JPH0477589A - フレキシブルプリント配線基板と補強板との接着方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板と補強板との接着方法Info
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- JPH0477589A JPH0477589A JP18865290A JP18865290A JPH0477589A JP H0477589 A JPH0477589 A JP H0477589A JP 18865290 A JP18865290 A JP 18865290A JP 18865290 A JP18865290 A JP 18865290A JP H0477589 A JPH0477589 A JP H0477589A
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 15
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、カメラ、電卓などの主に小型の電気製品に用
いられるフレキシブルプリント配線基板(FPC)と補
強板とを接着する方法に関する。
いられるフレキシブルプリント配線基板(FPC)と補
強板とを接着する方法に関する。
(従来の技術)
電気製品の小型化、軽量化が進められるにつれて、電気
製品の部品全てを小型化、軽量化すること、並びに、電
気製品の内部スペースを有効に利用することが要求され
ている。
製品の部品全てを小型化、軽量化すること、並びに、電
気製品の内部スペースを有効に利用することが要求され
ている。
近年の技術革新によってトランジスタやダイオードなど
の素子類について飛躍的に小型化が進められた結果、プ
リント配線基板についても薄型化が進められており、フ
レキシブル化すること、さらには、薄膜化することが行
われている。プリント配線基板をフレキシブル化するこ
とにより、プリント配線基板を、電気製品の他の構成部
品の間に生じた隙間に湾曲させた状態で配置することが
できるので、電気製品の内部の大幅な省スペースが可能
となった。
の素子類について飛躍的に小型化が進められた結果、プ
リント配線基板についても薄型化が進められており、フ
レキシブル化すること、さらには、薄膜化することが行
われている。プリント配線基板をフレキシブル化するこ
とにより、プリント配線基板を、電気製品の他の構成部
品の間に生じた隙間に湾曲させた状態で配置することが
できるので、電気製品の内部の大幅な省スペースが可能
となった。
このようなFPCは1例えば、ポリイミド基材などのF
PC用の基材の上に、銅箔の配線パターンを形成した後
、上記配線パターンを保護するために、ポリイミドフィ
ルムなどのカバーレイフィルムが設けられ9次いで、所
定の素子類を上記基材にはんだ付けすることにより2作
成される。
PC用の基材の上に、銅箔の配線パターンを形成した後
、上記配線パターンを保護するために、ポリイミドフィ
ルムなどのカバーレイフィルムが設けられ9次いで、所
定の素子類を上記基材にはんだ付けすることにより2作
成される。
これに加えて5例えば、このような素子類を取り付ける
部分に特に耐熱性や強度を付与する必要がある場合や、
FPCの折り曲げ部分などを固定するために基板に
厚さが必要とされる場合は、 FPCに部分的に補強
板を取り付けることによりFPCを部分的に補強するこ
とが行われている。
部分に特に耐熱性や強度を付与する必要がある場合や、
FPCの折り曲げ部分などを固定するために基板に
厚さが必要とされる場合は、 FPCに部分的に補強
板を取り付けることによりFPCを部分的に補強するこ
とが行われている。
上記補強板(ここでは、 「補強板」は2表面保護を目
的としたカバーレイフィルムを包含する)を接着するた
めには、多くの場合、ホットメルト型や熱硬化型の接着
剤が用いられている。
的としたカバーレイフィルムを包含する)を接着するた
めには、多くの場合、ホットメルト型や熱硬化型の接着
剤が用いられている。
(発明が解決しようとする課題)
FPC基板上の所定の位置に補強板を付与するには。
例えば、熱硬化型接着剤であるエポキシ系接着剤を使用
して次のように行われる。まず2M型紙または離型フィ
ルム上に溶剤に溶解させた接着剤の溶液を塗布し2次い
で、溶剤を蒸発させて接着剤層を形成し、打ち抜くなど
して上記接着剤層を所望のパターンに成形する。次に、
離型紙をはがし。
して次のように行われる。まず2M型紙または離型フィ
ルム上に溶剤に溶解させた接着剤の溶液を塗布し2次い
で、溶剤を蒸発させて接着剤層を形成し、打ち抜くなど
して上記接着剤層を所望のパターンに成形する。次に、
離型紙をはがし。
得られたフィルム状の接着剤をFPCと補強板との開の
所定の部位にはさんで、高温で平板プレスラミネートす
る。
所定の部位にはさんで、高温で平板プレスラミネートす
る。
このように、従来のFPC用接着接着剤いた塑工法では
、工程が煩雑であるばかりか、離型紙などの材料が必要
であり、さらに、 FPC用接着接着剤求される接着
性および耐熱性を達成するために比較的長時間のプレス
