JP2003080620A - フレキシブルプリント配線板裏打ち材用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板裏打ち材用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブルプリント配線板を裏打ち材である
ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板に重ねて熱プレによ
り接着するときに、フレキシブルプリント配線板と裏打
ち材の接着を要しない箇所では密着しないようできるガ
ラス繊維基材エポキシ樹脂積層板を提供する。 【解決手段】積層板の少なくとも最外表面層には、樹脂
分１００質量部に対し、１０〜２００重量部の無機充填
材を含有させる。この積層板は、表面硬度が高く、ま
た、樹脂の割合も少ないので、熱プレスで加熱されたと
きにも軟化しにくく、圧力がかかってもフレキシブルプ
リント配線板がめり込まない。従って、接着不要箇所に
おいて、フレキシブルプリント配線板の剥離性が良くな
る。
ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板に重ねて熱プレによ
り接着するときに、フレキシブルプリント配線板と裏打
ち材の接着を要しない箇所では密着しないようできるガ
ラス繊維基材エポキシ樹脂積層板を提供する。 【解決手段】積層板の少なくとも最外表面層には、樹脂
分１００質量部に対し、１０〜２００重量部の無機充填
材を含有させる。この積層板は、表面硬度が高く、ま
た、樹脂の割合も少ないので、熱プレスで加熱されたと
きにも軟化しにくく、圧力がかかってもフレキシブルプ
リント配線板がめり込まない。従って、接着不要箇所に
おいて、フレキシブルプリント配線板の剥離性が良くな
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂含浸
ガラス繊維基材の層を加熱加圧成形により一体化してな
り、フレキシブルプリント配線板を補強する裏打ち材と
して使用するガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】フレキシブルプリント配線板を相手部材
に固定する場合や、フレキシブルプリント配線板に部品
を載せる場合には、フレキシブルプリント配線板に剛性
を付与するために、裏打ち材を貼り付けている。裏打ち
材は、主にガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板である。
裏打ち材の貼り付けは、フレキシブルプリント配線板を
裏打ち材に重ねて熱プレスにより接着する方法が主流
で、裏打ち材へ接着する箇所も接着しない箇所も一様に
熱プレスをする。もちろん接着を要する箇所へは接着剤
を介在させ、接着を要しない箇所へは接着剤を適用しな
いが、裏打ち材である積層板の樹脂が熱プレスの熱によ
って軟らかくなり、そして圧力によりフレキシブルプリ
ント配線板が裏打ち材にめり込む。 【０００３】このため、接着剤を適用しない箇所でもフ
レキシブルプリント配線板と裏打ち材が密着して剥れな
いことがあり、無理に剥がそうとするとフレキシブルプ
リント配線板が破れ、不良になる。接着を要しない箇所
へはアクリル樹脂等を事前に印刷しておき、フレキシブ
ルプリント配線板が裏打ち材と直接接触しないようにし
て接着を回避することもあるが、印刷とその後の乾燥工
程など工数が増え効率が悪く、加工費も高くなる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、フレキシブルプリント配線板を裏打ち材で
あるガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板に重ねて熱プレ
により接着するときに、フレキシブルプリント配線板と
裏打ち材の接着を要しない箇所では密着しないように、
もしくは、剥離しやすいようにすることであり、そのよ
うな課題を達成できるガラス繊維基材エポキシ樹脂積層
板を提供することである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るフレキシブルプリント配線板裏打ち材
用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板は、少なくとも
最外表面層に無機充填材を含有することを特徴とする。
その含有量は、樹脂分１００質量部に対し１０〜２００
質量部である。 【０００６】ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板の少な
くとも最外表面層に無機充填材を含有することで、この
積層板は、表面硬度が高くなり、また、樹脂の割合が減
少するので、熱プレスにより加熱されたときにも軟化し
にくくなる。フレキシブルプリント配線板を裏打ち材で
