WO2004095900A1

WO2004095900A1 - 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: WO2004095900A1
Application number: PCT/JP2004/005764
Authority: WO
Inventors: Daisuke Kanaya; Shuji Maeda; Taro Fukui
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd.
Priority date: 2003-04-22
Filing date: 2004-04-22
Publication date: 2004-11-04
Also published as: CN1778155B; CN1778155A; TW200427389A; TWI313577B; JP2004327510A; JP4075673B2

Abstract

　回路が未形成であるべた銅箔２と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層３と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層４と、保護フィルム５とを、この順に配置して一体化していることを特徴とする多層プリント配線板用銅張り積層板１を用いて多層プリント配線板を製造することで、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことを可能にし、位置ずれ不良の発生を低減できる多層プリント配線板とその製造方法を提供する。

Description

多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法技術分野

本発明は、多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関明し、詳しくは、インターステシャルバィァホール構造の多層プリント配線板を製造するのに有効な多層プリント配線板用銅張り積糸 1

層板、及びこの多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造される多層プリント配線板とその製造方法に関する。

背景技術

ィンターステシャルバィァホール構造の多層プリント配線板の製造方法は、かなり以前から検討されている（例えば、特許文献 1参照。）。近年ではレーザ加ェ技術やペースト印刷技術の進歩もあって、インターステシャルバィァホール構造の多層プリント配線板を製造する際のプレス回数を削減できる工法が提案されるに至っている（例えば特許文献 2参照。）。

特許文献 2に示される工法を説明すると、図 1 O Aに示すような金属箔 1 0 2 が片面に貼着された絶縁性硬質基板 1 0 3を準備する。次に、金属箔 1 0 2をェツチングし、図 1 0 Bに示すように、回路 1 0 7を形成する。次に回路 1 0 7が形成された絶縁性硬質基板 1 0 3の回路 1 0 Ίと反対側の面に、図 1 0 Cに示すように、接着剤層 1 0 4を形成する。次に、図 1 0 Dに示すように、接着剤層 1 0 4及び絶縁性硬質基板 1 0 3の厚さ方向に貫通して回路 1 0 7に接する穴 1 0 8を形成する。次に、図 1 0 Eに示すように、導電性ペースト 1 0 9を、穴 1 0

8に充填して片面回路基板 1 1 1 aを作製する。導電性ペースト 1 0 9を、穴 1 0 8に充填する時には、穴 1 0 8の周囲に保護マスクを形成しておく。保護マスクは、接着剤層 1 0 4の表面にフィルムや紙をラミネ一トし、穿孔加工の際に一緒に穴開けすることで形成できる。同様にして、図 1 1に示すような片面回路基板 1 1 1 b、 1 1 1 c、 1 1 1 d を作製する。次に、図 1 1に示すように、片面回路基板 1 1 1 a、 1 1 1 b , 1 1 1 c、 1 1 1 dを重ね合せた後、熱プレスを用いて、加熱、加圧して一体化して図 1 2に示す多層プリント配線板 1 1 2を製造する。

特許文献 1 ：特公昭 4 5 - 1 3 3 0 3号公報

特許文献 2 ：特開平 9一 3 6 5 5 1号公報発明の開示

し力、しな力ら、特許文献 2に示される工法では、回路が形成された絶縁性硬質基板の回路と反対側の面に、接着剤層を形成するが、片面に回路が形成された絶縁性硬質基板の回路と反対側の面に、接着剤の塗布後に加熱したりもしくは接着シートを加熱しながらラミネートして接着剤層を形成しようとした場合、裏面に回路があるか、ないかで、熱容量の部分的な差異が生じ、その結果、接着剤層の膜厚や、粘性に部分的な差異が発生する。

特に、絶縁性硬質基板が薄い場合には、接着剤層形成時の熱容量の部分的な差異により、接着剤層の膜厚や、粘性に部分的な差異が生じると、得られる接着剤層を有する片面回路基板に反り、ネジレが発生し、この片面回路基板を複数枚重ね合わせて、加熱、加圧する際の位置合せが著しく困難となるという問題があつた。

