JPS62268194A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS62268194A JPS62268194A JP11285786A JP11285786A JPS62268194A JP S62268194 A JPS62268194 A JP S62268194A JP 11285786 A JP11285786 A JP 11285786A JP 11285786 A JP11285786 A JP 11285786A JP S62268194 A JPS62268194 A JP S62268194A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に絶縁板上
に無電解めっきによって選択的に導面回路を形成する印
刷配線板の製造方法に関する。
に無電解めっきによって選択的に導面回路を形成する印
刷配線板の製造方法に関する。
従来、絶縁板上に無電解めっきによって選択的に４電回
路を形成する印刷配線板の製造方法のひとつとして、絶
縁板の所定の位置に貫通孔をあけた後、絶縁板をクロム
酸−硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後、塩化第一
錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に浸漬し、次いで絶縁板の表面の非回路
設定部分に耐めっきレジストを塗布した後、無電解めっ
きによって回路設定部分および貫通孔内壁をめっきして
、導面回路を形成する方法がある。
路を形成する印刷配線板の製造方法のひとつとして、絶
縁板の所定の位置に貫通孔をあけた後、絶縁板をクロム
酸−硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後、塩化第一
錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に浸漬し、次いで絶縁板の表面の非回路
設定部分に耐めっきレジストを塗布した後、無電解めっ
きによって回路設定部分および貫通孔内壁をめっきして
、導面回路を形成する方法がある。
また、他の製造方法として、次の技術が公開されている
。絶縁板の所定の位置に貫通孔をあけた後、絶縁板の表
面の非回路設定部分に酸化剤を含有する耐めっきレジス
トを輩布し、次いで絶縁板をクロム酸−硫酸の混合水溶
液で化学的に処理した後、塩化第一錫と塩化パラジウム
の混合コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸
漬した後、無電解めっきによって絶縁板表面の回路設定
部分および貫通孔内壁全めっきして導面回路を形成する
。
。絶縁板の所定の位置に貫通孔をあけた後、絶縁板の表
面の非回路設定部分に酸化剤を含有する耐めっきレジス
トを輩布し、次いで絶縁板をクロム酸−硫酸の混合水溶
液で化学的に処理した後、塩化第一錫と塩化パラジウム
の混合コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸
漬した後、無電解めっきによって絶縁板表面の回路設定
部分および貫通孔内壁全めっきして導面回路を形成する
。
しかし、これらの従来技術において、次のような欠点を
有していた。すなわち、前者の技術においては、耐めっ
きレジストの下に無電解めっき用触媒のパラジウム金属
が残存しており、４″Ｉ！ＬＩ１５１路間の電気絶縁性
を著しく低下させる欠点を有している。また、後者の技
術においては、耐めっきレジスト中に酸化剤が含有され
ているため、ｋｌを解めっき用触媒水溶液に耐めっきレ
ジストを塗布した絶縁板を浸漬した場合、耐めっきレジ
スト中の酸化剤が塩化第一錫を飯化し、塩化パラジウム
の耐めっきレジスト上への吸着を抑制する効果がある。
有していた。すなわち、前者の技術においては、耐めっ
きレジストの下に無電解めっき用触媒のパラジウム金属
が残存しており、４″Ｉ！ＬＩ１５１路間の電気絶縁性
を著しく低下させる欠点を有している。また、後者の技
術においては、耐めっきレジスト中に酸化剤が含有され
ているため、ｋｌを解めっき用触媒水溶液に耐めっきレ
ジストを塗布した絶縁板を浸漬した場合、耐めっきレジ
スト中の酸化剤が塩化第一錫を飯化し、塩化パラジウム
の耐めっきレジスト上への吸着を抑制する効果がある。
しかし、無電解めっき液に絶縁板を浸漬した場合、耐め
っきレジスト中の酸化剤が無電解めっき液に溶解し、無
電解めっき液を汚染する欠点がある。
っきレジスト中の酸化剤が無電解めっき液に溶解し、無
電解めっき液を汚染する欠点がある。
本発明は、かかる従来技術の欠点を除去した印刷配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板の所定の位置
に貫通孔を穿設する工程と、絶縁板の表面非回路設定部
分に耐めっきレジストを塗布する工程と、絶縁板の表面
の回路設定部分および貫通孔内壁を化学的に粗面化する
工程と、絶縁板を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に浸漬し、絶縁板の表面および貫通孔内
壁に無電解めっき用触媒を付与する工程と、耐めっきレ
ジスト上の無電解めっき用触媒を除去し、温度７０〜１
００℃で乾燥する工程と、貫通孔内壁および回路設定部
分に無電解銅めっきを施して、導面回路を形成する工程
とからなることを特徴とする。
に貫通孔を穿設する工程と、絶縁板の表面非回路設定部
分に耐めっきレジストを塗布する工程と、絶縁板の表面
の回路設定部分および貫通孔内壁を化学的に粗面化する
工程と、絶縁板を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に浸漬し、絶縁板の表面および貫通孔内