あるこの積層板に重ねて熱プレスにより接着するとき
に、フレキシブルプリント配線板が積層板にめり込まな
いようにすることができるので、接着剤を適用しない箇
所での両者の密着を回避することができる。 【０００７】積層板の少なくとも最外表面層に含有する
無機充填材の量が、樹脂分１００質量部に対し１０質量
部よりも少ないと、積層板の表面硬度は無機充填材を含
有しない場合とほとんど差がなく、また、熱プレス時に
軟化する樹脂の割合も多いので、フレキシブルプリント
配線板が積層板にめり込みやすい。一方、積層板の少な
くとも最外表面層に含有する無機充填材の量が、樹脂分
１００質量部に対し２００質量部を越えると、積層板の
打抜き加工性が極端に低下する。このような理由から、
無機充填材の含有量を上記の範囲に制限する。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明に係る積層板は、無機充填
材含有エポキシ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し加
熱乾燥して作製したプリプレグを、少なくとも最外表面
層に用いて製造する。最外表面層以外の層には、無機充
填材を含有したプリプレグを用いてもよいし、無機充填
材を含有しないプリプレグを用いてもよい。最外表面層
に使用するプリプレグのガラス繊維基材は、織布であっ
ても不織布でもよく、最外表面層以外の層に使用するガ
ラス繊維基材も、その種類を特に限定しない。積層板の
構成は、例えば、ガラス繊維織布基材の層のみの構成、
表面層がガラス繊維織布基材の層で芯層がガラス繊維不
織布基材の層である構成、表面層がガラス繊維不織布基
材の層で芯層がガラス繊維織布基材の層である構成、ガ
ラス繊維不織布基材の層のみの構成である。これらの層
構成のプリプレグを加熱加圧成形により一体化する。 【０００９】使用するエポキシ樹脂は、通常使用されて
いるエポキシ樹脂であり、特に限定しない。エポキシ樹
脂には、積層板を難燃化するために、ブロム化合物や、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、リン化合物など
の難燃剤を配合してもよい。最外表面層に含有させる無
機充填材は、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウム等である。 【００１０】 【実施例】（プリプレグの準備） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）６０質量部 テトラブロモビスフェノールＡ（ＯＨ当量２７２）１０
質量部 フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０５）３０質量
部 触媒として２−エチル４−メチルイミダゾール０．２質
量部 を溶剤に均一に溶かし、ワニス（１）を調製した。上記
ワニス（１）に水酸化アルミニウム（平均粒子径５μ
ｍ）を、５質量部、１０質量部、１００質量部、２００
質量部、２０５質量部のそれぞれの量で添加し、溶剤を
適量加えて、各ワニス（２）〜（６）を調製した。上記
ワニス（１）〜（６）のそれぞれを、単位質量２１０ｇ
／ｍ2の長尺のガラス繊維織布にこれを移送しながら含
浸し、乾燥機に通して加熱乾燥を実施し、プリプレグ
（１）〜（６）を得た。上記プリプレグ（１）〜（６）
の含浸樹脂量は、成形した積層板における当該層の厚み
が、０．２mmになるように調整した。また、上記ワニス
（１）〜（６）のそれぞれを、単位質量４１ｇ／ｍ2の
長尺のガラス繊維不織布にこれを移送しながら含浸し、
乾燥機に通して加熱乾燥を実施し、プリプレグ（１１）
〜（１６）を得た。上記プリプレグ（１１）〜（１６）
の含浸樹脂量は、成形した積層板における当該層の厚み
が、０．２mmになるように調整した。 【００１１】実施例１〜１０，比較例１〜８ 上記のように準備した各種のプリプレグを、表１、表２
に示す表面層と芯層の組合せで用い、これを鏡面板に挟
んで、温度１５０℃、圧力４MPaの条件で６０分間加熱
加圧成形し、０．６mm厚の積層板を得た。 【００１２】 【表１】 【００１３】 【表２】 【００１４】上記各例における積層板について、フレキ
シブルプリント配線板との剥離性、積層板の打抜き加工
性を評価した結果を表３、表４に示す。 【００１５】フレキシブルプリント配線板との剥離性
は、１cm幅にカットしたフレキシブルプリント配線板
（２５μｍ厚ポリイミドフィルム層の片面に３５μｍ厚
銅箔の回路を形成したもの）のポリイミドフィルム面側
を積層板に重ね、これを鏡面板で挟んで温度１８０℃、
圧力２．９MPaの条件で１２０分間熱プレスした後、引
張り試験機で、フレキシブルプリント配線板を９０度の
角度で積層板から剥がしたときに、ポリイミドフィルム
層の破れの有無を確認する。評価方法は、積層板１種類
