JPS5818799B2 - タソウプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ - Google Patents
タソウプリントハイセンバンノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5818799B2 JPS5818799B2 JP50154702A JP15470275A JPS5818799B2 JP S5818799 B2 JPS5818799 B2 JP S5818799B2 JP 50154702 A JP50154702 A JP 50154702A JP 15470275 A JP15470275 A JP 15470275A JP S5818799 B2 JPS5818799 B2 JP S5818799B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- copper foil
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、層間接着力を増強することができる多層プリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
ント配線板の製造方法に関するものである。
プリント配線板への部品の高密度実装を実現させるため
、プリント配線板を多層化する。
、プリント配線板を多層化する。
この多層プリント配線板は絶縁物基板の一面に銅箔を貼
着しだ銅張積層板の銅箔を選択エツチングしてプリント
配線板を形成した後、プリント配線板とプリプレグとを
交互に積層し、これら積層体を加熱加圧し一体化して多
層プリント配線板を形成するが、普通積層されたこれら
プリント配線板間の接着力を増強するためプリント配線
板を加熱加圧して一体化する前にあらかじめ電解法、化
学的なエツチング法などにより配線パターニングされた
銅箔上に細かい凹凸を形成する。
着しだ銅張積層板の銅箔を選択エツチングしてプリント
配線板を形成した後、プリント配線板とプリプレグとを
交互に積層し、これら積層体を加熱加圧し一体化して多
層プリント配線板を形成するが、普通積層されたこれら
プリント配線板間の接着力を増強するためプリント配線
板を加熱加圧して一体化する前にあらかじめ電解法、化
学的なエツチング法などにより配線パターニングされた
銅箔上に細かい凹凸を形成する。
ところがこのような従来の多層プリント配線板は、各層
の銅箔に設けた凹凸が細かいため高密度実装した電子部
品から発生する熱で多層プリント配線板が高温になると
積層したプリント配線板間にボイドや層間剥離が発生す
る。
の銅箔に設けた凹凸が細かいため高密度実装した電子部
品から発生する熱で多層プリント配線板が高温になると
積層したプリント配線板間にボイドや層間剥離が発生す
る。
本発明は、プリント配線板間の接着力を増強して、温度
上昇によってもボイドや層間剥離が生じないような多層
プリント配線板を提供することができるようにすること
を目的とするものである。
上昇によってもボイドや層間剥離が生じないような多層
プリント配線板を提供することができるようにすること
を目的とするものである。
本発明は、銅張積層板表面の銅箔の選択エツチングによ
り配線パターンを形成したプリント配線板の前記配線パ
ターンの表面を粗面化する工程と、この配線パターンを
含むプリント配線板の表面に合成樹脂フェノを塗布して
Ｂステージ状態部ち半硬化状態とする工程と、これらの
工程終了後のプリント配線板をプリプレグを介して多層
に積層一体化する工程とを含むものである。
り配線パターンを形成したプリント配線板の前記配線パ
ターンの表面を粗面化する工程と、この配線パターンを
含むプリント配線板の表面に合成樹脂フェノを塗布して
Ｂステージ状態部ち半硬化状態とする工程と、これらの
工程終了後のプリント配線板をプリプレグを介して多層
に積層一体化する工程とを含むものである。
以下実施例について詳細に説明する。
連続ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁物基板
の一面または両面に薄い銅箔を貼着しだ銅張積層板上の
銅箔に所望の回路パターンを形成するため、ます銅張積
層板の銅箔上にレジストをパターニングした後、エツチ
ングを行って、不要な銅箔を溶解する。
の一面または両面に薄い銅箔を貼着しだ銅張積層板上の
銅箔に所望の回路パターンを形成するため、ます銅張積
層板の銅箔上にレジストをパターニングした後、エツチ
ングを行って、不要な銅箔を溶解する。
このエツチングに用いるエツチング液は、塩化第２鉄（
ＦｅＣ１２）などを用いる。
