JP2921557B2 - 電子部品実装板及びその製造方法 - Google Patents
電子部品実装板及びその製造方法Info
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- JP2921557B2 JP2921557B2 JP7084475A JP8447595A JP2921557B2 JP 2921557 B2 JP2921557 B2 JP 2921557B2 JP 7084475 A JP7084475 A JP 7084475A JP 8447595 A JP8447595 A JP 8447595A JP 2921557 B2 JP2921557 B2 JP 2921557B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品に代表され
る電子部品の高密度実装方法及び実装基板に関し、特
に、電子部品と配線基板とを一体化した電子部品の高密
度実装板及びその製造方法に関するものである。
る電子部品の高密度実装方法及び実装基板に関し、特
に、電子部品と配線基板とを一体化した電子部品の高密
度実装板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来最も一般的に用いられている
電子部品の実装基板の断面図である。図において、３１
は絶縁基板、３２は絶縁基板３１上に設けられた配線導
体、３３はスルーホール、３はチップ部品、７はその電
極、２６はフィレット状の半田である。図に示す如く、
従来の実装基板は絶縁基板３１の両面もしくは片面に配
線導体３２及び両面接続用のスルーホール３３を設けた
配線基板を用い、該基板上に半田印刷をし、チップコン
デンサやチップ抵抗に代表されるチップ部品３をマウン
トし、リフロー炉により半田２６を溶融し、チップ部品
電極７と配線導体３２とを接続して構成されている。
電子部品の実装基板の断面図である。図において、３１
は絶縁基板、３２は絶縁基板３１上に設けられた配線導
体、３３はスルーホール、３はチップ部品、７はその電
極、２６はフィレット状の半田である。図に示す如く、
従来の実装基板は絶縁基板３１の両面もしくは片面に配
線導体３２及び両面接続用のスルーホール３３を設けた
配線基板を用い、該基板上に半田印刷をし、チップコン
デンサやチップ抵抗に代表されるチップ部品３をマウン
トし、リフロー炉により半田２６を溶融し、チップ部品
電極７と配線導体３２とを接続して構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の電子部品の実装方法及び電子部品の実装基板は、
電子部品を実装するための支持部材として基板（プリン
ト基板）が用いられており、最近の軽薄短小化の要求、
特に薄形化に対してはプリント基板の板厚分にチップ部
品の高さを加えた厚さが限度となり、さらに薄くするこ
とが難しい。また、チップ部品に半田付を行う際に側面
に半田フィレットができるため、配線導体上の接続パタ
ーンを半田フィレット分を考慮して離す必要があるた
め、小型化を図る上でも制約があった。また、実装密度
を上げるために両面実装を行う場合は、プリント基板の
両面に予め半田印刷をする必要があるため、リフロー炉
に制約が生じたり特別な治工具を必要としたりするた
め、片面印刷に比べて工程数や工数の増加となり生産性
が悪くなる欠点があった。
従来の電子部品の実装方法及び電子部品の実装基板は、
電子部品を実装するための支持部材として基板（プリン
ト基板）が用いられており、最近の軽薄短小化の要求、
特に薄形化に対してはプリント基板の板厚分にチップ部
品の高さを加えた厚さが限度となり、さらに薄くするこ
とが難しい。また、チップ部品に半田付を行う際に側面
に半田フィレットができるため、配線導体上の接続パタ
ーンを半田フィレット分を考慮して離す必要があるた
め、小型化を図る上でも制約があった。また、実装密度
を上げるために両面実装を行う場合は、プリント基板の
両面に予め半田印刷をする必要があるため、リフロー炉
に制約が生じたり特別な治工具を必要としたりするた
め、片面印刷に比べて工程数や工数の増加となり生産性
が悪くなる欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、以上の実情に鑑み、電子
部品実装基板の薄形化，小型化をさらに進めると同時に
生産性の向上を図った電子部品実装板及びその製造方法
を提供することにある。
部品実装基板の薄形化，小型化をさらに進めると同時に
