキシブル回路基板端部において接着剤の流出が生じな
いため、端子の導電領域が確保できる。そのうえ、必要
以上に加圧接着しなくてもよいため、寸法安定性に優れ
ている。また、従来のように回路形成面に段差が生じな
いため、局所的に圧力が高くなることがなく、したがっ
てクツション材を用い絶縁フィルムを加圧接着する必要
がない。さらに、この方法によれば絶縁フィルムをロー
ルでラミネートし製造することが可能になり、連続製造
による作業効率の向上効果を得ることができるようにな
る。
つぎに、実施例についで比較例と併せて説明する。
パターン形成されたロール状の絶縁基板と金属箔（銅、
アルミニウム）からなる基板に、スクリーン印刷にてエ
ポキシ樹脂系接着剤を塗布し、温度１５０°Ｃで１時間
乾燥後、３％ＮａＯＨでレジストを除去した。つぎに、
接着剤付絶縁フィルム（ポリイミド、ポリエステル）を
上記基材状にセットして温度１００°Ｃのロールでラミ
ネートし温度１５０°Ｃで１時間キュアーした後、外形
抜打ち抜きしてフレキシブル回路基板を得た。
アルミニウム）からなる基板に、スクリーン印刷にてエ
ポキシ樹脂系接着剤を塗布し、温度１５０°Ｃで１時間
乾燥後、３％ＮａＯＨでレジストを除去した。つぎに、
接着剤付絶縁フィルム（ポリイミド、ポリエステル）を
上記基材状にセットして温度１００°Ｃのロールでラミ
ネートし温度１５０°Ｃで１時間キュアーした後、外形
抜打ち抜きしてフレキシブル回路基板を得た。
実施例と同様の基板を用い、レジストを除去した後、接
着剤付絶縁フィルムを用いて、上記基板と接着剤付絶縁
フィルムを２つのクツション材で挾みフラットラミネー
ションプレス（温度：１５０゛Ｃ９圧カニ ３０ ｋｇ
／ｃｉ、時間＝１時間）によりフレキシブル回路基板を
得た。
着剤付絶縁フィルムを用いて、上記基板と接着剤付絶縁
フィルムを２つのクツション材で挾みフラットラミネー
ションプレス（温度：１５０゛Ｃ９圧カニ ３０ ｋｇ
／ｃｉ、時間＝１時間）によりフレキシブル回路基板を
得た。
上記実施例および比較例で得られたフレキシブル回路基
板を用いて後記の表に示した特性について試験し、結果
も併せて示した。
板を用いて後記の表に示した特性について試験し、結果
も併せて示した。
（以下余白）
表の結果から、実施測高は各試験とも優れており、特に
レジンフローおよびボイド発生数が比較測高に比べて優
れていることがわかる。
レジンフローおよびボイド発生数が比較測高に比べて優
れていることがわかる。
第１図、第２図、第３図および第４図はこの発明を説明
する縦断面図、第５図、第６図および第７図はこの発明
および従来例に共通する製法を説明する縦断面図、第８
図、第９図、第１０図、第１１図および第１２図は従来
例を説明する縦断面図である。 特許出願人 日東電気工業株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 彦 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 ８鼻 第９図 第１０図 第１１図 第１２図
する縦断面図、第５図、第６図および第７図はこの発明
および従来例に共通する製法を説明する縦断面図、第８
図、第９図、第１０図、第１１図および第１２図は従来
例を説明する縦断面図である。 特許出願人 日東電気工業株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 彦 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 ８鼻 第９図 第１０図 第１１図 第１２図
Claims (2)
- （１）絶縁基板と金属箔からなる基材を準備し、上記基
材の上記金属箔面にパターンを形成し、このパターンを
エッチングレジストとして上記金属箔をエッチングする
ことによりエッチングレジストで被覆されていない金属
箔の部分を除去し、その状態で基材の金属箔面に接着剤
を塗布して上記金属箔の除去された部分を接着剤で埋め
、ついで金属箔面の残存エッチングレジストを除去して
平滑面化し、この平滑面に接着剤付絶縁フィルムの接着
剤層を重ねて加熱することにより平滑面を接着剤付絶縁
フィルムで被覆することを特徴とする回路基板の製法。 - （２）回路基板がフレキシブル回路基板である請求項（
１）記載の回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11537688A JPH01286386A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11537688A JPH01286386A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 回路基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286386A true JPH01286386A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14660996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11537688A Pending JPH01286386A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286386A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269949A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法 |
| JP2011211131A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-20 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2013187248A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Nec Computertechno Ltd | 誘電体フィルム、プリント基板、および特性インピーダンスの調整方法 |
| KR20150013006A (ko) * | 2013-07-26 | 2015-02-04 | 어드밴스드 플렉시블 서큐츠 코포레이션 리미티드 | 평탄화 커버층 구조를 가진 연성회로기판 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP11537688A patent/JPH01286386A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269949A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法 |
| JP2011211131A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-20 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2013187248A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Nec Computertechno Ltd | 誘電体フィルム、プリント基板、および特性インピーダンスの調整方法 |
| KR20150013006A (ko) * | 2013-07-26 | 2015-02-04 | 어드밴스드 플렉시블 서큐츠 코포레이션 리미티드 | 평탄화 커버층 구조를 가진 연성회로기판 |
| JP2015026833A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 易鼎股▲ふん▼有限公司 | 平坦化カバー層構造体を有するフレキシブル回路板 |
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