JPS62104196A - 多層用プリント配線基板 - Google Patents
多層用プリント配線基板Info
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- JPS62104196A JPS62104196A JP60244444A JP24444485A JPS62104196A JP S62104196 A JPS62104196 A JP S62104196A JP 60244444 A JP60244444 A JP 60244444A JP 24444485 A JP24444485 A JP 24444485A JP S62104196 A JPS62104196 A JP S62104196A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- multilayer printed
- glass cloth
- wiring board
- prepreg
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンピューターまたは各種通信機器に使用す
るプリント配線基板、特に多層用プリント配線基板に関
するものである。
るプリント配線基板、特に多層用プリント配線基板に関
するものである。
高速、高密度、高信頼性を必要とする電子機器、例えば
電子計算機及びその周辺機器９通信機、数値制御装置、
電子交換機等には各種のプリント配線板が使われている
が、とりわけ最近の傾向として多層プリント配線基板の
使われる比率が増加している。
電子計算機及びその周辺機器９通信機、数値制御装置、
電子交換機等には各種のプリント配線板が使われている
が、とりわけ最近の傾向として多層プリント配線基板の
使われる比率が増加している。
多層プリント配線板は表、裏は勿論、内部にも幾層もの
プリント配線を有し、ＩＣ，ＬＳＩ。
プリント配線を有し、ＩＣ，ＬＳＩ。
超ＬＳＩ等の集積回路との併用により、電子回路の部品
間距離の短縮、部品数と接続部分の大巾な削減を可能な
らしめたものである。
間距離の短縮、部品数と接続部分の大巾な削減を可能な
らしめたものである。
しかし１反面多層プリント配線基板は、電子回路が複雑
、かつ、精緻をきわめるため、これに使用される材料は
汎用の両面プリント配線板に比較して遥かに品質特性に
対する要求が厳しくｔ従って、多層プリント配線基板の
積層構成の選択が重要な要因となっている。
、かつ、精緻をきわめるため、これに使用される材料は
汎用の両面プリント配線板に比較して遥かに品質特性に
対する要求が厳しくｔ従って、多層プリント配線基板の
積層構成の選択が重要な要因となっている。
なかでも、ガラスクロスプリプレグを用いたものでは、
高いレベルの表面平滑性、板厚精度。
高いレベルの表面平滑性、板厚精度。
寸法変化及び耐熱性等を維持することが要求されており
、現在使用されている多層用プリント配線基板は、高価
な厚さ１００μクラスの薄いガラスクロス（例えば日東
紡績株式会社製商品ＷＥ１）６ＥＢ２２等）が主に使用
されている。
、現在使用されている多層用プリント配線基板は、高価
な厚さ１００μクラスの薄いガラスクロス（例えば日東
紡績株式会社製商品ＷＥ１）６ＥＢ２２等）が主に使用
されている。
しかし、多層板にもコストダウンを図るためＷＥ１）６
ＥＢＺ２のガラスクロスプリプレグ（以下ＷＥ１）６Ｅ
プリプレグという）から作られた基板と、汎用の厚さ２
００μクラスのガラスクロス（例えば日東紡績株式会社
製商品ＷＥ １８ＷＢ ２２等）に樹脂を含浸したガラ
スクロスプリプレグ（以下ＷＥ１８Ｗプリプレグという
）から作られた基板をサンドイッチ状に挾んだもの又は
ＷＥ１）６ＥプリプレグとＷＥ１８Ｗプリプレグとを併
用して積層した基板等が使用されているが、何れも高価
なＷＥ１）６Ｅのガラスクロスを主体としているため、
コスト高を避けることができない。
ＥＢＺ２のガラスクロスプリプレグ（以下ＷＥ１）６Ｅ
プリプレグという）から作られた基板と、汎用の厚さ２
