JP2727870B2 - フィルムキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
フィルムキャリアテープ及びその製造方法Info
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- JP2727870B2 JP2727870B2 JP15488292A JP15488292A JP2727870B2 JP 2727870 B2 JP2727870 B2 JP 2727870B2 JP 15488292 A JP15488292 A JP 15488292A JP 15488292 A JP15488292 A JP 15488292A JP 2727870 B2 JP2727870 B2 JP 2727870B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- carrier tape
- photosensitive resin
- tape
- manufacturing
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリアテープ
及びその製造方法に関する。
及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のフィルムキャリアテープは図3
(A)に示した様にスプロケットホール3およびデバイ
スホール5を有する絶縁性テープ1上に銅から成る配線
導体10を備えた構造となっている。図3(B)は図3
(A)のB−B部の断面図の一つの例である。図3
(B)の断面構造を有するフィルムキャリアテープは図
5に示した工程により得られる。
(A)に示した様にスプロケットホール3およびデバイ
スホール5を有する絶縁性テープ1上に銅から成る配線
導体10を備えた構造となっている。図3(B)は図3
(A)のB−B部の断面図の一つの例である。図3
(B)の断面構造を有するフィルムキャリアテープは図
5に示した工程により得られる。
【0003】まず、図5(a)に示すようなフレキシブ
ルな絶縁性テープ1を用意する。次に図5(b)に示す
様にフラッシュ銅めっき7を絶縁性テープ1上に施す。
フラッシュ銅めっき7の厚さは通常0.3μm程度で通
常無電解めっきもしくはスパッタリングにより行う。次
に図5(c)に示すように配線パターンをフラッシュ銅
めっき7上に形成するために及びポリイミドにデバイス
ホール5,スプロケットホール3等の開孔部を形成する
ためにフォトレジスト8を塗布する。次に、図5(d)
に示すように電気めっき法により、厚付け銅めっき9を
フォトレジスト部8以外のフラッシュ銅めっき7上に選
択的に施す。次に図5(e)に示すようにフォトレジス
ト部8以外のポリイミド8を溶解させデバイスホール
5,スプロケットホール3等の開孔部13を形成する。
次に図5(f)に示すようにフォトレジスト8を除去す
る。次に、図5(g)に示す様に銅のエッチング液を使
用して銅全体をエッチングし、フォトレジスト8の下に
位置したフラッシュ銅めっき6部を消失させることによ
り、銅の配線導体10によるパターンが形成される。こ
れでフィルムキャリアテープ製造が完了する。
ルな絶縁性テープ1を用意する。次に図5(b)に示す
様にフラッシュ銅めっき7を絶縁性テープ1上に施す。
フラッシュ銅めっき7の厚さは通常0.3μm程度で通
常無電解めっきもしくはスパッタリングにより行う。次
に図5(c)に示すように配線パターンをフラッシュ銅
めっき7上に形成するために及びポリイミドにデバイス
ホール5,スプロケットホール3等の開孔部を形成する
ためにフォトレジスト8を塗布する。次に、図5(d)
に示すように電気めっき法により、厚付け銅めっき9を
フォトレジスト部8以外のフラッシュ銅めっき7上に選
択的に施す。次に図5(e)に示すようにフォトレジス
ト部8以外のポリイミド8を溶解させデバイスホール
5,スプロケットホール3等の開孔部13を形成する。
次に図5(f)に示すようにフォトレジスト8を除去す
る。次に、図5(g)に示す様に銅のエッチング液を使
用して銅全体をエッチングし、フォトレジスト8の下に
位置したフラッシュ銅めっき6部を消失させることによ
り、銅の配線導体10によるパターンが形成される。こ
れでフィルムキャリアテープ製造が完了する。
【0004】また図3(C)は従来のフィルムキャリア
図3(A)のB−B部における図3(B)と異なる断面
構造を示したものである。本構造の配線導体10はポリ
イミドテープ1と主としてエポキシ系である接着剤11
を介して形成されている。本構造より成る従来のフィル
ムキャリアの製造方法は、ポリイミドテープに接着剤を
塗布し、デバイスホール,スプロケットホール等の開孔
部を形成するためにパンチングを行ない、これに銅箔を
貼り付け、銅箔はパターンやリード形成のためにレジス
ト塗布,マスク露光,現像,エッチングを行なうことに
より成る。
図3(A)のB−B部における図3(B)と異なる断面
構造を示したものである。本構造の配線導体10はポリ
イミドテープ1と主としてエポキシ系である接着剤11
