JP2985607B2 - 金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用プリント配
線板の材料として適した金属箔張り積層板の製造法に関
する。
線板の材料として適した金属箔張り積層板の製造法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装用プリント配線板では、表面実
装するセラミックチップ部品の熱膨張係数が７ｐｐｍと
小さいのに対して、プリント配線板の基板（金属箔張り
積層板を材料とする）の熱膨張係数は１４〜２２ｐｐｍ
と大きい。従って、冷熱サイクルを繰り返すと、セラミ
ックチップ部品と基板の熱膨張係数の差に起因して、セ
ラミックチップ部品の半田接続部に応力がかかる。最終
的には、半田接続部にクラックが入り断線に至るおそれ
がある。そこで、プリント配線板の材料である金属箔張
り積層板の熱膨張係数を小さくするために、シート状基
材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層の
表面に金属箔を載置して加熱加圧成形する積層板の製造
において、熱硬化性樹脂に無機充填剤を含有させる技術
がある。また、半田接続部にかかる応力を緩和するため
に、金属箔の下にゴム状樹脂層を配置することが検討さ
れている。例えば、アクリロニトリルブタジエンゴムを
予め金属箔に塗布して積層板を加熱加圧成形する方法や
表面層のプリプレグに同様にアクリロニトリルブタジエ
ンゴムを塗布して加熱加圧成形する方法である。
装するセラミックチップ部品の熱膨張係数が７ｐｐｍと
小さいのに対して、プリント配線板の基板（金属箔張り
積層板を材料とする）の熱膨張係数は１４〜２２ｐｐｍ
と大きい。従って、冷熱サイクルを繰り返すと、セラミ
ックチップ部品と基板の熱膨張係数の差に起因して、セ
ラミックチップ部品の半田接続部に応力がかかる。最終
的には、半田接続部にクラックが入り断線に至るおそれ
がある。そこで、プリント配線板の材料である金属箔張
り積層板の熱膨張係数を小さくするために、シート状基
材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層の
表面に金属箔を載置して加熱加圧成形する積層板の製造
において、熱硬化性樹脂に無機充填剤を含有させる技術
がある。また、半田接続部にかかる応力を緩和するため
に、金属箔の下にゴム状樹脂層を配置することが検討さ
れている。例えば、アクリロニトリルブタジエンゴムを
予め金属箔に塗布して積層板を加熱加圧成形する方法や
表面層のプリプレグに同様にアクリロニトリルブタジエ
ンゴムを塗布して加熱加圧成形する方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の無機充
填剤を含有させる技術では、積層板の熱膨張係数が期待
するほどには低くならず積層板の弾性率は高くなるの
で、返って半田接続部にクラックが入りやすくなる。ま
た、アクリロニトリルブタジエンゴムを塗布する技術は
塗布面に粘着性が残り、このような金属箔やプリプレグ
を取り扱うときの作業性が悪い。本発明が解決しようと
する課題は、金属箔の下に低弾性樹脂層を形成する金属
箔張り積層板の製造において、金属箔に予め塗布した低
弾性の樹脂組成物の粘着性をなくし、また、表面実装プ
リント配線板用として適した金属箔張り積層板を製造す
ることである。
填剤を含有させる技術では、積層板の熱膨張係数が期待
するほどには低くならず積層板の弾性率は高くなるの
で、返って半田接続部にクラックが入りやすくなる。ま
た、アクリロニトリルブタジエンゴムを塗布する技術は
塗布面に粘着性が残り、このような金属箔やプリプレグ
を取り扱うときの作業性が悪い。本発明が解決しようと
する課題は、金属箔の下に低弾性樹脂層を形成する金属
箔張り積層板の製造において、金属箔に予め塗布した低
弾性の樹脂組成物の粘着性をなくし、また、表面実装プ
リント配線板用として適した金属箔張り積層板を製造す
ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、ガラス
織布基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグ
の層の表面に金属箔を載置して加熱加圧成形する積層板
の製造において、成形に先立ち金属箔の接着面に（ａ）
〜（ｄ）の成分からなる樹脂組成物の層を形成してお
く。そして、加熱加圧成形した積層板の金属箔の下に厚
さ２０μｍ以上で弾性率１０kg／mm2以下の低弾性樹脂
層を設けることを特徴とする。 （ａ）アクリロニトリルブタジエンゴム （ｂ）ポリビニルブチラール （ｃ）フェノール樹脂 （ｄ）エポキシ樹脂 上記（ａ）〜（ｄ）の成分からなる樹脂組成物に無機充
填剤を含ませるようにするとよい。無機充填剤の含有量
は好ましくは１０重量％以上である。
に、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、ガラス
織布基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグ
の層の表面に金属箔を載置して加熱加圧成形する積層板
の製造において、成形に先立ち金属箔の接着面に（ａ）
〜（ｄ）の成分からなる樹脂組成物の層を形成してお
く。そして、加熱加圧成形した積層板の金属箔の下に厚
さ２０μｍ以上で弾性率１０kg／mm2以下の低弾性樹脂
層を設けることを特徴とする。 （ａ）アクリロニトリルブタジエンゴム （ｂ）ポリビニルブチラール （ｃ）フェノール樹脂 （ｄ）エポキシ樹脂 上記（ａ）〜（ｄ）の成分からなる樹脂組成物に無機充