００μクラスのガラスクロス（例えば日東紡績株式会社
製商品ＷＥ １８ＷＢ ２２等）に樹脂を含浸したガラ
スクロスプリプレグ（以下ＷＥ１８Ｗプリプレグという
）から作られた基板をサンドイッチ状に挾んだもの又は
ＷＥ１）６ＥプリプレグとＷＥ１８Ｗプリプレグとを併
用して積層した基板等が使用されているが、何れも高価
なＷＥ１）６Ｅのガラスクロスを主体としているため、
コスト高を避けることができない。
前述従来の多層用プリント配線基板に於てＷＥ１）６Ｅ
プリプレグを凡てＷＥ１８Ｗプリプレグに置換えればコ
スト面では安価であるが、多層用プリント配線基板に要
求される前記高レベルの緒特性を維持することは到底不
可能である。
プリプレグを凡てＷＥ１８Ｗプリプレグに置換えればコ
スト面では安価であるが、多層用プリント配線基板に要
求される前記高レベルの緒特性を維持することは到底不
可能である。
また、ＷＥ１）６ＥプリプレグをＷＥ１８Ｗプリプレグ
に全て置換えることは前記特性の維持が困難であるばか
りか、プレス成形上にも問題がある。即ちＷＥ１８Ｗプ
リプレグはＷＥ１）６Ｅプリプレグに比較して板厚がで
ないという欠点がある。そこでＷＥ１８Ｗプリプレグの
板厚をだすように過剰に樹脂を含ませた場合、樹脂がガ
ラスクロスの上塗シ状態となるため、プレス成形時にス
リップの発生の原因となる。
に全て置換えることは前記特性の維持が困難であるばか
りか、プレス成形上にも問題がある。即ちＷＥ１８Ｗプ
リプレグはＷＥ１）６Ｅプリプレグに比較して板厚がで
ないという欠点がある。そこでＷＥ１８Ｗプリプレグの
板厚をだすように過剰に樹脂を含ませた場合、樹脂がガ
ラスクロスの上塗シ状態となるため、プレス成形時にス
リップの発生の原因となる。
さらに、多層プリント配線基板は、多層用プリント配線
基板を複数枚重ねる際、これら基板間の接着性を改善す
るためガラスクロスプリプレグを介在させたものもある
。この場合使用するガラスクロスプリプレグは通常薄物
のＷＥ１）６Ｅプリプレグが使用されており、ＷＥ１）
６Ｅプリプレグは樹脂分リッチになるため、充分に接着
機能を発揮できる。
基板を複数枚重ねる際、これら基板間の接着性を改善す
るためガラスクロスプリプレグを介在させたものもある
。この場合使用するガラスクロスプリプレグは通常薄物
のＷＥ１）６Ｅプリプレグが使用されており、ＷＥ１）
６Ｅプリプレグは樹脂分リッチになるため、充分に接着
機能を発揮できる。
これに対し、ＷＥ１８Ｗプリプレグを使用すると、該プ
リプレグの樹脂分が少なくなるため接着効果が充分では
なく、これをカバーするために樹脂分を多量に使用すれ
ば、前記プレス成形上のネックであるスリップ現象につ
ながるため、接着用としてのガラスクロスプリプレグの
場合でもＷＥ１）６Ｅプリプレグを使用しなければなら
ない。
リプレグの樹脂分が少なくなるため接着効果が充分では
なく、これをカバーするために樹脂分を多量に使用すれ
ば、前記プレス成形上のネックであるスリップ現象につ
ながるため、接着用としてのガラスクロスプリプレグの
場合でもＷＥ１）６Ｅプリプレグを使用しなければなら
ない。
他方、電子機器の小型化、高性能化の要求は、プリント
配線基板の多層化、高密度化をもたらすと共Ｋ、ＬＳＩ
チップ等のプリント配線基板への実装技術の分野に於て
も表面実装技術（５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｔ
ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ略してＳＭＴという）なる新しい技
術の発展をもたらした。
配線基板の多層化、高密度化をもたらすと共Ｋ、ＬＳＩ
チップ等のプリント配線基板への実装技術の分野に於て
も表面実装技術（５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｔ
ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ略してＳＭＴという）なる新しい技
術の発展をもたらした。
このＳＭＴは、ＬＳＩチップ等のリード線を配線基板の