につき１０本のフレキシブルプリント配線板を剥がす試
験を実施し、剥がしたフレキシブルプリント配線板が破
れないと１点、破れると０点として試料１０枚の点数を
合計し、１０点満点で数値が大きいほど剥離性が良いと
した。 【００１６】打抜き加工性は、評価試験金型（ポンチ
径：φ１．０mm，ポンチ間ピッチ：２．５mm）で積層板
（１００×１５０mm）を打抜いて、打ち抜き穴間の表面
クラックの発生を確認する。評価方法は、積層板１種類
につき１０枚の試料を打ち抜いて、打抜いた試料１枚に
表面クラックがないと１点、表面クラックが発生すると
０点として、試料１０枚の点数を合計し、１０点満点で
数値が大きいほど打抜き加工性が良いとした。 【００１７】 【表３】 【００１８】 【表４】 【００１９】 【発明の効果】表３、表４から明らかなように、本発明
に係るフレキシブルプリント配線板裏打ち材用の積層板
は、これにフレキシブルプリント配線板を熱プレスによ
り貼り合せた後の、接着不要箇所の剥離性が良好であ
り、打抜き加工性も良好である。裏打ち材である積層板
の表面層の樹脂分に対する無機充填材の含有量を、樹脂
分１００質量部に対して１０〜２００質量部の範囲に制
限することが、フレキシブルプリント配線板の剥離を容
易にする上で重要である。
ガラス繊維基材の層を加熱加圧成形により一体化してな
り、フレキシブルプリント配線板を補強する裏打ち材と
して使用するガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】フレキシブルプリント配線板を相手部材
に固定する場合や、フレキシブルプリント配線板に部品
を載せる場合には、フレキシブルプリント配線板に剛性
を付与するために、裏打ち材を貼り付けている。裏打ち
材は、主にガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板である。
裏打ち材の貼り付けは、フレキシブルプリント配線板を
裏打ち材に重ねて熱プレスにより接着する方法が主流
で、裏打ち材へ接着する箇所も接着しない箇所も一様に
熱プレスをする。もちろん接着を要する箇所へは接着剤
を介在させ、接着を要しない箇所へは接着剤を適用しな
いが、裏打ち材である積層板の樹脂が熱プレスの熱によ
って軟らかくなり、そして圧力によりフレキシブルプリ
ント配線板が裏打ち材にめり込む。 【０００３】このため、接着剤を適用しない箇所でもフ
レキシブルプリント配線板と裏打ち材が密着して剥れな
いことがあり、無理に剥がそうとするとフレキシブルプ
リント配線板が破れ、不良になる。接着を要しない箇所
へはアクリル樹脂等を事前に印刷しておき、フレキシブ
ルプリント配線板が裏打ち材と直接接触しないようにし
て接着を回避することもあるが、印刷とその後の乾燥工
程など工数が増え効率が悪く、加工費も高くなる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、フレキシブルプリント配線板を裏打ち材で
あるガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板に重ねて熱プレ
により接着するときに、フレキシブルプリント配線板と
裏打ち材の接着を要しない箇所では密着しないように、
もしくは、剥離しやすいようにすることであり、そのよ
うな課題を達成できるガラス繊維基材エポキシ樹脂積層
板を提供することである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るフレキシブルプリント配線板裏打ち材
用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板は、少なくとも
最外表面層に無機充填材を含有することを特徴とする。
その含有量は、樹脂分１００質量部に対し１０〜２００
質量部である。 【０００６】ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板の少な
くとも最外表面層に無機充填材を含有することで、この
積層板は、表面硬度が高くなり、また、樹脂の割合が減
少するので、熱プレスにより加熱されたときにも軟化し
にくくなる。フレキシブルプリント配線板を裏打ち材で
あるこの積層板に重ねて熱プレスにより接着するとき
に、フレキシブルプリント配線板が積層板にめり込まな
いようにすることができるので、接着剤を適用しない箇
所での両者の密着を回避することができる。 【０００７】積層板の少なくとも最外表面層に含有する
無機充填材の量が、樹脂分１００質量部に対し１０質量
部よりも少ないと、積層板の表面硬度は無機充填材を含
有しない場合とほとんど差がなく、また、熱プレス時に
軟化する樹脂の割合も多いので、フレキシブルプリント
配線板が積層板にめり込みやすい。一方、積層板の少な
くとも最外表面層に含有する無機充填材の量が、樹脂分
