JPH0720626B2 - 銅張積層板の製造法 - Google Patents
銅張積層板の製造法Info
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- JPH0720626B2 JPH0720626B2 JP62124400A JP12440087A JPH0720626B2 JP H0720626 B2 JPH0720626 B2 JP H0720626B2 JP 62124400 A JP62124400 A JP 62124400A JP 12440087 A JP12440087 A JP 12440087A JP H0720626 B2 JPH0720626 B2 JP H0720626B2
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗、IC等のチップ部品の面実装用プリント
配線板としての使用に適した銅張積層板の製造法に関す
るものである。
配線板としての使用に適した銅張積層板の製造法に関す
るものである。
従来の技術 近年、電子機器の小型軽量化、高密度化の点より、使用
される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速に
移行し、これらの部品のプリント配線板への実装方式も
面実装が主流になりつつある。第２図は、一般的な面実
装によるチップ部品搭載の説明図で、４はチップ部品、
５は銅回路で、チップ部品４と銅回路５は、半田６によ
り接合される。このような面実装方式をとるプリント配
線板において、チップ部品４の熱膨張係数と基体７とな
る積層板（プリント回路板表層）の熱膨張係数が大きく
異ると、チップ部品４と銅回路５とを接続している半田
６に冷熱サイクル等で亀裂が生じ、実用上使用できない
状態に至る。従って、可能な限り、前記チップ部品に近
い熱膨張係数をもつ銅張積層板が要求されている。
される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速に
移行し、これらの部品のプリント配線板への実装方式も
面実装が主流になりつつある。第２図は、一般的な面実
装によるチップ部品搭載の説明図で、４はチップ部品、
５は銅回路で、チップ部品４と銅回路５は、半田６によ
り接合される。このような面実装方式をとるプリント配
線板において、チップ部品４の熱膨張係数と基体７とな
る積層板（プリント回路板表層）の熱膨張係数が大きく
異ると、チップ部品４と銅回路５とを接続している半田
６に冷熱サイクル等で亀裂が生じ、実用上使用できない
状態に至る。従って、可能な限り、前記チップ部品に近
い熱膨張係数をもつ銅張積層板が要求されている。
しかし、市販のICやトランジスタ等のチップ部品の熱膨
張係数が２〜７×10-6/℃であるのに対し、該チップ部
品が搭載される市販のエポキシ−ガラス布銅張積層板、
或はエポキシ−ガラス不織布銅張積層板の熱膨張係数
は、17〜20×10-6/℃と大きく、半田接合部の信頼性を
確保する事は困難である。また、他の要求事項として、
チップ部品搭載作業時の半田リフロー工程に於ける基体
の反りを小さくする必要がある。この点に関しても、従
来のエポキシ−ガラス布、エポキシ−ガラス不織布銅張
積層板では不充分であった。
張係数が２〜７×10-6/℃であるのに対し、該チップ部
品が搭載される市販のエポキシ−ガラス布銅張積層板、
或はエポキシ−ガラス不織布銅張積層板の熱膨張係数
は、17〜20×10-6/℃と大きく、半田接合部の信頼性を
確保する事は困難である。また、他の要求事項として、
チップ部品搭載作業時の半田リフロー工程に於ける基体
の反りを小さくする必要がある。この点に関しても、従
来のエポキシ−ガラス布、エポキシ−ガラス不織布銅張
積層板では不充分であった。
前記の要求事項を満たす工夫として、冷えば第２図の基
体７を寸法安定性の優れたセラミック板或はポリイミド
積層板で構成させる方法もあるが、前者は大型集合基板
にすることが困難且つ割れ易く、また銅回路形成が容易
でない。また、後者は著しく高価であり一般的でない。
体７を寸法安定性の優れたセラミック板或はポリイミド
積層板で構成させる方法もあるが、前者は大型集合基板
にすることが困難且つ割れ易く、また銅回路形成が容易
でない。また、後者は著しく高価であり一般的でない。
発明が解決しようとする問題点 本発明は前記の如き従来の欠点を改善し、 （１） 冷熱サイクルにおいてもチップ部品の面実装信
頼性があり、（２）実装時のリフロー半田工程での反り
が小さく、（３）通常のプリント配線板回路加工により
回路形成ができる銅張積層板を安価に提供することを目
的とする。
頼性があり、（２）実装時のリフロー半田工程での反り
が小さく、（３）通常のプリント配線板回路加工により
回路形成ができる銅張積層板を安価に提供することを目