表面に直接ハンダ付けする方法である。従来、ＬＳＩチ
ップ等のリード線は配線板にあけられた穴の中に挿入し
てハンダ付けされている。しかし、ＬＳＩチップ等の高
性能化。
表面に直接ハンダ付けする方法である。従来、ＬＳＩチ
ップ等のリード線は配線板にあけられた穴の中に挿入し
てハンダ付けされている。しかし、ＬＳＩチップ等の高
性能化。
小型化に伴ない、リード線の数も増え、かつ、リード線
間のピッチも小さくなっているだめ、従来の如くリード
線を配線板の穴に挿入してハンダ付けすることが困難で
ある。
間のピッチも小さくなっているだめ、従来の如くリード
線を配線板の穴に挿入してハンダ付けすることが困難で
ある。
しかるにＳＭＴによればＬＳＩチップ等のリード線を配
線板表面に直接ハンダ付けできるため、実装技術上簡単
であり、ＬＳＩチップ等の小型化にも充分対処すること
ができるばかシか、従来はＬＳＩチップ等の片面だけの
実装が両面に実装できるようになるため、実装密度が大
巾に向上するため、多層プリント配線基板の実装技術の
主流になりつつある。
線板表面に直接ハンダ付けできるため、実装技術上簡単
であり、ＬＳＩチップ等の小型化にも充分対処すること
ができるばかシか、従来はＬＳＩチップ等の片面だけの
実装が両面に実装できるようになるため、実装密度が大
巾に向上するため、多層プリント配線基板の実装技術の
主流になりつつある。
また、ＳＭＴ用のプリント配線基板の特徴の１つに小径
のバイアホールがある。回路が複雑になりプリント配線
基板が多層になると必然的にアスペクト比が大きくなる
ため、０．２〜０．３■径のバイアホールを位置精度高
く、かつ、高信頼性のものとすることが重要な課題であ
る。
のバイアホールがある。回路が複雑になりプリント配線
基板が多層になると必然的にアスペクト比が大きくなる
ため、０．２〜０．３■径のバイアホールを位置精度高
く、かつ、高信頼性のものとすることが重要な課題であ
る。
しかし、従来汎用のＷＥ１８Ｗプリプレグを使用した多
層プリント配線基板では、小径のドリルで穴開けする場
合、第７図中実線で示すように裏面の穴が位置ズレを起
し、垂直なバイアホールを形成し難いという欠点があり
、か＼る面からも多層用プリント配線基板のＷＥ１）６
Ｅプリプレグを汎用のＷＥ１８Ｗプリプレグに置換える
ことができない。
層プリント配線基板では、小径のドリルで穴開けする場
合、第７図中実線で示すように裏面の穴が位置ズレを起
し、垂直なバイアホールを形成し難いという欠点があり
、か＼る面からも多層用プリント配線基板のＷＥ１）６
Ｅプリプレグを汎用のＷＥ１８Ｗプリプレグに置換える
ことができない。
〔本発明が解決しようとする問題点〕 ′本発明は
、従来の多層用プリント配線基板に使用されている高価
な薄物のガラスクロス（例えばＷＥ１）６ＥＢＺ＊）を
汎用のガラスクロス（例えばＷＥ １８ＷＢＺ２ ）に
置換えることによシ、従来困難とされている高いレベル
の表面平滑性。
、従来の多層用プリント配線基板に使用されている高価
な薄物のガラスクロス（例えばＷＥ１）６ＥＢＺ＊）を
汎用のガラスクロス（例えばＷＥ １８ＷＢＺ２ ）に
置換えることによシ、従来困難とされている高いレベル
の表面平滑性。
板厚精度９寸法精度及び耐熱性を維持することができる
と共に、ＳＭＴの小径バイアホールの穴位置精度に優れ
た安価な多層用プリント配線基板を提供することにある
。
と共に、ＳＭＴの小径バイアホールの穴位置精度に優れ
た安価な多層用プリント配線基板を提供することにある
。
本発明は、合成樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグ
の複数を積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧
したプリント配線基板に於て、前記ガラスクロスプリプ
レグのガラスクロスの経緯糸が開繊され、該開繊してい
る繊維間に合成樹脂が含浸し、該合成樹脂によって互い
に積層されているガラスクロスプリプレグが一体的に結
合されていることからなる多層用プリント配線基板であ
る。
