JPS6074596A - 電子部品搭載基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6074596A JPS6074596A JP18193983A JP18193983A JPS6074596A JP S6074596 A JPS6074596 A JP S6074596A JP 18193983 A JP18193983 A JP 18193983A JP 18193983 A JP18193983 A JP 18193983A JP S6074596 A JPS6074596 A JP S6074596A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- pattern
- electronic component
- copper
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
０） 発明の技術分野
本発明は、例えばリードレスチップキャリア等の電子部
品を搭載実装するプリント基板の製造方法に関し、特に
基板表面の配線パターンの部分に施すハンダメッキのメ
ッキ厚に比して電子部品搭載用パターンの部分に施すハ
ンダメッキのみのメッキ厚を大きくすることができる電
子部品搭載基板の製造方法に関する。
品を搭載実装するプリント基板の製造方法に関し、特に
基板表面の配線パターンの部分に施すハンダメッキのメ
ッキ厚に比して電子部品搭載用パターンの部分に施すハ
ンダメッキのみのメッキ厚を大きくすることができる電
子部品搭載基板の製造方法に関する。
■）従来技術と問題点
従来のプリント基板の製造方法は、第１図に示すような
工程で行なわれていた。すなわち、まず（社）に示すよ
うに、プラスチック積層板等の基材１の表面に銅箔２を
均一強固に接着して銅張積層板３を形成し、との銅張積
層板３の上面に（ｂ） Ｋ示すように感光性塗料等のレ
ジスト４を塗布し、このレジスト４に対して配線パター
ン及びリードレスチップキャリア等の電子部品搭載用パ
ターンを焼付、現像していた。すると、（Ｃ） Ｋ示す
ように、上記パターンの陽画又は陰画の種類に応じてレ
ジスト４の光のあたった部分又はあたらない部分のみが
現像液によって溶かされ、上記配線パターン又は電子部
品搭載用パターンの部分の銅箔２ａ（配線パターン用）
、２ｔ＋（電子部品搭載パターン用）が露出される。
工程で行なわれていた。すなわち、まず（社）に示すよ
うに、プラスチック積層板等の基材１の表面に銅箔２を
均一強固に接着して銅張積層板３を形成し、との銅張積
層板３の上面に（ｂ） Ｋ示すように感光性塗料等のレ
ジスト４を塗布し、このレジスト４に対して配線パター
ン及びリードレスチップキャリア等の電子部品搭載用パ
ターンを焼付、現像していた。すると、（Ｃ） Ｋ示す
ように、上記パターンの陽画又は陰画の種類に応じてレ
ジスト４の光のあたった部分又はあたらない部分のみが
現像液によって溶かされ、上記配線パターン又は電子部
品搭載用パターンの部分の銅箔２ａ（配線パターン用）
、２ｔ＋（電子部品搭載パターン用）が露出される。
次に、この露出した銅箔２ａ１２ｂ上に、ｔｌ）に示す
ように、銅メッキ５ａ（配線パターン用）、５ｂ（電子
部品搭載パターン用）を施した後、（ｅ）に示すように
、上記銅メッキ５ａ、５ｂの酸化を防ぐためにハンダメ
ツキロａｓ６ｂを施す。
ように、銅メッキ５ａ（配線パターン用）、５ｂ（電子
部品搭載パターン用）を施した後、（ｅ）に示すように
、上記銅メッキ５ａ、５ｂの酸化を防ぐためにハンダメ
ツキロａｓ６ｂを施す。
次に、銅張積層板３の全体を溶剤又はアルカリ液の中に
入れて、（ｆ）に示すように、レジスト４をはく離する
。その後、それぞれのパターンが形成される部分以外の
不要銅箔２ Ｃ％ ２ｄ−２ｅをエツチングにより除去
して、（ｇ）に示すようにプリント基板Ｔが完成する。
入れて、（ｆ）に示すように、レジスト４をはく離する
。その後、それぞれのパターンが形成される部分以外の
不要銅箔２ Ｃ％ ２ｄ−２ｅをエツチングにより除去
して、（ｇ）に示すようにプリント基板Ｔが完成する。
しかしこの場合、配線パターン上のノ１ンダメツキ６ａ
も電子部品搭載用パターン上のノ・ンダメツキ６ｂも約
５０ミクロンで同じメッキ厚となっていた。この程度の
ハンダメッキのメッキ厚では、特にリードレスチップキ
ャリア等を搭載する電子部品搭載用パターン上のノ・ン
ダメツキ６ｂだけではハンダ量が足りず、プリント基板
上にリードレスチップキャリア等の電子部品を確実に搭
載実装することができないととがあった。したがって、
プリント板ユニットとしての信頼性が低下するものであ
った。これに対処して、第１図（ｋｌ）の工程でレジス