的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
第１図に示す如く、エポキシ樹脂含浸ガラス布或はガラ
ス不織布プリプレグ層２の少なくとも片面に銅箔１を載
置して加熱加圧下に成形して銅張積層板を製造するに当
り、前記プリプレグ層２と銅箔１との間に、樹脂含浸率
が70重量％以下のエポキシ樹脂含浸アラミッド繊維布も
しくはアラミッド不織布プリプレグ層３を介在させる事
を特徴とするものである。
第１図に示す如く、エポキシ樹脂含浸ガラス布或はガラ
ス不織布プリプレグ層２の少なくとも片面に銅箔１を載
置して加熱加圧下に成形して銅張積層板を製造するに当
り、前記プリプレグ層２と銅箔１との間に、樹脂含浸率
が70重量％以下のエポキシ樹脂含浸アラミッド繊維布も
しくはアラミッド不織布プリプレグ層３を介在させる事
を特徴とするものである。
作用 本発明は上記の特徴を有することにより、得られた銅張
積層板を常法によりエッチング加工を施してプリント配
線板とし、第２図に示した様に、チップ部品（IC、トラ
ンジスタ等）を搭載、半田接合した場合、エポキシ樹脂
を含浸させたアラミッド繊維布もしくはアラミッド繊維
不織布層の熱膨張係数が、前記チップ部品の熱膨張係数
と近似しているため、冷熱サイクルにおける接合信頼性
を大きく向上させることができる。また、前記熱膨張係
数が減少することにより、チップ部品搭載のための半田
リフロー時の反りを減少するものである。
積層板を常法によりエッチング加工を施してプリント配
線板とし、第２図に示した様に、チップ部品（IC、トラ
ンジスタ等）を搭載、半田接合した場合、エポキシ樹脂
を含浸させたアラミッド繊維布もしくはアラミッド繊維
不織布層の熱膨張係数が、前記チップ部品の熱膨張係数
と近似しているため、冷熱サイクルにおける接合信頼性
を大きく向上させることができる。また、前記熱膨張係
数が減少することにより、チップ部品搭載のための半田
リフロー時の反りを減少するものである。
アラミッド繊維布およびアラミッド繊維不織布は高価で
あるが、本発明による銅張積層板は基体の表面層部分に
のみこれを使用しているため、従来のエポキシ樹脂−ガ
ラス布あるいはガラス不織布積層板から大きくコストを
上げることなく、所期の目的のチップ部品の面実装信頼
性を向上出来るものである。更に、本発明による銅張積
層板は、銅箔とエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラ
ス不織布プリプレグ層の間にエポキシ樹脂含浸アラミッ
ド繊維布あるいはアラミッド繊維不織布プリプレグ層を
挿入しただけであるため、従来のエポキシ−ガラス布あ
るいはガラス不織布積層板と同じ工法により回路形成が
出来る。
あるが、本発明による銅張積層板は基体の表面層部分に
のみこれを使用しているため、従来のエポキシ樹脂−ガ
ラス布あるいはガラス不織布積層板から大きくコストを
上げることなく、所期の目的のチップ部品の面実装信頼
性を向上出来るものである。更に、本発明による銅張積
層板は、銅箔とエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラ
ス不織布プリプレグ層の間にエポキシ樹脂含浸アラミッ
ド繊維布あるいはアラミッド繊維不織布プリプレグ層を
挿入しただけであるため、従来のエポキシ−ガラス布あ
るいはガラス不織布積層板と同じ工法により回路形成が
出来る。
エポキシ樹脂含浸アラミッド繊維布あるいはアラミッド
繊維不織布プリプレグの製造方法としては、エポキシ樹
脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリプレグと同様
に、常法による含浸→塗工→乾燥により製造することが
出来るが、下層のエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガ
ラス不織布プリプレグの硬化物の熱膨張係数より硬化後
の熱膨張係数を小さくするため、アラミッド繊維布ある
いはアラミッド繊維不織布プリプレグのエポキシ樹脂含
浸率を70重量％以下にする必要がある。好ましくは、30
〜60％である。30％より小さくなった場合は樹脂不足と
なり銅箔および下層のガラス布プリプレグあるいはガラ
ス不織布プリプレグとの接着性に問題が出る惧れがあ
り、70％を越えた場合は硬化後の熱膨張係数が15×10-6
/℃より大きくなり、本発明の目的であるチップ部品の
面実装信頼性の向上が期待できない。
繊維不織布プリプレグの製造方法としては、エポキシ樹
脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリプレグと同様
に、常法による含浸→塗工→乾燥により製造することが
出来るが、下層のエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガ
ラス不織布プリプレグの硬化物の熱膨張係数より硬化後
の熱膨張係数を小さくするため、アラミッド繊維布ある
いはアラミッド繊維不織布プリプレグのエポキシ樹脂含
浸率を70重量％以下にする必要がある。好ましくは、30
〜60％である。30％より小さくなった場合は樹脂不足と
なり銅箔および下層のガラス布プリプレグあるいはガラ
ス不織布プリプレグとの接着性に問題が出る惧れがあ
り、70％を越えた場合は硬化後の熱膨張係数が15×10-6
/℃より大きくなり、本発明の目的であるチップ部品の
面実装信頼性の向上が期待できない。
実施例 本発明を実施するに当り、使用するエポキシ樹脂含浸ガ
ラス布またはガラス不織布プリプレグは、市販のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂−ジシアンジアミド硬化型が使
用出来、樹脂を含浸する基材としては、市販のガラス
布、ガラス不織布を用い、常法による含浸→塗工→乾燥
により製造することが出来る。加熱加圧成に際して、前
記得られたプリプレグの使用プライ数は必要な板厚によ
り適宜選択する。また銅箔は市販の接着剤なしの18μｍ
または35μｍ厚の電解銅箔を使用出来る。
ラス布またはガラス不織布プリプレグは、市販のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂−ジシアンジアミド硬化型が使
用出来、樹脂を含浸する基材としては、市販のガラス
布、ガラス不織布を用い、常法による含浸→塗工→乾燥
により製造することが出来る。加熱加圧成に際して、前
記得られたプリプレグの使用プライ数は必要な板厚によ
り適宜選択する。また銅箔は市販の接着剤なしの18μｍ
または35μｍ厚の電解銅箔を使用出来る。
表面層に設けられるエポキシ樹脂含浸アラミッド繊維布
あるいはアラミッド不織布プリプレグにおいて、エポキ
シ樹脂としては、プリプレグ間の接着性を考慮して下層
のエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリ
プレグと同質のエポキシ樹脂の使用が望ましい。エポキ
シ樹脂含浸アラミッド繊維布あるいはアラミッド繊維不
織布プリプレグ層の硬化後の厚さは、価格の面から決定
されるものであるが、銅張積層板全体の厚さの３％以上
あることが望ましい。３％より小さい場合は熱膨張係数
の大きなエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織
布層の影響が大となり、本発明の目的であるチップ部品
の面実装信頼性の向上の効果が小さくなる。
あるいはアラミッド不織布プリプレグにおいて、エポキ
シ樹脂としては、プリプレグ間の接着性を考慮して下層
のエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリ
プレグと同質のエポキシ樹脂の使用が望ましい。エポキ
シ樹脂含浸アラミッド繊維布あるいはアラミッド繊維不
織布プリプレグ層の硬化後の厚さは、価格の面から決定
されるものであるが、銅張積層板全体の厚さの３％以上
あることが望ましい。３％より小さい場合は熱膨張係数
の大きなエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織
布層の影響が大となり、本発明の目的であるチップ部品
の面実装信頼性の向上の効果が小さくなる。
実施例１ ビスフェノール型エポキシ樹脂に硬化剤としてジシアン
ジアミド、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミ
ダゾールを添加して得たエポキシ樹脂ワニスを、ガラス
布およびアラミッド繊維布に常法により含浸→塗工→乾
燥を行いそれぞれ樹脂含有率が40重量％のガラス布プリ
プレグおよびアラミッド繊維布プリプレグを得た。得ら
れたガラス布プリプレグを７プライ重ね、その片面にア
ラミッド繊維布プリプレグ１プライを載置し、さらにそ
の外側に35μ厚銅箔を載置した後、鏡面板で挾み、プレ
スにて160℃、90分間、40kg/cm2の条件にて積層成形を
行い、1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。
ジアミド、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミ
ダゾールを添加して得たエポキシ樹脂ワニスを、ガラス
布およびアラミッド繊維布に常法により含浸→塗工→乾
燥を行いそれぞれ樹脂含有率が40重量％のガラス布プリ
プレグおよびアラミッド繊維布プリプレグを得た。得ら
れたガラス布プリプレグを７プライ重ね、その片面にア
ラミッド繊維布プリプレグ１プライを載置し、さらにそ
の外側に35μ厚銅箔を載置した後、鏡面板で挾み、プレ
スにて160℃、90分間、40kg/cm2の条件にて積層成形を