の複数を積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧
したプリント配線基板に於て、前記ガラスクロスプリプ
レグのガラスクロスの経緯糸が開繊され、該開繊してい
る繊維間に合成樹脂が含浸し、該合成樹脂によって互い
に積層されているガラスクロスプリプレグが一体的に結
合されていることからなる多層用プリント配線基板であ
る。
本発明で使用するガラスクロスは、フィラメント径が９
μ前後のガラス繊維モノフィラメント数百本の集合体を
構成糸として織成し、さらに何らかの機械的衝撃（例え
ば高圧のウォータージェットを表面に噴射する等）によ
って、経緯糸を構成するフィラメントをバラけさせたも
のである。
μ前後のガラス繊維モノフィラメント数百本の集合体を
構成糸として織成し、さらに何らかの機械的衝撃（例え
ば高圧のウォータージェットを表面に噴射する等）によ
って、経緯糸を構成するフィラメントをバラけさせたも
のである。
第１表は高圧のウォータージェットの圧力ヲ変えてガラ
スクロス表面に噴射し、これに樹脂を含浸させたガラス
クロスプリプレグの樹脂の含浸性を示したものである。
スクロス表面に噴射し、これに樹脂を含浸させたガラス
クロスプリプレグの樹脂の含浸性を示したものである。
（註）ブランクは高圧ウォータージェット処理していな
いもの。
いもの。
尚、鼓で使用した樹脂は、下記の組成からなるものであ
シ、樹脂含浸性の試験法は一定面積（１０ｃＷＬＸ １
０ｃＷＩ）のクロス上に一定量（１０ｃｃ ）の樹脂を
たらし、ストランド中の気泡が抜けるまでの時間を測定
する。
シ、樹脂含浸性の試験法は一定面積（１０ｃＷＬＸ １
０ｃＷＩ）のクロス上に一定量（１０ｃｃ ）の樹脂を
たらし、ストランド中の気泡が抜けるまでの時間を測定
する。
樹脂組成：
アラルダイト８０１） Ａ−７０１００重量部（チバガ
イギー社製ブロム化エポキシ樹脂商品名）ジシアンジア
ミド ３２ 〃ベンジルジメチルア
ミ７ ０．１６ １メチルセロソルブ
約３０ Ｎまた、高圧ウォータージェット
の発生装置は。
イギー社製ブロム化エポキシ樹脂商品名）ジシアンジア
ミド ３２ 〃ベンジルジメチルア
ミ７ ０．１６ １メチルセロソルブ
約３０ Ｎまた、高圧ウォータージェット
の発生装置は。
特公昭５７−２２６９２号公報に示されているものを使
用し、またガラスクロスは何れも日東紡績株式会社で製
造販売している商品である。
用し、またガラスクロスは何れも日東紡績株式会社で製
造販売している商品である。
第１表に明らかなように、ウォータージェットを噴射す
ることによ”）、ＷＥ１８ＷＢＺ２の経糸。
ることによ”）、ＷＥ１８ＷＢＺ２の経糸。
緯糸のフィラメントが開繊され、樹脂含浸速度が著るし
く改善でき、噴射圧を高くするに従いさらに含浸速度は
大巾に改善でき、 ＷＥ １）６ ＥＢＺ２のガラスク
ロスの含浸速度を上回っているのが認められる。
く改善でき、噴射圧を高くするに従いさらに含浸速度は
大巾に改善でき、 ＷＥ １）６ ＥＢＺ２のガラスク
ロスの含浸速度を上回っているのが認められる。
第２表は、第１表と同一のガラスクロス及び樹脂を用い
た場合のガラスクロスプリプレグの樹脂コンテントの変
化を示したものである。
た場合のガラスクロスプリプレグの樹脂コンテントの変
化を示したものである。
（註）試験法は、ＪＩＳＲ３４２０，５，３ｒガラス繊
維一般試験法」による。
維一般試験法」による。
第２表から明らかなように、ＷＥ１８ＷＢＺ２ を用い
たＷＥ１８Ｗプリプレグの樹脂コンテントは噴射圧を高
くするに従い増加してお＃）、ＷＥ１）６ＥＢＺ２を用
いたものに近似することが認められる。
たＷＥ１８Ｗプリプレグの樹脂コンテントは噴射圧を高
くするに従い増加してお＃）、ＷＥ１）６ＥＢＺ２を用
いたものに近似することが認められる。
以上のように、高圧ウォータージェット噴射によって汎
用のＷＥ１８Ｗプリプレグは、ガラスクロスの経緯糸が
バラけて開繊される結果、ガラスクロス内への樹脂の含
浸速度が速く、ガラスクロス全体に均一に含浸されると
共に、充分に樹脂を含浸することができるため、硬化時