また、ピンラミネート法等で複数枚重ね合わせた片面回路基板の位置を仮固定しても、片面回路基板に反り、ネジレが発生していると、片面回路基板が平坦でなくなるために、加熱、加圧して得られる多層プリント配線板で、内層回路の位置についての位置ずれ不良が発生するという問題があった。

本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱、加圧して一体化する工程を経てインターステシヤノレバィァホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことを可能にする、多層プリント配線板用銅張り積層板を提供することにある。本発明の他の目的は、上記多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造されることにより、内層回路の位置についての位置ずれ不良の発生を低減できる多層プリント配線板とその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の第 1の態様に係る多層プリント配線板用銅張り積層板は、回路が未形成であるべた銅箔と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層と、保護フィルムとを、この順に配置して一体化していることを特徴とする。

本発明の第 2の態様に係る多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 1の態様の多層プリント配線板用銅張り積層板において、硬質絶縁層が、基材入りであることを特徴とする。

本発明の第 3の態様に係る多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 2の態様の多層プリント配線板用銅張り積層板において、基材が、ガラス織布、ガラス不織布、有機 »織布又は有機 «不織布であることを特徴とする。

本発明の第 4の態様に係る多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 3の態様の多層プリント配線板用銅張り積層板において、基材が、ガラス織布又は有機織布であって、かつ、開繊処理がされていることを特徴とする。

本発明の第 5の態様に係る多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 1乃至第 4の態様の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、保護フィルムとして、表面粗度 (R z ) が 0 . 0 1〜5 μ πιである粗面を持つフイルムを、この粗面を接着剤層側に配置して使用していることを特徴とする。本発明の第 6の態様に係る多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 1乃至第 5の態様の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、保護フィルムの厚みが、 5〜1 0 0 μ πιの範囲内であることを特徴とする。

本発明の第 7の態様に係る多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 1乃至第 6の態様の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造していることを特徴とする。

本発明の第 8の態様に係る多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 7の態様の多層プリント配線板の製造方法であって、

( 1 ) 本発明の第 1乃至第 6の態様の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板のベた銅箔面に回路を形成する工程、

( 2 ) 保護フィルム側から、.穿孔加工を行い保護フィルム、接着剤層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、

( 3 ) 前記有底穴に導電性を付与する工程、

( 4 ) 保護フィルムを剥離して片面回路基板を作製する工程、

( 5 ) 前記片面回路基板を、少なくとも 2枚以上用いて、熱プレスにより積層成形する工程を経ることを特徴とする。

本発明の第 1の態様によれば、多層プリント配線板用銅張り積層板を用いることにより、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱、加圧して一体化する工程を経てインターステシャルバィァホール構造の多層プリント配線板を製造するので、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せが容易にできる片面回路基板を得ることができる。

本発明の第 2の態様によれば、多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 1の態様の効果に加えて、寸法安定性の良好な多層プリント配線板用銅張り積層板となるという効果を奏する。

本発明の第 3の態様によれば、多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 2の態様の効果に加えて、耐熱性が良好な多層プリント配線板用銅張り積層板となるという効果を奏する。

本発明の第 4の態様によれば、多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 3の態様の効果に加えて、バイァホール間の絶縁性が向上した多層プリント配線板を得ることができるという効果を奏する。

本発明の第 5の態様によれば、多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 1の態様の効果に加えて、保護フィルムと接着剤層との密着性を良好にできるという効果を奏する。

本発明の第 6の態様によれば、多層プリント配線板用銅張り積層板は、本発明の第 1の態様の効果に加えて、他の回路基板との接続性を良好にできる片面回路基板を作製できるという効果を奏する。

本発明の第 7の態様によれば、多層プリント配線板は、本発明の第 1乃至第 6 の態様の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造しているので、位置ずれ不良の発生が低減できている多層プリント配線板となる。本発明の第 8の態様によれば、多層プリント配線板の製造方法は、インターステシャルバィァホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことが可能であって、かつ、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生を低減することができるという効果を奏する。図面の簡単な説明