生産性の向上を図った電子部品実装板及びその製造方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装板
は、板状の成形樹脂と、該成形樹脂の底面側に電極面 が
配置されるように埋設された複数のチップ状電子部品
と、前記成形樹脂の底面に前記複数のチップ状電子部品
の電極間を接続するように形成された配線導体とを備え
た電子部品実装板において、 前記成形樹脂内の前記配線
導体との接合部に埋設されて散在する銅粉により前記配
線導体と前記成形樹脂との接合強度が高められたことを
特徴とするものである。
は、板状の成形樹脂と、該成形樹脂の底面側に電極面 が
配置されるように埋設された複数のチップ状電子部品
と、前記成形樹脂の底面に前記複数のチップ状電子部品
の電極間を接続するように形成された配線導体とを備え
た電子部品実装板において、 前記成形樹脂内の前記配線
導体との接合部に埋設されて散在する銅粉により前記配
線導体と前記成形樹脂との接合強度が高められたことを
特徴とするものである。
【０００６】上記電子部品実装板の製造方法は、片面粘
着フィルムの粘着面の所定の位置に複数のチップ状電子
部品の電極面側を固着し、前記粘着面側の前記複数のチ
ップ状電子部品全体を成形樹脂で埋設固定し、前記片面
粘着フィルムを剥離し、前記成形樹脂側の剥離面の全面
に銅の無電解メッキを施しさらにその上から銅の電解メ
ッキを施した後、フォトリソグラフィ技術でパターニン
グすることにより前記複数のチップ状電子部品の電極間
を接続する配線導体を形成し、所望の電子回路を構成す
る電子部品実装板の製造方法において、 前記片面粘着フ
ィルムの粘着面に前記複数のチップ状電子部品を固着し
た後、固着された複数のチップ状電子部品を除く他の粘
着面に銅粉を上から散布し、逆さまにして粘着面に付着
しない余剰銅粉を自然落下させた後、前記複数のチップ
状電子部品全体を成形樹脂で埋設固定する工程以降を行
うようにしたことを特徴とするものである。
着フィルムの粘着面の所定の位置に複数のチップ状電子
部品の電極面側を固着し、前記粘着面側の前記複数のチ
ップ状電子部品全体を成形樹脂で埋設固定し、前記片面
粘着フィルムを剥離し、前記成形樹脂側の剥離面の全面
に銅の無電解メッキを施しさらにその上から銅の電解メ
ッキを施した後、フォトリソグラフィ技術でパターニン
グすることにより前記複数のチップ状電子部品の電極間
を接続する配線導体を形成し、所望の電子回路を構成す
る電子部品実装板の製造方法において、 前記片面粘着フ
ィルムの粘着面に前記複数のチップ状電子部品を固着し
た後、固着された複数のチップ状電子部品を除く他の粘
着面に銅粉を上から散布し、逆さまにして粘着面に付着
しない余剰銅粉を自然落下させた後、前記複数のチップ
状電子部品全体を成形樹脂で埋設固定する工程以降を行
うようにしたことを特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】以下、まず、製造方法について図面で詳細に
説明する。図１及び図２は本発明の実施例を示す製造工
程の要部を示すフローチャートと、工程毎の実装板の側
面断面図と底面図（但し工程５６〜６０）を示してい
る。図において、５１〜６０は工程番号である。また、
各構造図の１はフィルム、２は粘着テープ、３はチップ
状の電子部品、４は銅粉、５は成形樹脂、６は樹脂成形
型、７は電子部品の電極、２１は無電解メッキ膜、２２
は電解メッキ膜、２３はレジスト膜、２４はマスク、２
５は配線導体である。以下工程毎に説明する。
説明する。図１及び図２は本発明の実施例を示す製造工
程の要部を示すフローチャートと、工程毎の実装板の側
面断面図と底面図（但し工程５６〜６０）を示してい
る。図において、５１〜６０は工程番号である。また、
各構造図の１はフィルム、２は粘着テープ、３はチップ
状の電子部品、４は銅粉、５は成形樹脂、６は樹脂成形
型、７は電子部品の電極、２１は無電解メッキ膜、２２
は電解メッキ膜、２３はレジスト膜、２４はマスク、２
５は配線導体である。以下工程毎に説明する。
【０００８】先ず、粘着テープ貼付工程５１及び電子部
品搭載工程５２では、フィルム１の片面に両面粘着テー
プ２を貼り付けたフィルム、もしくは片面に粘着性を有
するフィルムの粘着面上に、チップコンデンサ，チップ
抵抗で代表される電子部品３を所定の位置に固着する。
品搭載工程５２では、フィルム１の片面に両面粘着テー
プ２を貼り付けたフィルム、もしくは片面に粘着性を有
するフィルムの粘着面上に、チップコンデンサ，チップ
抵抗で代表される電子部品３を所定の位置に固着する。