の熱プレスが充分に発揮され、また、経緯糸がバラけて
いるため交絡部も平坦化でき、従って表面平滑性も改善
できる。
用のＷＥ１８Ｗプリプレグは、ガラスクロスの経緯糸が
バラけて開繊される結果、ガラスクロス内への樹脂の含
浸速度が速く、ガラスクロス全体に均一に含浸されると
共に、充分に樹脂を含浸することができるため、硬化時
の熱プレスが充分に発揮され、また、経緯糸がバラけて
いるため交絡部も平坦化でき、従って表面平滑性も改善
できる。
さらに、ガラスクロス内部に樹脂を充分に含浸できるた
め、板厚がでにくいという問題も解消され、また、汎用
のＷＥ１８ＷＢＺ２を使用したＷＥ１８Ｗプリプレグ成
形時のスリップもなく、従って汎用のＷＥ１８ＷＢＺｚ
のガラスクロスへの置換えが可能である。
め、板厚がでにくいという問題も解消され、また、汎用
のＷＥ１８ＷＢＺ２を使用したＷＥ１８Ｗプリプレグ成
形時のスリップもなく、従って汎用のＷＥ１８ＷＢＺｚ
のガラスクロスへの置換えが可能である。
また、ガラスクロスに対する樹脂の含浸が均一であるこ
とは、ガラスクロスプリプレグの内部構造が均質化され
ることであり、剪断応力が場所によって変化せず均等で
ある。従って、ＳＭＴにおける小径のバイアホールの穴
位置ズレが改善され、この点からしても多層用プリント
配線基板に汎用のＷＥ１８ＷＢＺ２のガラスクロスを用
いたＷＥ１８Ｗプリプレグへの置換えが可能である。
とは、ガラスクロスプリプレグの内部構造が均質化され
ることであり、剪断応力が場所によって変化せず均等で
ある。従って、ＳＭＴにおける小径のバイアホールの穴
位置ズレが改善され、この点からしても多層用プリント
配線基板に汎用のＷＥ１８ＷＢＺ２のガラスクロスを用
いたＷＥ１８Ｗプリプレグへの置換えが可能である。
さらに、ガラスクロスの経緯糸が開繊されてバラけてい
ることは、ガラスクロス織成時に発生する内部応力を緩
和し、歪を除去することになり、該内部応力に起因する
プリント配線基板の寸法安定性を改良できる。
ることは、ガラスクロス織成時に発生する内部応力を緩
和し、歪を除去することになり、該内部応力に起因する
プリント配線基板の寸法安定性を改良できる。
以下実施例によって本発明の具体的構成を説明する。
実施例１
第２表で作成したＷＥ１８ＷプリプレグＮａｌ〜Ｎａ３
を第１図に示すように夫々２枚充積層したもの１．１の
間に電子回路２をサンドインチ状に挾んだ基板を作成す
る（ガラスクロスプリプレグＮａ １ 、 ＩＩ＆Ｌ２
及びＮａ３に対応して夫々サンプルＮａ４．Ｎａ５及び
Ｎａ６とする）。また、比較のために、第２表のブラン
クであるＷＥ１）６Ｅプリプレグを第２図に示すように
夫々４枚積層したもの３，３の間に電子回路２をサンド
イッチ状に挾んだもの（現行スタンダード品）、また第
３図に示すように前記と同様のＷＥ１）６Ｅガラスクロ
スプリプレグ２枚とブランクのＷＥ１８Ｗプリプレグ１
枚とを積層したもの４２枚の間に電子回路２をサンドイ
ッチ状に挾んだもの及び第４図のようにブランクのＷＥ
１８Ｗプリプレグ２枚を積層したもの５２枚の間に電子
回路２をサンドイッチ状に挾んだものを作成しく第２図
乃至第４図のサンプルを夫々Ｎａ７．Ｎａ８及び翫９と
する）、前記Ｎａ４〜Ｎａ９のサンプルについて表面平
滑性、板厚精度９寸法安定性、耐熱性及び成形性の各項
目について比較テストを行い第３表の如き結果を得た。
を第１図に示すように夫々２枚充積層したもの１．１の
間に電子回路２をサンドインチ状に挾んだ基板を作成す
る（ガラスクロスプリプレグＮａ １ 、 ＩＩ＆Ｌ２
及びＮａ３に対応して夫々サンプルＮａ４．Ｎａ５及び
Ｎａ６とする）。また、比較のために、第２表のブラン
クであるＷＥ１）６Ｅプリプレグを第２図に示すように
夫々４枚積層したもの３，３の間に電子回路２をサンド
イッチ状に挾んだもの（現行スタンダード品）、また第
３図に示すように前記と同様のＷＥ１）６Ｅガラスクロ
スプリプレグ２枚とブランクのＷＥ１８Ｗプリプレグ１
枚とを積層したもの４２枚の間に電子回路２をサンドイ
ッチ状に挾んだもの及び第４図のようにブランクのＷＥ