図 1は本発明に係る実施形態の多層プリント配線板用銅張り積層板の断面図である。

図 2A、図 2B、図 2C、図 2D、図 2E、図 2F、図 2Gは、本発明に係る実施例 1の多層プリント配線板の製造方法を説明するための、各工程を示す断面図である。

図 3A、図 3B、図 3C、図 3Dは、本発明に係る実施例 1の多層プリント配線板の製造方法を説明するための、図 2Gに続く工程を示す断面図である。

図 4は本発明に係る実施例 1の多層プリント配線板を示す断面図である。

図 5は、本発明に係る実施例 2の多層プリント配線板の製造方法を説明するための各工程を示す断面図である。

図 6は本発明に係る実施例 2の多層プリント配線板を示す断面図である。

図 7は、本発明に係る実施例 3の多層プリント配線板の製造方法を説明するための各工程を示す断面図である。

図 8は本発明に係る実施例 3の多層プリント配線板を説明するための、図 7に続く工程を示す断面図である。

図 9は本発明に係る実施例 3の多層プリント配線板を示す断面図である。

図 10A、図 10B、図 10C、図 10D、図 1 OEは従来の多層プリント配線板の製造方法を説明するための、各工程を示す断面図である。

図 1 1は、従来の多層プリント配線板の製造方法を説明するための、図 1 OE に続く工程を示す断面図である。

図 12は従来の多層プリント配線板を示す断面図である。発明を実施するための最良の形態

まず、多層プリント配線板用銅張り積層板に係る実施の形態を説明する。この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板は、多層プリント配線板を製造する場合に使用される片面回路基板を作製するための原材料となるものである。即ち、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱、加圧して一体化する工程を経てインターステシャルバィァホール構造の多層プリント配線板を製造する。

図 1に示すように、この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板 1は、回路が未形成であるベた銅箔 2と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層 3と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層 4と、保護フィルム 5とを、この順に配置して一体化した構成を有する。

この多層プリント配線板用銅張り積層板 1では、ベた銅箔 2に回路パターンが形成される前の段階で硬質絶縁層 3と接着剤層 4とを一体化したことを特徴とする。従って、硬質絶縁層 3上に接着剤層 4を形成するために、所定の接着剤を塗布後に加熱したり、もしくは、接着剤層 4となるフィルム（接着シート）を加熱しながらラミネートして接着剤層 4を硬質絶縁層 3に仮接着しょうとした場合に、回路の有無による仮接着時の熱容量の部分的な差異が生じることがない。

そのため、接着剤層 4の膜厚や、粘度挙動を全域にわたって、均一に保つことが可能となる。硬質絶縁層 3が薄い場合でも、回路の有無による仮接着時の熱容量の部分的な差異が生じることがないので、接着剤層 4の膜厚や、粘性に部分的な差異が生じず、その結果、得られる接着剤層 4を有する片面回路基板に反り、ネジレが発生することが防止されて、平坦なものとなる。そのため、この多層プリント配線板用銅張り積層板 1を用いて作製した接着剤層 4を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせた場合の位置合せは容易に行うことができるようになる。また、片面回路基板に反り、ネジレが発生することが防止されて、平坦なものとなっているため、片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを加熱、加圧した際に、後述する片面回路基板に形成した導電性のバンプが移動することがなく、導電性バンプの移動による導 ¾ペースト成分の粉落ちや、多層プリント配線板としたときの、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生を低減することが可能となる。

この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板 1における、硬質絶縁層 3は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、熱硬化性樹脂に基材を混入した基材入りであることが、寸法安定性の点で好ましい。硬質絶縁層 3は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、硬化が進んでレ、て熱プレスを用いた積層成形工程で溶融することはない。硬質絶縁層 3を形成するための熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フッ素樹脂等が例示できる。また、硬質絶縁層 3を基材入りとする場合の基材としては、ガラス織布、ガラス不織布、有機 « 6織布、有機 «不織布等を使用することが耐熱性の点で好ましい。