壁に無電解めっき用触媒を付与する工程と、耐めっきレ
ジスト上の無電解めっき用触媒を除去し、温度７０〜１
００℃で乾燥する工程と、貫通孔内壁および回路設定部
分に無電解銅めっきを施して、導面回路を形成する工程
とからなることを特徴とする。
本発明によれば、絶縁板の表面に耐めっきレジストを塗
布した後、非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき用触
媒水溶液に浸漬する工程において、無電解めっき用触媒
が耐めっきレジスト上にも吸着するが、非貴金属コロイ
ドの無電解めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力
は、塩化第一錫−塩化パラジウムの混合コロイドの無電
解めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力と比較し
て著しく小さく、機械的研磨により耐めっきレジススト
上から容易に除去することができ、耐めっきレジスト中
に酸化剤の添加なしに絶縁板の回路設定部分に選択的に
めっきを施して、導面回路を形成することができる。こ
のような非貴金属コロイド水溶液としては、鋼金属コロ
イド水溶液が使用できる。また、導面回路間の耐めっき
レジストの下に無電解めっき用触媒が存在しないため、
導面回路間の電気絶縁性は、従来技術による印刷配線板
より著しく向上させることができる。次に１本発明にお
ける無電解めっき用触媒を耐めっきレジスト上から除去
した後、温度７０〜１００’Ｃで乾燥する工程は、絶縁
板の表面の回路部分および貫通孔内壁に付着した無電解
めっき用触媒と絶縁板との密着力を高め、無電解めっき
工程において、無電解めっき用触媒の溶解を防止し、均
一なめっき皮膜を得るのに効果がある。乾燥時間は、１
０〜６０分が適当である。
布した後、非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき用触
媒水溶液に浸漬する工程において、無電解めっき用触媒
が耐めっきレジスト上にも吸着するが、非貴金属コロイ
ドの無電解めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力
は、塩化第一錫−塩化パラジウムの混合コロイドの無電
解めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力と比較し
て著しく小さく、機械的研磨により耐めっきレジススト
上から容易に除去することができ、耐めっきレジスト中
に酸化剤の添加なしに絶縁板の回路設定部分に選択的に
めっきを施して、導面回路を形成することができる。こ
のような非貴金属コロイド水溶液としては、鋼金属コロ
イド水溶液が使用できる。また、導面回路間の耐めっき
レジストの下に無電解めっき用触媒が存在しないため、
導面回路間の電気絶縁性は、従来技術による印刷配線板
より著しく向上させることができる。次に１本発明にお
ける無電解めっき用触媒を耐めっきレジスト上から除去
した後、温度７０〜１００’Ｃで乾燥する工程は、絶縁
板の表面の回路部分および貫通孔内壁に付着した無電解
めっき用触媒と絶縁板との密着力を高め、無電解めっき
工程において、無電解めっき用触媒の溶解を防止し、均
一なめっき皮膜を得るのに効果がある。乾燥時間は、１
０〜６０分が適当である。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法の実施例を図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
第１図（−〜（ｆ）は本発明の詳細な説明するための印
刷配線板要部の断面図である。図は、製造工程の順に示
しである。
刷配線板要部の断面図である。図は、製造工程の順に示
しである。
絶縁板１の両面に接着剤２を設け、印刷配線基板１０を
構成する（第１図（ａ））。接着剤２としては、フェノ
ール変性ニトリルゴム系接着剤などが用いられる。この
印刷配線基板１０の所定の位置に、パンチング法、ドリ
ル穴あけ法、あるいはレーザ穴あけ法によって貫通孔３
をあける（第１図（ｂ））。このように貫通孔３をあけ
た印刷配線基板１０の非回路部分に、耐めっきレジスト
４を塗布する（第１図（Ｃ））。この耐めっきレジスト
４は、無電解めっきにより下地の印刷配線基板１０との
密着性が低下しない特性を備えだものを使用する。
構成する（第１図（ａ））。接着剤２としては、フェノ
ール変性ニトリルゴム系接着剤などが用いられる。この
印刷配線基板１０の所定の位置に、パンチング法、ドリ
ル穴あけ法、あるいはレーザ穴あけ法によって貫通孔３
をあける（第１図（ｂ））。このように貫通孔３をあけ
た印刷配線基板１０の非回路部分に、耐めっきレジスト
４を塗布する（第１図（Ｃ））。この耐めっきレジスト
４は、無電解めっきにより下地の印刷配線基板１０との
密着性が低下しない特性を備えだものを使用する。
こ。耐めっきレジスト４には、熱硬化性エポキシ樹脂系
レジスト、紫外線硬化型レジスト、または感光性有機フ
ィルムが使用できる。
レジスト、紫外線硬化型レジスト、または感光性有機フ
ィルムが使用できる。
次に、印刷配線基板１０の表面の接着剤２をクロム酸−
硫酸の混合水溶液で粗面化した液、銅金属コロイド水溶
液に浸漬し、印刷配線基板１０の表面および貫通孔３の
内壁ＶＣ無電解めっき用触媒５を付着させる（第１図（
ｄ））。次いで、スポンジ等で印刷配線基板１０の表面
を水洗研磨して、耐めっきレジスト４上の無電解めっき
用触媒５を除去する（第１図（ｅ））。次に温度７５℃
の恒温乾燥炉の中で１５分間乾燥した。
硫酸の混合水溶液で粗面化した液、銅金属コロイド水溶
