JPS59109346A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPS59109346A JPS59109346A JP22080782A JP22080782A JPS59109346A JP S59109346 A JPS59109346 A JP S59109346A JP 22080782 A JP22080782 A JP 22080782A JP 22080782 A JP22080782 A JP 22080782A JP S59109346 A JPS59109346 A JP S59109346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- impregnated
- glass
- laminates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、１０回路等に用いられる積層板に関する。
従来、印刷配線板（ＰＷＢ）として、紙フェノール積層
板２紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板、ガラス
ポリイミド積Ｎ板その他の積層板に銅箔等の金属箔が貼
着されてなるもの、あるいは、セラミック基板に銅箔等
の金属箔が貼着されてなるものが用いられている。しか
しながら、前記のような積層板を用いたのでは、印刷配
線板の高密度化や多層（多層配線）化を計ったり、演算
速度の高速化を計ったりすることが困難である。
板２紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板、ガラス
ポリイミド積Ｎ板その他の積層板に銅箔等の金属箔が貼
着されてなるもの、あるいは、セラミック基板に銅箔等
の金属箔が貼着されてなるものが用いられている。しか
しながら、前記のような積層板を用いたのでは、印刷配
線板の高密度化や多層（多層配線）化を計ったり、演算
速度の高速化を計ったりすることが困難である。
他方、セラミック基板を用いたのでは、大寸法のものの
製造が難しいとかセラミック基板が割れ易いといったよ
うな理由で、印刷配線板の大きさが限定される。
製造が難しいとかセラミック基板が割れ易いといったよ
うな理由で、印刷配線板の大きさが限定される。
発明者らは、大きさが限定される問題のない積層板に注
目し、積層板の熱膨張率を低下させる、特に熱時におけ
る寸法安定性を向上させることによって、印刷配線板の
高密度化および多層化を計ることができるようにし、積
層板の誘電率を低下させることによって演算速度の高速
化を計ることかできるようにしようとして研究を重ねた
。その結果、基材に石英質成分を含ませればこれらの問
題が解決されるということを見出し、ここにこの発明を
完成した。
目し、積層板の熱膨張率を低下させる、特に熱時におけ
る寸法安定性を向上させることによって、印刷配線板の
高密度化および多層化を計ることができるようにし、積
層板の誘電率を低下させることによって演算速度の高速
化を計ることかできるようにしようとして研究を重ねた
。その結果、基材に石英質成分を含ませればこれらの問
題が解決されるということを見出し、ここにこの発明を
完成した。
すなわち、この発明は、樹脂含浸基材を所定枚積層成形
してなる積層板であって、樹脂含浸基材のうちの少なく
とも１枚の基材が石英繊維糸とガラス繊維糸とを撚り合
わせてなる複合糸を用いて製織された複合糸布であるこ
とを特徴とする特許板をその要旨としている。以下、こ
の発明の詳細な説明する。
してなる積層板であって、樹脂含浸基材のうちの少なく
とも１枚の基材が石英繊維糸とガラス繊維糸とを撚り合
わせてなる複合糸を用いて製織された複合糸布であるこ
とを特徴とする特許板をその要旨としている。以下、こ
の発明の詳細な説明する。
積層板は、樹脂含浸基材（プリプレグ）を所定枚積層成
形することによってつくられるが、この発明にかかる積
層板は、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基材が
、石英繊維糸とガラス繊維糸とを撚り合わせてなる複合
糸を用いて製織された複合糸布となっているところが従
来のものと異なる。前記のような複合糸布が用いられて
いるので、積層板の熱膨張率が低くなり〔含浸用樹脂と
してポリイミド樹脂（ケルイミド６０１）を使用した場
合は１０”Ｇ ｍ ／ ｗ ’Ｃ程度〕、特に熱時にお
ける寸法安定性が向上し、誘電率も低くなる〔含浸用樹
脂としてポリイミド樹脂（ケルイミド６０１）を使用し
た場合はほぼ４ Ｘ １０６Ｈｚ以下〕のである。しか
も、前記のような複合糸布を用いるようにすると、石英
繊維糸のみからなる石英繊維布を用いた場合に比べ加工
性がよい。たとえば、ポリイミド樹脂（ケルイミド６０
１）を前記複合糸布に含浸させてなる樹脂含浸基材を用
いてつくつた積層板の加工においては、同じ樹脂を石英
繊維布に含浸させてなる樹脂含浸基材を用いてつくった
積層板の加工に比べ、加工用ドリル歯の寿命が１．５倍
になることがわかった。
形することによってつくられるが、この発明にかかる積
層板は、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基材が
、石英繊維糸とガラス繊維糸とを撚り合わせてなる複合
糸を用いて製織された複合糸布となっているところが従
来のものと異なる。前記のような複合糸布が用いられて
いるので、積層板の熱膨張率が低くなり〔含浸用樹脂と
してポリイミド樹脂（ケルイミド６０１）を使用した場
合は１０”Ｇ ｍ ／ ｗ ’Ｃ程度〕、特に熱時にお
ける寸法安定性が向上し、誘電率も低くなる〔含浸用樹
脂としてポリイミド樹脂（ケルイミド６０１）を使用し
