JP3013500B2 - 金属箔張り積層板 - Google Patents
金属箔張り積層板Info
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- JP3013500B2 JP3013500B2 JP3121517A JP12151791A JP3013500B2 JP 3013500 B2 JP3013500 B2 JP 3013500B2 JP 3121517 A JP3121517 A JP 3121517A JP 12151791 A JP12151791 A JP 12151791A JP 3013500 B2 JP3013500 B2 JP 3013500B2
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- JP
- Japan
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- metal foil
- layer
- aromatic polyamide
- clad laminate
- base material
- Prior art date
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パラ系芳香族ポリアミ
ド繊維をベースとしてなる基材を使用した金属箔張り積
層板に関する。
ド繊維をベースとしてなる基材を使用した金属箔張り積
層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化、高密度化
の点より、使用される電子部品はリード付き部品からリ
ードレスチップ部品に移行している。これら部品のプリ
ント配線板への実装方式は、面実装方式である。面実装
では、半田接合部にクラックが発生しないように、リー
ドレスチップ部品の熱膨張係数（２〜７×１０~6／℃）
にプリント配線板の面方向の熱膨張係数をできるだけ近
付ける必要がある。このような観点から、負の線膨張係
数をもつ芳香族ポリアミド繊維よりなる織布や不織布
（紙）を基材とした銅張り積層板をプリント配線板に加
工することが検討されている。
の点より、使用される電子部品はリード付き部品からリ
ードレスチップ部品に移行している。これら部品のプリ
ント配線板への実装方式は、面実装方式である。面実装
では、半田接合部にクラックが発生しないように、リー
ドレスチップ部品の熱膨張係数（２〜７×１０~6／℃）
にプリント配線板の面方向の熱膨張係数をできるだけ近
付ける必要がある。このような観点から、負の線膨張係
数をもつ芳香族ポリアミド繊維よりなる織布や不織布
（紙）を基材とした銅張り積層板をプリント配線板に加
工することが検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、芳香族
ポリアミド繊維は、長さ方向の熱膨張係数（線膨張係
数）は負であるものの、径方向の熱膨張係数が大きな正
の値を示す。このため、積層板の厚さ方向の熱膨張係数
はガラス繊維を基材とする積層板より大きく、プリント
配線板としたときのスルホール信頼性が不十分という問
題がある。本発明が解決しようとする課題は、芳香族ポ
リアミド繊維よりなる基材を用いた積層板の厚さ方向の
熱膨張係数を小さくすることである。
ポリアミド繊維は、長さ方向の熱膨張係数（線膨張係
数）は負であるものの、径方向の熱膨張係数が大きな正
の値を示す。このため、積層板の厚さ方向の熱膨張係数
はガラス繊維を基材とする積層板より大きく、プリント
配線板としたときのスルホール信頼性が不十分という問
題がある。本発明が解決しようとする課題は、芳香族ポ
リアミド繊維よりなる基材を用いた積層板の厚さ方向の
熱膨張係数を小さくすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る金属箔張り積層板は、パラ系芳香族ポ
リアミド繊維をベースとするシート状基材を用いてなる
エポキシ樹脂積層板において、前記パラ系芳香族ポリア
ミド繊維をベースとするシート状基材からなる層は表面
層を除いて内層に無機質充填材を含有させたことを特徴
とする。また、第２の発明は、シート状基材の層は、表
面層の基材をパラ系芳香族ポリアミド繊維をベ−スとす
る織布とし、中間層の基材をパラ系芳香族ポリアミド繊
維をベースとする不織布とすることを特徴とする。
に、本発明に係る金属箔張り積層板は、パラ系芳香族ポ
リアミド繊維をベースとするシート状基材を用いてなる
エポキシ樹脂積層板において、前記パラ系芳香族ポリア
ミド繊維をベースとするシート状基材からなる層は表面
層を除いて内層に無機質充填材を含有させたことを特徴
とする。また、第２の発明は、シート状基材の層は、表