【０００９】次に、固着した電子部品の周辺に一様に数
〜数十ミクロンの粒径をもつ銅粉４を散布する（工程５
３）。この銅粉４の散布量は、後述する樹脂成形におい
て、成形樹脂の表面にのみ銅粉４が存在するようにフィ
ルムの粘着面の上から振りかけ、逆様にして粘着面の粘
着力でトラップされる程度の量でよい。この銅粉４の役
割は後述する銅メッキ工程におけるメッキ付着強度を強
くするためのものである。
〜数十ミクロンの粒径をもつ銅粉４を散布する（工程５
３）。この銅粉４の散布量は、後述する樹脂成形におい
て、成形樹脂の表面にのみ銅粉４が存在するようにフィ
ルムの粘着面の上から振りかけ、逆様にして粘着面の粘
着力でトラップされる程度の量でよい。この銅粉４の役
割は後述する銅メッキ工程におけるメッキ付着強度を強
くするためのものである。
【００１０】次に、電子部品３を搭載し銅粉４を散布し
た粘着面側から樹脂成形型６を当て、その凹部に電子部
品３を収容してエポキシ等の成形樹脂５で充填し、成形
樹脂５を硬化させる。この時の成形樹脂５の厚さは、型
６の凹部の深さで決定されるが、電子部品３の高さとほ
ぼ同じ厚さにする（工程５４）。
た粘着面側から樹脂成形型６を当て、その凹部に電子部
品３を収容してエポキシ等の成形樹脂５で充填し、成形
樹脂５を硬化させる。この時の成形樹脂５の厚さは、型
６の凹部の深さで決定されるが、電子部品３の高さとほ
ぼ同じ厚さにする（工程５４）。
【００１１】次に、型６を外し、粘着フィルムを剥離し
（工程５５）、フィルムを剥離した電子部品３の底面と
銅粉４が露出している面の全面に銅の無電解メッキ２１
を施し（工程５６）、その上からさらに銅の電解メッキ
２２を施す（図２（工程５７））。
（工程５５）、フィルムを剥離した電子部品３の底面と
銅粉４が露出している面の全面に銅の無電解メッキ２１
を施し（工程５６）、その上からさらに銅の電解メッキ
２２を施す（図２（工程５７））。
【００１２】メッキ面にフォトレジスト２３を塗布し
（工程５８）、所定の配線導体形成用のマスク２４を用
いて、紫外線（ＵＶ）によって露光・現像を行い（工程
５９）、エッチングによって所望のパターンの配線導体
２５が形成される。この工程によって、電子部品の電極
７は、配線導体２５により所望の接続がなされる（工程
６０）。
（工程５８）、所定の配線導体形成用のマスク２４を用
いて、紫外線（ＵＶ）によって露光・現像を行い（工程
５９）、エッチングによって所望のパターンの配線導体
２５が形成される。この工程によって、電子部品の電極
７は、配線導体２５により所望の接続がなされる（工程
６０）。
【００１３】この時、配線導体２５以外の部分の銅粉は
成形樹脂の表面にのみ存在するため、エッチング工程で
同時にエッチングされて成形樹脂表面には残らない。ま
た、配線導体２５の下の部分の銅粉はエッチングされ
ず、成形樹脂とのメッキ強度を強くする役割を果たす。
成形樹脂の表面にのみ存在するため、エッチング工程で
同時にエッチングされて成形樹脂表面には残らない。ま
た、配線導体２５の下の部分の銅粉はエッチングされ
ず、成形樹脂とのメッキ強度を強くする役割を果たす。
【００１４】通常、成形樹脂に金属をメッキする場合、
そのメッキ強度が問題となる。すなわち、成形樹脂が硬
化した後、型が外せるようにするため離型剤を用いるこ
とが一般的に行われているが、その離型剤のためにメッ
キ強度が低下する。従って、成形樹脂の材質の選定やメ
ッキの条件等がかなり限定されることになるが、本発明
のように銅粉を用いれば、どのような成形樹脂にも対応
することができ、また、無電解メッキを施した後、さら
に電解メッキを施すことによって電子部品の電極７間の
配線導体の形成が確実にできる。
そのメッキ強度が問題となる。すなわち、成形樹脂が硬
化した後、型が外せるようにするため離型剤を用いるこ
とが一般的に行われているが、その離型剤のためにメッ
キ強度が低下する。従って、成形樹脂の材質の選定やメ
ッキの条件等がかなり限定されることになるが、本発明
のように銅粉を用いれば、どのような成形樹脂にも対応
することができ、また、無電解メッキを施した後、さら
に電解メッキを施すことによって電子部品の電極７間の
配線導体の形成が確実にできる。
【００１５】本発明の方法を用いれば、従来用いていた
プリント基板は必要なく、また、成形樹脂の厚さもほぼ
電子部品の厚さと同じになるため、薄形化が可能である
ばかりでなく、半田接続を用いないため半田フィレット
の部分がなくなり電子部品の間隔をさらに狭く配置する
ことができる。すなわち、小型化が可能である。