た場合はほぼ４ Ｘ １０６Ｈｚ以下〕のである。しか
も、前記のような複合糸布を用いるようにすると、石英
繊維糸のみからなる石英繊維布を用いた場合に比べ加工
性がよい。たとえば、ポリイミド樹脂（ケルイミド６０
１）を前記複合糸布に含浸させてなる樹脂含浸基材を用
いてつくつた積層板の加工においては、同じ樹脂を石英
繊維布に含浸させてなる樹脂含浸基材を用いてつくった
積層板の加工に比べ、加工用ドリル歯の寿命が１．５倍
になることがわかった。
複合糸布に使用されている石英繊維糸は、二酸化ケイ素
（Ｓ １０２ ）の含有量（コンテント）が９６〜９９
％程度となっているのがよい。しかし、この範囲に限定
されるものではない。ガラス繊維糸の種類は特に限定さ
れない。たとえば、Ｅ−ガラス（Ｏｗｅｎｓ −Ｃｏｒ
ｎｉｎｇ Ｆｉｂｅｒ Ｇｌａｓ社製）等が用いられる
。複合糸布に含浸させる樹脂としては、従来一般に使用
されているものと同しものが使用されるが、ポリイミド
樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジェン樹脂が好ましく用
いられる。
（Ｓ １０２ ）の含有量（コンテント）が９６〜９９
％程度となっているのがよい。しかし、この範囲に限定
されるものではない。ガラス繊維糸の種類は特に限定さ
れない。たとえば、Ｅ−ガラス（Ｏｗｅｎｓ −Ｃｏｒ
ｎｉｎｇ Ｆｉｂｅｒ Ｇｌａｓ社製）等が用いられる
。複合糸布に含浸させる樹脂としては、従来一般に使用
されているものと同しものが使用されるが、ポリイミド
樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジェン樹脂が好ましく用
いられる。
前記複合糸布に樹脂を含浸させてなるもの以外の種類の
樹脂含浸基材が用いられる場合、その種類は特に限定さ
れない。たとえば、ガラス布にエポキシ樹脂あるいはポ
リイミド樹脂を含浸させたもの、石英繊維布にポリイミ
ド樹脂を含浸させたもの等が用いられる。使用される樹
脂含浸基材の種類、その枚数および重ね合わせの位置は
、積層板の使用目的等に応じて適宜法められる必要があ
る。
樹脂含浸基材が用いられる場合、その種類は特に限定さ
れない。たとえば、ガラス布にエポキシ樹脂あるいはポ
リイミド樹脂を含浸させたもの、石英繊維布にポリイミ
ド樹脂を含浸させたもの等が用いられる。使用される樹
脂含浸基材の種類、その枚数および重ね合わせの位置は
、積層板の使用目的等に応じて適宜法められる必要があ
る。
なお、必要に応じて、積層板の一面あるいは両面に銅箔
等の金属箔が貼着された金属箔張積層板をつくる場合、
樹脂含浸基材が所定枚積層されてなる積層体の一面ある
いは両面に金属箔を合わせたあと成形するようにしたり
、積層板をつくったあと、その−面あるいは両面に金属
箔を貼着するようにする。
等の金属箔が貼着された金属箔張積層板をつくる場合、
樹脂含浸基材が所定枚積層されてなる積層体の一面ある
いは両面に金属箔を合わせたあと成形するようにしたり
、積層板をつくったあと、その−面あるいは両面に金属
箔を貼着するようにする。
この発明にかかる積層板は、このように構成されるもの
であって、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基材
が前記のような複合糸布となっているので、熱膨張率が
低く、特に、熱時での寸法安定性に優れている。したが
って、印刷配線板の高密度化や多層化を計ることが容易
にできるようになる。そして、この積層板を備えた印刷
配線板は、リードなしのＩＣチップ（セラミックタイプ
、プラスチックタイプ等）キャリア用として使用するの
に非當に適している。また、誘電率が低いので演算の高
速化を計ることも容易にできるようになる。そのうえ、
加工性も比較的よい。
であって、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基材
が前記のような複合糸布となっているので、熱膨張率が
低く、特に、熱時での寸法安定性に優れている。したが
って、印刷配線板の高密度化や多層化を計ることが容易
にできるようになる。そして、この積層板を備えた印刷
配線板は、リードなしのＩＣチップ（セラミックタイプ
、プラスチックタイプ等）キャリア用として使用するの
に非當に適している。また、誘電率が低いので演算の高
速化を計ることも容易にできるようになる。そのうえ、
加工性も比較的よい。
つぎに、実施例および比較例について説明する。
つぎのようにして、両面に銅箔が貼着された実施例の積
層板をつくった。
層板をつくった。
基材となる複合糸布として、複合糸を平織して厚みが０
．１８ ｘｓ、 縦糸の配置が４２本／２５ｍｍ。
．１８ ｘｓ、 縦糸の配置が４２本／２５ｍｍ。
横糸の配置が３２本／２５ｎとなったものを用いた。た
だし、複合糸は、石英繊維糸とガラス繊維糸とが、重量
比１：１となるように撚り合わされてなるものである。
だし、複合糸は、石英繊維糸とガラス繊維糸とが、重量
比１：１となるように撚り合わされてなるものである。
前記のような複合糸布に、その樹脂量が５０重量％とな
るようポリイミドを含浸させて樹脂含浸基材をつくった
。この樹脂含浸基材６枚を重ね、さらにその上下面に厚
み３５μｍの銅箔を合わせたのち、１６５℃、 ７０
ｋｇ／ｃｏｔの条件で９０分間加熱、加圧することに
よって積層成形し、積層板を得た。
るようポリイミドを含浸させて樹脂含浸基材をつくった
。この樹脂含浸基材６枚を重ね、さらにその上下面に厚
み３５μｍの銅箔を合わせたのち、１６５℃、 ７０
ｋｇ／ｃｏｔの条件で９０分間加熱、加圧することに
よって積層成形し、積層板を得た。
両面に銅箔が貼着された比較例の積層板を、厚み０．１