面層の基材をパラ系芳香族ポリアミド繊維をベ−スとす
る織布とし、中間層の基材をパラ系芳香族ポリアミド繊
維をベースとする不織布とすることを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明に係る金属箔張り積層板は、無機質充填
材を含有することにより厚さ方向の熱膨張率を小さくす
ることができる。ところで、充填材を含有する金属箔張
り積層板は、加熱加圧成形によって金属箔を一体に接着
するときに、充填材を含有するエポキシ樹脂の流動性が
低下すること、および充填材が金属箔の接着面に接触す
ることに起因して金属箔の接着面の樹脂に対する濡れが
不十分で金属箔のピール強度が小さくなる。しかし、本
発明に係る金属箔張り積層板では、パラ系芳香族ポリア
ミド繊維をベースとするシート状基材からなる層は表面
層に無機質充填材を含有しないので十分なピール強度を
保持できる。
材を含有することにより厚さ方向の熱膨張率を小さくす
ることができる。ところで、充填材を含有する金属箔張
り積層板は、加熱加圧成形によって金属箔を一体に接着
するときに、充填材を含有するエポキシ樹脂の流動性が
低下すること、および充填材が金属箔の接着面に接触す
ることに起因して金属箔の接着面の樹脂に対する濡れが
不十分で金属箔のピール強度が小さくなる。しかし、本
発明に係る金属箔張り積層板では、パラ系芳香族ポリア
ミド繊維をベースとするシート状基材からなる層は表面
層に無機質充填材を含有しないので十分なピール強度を
保持できる。
【０００６】また、表面層の基材を織布とすることによ
り不織布を使用した場合より接着時の樹脂の流動性がよ
く、金属箔との間にポキシ樹脂のみの層も形成されやす
いのでピール強度が大きくなる。また、中間層を不織布
とすることにより切削加工性がよくなるし、表面層の織
布の存在で、金属箔張り積層板をプリント配線板に加工
するときの寸法収縮や反りを小さくすることができる。
り不織布を使用した場合より接着時の樹脂の流動性がよ
く、金属箔との間にポキシ樹脂のみの層も形成されやす
いのでピール強度が大きくなる。また、中間層を不織布
とすることにより切削加工性がよくなるし、表面層の織
布の存在で、金属箔張り積層板をプリント配線板に加工
するときの寸法収縮や反りを小さくすることができる。
【０００７】
【実施例】本発明を実施するに当り、芳香族ポリアミド
繊維の織布や不織布は、パラ系芳香族ポリアミド繊維を
ベースとするものである。その厚さや密度は、樹脂の含
浸性や積層板の仕上がり厚さに応じて適宜選択する。エ
ポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、多官能
エポキシ樹脂等適宜選択できる。エポキシ樹脂の硬化剤
は、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ジシアンジアミド等である。
繊維の織布や不織布は、パラ系芳香族ポリアミド繊維を
ベースとするものである。その厚さや密度は、樹脂の含
浸性や積層板の仕上がり厚さに応じて適宜選択する。エ
ポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、多官能
エポキシ樹脂等適宜選択できる。エポキシ樹脂の硬化剤
は、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ジシアンジアミド等である。
【０００８】中間層に使用する無機充填材は、Ｓｉ
Ｏ2、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3やこれらの混合物である。これ
らは、中間層の芳香族ポリアミド繊維の基材に含浸させ
るエポキシ樹脂ワニスに配合して用いることができる。
無機充填材の配合量は、１０〜８０重量％が好ましい。
少な過ぎると積層板の厚さ方向の熱膨張係数を小さくす
ることができないし、多過ぎると積層板の層間接着力、
耐湿性が低下する。無機充填材は、エポキシ樹脂との接
着力をよくするためにシラン系のカップリング剤で処理
しておくとよい。
Ｏ2、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3やこれらの混合物である。これ
らは、中間層の芳香族ポリアミド繊維の基材に含浸させ
るエポキシ樹脂ワニスに配合して用いることができる。
無機充填材の配合量は、１０〜８０重量％が好ましい。
少な過ぎると積層板の厚さ方向の熱膨張係数を小さくす
ることができないし、多過ぎると積層板の層間接着力、
耐湿性が低下する。無機充填材は、エポキシ樹脂との接
着力をよくするためにシラン系のカップリング剤で処理
しておくとよい。
【０００９】積層板の製造は、パラ系芳香族ポリアミド
繊維をベースとするシート状基材にエポキシ樹脂ワニス