を介して形成されている。本構造より成る従来のフィル
ムキャリアの製造方法は、ポリイミドテープに接着剤を
塗布し、デバイスホール,スプロケットホール等の開孔
部を形成するためにパンチングを行ない、これに銅箔を
貼り付け、銅箔はパターンやリード形成のためにレジス
ト塗布,マスク露光,現像,エッチングを行なうことに
より成る。
【0005】一方、プリント基板等にスクリーン印刷に
より配線導体を形成する方法はよく知られている。図6
にスクリーン印刷により配線導体を形成させる方法の一
例を示す。導電性樹脂18は基板14上にスクリーンメ
ッシュの系16の間からスキージ17により押し出さ
れ、スクリーン15以外の部分にのみ塗布される。この
後に導電性樹脂を熱硬化させることにより配線パターン
が形成される。この方法を用いてポリイミド上に配線パ
ターンを形成させたフィルムキャリアの製造も可能であ
る。
より配線導体を形成する方法はよく知られている。図6
にスクリーン印刷により配線導体を形成させる方法の一
例を示す。導電性樹脂18は基板14上にスクリーンメ
ッシュの系16の間からスキージ17により押し出さ
れ、スクリーン15以外の部分にのみ塗布される。この
後に導電性樹脂を熱硬化させることにより配線パターン
が形成される。この方法を用いてポリイミド上に配線パ
ターンを形成させたフィルムキャリアの製造も可能であ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来のフィル
ムキャリアテープの製造方法及びそのキャリアテープに
おいては各々以下の様な問題点があった。
ムキャリアテープの製造方法及びそのキャリアテープに
おいては各々以下の様な問題点があった。
【0007】ポリイミド上にフラッシュ銅めっきを施し
フォトレジスト塗布後電解めっき,ポリイミド溶解,レ
ジスト剥離,銅エッチングによりフィルムキャリアを製
造する方法は複雑で、そのためにコスト高であった。
フォトレジスト塗布後電解めっき,ポリイミド溶解,レ
ジスト剥離,銅エッチングによりフィルムキャリアを製
造する方法は複雑で、そのためにコスト高であった。
【0008】またパッチングにより開孔部を形成したポ
リイミド上に接着剤を介して銅箔を貼り付け、レジスト
塗布,マスク露光,現像,エッチングにより製造された
フィルムキャリアはポリイミド開孔部があるために、配
線パターンを微細化するのに伴い、リード変形が問題と
なっていた。
リイミド上に接着剤を介して銅箔を貼り付け、レジスト
塗布,マスク露光,現像,エッチングにより製造された
フィルムキャリアはポリイミド開孔部があるために、配
線パターンを微細化するのに伴い、リード変形が問題と
なっていた。
【0009】また、スクリーン印刷により配線パターン
を形成させるフィルムキャリアの製造方法では工程は簡
素であるが、スクリーンの加工精度の限界,導電性樹脂
のスクリーン下への浸み出しの問題がありパターンの微
細化ができないという問題があった。
を形成させるフィルムキャリアの製造方法では工程は簡
素であるが、スクリーンの加工精度の限界,導電性樹脂
のスクリーン下への浸み出しの問題がありパターンの微
細化ができないという問題があった。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
アテープは、導電性を有する感光性樹脂より成る配線導
体を備えている。
アテープは、導電性を有する感光性樹脂より成る配線導
体を備えている。
【0011】また、本発明のフィルムキャリアテープ
は、金,錫,半田等の金属のめっきを施した導電性を有
する感光性樹脂より成る配線導体を備えている場合もあ
る。
は、金,錫,半田等の金属のめっきを施した導電性を有
する感光性樹脂より成る配線導体を備えている場合もあ
る。
【0012】また、本発明に係わるフィルムキャリアテ
ープの製造方法は、フレキシブルな絶縁性テープに導電
性を有する感光性樹脂を塗布する工程と、塗布した感光
性樹脂に配線パターンを露光,現像する工程と、現像後
の配線パターンに不要な部分の感光性樹脂を除去する工
程を含んでいる。
ープの製造方法は、フレキシブルな絶縁性テープに導電
性を有する感光性樹脂を塗布する工程と、塗布した感光
性樹脂に配線パターンを露光,現像する工程と、現像後
の配線パターンに不要な部分の感光性樹脂を除去する工
程を含んでいる。
【0013】また、本発明に係わるフィルムキャリアテ
ープの製造方法は、上記現像後の配線パターンに不要な
部分の感光性樹脂を除去した後、配線導体上に金,錫,
半田等の金属のめっきをする工程を含む場合もある。
ープの製造方法は、上記現像後の配線パターンに不要な
部分の感光性樹脂を除去した後、配線導体上に金,錫,
半田等の金属のめっきをする工程を含む場合もある。
【0014】
【実施例】次に本発明いついて図面を参照して説明す
る。
る。
【0015】図1(A)は本発明の一実施例を示す平面
図であり、図1(B)は図1(A)のA−A部の断面図
である。図1において1はフレキシブルな絶縁性テー
プ,2は導電性を有する感光性樹脂から成る配線導体で
ある。絶縁テープ1はポリイミド,ガラエポ,ポリエス