プリント基板は必要なく、また、成形樹脂の厚さもほぼ
電子部品の厚さと同じになるため、薄形化が可能である
ばかりでなく、半田接続を用いないため半田フィレット
の部分がなくなり電子部品の間隔をさらに狭く配置する
ことができる。すなわち、小型化が可能である。
【００１６】図２の工程６０の右に記載した２つの図の
下の図は、上記本発明の製造方法で製造された電子部品
実装板の底面図であり、その上の図は縦切断端面図であ
る。すなわち、複数のチップ状電子部品３が板状成形樹
脂５の底面側に接して配置され、その電子部品３の電極
７間が銅の無電解メッキ膜２１とその上の電解メッキ膜
２２からなる配線導体２５によって接続されている。こ
の配線導体２５の成形樹脂５への接合強度は、成形樹脂
５の底面に接して散布埋設された銅粉４と銅の無電解メ
ッキ膜２１との接合によって補強されている。また、本
実施例では、導体粉として銅粉を用いたが、メッキ等の
条件が合えば銅粉に限るものではないことは言うまでも
ない。
下の図は、上記本発明の製造方法で製造された電子部品
実装板の底面図であり、その上の図は縦切断端面図であ
る。すなわち、複数のチップ状電子部品３が板状成形樹
脂５の底面側に接して配置され、その電子部品３の電極
７間が銅の無電解メッキ膜２１とその上の電解メッキ膜
２２からなる配線導体２５によって接続されている。こ
の配線導体２５の成形樹脂５への接合強度は、成形樹脂
５の底面に接して散布埋設された銅粉４と銅の無電解メ
ッキ膜２１との接合によって補強されている。また、本
実施例では、導体粉として銅粉を用いたが、メッキ等の
条件が合えば銅粉に限るものではないことは言うまでも
ない。
【００１７】図３は本発明の上記実装板の応用実施例を
示す断面図である。この応用実施例は、上記実装板を利
用してさらに高密度実装を実現したものであり、上記樹
脂成形された実装板の配線導体２５形成面に半田印刷
し、その上から所望の電子部品３を搭載してリフローす
ることにより構成したものである。図４の両面実装の従
来例と比較すると、同程度の部品実装密度で厚さがほぼ
２／３になっている。しかも、半田印刷は片面のみでよ
く、プリント基板を用いないため薄形となり従来のプリ
ント基板のように両面実装に伴う工程や工数の増加はな
く、生産性の向上が図れるだけでなく経済的であること
はいうまでもない。
示す断面図である。この応用実施例は、上記実装板を利
用してさらに高密度実装を実現したものであり、上記樹
脂成形された実装板の配線導体２５形成面に半田印刷
し、その上から所望の電子部品３を搭載してリフローす
ることにより構成したものである。図４の両面実装の従
来例と比較すると、同程度の部品実装密度で厚さがほぼ
２／３になっている。しかも、半田印刷は片面のみでよ
く、プリント基板を用いないため薄形となり従来のプリ
ント基板のように両面実装に伴う工程や工数の増加はな
く、生産性の向上が図れるだけでなく経済的であること
はいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明を実施
することにより、電子部品が成形樹脂に埋め込まれるた
め、実装板の厚さが著しく薄くなり、かつ、小型化が可
能となると同時に、配線導体のメッキ強度が強いため、
成形樹脂の材質に対する適用範囲がかなり広くなり、実
用上の効果は極めて大きい。さらに、応用実施例では、
半田印刷工法を用いることで、従来両面印刷が必要とさ
れていた工程が片面印刷で可能となり、薄形化のみなら
ず、生産性，経済性に優れた高密度実装板が提供でき
る。
することにより、電子部品が成形樹脂に埋め込まれるた
め、実装板の厚さが著しく薄くなり、かつ、小型化が可
能となると同時に、配線導体のメッキ強度が強いため、
成形樹脂の材質に対する適用範囲がかなり広くなり、実
用上の効果は極めて大きい。さらに、応用実施例では、
半田印刷工法を用いることで、従来両面印刷が必要とさ
れていた工程が片面印刷で可能となり、薄形化のみなら
ず、生産性，経済性に優れた高密度実装板が提供でき
る。
【図１】本発明の実施例を示す工程前半のフローチャー
トである。
トである。
【図２】本発明の実施例を示す工程後半のフローチャー
トである。
トである。
【図３】本発明の応用実施例を示す側面断面図である。
【図４】従来の電子部品実装基板の側面断面図である。
１ フィルム ２ 両面粘着テープ ３ 電子部品 ４ 銅粉 ５ 成形樹脂 ６ 樹脂成形型 ７ 電子部品電極 ２１ 無電解メッキ膜 ２２ 電解メッキ膜 ２３ レジスト膜 ２４ マスク ２５ 配線導体 ２６ 半田フィレット ３１ 絶縁基板 ３２ 配線導体 ３３ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 25/00 - 25/18 H01L 23/28 H05K 3/00 H05K 3/28