を含浸乾燥してプリプレグを得、これを必要枚数重ねて
その表面に金属箔を置き、加熱加圧成形により一体化す
る。
繊維をベースとするシート状基材にエポキシ樹脂ワニス
を含浸乾燥してプリプレグを得、これを必要枚数重ねて
その表面に金属箔を置き、加熱加圧成形により一体化す
る。
【００１０】実施例１ 次の配合のエポキシ樹脂ワニスを用意した（表面層用ワ
ニス）。 ビスフェノール型エポキシ樹脂（ESA001，住友化学製） １００重量部 フェノールノボラック樹脂（バーカム，大日本インキ製） ２０重量部 ジシアンジアミド １重量部 ベンジルジメチルアミン ０.２重量部 メチルセロソルブ ４０重量部 上記表面層用ワニスを芳香族ポリアミド繊維織布（厚さ
０.２mm）に含浸乾燥して樹脂量５５重量％のプリプレ
グとした（プリプレグＡ）。また、上記表面層用樹脂ワ
ニスに固形分換算で３０重量％のＳｉＯ2微粉末を配合
したワニスを用意した（内層用ワニス）。内層用ワニス
を芳香族ポリアミド繊維不織布（坪量６０ｇ／ｍ2）に
含浸乾燥して樹脂量６０重量％のプリプレグとした（プ
リプレグＢ）。プリプレグＢを６枚重ねてその両表面に
プリプレグＡを各１枚重ね、さらに最表面に３５μ厚さ
の銅箔を置いて、鏡面板に挟んで加熱加圧成形により１
mm厚さの銅張り積層板とした。
ニス）。 ビスフェノール型エポキシ樹脂（ESA001，住友化学製） １００重量部 フェノールノボラック樹脂（バーカム，大日本インキ製） ２０重量部 ジシアンジアミド １重量部 ベンジルジメチルアミン ０.２重量部 メチルセロソルブ ４０重量部 上記表面層用ワニスを芳香族ポリアミド繊維織布（厚さ
０.２mm）に含浸乾燥して樹脂量５５重量％のプリプレ
グとした（プリプレグＡ）。また、上記表面層用樹脂ワ
ニスに固形分換算で３０重量％のＳｉＯ2微粉末を配合
したワニスを用意した（内層用ワニス）。内層用ワニス
を芳香族ポリアミド繊維不織布（坪量６０ｇ／ｍ2）に
含浸乾燥して樹脂量６０重量％のプリプレグとした（プ
リプレグＢ）。プリプレグＢを６枚重ねてその両表面に
プリプレグＡを各１枚重ね、さらに最表面に３５μ厚さ
の銅箔を置いて、鏡面板に挟んで加熱加圧成形により１
mm厚さの銅張り積層板とした。
【００１１】実施例２ 内層用ワニスを芳香族ポリアミド繊維織布（厚さ０.２m
m）に含浸乾燥して樹脂量６０重量％のプリプレグとし
た（プリプレグＣ）。プリプレグＣを３枚重ねてその両
表面にプリプレグＡを各１枚重ね、さらに最表面に３５
μ厚さの銅箔を置いて、鏡面板に挟んで加熱加圧成形に
より１mm厚さの銅張り積層板とした。
m）に含浸乾燥して樹脂量６０重量％のプリプレグとし
た（プリプレグＣ）。プリプレグＣを３枚重ねてその両
表面にプリプレグＡを各１枚重ね、さらに最表面に３５
μ厚さの銅箔を置いて、鏡面板に挟んで加熱加圧成形に
より１mm厚さの銅張り積層板とした。
【００１２】実施例３ 表面層用ワニスを芳香族ポリアミド繊維不織布（坪量６
０ｇ／ｍ2）に含浸乾燥して樹脂量５５重量％のプリプ
レグとした（プリプレグＤ）。プリプレグＢを６枚重ね
てその両表面にプリプレグＤを各１枚重ね、さらに最表
面に３５μ厚さの銅箔を置いて、鏡面板に挟んで加熱加
圧成形により１mm厚さの銅張り積層板とした。
０ｇ／ｍ2）に含浸乾燥して樹脂量５５重量％のプリプ
レグとした（プリプレグＤ）。プリプレグＢを６枚重ね
てその両表面にプリプレグＤを各１枚重ね、さらに最表
面に３５μ厚さの銅箔を置いて、鏡面板に挟んで加熱加
圧成形により１mm厚さの銅張り積層板とした。
【００１３】従来例１ ＳｉＯ2微粉末を含まないこと以外は実施例１と同様と
した。
した。
【００１４】従来例２ ＳｉＯ2微粉末を含まないこと以外は実施例２と同様と
した。
した。
【００１５】従来例３ ＳｉＯ2微粉末を含まないこと以外は実施例３と同様と
した。
した。
【００１６】上記各銅張り積層板の特性を表１に示し
た。表中の各特性の測定条件、測定方法等は、以下のと
おりとした。 厚さ方向熱膨張係数：ＴＭＡ分析（２０→１００℃域） スルーホール信頼性：銅張り積層板に直径１mmのドリル
穴をあけ、穴内壁に厚さ２５μｍ銅めっきを施してスル
ーホールとした。（２０℃，２０秒）−（２６０℃，２
０秒）の繰返し熱衝撃試験を実施し、スルーホールの導
通抵抗が１０％上昇するまでのサイクル数を調査。 寸法変化率：銅張り積層板の２点間に直径１.５mmの穴
をあけて穴間の寸法を測定する（寸法ａ）。残銅率３０
％のストライプパターンに常法によりエッチング加工
し、さらに半田コート処理（２６０℃半田浴ディップ）
後穴間の寸法を測定する（寸法ｂ）。（ａ−ｂ）／ａと
して算出。 反り：上記半田コート処理後の反り。試験片隅の浮き上
り量／試験片長さとして算出。 ドリル加工性：直径１mmの超硬ドリルを使用したＮＣド