ト４の厚さを大きくしてやれば、上記電子部品搭載用パ
ターン上のハンダメツキロｂの厚さを大きくすることが
できるが、これでは配線パターン上のハンダメツキロａ
も一緒に厚くなってしまい、隣り同士の配線パターン間
でショートすることがあシ、やはシ信頼性が低下するこ
とがあった。
も電子部品搭載用パターン上のノ・ンダメツキ６ｂも約
５０ミクロンで同じメッキ厚となっていた。この程度の
ハンダメッキのメッキ厚では、特にリードレスチップキ
ャリア等を搭載する電子部品搭載用パターン上のノ・ン
ダメツキ６ｂだけではハンダ量が足りず、プリント基板
上にリードレスチップキャリア等の電子部品を確実に搭
載実装することができないととがあった。したがって、
プリント板ユニットとしての信頼性が低下するものであ
った。これに対処して、第１図（ｋｌ）の工程でレジス
ト４の厚さを大きくしてやれば、上記電子部品搭載用パ
ターン上のハンダメツキロｂの厚さを大きくすることが
できるが、これでは配線パターン上のハンダメツキロａ
も一緒に厚くなってしまい、隣り同士の配線パターン間
でショートすることがあシ、やはシ信頼性が低下するこ
とがあった。
０）発明の目的
本発明は上記の問題点を解消するためになされたもので
、基板表面の配線パターンの部分に施すハンダメッキの
メッキ厚に比して電子部品搭載用パターンの部分に施す
ノ・ンダメツキのみのメッキ厚を大きくすることができ
る電子部品搭載基板の製造方法を提供することを目的と
する。
、基板表面の配線パターンの部分に施すハンダメッキの
メッキ厚に比して電子部品搭載用パターンの部分に施す
ノ・ンダメツキのみのメッキ厚を大きくすることができ
る電子部品搭載基板の製造方法を提供することを目的と
する。
（４） 発明の構成
そして上記の目的は本発明によれば、銅張積層板にレジ
ストを塗布すると共にこのレジストに配線パターン及び
電子部品搭載用パターンを焼付、現像し、上記それぞれ
のパターンの部分に露出した銅箔に銅メッキをした後、
その上面にハンダメッキを施し、この上面に第二のレジ
ストを塗布し、今度は電子部品搭載用パターンの部分だ
けを焼付、現像して該部分のハンダメッキを露出し、そ
の後このパターンの部分に第二のハンダメッキを重ねて
施し、次に上記二層のレジストをはく離すると共に不要
銅箔なエツチングによシ除去し形成することを特徴とす
る電子部品搭載基板の製造方法を提供するととによって
達成される。
ストを塗布すると共にこのレジストに配線パターン及び
電子部品搭載用パターンを焼付、現像し、上記それぞれ
のパターンの部分に露出した銅箔に銅メッキをした後、
その上面にハンダメッキを施し、この上面に第二のレジ
ストを塗布し、今度は電子部品搭載用パターンの部分だ
けを焼付、現像して該部分のハンダメッキを露出し、そ
の後このパターンの部分に第二のハンダメッキを重ねて
施し、次に上記二層のレジストをはく離すると共に不要
銅箔なエツチングによシ除去し形成することを特徴とす
る電子部品搭載基板の製造方法を提供するととによって
達成される。
（５）発明の実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基いて詳細に説明す
る。
る。
第２図（ａ）〜θ）は本発明による電子部品搭載基板の
製造方法を示す工程図である。まず、（ａ）に示すよう
に、プラスチック積層板等の基材１の表面に銅箔２を均
一強固に接着して銅張積層板３を形成する。次に、この
銅張積層板３の上面に：、（ｂ）Ｋ示すように、感光性
塗料尋のレジスト４を塗布し、このレジスト４に対して
配線パターン及びリードレスチップキャリア等の電子部
品搭載用パターンを焼付、現像する。すると、ｔ）Ｋ示
すように、上記パターンの陽画又は陰画の種類に応じて
レジスト４の光のあたった部分又はあたらない部分のみ
が現像液によって溶かされ、上記配線パターン又は電子
部品搭載用パターンの部分の銅箔２ａ（配線パターン用
）、２ｂ（電子部品搭載パターン用）が露出される。
製造方法を示す工程図である。まず、（ａ）に示すよう
に、プラスチック積層板等の基材１の表面に銅箔２を均
一強固に接着して銅張積層板３を形成する。次に、この
銅張積層板３の上面に：、（ｂ）Ｋ示すように、感光性
塗料尋のレジスト４を塗布し、このレジスト４に対して
配線パターン及びリードレスチップキャリア等の電子部
品搭載用パターンを焼付、現像する。すると、ｔ）Ｋ示
すように、上記パターンの陽画又は陰画の種類に応じて
レジスト４の光のあたった部分又はあたらない部分のみ
が現像液によって溶かされ、上記配線パターン又は電子
部品搭載用パターンの部分の銅箔２ａ（配線パターン用
）、２ｂ（電子部品搭載パターン用）が露出される。
次に、この露出した銅箔２ａ％２ｂ上に、０）に示すよ