１８Ｗプリプレグ２枚を積層したもの５２枚の間に電子
回路２をサンドイッチ状に挾んだものを作成しく第２図
乃至第４図のサンプルを夫々Ｎａ７．Ｎａ８及び翫９と
する）、前記Ｎａ４〜Ｎａ９のサンプルについて表面平
滑性、板厚精度９寸法安定性、耐熱性及び成形性の各項
目について比較テストを行い第３表の如き結果を得た。
尚、前記サンプルの成形は、すべて下記の条件による（
但し、成形性のテストを除く）。
但し、成形性のテストを除く）。
評価方法及び評価基準
評価方法：
（鳳） 表面平滑性：銅箔面の表面粗さを、万能形状
測定機（小坂研究所株式会社製）で測定。
測定機（小坂研究所株式会社製）で測定。
（２） 板厚精度：パターン内外をマイクロメーター
（三豊製作所株式会社製）で測定。
（三豊製作所株式会社製）で測定。
（３） 寸法変化：Ｘ方向、Ｙ方向の寸法変化を三次
元座標測定機（三豊製作所株式会社製）で測定。
元座標測定機（三豊製作所株式会社製）で測定。
（４）耐熱性：
（イ）赤外フェージング：エツチングした板を赤外フェ
ージング装置（リサーチ株式会社製）に１及び２回処理
した後、目視にて判定する。
ージング装置（リサーチ株式会社製）に１及び２回処理
した後、目視にて判定する。
（ロ）煮沸半田：エツチングした板を４０Ｘ４０鋼に切
断して、１時間及び２時間煮沸後、２６０℃の溶融半田
浴に２０秒及び４０秒浸漬したものを目視にて判定する
。
断して、１時間及び２時間煮沸後、２６０℃の溶融半田
浴に２０秒及び４０秒浸漬したものを目視にて判定する
。
（５）成形性：前記成形プレス圧を４０．５０゜６０
Ｉｃｙｌａｎ２の３条件で行ったものにつき、スリップ
発生の有無により比較判定する。
Ｉｃｙｌａｎ２の３条件で行ったものにつき、スリップ
発生の有無により比較判定する。
評価基準：
（１）耐熱性（赤外フェージング、煮沸半田も同じ）
（２）耐熱性以外はすべてサンプルＮ１４（現行スタン
ダード品）を基準にした。
ダード品）を基準にした。
第３表から明らかな如くサンプルＮａ４〜Ｎａ６は、サ
ンプルＮａｐ（現行スタンダード品）と同様に前記緒特
性をはＹ維持できることが認められる。
ンプルＮａｐ（現行スタンダード品）と同様に前記緒特
性をはＹ維持できることが認められる。
実施例２
第４表の如く、夫々従来品、 ＮＩＬＩ Ｏ、Ｎａｌ
１及び翫１２の配線基板を作成し、小径ドリルによる穴
開は後の穴位置ズレを測定した。
１及び翫１２の配線基板を作成し、小径ドリルによる穴
開は後の穴位置ズレを測定した。
評価方法
（１） ドリル加工装置
Ｎ Ｃ）” ＩＪ ＩＪソングシン：エクセロンマーク
■（エクセロン株式会社製） （２） ドリル加工方法 ドリル径０．３ｍ、送り４０μ／回転 板厚 １．６ｍ 重ね枚数 ２枚 回転数８０．００ Ｏｒｐｍ ヒツト数 ６，０００ヒツト （３） 測定方法 穴位置精度は、第５図に示すように試料基板（以下ＭＣ
Ｌという）表面における穴Ｈ１及びＨ２及び第６図の裏
面における前記穴Ｈ＋及びＨ２を夫々原点とし、第５図
の表面からヒツトした複数の穴の表面座標ＸＩ。
■（エクセロン株式会社製） （２） ドリル加工方法 ドリル径０．３ｍ、送り４０μ／回転 板厚 １．６ｍ 重ね枚数 ２枚 回転数８０．００ Ｏｒｐｍ ヒツト数 ６，０００ヒツト （３） 測定方法 穴位置精度は、第５図に示すように試料基板（以下ＭＣ
Ｌという）表面における穴Ｈ１及びＨ２及び第６図の裏
面における前記穴Ｈ＋及びＨ２を夫々原点とし、第５図
の表面からヒツトした複数の穴の表面座標ＸＩ。
ｙｌと、第６図の夫々の穴座標ｘ′ｌ、ｙ１を、三次元
座標測定機（三豊製作所株式会社製）を用いて１表裏の
穴の座標から位置ズレを算出する。
座標測定機（三豊製作所株式会社製）を用いて１表裏の
穴の座標から位置ズレを算出する。
（４） 測定結果
第 ５ 表
第５表から明らかなように、本発明による基板は、小径
ドリルによる表裏の穴位置ズレは大巾に改善されており
、ＳＭＴ用の基板として充分使用できることが確認され
る。
ドリルによる表裏の穴位置ズレは大巾に改善されており
、ＳＭＴ用の基板として充分使用できることが確認され
る。