填剤を含ませるようにするとよい。無機充填剤の含有量
は好ましくは１０重量％以上である。
【０００５】
【作用】本発明に係る製造法では、塗布後に粘着性が残
る上記（ａ）成分に、（ｂ）〜（ｄ）成分を配合するこ
とにより塗布後の粘着性をなくすることができる。そし
て、積層板を成形した後に金属箔の下に形成される低弾
性樹脂層の厚さと弾性率を上記のように特定することに
より、表面実装部品の半田接続部にかかる応力を低弾性
樹脂層で吸収して緩和し、半田接続部のクラック発生を
抑制することができる。
る上記（ａ）成分に、（ｂ）〜（ｄ）成分を配合するこ
とにより塗布後の粘着性をなくすることができる。そし
て、積層板を成形した後に金属箔の下に形成される低弾
性樹脂層の厚さと弾性率を上記のように特定することに
より、表面実装部品の半田接続部にかかる応力を低弾性
樹脂層で吸収して緩和し、半田接続部のクラック発生を
抑制することができる。
【０００６】
実施例１〜４，比較例１〜３ （ａ）両末端カルボキシル化アクリロニトリルブタジエ
ンゴム（宇部興産製「ＣＴＢＮ」） （ｂ）ポリビニルブチラール（積水化学工業製） （ｃ）イソプロピルフェノール樹脂（三井東圧化学製
「パーマノール１００」） （ｄ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエ
ポキシ製「Ｅｐ−８２８） （ｅ）水酸化アルミニウム（昭和電工製「Ｈ４２Ｓ
Ｔ」） を表１に示す配合で酢酸セロソルブ／メチルエチルケト
ン（容量比６／４）混合溶液に溶解分散させ、固形分３
０重量％の樹脂組成物を調製した。前記各樹脂組成物
を、３５μｍ厚の銅箔にロールコータで塗布乾燥し、こ
の塗布層によって積層板成形後に銅箔の下に形成される
低弾性樹脂層の厚さが、表１に示す厚さになるように調
整した。別途、ガラス織布（日東紡製「ＷＥＡ−１
８」，単位重量２０５ｇ／ｍ2）に、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を含浸乾燥して樹脂付着量４０重量％の
プリプレグＡを用意した。また、ガラス不織布（キュム
ラス製「ＥＰＭ−４０５０」，単位重量５０ｇ／ｍ2）
に、充填剤として水酸化アルミニウムを配合したビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（樹脂／充填剤重量比１００
／５０）を含浸乾燥して充填剤を含む樹脂付着量８４重
量％のプリプレグＢを用意した。プリプレグＢを６プラ
イ重ね、その両側にプリプレグＡを１プライずつ重ね、
最表面には上述の樹脂組成物塗布銅箔を載置して（樹脂
組成物塗布面を内側にして）、加熱加圧成形により１．
６mm厚のコンポジット銅張り積層板を製造した。
ンゴム（宇部興産製「ＣＴＢＮ」） （ｂ）ポリビニルブチラール（積水化学工業製） （ｃ）イソプロピルフェノール樹脂（三井東圧化学製
「パーマノール１００」） （ｄ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエ
ポキシ製「Ｅｐ−８２８） （ｅ）水酸化アルミニウム（昭和電工製「Ｈ４２Ｓ
Ｔ」） を表１に示す配合で酢酸セロソルブ／メチルエチルケト
ン（容量比６／４）混合溶液に溶解分散させ、固形分３
０重量％の樹脂組成物を調製した。前記各樹脂組成物
を、３５μｍ厚の銅箔にロールコータで塗布乾燥し、こ
の塗布層によって積層板成形後に銅箔の下に形成される
低弾性樹脂層の厚さが、表１に示す厚さになるように調
整した。別途、ガラス織布（日東紡製「ＷＥＡ−１
８」，単位重量２０５ｇ／ｍ2）に、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を含浸乾燥して樹脂付着量４０重量％の
プリプレグＡを用意した。また、ガラス不織布（キュム
ラス製「ＥＰＭ−４０５０」，単位重量５０ｇ／ｍ2）
に、充填剤として水酸化アルミニウムを配合したビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（樹脂／充填剤重量比１００
／５０）を含浸乾燥して充填剤を含む樹脂付着量８４重
量％のプリプレグＢを用意した。プリプレグＢを６プラ
イ重ね、その両側にプリプレグＡを１プライずつ重ね、
最表面には上述の樹脂組成物塗布銅箔を載置して（樹脂
組成物塗布面を内側にして）、加熱加圧成形により１．
６mm厚のコンポジット銅張り積層板を製造した。
【０００７】
【表１】
【０００８】従来例 プリプレグＢを６プライ重ね、その両側にプリプレグＡ
を１プライずつ重ね、最表面には樹脂組成物を塗布して
いない銅箔を載置して、加熱加圧成形により１．６mm厚
のコンポジット銅張り積層板を製造した。銅箔の下に低
弾性樹脂層は形成されない。
を１プライずつ重ね、最表面には樹脂組成物を塗布して
いない銅箔を載置して、加熱加圧成形により１．６mm厚
のコンポジット銅張り積層板を製造した。銅箔の下に低
弾性樹脂層は形成されない。
【０００９】上記実施例、比較例および従来例の積層板
をプリント配線板に加工し、セラミックチップ部品を半
田接続したときの接続信頼性（半田接続部のクラック発
生率）と積層板成形に供する銅箔の粘着性についての観
察結果を表２に示す。クラック発生率は、Ｒ３２１６
（セラミックチップレジスタ）を表面実装し（ｎ＝１０
０）、−３０℃と１２０℃の冷熱サイクルを繰返し、１
０００回サイクル後の半田接続部を観察してクラック発
生率を計数した。粘着性は、塗布面を下にして銅箔を５
枚重ねその上に５Kgの錘を載せて放置し、２４時間後に
