JPS58101492A - 回路基板の導電パタ−ン形成方法 - Google Patents
回路基板の導電パタ−ン形成方法Info
- Publication number
- JPS58101492A JPS58101492A JP19978981A JP19978981A JPS58101492A JP S58101492 A JPS58101492 A JP S58101492A JP 19978981 A JP19978981 A JP 19978981A JP 19978981 A JP19978981 A JP 19978981A JP S58101492 A JPS58101492 A JP S58101492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- resist
- circuit board
- forming conductive
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一路基板の導電バター／の形成方法に関するも
のである。
のである。
従来、−路基板の導電パターンは第１図に示す様に、ガ
ラスエポキシ基板３の上に有機系接層剤２を塗布し、銅
等の金属箔１を貼ｊ加熱硬化させて金属箔１ｔガラスエ
ポキシ基板３に固層し、不要部分の金属Ｍｌｔエツチン
グ等で除去する方法により製造さｎていた。
ラスエポキシ基板３の上に有機系接層剤２を塗布し、銅
等の金属箔１を貼ｊ加熱硬化させて金属箔１ｔガラスエ
ポキシ基板３に固層し、不要部分の金属Ｍｌｔエツチン
グ等で除去する方法により製造さｎていた。
すなわち、金属箔１の上に、レジスト剤を均一に塗布し
、仮キエア後、パターンマスクを用いて紫外縁を照射し
た彼、軍資部分のレジスト剤【現像で１ｊＲり除（０次
にエツチング筐に漬け、非レジスト部の金属箔を溶解さ
せた後、レジスト剤【剥離して導電パターンを形成して
いた。このため製造工程が長（なり、ｔた現像、エツチ
ング、剥離等の工程の間に洗浄が行なわｎ１不＊＊ｉｈ
ｍｔａ解廃秦するため、資源の無駄が多く、不経済であ
るという欠点ｔＭしていた。
、仮キエア後、パターンマスクを用いて紫外縁を照射し
た彼、軍資部分のレジスト剤【現像で１ｊＲり除（０次
にエツチング筐に漬け、非レジスト部の金属箔を溶解さ
せた後、レジスト剤【剥離して導電パターンを形成して
いた。このため製造工程が長（なり、ｔた現像、エツチ
ング、剥離等の工程の間に洗浄が行なわｎ１不＊＊ｉｈ
ｍｔａ解廃秦するため、資源の無駄が多く、不経済であ
るという欠点ｔＭしていた。
本発明は上記欠点を一掃すぺ（なされたものであり、製
造工程を短か（するとともに、必要な導電パターンｔ−
Ｉ［後形成して、資源の無駄を少なくすることを目的と
したものである。
造工程を短か（するとともに、必要な導電パターンｔ−
Ｉ［後形成して、資源の無駄を少なくすることを目的と
したものである。
以下図面とともに本発明の賽施例にりいてＮｌｌ第２図
は本発明による実施例を示す略図である。ガラスエポキ
シ基板３を良く洗浄し、Ｍ債系接看剤２１１ｇ１転塗布
し、指触程度に仮硬化する０次に、パラジウムやスズの
被粒子分散液に浸漬して活性住処ｌｌ【行ない、紫外線
硬化盤のレジスト剤４ｔスタリーン印刷によｐ印刷し、
紫外ｍｔ照射してレジスト剤４を硬化１せた後、鋼等の
無電解メッキ液に浸漬し、非レジスト部に金属箔１を析
出Ｈ，畏させ導電パターンを形成する。その彼に、有機
系誉層剤ＺｔＭＪ熱本硬化させ、金属箔１ｔガ２スエポ
キシ基板３に固層させる。必要によｐ電気メッキで厚メ
ッキ中耐蝕メッキを行ない回路基板の導電パターンを形
成する。
は本発明による実施例を示す略図である。ガラスエポキ
シ基板３を良く洗浄し、Ｍ債系接看剤２１１ｇ１転塗布
し、指触程度に仮硬化する０次に、パラジウムやスズの
被粒子分散液に浸漬して活性住処ｌｌ【行ない、紫外線
硬化盤のレジスト剤４ｔスタリーン印刷によｐ印刷し、
紫外ｍｔ照射してレジスト剤４を硬化１せた後、鋼等の
無電解メッキ液に浸漬し、非レジスト部に金属箔１を析
出Ｈ，畏させ導電パターンを形成する。その彼に、有機
系誉層剤ＺｔＭＪ熱本硬化させ、金属箔１ｔガ２スエポ
キシ基板３に固層させる。必要によｐ電気メッキで厚メ
ッキ中耐蝕メッキを行ない回路基板の導電パターンを形
成する。
本発明は以上のような１橋で製造さｎｈため、製造工程
が短かく、かつ必要ｔｉｉｉｓ分の導電パターンの４を
形成するので資源の無駄がなく、導電パターン形成後、
Ｎｉｌ系振層剤２七本硬化させるため金属箔１はガラス
エポキシ基板３に固層されるので、剥−強度が晶（、か
つ非導電）（ター／部はレジスト剤４で被覆されるので
耐湿性が同上さｎるので耐湿性が同上さｎその効果は大
きい。
が短かく、かつ必要ｔｉｉｉｓ分の導電パターンの４を
形成するので資源の無駄がなく、導電パターン形成後、
Ｎｉｌ系振層剤２七本硬化させるため金属箔１はガラス
エポキシ基板３に固層されるので、剥−強度が晶（、か
つ非導電）（ター／部はレジスト剤４で被覆されるので
耐湿性が同上さｎるので耐湿性が同上さｎその効果は大
きい。
第１図は従来の回路基板の導電パターンの断面図、第２
図は本発明による回路基板の導電パターンの断面図であ
る。 １０．金属箔 ２０．有機系接層剤 ３０．ガラスエポキシ基板 ４０．レジスト剤 以上 出願人 株式会社第二精工金 代理人 弁理士最上 務
図は本発明による回路基板の導電パターンの断面図であ
る。 １０．金属箔 ２０．有機系接層剤 ３０．ガラスエポキシ基板 ４０．レジスト剤 以上 出願人 株式会社第二精工金 代理人 弁理士最上 務
Claims (1)
- １！ａｊＭ基板のベース基板に、有様系接層剤を塗布し
乾鯖１せ、金ＩＩ４倣粒子のコロイド液中に浸漬してベ
ース基板表ｔｉｉｔ活性化させる工程と、活性化したベ
ース基板の非導電バメーン部に印刷等によｐレジスト鯖
１１！蓋布し紫外線等によりレジスト剤を硬化させる工
程と、非レジスト部分を無電解メッキにより導電パター
ンを形成し、加熱等によシＭ嶺Ｉｌ眉剤を硬化させる工
程を肩する一路基板の導電パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19978981A JPS58101492A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 回路基板の導電パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19978981A JPS58101492A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 回路基板の導電パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58101492A true JPS58101492A (ja) | 1983-06-16 |
Family
ID=16413633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19978981A Pending JPS58101492A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 回路基板の導電パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58101492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63285996A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Hitachi Condenser Co Ltd | 印刷配線板への電子部品の固着方法 |
-
1981
- 1981-12-11 JP JP19978981A patent/JPS58101492A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63285996A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Hitachi Condenser Co Ltd | 印刷配線板への電子部品の固着方法 |
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