以上の如く本発明は、従来汎用のガラスクロスを開繊し
、これに充分に樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグ
を使用する乞とにより、複数枚のプリント配線基板を重
ねてなる多層プリント配線基板に使用し、しかも高いレ
ベルで表面平滑性、板厚精度１寸法変化、耐熱性を維持
でき、さらに小径のバイアホールの穴位置精度に優れた
多層用プリント配線基板を安価に提供することができる
。また、本発明によれば。
、これに充分に樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグ
を使用する乞とにより、複数枚のプリント配線基板を重
ねてなる多層プリント配線基板に使用し、しかも高いレ
ベルで表面平滑性、板厚精度１寸法変化、耐熱性を維持
でき、さらに小径のバイアホールの穴位置精度に優れた
多層用プリント配線基板を安価に提供することができる
。また、本発明によれば。
ＷＥ＋１６Ｅガラスクロスに開繊処理したものを厚さ５
０μ以下の極薄物に置換えて使用することもできる。
０μ以下の極薄物に置換えて使用することもできる。
第１図は本発明による多層プリント配線基板の一例の説
明図、第２図乃至第４図は夫々従来法の多層プリント配
線基板の説明図、第５図はバイアホールの位置精度を求
めるための表面座標、第６図は同裏面座標、第７図はバ
イアホールの穴ズレの説明図である。 １・・・開繊されたガラスクロスプリプレグ２・・・電
子回路
明図、第２図乃至第４図は夫々従来法の多層プリント配
線基板の説明図、第５図はバイアホールの位置精度を求
めるための表面座標、第６図は同裏面座標、第７図はバ
イアホールの穴ズレの説明図である。 １・・・開繊されたガラスクロスプリプレグ２・・・電
子回路
Claims (5)
- （１）合成樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグの複
数を積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧した
プリント配線基板に於て、前記ガラスクロスの経緯糸が
開繊され、該開繊している繊維間に合成樹脂が含浸し、
該合成樹脂によつて互いに積層されているガラスクロス
プリプレグが一体的に結合されていることを特徴とする
多層用プリント配線基板。 - （２）多層用プリント配線基板が複数枚重ねられ、加熱
加圧されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の多層用プリント配線基板。 - （３）多層用プリント配線基板が複数枚重ねられ、加熱
加圧されている多層用プリント配線基板において、内層
に重ねられている多層用プリント配線基板表面に、電子
回路が形成されていることを特徴とする特許請求の範囲
第２項記載の多層用プリント配線基板。 - （４）多層用プリント配線基板が複数枚重ねられ、加熱
加圧されている多層用プリント配線基板において、複数
枚重ねられている多層用プリント配線基板間に、ガラス
クロスプリプレグが介在していることを特徴とする特許
請求の範囲第２項又は第３項記載の多層用プリント配線
基板。 - （５）ガラスクロスプリプレグのガラスクロスの経緯糸
が開繊されていることを特徴とする特許請求の範囲第４
項記載の多層用プリント配線基板。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244444A JPS62104196A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 多層用プリント配線基板 |
| US06/840,149 US4707565A (en) | 1985-03-19 | 1986-03-17 | Substrate for printed circuit |
| KR1019860002039A KR900000707B1 (ko) | 1985-03-19 | 1986-03-19 | 인쇄회로용 기판 |