この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板 1を作製する材料として、ベた銅箔 2と硬質絶縁層 3とが一体化している通常の片面銅張積層板を使用することができる。このような片面銅張積層板として、例えば、ガラス織布基材ェポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材ビスマレイミドトリァジン樹脂片面銅張積層板、ァラミド不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材フッ素樹脂片面銅張積層板等が使用できる。また、両面銅張積層板の片側の銅箔を除去したものも使用できる。さらに、硬質絶縁層 3を基材入りとする場合には、好ましくは、基材がガラス織布又は有機繊維織布であって、開繊処理が施されている。これにより、寸法安定性向上に加えてバイァホール間の絶縁性を向上できる。また、織布に開繊処理がされると、ヤーンが開繊されて樹脂の含浸性が良好となり、樹脂の未充填が防止されるため、バイァホール間の絶縁性を向上することができる。

この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板 1における、接着剤層 4 の形成は、例えば、熱硬化性榭脂を含む接着剤を、ローノレコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で、上述した片面銅張り積層板に塗布してプレキュア一するか、あるいは、接着シートを熱ロール等を用いて片面銅張り積層板にラミネートする等の方法で行う。接着剤層 4の厚みとしては、 1 0 〜 5 0 μ mの範囲内とすることが好ましい。なお、本発明の接着剤層 4は、加熱により一時的に溶融可能となり、その後の加熱で硬化する性質を持つものである。

この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板 1における、保護フィルム 5は、特に制限するものではないが、回路形成時に多層プリント配線板用銅張り積層板 1が浸漬される、塩化銅水溶液や水酸化ナトリゥム水溶液等に対する耐薬品性を有するものが好ましく、具体的にはポリエチレンテレフタレートフィルムを例示できる。また、多層プリント配線板用銅張り積層板 1に回路形成するェ程中に、保護フィルム 5が剥離すると、接着剤層 4が露出して回路形成工程で使用している溶液を汚染する問題があるため、保護フィルム 5には接着剤層 4に対する密着性が要求される。

このように、保護フィルム 5は、多層プリント配線板用銅張り積層板 1に回路形成する工程では接着剤層 4の保護層として働くため、保護フィルム 5の接着剤層 4側の表面は、密着性を確保するために表面粗度（R z ) が 0 . 0 1〜5 / m の範囲内であることが好ましい。一方、得られた接着剤層 4を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる直前には、この片面回路基板から保護フィルム 5を剥離するので、保護フィルム 5は剥離性を有していることが求められる。

また、保護フィルム 5の膜厚については、 5〜 1 0 0 /i mの範囲内であることが次の理由で好ましい。多層プリント配線板を製造するに当っては、多層プリント配線板用銅張り積層板 1のべた銅箔 2面に銅箔 2を素材として回路パターンを形成した後、保護フィルム 5側から、穿孔加工を行って保護フィルム 5、接着剤層 4及び硬質絶縁層 3を貫通して前記回路パターン 7に接する有底穴 8を形成した。次いで、この有底穴に導電性を付与するために、保護フィルム 5側から導電性物質 9を有底穴内に印刷充填する。次いで、スキージ等で表面の余剰な導電性物質を取り除き平坦化した後、保護フィルム 5を剥離し、保護フィルム 5の厚みとほぼ同じ突出高さで突出する導電性のバンプ 1 0を形成する。導電性のバンプ 1 0の突出高さの望ましい範囲は 5〜 1 0 0 /ι πιであるため、保護フィルム 5の膜厚を 5〜1 0 0 / mの範囲内とすることが好ましい。

次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法と多層プリント配線板についての実施形態を説明する。本発明の多層プリント配線板の製造方法に係る実施形態では、上述した多層プリント配線板用銅張り積層板 1を用いると共に、