液に浸漬し、印刷配線基板１０の表面および貫通孔３の
内壁ＶＣ無電解めっき用触媒５を付着させる（第１図（
ｄ））。次いで、スポンジ等で印刷配線基板１０の表面
を水洗研磨して、耐めっきレジスト４上の無電解めっき
用触媒５を除去する（第１図（ｅ））。次に温度７５℃
の恒温乾燥炉の中で１５分間乾燥した。
このように乾燥した印刷配線基板１０を、液温７０℃の
無電解銅めっき液に浸漬して、回路部分および貫通孔３
の内壁にめっきを行い、両面の回路を導通させ印刷配線
板を得た（第１図（ｆ））。
無電解銅めっき液に浸漬して、回路部分および貫通孔３
の内壁にめっきを行い、両面の回路を導通させ印刷配線
板を得た（第１図（ｆ））。
このようにして得られた印刷配線板の導面回路６には、
ピンホール等の欠陥もなく、また導面回路６間の電気絶
縁抵抗は １０１４Ω以上と、高い絶縁性を有した印刷
配線板を得た。また、耐めっきレジスＩＣよる無電解鋼
めっき液の汚染もなかった。
ピンホール等の欠陥もなく、また導面回路６間の電気絶
縁抵抗は １０１４Ω以上と、高い絶縁性を有した印刷
配線板を得た。また、耐めっきレジスＩＣよる無電解鋼
めっき液の汚染もなかった。
以上説明したように１本発明による印刷配線板の製造方
法によれば、絶縁板に貫通孔をあけ、耐めっきレジスト
塗布後に触媒処理を行い、その後、耐めっきレジスト上
の不要な触媒を除去し、次に乾燥を行うようＫしたので
、欠陥のないめっきで導面回路間の導通が完全となシ、
高い絶縁性を有する印刷配線板とすることができた。ま
た、耐めっきレジストに、酸化剤を含有しないものが使
えるため、酸化剤による無電解めっき液の汚染がなくな
シ、無電解めっき液を長く使えるという効果がある。
法によれば、絶縁板に貫通孔をあけ、耐めっきレジスト
塗布後に触媒処理を行い、その後、耐めっきレジスト上
の不要な触媒を除去し、次に乾燥を行うようＫしたので
、欠陥のないめっきで導面回路間の導通が完全となシ、
高い絶縁性を有する印刷配線板とすることができた。ま
た、耐めっきレジストに、酸化剤を含有しないものが使
えるため、酸化剤による無電解めっき液の汚染がなくな
シ、無電解めっき液を長く使えるという効果がある。
第１図（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例であり、製
造工程順の要部の断面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・接着剤、３・・
・・・・貫通孔、４・・・・・・耐めっきレジスト、５
・・・・・・無電解めっき用触媒、６・・・・・・導面
回路、１０・・・・・・印刷配線基板。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′パ・、≧、峯１
図
造工程順の要部の断面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・接着剤、３・・
・・・・貫通孔、４・・・・・・耐めっきレジスト、５
・・・・・・無電解めっき用触媒、６・・・・・・導面
回路、１０・・・・・・印刷配線基板。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′パ・、≧、峯１
図
Claims (1)
- 絶縁板の所定の位置に貫通孔を穿設する工程と、前記
絶縁板の表面の非回路設定部分に耐めっきレジストを塗
布する工程と、前記絶縁板の回路設定部分および貫通孔
内壁を化学的に粗面化する工程と、前記絶縁板を非貴金
属コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬し
、絶縁板の表面および貫通孔内壁に無電解めっき用触媒
を付与する工程と、前記耐めっきレジスト上の無電解め
っき用触媒を除去し乾燥する工程と、前記貫通孔内壁お
よび回路設定部分に無電解めっきを施して導面回路を形
成する工程とからなることを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11285786A JPS62268194A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11285786A JPS62268194A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62268194A true JPS62268194A (ja) | 1987-11-20 |
Family
ID=14597269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11285786A Pending JPS62268194A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62268194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222797A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 触媒パターン製造方法および金属パターン製造方法 |
-
1986
- 1986-05-16 JP JP11285786A patent/JPS62268194A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222797A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 触媒パターン製造方法および金属パターン製造方法 |
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