| EP19860103712 EP0196008B1 (en) | 1985-03-19 | 1986-03-19 | Substrate for printed circuit |
| DE19863686896 DE3686896T2 (de) | 1985-03-19 | 1986-03-19 | Traeger fuer gedruckte schaltung. |
| HK97101896A HK1000336A1 (en) | 1985-03-19 | 1997-10-07 | Substrate for printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244444A JPS62104196A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 多層用プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62104196A true JPS62104196A (ja) | 1987-05-14 |
| JPH0243357B2 JPH0243357B2 (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=17118742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60244444A Granted JPS62104196A (ja) | 1985-03-19 | 1985-10-31 | 多層用プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62104196A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07110847A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-25 | Yasuyoshi Ochiai | ビッグバンコード方式及びビッグバンコード読み取り器 |
| WO2004095900A1 (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd. | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4703766B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2011-06-15 | 四国電力株式会社 | ルースパーツ監視方法及び装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926380A (ja) * | 1972-07-05 | 1974-03-08 | ||
| JPS5050667A (ja) * | 1973-09-08 | 1975-05-07 | ||
| JPS59231895A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS6256140A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP60244444A patent/JPS62104196A/ja active Granted
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| US8446287B2 (en) | 2007-11-01 | 2013-05-21 | Shikoku Research Institute Incorporated | Loose part monitoring method and system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0243357B2 (ja) | 1990-09-28 |
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