時間が必要とされるので、加工コストが高く、生産性が
悪いという問題点がある。
、工程が煩雑であるばかりか、離型紙などの材料が必要
であり、さらに、 FPC用接着接着剤求される接着
性および耐熱性を達成するために比較的長時間のプレス
時間が必要とされるので、加工コストが高く、生産性が
悪いという問題点がある。
本発明は上記問題点を解決するためのものであり、その
目的とするところは、フレキシブルプリント配線基板と
補強板とを簡便に接着することが可能な簡便かつ低コス
トの接着方法を提供することにある。
目的とするところは、フレキシブルプリント配線基板と
補強板とを簡便に接着することが可能な簡便かつ低コス
トの接着方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は、フレキシブルプリント配線基板の少なくとも
一部に補強板を接着させる方法であって。
一部に補強板を接着させる方法であって。
剪断速度15ec−1で測定した粘度が50〜600ポ
イズであり、剪断速度1 sec−1で測定した粘度と
剪断速度5sec−’で測定した粘度との比が1.2以
上である液状の接着剤を、該プリント配線基板表面の少
な(とも一部または該補強板表面にスクリーン印刷する
ことにより接着剤層を形成する工程;該接着剤層を、光
照射および/または加熱することにより半硬化させる工
程;該半硬化接着剤層上に被着体である補強板またはフ
レキシブルプリント配線基板を積層し、加熱された一対
の加圧ロールの間を通すことによりプリント配線基板と
補強板とが接着された積層体を形成する工程;および、
該積層体をさらに加熱する工程;を包含し、そのことに
より上記目的が達成される。
イズであり、剪断速度1 sec−1で測定した粘度と
剪断速度5sec−’で測定した粘度との比が1.2以
上である液状の接着剤を、該プリント配線基板表面の少
な(とも一部または該補強板表面にスクリーン印刷する
ことにより接着剤層を形成する工程;該接着剤層を、光
照射および/または加熱することにより半硬化させる工
程;該半硬化接着剤層上に被着体である補強板またはフ
レキシブルプリント配線基板を積層し、加熱された一対
の加圧ロールの間を通すことによりプリント配線基板と
補強板とが接着された積層体を形成する工程;および、
該積層体をさらに加熱する工程;を包含し、そのことに
より上記目的が達成される。
本発明で用いられる液状の接着剤としては、主に、熱硬
化型のエポキシ系接着剤が用いられる。
化型のエポキシ系接着剤が用いられる。
この液状の接着剤は、適当な希釈剤を用いて塗工環境温
度において、剪断速度15ec−’の条件で測定した粘
度が50〜600ポイズに調整され、さらに。
度において、剪断速度15ec−’の条件で測定した粘
度が50〜600ポイズに調整され、さらに。
必要に応じて適当な揺変性付与剤を用いて揺変度が1.
2以上、好ましくは1.2〜3.0に調整される。ここ
で、 「揺変度」とは接着剤の揺変性を示す指標であり
、剪断速度15ec−’の条件で測定した粘度と。
2以上、好ましくは1.2〜3.0に調整される。ここ
で、 「揺変度」とは接着剤の揺変性を示す指標であり
、剪断速度15ec−’の条件で測定した粘度と。
同一温度において剪断速度5 sec”の条件で測定し
た粘度との比である。
た粘度との比である。
接着剤の粘度が高すぎる場合、低すぎる場合。
または揺変度が1.2未満の場合には、上記接着剤は印
刷性に劣る。例えば、接着剤の粘度が50ポイズ未満ま
たは揺変度が1.2未満になると、スクリーン印刷によ
る塗工を行った場合に、接着剤パターンの流れ、にじみ
、タレ、などが生じ易くなるので。
刷性に劣る。例えば、接着剤の粘度が50ポイズ未満ま
たは揺変度が1.2未満になると、スクリーン印刷によ
る塗工を行った場合に、接着剤パターンの流れ、にじみ
、タレ、などが生じ易くなるので。
上記接着剤は印刷精度に劣る。逆に接着剤の粘度が60
0ポイズを越えると、印刷時に、接着剤が付与されるべ
き配線基板または補強板とスクリーンとが剥離し難くな
ったり、スクリーンの目詰まり−が生じたり、あるいは
、いわゆる曳糸が生じるので。
0ポイズを越えると、印刷時に、接着剤が付与されるべ
き配線基板または補強板とスクリーンとが剥離し難くな
ったり、スクリーンの目詰まり−が生じたり、あるいは
、いわゆる曳糸が生じるので。
連続的に印刷を行うことが困難になる。
本発明で用いられるFPCとしては2例えば、サブスト
ラクティブF PC,およびセミアデイティブFPCな
どが挙げられる。これらは5例えば、ポリイミド基材、
または、アラミド繊維からなる不織布に耐熱性樹脂を含
浸させた基材と、銅箔とから形成される。
ラクティブF PC,およびセミアデイティブFPCな
どが挙げられる。これらは5例えば、ポリイミド基材、
または、アラミド繊維からなる不織布に耐熱性樹脂を含
浸させた基材と、銅箔とから形成される。
本発明で用いられる補強板としては2例えば。
ガラスエポキシ板2紙、フェノール樹脂板、リン青銅板
、アルミ板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィル
ムなどが挙げられる。
、アルミ板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィル
ムなどが挙げられる。
本発明の方法によりFPCと補強板とを接着させるには
、まず、一方の被着体であるFPC,または補強板の表
面に本発明の接着剤を所望のパターンに直接スクリーン
印刷する。次いで形成された接着剤層に光照射を行い、
および/または加熱することにより、上記接着剤層を半
硬化させる。この半硬化接着剤層表面に、もう一方の被
着体である補強板、またはFPCを貼り合わせた後、熱
プレス、または熱ロールラミネーションを行うことによ
り、接着剤を硬化させる。得られた積層体をさらに加熱
することにより、補強板とFPCとはより充分に接着す
る。
、まず、一方の被着体であるFPC,または補強板の表
面に本発明の接着剤を所望のパターンに直接スクリーン
印刷する。次いで形成された接着剤層に光照射を行い、
および/または加熱することにより、上記接着剤層を半
硬化させる。この半硬化接着剤層表面に、もう一方の被
着体である補強板、またはFPCを貼り合わせた後、熱
プレス、または熱ロールラミネーションを行うことによ
り、接着剤を硬化させる。得られた積層体をさらに加熱
することにより、補強板とFPCとはより充分に接着す
る。
上記工程では、 FPCもしくは補強板上に印刷した
接着剤層を半硬化させる工程を包含する。これは。
接着剤層を半硬化させる工程を包含する。これは。
続いて行われるラミネート工程の際に接着剤層が流れ出
すことを防止するために行われる。「光照射」とは紫外
線、放射線などの照射を包含していう。上記熱ロールラ
ミネーションの温度は50から150℃、圧力について
は5〜20kg/cm2の範囲が適当である。このよう
にして、 FPC基板の所定の位置に補強板を簡便な
方法で接着することが可能となる。
すことを防止するために行われる。「光照射」とは紫外
線、放射線などの照射を包含していう。上記熱ロールラ
ミネーションの温度は50から150℃、圧力について
は5〜20kg/cm2の範囲が適当である。このよう
にして、 FPC基板の所定の位置に補強板を簡便な
方法で接着することが可能となる。
(実施例)
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例および比較例に示されている特性値は以下に示す
方法にしたがって測定した。
方法にしたがって測定した。
(1)粘度
東京精機社製E型粘度計を用いて、温度25℃。
剪断速度1 sec”の条件、および温度25°C2剪
断速度5 sec”の条件で、それぞれ測定した。
断速度5 sec”の条件で、それぞれ測定した。
(2)揺変度
温度25°C2剪断速度1 sec”の条件で測定した
粘度と、温度25℃、剪断速度5sec−’の条件で測
定した粘度との比を算出した。
粘度と、温度25℃、剪断速度5sec−’の条件で測
定した粘度との比を算出した。
(3)印刷精度(印刷誤差)
ミノマット社製半自動スクリーン印刷機(ミノマツトロ
0O−L)により、−辺がスキージ動作方向と平行にな
るような100+nX 100+uの正方形のパターン
を有するスクリーン版を用い、接着剤の試料を。
0O−L)により、−辺がスキージ動作方向と平行にな
るような100+nX 100+uの正方形のパターン
を有するスクリーン版を用い、接着剤の試料を。
FPC上に印刷する。得られる正方形パターンの、スキ
ージ動作方向と平行の辺長から100mmを差し引いた
値(mm)を、印刷誤差とした。
ージ動作方向と平行の辺長から100mmを差し引いた
値(mm)を、印刷誤差とした。
(4)連続印刷性
上記の印刷機および上記のスクリーン版を用いて、接着
剤試料をFPCに連続印刷し、スクリーンとFPC用基
材とが良好に剥離しなくなるまでに印刷されたFPCの
枚数を連続印刷性とした。
剤試料をFPCに連続印刷し、スクリーンとFPC用基
材とが良好に剥離しなくなるまでに印刷されたFPCの
枚数を連続印刷性とした。
(5)接着性
東洋ボールドウィン社製テンシロンを用いて。
得られた積層体のFPC基板と補強板との剥離強度を測
定した。測定条件は温度20°C1湿度65%RH,剥
離角度90°、そして剥離速度50+om/minであ
る。
定した。測定条件は温度20°C1湿度65%RH,剥
離角度90°、そして剥離速度50+om/minであ
る。
(6)耐熱性
260℃に保たれたはんだ洛中に検体を浸し、積層体の
補強板が剥離するまでの時間(秒)を測定した。
補強板が剥離するまでの時間(秒)を測定した。
(以下余白)
裏層」口二二i
a)ビスフェノールA型ジグリシジルエーテルb)硬化
促進剤 表1に示す割合の各成分の混合物に1表2に示す割合の
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル(10〜
60重量部)、および水酸化アルミニウム(3〜30重
量部)を添加することにより、粘度と揺変度とが表2に
示すように調整された接着剤を得た。
促進剤 表1に示す割合の各成分の混合物に1表2に示す割合の