銅箔同士の貼り付き具合を観察して３段階で評価した。 ○：貼り付きなし △：貼り付きあるも容易に剥離可
×：剥離不可
をプリント配線板に加工し、セラミックチップ部品を半
田接続したときの接続信頼性（半田接続部のクラック発
生率）と積層板成形に供する銅箔の粘着性についての観
察結果を表２に示す。クラック発生率は、Ｒ３２１６
（セラミックチップレジスタ）を表面実装し（ｎ＝１０
０）、−３０℃と１２０℃の冷熱サイクルを繰返し、１
０００回サイクル後の半田接続部を観察してクラック発
生率を計数した。粘着性は、塗布面を下にして銅箔を５
枚重ねその上に５Kgの錘を載せて放置し、２４時間後に
銅箔同士の貼り付き具合を観察して３段階で評価した。 ○：貼り付きなし △：貼り付きあるも容易に剥離可
×：剥離不可
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る方法では、
積層板の金属箔の下に低弾性樹脂層を形成するために金
属箔に塗布した樹脂組成物の層の粘着性をなくすること
ができ、積層板製造の作業性を悪くすることがない。そ
して、本発明に係る方法で金属箔の下に形成した低弾性
樹脂層は、プリント配線板の材料として表面実装部品の
半田接続信頼性も確保する上で極めて好適なものであ
る。金属箔に塗布する樹脂組成物に無機充填剤を配合す
れば、金属箔の接着強度を高めることができるので都合
がよい。
積層板の金属箔の下に低弾性樹脂層を形成するために金
属箔に塗布した樹脂組成物の層の粘着性をなくすること
ができ、積層板製造の作業性を悪くすることがない。そ
して、本発明に係る方法で金属箔の下に形成した低弾性
樹脂層は、プリント配線板の材料として表面実装部品の
半田接続信頼性も確保する上で極めて好適なものであ
る。金属箔に塗布する樹脂組成物に無機充填剤を配合す
れば、金属箔の接着強度を高めることができるので都合
がよい。
Claims (3)
- 【請求項１】ガラス織布基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥
して得たプリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱
加圧成形する積層板の製造において、 成形に先立ち金属箔の接着面に（ａ）〜（ｄ）の成分か
らなる樹脂組成物の層を形成しておき、加熱加圧成形し
た積層板の金属箔の下に厚さ２０μｍ以上で弾性率１０
kg／mm2以下の低弾性樹脂層を設けることを特徴とする
金属箔張り積層板の製造法。 （ａ）アクリロニトリルブタジエンゴム （ｂ）ポリビニルブチラール （ｃ）フェノール樹脂 （ｄ）エポキシ樹脂 - 【請求項２】（ａ）〜（ｄ）の成分からなる樹脂組成物
に無機充填剤が含まれている請求項１記載の金属箔張り
積層板の製造法。 - 【請求項３】無機充填剤の含有量が１０重量％以上であ
る請求項２記載の金属箔張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5260500A JP2985607B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5260500A JP2985607B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07112506A JPH07112506A (ja) | 1995-05-02 |
| JP2985607B2 true JP2985607B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=17348839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5260500A Expired - Fee Related JP2985607B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2985607B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3489113B2 (ja) | 1999-12-20 | 2004-01-19 | 関西日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| KR100588301B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2006-06-09 | 주식회사 엘지화학 | 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물 |
| KR100523594B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2005-10-24 | 주식회사 엘지화학 | 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물 |
| KR100892192B1 (ko) * | 2008-01-11 | 2009-04-07 | 엘에스엠트론 주식회사 | 다이 접착 필름과 그 수지 조성물 |
-
1993
- 1993-10-19 JP JP5260500A patent/JP2985607B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07112506A (ja) | 1995-05-02 |
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