( 1 ) 上述した多層プリント配線板用銅張り積層板 1のべた銅箔面に回路を形成する工程、

( 2 ) 保護フィルム側から、穿孔加工を行い保護フィルム、接着剤層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、

( 3 ) 前記有底穴に導電性を付与する工程、

( 5 ) 前記片面回路基板を、少なくとも 2枚以上用いて、熱プレスにより積層成形する工程を経て多層プリント配線板を製造する。以下、工程順に図 2 A〜図 2 G、図 3 A〜図 3 D、図 4に基づいて説明する。

まず、回路が未形成のベた銅箔 2と硬質絶縁層 3とが一体化している材料として、図 2 Aに示すような片面銅張積層板 6を準備する。次に、片面銅張積層板 6 のべた銅箔 2と反対側の面に、図 2 Bに示すように、接着剤層 4を形成する。接着剤層 4は、熱硬化性樹脂を含む接着剤を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレキュア一するか、あるいは、熱硬化性樹脂を含む接着シートを熱ロール等を用いてラミネートすることにより形成することができる。

次に、保護フィルム 5を熱ロールを用いて接着剤層 4の表面にラミネートして、図 2 Cに示すように、多層プリント配線板用銅張り積層板 1を作製する。

次に、多層プリント配線板用銅張り積層板 1のべた銅箔 2上に、感光性のドラィフィルムをラミネートし、露光、現像、エッチング、剥離の各処理を施して、ベた銅箔 2を所定のパターン形状に加工して、図 2 Dに示すように、回路パターン 7を形成する。

次に、図 2 Eに示すように、保護フィルム 5側から、穿孔加工を行い保護フィルム 5、接着剤層 4及び硬質絶縁層 3を貫通して上記回路パターン 7に接する有底穴 8を形成する。回路パターン 7が有底穴 8の底を形成する。穿孔加工は、保護フィルム 5側から炭酸ガスレーザにより行うことが好ましレ、。その際に発生するレーザスミア（残さ）の除去が必要な場合には、過マンガン酸デスミアのような工法を用いてもよいし、 UVレーザにて残さを除去してもよい。

次に、前記有底穴 8に導電性を付与する。導電性の付与は、スクリーン印刷法により、図 2Fに示すように、前記有底穴 8内に導電性ペースト 9を充填して行う。次に、保護フィルム 5を剥離することにより、図 2 Gに示すように、導電性ペースト 9が突出して形成される導電性バンプ 1 0を接着剤層 4の表面から突出させる。この導電性バンプ 1 0の突出高さは 5〜 100 /zmであることが以降の工程で、他の回路基板との接続性を良好にするためには望ましい。このようにして、接着剤層 4を有する片面回路基板 1 1 aを作製する。

同様にして、図 3 A〜図 3Dに示すような片面回路基板 1 1 b、 l l c、 l i d を作製する。次に、図 3 A〜図 3Dに示すように、片面回路基板 1 1 a、 1 1 b、 1 1 c、 1 1 dを重ね合せ、溶着法や、ガイドホールとガイドビンを用いるピンラミネート法で仮固定して位置合せを行う。なお、本発明の構成では、一括多層をするシートの厚さはすべて同じである必要はなレ、。即ち、ここで用いる片面回路基板 l l a、 l l b、 l l c、 1 1 dを構成する各々の層厚みは必ずしも同一である必要はなく、用途に応じて任意の厚さのものを利用することができる。このようにして、各片面回路基板を重ね合せたものを、熱プレスを用いて、カロ熱、加圧を施す積層成形により一体化して図 4に示す多層プリント配線板 1 2を製造する。熱プレスとしては真空熱プレスを用いるのが好ましい。熱プレスを用レ、て、加熱、加圧することにより、接着剤層 4は一旦溶融した後、硬化し、導電性ペースト 9もそれぞれ対応する回路に密着して熱硬化することにより、バイァホールが形成され、図 4に示すインターステシャルバィァホール構造の多層プリント配線板 1 2を得る。