ＦｅＣ１２）などを用いる。
また、エツチングレジストの被着方法は、寸法精度の良
いフォトレジスト法と比較的安価なシルクスクリーン法
などがある。
いフォトレジスト法と比較的安価なシルクスクリーン法
などがある。
その後、プリント配線板を水洗してから配線パターン上
に被着しているレジストを剥離する。
に被着しているレジストを剥離する。
レジストは一般にアルカリに弱いので、１０〜４０〔％
〕の力性ソーダ熱液に浸漬するか、有機溶剤あるいは指
定の剥離剤に浸漬して剥離する。
〕の力性ソーダ熱液に浸漬するか、有機溶剤あるいは指
定の剥離剤に浸漬して剥離する。
次に電解法あるいは化学的なエツチング方法を用いて配
線パターンの銅箔表面を粗面化する。
線パターンの銅箔表面を粗面化する。
次に分子量１０００程度の高分子固形エポキシ樹脂と硬
化剤をアセトン・セロソルブ等の混液に溶解したワニス
をプリント配線板の表面に塗布した後、加熱して溶剤を
揮発させ、さらに加熱して塗布したエポキシ樹脂を部分
硬化させたいわゆるＢステージの状態まで硬化を促進さ
せる。
化剤をアセトン・セロソルブ等の混液に溶解したワニス
をプリント配線板の表面に塗布した後、加熱して溶剤を
揮発させ、さらに加熱して塗布したエポキシ樹脂を部分
硬化させたいわゆるＢステージの状態まで硬化を促進さ
せる。
このようにして表面にワニスを塗布し、これをＢステー
ジの状態にしたプリント配線板を通常の方法でプリプレ
グを間に挾みながら複数枚積み重ね、加圧・加熱するこ
とによって一体化するが、このときワニスは流動状態と
なってプリント配線板の絶縁物基板上および配線パター
ンの銅箔表面を十分にぬらす。
ジの状態にしたプリント配線板を通常の方法でプリプレ
グを間に挾みながら複数枚積み重ね、加圧・加熱するこ
とによって一体化するが、このときワニスは流動状態と
なってプリント配線板の絶縁物基板上および配線パター
ンの銅箔表面を十分にぬらす。
そして、プリプレグに含浸し加熱により流動状態となっ
た合成樹脂と相和した後、プリプレグに含浸した合成樹
脂とワニスはともに固化して各プリント配線板は一体化
される。
た合成樹脂と相和した後、プリプレグに含浸した合成樹
脂とワニスはともに固化して各プリント配線板は一体化
される。
その後スルーホール工程などを経て多層プリント配線板
を形成する。
を形成する。
このようにして配線パターン上を粗面化したプリント配
線板（絶縁物はエポキシガラス）を２枚プリプレグを挾
んで一体化成型したものの接着力を調べたところ、約１
．９ （ｋｇ ／ｃｒｒＬ、ｌの接着力があった。
線板（絶縁物はエポキシガラス）を２枚プリプレグを挾
んで一体化成型したものの接着力を調べたところ、約１
．９ （ｋｇ ／ｃｒｒＬ、ｌの接着力があった。
またハンダ耐熱性をみるためにこれを２８０〔℃〕のハ
ンダ溶液に６分間浮かせたが、何の変化もなかった。
ンダ溶液に６分間浮かせたが、何の変化もなかった。
これに対して同質の銅張積層板を使用し、従来の如き方
法で配線パターン表面を電解処理などで粗面化した従来
の多層プリント配線板の接着力は約１．５ （ｋｇ／ｃ
ｒ／′Ｌ〕であり、７”ｓンダ耐熱性も２８０〔℃〕の
ハンダ溶液に約２分間浮かせただけでふくれを生じた。
法で配線パターン表面を電解処理などで粗面化した従来
の多層プリント配線板の接着力は約１．５ （ｋｇ／ｃ
ｒ／′Ｌ〕であり、７”ｓンダ耐熱性も２８０〔℃〕の
ハンダ溶液に約２分間浮かせただけでふくれを生じた。
なお、上記実施例の如く、ガラスエポキシの絶縁板から
なる銅張積層板を用いた多層プリント配線板に本発明を
適用できるばかりでなく、たとえば紙にフェノール樹脂
を含浸させた絶縁物からなル銅張積層板を用い、ワニス
としてフェノール樹脂系ワニスあるいはエポキシ樹脂系
のワニスヲ用いて多層プリント配線板を形成してもよい
。
なる銅張積層板を用いた多層プリント配線板に本発明を
適用できるばかりでなく、たとえば紙にフェノール樹脂
を含浸させた絶縁物からなル銅張積層板を用い、ワニス
としてフェノール樹脂系ワニスあるいはエポキシ樹脂系
のワニスヲ用いて多層プリント配線板を形成してもよい
。
また、特殊な例としてメラミン樹脂、ポリエステル樹脂
、アルキッド樹脂などの絶縁物からなる銅張積層板を用
い、ワニスとしてこれら絶縁物と同質あるいはエポキシ
樹脂系ワニスの如く異質のワニスを用いて多層プリント
配線板を形成してもよい。
、アルキッド樹脂などの絶縁物からなる銅張積層板を用
い、ワニスとしてこれら絶縁物と同質あるいはエポキシ
樹脂系ワニスの如く異質のワニスを用いて多層プリント
配線板を形成してもよい。
以上説明したように、本発明はプリント配線板□を積層
一体化する前にあらかじめ合成樹脂製ワニスをプリント
