JPS59114889A - 導電体パタ−ンの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　　発明の技術分野 本発明は厚膜導電体パターンの形成方法に係りさらに具
体的には例えば混成集積回路基板上に配線パターンを形
成する際に用いて有効な導電体パターンの形成方法に関
するものである。

（ｂ）　　従来技術と問題点 従来、厚膜導電体パターンの形成には印刷技術が用いら
れてきた。ところがこのような印刷技術で例えば混成集
積回路基板上に配線パターンを形成する際には、基板上
に形成した素子面と印刷マスクとが接触することにより
、素子に損傷を与えたり、また印刷マスクが損傷を受け
て印刷マスクの寿命が短い等の欠点があった。

（Ｃ）　　発明の目的 本発明は前述の点に鑑みなされたもので、印刷マスクを
用いることなく厚膜導電体パターンを形成し、もって素
子の損傷を防止するとともに低コスト化を可能とした導
電体パターンの形成方法の提供を目的とするものである
。

（ｄ）　　発明の構成 本発明による導電体パターンの形成方法は、基板上に金
属粉末を混合した導電性光硬化樹脂層を形成し、該光硬
化樹脂層を所定の光パターンで露光して該露光部分を選
択的に硬化させ、しかる後当該光硬化樹脂層の未露光部
分を洗浄除去することにより基板上に所定形状の導電性
樹脂層を形成するよう４にしたことを特徴とするもので
ある。

（ｅ）発明の実施例 以下、本発明の実施例につき図面を参照して説明する。

第１図〜第３図は本発明を説明するための要部断面図で
順次に示した工程図である。まず第１図に示すように例
えば混成集積回路等の基板１表面に導電性光硬化樹脂ｌ
−２を形成する。この導電性光硬化樹脂層２は金（Ａｕ
）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）あるいはアルミニウム（Ａ
Ｉ）等の金属粉末を光硬化樹脂によく混合し、それを基
板１上にかけ流し、スピンナを用いて均一な層厚で塗布
したものである。なお前記光硬化樹脂は、印刷活字形成
用として既に一般市販されている樹脂であって、露光部
分は不水溶性を呈し、未露光部分は可水溶性となるもの
である。

次に第２図に示すように導電性光硬化樹脂層２上万から
所定パターンの光８を照射すると、導電性光硬化樹脂層
２の露光部分２ａが硬化する。この際の露光は半導体素
子の製造工程で一般に使用されているノンコンタクト方
式の露光装置で行なっている。またそれ以外に、導電性
光硬化樹脂層２上万に微少間隔を介して露光マスクを配
置する方法を用いてもよい。しかる後、このような基板
１を例えば純水で洗浄すると、導電性光硬化樹脂層２の
露光部分２ａを残して未露光部分が除去され、８３図に
示すように基板ｌ上に所定形状の導電性樹脂層２ａが形
成されることとなる。

このように印刷マスクを用いないで基板上に厚膜導電体
パターンをきわめて容易に形成することができ、基板上
に形成された素子の損傷や印刷マスクの損傷が防止でき
、素子の高信頼化、工程の低コスト化が可能となる。

なお前述の実施例では混成集積回路基板上に導電体パタ
ーンを形成する場合について述べたが、それに限らず、
例えばプリント基板の形成等にも適用可能である。

（ｆＪ　　発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれば印刷マ
スクを用いることなく基板上に厚膜導電体ハターンを容
易に形成することができ、素子の高信性化ならびに工程
の低コスト化ができる利点を有し、その実用的効果は大
である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜１ｅｉ８８図は本発明による導電体パターンの
形成方法を説明するための要部断面図で順次に示した工
程図である。 図において、ｌは基板、２は導電性光硬化樹脂層、８は
光パターン、２ａは導電性光硬化樹脂層の露光部分（導
電性樹脂層）をそれぞれ示す。 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電体パターンを形成すべき基板上に金属粉末を混合し
   た導電性光硬化樹脂層を形成し、該光硬化樹脂層を所定
   の光パターンで露光して該露光部分を選択的に硬化させ
   、しかる後、当該光硬化樹脂層の未露光部分を洗浄除去
   することにより基板上に所定形状の導電性樹脂層を形成
   するようにしたことを特徴とする導電体パターンの形成
   方法。