この多層プリント配線板の製造方法では、図 1に示すような、回路パターンが未形成であるベた銅箔 2と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層 3と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層 4と、保護フィルム 5とを、この順に配置して一体化している多層プリント配線板用銅張り積層板 1を用いて、各片面回路基板 1 l a、 l i b, 1 1 c、 1 1 dを作製するため、得られる各片面回路基板 l l a、 l l b、 l l c、 1 1 dは反り、ネジレが発生することが防止された平坦なものとなる。そのため、作製した片面回路基板 1 1 a、 1 1 b、 1 1 c、 1 1 dを複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことができる。また、片面回路基板 1 1 a、 1 1 b、 1 1 c、 1 1 dは反り、ネジレが発生するすることが防止されて、平坦なものとなっているため、これらの片面回路基板を重ね合わせたものを仮固定して加熱、加圧した際に、これらの片面回路基板に形成した導電性バンプが移動することがなく、導電性バンプの移動に伴う導電べースト成分の粉落ちや、多層プリント配線板としたときの内層回路の位置についての位置ずれ不良の発生を低減することが可能となる。

従って、得られる多層プリント配線板 1 2は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生が低減できる。

(実施例 1 )

図 2 Aに示す片面銅張積層板 6として、 F R— 4グレードのガラス織布基材ェポキシ樹脂片面銅張積層板（松下電工社製、品番 R— 1 6 6 1、硬質絶縁層厚み 0 . l mm, 銅箔厚み 1 8 z m) を用いた。次に、図 2 Bに示すように、ェポキシ樹脂の接着剤をロールコータで硬質絶縁層 3の表面に塗布厚み 3 0 X mで塗布し、タック性がなくなるまで加熱（ 6 0 °C) して、接着剤層 4を形成した。次にラミネータ（温度 8 0 °C、圧力 0 . 0 5 M P a ) を用いて、保護フィルム 5であるポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、品番 T— 6 0、厚み 3 8 m) を接着剤層 4の表面にラミネートして、図 2 Cに示す、多層プリント配線板用銅張り積層板 1を作製した。

次に、多層プリント配線板用銅張り積層板 1のべた銅箔 2上に、感光性のドラィフィルムをラミネートし、露光、現像した。さらに、塩化第 2銅溶液を用いてエッチング処理し、次に水酸化ナトリゥム溶液を用いてドライフィルムを剥離して、図 2 Dに示すように、回路パターン 7を形成した。

次に、図 2 Eに示すように、保護フィルム 5側から、穿孔加工を行い保護フィルム 5、接着剤層 4及び硬質絶縁層 3を貫通して上記回路パターン 7に接する有底穴 8を形成した。穿孔加工は、保護フィルム 5側から炭酸ガスレーザを用いて穴あけした後、有底穴 8内の回路 7の表面に残さが残らないように U Vレーザを用いて残さ除去を行った。

次に、有底穴 8に導電性を付与するために、スクリーン印刷法により、図 2 F に示すように、有底穴 8内に銀を主成分とする導電性ペースト 9を充填した。次に、保護フィルム 5を剥離することにより、図 2 Gに示すように、導電性ペースト 9が突出して形成される導電性バンプ 10を接着剤層 4の表面から突出させて、接着剤層 4を有する片面回路基板 1 1 aを作製した。作製した片面回路基板 1 1 aは反りネジレが発生していない、平坦なものであった。

同様にして、図 3 A〜図 3Dに示す片面回路基板 1 1 b、 l l c、 l i dを作製した。次に、片面回路基板 1 l a、 l l b、 1 1 c、 1 1 dを重ね合せ、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。各片面回路基板 1 1 a、 1 1 b、 1 1 c、 1 1 dは、反りネジレが発生していない、平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。

このようにして、各片面回路基板 1 1 a、 l l b、 l l c、 l i dを重ね合せたものを、熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧（1 80°C、 1時間）をして、図 4に示す多層プリント配線板 1 2を得た。得られた多層プリント配線板 1 2は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生はしていなかった。