配線板の表面に塗布しこれをＢステージ状態にした後積
層一体化しているので、各層間の接着力は従来のものに
比べて大きくなり、・・ンダ付は工程や使用中にボイド
や層間剥離を起さ；ない多層プリント配線板を得ること
ができる。
一体化する前にあらかじめ合成樹脂製ワニスをプリント
配線板の表面に塗布しこれをＢステージ状態にした後積
層一体化しているので、各層間の接着力は従来のものに
比べて大きくなり、・・ンダ付は工程や使用中にボイド
や層間剥離を起さ；ない多層プリント配線板を得ること
ができる。
Claims (1)
- １ 樹脂系絶縁板に銅箔を貼着しだ銅張積層板表面の銅
箔を選択エツチングして配線パターンを形成したプリン
ト配線板の前記配線パターンの表面を粗面化する工程と
、前記配線パターンの表面を含むプリント配線板の表面
に合成樹脂フェノを塗布して前記プリント配線板表面の
配線パターンによる凹凸を平坦化する一方該合成樹脂フ
ェスをＢステージ状態にする工程と、前記２つの工程を
終了した複数のプリント配線板をプリプレグを介して加
圧、加熱し、多層に積層一体化する工程とを含むことを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50154702A JPS5818799B2 (ja) | 1975-12-26 | 1975-12-26 | タソウプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50154702A JPS5818799B2 (ja) | 1975-12-26 | 1975-12-26 | タソウプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5279272A JPS5279272A (en) | 1977-07-04 |
| JPS5818799B2 true JPS5818799B2 (ja) | 1983-04-14 |
Family
ID=15590071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50154702A Expired JPS5818799B2 (ja) | 1975-12-26 | 1975-12-26 | タソウプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818799B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0429036Y2 (ja) * | 1984-09-07 | 1992-07-14 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62109398A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-20 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPH0724335B2 (ja) * | 1987-04-30 | 1995-03-15 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層回路基板の製造法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51142669A (en) * | 1975-06-04 | 1976-12-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing multilayered printed circuit board |
-
1975
- 1975-12-26 JP JP50154702A patent/JPS5818799B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51142669A (en) * | 1975-06-04 | 1976-12-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing multilayered printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0429036Y2 (ja) * | 1984-09-07 | 1992-07-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5279272A (en) | 1977-07-04 |
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