JPS62109398A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は多層配線板の製造方法に関する。

従来の技術 従来の多層配線板は、両面に配線パターンを形成した内
層配線板と、銅張り積層板をプリプレグを介在して８５
層した後、穴明けを行い、全面に化学めっき及び電気め
っきを施した後、エツチング処理して不用の銅箔を除去
し外層回路を形成して製造している。

また、アディティブ法による多層配線板は、めっき触媒
入り接着剤を表面に塗布した絶縁板を用い、この絶縁板
にめっきレジスト層を形成し、無電解銅めっき液に浸漬
して内層配線板を作り、この内層回路の銅表面を粗面化
処理し、さらに絶縁層、接着剤層を順次形成した後、ス
ルーホール用の穴明けを行い、外層のめっきレジスト層
を形成し、無電解銅めっきによる外層回路及びスルーホ
ールを形成して多層配線板が製造されている。

発明が解決しようとする問題点 多層配線板を製造する工程において、内層回路の銅表面
と、この上に印刷法で厚付塗布する絶縁樹脂層の層間密
着性を向上させるために、銅表面を化学薬品を用い粗面
化処理を行っている。この処理を行った後、銅の凹凸表
面に結反が２００−５００ＰＳの絶縁樹脂を用い印１ｉ
ｉ＋１塗布しているが胴表面の凹凸面の全てに絶縁樹脂
が埋め込まれず、部分的に空洞が残り、この空洞が残置
されていると、スルーホール用の穴明けを行い、無電解
銅めっきを施す際に、内層銅の粗面化した而と絶縁樹脂
との界面にめっき液が浸透し、密着性を疎外し、製品の
耐熱性が低下するという問題があった。

問題点を解決するための手段 本発明は、内層回路板の内層銅を粗面化した後、ブライ
マー処理し、絶縁樹脂層、接着剤層を順次形成し、穴明
は加工を行い、めっきレジスト層を形成し、無電解銅め
っきで外層回路とスルーホールを形成する多層配線板で
ある。

実施例 本発明の多層配線板を図面に基づき説明すると、ガラス
エポキシ樹脂１に触媒入り接着剤２が塗布された基板に
めっきレジストＴＩＪ３を形成する。この後無電解銅め
っきを行い内層銅回路４を形成し、内層配線板１０を製
造する。

この内層配線１０の内層回路４の表面を粗化液で処理し
て凹凸部５を形成し、下記の表１、又は表２に示す調合
によるブライマー処理液に浸漬し１０ｃｍ／’ｍｉｎの
速度で基板を浸漬する。浸漬後１６０℃３０分間の乾燥
を行いプライマー層１１を（ｑる。

（表１） （表２） この後、従来通り絶縁樹脂を印刷して絶縁層１３を形成
し、さらに接着剤！！！１５を形成し、所定箇所に穴明
け１７加工を行い、外層回路形成のためのめつきレジス
ト層１８を形成し、無１！解めっきを施して、外層回路
２０とスルーホール２２を設けた多層配線板３０を製造
する。

プライマー層１１を形成した多層配線板３０のスルーホ
ール２２の断面を電子顕微鏡で観察を行い、居間にめっ
き液が浸透しているかどうかを確認するため、２６０’
Ｃの半田（蕾に浸漬して行ったところ、１８０秒以上を
クリヤーし良好であった。

発明の効果 本発明は内層回路の銅表面を粗面化した後、エポキシ系
絶縁樹脂と親和性が優れたブライマー処理を行い、特に
はエポキシ系ノボラック系のブライマー処理を行うこと
により、眉間の密着性が向上し、高品質の多層回路板が
得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の断面図、第２図は内層回路板の断面図
である。 図面において、　４：内層銅箔、　５：凹凸部、１０：
内層回路板、　１１ニプライマー層、１３：絶縁層、　
１５：接着剤層、 １７：穴明け、　１８：めっきレジスト、２０：外層回
路、　２２ニスルーホール、３０：多層配線板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層回路板の内層銅表面を粗面化処理し、この上
   にプライマー層を形成し、さらに絶縁樹脂層、接着剤を
   順次積層形成し、穴明け加工処理し、外層のめつきレジ
   スト層を形成した後、スルーホール及び外層回路を無電
   解めっきにより形成することを特徴とする多層配線板の
   製造方法。