(実施例 2)

実施例 1と同様にして、図 5に示す片面回路基板 1 1 a、 l l b、 l l c、 1 I dを作製した。次に、両面に形成している内層回路間が導通されているコア基板 1 3の上下に、図 5に示すように、片面回路基板 1 1 a、 l i bと片面回路基板 1 1 c、 l i dをそれぞれ配置し、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。各片面回路基板 1 1 a、 1 1 b、 1 1 c, 1 1 dは、反りネジレが発生していない、平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。このようにして、コア基板 1 3と片面回路基板 1 1 a、 l l b、 1 1 c、 1 1 dを重ね合せたものを、熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧（1 80°C、 1 時間）をして、図 6に示す多層プリント配線板 1 2を得た。得られた多層プリント配線板 1 2は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生はしていなかった。

(実施例 3)

実施例 1と同様にして、図 7に示す片面回路基板 1 1 b、 1 1 cを作製した。また、図 7に示すように、導電性バンプ 10を形成していて、ベた銅箔 2には回路を形成していない表層用基板 14 aを、実施例 1の片面回路基板 1 1 aを作製する条件によって作製した。同様にして、他の表層用基板 1 4 bを作製した。次に、図 7に示すように、表層用基板 1 4 a、片面回路基板 1 1 b、 1 1 c、他の表層用基板 1 4 bを重ね合せ、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行つた。表層用基板 1 4 a、 1 4 b、片面回路基板 1 1 b、 1 1 c、は、反りネジレが発生していない、平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。

このようにして、表層用基板 1 4 a、 1 4 b、片面回路基板 1 1 b、 1 1 cを図 7に示すように重ね合せたものを、熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧

( 1 8 0 °C、 1時間）を施して、図 8に示すように、表面にベた銅箔 2を備える多層板 1 5を得た。

次に、多層プリント板 1 5の所定位置にドリル加工を施した後、スルホールめつきを施した。次に、回路パターンの形成を行って、バイァホールとスルホール 1 6とを併せ持つ図 9に示す多層プリント配線板 1 2を得た。得られた多層プリント配線板 1 2は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生はしていなかつた。

産業上の利用の可能性

本発明によれば、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことを可能にする、多層プリント配線板用銅張り積層板を提供する。また、得られた多層プリント配線板用銅張り積層板を用いることにより、位置ずれ不良の発生を低減できる多層プリント配線板とその製造方法を提供する。

Claims

請求の範囲

1 . 回路が未形成であるべた銅箔と、熱硬化性榭脂が硬化して形成された硬質絶縁層と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層と、保護フィルムとを、この順に配置して一体化していることを特徴とする多層プリント配線板用銅張り積層板。

2 . 硬質絶縁層が、基材入りであることを特徴とする請求項 1記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。

3 . 基材が、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布又は有機 H i不織布であることを特徴とする請求項 2記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。

4 . 基材が、ガラス織布又は有機繊維織布であって、かつ、開繊処理がされていることを特徴とする請求項 3記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。

5 . 保護フィルムとして、表面粗度 ( R z ) が 0 . 0 1〜5 / mである粗面を持つフィルムを、この粗面を接着剤層側に配置して使用していることを特徴とする請求項 1乃至請求項 4の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。

6 . 保護フィルムの厚みが、 5〜1 0 0 μ πιの範囲内であることを特徴とする請求項 1乃至請求項 5の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。

7 . 請求項 1乃至請求項 6の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用レ、て製造していることを特徴とする多層プリント配線板。

8 . 請求項 7記載の多層プリント配線板の製造方法であって、

( 1 ) 請求項 1乃至請求項 6の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板のベた銅箔面に回路を形成する工程、

( 2.) 保護フィルム面側から、穿孔加工を行い保護フィルム、接着剤層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、

( 3 ) 前記有底穴に導電性を付与する工程、

( 5 ) 前記片面回路基板を、少なくとも 2枚以上用いて、熱プレスにより積層成形する工程

を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。