行い、1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。
実施例２ 実施例１で用いたエポキシ樹脂ワニスを、アラミッド繊
維不織布（アラミッド繊維82重量％、エポキシバインダ
18重量％、48g/m2）に常法により含浸→塗工→乾燥を行
い、樹脂含有率50重量％のアラミッド繊維不織布プリプ
レグを得た。得られたアラミッド繊維不織布プリプレグ
を、実施例１で示したガラス布プリプレグ７プライの片
面に１プライ載置し、さらにその外側に35μ厚銅箔を載
置した後、実施例１と同じ条件により積層成形を行い、
1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。
維不織布（アラミッド繊維82重量％、エポキシバインダ
18重量％、48g/m2）に常法により含浸→塗工→乾燥を行
い、樹脂含有率50重量％のアラミッド繊維不織布プリプ
レグを得た。得られたアラミッド繊維不織布プリプレグ
を、実施例１で示したガラス布プリプレグ７プライの片
面に１プライ載置し、さらにその外側に35μ厚銅箔を載
置した後、実施例１と同じ条件により積層成形を行い、
1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。
実施例３ 実施例１で用いたエポキシ樹脂ワニスを、ガラス不織布
に常法により含浸→塗工→乾燥を行い、樹脂含有率50重
量％のガラス不織布プリプレグを得た。得られたガラス
不織布プリプレグ７プライを重ね、その片面に実施例１
で用いたアラミッド繊維布プリプレグを１プライを載置
し、さらにその外側に35μ厚銅箔を載置した後、実施例
１と同じ条件により積層成形を行い、1.6mm厚の片面銅
張積層板を得た。
に常法により含浸→塗工→乾燥を行い、樹脂含有率50重
量％のガラス不織布プリプレグを得た。得られたガラス
不織布プリプレグ７プライを重ね、その片面に実施例１
で用いたアラミッド繊維布プリプレグを１プライを載置
し、さらにその外側に35μ厚銅箔を載置した後、実施例
１と同じ条件により積層成形を行い、1.6mm厚の片面銅
張積層板を得た。
実施例４ 実施例３で用いたガラス不織布プリプレグ７プライを重
ね、その片面に実施例２で用いたアラミッド繊維不織布
プリプレグ１プライを載置し、さらにその外側に35μ厚
銅箔を載置した後、実施例１と同じ条件により積層成形
を行い1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。
ね、その片面に実施例２で用いたアラミッド繊維不織布
プリプレグ１プライを載置し、さらにその外側に35μ厚
銅箔を載置した後、実施例１と同じ条件により積層成形
を行い1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。
比較例１ 実施例１で用いたガラス布プリプレグだけを８プライ重
ね、その片面に35μ厚銅箔を載置した後、実施例１と同
じ条件により積層成形を行い、1.6mm厚の片面銅張積層
板を得た。
ね、その片面に35μ厚銅箔を載置した後、実施例１と同
じ条件により積層成形を行い、1.6mm厚の片面銅張積層
板を得た。
比較例２ 実施例３で用いたガラス不織布プリプレグだけを８プラ
イ重ね、その片面に35μ厚銅箔を載置した後、実施例１
と同じ条件により積層成形を行い、1.6mm厚の片面銅張
積層板を得た。
イ重ね、その片面に35μ厚銅箔を載置した後、実施例１
と同じ条件により積層成形を行い、1.6mm厚の片面銅張
積層板を得た。
実施例１〜４、および比較例１〜２で得られた片面銅張
積層板に通常のエッチング法によりチップ部品搭載用の
回路形成を行った後、実際にICチップを搭載した状態
で、80℃×1Hr−30℃×1Hrの冷熱サイクル試験を行
い、半田接合部に亀裂が生じるまでのサイクル数を調べ
た。その結果を第１表に示す。また、反りの測定とし
て、実施例１〜４および比較例１〜２で得られた片面銅
張積層板の300mm角試験片に通常のエッチング法により
回路形成を行った後、半田リフロー工程（260℃、３
分）を通じた時の積層板のコーナー部の最大浮き上り量
を測定した結果を第１表に示す。
積層板に通常のエッチング法によりチップ部品搭載用の
回路形成を行った後、実際にICチップを搭載した状態
で、80℃×1Hr−30℃×1Hrの冷熱サイクル試験を行
い、半田接合部に亀裂が生じるまでのサイクル数を調べ
た。その結果を第１表に示す。また、反りの測定とし
て、実施例１〜４および比較例１〜２で得られた片面銅
張積層板の300mm角試験片に通常のエッチング法により
回路形成を行った後、半田リフロー工程（260℃、３
分）を通じた時の積層板のコーナー部の最大浮き上り量
を測定した結果を第１表に示す。
発明の効果 上述したように、本発明によれば、その構成を、銅箔と
エポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリプ
レグ層との間に、エポキシ樹脂含浸アラミッド繊維布あ
るいはアラミッド繊維不織布プリプレグ層を介在させる
ものとしたため、基板表面の熱膨張係数をチップ部品の
それに近づけることができ、チップ部品の面実装信頼性
向上を図れる。また、半田リフロー時の反りを低減した
銅張積層板を安価に市場に提供できるという効果があ
る。
エポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリプ
レグ層との間に、エポキシ樹脂含浸アラミッド繊維布あ
るいはアラミッド繊維不織布プリプレグ層を介在させる
ものとしたため、基板表面の熱膨張係数をチップ部品の
それに近づけることができ、チップ部品の面実装信頼性
向上を図れる。また、半田リフロー時の反りを低減した
銅張積層板を安価に市場に提供できるという効果があ
る。
第１図は本発明の銅張積層板の層構成を示す断面図、第
２図は一般的な面実装によるプリント配線板へのチップ
部品搭載の説明図である。 １は銅箔、２はエポキシ樹脂含浸ガラス布またはガラス
不織布プリプレグ層、３はエポキシ樹脂含浸アラミッド
繊維布またはアラミッド繊維不織布プリプレグ層
２図は一般的な面実装によるプリント配線板へのチップ
部品搭載の説明図である。 １は銅箔、２はエポキシ樹脂含浸ガラス布またはガラス
不織布プリプレグ層、３はエポキシ樹脂含浸アラミッド
繊維布またはアラミッド繊維不織布プリプレグ層
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:06 277:00 309:08 (56)参考文献 特開 昭56−118852（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−74150（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス
不織布プリプレグ層の少なくとも片面に銅箔を載置して
加熱加圧下に成形して銅張積層板を製造するに当り、前
記プリプレグ層と銅箔の間に、樹脂含有率が70重量％以
下のエポキシ樹脂含浸アラミッド繊維布もしくはアラミ
ッド繊維不織布プリプレグ層を介在させる事を特徴とす
る銅張積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62124400A JPH0720626B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | 銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62124400A JPH0720626B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | 銅張積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288722A JPS63288722A (ja) | 1988-11-25 |
| JPH0720626B2 true JPH0720626B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=14884504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62124400A Expired - Lifetime JPH0720626B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | 銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720626B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301316A (zh) * | 1998-03-20 | 2001-06-27 | 阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司 | 利用起泡法由芳族聚酰胺纤维生产印刷电路板的基网 |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP62124400A patent/JPH0720626B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63288722A (ja) | 1988-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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