１００質量部に対し２００質量部を越えると、積層板の
打抜き加工性が極端に低下する。このような理由から、
無機充填材の含有量を上記の範囲に制限する。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明に係る積層板は、無機充填
材含有エポキシ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し加
熱乾燥して作製したプリプレグを、少なくとも最外表面
層に用いて製造する。最外表面層以外の層には、無機充
填材を含有したプリプレグを用いてもよいし、無機充填
材を含有しないプリプレグを用いてもよい。最外表面層
に使用するプリプレグのガラス繊維基材は、織布であっ
ても不織布でもよく、最外表面層以外の層に使用するガ
ラス繊維基材も、その種類を特に限定しない。積層板の
構成は、例えば、ガラス繊維織布基材の層のみの構成、
表面層がガラス繊維織布基材の層で芯層がガラス繊維不
織布基材の層である構成、表面層がガラス繊維不織布基
材の層で芯層がガラス繊維織布基材の層である構成、ガ
ラス繊維不織布基材の層のみの構成である。これらの層
構成のプリプレグを加熱加圧成形により一体化する。 【０００９】使用するエポキシ樹脂は、通常使用されて
いるエポキシ樹脂であり、特に限定しない。エポキシ樹
脂には、積層板を難燃化するために、ブロム化合物や、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、リン化合物など
の難燃剤を配合してもよい。最外表面層に含有させる無
機充填材は、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウム等である。 【００１０】 【実施例】（プリプレグの準備） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）６０質量部 テトラブロモビスフェノールＡ（ＯＨ当量２７２）１０
質量部 フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０５）３０質量
部 触媒として２−エチル４−メチルイミダゾール０．２質
量部 を溶剤に均一に溶かし、ワニス（１）を調製した。上記
ワニス（１）に水酸化アルミニウム（平均粒子径５μ
ｍ）を、５質量部、１０質量部、１００質量部、２００
質量部、２０５質量部のそれぞれの量で添加し、溶剤を
適量加えて、各ワニス（２）〜（６）を調製した。上記
ワニス（１）〜（６）のそれぞれを、単位質量２１０ｇ
／ｍ2の長尺のガラス繊維織布にこれを移送しながら含
浸し、乾燥機に通して加熱乾燥を実施し、プリプレグ
（１）〜（６）を得た。上記プリプレグ（１）〜（６）
の含浸樹脂量は、成形した積層板における当該層の厚み
が、０．２mmになるように調整した。また、上記ワニス
（１）〜（６）のそれぞれを、単位質量４１ｇ／ｍ2の
長尺のガラス繊維不織布にこれを移送しながら含浸し、
乾燥機に通して加熱乾燥を実施し、プリプレグ（１１）
〜（１６）を得た。上記プリプレグ（１１）〜（１６）
の含浸樹脂量は、成形した積層板における当該層の厚み
が、０．２mmになるように調整した。 【００１１】実施例１〜１０，比較例１〜８ 上記のように準備した各種のプリプレグを、表１、表２
に示す表面層と芯層の組合せで用い、これを鏡面板に挟
んで、温度１５０℃、圧力４MPaの条件で６０分間加熱
加圧成形し、０．６mm厚の積層板を得た。 【００１２】 【表１】 【００１３】 【表２】 【００１４】上記各例における積層板について、フレキ
シブルプリント配線板との剥離性、積層板の打抜き加工
性を評価した結果を表３、表４に示す。 【００１５】フレキシブルプリント配線板との剥離性
は、１cm幅にカットしたフレキシブルプリント配線板
（２５μｍ厚ポリイミドフィルム層の片面に３５μｍ厚
銅箔の回路を形成したもの）のポリイミドフィルム面側
を積層板に重ね、これを鏡面板で挟んで温度１８０℃、
圧力２．９MPaの条件で１２０分間熱プレスした後、引
張り試験機で、フレキシブルプリント配線板を９０度の
角度で積層板から剥がしたときに、ポリイミドフィルム
層の破れの有無を確認する。評価方法は、積層板１種類
につき１０本のフレキシブルプリント配線板を剥がす試
験を実施し、剥がしたフレキシブルプリント配線板が破
れないと１点、破れると０点として試料１０枚の点数を
合計し、１０点満点で数値が大きいほど剥離性が良いと
した。 【００１６】打抜き加工性は、評価試験金型（ポンチ
径：φ１．０mm，ポンチ間ピッチ：２．５mm）で積層板
（１００×１５０mm）を打抜いて、打ち抜き穴間の表面
クラックの発生を確認する。評価方法は、積層板１種類
につき１０枚の試料を打ち抜いて、打抜いた試料１枚に
表面クラックがないと１点、表面クラックが発生すると
０点として、試料１０枚の点数を合計し、１０点満点で