うに、銅メッキ５！Ｌ（配線パターン用）、５ｂ（電子
部品搭載パターン用）を施す。この銅メッキ５ａｓ５ｂ
は導通部分の断面積を大きくして、それぞれのパターン
の抵抗を小さくするものである。このとき、上記銅メッ
キ５ａ。
うに、銅メッキ５！Ｌ（配線パターン用）、５ｂ（電子
部品搭載パターン用）を施す。この銅メッキ５ａｓ５ｂ
は導通部分の断面積を大きくして、それぞれのパターン
の抵抗を小さくするものである。このとき、上記銅メッ
キ５ａ。
５ｂの上面はレジスト４の表面よシ低くカるようにする
。次に、（ｅ）に示すように、上記銅メッキ５ａ、５ｂ
の上面にレジスト４の表面と同一高さとなるようにハン
ダメッキｅ ａ、 ６ ｂヲｍす。このハンダメツキロ
ａｔ６ｂは、上記銅メッキ５ ａ ｓ ５ ｂの酸化を
防ぐものである。その後、上記ハンダメッキｓａ、ｅｂ
の表面を機械研磨する。
。次に、（ｅ）に示すように、上記銅メッキ５ａ、５ｂ
の上面にレジスト４の表面と同一高さとなるようにハン
ダメッキｅ ａ、 ６ ｂヲｍす。このハンダメツキロ
ａｔ６ｂは、上記銅メッキ５ ａ ｓ ５ ｂの酸化を
防ぐものである。その後、上記ハンダメッキｓａ、ｅｂ
の表面を機械研磨する。
このように形成されたところで、（ｆ）に示すように、
銅張積層板３の上面全体に第二のレジスト４′を塗布す
る。次に、このレジスト４′に対して、今度は電子部品
搭載用パターンの部分だけを焼付、現像する。すると、
（ロ））に示すように、上記パターンの陽画又は陰画の
種類に応じて第二のレジスト４′の光のあたった部分又
はあたらない部分のみが現像液によって溶かされ、上記
電子部品搭載用パターンの部分のハンダメツキロｂが露
出される。次に、この露出したハンダメツキロｂの上に
、ｔｈ）に示すように、第二のレジスト４′の表面と同
一高さと々るように第二のハンダメツキロｂ′を施す。
銅張積層板３の上面全体に第二のレジスト４′を塗布す
る。次に、このレジスト４′に対して、今度は電子部品
搭載用パターンの部分だけを焼付、現像する。すると、
（ロ））に示すように、上記パターンの陽画又は陰画の
種類に応じて第二のレジスト４′の光のあたった部分又
はあたらない部分のみが現像液によって溶かされ、上記
電子部品搭載用パターンの部分のハンダメツキロｂが露
出される。次に、この露出したハンダメツキロｂの上に
、ｔｈ）に示すように、第二のレジスト４′の表面と同
一高さと々るように第二のハンダメツキロｂ′を施す。
次に、銅張積層板３の全体を溶剤又はアルカリ液の中に
入れて、（ｉ）に示すように、二層のレジス）４．４’
をはく離する。その後、それぞれのパターンが形成され
る部分以外の不要銅箔２Ｃ，２ｄ、 ２ｅをエツチング
によシ除去すると、（ｉ）に示すように、プリント基板
７′が完成する。
入れて、（ｉ）に示すように、二層のレジス）４．４’
をはく離する。その後、それぞれのパターンが形成され
る部分以外の不要銅箔２Ｃ，２ｄ、 ２ｅをエツチング
によシ除去すると、（ｉ）に示すように、プリント基板
７′が完成する。
したがって、本発明の方法によって製造したプリント基
板７′においては、第３図に示すように、リードレスチ
ップキャリア等の電子部品８を搭載する電子部品搭載用
パターン９の部分のハンダメッキは（６に＋＋６ｂ’）
となシ、配線パターン１００部分のハンダメツキロａよ
Ｆ、 ６ ｂ／の厚さだけ厚くなる。そして、この電子
部品搭載用パターン９０部分に、電子部品８のバンブ１
１又ｔｉハンダボールをリフロ一方式でハンダ付けして
該電子部品８を搭載実装する。
板７′においては、第３図に示すように、リードレスチ
ップキャリア等の電子部品８を搭載する電子部品搭載用
パターン９の部分のハンダメッキは（６に＋＋６ｂ’）
となシ、配線パターン１００部分のハンダメツキロａよ
Ｆ、 ６ ｂ／の厚さだけ厚くなる。そして、この電子
部品搭載用パターン９０部分に、電子部品８のバンブ１
１又ｔｉハンダボールをリフロ一方式でハンダ付けして
該電子部品８を搭載実装する。
伸）発明の効果
本発明は以上のように構成されたので、基板表面の配線
パターン１００部分に施すハンダメツキロａのメッキ厚
に比して電子部品搭載用パターン９の部分に施すハンダ
メツキロｔ）、６ｂ’のみのメッキ厚を大きくすること
ができる。したがって、電子部品搭載用パターン９０部
分のハンダ量を多くすることができ、プリント基板７′
上エリートレスチツプキヤリア等の電子部品８を確実に
搭載実装することができる。このことから、プリント板
ユニットとしての信頼性を向上することができる。また
、配線パターン１０の部分のハンダメツキロａは従来通
シ薄いので、隣Ｊ）同士の配線パターン１０．１’０間
でショートするようなことはない。
パターン１００部分に施すハンダメツキロａのメッキ厚