Claims (2)
- 【請求項１】 板状の成形樹脂と、該成形樹脂の底面側
に電極面が配置されるように埋設された複数のチップ状
電子部品と、前記成形樹脂の底面に前記複数のチップ状
電子部品の電極間を接続するように形成された配線導体
とを備えた電子部品実装板において、 前記成形樹脂内の前記配線導体との接合部に埋設されて
散在する銅粉により前記配線導体と前記成形樹脂との接
合強度が高められたことを特徴とする電子部品実装板。 - 【請求項２】 片面粘着フィルムの粘着面の所定の位置
に複数のチップ状電子部品の電極面側を固着し、前記粘
着面側の前記複数のチップ状電子部品全体を成形樹脂で
埋設固定し、前記片面粘着フィルムを剥離し、前記成形
樹脂側の剥離面の全面に銅の無電解メッキを施しさらに
その上から銅の電解メッキを施した後、フォトリソグラ
フィ技術でパターニングすることにより前記複数のチッ
プ状電子部品の電極間を接続する配線導体を形成し、所
望の電子回路を構成する電子部品実装板の製造方法にお
いて、 前記片面粘着フィルムの粘着面に前記複数のチップ状電
子部品を固着した後、固着された複数のチップ状電子部
品を除く他の粘着面に銅粉を上から散布し、逆さまにし
て粘着面に付着しない余剰銅粉を自然落下させた後、前
記複数のチップ状電子部品全体を成形樹脂で埋設固定す
る工程以降を行うようにしたことを特徴とする電子部品
実装板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084475A JP2921557B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | 電子部品実装板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084475A JP2921557B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | 電子部品実装板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255870A JPH08255870A (ja) | 1996-10-01 |
| JP2921557B2 true JP2921557B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=13831677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7084475A Expired - Fee Related JP2921557B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | 電子部品実装板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921557B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3510839B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2004-03-29 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6841740B2 (en) | 2000-06-14 | 2005-01-11 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Printed-wiring substrate and method for fabricating the same |
| US9373762B2 (en) | 2014-06-17 | 2016-06-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic part package |
-
1995
- 1995-03-17 JP JP7084475A patent/JP2921557B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08255870A (ja) | 1996-10-01 |
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