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル(10〜
60重量部)、および水酸化アルミニウム(3〜30重
量部)を添加することにより、粘度と揺変度とが表2に
示すように調整された接着剤を得た。
次いて、混合した上記接着剤を上述の印刷機のスクリー
ンに流延して、 FPCの表面に上述の正方形のパタ
ーンで印刷した。その際、乳剤厚が30μmで。
ンに流延して、 FPCの表面に上述の正方形のパタ
ーンで印刷した。その際、乳剤厚が30μmで。
100メツシユのスクリーン版、および硬度706の角
形スキージを用い、そしてスキージ移動速度、印刷テー
ブル位置、などの他の条件を印刷接着剤厚が50μmと
なるように調整して印刷を行った。FPCは、ポリイミ
ド銅張り板(東し製IAI−EGIO)を用いた。
形スキージを用い、そしてスキージ移動速度、印刷テー
ブル位置、などの他の条件を印刷接着剤厚が50μmと
なるように調整して印刷を行った。FPCは、ポリイミ
ド銅張り板(東し製IAI−EGIO)を用いた。
接着剤が印刷されたFPCを、150°Cの温度で6分
間加熱することにより、接着剤を半硬化状態とした後、
上記接着剤の上に厚さ1111mのガラスエポキシ板(
新神戸電気社製)を重ね1表面温度が100°Cに加熱
された2本ロールの間を、 2kg/c+m2の圧力
で。
間加熱することにより、接着剤を半硬化状態とした後、
上記接着剤の上に厚さ1111mのガラスエポキシ板(
新神戸電気社製)を重ね1表面温度が100°Cに加熱
された2本ロールの間を、 2kg/c+m2の圧力
で。
0、5m/wlinの速度で通過させることによりラミ
ネートした。ロールラミネーターはHALDARLAM
INATOR(MCI)製、 MRK−5502型、
製造No、 85.0−203を用いた。
ネートした。ロールラミネーターはHALDARLAM
INATOR(MCI)製、 MRK−5502型、
製造No、 85.0−203を用いた。
その後、60℃において8時間放置し9次いで昇温して
、100℃において10時間放置することにより接着剤
を硬化させて、 FPC用基材と補強板との積層体を
得た。このように、接着剤を硬化させる際に。
、100℃において10時間放置することにより接着剤
を硬化させて、 FPC用基材と補強板との積層体を
得た。このように、接着剤を硬化させる際に。
まず、硬化が進行し難いような比較的低い温度において
長時間放置して接着剤層に含有される残存揮発成分を放
出させ2次いで昇温して接着剤を完全硬化させる多段硬
化法を用いることにより、接着剤層にボイドが発生する
ことや、接着剤パターンの周辺部において、 FPCと
補強板とが剥離することが防止される。
長時間放置して接着剤層に含有される残存揮発成分を放
出させ2次いで昇温して接着剤を完全硬化させる多段硬
化法を用いることにより、接着剤層にボイドが発生する
ことや、接着剤パターンの周辺部において、 FPCと
補強板とが剥離することが防止される。
各成分を混練した直後の接着剤について、粘度および揺
変度を測定し、接着剤が印刷されたFPCについて、印
刷精度および連続印刷性を測定し、上記の工程で得られ
た積層体について、接着性および耐熱性を測定した。そ
の結果を表2に示す。
変度を測定し、接着剤が印刷されたFPCについて、印
刷精度および連続印刷性を測定し、上記の工程で得られ
た積層体について、接着性および耐熱性を測定した。そ
の結果を表2に示す。
なお1本実施例においては、 FPC上に印刷された
接着剤層を半硬化させるために加熱したが、紫外線など
の光および/または放射線を照射することにより、上記
接着剤層を半硬化させてもよい。
接着剤層を半硬化させるために加熱したが、紫外線など
の光および/または放射線を照射することにより、上記
接着剤層を半硬化させてもよい。
比U
表1および表2に示す各成分を用い、上記の実施例と同
様にして接着剤、および、 FPC用基材と補強板と
の積層体を得、同様の特性について測定を行った。その
結果を、実施例1〜6の結果と併せて表2に示す。
様にして接着剤、および、 FPC用基材と補強板と
の積層体を得、同様の特性について測定を行った。その
結果を、実施例1〜6の結果と併せて表2に示す。
(以下余白)
表2の結果から、50〜60ポイズの範囲の粘度および
1.2以上の揺変度を有する接着剤を用いた場合に2本
発明の接着方法が良好に実施されることが確認された。
1.2以上の揺変度を有する接着剤を用いた場合に2本
発明の接着方法が良好に実施されることが確認された。
第1図に、印刷精度1.00以下および連続印刷性10
0枚以上という良好な印刷性が得られる接着剤の粘度お
よび揺変度の範囲を図示する(斜線部分)。
0枚以上という良好な印刷性が得られる接着剤の粘度お
よび揺変度の範囲を図示する(斜線部分)。
(発明の効果)
本発明の接着方法では、スクリーン印刷法を用いてFP
Cまたは補強板に接着剤を塗工するので、接着剤を所定
のパターンに精度よく簡便に塗工することができる。さ
らに、ロールラミネーションによってFPCと補強板と
をラミネートするので、従来の平板プレスラミネーショ