テル,BTレジン等の樹脂より成る。図1中の3はテー
プ製造時やIC組立時にテープ送りや位置決めに使用す
るスプロケットホールである。配線導体2の材料である
導電性を有する感光性樹脂には例えば「フォトポリマー
ハンドブック」工業調査会(1989年6月15日発
行)P509〜P510に記載されるものがある。記載
された銀粉末混練のUV銅でペーストの配合列(特公昭
58−22041号公報)を表1に示す。
図であり、図1(B)は図1(A)のA−A部の断面図
である。図1において1はフレキシブルな絶縁性テー
プ,2は導電性を有する感光性樹脂から成る配線導体で
ある。絶縁テープ1はポリイミド,ガラエポ,ポリエス
テル,BTレジン等の樹脂より成る。図1中の3はテー
プ製造時やIC組立時にテープ送りや位置決めに使用す
るスプロケットホールである。配線導体2の材料である
導電性を有する感光性樹脂には例えば「フォトポリマー
ハンドブック」工業調査会(1989年6月15日発
行)P509〜P510に記載されるものがある。記載
された銀粉末混練のUV銅でペーストの配合列(特公昭
58−22041号公報)を表1に示す。
【0016】
【表1】
【0017】図2は図1の本発明の一実施例の配線導体
に金,錫,半田等の金属めっき4を施したものである。
に金,錫,半田等の金属めっき4を施したものである。
【0018】次に、本発明のフィルムキャリアテープの
製造方法の一例を説明する。
製造方法の一例を説明する。
【0019】図4は本発明のフィルムキャリアテープの
製造方法の一例を示した工程図である。ここで、図1と
重複する部分には同じ番号を付してその説明を省略す
る。
製造方法の一例を示した工程図である。ここで、図1と
重複する部分には同じ番号を付してその説明を省略す
る。
【0020】まず、図4(a)に示す様なフレキシブル
な絶縁性テープ1を用意する。
な絶縁性テープ1を用意する。
【0021】次に、図4(b)に示す様に導電性を有す
る感光性樹脂2を絶縁性テープ1上に塗布する。
る感光性樹脂2を絶縁性テープ1上に塗布する。
【0022】次に図4(c)に示す様に、配線パターン
を形成すべく、マスク6を用いて導電性を有する感光性
樹脂2を光12で露光し、現像する。
を形成すべく、マスク6を用いて導電性を有する感光性
樹脂2を光12で露光し、現像する。
【0023】次に、図4(d)に示す様に、パターンに
不要な感光性樹脂2を除去することにより、配線導体2
が形成され、フィルムキャリアテープが完成する。
不要な感光性樹脂2を除去することにより、配線導体2
が形成され、フィルムキャリアテープが完成する。
【0024】尚、図4には示していないが(d)の後に
配線導体2上に金,錫,半田等の金属めっきを施しても
よい。
配線導体2上に金,錫,半田等の金属めっきを施しても
よい。
【0025】また図1におけるスプロケットホール3は
あらかじめポリイミドテープ1にパンチングして形成す
る。
あらかじめポリイミドテープ1にパンチングして形成す
る。
【0026】次に本発明のフィルムキャリアテープを使
用して、半導体装置を製造する方法について説明する。
用して、半導体装置を製造する方法について説明する。
【0027】図7は本発明のフィルムキャリアテープと
半導体チップを接続する方法を示した断面図である。半
導体チップ19のチップ電極20上には、金,半田等か
ら成るバンプ21が形成されている。図7(A)の如く
チップ電極20とポリイミドラープ1上の配線導体2の
位置を合わせた後に、セラミック,SUS等から成るツ
ール22を下降させ、図7(B)の如くポリイミドフィ
ルム1上から加圧しながら配線導体2とバンプ21を熱
圧着させる。ポリイミドは耐熱性があり、本ボンディン
グに耐えうる。
半導体チップを接続する方法を示した断面図である。半
導体チップ19のチップ電極20上には、金,半田等か
ら成るバンプ21が形成されている。図7(A)の如く
チップ電極20とポリイミドラープ1上の配線導体2の
位置を合わせた後に、セラミック,SUS等から成るツ
ール22を下降させ、図7(B)の如くポリイミドフィ
ルム1上から加圧しながら配線導体2とバンプ21を熱
圧着させる。ポリイミドは耐熱性があり、本ボンディン
グに耐えうる。
【0028】図8は本発明のフィルムキャリアテープと
半導体チップを接続した後に、半導体チップ19表面に
保護樹脂24を形成したときの断面図を示す。図中23
は保護樹脂24を半導体チップ19の表面に塗布するた
めに設けた樹脂注入用孔であり、この孔はスプロケット
ホール形成時と同時、もしくはテープ上に導体パターン
を形成した後に形成することができる。
半導体チップを接続した後に、半導体チップ19表面に
保護樹脂24を形成したときの断面図を示す。図中23
は保護樹脂24を半導体チップ19の表面に塗布するた
めに設けた樹脂注入用孔であり、この孔はスプロケット
ホール形成時と同時、もしくはテープ上に導体パターン
を形成した後に形成することができる。
【0029】
【発明の効果】以上説明した様に本発明のフィルムキャ
リアテープは配線導体に導電性を有する感光性樹脂を用