数値が大きいほど打抜き加工性が良いとした。 【００１７】 【表３】 【００１８】 【表４】 【００１９】 【発明の効果】表３、表４から明らかなように、本発明
に係るフレキシブルプリント配線板裏打ち材用の積層板
は、これにフレキシブルプリント配線板を熱プレスによ
り貼り合せた後の、接着不要箇所の剥離性が良好であ
り、打抜き加工性も良好である。裏打ち材である積層板
の表面層の樹脂分に対する無機充填材の含有量を、樹脂
分１００質量部に対して１０〜２００質量部の範囲に制
限することが、フレキシブルプリント配線板の剥離を容
易にする上で重要である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AA09 AB09 AB30
AB34 AD23 AE00 AL12 AL13
4F100 AA01A AA01B AG00A AG00B
AK01A AK01B BA02 BA07
BA27 CA23A CA23B DG06A
DG06B DG11A DG11B DG12
DG15 DH01A DH01B EJ17
EJ42 GB43 JL01 JL14 YY00A
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】フレキシブルプリント配線板の裏打ち材用
の積層板であって、少なくとも最外表面層に樹脂分１０
０質量部に対し１０〜２００質量部の無機充填材を含有
することを特徴とするガラス繊維基材エポキシ樹脂積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001272925A JP2003080620A (ja) | 2001-09-10 | 2001-09-10 | フレキシブルプリント配線板裏打ち材用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001272925A JP2003080620A (ja) | 2001-09-10 | 2001-09-10 | フレキシブルプリント配線板裏打ち材用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003080620A true JP2003080620A (ja) | 2003-03-19 |
Family
ID=19098214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001272925A Pending JP2003080620A (ja) | 2001-09-10 | 2001-09-10 | フレキシブルプリント配線板裏打ち材用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003080620A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG121911A1 (en) * | 2003-07-04 | 2006-05-26 | Risho Kogyo Kk | Epoxy resin laminate board as a reinforcing material for flexible printed wiring board |
| JP2012006778A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 微細化金属水酸化物粒子、及びその製造方法 |
| JP2012131682A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 微粒水酸化アルミニウム及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-09-10 JP JP2001272925A patent/JP2003080620A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG121911A1 (en) * | 2003-07-04 | 2006-05-26 | Risho Kogyo Kk | Epoxy resin laminate board as a reinforcing material for flexible printed wiring board |
| JP2012006778A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 微細化金属水酸化物粒子、及びその製造方法 |
| JP2012131682A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 微粒水酸化アルミニウム及びその製造方法 |
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