に比して電子部品搭載用パターン９の部分に施すハンダ
メツキロｔ）、６ｂ’のみのメッキ厚を大きくすること
ができる。したがって、電子部品搭載用パターン９０部
分のハンダ量を多くすることができ、プリント基板７′
上エリートレスチツプキヤリア等の電子部品８を確実に
搭載実装することができる。このことから、プリント板
ユニットとしての信頼性を向上することができる。また
、配線パターン１０の部分のハンダメツキロａは従来通
シ薄いので、隣Ｊ）同士の配線パターン１０．１’０間
でショートするようなことはない。
第１図匹）〜儲）は従来の電子部品搭載基板の製造方法
を示す工程図、第２図（ａ）〜Ｏ）は本発明による電子
部品搭載基板の製造方法を示す工程図、第３図は基板に
電子部品を搭載する状態を示す説明図である。 １・・・・・・基材 ２・・・・・・銅箔 ２０％ ２ｄｓ ２ｅ・・・・・・不要銅箔３・・・・
・・銅張積層板 ４・・・・・・レジスト ４′・・・・・・第二のレジスト ｓａ、５ｂ・・・・・・銅メッキ ｅａ、６ｂ・・・・・・ハンダメツキ ロ ｂ／・・・・・・第二のハンダメッキＴ′・・・・
・・プリント基板（電子部品搭載基板）８・・・・・・
電子部品 ９・・・・・・電子部品搭載用パターン１０・・・・・
・配線パターン 出願人 富士通株式会社 代理人 弁理士松岡宏四部
を示す工程図、第２図（ａ）〜Ｏ）は本発明による電子
部品搭載基板の製造方法を示す工程図、第３図は基板に
電子部品を搭載する状態を示す説明図である。 １・・・・・・基材 ２・・・・・・銅箔 ２０％ ２ｄｓ ２ｅ・・・・・・不要銅箔３・・・・
・・銅張積層板 ４・・・・・・レジスト ４′・・・・・・第二のレジスト ｓａ、５ｂ・・・・・・銅メッキ ｅａ、６ｂ・・・・・・ハンダメツキ ロ ｂ／・・・・・・第二のハンダメッキＴ′・・・・
・・プリント基板（電子部品搭載基板）８・・・・・・
電子部品 ９・・・・・・電子部品搭載用パターン１０・・・・・
・配線パターン 出願人 富士通株式会社 代理人 弁理士松岡宏四部
Claims (1)
- 銅張積層板にレジストを塗布すると共にこのレジストに
配線パターン及び電子部品搭載用パターンを焼付、現像
し、上記それぞれのパターンの部分に露出した銅箔に銅
メッキをした後、その上面にハンダメッキを施し、この
上面に第二のレジストを塗布し、今度は電子部品搭載用
パターンの部分だけを焼付、現像して該部分のハンダメ
ッキを露出し、その後とのパターンの部分に第二のハン
ダメッキを重ねて施し、次に上記二層のレジストをはく
離すると共に不要銅箔をエツチングによル除去し形成す
ることを特徴とする電子部品搭載基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18193983A JPS6074596A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 電子部品搭載基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18193983A JPS6074596A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 電子部品搭載基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074596A true JPS6074596A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16109534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18193983A Pending JPS6074596A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 電子部品搭載基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01104714U (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-14 |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18193983A patent/JPS6074596A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01104714U (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-14 |
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