ンによる方法と比較してラミネート工程に要する時間が
大幅に短縮される。したがって、加工工程において全体
的なコストダウンが可能となる。
Cまたは補強板に接着剤を塗工するので、接着剤を所定
のパターンに精度よく簡便に塗工することができる。さ
らに、ロールラミネーションによってFPCと補強板と
をラミネートするので、従来の平板プレスラミネーショ
ンによる方法と比較してラミネート工程に要する時間が
大幅に短縮される。したがって、加工工程において全体
的なコストダウンが可能となる。
4、 0 なHB
第1図は、印刷精度1.00以下および連続印刷性10
0枚以上という良好な印刷性が得られる接着剤の粘度お
よび揺変度の範囲を示したく斜線部分〉図である。
0枚以上という良好な印刷性が得られる接着剤の粘度お
よび揺変度の範囲を示したく斜線部分〉図である。
Claims (1)
- 1.フレキシブルプリント配線基板の少なくとも一部に
補強板を接着させる方法であって,剪断速度1sec^
−^1で測定した粘度が50〜600ポイズであり,剪
断速度1sec^−^1で測定した粘度と剪断速度5s
ec^−^1で測定した粘度との比が1.2以上である
液状の接着剤を,該プリント配線基板表面の少なくとも
一部または該補強板表面にスクリーン印刷することによ
り接着剤層を形成する工程;該接着剤層を,光照射およ
び/または加熱することにより半硬化させる工程; 該半硬化接着剤層上に被着体である補強板またはフレキ
シブルプリント配線基板を積層し,加熱された一対の加
圧ロールの間を通すことによりプリント配線基板と補強
板とが接着された積層体を形成する工程;および 該積層体をさらに加熱する工程; を包含する接着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18865290A JPH0477589A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | フレキシブルプリント配線基板と補強板との接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18865290A JPH0477589A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | フレキシブルプリント配線基板と補強板との接着方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0477589A true JPH0477589A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16227471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18865290A Pending JPH0477589A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | フレキシブルプリント配線基板と補強板との接着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0477589A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1449413A1 (en) * | 2001-11-16 | 2004-08-25 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for securing a circuit board to a rigid surface |
JP2014046670A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Kitaguchi Ltd | 漆とアクリル樹脂基板の多重層素材およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18865290A patent/JPH0477589A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1449413A1 (en) * | 2001-11-16 | 2004-08-25 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for securing a circuit board to a rigid surface |
EP1449413A4 (en) * | 2001-11-16 | 2006-11-02 | Motorola Inc | METHOD AND DEVICE FOR FIXING A PCB TO A RIGID SURFACE |
JP2014046670A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Kitaguchi Ltd | 漆とアクリル樹脂基板の多重層素材およびその製造方法 |
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