いているので、工程数が少なく製造方法が簡便で、その
ために低コストでありまたリード変形が少なく歩留が高
く、配線パターンの微細化が可能になるという効果を有
する。
リアテープは配線導体に導電性を有する感光性樹脂を用
いているので、工程数が少なく製造方法が簡便で、その
ために低コストでありまたリード変形が少なく歩留が高
く、配線パターンの微細化が可能になるという効果を有
する。
【図1】本発明の一実施例を示すフィルムキャリアテー
プの平面図(A)と断面図(B)。
プの平面図(A)と断面図(B)。
【図2】本発明の他の実施例を示すフィルムキャリアテ
ープの断面図。
ープの断面図。
【図3】従来のフィルムキャリアテープの平面図(A)
と断面図(B),(C)。
と断面図(B),(C)。
【図4】本発明の製造方法の一実施例のフィルムキャリ
アテープの製造方法を示す断面図。
アテープの製造方法を示す断面図。
【図5】従来のフィルムキャリアテープの製造方法の一
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図6】スクリーン印刷による導体パターン形成法を示
す断面図。
す断面図。
【図7】本発明のフィルムキャリアテープと半導体チッ
プの接続法を示す断面図。
プの接続法を示す断面図。
【図8】本発明のフィルムキャリアテープを使用した半
導体装置の一例を示す断面図。
導体装置の一例を示す断面図。
1 絶縁性テープ 2 導電性を有する感光性樹脂により成る配線導体 3 スプロケットホール 4 金,錫,半田等のめっき 5 デバイスホール 6 マスク 7 フラッシュ銅めっき 8 フォトレジスト 9 厚付け銅めっき 10 銅より成る配線導体 11 接着剤 12 光 13 開孔部 14 基板 15 スクリーン 16 スクリーンメッシュの系 17 スキージ 18 導電性樹脂 19 半導体チップ 20 チップ電極 21 バンプ 22 ツール 23 樹脂注入用孔 24 保護樹脂
Claims (4)
- 【請求項1】 フレキシブルな絶縁性テープ上に配線導
体を有するフィルムキャリアテープにおいて、前記配線
導体が導電性を有する感光性樹脂より成ることを特徴と
するフィルムキャリアテープ。 - 【請求項2】 配線導体上に金,錫,半田等の金属のめ
っきがなされていることを特徴とする請求項1に記載の
フィルムキャリアテープ。 - 【請求項3】 フレキシブルな絶縁性テープに導電性を
有する感光性樹脂を塗布する工程と、塗布した感光性樹
脂に配線パターンを露光,現像する工程と、現像後の配
線パターンに不要な部分の感光性樹脂を除去する工程を
含むことを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方
法。 - 【請求項4】 現像後の配線パターンに不要な部分の感
光性樹脂を除去した後に、配線導体上に金,錫,半田等
の金属のめっきをする工程を含むことを特徴とする請求
項3に記載のフィルムキャリアテープの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15488292A JP2727870B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15488292A JP2727870B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0685007A JPH0685007A (ja) | 1994-03-25 |
JP2727870B2 true JP2727870B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=15594021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15488292A Expired - Lifetime JP2727870B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2727870B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69624086T2 (de) * | 1995-12-27 | 2003-05-28 | Denso Corp | Gehäuse für austauschbare Filterpatronen |
US6136183A (en) * | 1997-04-24 | 2000-10-24 | Denso Corporation | Relief valve for filter device |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15488292A patent/JP2727870B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0685007A (ja) | 1994-03-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971111 |