８ 鶴のガラス布を基材として用いたほかは実施例と同
様にしてつくった。
８ 鶴のガラス布を基材として用いたほかは実施例と同
様にしてつくった。
実施例および比較例の積層板について、それぞれ熱膨張
率と誘電率とを測定した。測定結果を第１表に示す。
率と誘電率とを測定した。測定結果を第１表に示す。
第１表
第１表より、実施例の積層板は比較例のものに比べ熱膨
張率および誘電率が低いことがわかる。
張率および誘電率が低いことがわかる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- （１ン 樹脂含浸基材を所定枚積層成形してなる積層
板であって、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基
材が石英繊維糸とガラス′ｕｈ維糸とを撚り合わせてな
る複合糸を用いて製織された複合糸布であることを特徴
とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22080782A JPS59109346A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22080782A JPS59109346A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59109346A true JPS59109346A (ja) | 1984-06-25 |
Family
ID=16756865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22080782A Pending JPS59109346A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59109346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102927A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-05-07 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 金属層と強化高分子母材複合材料層とから成る低熱膨張率の熱伝導性積層板 |
| JPH06152095A (ja) * | 1992-11-09 | 1994-05-31 | O K Print:Kk | プリント配線基板 |
-
1982
- 1982-12-15 JP JP22080782A patent/JPS59109346A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102927A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-05-07 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 金属層と強化高分子母材複合材料層とから成る低熱膨張率の熱伝導性積層板 |
| JPH06152095A (ja) * | 1992-11-09 | 1994-05-31 | O K Print:Kk | プリント配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3116341B2 (ja) | 積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法 | |
| JPS607796A (ja) | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 | |
| JPS59109349A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05283828A (ja) | プリント回路板用積層板 | |
| JPS59109346A (ja) | 積層板 | |
| JPH05261861A (ja) | 積層板 | |
| JP2503601B2 (ja) | 積層板 | |
| JP2612129B2 (ja) | 積層板 | |
| JPS59109347A (ja) | 積層板 | |
| JPH0771840B2 (ja) | 銅張積層板およびその製造法 | |
| JP2551249B2 (ja) | コンポジット積層板 | |
| JP5275533B2 (ja) | 金属箔張り積層板及びプリプレグ | |
| JPS62292428A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS59109350A (ja) | 積層板 | |
| JPS60203642A (ja) | コンポジツト積層板の製造法 | |
| JP3272437B2 (ja) | ガラス繊維織布およびその製造方法 | |
| JP2858521B2 (ja) | 金属箔張り積層板およびその製造法 | |
| JP3013500B2 (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| JPH0243357B2 (ja) | ||
| JPS59109351A (ja) | 積層板 | |
| JPS6032654A (ja) | 金属張積層板 | |
| JPH0720626B2 (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPS6336943B2 (ja) | ||
| JPH044145B2 (ja) | ||
| JPH0748460A (ja) | 積層板 |