リル穴あけ機（回転数：６５０００ｒｐｍ，送りスピー
ド：５０μｍ／ｒｅｖ）であけた穴内壁のケバの発生を
目視で観察。
た。表中の各特性の測定条件、測定方法等は、以下のと
おりとした。 厚さ方向熱膨張係数：ＴＭＡ分析（２０→１００℃域） スルーホール信頼性：銅張り積層板に直径１mmのドリル
穴をあけ、穴内壁に厚さ２５μｍ銅めっきを施してスル
ーホールとした。（２０℃，２０秒）−（２６０℃，２
０秒）の繰返し熱衝撃試験を実施し、スルーホールの導
通抵抗が１０％上昇するまでのサイクル数を調査。 寸法変化率：銅張り積層板の２点間に直径１.５mmの穴
をあけて穴間の寸法を測定する（寸法ａ）。残銅率３０
％のストライプパターンに常法によりエッチング加工
し、さらに半田コート処理（２６０℃半田浴ディップ）
後穴間の寸法を測定する（寸法ｂ）。（ａ−ｂ）／ａと
して算出。 反り：上記半田コート処理後の反り。試験片隅の浮き上
り量／試験片長さとして算出。 ドリル加工性：直径１mmの超硬ドリルを使用したＮＣド
リル穴あけ機（回転数：６５０００ｒｐｍ，送りスピー
ド：５０μｍ／ｒｅｖ）であけた穴内壁のケバの発生を
目視で観察。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
金属箔張り積層板は、パラ系芳香族ポリアミド繊維をベ
ースとするシート状基材を用いて面方向の熱膨張係数を
小さくしたものにおいて、厚さ方向の熱膨張係数も小さ
くしてスルーホール信頼性の高いものにすることができ
る。そして、金属箔のピール強度も十分に保持してい
る。加えて、パラ系芳香族ポリアミド繊維をベースとす
るシート状基材からなる層は、表面層の基材を織布に、
内層の基材を不織布にすることにより、寸法変化や反り
を抑制しながら切削加工性も保持させることができる。
金属箔張り積層板は、パラ系芳香族ポリアミド繊維をベ
ースとするシート状基材を用いて面方向の熱膨張係数を
小さくしたものにおいて、厚さ方向の熱膨張係数も小さ
くしてスルーホール信頼性の高いものにすることができ
る。そして、金属箔のピール強度も十分に保持してい
る。加えて、パラ系芳香族ポリアミド繊維をベースとす
るシート状基材からなる層は、表面層の基材を織布に、
内層の基材を不織布にすることにより、寸法変化や反り
を抑制しながら切削加工性も保持させることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】パラ系芳香族ポリアミド繊維をベースとす
るシート状基材からなる層にエポキシ樹脂を含浸して表
面の金属箔と共に加熱加圧成形により一体化した金属箔
張り積層板において、前記シート状基材からなる層は表
面層を除いて内層に無機質充填材を含有させたことを特
徴とする金属箔張り積層板。 - 【請求項２】シート状基材からなる層は、表面層の基材
がパラ系芳香族ポリアミド繊維をベースとする織布、内
層の基材がパラ系芳香族ポリアミド繊維をベースとする
不織布である請求項１記載の金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3121517A JP3013500B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3121517A JP3013500B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 金属箔張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348935A JPH04348935A (ja) | 1992-12-03 |
| JP3013500B2 true JP3013500B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=14813176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3121517A Expired - Fee Related JP3013500B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013500B2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP3121517A patent/JP3013500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04348935A (ja) | 1992-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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